特許 7668821 バックライトパネル、製造方法及び表示パネル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-17

(45)【発行日】2025-04-25

(54)【発明の名称】バックライトパネル、製造方法及び表示パネル

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20250418BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20250418BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALI20250418BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20250418BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 480

G09F9/00 336G

G02F1/13357

F21S2/00 484

F21Y115:10

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022572451

(86)(22)【出願日】2022-08-08

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-08

(86)【国際出願番号】 CN2022110822

(87)【国際公開番号】W WO2024026903

(87)【国際公開日】2024-02-08

【審査請求日】2022-11-24

(31)【優先権主張番号】202210916195.9

(32)【優先日】2022-08-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】515203228

【氏名又は名称】ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＣＬ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．９－２，Ｔａｎｇｍｉｎｇ Ｒｄ，Ｇｕａｎｇｍｉｎｇ Ｎｅｗ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ ５１８１３２

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】石 卓男

【審査官】佐藤 彰洋

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１１４２０３８７９（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１１５２４９３１（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１５９５４０２４（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２０１１－２０５１４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１３２７０４３７（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１３９８５６５２（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１１５０５８６８（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２００５－２３４１１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｇ０９Ｆ ９／００

Ｇ０２Ｆ １／１３３５７

Ｈ１０Ｈ ２０／００

Ｈ１０Ｈ ２０／８５６

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、反射層と、白色インキ層と、溶接パッドと、ランプビーズとを含み、
前記基板に、前記反射層、前記白色インキ層、前記溶接パッド及び前記ランプビーズが載置され、前記白色インキ層に、窓が設けられ、前記溶接パッドが、前記窓内に設置され、前記ランプビーズと前記溶接パッドが、電気的に接続され、
前記反射層が、前記白色インキ層の前記基板に近い側に設けられ、
前記反射層が、前記基板内に埋め込められる、バックライトパネル。

【請求項2】

前記反射層が、前記基板における中間領域に埋め込められる、請求項１に記載のバックライトパネル。

【請求項3】

前記反射層が、前記ランプビーズと同数のサブ反射層を含み、各前記サブ反射層は互いに接触せず、
前記サブ反射層が、前記ランプビーズと一対一で対応して前記基板に設けられる、請求項１に記載のバックライトパネル。

【請求項4】

前記反射層の材料が、白色インキ、酢酸ビニル系接着剤、銅、アルミニウムと銀のうちの任意の１つである、請求項１に記載のバックライトパネル。

【請求項5】

基板を提供するステップと、
反射層を予め製作し、前記基板の形成過程で、前記反射層を前記基板の中に固化させるステップと、
前記基板に溶接パッドを形成するステップと、
前記基板に白色インキ層を形成し、前記白色インキ層に窓を設け、前記窓内に、前記溶接パッドを設置するステップと、
前記溶接パッドに、ランプビーズをはんだ付けするステップと、含む、バックライトパネルの製造方法。

【請求項6】

メイン制御板と、拡散板と、拡散シートと、駆動回路板と、垂直偏光シートと、ＴＦＴガラス板と、液晶層と、カラーフィルタと、水平偏光シートと、請求項１～４のいずれか１項に記載のバックライトパネルとを含み、
前記メイン制御板、前記バックライトパネル、前記拡散板、前記拡散シート、前記駆動回路板、前記垂直偏光シート、前記ＴＦＴガラス板、前記液晶層、前記カラーフィルタ及び前記水平偏光シートが、この順で設けられる、表示パネル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、表示技術分野に関し、特にバックライトパネル、製造方法及び表示パネルに関する。

【背景技術】

【0002】

Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ（Ｍｉｎｉ－ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ミニ発光ダイオード）バックライト製品において、ライトパネルのランプビーズの数が膨大であるため、ライトパネル上の白色ソルダーレジストインキの窓開けに高い精度が求められ、一般的に感光性白色インキが使用される。感光性白色インキの反射率は白色インキの膜厚に比例するため、高い反射率の仕様が求められる場合は、白色インキの膜厚も大きくなる。また、白色インキの厚みが大きすぎると、露光の際、白色インキの底部が十分に固化できないため、現像プロセスにおいて、十分に固化されない白色インキが、サイドエッチングによって、アンダーカット構造を生じることになる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

アンダーカット構造は、えぐられた構造であるため、外力で破損して落ちやすく、溶接パッド部分に落ちると、不良品や点灯できない状況になる。また、白色インキの厚みが大きすぎる場合、高温プロセスを経た後、白色インキとガラスの熱膨張係数が不一致であるため、応力が生じて基板の反りが発生し、その反りが大きすぎると、破損しやすい。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記状況に基づき、従来のバックライトパネルにおける白色インキ層の破損、反り問題について、バックライトパネル及びその製造方法を提供する必要がある。

【0005】

上記目的を達成するために、第１態様によれば、本願実施例は、
基板と、反射層と、白色インキ層と、溶接パッドと、ランプビーズとを含み、
前記基板に、前記反射層、前記白色インキ層、前記溶接パッド及び前記ランプビーズが載置され、前記白色インキ層に、窓が設けられ、前記溶接パッドが、前記窓内に設置され、前記ランプビーズと前記溶接パッドが、電気的に接続され、
前記反射層が、前記白色インキ層の前記基板に近い側に設けられる、バックライトパネルを提供する。

【0006】

第２態様によれば、本願実施例は、
基板を提供するステップと、
前記基板に反射層を形成するステップと、
前記基板に溶接パッドを形成するステップと、
前記基板に白色インキ層を形成し、前記白色インキ層に窓を設け、前記窓内に、前記溶接パッドを設置するステップと、
前記溶接パッドに、ランプビーズをはんだ付けするステップと、を含み、
前記反射層が、前記白色インキ層の前記基板に近い側に設けられる、バックライトパネルの製造方法を提供する。

【0007】

第３態様によれば、本願実施例は、
メイン制御板と、拡散板と、拡散シートと、駆動回路板と、垂直偏光シートと、ＴＦＴガラス板と、液晶層と、カラーフィルタと、水平偏光シートと、バックライトパネルとを含み、
前記メイン制御板、前記バックライトパネル、前記拡散板、前記拡散シート、前記駆動回路板、前記垂直偏光シート、前記ＴＦＴガラス板、前記液晶層、前記カラーフィルタ及び前記水平偏光シートが、この順で設けられ、
前記バックライトパネルが、基板と、反射層と、白色インキ層と、溶接パッドと、ランプビーズとを含み、
前記基板に、前記反射層、前記白色インキ層、前記溶接パッド及び前記ランプビーズが載置され、前記白色インキ層に窓が設けられ、前記溶接パッドが、前記窓内に設置され、前記ランプビーズと前記溶接パッドが、電気的に接続され、
前記反射層が、前記白色インキ層の前記基板に近い側に設けられる、表示パネルを提供する。

【発明の効果】

【0008】

本願の各実施例に提供されるバックライトパネルは、基板によって反射層、白色インキ層、溶接パッド及びランプビーズを載置する。白色インキ層に、溶接パッドを設置するための窓が設けられ、ランプビーズと溶接パッドが、電気的に接続される。ここで、反射層は、ランプビーズが通電した際に発する光を反射させるために用いられ、ランプビーズが反射層に向けて発する光を反射させることを実現し、バックライトパネルの反射率を向上させ、バックライトパネルの光利用率を向上させるものである。バックライトパネルの反射率を向上させるための反射層を有する場合、白色インキ層の量を減らし、白色インキ層の厚さを薄くすることができる。薄くなった白色インキ層は、固化プロセスにおいて、十分に固化されることができ、現像プロセスにおいて、アンダーカット構造の発生による白色インキ層の破損を防ぐことができる。また、薄くなった白色インキ層は、基板との熱膨張係数の過度な違いによる反りも防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本願の実施例に提供されるバックライトパネルの構造概略図である。

【図2】本願の実施例に提供されるバックライトパネルの構造概略図である。

【図3】本願の実施例に提供されるバックライトパネルの構造概略図である。

【図4】本願の実施例に提供されるバックライトパネルの構造概略図である。

【図5】本願の実施例に提供されるバックライトパネルの構造概略図である。

【図6】本願の実施例に提供されるバックライトパネルの製造方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本願の理解を容易にするために、以下、関連する図面を参照して本願をより全面的に説明する。図面には本願の好ましい実施例が示されている。しかしながら、本願は、多くの異なる形態で実現することができ、本明細書に記載された実施例に限定されるものではない。逆に、これらの実施例を提供する目的は、本願の開示内容に対する理解をより完全かつ全面的にすることである。

【0011】

なお、ある要素が他の要素に「接続される」と考えられる場合、他の要素と直接接続されて一体化してもよく、その両者の間に別の要素が存在してもよい。本明細書では、「実装」、「一端」、「他端」等の表現は、説明のためにのみ使用される。

【0012】

特に限定されない限り、本明細書において使用されるすべての技術と科学用語は、本願の技術分野に属する当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。本願明細書において使用される用語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、本願を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される「及び／又は」という用語は、関連する列挙された項目の１つ以上の任意の及びすべての組合せを含む。

【0013】

表示パネルは、画像や映像を表示するためのものであり、一般的にメイン制御板、拡散板、拡散シート、駆動回路板、垂直偏光シート、ＴＦＴガラス板、液晶層、カラーフィルタ、水平偏光シート及びバックライトパネル１を含む。

【0014】

この中で、メイン制御板は、表示パネルの制御中枢であり、表示パネルにおける各装置の協調動作を制御するために用いられ、一例として、メイン制御板はコントローラとプロセッサを含む。拡散板は、バックライトパネル１が発する光を面全体に均一に広げるシート又はフィルムであり、一例として、拡散板の基材は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ポリカーボネート）又はＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ポリメチルメタクリレート）である。拡散シートにより、輝度ムラや輝点を除去することができ、一例として、拡散シートは、透明シート基材の主表面に凸状のマイクロレンズ群を形成したシートである。駆動回路板は、バックライトパネル１のランプビーズに安定した電圧又は電流の駆動信号を供給する。垂直偏光シートと水平偏光シートは、光ビームの偏光方向を制御するもので、一例として、偏光シートの材料はポリビニルアルコールである。ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、薄膜トランジスタ）ガラス板は、表示パネルにおける画素を表示するために使用される。液晶層は、電界の作用で配向が変化する液晶分子を含む。カラーフィルタは、色を表現するための光学フィルターで、光波の中のわずかな波長域を透過させ、それ以外の波長域を反射させるものである。バックライトパネル１は、表示パネルに光源を提供するための装置である。

【0015】

バックライトパネル１は、表示パネルにおける重要な部品であり、しかしながら、従来のバックライトパネル１では、白色インキ層１５の破損やバックライトパネル１の反りが発生しやすい。上記問題を解決するために、本願の実施例では、バックライトパネル１を提供する。図１に示すように、バックライトパネル１は、基板１１、反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７及びランプビーズを含む。ここで、基板１１は、反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７及びランプビーズを載置するために用いられる。なお、基板１１は透明基板１１であってもよく、非透明基板１１であってもよい。一例として、透明基板１１はガラス基板１１であってもよい。一例として、非透明基板１１はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、プリント配線板）基板１１、金属（例えばアルミニウム）基板１１などであってもよい。基板１１は、具体的に、実際の要求に応じて設定することができ、ここに限定されるものではない。白色インキ層１５は、一方ではソルダーレジスト機能を有し、他方ではある程度の光反射効果を有する。具体的に、白色インキ層１５は白色インキを固化させることにより形成した。溶接パッド１７は、ランプビーズを接続するための電流伝送線のジョイントであり、一例として、溶接パッド１７の内部は金属配線であり、外層に酸化防止層が巻かれており、前記酸化防止層は導電性を有する。ランプビーズは通電すると発光する。バックライトパネル１の形成構造では、白色インキ層１５に窓が設けられ、理解できるように、前記窓は白色インキ層１５を貫通してもよく、貫通しなくてもよい。溶接パッド１７は、窓内に設置される。ランプビーズと溶接パッド１７が、電気的に接続され、具体的に、ランプビーズの接続端部を溶接パッド１７にはんだ付けすることができる。

【0016】

反射層１３は、基板１１に設けられ、具体的に、白色インキ層１５の基板１１に近い側に設けられる。反射層１３は、ランプビーズが通電した際に発する光を反射し、ランプビーズが発する光を可能な限り全て拡散板に照射し、光源の使用率を高めるように用いられる。反射層１３の材料の選択は、材料の反射特性によって異なり、例えば、反射層１３は白色インキからなり、反射層１３は酢酸ビニル系接着剤からなり、反射層１３は銅からなり、反射層１３はアルミニウムからなり、あるいは、反射層１３は銀からなってもよく、その材料はここで具体的に限定されるものではない。また、材料によって、異なる製造工程が用いられ、例えば、反射層１３は、印刷、コーティング、スパッタリング、埋め込みなどの工程で製造することができる。

【0017】

反射層１３は、基板１１上に、少なくとも下記のような三つの方法で配置できる。

【0018】

一例として、図１に示すように、バックライトパネル１は基板１１、反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７及びランプビーズを含む。基板１１は、対向する第１板面と第２板面を含み、言い換えれば、第１板面は、基板１１の正面と言える。この正面は、表示パネルの拡散板に向けて設けられる。第２板面は、基板１１の背面と言える。この背面は、表示パネルの拡散板から離れた側で設けられる。第１板面に白色インキ層１５、溶接パッド１７とランプビーズが設けられ、第２板面に反射層１３が設けられ、具体的に、白色インキ層１５は第１板面に敷設され、白色インキ層１５に窓が設けられ、溶接パッド１７は、前記窓内に設置される。ランプビーズと溶接パッド１７がはんだ付けされている。窓の数は、ランプビーズの数と同じであり、ランプビーズの数は、実際の要求に応じて設定する。ここで、基板１１は、反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７とランプビーズを載置するために用いられる。白色インキ層１５は、一方ではソルダーレジスト機能を有し、他方ではある程度の光反射効果を有する。具体的に、白色インキ層１５は白色インキを固化させることにより形成した。溶接パッド１７は、ランプビーズを接続するための電流伝送線のジョイントであり、一例として、溶接パッド１７の内部は金属配線であり、外層に酸化防止層が巻かれており、前記酸化防止層は導電性を有する。別の例として、溶接パッド１７は金属はんだ接合部である。ランプビーズは通電すると発光する。バックライトパネル１の形成構造では、白色インキ層１５に窓が設けられ、理解できるように、前記窓は白色インキ層１５を貫通してもよく、貫通しなくてもよい。溶接パッド１７は、窓内に設置される。ランプビーズと溶接パッド１７が、電気的に接続され、具体的に、ランプビーズの接続端部を溶接パッド１７にはんだ付けすることができる。

【0019】

なお、上記例示において、反射層１３が反射機能を果たすように、基板１１は透明基板１１であり、ランプビーズが発する光が基板１１を通過できるようにしている。具体的に、ランプビーズが通電した際に発する光が基板１１を通過し、反射層１３で反射されて基板１１を再び通過してから、表示パネルの拡散板に照射されるようになっている。

【0020】

反射層１３に選択された材料は、光に対して反射性を有する。例えば、反射層１３は白色インキからなり、反射層１３は酢酸ビニル系接着剤からなり、反射層１３は銅からなり、反射層１３はアルミニウムからなり、あるいは、反射層１３は銀からなってもよく、その材料はここで具体的に限定されるものではない。また、材料によって、異なる製造工程が用いられ、例えば、反射層１３は、印刷、コーティング、スパッタリングなどの工程で製造することができる。本例示における反射層１３の配置方法は、バックライトパネル１の構造を変更する必要がなく、バックライトパネル１の基板１１の背面に一層の反射層１３を設ければよい。

【0021】

本例示では、反射層１３がバックライトパネル１の基板１１に確実に設置されるように、バックライトパネル１は、図２に示すように、補助基板１９をさらに含む。上記補助基板１９は、反射層１３を基板１１と補助基板１９とで挟むように反射層１３に設けられる。補助基板１９は、金属材料で構成されてもよく、非金属材料で構成されてもよい。補助基板１９は、反射層１３をさらに強化するように、バックライトパネル１の基板１１に接着、ねじ込み接続し、補助基板１９の保護効果により、反射層１３の寿命を向上させ、バックライトパネル１、表示パネルの寿命を向上させる。

【0022】

一例として、バックライトパネル１は基板１１、反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７及びランプビーズを含む。図３に示すように、この例示では、反射層１３は基板１１内に埋め込められ、例えば、反射層１３を予め製作し、バックライトパネル１の基板１１を製作する過程で、基板１１を作るための材料に予め製作した反射層１３を侵入させ、材料の固化とともに、反射層１３を基板１１に埋め込んで、反射層１３付きの基板１１を形成する。白色インキ層１５は、基板１１に設けられ、白色インキ層１５に窓が設けられ、溶接パッド１７は、前記窓内に設置され、ランプビーズと溶接パッド１７がはんだ付けされている。なお、白色インキ層１５は、一方ではソルダーレジスト機能を有し、他方ではある程度の光反射効果を有する。具体的に、白色インキ層１５は白色インキを固化させることにより形成した。溶接パッド１７は、ランプビーズを接続するための電流伝送線のジョイントであり、一例として、溶接パッド１７は銅の金属はんだ接合部である。ランプビーズは通電すると発光する。バックライトパネル１の形成構造では、白色インキ層１５に窓が設けられ、理解できるように、前記窓は白色インキ層１５を貫通してもよく、貫通しなくてもよい。溶接パッド１７は、窓内に設置される。ランプビーズと溶接パッド１７が、電気的に接続され、具体的に、ランプビーズの接続端部を溶接パッド１７にはんだ付けすることができる。

【0023】

なお、上記例示において、反射層１３が反射機能を果たすように、基板１１は透明基板１１であり、例えば、プラスチック基板１１である。このように、ランプビーズが発する光が基板１１を通過できるようにしている。具体的に、ランプビーズが通電した際に発する光が基板１１を通過し、反射層１３で反射されて、表示パネルの拡散板に照射されるようになっている。

【0024】

反射層１３が基板１１に埋め込められる位置は、実際の要求に応じて変更することができ、一例として、反射層１３は、基板１１の中間領域に埋め込められる。

【0025】

上記例示では、反射層１３が基板１１内に埋め込まれることにより、反射層１３が空気や水分によって酸化腐食されることを防ぎ、製品の信頼性を向上させることができる。

【0026】

一例として、図４に示すように、バックライトパネル１は基板１１、反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７、ランプビーズ及び透明絶縁層２１をさらに含む。この例示では、反射層１３は基板１１一面に設けられ、透明絶縁層２１は反射層１３に設けられ、白色インキ層１５は透明絶縁層２１に設けられ、白色インキ層１５に窓が設けられ、溶接パッド１７は、窓内に設置される。ランプビーズと溶接パッド１７がはんだ付けられている。なお、透明絶縁層２１は、反射層１３、溶接パッド１７と溶接パッド１７に対応する金属配線を絶縁するために用いられ、反射層１３が導電層材料からなる場合、溶接パッド１７の金属配線と反射層１３との間のクロストークにより、金属配線からランプビーズへの電気エネルギーの伝達に影響を与えることを防ぐ。透明絶縁層２１は、例えば、ガラス、プラスチック等である。白色インキ層１５は、一方ではソルダーレジスト機能を有し、他方ではある程度の光反射効果を有する。具体的に、白色インキ層１５は白色インキを固化させることにより形成した。溶接パッド１７は、ランプビーズを接続するための電流伝送線のジョイントであり、一例として、溶接パッド１７は銀の金属はんだ接合部である。ランプビーズは通電すると発光する。バックライトパネル１の形成構造では、白色インキ層１５に窓が設けられ、理解できるように、前記窓は白色インキ層１５を貫通してもよく、貫通しなくてもよい。溶接パッド１７は、窓内に設置される。ランプビーズと溶接パッド１７が、電気的に接続され、具体的に、ランプビーズの接続端部を溶接パッド１７にはんだ付けすることができる。

【0027】

なお、上記例示において、基板１１は透明基板１１であってもよく、非透明基板１１であってもよい。この例示では、ランプビーズが通電した際に発する光が透明絶縁層２１を通過し、反射層１３で反射されて、透明絶縁層２１を再び通過する。

【0028】

この例示では、反射層１３を白色インキ層１５などの他の構造と同じ層に設定することで、プロセスの設定を容易にした。

【0029】

反射層１３は、完全な一層の材料層であってもよく、言い換えれば、基板１１に連続した反射層１３が形成される。一例として、図５に示すように、反射層１３は、ランプビーズの数と同じ数のサブ反射層１３１を含む。反射層１３は、互いに独立しており互いに接触しない複数のサブ反射層１３１からなり、すなわち、反射層は完全ではない。サブ反射層１３１は、基板１１にランプビーズと一対一で対応して設けられ、すなわち、各ランプビーズごとに一つのサブ反射層１３１が配置され、サブ反射層１３１は、対応するランプビーズが通電した際に発する光を反射させるために用いられる。反射層１３が基板１１に配置される方法によって、サブ反射層１３１も異なる方法で形成できる。反射層１３が基板１１の第２板面（基板１１の背面）に設けられる場合、一例として、まず、第２板面に完全な反射層１３を設けて、ランプビーズの配置位置に応じて反射層１３を切断して、サブ反射層１３１を形成する。別の例として、サブ反射層１３１を予め製作し、対応するランプビーズの位置にサブ反射層１３１を設ける。反射層１３が基板１１内に埋め込められる場合、サブ反射層１３１を予め製作し、ランプビーズの配置位置に応じて各サブ反射層１３１を配置し、基板１１の製作過程で、配置された各サブ反射層１３１を基板１１の材料に侵入させ、固化させて成型する。反射層１３と白色インキ層１５が基板１１の同じ側に設けられる場合、一例として、基板１１の一面に完全な反射層１３を設けて、ランプビーズの配置位置に応じて反射層１３を切断して、サブ反射層１３１を形成する。別の例として、サブ反射層１３１を予め製作し、対応するランプビーズの位置にサブ反射層１３１を設ける。なお、サブ反射層１３１の面積は、反射層１３に向けて発される光の大部分を反射させることができるような面積である。

【0030】

各実施例において、バックライトパネル１は基板１１によって反射層１３、白色インキ層１５、溶接パッド１７とランプビーズを載置する。白色インキ層１５に、溶接パッド１７を設置するための窓が設けられ、ランプビーズと溶接パッド１７が電気的に接続される。ここで、反射層１３は、ランプビーズが通電した際に発する光を反射させるために用いられ、ランプビーズが反射層１３に向けて発する光を反射させることを実現し、バックライトパネル１の反射率を向上させ、バックライトパネル１の光利用率を向上させるものである。バックライトパネル１の反射率を向上させるための反射層１３を有する場合、白色インキ層１５の量を減らし、白色インキ層１５の厚さを薄くすることができる。薄くなった白色インキ層１５は、固化プロセスにおいて、十分に固化されることができ、現像プロセスにおいて、アンダーカット構造の発生による白色インキ層１５の破損を防ぐことができる。また、薄くなった白色インキ層１５は、基板１１との熱膨張係数の過度な違いによる反りも防ぐことができる。

【0031】

一つの実施例によれば、バックライトパネル１の製造方法を提供し、図６に示すように、下記のステップを含む。

【0032】

ステップＳ６１：基板１１を提供する。基板１１は、透明基板１１であってもよく、非透明基板１１であってもよい。一例として、透明基板１１は、ガラス基板１１である。一例として、非透明基板１１はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、プリント配線板）基板１１、金属（例えば、アルミニウム）基板１１などである。具体的に、基板１１は、実際の要求に応じて設定することができ、ここに限定されるものではない。

【0033】

ステップＳ６３：基板１１に反射層１３を形成する。反射層１３を製作する材料は、白色インキ、酢酸ビニル系接着剤、銅、アルミニウムと銀のうちの任意の１つである。材料によって、異なる製造工程が用いられ、例えば、反射層１３は、印刷、コーティング、スパッタリング、埋め込みなどの工程で製作することができる。反射層１３、少なくとも下記のような三つの方法で配置できる。第１の方法では、反射層１３が基板１１の背面に設けられ、第２の方法では、反射層１３が基板１１の正面に設けられ、第３の方法では、反射層１３は基板１１内に設けられる。異なる設置方法によって、基板１１に反射層１３を形成する方法も異なる。第１の方法と第３の方法では、印刷、コーティング、スパッタリングなどの工程で反射層１３を製作する。第２の方法では、反射層１３を予め製作し、基板１１の形成過程で、反射層１３を基板１１の中に固化させる。

【0034】

反射層１３が複数のサブ反射層１３１を含む場合、基板１１に完全な反射層１３を形成した後、反射層１３を切断してもよく、あるいは、サブ反射層１３１を予め製作して、サブ反射層１３１を基板１１の中に設置してもよい。なお、反射層１３は、バックライトパネル１に位置するランプビーズが通電した際に発する一部の光を反射させるために用いられる。

【0035】

ステップＳ６５：基板１１に溶接パッド１７を形成する。具体的に、基板１１の正面に金属配線を敷設する過程において、金属配線に溶接パッド１７を設ける。一例として、溶接パッド１７の内部は金属配線であり、外層に酸化防止層が巻かれており、前記酸化防止層は導電性を有する。別の例として、溶接パッド１７は金属はんだ接合部である。

【0036】

ステップＳ６７：基板１１に白色インキ層１５を形成し、白色インキ層１５に窓を設け、窓内に、溶接パッド１７を設置する。具体的に、溶接パッド１７を覆うように基板１１に白色インキを塗布し、白色インキを固化させ、固化した白色インキを露光・現像して溶接パッド１７を露出させる窓を形成する。

【0037】

ステップＳ６９：溶接パッド１７に、ランプビーズをはんだ付けする。

【0038】

なお、反射層１３が基板１１の正面に設けられる場合、ステップＳ６５とステップＳ６７の間に、さらに下記ステップ６６を含む。

【0039】

反射層１３に透明絶縁層２１を形成する。白色インキ層１５が透明絶縁層２１に形成される。透明絶縁層は、反射層１３、溶接パッド１７と溶接パッド１７に対応する金属配線を絶縁するために用いられ、反射層１３が導電層材料からなる場合、溶接パッド１７の金属配線と反射層１３との間のクロストークにより、金属配線からランプビーズへの電気エネルギーの伝達に影響を与えることを防ぐ。透明絶縁層２１は、例えば、ガラス、プラスチックなどである。

【0040】

本願の製造方法により製造されたバックライトパネル１は、反射層１３によってランプビーズが通電した際に発する光を反射させ、ランプビーズが反射層１３に向けて発する光を反射させることを実現し、バックライトパネル１の反射率を向上させ、バックライトパネル１の光利用率を向上させるものである。バックライトパネル１の反射率を向上させるための反射層１３を有する場合、白色インキ層１５の量を減らし、白色インキ層１５の厚さを薄くすることができる。薄くなった白色インキ層１５は、固化プロセスにおいて、十分に固化されることができ、現像プロセスにおいて、アンダーカット構造の発生による白色インキ層１５の破損を防ぐことができる。また、薄くなった白色インキ層１５は、基板１１との熱膨張係数の過度な違いによる反りも防ぐことができる。

【0041】

上述した実施例の各技術的特徴を任意に組み合わせることができ、説明を簡潔にするために、上記実施例における各技術的特徴の全ての可能な組み合わせについて記載しないが、これらの技術的特徴の組み合わせに矛盾がない限り、いずれも本明細書に記載の範囲であると考えられるべきである。

【0042】

上述した実施例は、本願のいくつかの実施形態を示し、その説明が具体的で詳細であるが、本願の特許出願範囲を限定するものと理解すべきではない。当業者にとって、本願の構想から逸脱しない前提で、さらにいくつかの変形及び改善を行うことができ、これらはいずれも本願の保護範囲に属することが指摘されるべきである。したがって、本願の特許の保護範囲は、添付された請求項の範囲を基準とすべきである。

【符号の説明】

【0043】

１：バックライトパネル
１１：基板
１３：反射層
１３１：サブ反射層
１５：白色インキ層
１７：溶接パッド
１９：補助基板
２１：溶接パッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】