特許 7669538 回路基板及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-18

(45)【発行日】2025-04-28

(54)【発明の名称】回路基板及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/12 20060101AFI20250421BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20250421BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20250421BHJP

【ＦＩ】

H05K7/12 F

G06F1/16 312E

G06F1/16 312M

H05K7/14 C

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024004114

(22)【出願日】2024-01-15

【審査請求日】2024-01-15

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】柴山 佳幸

(72)【発明者】

【氏名】溝口 文武

(72)【発明者】

【氏名】恩田 祐一

(72)【発明者】

【氏名】秋山 紗良

【審査官】今野 聖一

(56)【参考文献】

【文献】登録実用新案第３２３４８０５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１８－０８２６５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０１１９４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３７１３８３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ７／１２

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｇ０６Ｆ １／１６ － １／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子モジュールの一端を接続するコネクタと、前記電子モジュールの他端を支持する支持具とが実装された回路基板であって、
前記支持具は、
当該回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、
前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、
前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部と、
を備え、
前記トルク発生部は、前記ロック部材と前記突出部との間に回転抵抗を発生させる抵抗部材を含み、
前記突出部は、突出方向に沿う孔部を有し、
前記ロック部材は、
前記ロック位置と前記アンロック位置とに回転することで前記電子モジュールを支持可能なプレート部と、
前記プレート部の表面から突出し、前記孔部に対して相対回転可能に挿入されたシャフト部と、
を有し、
前記抵抗部材は、前記プレート部の表面と、前記シャフト部の外周面と、前記突出部の先端面とで形成された環状の凹状スペースに配置され、これらの表面、外周面及び先端面にそれぞれ接触している
ことを特徴とする回路基板。

【請求項2】

請求項１に記載の回路基板であって、
前記抵抗部材は、前記シャフト部の外周面に装着され、前記プレート部と前記突出部の先端面との間に挟まれたＯリングである
ことを特徴とする回路基板。

【請求項3】

請求項２に記載の回路基板であって、
前記シャフト部の外周面には環状の溝部が形成され、
前記Ｏリングは、前記溝部に嵌められている
ことを特徴とする回路基板。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の回路基板であって、
前記シャフト部は、前記孔部に挿入された先端部に対し、前記フランジの裏側からねじが締結されることで、前記スタッド部材から抜け止めされている
ことを特徴とする回路基板。

【請求項5】

電子モジュールの一端を接続するコネクタと、前記電子モジュールの他端を支持する支持具とが実装された回路基板であって、
前記支持具は、
当該回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、
前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、
前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部と、
を備え、
当該回路基板の表面に実装され、前記ロック部材に当接することで前記ロック部材を前記ロック位置と前記アンロック位置とに選択的に位置決め可能な位置決め部材を備える
ことを特徴とする回路基板。

【請求項6】

請求項５に記載の回路基板であって、
前記突出部は、軸方向に沿う孔部を有し、
前記ロック部材は、
前記孔部に対して相対回転可能に挿入されたシャフト部と、
前記シャフト部の一端に設けられ、前記ロック位置と前記アンロック位置とに回転することで前記電子モジュールを支持可能なプレート部と、
を有し、
前記シャフト部の外周面には、互いに１８０度反対側に配置された一対の凹部が形成され、
前記位置決め部材は、
前記ロック部材が回転された場合に前記一対の凹部の一方に選択的に係合可能な凸部と、
前記凸部を前記シャフト部の外周面に押圧するばね部と、
を有する
ことを特徴とする回路基板。

【請求項7】

請求項６に記載の回路基板であって、
前記トルク発生部は、前記シャフト部の外周面に設けられ、前記ロック部材が回転された場合に前記凸部に接触することで、前記ロック部材に回転抵抗を付与する抵抗部を含む
ことを特徴とする回路基板。

【請求項8】

電子機器であって、
コネクタが実装された回路基板と、
前記コネクタに一端が接続された電子モジュールと、
前記電子モジュールの他端を前記回路基板に支持する支持具と、
を備え、
前記支持具は、
前記回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、
前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、
前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部と、
を備え、
前記トルク発生部は、前記ロック部材と前記突出部との間に回転抵抗を発生させる抵抗部材を含み、
前記突出部は、突出方向に沿う孔部を有し、
前記ロック部材は、
前記ロック位置と前記アンロック位置とに回転することで前記電子モジュールを支持可能なプレート部と、
前記プレート部の表面から突出し、前記孔部に対して相対回転可能に挿入されたシャフト部と、
を有し、
前記抵抗部材は、前記プレート部の表面と、前記シャフト部の外周面と、前記突出部の先端面とで形成された環状の凹状スペースに配置され、これらの表面、外周面及び先端面にそれぞれ接触している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項9】

請求項８に記載の電子機器であって、
前記抵抗部材は、前記シャフト部の外周面に装着され、前記プレート部と前記突出部の先端面との間に挟まれたＯリングである
ことを特徴とする電子機器。

【請求項10】

電子機器であって、
コネクタが実装された回路基板と、
前記コネクタに一端が接続された電子モジュールと、
前記電子モジュールの他端を前記回路基板に支持する支持具と、
を備え、
前記支持具は、
前記回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、
前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、
前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部と、
を備え、
前記回路基板の表面に実装され、前記ロック部材に当接することで前記ロック部材を前記ロック位置と前記アンロック位置とに選択的に位置決め可能な位置決め部材を備える
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板及び該回路基板を備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵを実装した回路基板（マザーボード）のコネクタに対してＳＳＤ等の電子モジュールを接続して用いている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－０５７７３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１にも記載されているように、通常、電子モジュールは回路基板に実装されたコネクタに一端が接続され、他端が回路基板に対してねじで支持される。ところで、電子モジュールは作業者が工場等で取り付ける場合の他、ユーザ自身が交換等を行う場合もある。この際、ねじが筐体内に落下して回収に手間がかかったり、紛失したりする可能性があり、電子モジュールの着脱作業の作業性を低下させている。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、電子モジュールの着脱作業の作業性を向上することができる回路基板及び該回路基板を備える電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る回路基板は、電子モジュールの一端を接続するコネクタと、前記電子モジュールの他端を支持する支持具とが実装された回路基板であって、前記支持具は、当該回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部と、を備える。

【0007】

本発明の第２態様に係る電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、前記コネクタに一端が接続された電子モジュールと、前記電子モジュールの他端を前記回路基板に支持する支持具と、を備え、前記支持具は、前記回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部と、を備える。

【発明の効果】

【0008】

本発明の上記態様によれば、電子モジュールの着脱作業の作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした図である。

【図2】図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3A】図３Ａは、支持具の斜視図である。

【図3B】図３Ｂは、支持具を裏側から見た斜視図である。

【図4】図４は、支持具の分解斜視図である。

【図5A】図５Ａは、支持具をアンロック位置とした平面図である。

【図5B】図５Ｂは、図５Ａに示す支持具をロック位置とした平面図である。

【図6】図６は、支持具で電子モジュールを支持した模式的な側面断面図である。

【図7】図７は、第１変形例に係る支持具の斜視図である。

【図8】図８は、図７に示す支持具で電子モジュールを支持した模式的な側面断面図である。

【図9】図９は、図７に示す支持具の分解斜視図である。

【図10A】図１０Ａは、第２変形例に係る支持具及び位置決め部材の斜視図である。

【図10B】図１０Ｂは、図１０Ａに示す支持具を別の角度から見た斜視図である。

【図11A】図１１Ａは、図１０Ａに示す支持具をアンロック位置とした平面図である。

【図11B】図１１Ｂは、図１１Ａに示す支持具をロック位置とした平面図である。

【図12】図１２は、図１０Ａに示す支持具で電子モジュールを支持した模式的な側面断面図である。

【図13】図１３は、第３変形例に係る支持具で電子モジュールを支持した模式的な側面断面図である。

【図14】図１４は、第４変形例に係る支持具及び位置決め部材の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器及び回路基板について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０はクラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、蓋体１１と筐体１２とをヒンジ１４で相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態ではノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0012】

蓋体１１は、薄い扁平な箱状の筐体を有する。蓋体１１はディスプレイ１６を搭載している。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイである。

【0013】

筐体１２は、薄い扁平な箱体である。筐体１２の上面（表面１２ａ）にはキーボード装置１８及びタッチパッド１９が臨んでいる。以下、筐体１２及びこれに搭載された各構成要素について、オペレータがキーボード装置１８を操作する姿勢を基準とし、筐体１２の幅方向（左右）をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、筐体１２の奥行方向（前後）をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、筐体１２の厚み方向（上下）をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。これら各方向は、説明の便宜上定めた方向であり、電子機器１０の使用状態又は設置姿勢等によって変化する場合も当然にあり得る。

【0014】

筐体１２は、第１カバー材２０と第２カバー材２１とを厚み方向に重ね合わせて互いに着脱可能に連結したものである。第１カバー材２０は、例えば筐体１２の上面及び四周側面を形成するものであり、略バスタブ形状を有する。第２カバー材２１は、例えば筐体１２の下面を形成するものであり、略平板形状を有する。ヒンジ１４は、筐体１２の後縁部に形成された凹状のヒンジ配置溝１２ｂに設置され、筐体１２と蓋体１１とを連結する。

【0015】

図２は、筐体１２の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、第２カバー材２１を取り外して第１カバー材２０の内部を下面側から見た図である。

【0016】

図２に示すように、筐体１２の内部には、回路基板２４と、冷却モジュール２５と、バッテリ装置２６とが収容されている。筐体１２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0017】

回路基板２４は、電子機器１０のマザーボードとなるプリント基板である。回路基板２４は、筐体１２のＹ２側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。回路基板２４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２８と、一対のコネクタ３０，３０を実装している。ＣＰＵ２８は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。コネクタ３０は所定の接続規格、本実施形態ではＭ．２（エムドットツー）規格に準拠している。各コネクタ３０にはそれぞれ電子モジュール３２，３３が接続される。回路基板２４、電子モジュール３２，３３及びこれらの周辺部の具体的な構成は後述する。回路基板２４には、さらに、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）及びメモリ等の各種電子部品を実装できる。回路基板２４は、例えばＺ１側表面（第１表面２４ａ）が第１カバー材２０に対する取付面となり、Ｚ２側表面（第２表面２４ｂ）がＣＰＵ２８やコネクタ３０の実装面となる。回路基板２４の形状、配置、及び実装する電子部品等は上記に限られないことは言うまでもない。

【0018】

冷却モジュール２５は、ＣＰＵ２８が発生する熱を吸熱し、筐体１２外へと排出することができる。冷却モジュール２５は、ヒートパイプ３４と、一対のヒートシンク３５，３５と、一対のファン３６，３６とを備える。冷却モジュール２５は、ＣＰＵ２８の熱をヒートパイプ３４で各ヒートシンク３５に輸送し、各ファン３６からの送風で各ヒートシンク３５の放熱を促進することができる。

【0019】

バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、回路基板２４のＹ１側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。

【0020】

次に、回路基板２４及び電子モジュール３２，３３の具体的な構成例を説明する。

【0021】

先ず、回路基板２４は、絶縁性を有する板材の第２表面２４ｂに所定の導電パターンを形成したプリント基板である。回路基板２４は両表面２４ａ，２４ｂに導電パターンを形成した構成でもよい。

【0022】

図２に示すように、回路基板２４は、一対のコネクタ３０，３０と、一対の支持具４０，４０とを備え、各コネクタ３０と各支持具４０とで電子モジュール３２，３３を支持している。回路基板２４の第２表面２４ｂには、各支持具４０の固定に使用する一対のグランドパッド４１，４１が設けられている（図６も参照）。グランドパッド４１は、例えば円形の金属パターンで形成されている。金属パターンは、例えばシルクスクリーンで印刷された銅箔である。回路基板２４は、例えばスルーホール２４ｃを有し、その第２表面２４ｂ側の周縁部にグランドパッド４１が形成されている。

【0023】

コネクタ３０は第２表面２４ｂに実装されている。コネクタ３０の実装タイプは限られないが、例えば落とし込み実装タイプ（Pcie Gen3：PCI Express 3.0）又はオンボード実装タイプ（Pcie Gen4：PCI Express 4.0）等を用いることができる。

【0024】

図３Ａは、支持具４０の斜視図である。図３Ｂは、支持具４０を裏側から見た斜視図である。図４は、支持具４０の分解斜視図である。図５Ａは、支持具４０をアンロック位置とした平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す支持具４０をロック位置とした平面図である。図６は、支持具４０で電子モジュール３２（３３）を支持した模式的な側面断面図である。ここでは、一方の電子モジュール３２を支持具４０で支持する構成を代表的に説明する。他方の電子モジュール３３を支持具４０で支持する構成は電子モジュール３２の場合と同一又は同様な構成とすることができるため、詳細な説明は省略する。

【0025】

図３Ａ～図６に示すように、支持具４０は、スタッド部材４２と、ロック部材４４と、抵抗部材４６とを備える。支持具４０は、カム状のロック部材４４を１８０度反転させることで、電子モジュール３２を支持可能なロック位置（クローズ位置）とアンロック位置（オープン位置）とに切替可能なロック部品である。ロック部材４４のロック位置とアンロック位置の切り替えに要する回転角度は１８０度以外、例えば９０度等でもよい。

【0026】

スタッド部材４２は、フランジ４２ａと、突出部４２ｂとを有する金属部品である。

【0027】

フランジ４２ａは金属円板である。突出部４２ｂはフランジ４２ａと一体的に形成され、フランジ４２ａの中心からＺ方向に起立した円筒体である。突出部４２ｂには軸中心を突出方向に沿う孔部４２ｃが設けられている。孔部４２ｃはスタッド部材４２を軸方向（Ｚ方向）に貫通している。孔部４２ｃは例えば内径が２段に変化した段付き孔である。孔部４２ｃは、軸方向でＺ２側開口からフランジ４２ａの内側までの部分がＺ１側開口からフランジ４２ａまでの部分よりも大径である（図６参照）。これにより孔部４２ｃのＺ１側端部には、内周面が縮径したフランジ状の縁部４２ｃ１が形成されている。

【0028】

ロック部材４４は、シャフト部４４ａと、プレート部４４ｂとを有する金属部品である。スタッド部材４２及びロック部材４４は、例えばステンレス、スチール、アルミニウム、銅又は真鍮等で形成することができる。

【0029】

シャフト部４４ａは、孔部４２ｃに対してＺ２側開口から挿入される回転軸である。シャフト部４４ａは孔部４２ｃに対してがたつきなく且つ相対回転可能に挿入される。シャフト部４４ａはプレート部４４ｂのＺ２側表面から突出している。シャフト部４４ａには軸方向（Ｚ方向）に沿うねじ穴４４ａ１が形成されている。ねじ穴４４ａ１は内周面に雌ねじが形成されている。ねじ穴４４ａ１はシャフト部４４ａの先端面（Ｚ１側端面）に開口している。シャフト部４４ａの外周面には、環状の溝部４４ａ２が周方向に沿って形成されている。溝部４４ａ２はシャフト部４４ａの外周面を円弧状に切除した形状を有することで、略ドーナツ形状の溝を形成している。溝部４４ａ２は、シャフト部４４ａのプレート部４４ｂに対する根本部分に形成されている。

【0030】

プレート部４４ｂは、シャフト部４４ａの基端に一体的に形成されている。プレート部４４ｂは、シャフト部４４ａと共に突出部４２ｂの軸周りに回転可能である。プレート部４４ｂは、例えば外径が異なる２つの半円状の金属板（半円板４４ｂ１，４４ｂ２）を合わせた形状を有する。これによりプレート部４４ｂは平面視で略カム形状或いは略きのこ形状を有する。シャフト部４４ａは小径の半円板４４ｂ１からＺ１側に突出するように形成されている。半円板４４ｂ１の中心には操作穴４５ｂ３が形成されている。操作穴４４ｂ３は、例えばプラスドライバー等の工具を嵌合し、ロック部材４４を回転操作する際に用いる十字穴である。大径の半円板４４ｂ２は、平面視でシャフト部４４ａの外周面から張り出すように設けられている。これによりロック部材４４は、スタッド部材４２に対して回転操作すると、大径の半円板４４ｂ２がシャフト部４４ａの軸周りに旋回する（図５Ａ及び図５Ｂ参照）。

【0031】

ロック部材４４は、スタッド部材４２の孔部４２ｃに挿入されたシャフト部４４ａのねじ穴４４ａ１に対してねじ４８が締め付けられる。ねじ４８は、フランジ４２ａの裏側から孔部４２ｃに通される。ねじ４８の頭部４８ａは、シャフト部４４ａの先端面との間に縁部４２ｃ１を挟み込む。縁部４２ｃ１の板厚は、ねじ穴４４ａ１に締め付けたねじ４８の頭部４８ａとシャフト部４４ａの先端面（Ｚ１側端面）との間の距離よりも僅かに短い。これによりロック部材４４は、スタッド部材４２に対してがたつきなく抜け止めされた状態で相対回転可能に支持される。

【0032】

抵抗部材４６は、ロック部材４４の回転に回転トルクを付与するトルク発生部を構成する。抵抗部材４６は例えばＯリングである。抵抗部材４６はシャフト部４４ａの溝部４４ａ２に嵌められ、シャフト部４４ａの外周面に装着されている。抵抗部材４６は、プレート部４４ｂのＺ１側表面と突出部４２ｂのＺ２側端面との間に挟まれ、両者に密着する。これにより抵抗部材４６はロック部材４４と突出部４２ｂとの間に摩擦による回転抵抗を発生させることができる。

【0033】

図６に示すように、抵抗部材４６は、ロック部材４４に対しては溝部４４ａ２の内周面及びプレート部４４ｂのＺ１側表面に密着する。抵抗部材４６は、スタッド部材４２に対しては突出部４２ｂの先端面のみに密着する。従って、抵抗部材４６は、ロック部材４４に対する接触面積がスタッド部材４２に対する接触面積よりも大幅に大きい。つまり抵抗部材４６とロック部材４４との間の摩擦抵抗は、抵抗部材４６とスタッド部材４２との間の摩擦抵抗よりも大きい。このため抵抗部材４６は、ロック部材４４がスタッド部材４２に対して回転した際、ロック部材４４に密着してこれと一体に回転し、そのＺ１側表面が突出部４２ｂの先端面を摺動する。これにより抵抗部材４６は、ロック部材４４及び突出部４２ｂの双方に対して滑り、実質的に摩擦抵抗を発生しない事態が回避される。その結果、支持具４０はロック部材４４と突出部４２ｂとの間により確実に回転トルクを発生させることができる。

【0034】

次に、電子モジュール３２，３３は、上記したようにＭ．２規格に準拠したコネクタ３０に接続可能なカード型のモジュール部品である。

【0035】

電子モジュール３２は、例えば記憶装置である。本実施形態の電子モジュール３２はＳＳＤ（Solid State Drive）である。図２に示すように、電子モジュール３２は、モジュール基板３２ａと、モジュール基板３２ａの一端３２ａ１に形成された端子３２ｂと、モジュール基板３２ａに実装された半導体チップ３２ｃとを有する。電子モジュール３２は、端子３２ｂがコネクタ３０に接続された状態で、モジュール基板３２ａの他端３２ａ２が支持具４０によってＺ方向に押さえられる。これにより電子モジュール３２が回路基板２４に取り付けられる。他端３２ａ２の長手方向の中心には、スタッド部材４２の突出部４２ｂを配置可能な半円状の切欠き３２ｄが形成されている（図４参照）。

【0036】

モジュール基板３２ａの一面３２ａ３及び他面３２ａ４には、それぞれグランド部３２ｅ，３２ｆが設けられている（図６参照）。グランド部３２ｅ，３２ｆは、切欠き３２ｄの周縁部に設けられた金属パターンであり、例えばシルクスクリーンで印刷された銅箔である。

【0037】

電子モジュール３３は、例えば通信モジュールである。本実施形態の電子モジュール３３はＷＷＡＮ（Wireless Wide Area Network）に対応している。電子モジュール３３が対応する通信規格は、例えばＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）等でもよい。図２に示すように、電子モジュール３３は、モジュール基板３３ａと、モジュール基板３３ａの一端３３ａ１に形成された端子３３ｂと、モジュール基板３３ａに実装された半導体チップ３３ｃとを有する。電子モジュール３３は、端子３３ｂがコネクタ３０に接続された状態で、モジュール基板３３ａの他端３３ａ２が支持具４０によってＺ方向に押さえられる。これにより電子モジュール３３が回路基板２４に取り付けられる。電子モジュール３３の他端３３ａ２には、筐体１２や蓋体１１の各所に設置されたアンテナエレメント５０からのケーブル５１が適宜接続される。

【0038】

電子モジュール３３は、電子モジュール３２と機能及び大きさ等は異なるが、回路基板２４に対する取付構造は同一又は同様とすることができる。従って、電子モジュール３３の他端３３ａ２にも、電子モジュール３２の切欠き３２ｄと同様な切欠きが設けられている。またモジュール基板３３ａの一面及び他面にも、それぞれモジュール基板３２ａのグランド部３２ｅ，３２ｆと同様なグランド部が設けられている。

【0039】

次に、支持具４０の組付方法と、支持具４０による電子モジュール３２，３３の支持方法について説明する。ここでも一方の電子モジュール３２の支持方法を代表的に説明するが、他方の電子モジュール３３の支持方法もこれと同一又は同様とすることができる。

【0040】

図２及び図６に示すように、支持具４０は、グランドパッド４１に固定される。支持具４０は、例えばスタッド部材４２の底部をスルーホール２４ｃに挿入し、フランジ４２ａをグランドパッド４１上に載置してリフロー半田付け工程を行う。これによりスタッド部材４２がグランドパッド４１に固定され、回路基板２４に実装される。スタッド部材４２の固定は、例えばコネクタ３０や他の実装部品を回路基板２４に対してリフロー半田付けで実装する工程と同時に行うことができる。

【0041】

続いて、突出部４２ｂの外周面に導電性部材であるガスケット５４を通す。ガスケット５４は、例えば導電性を有するクッション材である。ガスケット５４は、例えば所定の厚みを有し、略Ｃ字状に形成される。ガスケット５４は、突出部４２ｂを掴むようにしてフランジ４２ａのＺ２側に配置される。

【0042】

次に、溝部４４ａ２に抵抗部材４６を嵌めたロック部材４４のシャフト部４４ａを突出部４２ｂの孔部４２ｃに対して挿入する。ねじ４８をねじ穴４４ａ１に締め付けてロック部材４４をスタッド部材４２から抜け止めする。これにより支持具４０が回路基板２４に取り付けられる。

【0043】

抵抗部材４６を構成するＯリングははリフロー半田付け工程の温度に耐え得る耐熱性材料で形成したものを用いることもできる。そうすると支持具４０は、予めねじ４８でロック部材４４をスタッド部材４２に連結した状態で、そのままスタッド部材４２を回路基板２４に対してリフロー半田付けで実装できる。これにより回路基板２４の製造効率が向上する。ガスケット５４は、支持具４０を回路基板２４に実装した後、設置すればよい。

【0044】

本実施形態の回路基板２４に電子モジュール３２を取り付ける際は、図５Ａに示すように支持具４０のロック部材４４をアンロック位置としておく。アンロック位置は、ロック部材４４の大径の半円板４４ｂ２が電子モジュール３２側（Ｘ１側）とは反対側（Ｘ２側）を向いた位置である。この際、ロック部材４４は抵抗部材４６からの回転トルクを受けているため、アンロック位置に確実に保持しておくことができる。そして、端子３２ｂをコネクタ３０に接続した後、他端３２ａ２をアンロック位置にある支持具４０のすぐ横に載置する。そうすると切欠き３２ｄが突出部４２ｂの外周面を半周囲むように配置され、同時に他面３２ａ４のグランド部３２ｆとフランジ４２ａとの間にガスケット５４が挟まれる。

【0045】

次に、図５Ｂに示すように、ロック部材４４を所定の工具等で回転させてロック位置とする。ロック位置は、ロック部材４４の大径の半円板４４ｂ２が電子モジュール３２側（Ｘ１側）を向いた位置である。この際、ロック部材４４は抵抗部材４６からの回転トルクを受ける。このため、ロック部材４４は適度な回転トルクでアンロック位置からロック位置へと円滑に回転させることができ、高い操作感が得られる。これにより電子モジュール３２は、一端３２ａ１がコネクタ３０に接続され、他端３２ａ２が支持具４０で支持され、回路基板２４に取り付けられる。この場合もロック部材４４は抵抗部材４６からの回転トルクを受けているため、ロック位置に確実に保持しておくことができる。このように回路基板２４は、支持具４０を用いて容易に電子モジュール３２を支持することができ、高い作業効率が得られる。

【0046】

図６に示すように、電子モジュール３２は回路基板２４に取り付けられた状態において、ロック部材４４のプレート部４４ｂが一面３２ａ３のグランド部３２ｅに接触して電気的に接続される。電子モジュール３２の他面３２ａ４のグランド部３２ｆはガスケット５４を介してフランジ４２ａと電気的に接続される。これにより支持具４０は、グランド部３２ｅ，３２ｆと回路基板２４のグランドパッド４１との間を確実に電気接続することができる。電子モジュール３２は、例えば他面３２ａ４のグランド部３２ｆを持たない片面グランド構造の場合もある。この場合はガスケット５４は省略することもできる。

【0047】

回路基板２４から電子モジュール３２を取り外す際は、ロック部材４４を所定の工具等で回転させて図５Ａに示すアンロック位置とする。そうすると、電子モジュール３２はロック部材４４による押圧が開放される。その結果、電子モジュール３２は、コネクタ３０と端子３２ｂとの接続部での付勢力やガスケット５４の反発力を受け、一端３２ａ１を回動支点として他端３２ａ２がＺ２側に浮上する。これにより回路基板２４から電子モジュール３２を容易に取り外すことができる。

【0048】

以上のように、本実施形態の回路基板２４は、電子モジュール３２（３３）のコネクタ３０側とは反対側の他端３２ａ２（３３ａ２）を支持する支持具４０が実装されいる。支持具４０は、回路基板２４に固定されたフランジ４２ａと、フランジ４２ａから起立した突出部４２ｂとを有するスタッド部材４２を備える。支持具４０は、さらに、突出部４２ｂに対して相対回転可能に支持され、電子モジュール３２（３３）の他端３２ａ２（３３ａ２）を押さえるロック位置と、押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材４４と、ロック部材４４の回転に回転トルクを付与するトルク発生部を構成する抵抗部材４６とを備える。

【0049】

従って、回路基板２４及びこれを搭載した電子機器１０は、電子モジュール３２，３３を回路基板２４に支持するためのねじが不要となり、電子モジュール３２，３３の着脱作業の作業性が向上する。特にノート型ＰＣのような電子機器１０は、工場等での作業時のみならず、ユーザ自身が電子モジュール３２，３３の交換等を行う場合もある。この場合にも電子機器１０は、ねじの脱落や紛失のリスクを低減できるため、メンテナンス性や拡張性が一層向上する。

【0050】

しかも支持具４０はロック部材４４の回転に回転トルクが付与されている。このため、ロック部材４４はロック位置及びアンロック位置のいずれの回転位置にも安定して保持しておくことができる。ロック部材４４がロック位置で保持されることで、支持具４０は、電子モジュール３２，３３の着脱作業での作業性が一層向上する。ロック部材４４がアンロック位置で保持されることで、支持具４０は、電子モジュール３２，３３の一層安定した支持が可能となる。例えば電子機器１０の落下等により回路基板２４が衝撃を受けた場合にも、ロック部材４４がアンロック位置に誤って回転することが抑制されるためである。

【0051】

支持具４０において、ロック部材４４は孔部４２ｃに挿入されたシャフト部４４ａの先端部に対し、フランジ４２ａの裏側からねじ４８が締結されることで、スタッド部材４２から抜け止めされている。上記のように電子モジュール３２，３３はユーザ自身が着脱をする場合もある。このため支持具４０は、例えばロック部材４４の操作穴４４ｂ３が工具で損傷し、或いはＯリングである抵抗部材４６が切れる等の不具合を生じる可能性もある。この際、支持具４０は、ねじ４８を操作することでロック部材４４をスタッド部材４２から容易に着脱できる。このため回路基板２４及び電子機器１０は、上記のような支持具４０の不具合発生時にスタッド部材４２を実装した回路基板２４の全体を交換する必要がない。従って回路基板２４及び電子機器１０は、メンテナンス性が高く、且つメンテナンスコストも低い。

【0052】

図７は、第１変形例に係る支持具４０Ａの斜視図である。図８は、図７に示す支持具４０Ａで電子モジュール３２（３３）を支持した模式的な側面断面図である。図９は、図７に示す支持具４０Ａの分解斜視図である。図７～図９において、図１～図６に示される参照符号と同一の参照符号は、同一又は同様な構成を示し、このため同一又は同様な機能及び効果を奏するものとして詳細な説明を省略し、以降の図１０Ａ～図１４についても同様とする。

【0053】

図７～図９に示す支持具４０Ａは、図３Ａ～図６で示した支持具４０のスタッド部材４２、ロック部材４４及び抵抗部材４６とは構成が異なるスタッド部材４２Ａ、ロック部材４４Ａ及び抵抗部材４６Ａを備える。

【0054】

スタッド部材４２Ａは、突出部６０と、孔部６１とを有する。突出部６０は、突出部４２ｂよりも外径が小さい。突出部６０の外周面には溝部４４ａ２が設けられていない。孔部６１は、孔部４２ｃとは形状が異なる。孔部６１は、Ｚ１側表面に開口する部分の内径が他の部分よりも拡大されたサグリ部６１ａを有する。

【0055】

ロック部材４４Ａは、シャフト部４４ａよりも外径が小さいシャフト部６２を有する。シャフト部６２は、円柱形状を有し、ねじ穴４４ａ１は形成されていない。図９に示すように、ロック部材４４Ａをスタッド部材４２Ａに連結する前の状態では、シャフト部６２の先端部（Ｚ２側端部）には立壁６２ａが形成されている。立壁６２ａは、中心に浅い凹部を形成した円筒状の壁部である。図８に示すように、立壁６２ａは、シャフト部６２が孔部６１に挿通された後にかしめ加工を施されて変形し、かしめ部６２ａとなる。かしめ部６２ａはねじ４８の代わりである。つまりかしめ部６２ａはロック部材４４Ａをスタッド部材４２Ａに対して相対回転可能な状態で抜け止めする。ロック部材４４Ａは、プレート部４４ｂの半円板４４ｂ２の裏面（Ｚ１側表面）にストッパ凸部６３を有する。ストッパ凸部６３は例えば円弧状の立壁である。

【0056】

抵抗部材４６Ａは、ロック部材４４Ａの回転に回転トルクを付与するトルク発生部を構成する。抵抗部材４６Ａは、Ｏリングで構成された抵抗部材４６とは異なり、金属板をＣリング形状に成形した板ばねである。抵抗部材４６Ａは、開口部６５と、ストッパ凹部６６とを有する。

【0057】

開口部６５はＣ字の開口に相当する。抵抗部材４６Ａの内径はシャフト部６２の外径よりも小さい。抵抗部材４６Ａは開口部６５を介してＣ字を開くように弾性変形させることでシャフト部６２の外周面に嵌めることができる。これにより抵抗部材４６Ａはシャフト部６２の外周面に対して所定の回転トルクで相対回転可能に取り付けられる。

【0058】

ストッパ凹部６６は、抵抗部材４６ＡのＺ２側端面に形成された切欠形状の凹部である。ストッパ凹部６６は抵抗部材４６Ａの直径方向で開口部６５とは反対側にある。ストッパ凹部６６はロック部材４４Ａのストッパ凸部６３が嵌合される。これによりロック部材４４Ａは、スタッド部材４２Ａの突出部６０の外周面に対し、抵抗部材４６Ａと一体的に相対回転可能である。

【0059】

次に、支持具４０Ａの取付方法と、支持具４０Ａによる電子モジュール３２，３３の支持方法について説明する。

【0060】

図８に示すように、支持具４０Ａにおいても、スタッド部材４２Ａをグランドパッド４１に固定して回路基板２４に実装する方法は上記した支持具４０の場合と同様に行うことができる。

【0061】

先ず、支持具４０Ａは、スタッド部材４２Ａの突出部６０の外周面に抵抗部材４６Ａを嵌める。続いて、ロック部材４４Ａのシャフト部６２を孔部６１に挿通させる。この際、ストッパ凸部６３をストッパ凹部６６に嵌合させる。次に、孔部６１を貫通したシャフト部６２の先端の立壁６２ａにかしめ加工を施してかしめ部６２ａを形成する。これによりロック部材４４Ａがスタッド部材４２Ａから抜け止めされ、支持具４０Ａの組み付けが完了する。支持具４０Ａは全体が金属部材で構成されている。このため支持具４０Ａはロック部材４４Ａをスタッド部材４２Ａに組み付けた後、容易にリフロー半田付けで回路基板２４に実装することもできる。

【0062】

支持具４０Ａによる電子モジュール３２，３３の支持方法は、図５Ａ及び図５Ｂに示す支持具４０による電子モジュール３２，３３の支持方法と同様に行うことができるため、詳細な説明は省略する。すなわち支持具４０Ａの場合も、抵抗部材４６Ａからの回転トルクを受けつつロック部材４４Ａをアンロック位置からロック位置に回転させることができる。このため支持具４０Ａを備えた回路基板２４及び電子機器１０においても、電子モジュール３２，３３の着脱作業の作業性が向上すると共に、その安定した支持が可能である。

【0063】

支持具４０Ａにおいてもかしめ部６２ａに代えてねじ４８を用いることもできる。また、上記した支持具４０及び後述する支持具４０Ｂ～４０Ｄにおいてもねじ４８に代えてかしめ部６２ａを用いることもできる。ねじ４８を用いた構成は、仮にかしめ部６２ａが破損した際にもロック部材４４等を容易に交換することができる。

【0064】

図１０Ａは、第２変形例に係る支持具４０Ｂ及び位置決め部材７０の斜視図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す支持具４０Ｂを別の角度から見た斜視図である。図１１Ａは、図１０Ａに示す支持具４０Ｂをアンロック位置とした平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す支持具４０Ｂをロック位置とした平面図である。図１２は、図１０Ａに示す支持具４０Ｂで電子モジュール３２（３３）を支持した模式的な側面断面図である。

【0065】

図１０Ａ～図１２に示す支持具４０Ｂは、図３Ａ～図６で示した支持具４０のロック部材４４とは構成の異なるロック部材４４Ｂを備える。支持具４０Ｂは、位置決め部材７０と一緒に用いられる。

【0066】

ロック部材４４Ｂは、シャフト部４４ａとは構成が異なるシャフト部７２を有する。シャフト部７２は、Ｚ２側の大径部７２ａと、Ｚ１側の小径部７２ｂとを有する段付きシャフトである。大径部７２ａは、プレート部４４ｂの半円板４４ｂ１と同径に形成され、半円板４４ｂ１から連続するようにＺ１方向に突出している。小径部７２ｂは、シャフト部４４ａと同径であり、スタッド部材４２の孔部４２ｃに挿入される部分である。

【0067】

シャフト部７２の外周面には溝部４４ａ２が設けられていない。シャフト部７２は、大径部７２ａの外周面に一対の凹部７４ａ，７４ｂが形成されている。凹部７４ａ，７４ｂは大径部７２ａの軸方向（Ｚ方向）に延びた縦溝である。凹部７４ａ，７４ｂはシャフト部７２の外周面で互いに１８０度反対側に配置されている。大径部７２ａの直径方向を基準として、凹部７４ａは小径の半円板４４ｂ１側に配置され、凹部７４ｂは大径の半円板４４ｂ２側に配置されている。

【0068】

位置決め部材７０は、側面視で略Ｌ字状に形成された板金部品である。位置決め部材７０は、回路基板２４の第２表面２４ｂに実装され、ロック部材４４Ｂに当接することでロック部材４４Ｂをロック位置とアンロック位置とに選択的に位置決めするものである。位置決め部材７０は、固定部７０ａと、ばね部７０ｂと、凸部７０ｃとを有する。位置決め部材７０は、例えばステンレス、スチール、アルミニウム、銅又は真鍮等で形成することができる。

【0069】

固定部７０ａは、平面視で略Ｕ字状に形成されたプレートである。固定部７０ａは、スタッド部材４２に近い位置でグランドパッド４１に固定される（図１２参照）。つまり位置決め部材７０は、スタッド部材４２やコネクタ３０等を回路基板２４に対してリフロー半田付けで実装する工程と同時に回路基板２４に実装することができる。位置決め部材７０は、スタッド部材４２から見て電子モジュール３２，３３側（Ｘ１側）とは反対側（Ｘ２側）に配置される。

【0070】

ばね部７０ｂは、固定部７０ａからＺ２側に屈曲されて起立している。ばね部７０ｂは、例えば全体として略アーチ形状に形成されている。ばね部７０ｂは、Ｙ方向に沿って延在し、少なくともＸ方向に弾性変形可能な板ばねである。

【0071】

凸部７０ｃは、ばね部７０ｂの長手方向で中央に設けられ、支持具４０Ｂ側に突出したドーム状の小突起である。凸部７０ｃの先端は、ばね部７０ｂの付勢力を受け、大径部７２ａの外周面に向かって常に押圧され、接触している。ロック部材４４Ｂが回転した際、凸部７０ｃは、シャフト部７２の外周面に形成された凹部７４ａ，７４ｂの一方に対して選択的に係合可能である。

【0072】

次に、支持具４０Ｂの取付方法と、支持具４０Ａによる電子モジュール３２，３３の支持方法について説明する。ここでも、一方の電子モジュール３２の支持方法を代表的に説明するが、他方の電子モジュール３３の支持方法もこれと同一又は同様とすることができる。

【0073】

図１２に示すように、支持具４０Ｂにおいても、スタッド部材４２をグランドパッド４１に固定して回路基板２４に実装する方法は上記した支持具４０の場合と同様に行うことができる。支持具４０Ｂは、Ｏリングである抵抗部材４６を持たない以外、スタッド部材４２に対するロック部材４４Ｂの組付方法も上記した支持具４０の場合と同様に行うことができる。

【0074】

支持具４０Ｂを用いて回路基板２４に電子モジュール３２を取り付ける際は、図１１Ａに示すように支持具４０Ｂのロック部材４４Ｂをアンロック位置としておく。この際、ロック部材４４Ｂは、シャフト部７２の一方の凹部７４ｂに位置決め部材７０の凸部７０ｃが係合している。このため支持具４０Ｂは、上記した支持具４０のような抵抗部材４６を持たないが、アンロック位置に確実に保持しておくことができる。

【0075】

次に、端子３２ｂをコネクタ３０に接続し、他端３２ａ２をアンロック位置にある支持具４０Ｂのすぐ横に載置した後、ロック部材４４Ｂを回転操作する。すなわち、図１１Ｂに示すように、ロック部材４４Ｂを所定の工具等で回転させてロック位置とする。この際、凸部７０ｃは、ばね部７０ｂが弾性変形することで凹部７４ｂから離脱した後、大径部７２ａの外周面を摺動する。ロック部材４４Ｂが１８０度回転されると、今度は凸部７０ｃが他方の凹部７４ａに係合し、クリック感を発生する。このため支持具４０Ｂは、適度なクリック感を得ながらロック部材４４Ｂを確実にロック位置に位置決めし、保持することができる。これにより電子モジュール３２は、一端３２ａ１がコネクタ３０に接続され、他端３２ａ２が支持具４０Ｂで支持され、回路基板２４に取り付けられる。

【0076】

回路基板２４から電子モジュール３２を取り外す際は、ロック部材４４Ｂを所定の工具等で回転させて図１１Ａに示すアンロック位置とする。この場合も凸部７０ｃは、ばね部７０ｂの弾性変形によって凹部７４ａから離脱した後、再び凹部７４ｂに係合し、適度なクリック感を発生する。その結果、回路基板２４から電子モジュール３２を容易に取り外すことができる。

【0077】

従って、このような支持具４０Ｂにおいても、ロック部材４４Ｂをアンロック位置からロック位置に回転させることができると共に、各位置に保持しておくことができる。このため支持具４０Ｂを備えた回路基板２４及び電子機器１０においても、電子モジュール３２，３３の着脱作業の作業性が向上すると共に、その安定した支持が可能である。

【0078】

支持具４０Ｂは凸部７０ｃが凹部７４ａ，７４ｂの間を移動する際、ばね部７０ｂの付勢力を受けてシャフト部７２の外周面を摺動する。このため、支持具４０Ｂの場合も僅かではあるが、ロック部材４４Ｂの回転に回転トルクが付与される。但し、凸部７０ｃ及びシャフト部７２はいずれも金属部材であって互いに滑り易いため、回転トルクは極めて微小である。そこで、位置決め部材７０を用いたロック部材４４Ｂの位置決め構造は、以下の支持具４０Ｃ，４０Ｄと一緒に用いることで十分な回転トルクを得るように構成してもよい。

【0079】

図１３は、第３変形例に係る支持具４０Ｃで電子モジュール３２（３３）を支持した模式的な側面断面図である。

【0080】

図１３に示す支持具４０Ｃは、図１０Ａ～図１２に示す支持具４０Ｂと比べて、シャフト部７２に抵抗部材４６が装着されている点が異なる。支持具４０Ｃのシャフト部７２は、大径部７２ａに対する小径部７２ｂの根本部分の外周面に溝部４４ａ２を有する。溝部４４ａ２にはＯリングである抵抗部材４６が嵌められている。

【0081】

支持具４０Ｃでも、位置決め部材７０によってロック部材４４Ｂをロック位置とアンロック位置とに位置決め可能であると共に、回転操作に適度なクリック感が得られる。さらに支持具４０Ｃは、抵抗部材４６によってロック部材４４Ｂの回転に十分な回転トルクが付与される。このため、支持具４０Ｃは支持具４０Ｂと比べてロック部材４４Ｂの回転操作時の操作性が一層向上し、ロック位置及びアンロック位置での保持安定性も向上する。

【0082】

図１４は、第４変形例に係る支持具４０Ｄ及び位置決め部材７０の斜視図である。

【0083】

図１４示す支持具４０Ｄは、図１０Ａ～図１２に示す支持具４０Ｂと比べて、シャフト部７２の大径部７２ａの外周面に抵抗部７６を有する点が異なる。図１４ではスタッド部材４２の図示を省略している。抵抗部７６は、大径部７２ａの外周面に周方向に沿って等間隔に形成された凹凸形状或いはスプライン溝である。抵抗部７６の溝の深さは凹部７４ａ，７４ｂよりも浅く且つ幅狭であり、凸部７０ｃが完全に係合することはできない形状である。

【0084】

支持具４０Ｄでは、ロック部材４４Ｂが回転すると位置決め部材７０の凸部７０ｃが抵抗部７６の凹凸に連続的に接触するため、ロック部材４４Ｂに回転抵抗及び回転操作感が付与される。つまり抵抗部７６及び凸部７０ｃは、ロック部材４４Ｂの回転に回転トルクを付与するトルク発生部として機能する。このため、支持具４０Ｄは支持具４０Ｂと比べてロック部材４４Ｂの回転操作時の操作性が一層向上する。抵抗部７６は、例えば凸部７０ｃに摩擦抵抗を付与するゴムシートや表面処理をシャフト部７２の外周面に設けて構成することもできる。抵抗部７６は、図１３に示す抵抗部材４６と同時に用いることもできる。

【0085】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0086】

１０ 電子機器
１２ 筐体
２４ 回路基板
３０ コネクタ
３２，３３ 電子モジュール
４０，４０Ａ～４０Ｄ 支持具
４２，４２Ａ スタッド部材
４２ａ フランジ
４２ｂ，６０ 突出部
４２ｃ，６１ 孔部
４４，４４Ａ，４４Ｂ ロック部材
４４ａ，６２、７２ シャフト部
４４ａ１ ねじ穴
４４ａ２ 溝部
４４ｂ プレート部
４６，４６Ａ 抵抗部材
４８ ねじ
７０ 位置決め部材
７０ｂ ばね部
７０ｃ 凸部
７４ａ，７４ｂ 凹部
７６ 抵抗部

【要約】

【課題】電子モジュールの着脱作業の作業性を向上することができる回路基板及び該回路基板を備える電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板は、電子モジュールの一端を接続するコネクタと、前記電子モジュールの他端を支持する支持具とが実装された回路基板であって、前記支持具は、当該回路基板の表面に固定されたフランジと、前記フランジから起立した突出部とを有するスタッド部材と、前記突出部に対して相対回転可能に支持され、前記電子モジュールの他端を押さえるロック位置と、前記他端を押さえないアンロック位置とに切替可能なロック部材と、前記ロック部材の回転に回転トルクを付与するトルク発生部とを備える。
【選択図】図３Ａ

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11A】

【図11B】

【図12】

【図13】

【図14】