特許 7671649 光検出装置、および、光照射装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-23

(45)【発行日】2025-05-02

(54)【発明の名称】光検出装置、および、光照射装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/00 20140101AFI20250424BHJP

   G01J 1/02 20060101ALI20250424BHJP

【ＦＩ】

B23K26/00 M

G01J1/02 R

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021126460

(22)【出願日】2021-08-02

(65)【公開番号】P2023021536

(43)【公開日】2023-02-14

【審査請求日】2024-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】中濱 照之

(72)【発明者】

【氏名】小久保 正彦

【審査官】黒石 孝志

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６２－０８０６１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１８－５１７１４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１６５６４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－１２４９９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１６７７６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／００ － ２６／７０

Ｇ０１Ｊ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光照射部から照射された光を検出する光検出装置であり、
前記光照射部から照射された前記光を伝搬させるための伝搬部材と、
前記伝搬部材によって伝搬された前記光を検出するための光検出器とを備え、
前記伝搬部材には、前記光を散乱させるための第１の散乱部が離散的に複数設けられ、
ステージをさらに備え、
前記光照射部は、前記ステージの上面に前記光を照射し、
前記ステージの少なくとも一部には、前記光を散乱させるための少なくとも１つの第４の散乱部が設けられ、
前記第４の散乱部は、透明性材料で構成され、
前記伝搬部材は、前記第４の散乱部を介して入射された前記光を伝搬させる、
光検出装置。

【請求項2】

請求項１に記載の光検出装置であり、
前記光検出器は、前記伝搬部材の長手方向の端部に対向して位置し、
複数の前記第１の散乱部は、前記伝搬部材の長手方向に沿って、離散的に配置される、
光検出装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の光検出装置であり、
前記伝搬部材は、前記光検出器に対向する端部を有し、
複数の前記第１の散乱部のうちの１つの散乱部である第２の散乱部の幅は、前記第２の散乱部よりも前記端部に近い位置に設けられる散乱部である第３の散乱部の幅以上である、
光検出装置。

【請求項4】

請求項３に記載の光検出装置であり、
それぞれの前記第１の散乱部は、前記第４の散乱部の位置に対応して配置される、
光検出装置。

【請求項5】

請求項３または４に記載の光検出装置であり、
前記第４の散乱部を介して入射された前記光を集光するための集光レンズと、
前記集光レンズよりも前記第４の散乱部から遠ざかる位置で、かつ、前記集光レンズの集光位置に配置される遮光板とをさらに備え、
前記伝搬部材は、前記集光レンズによって集光された前記光を伝搬させる、
光検出装置。

【請求項6】

請求項１から５のうちのいずれか１つに記載の光検出装置であり、
複数の前記第１の散乱部は、前記伝搬部材の表面におけるブラスト加工によって形成される、
光検出装置。

【請求項7】

請求項１から５のうちのいずれか１つに記載の光検出装置であり、
複数の前記第１の散乱部は、前記伝搬部材の下面に塗布された反射膜である、
光検出装置。

【請求項8】

請求項１から７のうちのいずれか１つに記載の光検出装置であり、
前記光照射部から照射される前記光がレーザー光である、
光検出装置。

【請求項9】

請求項１から８のうちのいずれか１つに記載の光検出装置であり、
前記伝搬部材が内包されるチャンバをさらに備え、
前記光検出器は、前記伝搬部材によって伝搬された前記光を、前記チャンバの外部において検出する、
光検出装置。

【請求項10】

光を照射するための少なくとも１つの光照射部と、
請求項１から９のうちのいずれか１つに記載の光検出装置とを備える、
光照射装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願明細書に開示される技術は、照射された光を検出する技術に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から、レーザー光照射などの光照射によって対象物を加工する光加工技術が用いられている（たとえば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００６－２７２４３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のように照射された光を伝搬部材を介して検出する際、伝搬過程における拡散によって、検出される光の光量が大きく下がる場合がある。そのような場合には、光量の不足によって光検出の精度が低下してしまう。

【0005】

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、伝搬に起因する光量の減少を抑制することによって、光検出精度の低下を抑制するための技術である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本願明細書に開示される技術の第１の態様である光検出装置は、光照射部から照射された光を検出する光検出装置であり、前記光照射部から照射された前記光を伝搬させるための伝搬部材と、前記伝搬部材によって伝搬された前記光を検出するための光検出器とを備え、前記伝搬部材には、前記光を散乱させるための第１の散乱部が離散的に複数設けられ、ステージをさらに備え、前記光照射部は、前記ステージの上面に前記光を照射し、前記ステージの少なくとも一部には、前記光を散乱させるための少なくとも１つの第４の散乱部が設けられ、前記第４の散乱部は、透明性材料で構成され、前記伝搬部材は、前記第４の散乱部を介して入射された前記光を伝搬させる。

【0007】

本願明細書に開示される技術の第２の態様である光検出装置は、第１の態様である光検出装置に関連し、前記光検出器は、前記伝搬部材の長手方向の端部に対向して位置し、複数の前記第１の散乱部は、前記伝搬部材の長手方向に沿って、離散的に配置される。

【0008】

本願明細書に開示される技術の第３の態様である光検出装置は、第１または２の態様である光検出装置に関連し、前記伝搬部材は、前記光検出器に対向する端部を有し、複数の前記第１の散乱部のうちの１つの散乱部である第２の散乱部の幅は、前記第２の散乱部よりも前記端部に近い位置に設けられる散乱部である第３の散乱部の幅以上である。

【0010】

本願明細書に開示される技術の第４の態様である光検出装置は、第３の態様である光検出装置に関連し、それぞれの前記第１の散乱部は、前記第４の散乱部の位置に対応して配置される。

【0011】

本願明細書に開示される技術の第５の態様である光検出装置は、第３または４の態様である光検出装置に関連し、前記第４の散乱部を介して入射された前記光を集光するための集光レンズと、前記集光レンズよりも前記第４の散乱部から遠ざかる位置で、かつ、前記集光レンズの集光位置に配置される遮光板とをさらに備え、前記伝搬部材は、前記集光レンズによって集光された前記光を伝搬させる。

【0012】

本願明細書に開示される技術の第６の態様である光検出装置は、第１から５のうちのいずれか１つの態様である光検出装置に関連し、複数の前記第１の散乱部は、前記伝搬部材の表面におけるブラスト加工によって形成される。

【0013】

本願明細書に開示される技術の第７の態様である光検出装置は、第１から５のうちのいずれか１つの態様である光検出装置に関連し、複数の前記第１の散乱部は、前記伝搬部材の下面に塗布された反射膜である。

【0014】

本願明細書に開示される技術の第８の態様である光検出装置は、第１から７のうちのいずれか１つの態様である光検出装置に関連し、前記光照射部から照射される前記光がレーザー光である。

【0015】

本願明細書に開示される技術の第９の態様である光検出装置は、第１から８のうちのいずれか１つの態様である光検出装置に関連し、前記伝搬部材が内包されるチャンバをさらに備え、前記光検出器は、前記伝搬部材によって伝搬された前記光を、前記チャンバの外部において検出する。

【0016】

本願明細書に開示される技術の第１０の態様である光照射装置は、光を照射するための少なくとも１つの光照射部と、第１から９のうちのいずれか１つの態様である光検出装置とを備える。

【発明の効果】

【0017】

本願明細書に開示される技術の少なくとも第１の態様によれば、伝搬部材内を光が伝搬する間の過度な拡散を抑制することによって、伝搬される光の光量の低下を抑制することができる。その結果、光検出精度の低下を抑制することができる。

【0018】

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】実施の形態に関する、光照射装置の構成の例を概略的に示す斜視図である。

【図2】実施の形態に関する光照射装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。

【図3】図２に例が示された構成のうち、主に光照射部およびステージを示す斜視図である。

【図4】図２に例が示された構成のうち、主に光照射部およびステージの構成の例を示す断面図である。

【図5】散乱部の形成幅の例を示す図である。

【図6】散乱部の形成幅の例を示す図である。

【図7】検出部における集光ユニットおよび透明ロッドについて示す概略図である。

【図8】検出部における集光ユニットおよび透明ロッドについて示す概略図である。

【図9】透明ロッドにおける光の伝搬の様子を示す図である。

【図10】透明ロッドにおける光の伝搬の様子を示す図である。

【図11】透明ロッドの構成の例を概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。

【0021】

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。

【0022】

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

【0023】

また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

【0024】

また、本願明細書に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。

【0025】

また、本願明細書に記載される説明において、「…軸正方向」または「…軸負方向」などの表現は、図示される…軸の矢印に沿う方向を正方向とし、図示される…軸の矢印とは反対側の方向を負方向とするものである。

【0026】

また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。

【0027】

また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「Ａの上面に設けられるＢ」と記載される場合、ＡとＢとの間に別の構成要素「Ｃ」が介在することを妨げるものではない。

【0028】

また、本願明細書に記載される説明において、形状を示す表現、たとえば、「角柱形状」または「円柱形状」などは、特に断らない限りは、厳密にその形状であることを示す場合と、公差または同程度の機能が得られる範囲において凹凸または面取りなどが形成されている場合とを含むものとする。

【0029】

＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する光検出装置、および、光照射装置について説明する。なお、以下の実施の形態においては、一例としてチャンバ内が真空または減圧雰囲気下とされる光照射装置が記載されるが、チャンバ内が真空でない場合にも、同様に適用可能である。

【0030】

＜光照射装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する光照射装置１の構成の例を概略的に示す斜視図である。図１においては、真空チャンバ１２を支持するチャンバフレーム、または、実際に接続される配線などは、便宜のため図示が省略されている。なお、本実施の形態における「真空」とは、基板Ｗの特性劣化を防止するために高真空（たとえば、０．００００１Ｐａ）であることが望ましいが、当該高真空に達しない真空度である場合も含むものとする。

【0031】

図１に例が示されるように、光照射装置１は、真空チャンバ１２と、石定盤などの外部固定部１４と、真空チャンバ１２と外部固定部１４とを接続する、たとえばステンレスなどで形成された伸縮性部材であるベローズ１６Ａと、真空チャンバ１２内に光を照射する光照射部１８と、真空チャンバ１２内を減圧して真空状態にする真空ポンプ２１と、光照射装置１のそれぞれの駆動部を制御する制御部２２とを備える。上記では、伸縮性部材の例として、ステンレスなどで形成されたベローズが示されているが、求められる仕様に応じて、ステンレス以外の金属で形成された伸縮性部材が採用されてもよいし、樹脂などで形成された伸縮性部材が採用されてもよい。また、伸縮性部材の形状は、上記のベローズ１６Ａのような蛇腹形状でなくてもよい。

【0032】

真空チャンバ１２は、内部に基板Ｗが収容される空間を有する。処理対象となる基板Ｗには、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ(ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ)表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。なお、当該基板Ｗは、たとえば、上面に薄膜が形成された状態の基板である。

【0033】

また、真空チャンバ１２の側面には、基板Ｗを搬入および搬出する際に基板Ｗが通過するための開口部１２Ａが形成されている。開口部１２Ａは、真空チャンバ１２が真空状態となる際に適宜閉じられる。真空チャンバ１２の内部に収容される他の構成については、後述する。

【0034】

光照射部１８は、真空チャンバ１２内に収容された基板Ｗの上面に向けて光を照射する。この際、基板Ｗは後述の検出部などによって、あらかじめ位置合わせがなされている。光照射部１８は、たとえばレーザー光を照射することによって基板Ｗのアブレーション加工を行う。なお、光照射部１８は、加工などの目的に応じて、たとえば電子線などの光を照射するものであってもよい。光照射部１８は、図示しない照射窓（石英などで形成される透明板）を介して、真空チャンバ１２の外部から真空チャンバ１２内に収容された基板Ｗの上面に光を照射する。そして、真空チャンバ１２内の基板Ｗが光照射部１８に対して相対的に移動することによって、または、光照射部１８における光学系の制御によって、光が基板Ｗの上面を走査する。また、光照射部１８は、外部固定部１４に固定された架台２４の上面に配置される。

【0035】

制御部２２は、たとえば、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ、すなわち、ＨＤＤ）、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、揮発性または不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスクまたはＤＶＤなどを含むメモリ（記憶媒体）を含む記憶装置と、たとえば、当該記憶装置、外部のＣＤ－ＲＯＭ、外部のＤＶＤ－ＲＯＭ、または、外部のフラッシュメモリなどに格納されたプログラムを実行する中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）などの処理回路と、マウス、キーボード、タッチパネル、または、各種スイッチなどの、情報を入力することができる入力装置と、ディスプレイ、液晶表示装置、または、ランプなどの、情報を出力することができる出力装置とを含むことができる。

【0036】

制御部２２は、光照射部１８における光源の出力および光が照射される方向の制御、または、真空ポンプ２１の出力制御、さらには、後述するそれぞれの駆動部の駆動制御などを行う。

【0037】

図２は、本実施の形態に関する光照射装置１の、真空チャンバ１２の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図２に例が示されるように、真空チャンバ１２の内部には、基板Ｗが上面に配置されるステージ４２と、Ｙ軸方向に移動可能であり、かつ、ステージ４２を下方から支持するスライダー４４と、真空チャンバ１２とは独立して外部固定部１４に固定されたベース４６と、ベース４６に固定され、かつ、Ｙ軸方向に延びるリニアガイド４８と、スライダー４４をリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動させるリニアモータ機構５０と、ステージ４２に形成された貫通孔（ここでは図示せず）を貫通して基板Ｗを支持するリフトピン５２Ａを有するリフトピン機構５２とを備える。

【0038】

ステージ４２は、基板Ｗの加工面を上方に向けつつ、基板Ｗを略水平に保持する。ステージ４２の詳細な構成については後述する。ステージ４２を支持するスライダー４４がリニアモータ機構５０によってＹ軸方向に移動し、また、光照射部１８から照射される光がＸ軸方向に走査されることによって、平面視において基板Ｗの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。または、光照射部１８から照射される光が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に走査されることによって、平面視において基板Ｗの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。なお、リフトピン機構５２は、ベース４６に固定される。

【0039】

リニアモータ機構５０は、真空チャンバ１２の側面に形成された開口部１２Ｂを介して、真空チャンバ１２の側方に位置する外部固定部１４に固定される。具体的には、リニアモータ機構５０は、開口部１２Ｂに溶接されるベローズ１６Ａの中を通る中空の柱状部材１４Ａの端部に固定される。この際、リニアモータ機構５０に接続される配線などは、柱状部材１４Ａの内部を通って真空チャンバ１２の外部に導出される。なお、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ａは、外部固定部１４に含まれる外部部材１４Ｂに固定される。また、柱状部材１４Ａは、真空チャンバ１２の側面に接続されたベローズ１６Ａとは接触しない。

【0040】

ベース４６は、真空チャンバ１２の底面に形成された開口部１２Ｃを介して、真空チャンバ１２の下方に位置する外部固定部１４に固定される。具体的には、ベース４６は、開口部１２Ｃに溶接されるベローズ１６Ｂの中を通る柱状部材１４Ｃの端部に固定される。なお、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ｃは、外部固定部１４に含まれる外部部材１４Ｂに固定される。また、柱状部材１４Ｃは、真空チャンバ１２の底面に接続されたベローズ１６Ｂとは接触しない。

【0041】

図２では、外部固定部１４は、真空チャンバ１２の側方および下方に渡って配置されるが、これらの位置における外部固定部１４が連続していることは必須ではなく、これらの位置に分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ１２は、ベローズ１６Ｂとは別にチャンバフレーム（図示せず）によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部１４とは独立して設けられる。

【0042】

図３は、図２に例が示された構成のうち、主に光照射部１８およびステージ４２を示す斜視図である。図３においては、ステージ４２の上面に基板Ｗが配置された状態が示されている。光照射部１８は、図３におけるＸ軸方向に光の照射方向を走査可能であり、ステージ４２がリニアモータ機構５０（図２を参照）によってＹ軸方向に移動可能である。よって、光照射部１８からステージ４２の上面に照射される光は、基板Ｗの上面において矩形型の照射領域（光照射領域）を形成することができる。

【0043】

図３に示されるように、ステージ４２は、光照射部１８によって光が照射される対象である基板Ｗが配置される対象配置領域４２Ａと、光照射部１８によって照射される光の位置を校正するための領域である位置校正領域４２Ｂとを備える。

【0044】

対象配置領域４２Ａは、対象配置領域４２Ａ内の特定の位置に基板Ｗを配置する。これによって、ステージ４２と基板Ｗとの位置関係はあらかじめ特定される。位置校正領域４２Ｂでは、光照射部１８から位置校正領域４２Ｂ内に照射される光の位置が検出される。そして、位置校正領域４２Ｂでは、対象配置領域４２Ａにおける基板Ｗに対する光加工処理に先立って、光照射部１８から照射される光の方向の設定値と、検出された光の照射位置との対応関係が校正される。

【0045】

位置校正領域４２Ｂの少なくとも一部には、光を透過させる透光部１４２が設けられる。透光部１４２は、石英（ＳｉＯ_２）などのガラス材料または透明性樹脂（たとえば、シリコン樹脂）などの透明性材料で構成される。透光部１４２は、位置校正領域４２Ｂに対応するステージ４２の上面から下面に至って設けられる。光照射部１８から透光部１４２に照射された光は、ステージ４２の上面から下面へ透過する。

【0046】

透光部１４２には、たとえば４つの散乱部１４２Ａが設けられる。なお、散乱部１４２Ａの数は、４つに限られるものではない。散乱部１４２Ａは透明性材料で構成され、照射された光を散乱させつつ、反射または透過させる。散乱部１４２Ａが設けられる位置は、ステージ４２における特定の位置である。すなわち、ステージ４２全体における散乱部１４２Ａの位置は、あらかじめ特定されている。図３においては、それぞれの散乱部１４２Ａは、光照射部１８の光照射領域のＸ軸方向における端部に配置されているが、散乱部１４２Ａが配置される位置は、ステージ４２における特定の位置であればよく、光照射部１８の光照射領域の端部に限られない。散乱部１４２Ａは、入射する光を散乱させる性質を有し、たとえば、ガラス材料にブラスト加工を施す、または、フッ酸などを用いてフロスト加工を施すことによって得られる。図３においては、それぞれの散乱部１４２Ａは、透光部１４２の上面に形成されているが、少なくとも１つの散乱部１４２Ａが透光部１４２の下面に形成されていてもよい。

【0047】

なお、図３に示される場合では、対象配置領域４２Ａと位置校正領域４２Ｂとが別々の領域とされているが、これらの領域は少なくとも一部が重なっていてもよい。すなわち、基板Ｗが配置される少なくとも一部の領域に透光部１４２が設けられていてもよい。そのような場合、たとえば、基板Ｗが配置されていない状態で、基板Ｗが配置される予定の位置において、光照射部１８から照射される光の位置の校正が行われてもよい。

【0048】

また、透光部１４２は、その全範囲において散乱部１４２Ａが形成されていてもよい。すなわち、光が透過するのみである部分は存在せず、透光部１４２の全範囲において光の散乱が生じる場合であってもよい。

【0049】

また、図３において透光部１４２はＸ軸方向に延びて設けられており、Ｘ軸方向のそれぞれの端部に散乱部１４２Ａが設けられているが、透光部１４２はＸ軸方向において複数箇所に分割されていてもよい。ただし、一体的に形成された透光部１４２において複数の散乱部１４２Ａが設けられている場合（すなわち、図３に示される場合）には、透明性材料で透光部１４２が製造された際の複数の散乱部１４２Ａ間の位置精度が維持された状態で、ステージ４２に透光部１４２を取り付ける（図３の場合には、嵌め込む）ことができる。そのため、ステージ４２に取り付ける際に散乱部１４２Ａ間の位置ずれが生じないため、複数の散乱部１４２Ａを用いて行われる校正の精度を高く維持することができる。

【0050】

図４は、図２に例が示された構成のうち、主に光照射部１８およびステージ４２の構成の例を示す断面図である。図４に例が示されるように、光照射部１８は、照射する光の方向をＸ軸方向およびＹ軸方向に制御するガルバノミラーまたはポリゴンミラーなどであるスキャナ１８Ａと、図示しない光源からの光を集光する集光レンズ１８Ｂとを備える。図４において、集光レンズ１８Ｂ、さらには、石英などで形成される照射窓２０を介して照射される光は、たとえばレーザー光１８Ｃである。レーザー光１８Ｃは、スキャナ１８Ａの制御によってステージ４２の上面に配置される基板ＷをＸ軸方向およびＹ軸方向に走査可能である。ここで、光照射部１８は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に光を制御可能であることが望ましいが、光照射部１８は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向のいずれかに光を制御可能であってもよい。

【0051】

ステージ４２は、位置校正領域４２Ｂ（図３を参照）において形成される透光部１４２と、透光部１４２の上面に形成される散乱部１４２Ａとを備える。光照射部１８から照射されるレーザー光１８Ｃは、Ｘ軸方向において少なくとも散乱部１４２Ａに到達する範囲で走査可能である。

【0052】

ステージ４２の下方には、光を検出するための検出部６２が配置される。検出部６２は、真空チャンバ１２内で光を集光する集光ユニット６２Ａと、集光ユニット６２Ａに集光された光を伝搬させる透明ロッド６２Ｄと、透明ロッド６２ＤにおいてＸ軸方向に離散的に複数設けられる散乱部１６６と、透明ロッド６２Ｄ内を伝搬する光を透明ロッド６２Ｄから出射させるファイバー６２Ｂと、ファイバー６２Ｂから出射された光を集光する集光レンズ６２Ｅと、集光レンズ６２Ｅによって集光された光を、真空チャンバ１２の筐体に設けられた透明窓２０Ａを介して真空チャンバ１２外で検出する光検出器６２Ｃとを備える。透明ロッド６２Ｄと光検出器６２Ｃとを備えることで、光検出装置を構成することができる。

【0053】

複数の散乱部１６６には、Ｙ軸方向に延びて形成される散乱部１６６Ａと、Ｙ軸方向に散乱部１６６Ａよりも長く延びて形成される散乱部１６６Ｂとが含まれる。図４においては、光検出器６２Ｃに近い位置に２つの散乱部１６６Ａが配置され、光検出器６２Ｃから遠い位置に２つの散乱部１６６Ｂが配置されている。

【0054】

図４においては、散乱部１６６Ａが連続して２つ並び、さらに、散乱部１６６Ｂが連続して２つ並んでいる。すなわち、散乱部１６６のＹ軸方向の幅は、光検出器６２Ｃに近い方から段階的に（不連続に）広くなっている。しかしながら、たとえば、Ｙ軸方向の幅がそれぞれ異なる４つの散乱部１６６が光検出器６２Ｃから離れる方向に並び、かつ、それらのＹ軸方向の幅が光検出器６２Ｃからの距離に応じて連続的に広くなっていてもよい。換言すると、光検出器６２Ｃから遠い位置の散乱部１６６の幅は、光検出器６２Ｃに近い位置の散乱部１６６の幅以上であればよい。

【0055】

また、図４に示される散乱部１６６はＹ軸方向（紙面奥行き方向）に延びて形成されているが、散乱部１６６が、Ｘ軸方向（紙面左右方向）に延びて形成され、かつ、光検出器６２Ｃに近い位置の散乱部１６６のＸ軸方向の幅が光検出器６２Ｃから遠い位置の散乱部１６６のＸ軸方向の幅以上であってもよい。言い換えると、散乱部１６６と光検出器６２Ｃとを結ぶ方向を第１の方向とすると、散乱部１６６の、光検出器６２Ｃからの距離に応じて変化する幅は、第１の方向における幅であってもよいし、第１の方向と直交する方向における幅であってもよい。

【0056】

図５は、散乱部１６６Ａの形成幅の例を示す図である。また、図６は、散乱部１６６Ｂの形成幅の例を示す図である。図５に例が示されるように、透明ロッド６２Ｄが円柱形状である場合、散乱部１６６Ａは透明ロッド６２Ｄの周方向に沿って延びて形成される。また、図６に例が示されるように、透明ロッド６２Ｄが円柱形状である場合、散乱部１６６Ｂも透明ロッド６２Ｄの周方向に沿って延びて形成される。ここで、散乱部１６６Ｂは、Ｙ軸方向の幅が散乱部１６６Ａの幅よりも広いため、周方向の長さも長くなっている。

【0057】

図４の透明窓２０Ａは、たとえば、ガラス材料または透明性樹脂などの透明性材料で構成される。

【0058】

図４の光検出器６２Ｃは真空チャンバ１２外に配置されるため、光検出器６２Ｃから放出され得る気体が真空チャンバ１２内に侵入することを抑制することができる。

【0059】

図７および図８は、検出部における集光ユニット６２Ａおよび透明ロッド６２Ｄについて示す概略図である。図７および図８に例が示されるように、集光ユニット６２Ａは、図４の光照射部１８から入射される光の光軸上で、当該光を集光する集光レンズ１６２と、光照射部１８から入射される光の光軸上で、集光レンズ１６２よりも光の経路の下流（すなわち、図７および図８におけるＺ軸負方向側）に配置される遮光板１６４とを備える。遮光板１６４は、入射する光を遮る板状の部材であり、集光レンズ１６２よりも透光部１４２から遠ざかる位置の、集光レンズ１６２の集光位置に配置される。

【0060】

また、図７および図８に例が示されるように、透明ロッド６２Ｄは、石英（ＳｉＯ_２）などのガラス材料または透明性樹脂（たとえば、シリコン樹脂）などの透明性材料で構成される。また、透明ロッド６２Ｄは、たとえば円柱形状の棒部材であり、図４のステージ４２の面に沿う平面（すなわち、ＸＹ平面）において延びて形成される。透明ロッド６２Ｄが円柱形状であれば、集光ユニット６２Ａにおいて集光された光が透明ロッド６２Ｄに入射する場合、透明ロッド６２Ｄ内で全反射条件を満たしやすくなり、当該光を効率よく伝搬させることができる。ただし、透明ロッド６２Ｄの形状は円柱形状に限られるものではなく、たとえば、角柱形状であってもよい。また、本実施の形態では、透明ロッド６２Ｄが棒形状である場合が示されたが、透明ロッド６２Ｄは、たとえば、ステージ４２全面に対応する面形状などであってもよい。

【0061】

透明ロッド６２Ｄは、Ｚ軸方向においては、集光レンズ１６２を基準として、散乱部１４２Ａとの共役位置に配置される。

【0062】

また、透明ロッド６２Ｄは、平面視で少なくとも散乱部１４２Ａと重なる範囲（たとえば、平面視で散乱部１４２Ａを含む範囲）に配置されればよい。このような配置であれば、散乱部１４２Ａで散乱し、さらに、集光ユニット６２Ａにおいて集光された光は、効率的に透明ロッド６２Ｄに入射して伝搬される。

【0063】

また、透明ロッド６２Ｄの下面には、複数の散乱部１６６が設けられている。それぞれの散乱部１６６は、照射された光を散乱させつつ、反射または透過させる。それぞれの散乱部１６６は、たとえば、ガラス材料にブラスト加工を施す、または、フッ酸などを用いてフロスト加工を施すことによって得られる。

【0064】

それぞれの散乱部１６６は、平面視で、すなわち、光の入射方向から見て、少なくとも散乱部１４２Ａと重なる範囲（たとえば、平面視で散乱部１４２Ａを含む範囲）に配置される。なお、それぞれの散乱部１６６は、透明ロッド６２Ｄの内部または上面などに設けられていてもよい。

【0065】

図７に示される場合では、光照射部１８（図４を参照）から入射されたレーザー光１８Ｃ（平行光）は、ステージ４２における透光部１４２のみを通過して集光ユニット６２Ａに到達している。一方で、図８に示される場合では、光照射部１８（図４を参照）から入射されたレーザー光１８Ｃは、ステージ４２における散乱部１４２Ａおよび透光部１４２を通過して集光ユニット６２Ａに到達している。なお、図８においては、レーザー光１８Ｃは散乱部１４２Ａおよび透光部１４２を通過しているが、レーザー光１８Ｃは散乱部１４２Ａのみを通過してもよい。

【0066】

図７に示される場合では、散乱部１４２Ａ以外の透光部１４２を通過するレーザー光１８Ｃは、光の照射範囲および方向が大きく変化せずに集光ユニット６２Ａに到達する。そして、レーザー光１８Ｃは、集光ユニット６２Ａにおける集光レンズ１６２によって集光され、集光レンズ１６２の集光位置に配置された遮光板１６４に入射する。そして、遮光板１６４で光が遮られるため、レーザー光１８Ｃの光軸に沿う光の経路の、遮光板１６４よりもさらに下流に位置する透明ロッド６２Ｄには、レーザー光１８Ｃは到達しない。

【0067】

一方で、図８に示される場合では、透光部１４２における散乱部１４２Ａを通過するレーザー光１８Ｃは、散乱部１４２Ａを通過する際に光の散乱が生じる。そうすると、レーザー光１８Ｃによる照射範囲が散乱光（図８における砂地部分）によって拡げられた状態で、レーザー光１８Ｃが集光ユニット６２Ａに到達する。そして、レーザー光１８Ｃは、集光ユニット６２Ａにおける集光レンズ１６２によって集光される。

【0068】

この際、散乱部１４２Ａにおける光の散乱によって照射範囲が拡がっているレーザー光１８Ｃには平行光ではない成分が多く含まれており、少なくとも一部の成分が集光レンズ１６２の集光位置には集光されない。よって、集光レンズ１６２の集光位置に配置された遮光板１６４ではレーザー光１８Ｃの一部のみが遮られる。換言すると、レーザー光１８Ｃの光軸に沿う光の経路の、遮光板１６４よりもさらに下流に位置する透明ロッド６２Ｄに、遮光板１６４に遮られなかった一部のレーザー光１８Ｃ、すなわち、レーザー光１８Ｃの散乱光が到達する。

【0069】

そして、透明ロッド６２Ｄ内に入射したレーザー光１８Ｃは、散乱部１６６において光の散乱が生じる。散乱したレーザー光１８Ｃの一部は透明ロッド６２Ｄ内で反射して伝搬され、透明ロッド６２Ｄの端部に接続されるファイバー６２Ｂに到達する。

【0070】

上記のように、ステージ４２の上面に照射されたレーザー光１８Ｃは、透光部１４２のうちの散乱部１４２Ａが形成された箇所に入射した場合に、集光ユニット６２Ａで集光された後透明ロッド６２Ｄに到達する。そして、透明ロッド６２Ｄに到達した光が透明ロッド６２Ｄ内、さらには、透明ロッド６２Ｄの端部に接続されるファイバー６２Ｂ内を伝搬した後集光レンズ６２Ｅに集光されて光検出器６２Ｃにおいて検出される。よって、レーザー光１８Ｃが散乱部１４２Ａに照射された場合に検出部６２がレーザー光１８Ｃの散乱光を検出することができるため、その際のスキャナ１８Ａ（図４を参照）の設定値と散乱部１４２Ａの位置とを対応させるように、照射される光の位置を校正することができる。これによって、後の工程で、ステージ４２の上面に配置された基板Ｗを光加工する際に、光照射部１８（図４を参照）から照射される光の位置を高い精度で位置合わせすることができる。

【0071】

また、光照射部１８（図４を参照）によって光が照射される透光部１４２および透明ロッド６２Ｄは透明性材料で構成されているため、光照射部１８（図４を参照）によって照射される光の位置を校正するために繰り返し透光部１４２および透明ロッド６２Ｄに比較的高い強度の光が照射される場合であっても、校正のために光が照射されるターゲット（すなわち、透光部１４２および透明ロッド６２Ｄ）の損傷を抑制することができる。

【0072】

また、検出部６２において検出される光は散乱光であり、散乱せずに透光部１４２を透過した透過光ではないため、散乱していない透過光を直接検出する場合に比べて、検出部６２における当該光に起因する損傷を抑制することができる。

【0073】

図９は、透明ロッド６２Ｄにおける光の伝搬の様子を示す図である。図９に例が示されるように、光照射部１８（図４を参照）から入射されたレーザー光１８Ｃは、透明ロッド６２Ｄ内で伝搬されて透明ロッド６２Ｄの端部に到達する。そして、当該光は、透明ロッド６２Ｄの長手方向（Ｘ軸方向）の端部に接続されるファイバー６２Ｂ内を伝搬した後で、集光レンズ６２Ｅ（図４を参照）に集光される。そして、当該光は、集光レンズ６２Ｅを介して透明ロッド６２Ｄの端部に対向する光検出器６２Ｃ（図４を参照）において検出される。

【0074】

図９に例が示されるように、レーザー光１８Ｃが入射する位置に対応して散乱部１６６Ｂが形成されていることによって、透明ロッド６２Ｄに入射したレーザー光１８Ｃが透明ロッド６２Ｄを透過せずに散乱部１６６Ｂにおいて散乱し、透明ロッド６２Ｄを伝搬しやすくなる。

【0075】

また、散乱部１６６Ａおよび散乱部１６６Ｂが透明ロッド６２Ｄの下面の長手方向（Ｘ軸方向）において離散的に設けられているため、散乱部がたとえば透明ロッド６２Ｄの下面全体に設けられている場合に比べて、透明ロッド６２Ｄ内を伝搬するレーザー光１８Ｃが伝搬中に散乱する機会が減る。そのため、レーザー光１８Ｃが全反射条件を満たしながら透明ロッド６２Ｄ内を伝搬しやすくなり、その結果、光検出器６２Ｃにおいて検出されるレーザー光１８Ｃの光量の減少を抑制することができる。

【0076】

図１０は、透明ロッド６２Ｄにおける光の伝搬の様子を示す図である。図１０では、透明ロッド６２Ｄに入射されるレーザー光１８Ｃの入射位置が、図９の場合よりも光検出器６２Ｃ（図４を参照）に接続されるファイバー６２Ｂに近い位置となっている。

【0077】

図１０に例が示されるように、レーザー光１８Ｃが入射する位置に対応して散乱部１６６Ａが形成されていることによって、透明ロッド６２Ｄに入射したレーザー光１８Ｃが透明ロッド６２Ｄを透過せずに散乱部１６６Ａにおいて散乱し、透明ロッド６２Ｄを伝搬しやすくなる。

【0078】

ここで、散乱部１６６ＢのＹ軸方向の幅は、散乱部１６６ＡのＹ軸方向の幅よりも広い。よって、図１０に示されたように散乱部１６６Ａに対応する位置に入射したレーザー光１８Ｃよりも、図９に示されたように散乱部１６６Ｂに対応する位置に入射したレーザー光１８Ｃの方が対応する散乱部１６６に入射する割合が高くなり、当該散乱部１６６で散乱して透明ロッド６２Ｄ内を伝搬しやすくなる。すなわち、光検出器６２Ｃ（図４を参照）から遠い位置に入射したレーザー光１８Ｃの方が、光検出器６２Ｃに近い位置に入射したレーザー光１８Ｃよりも対応する散乱部１６６で散乱されやすいため、高い光量で透明ロッド６２Ｄ内を伝搬しやすくなる。

【0079】

そうすると、光検出器６２Ｃ（図４を参照）から遠い位置に入射したレーザー光１８Ｃの光量が透明ロッド６２Ｄ内を伝搬する間の散乱などによって低下する場合であっても、光検出器６２Ｃに近い位置に入射したレーザー光１８Ｃと光検出器６２Ｃから遠い位置に入射したレーザー光１８Ｃとの間で、光検出器６２Ｃにおいて検出される光量に差が生じにくくなる。よって、レーザー光１８Ｃが入射される位置によらず検出される光量のしきい値（ノイズとの区別のための値）などを設定することができるため、ノイズを除去しつつ伝搬してきたレーザー光１８Ｃを効果的に検出することができる。結果として、光の検出精度を向上させることができる。

【0080】

透明ロッド６２Ｄに設けられる散乱部は、透明ロッド６２Ｄの表面が加工されて形成されるものに限られるものではなく、たとえば、透明ロッド６２Ｄの下面に散乱部として機能する反射膜が塗布される場合であってもよい。

【0081】

散乱部１６６のように透明性材料が加工された構成であれば、光の照射による損傷が生じにくく、かつ、真空下（または減圧下）において問題となるアウトガスを抑制することが可能である一方、金属膜などである反射膜が散乱部として設けられる場合であれば、透明ロッド６２Ｄ内に入射した光の反射率が向上するため、当該光の伝搬効率を向上させることができる。

【0082】

図１１は、透明ロッド１６２Ｄの構成の例を概略的に示す断面図である。図１１に例が示されるように、透明ロッド１６２Ｄの下面には、散乱部としての反射膜１６８が塗布されている。反射膜１６８は、たとえば、アルミナ（酸化アルミニウム）などで構成される金属膜である。

【0083】

反射膜１６８が当該箇所に設けられる場合には、光が反射膜１６８によって全反射した後、透明ロッド１６２Ｄ内を伝搬される。

【0084】

＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。

【0085】

以上に記載された実施の形態によれば、光検出装置は、伝搬部材と、光検出器６２Ｃとを備える。ここで、伝搬部材は、たとえば、透明ロッド６２Ｄおよび透明ロッド１６２Ｄなどのうちの少なくとも１つに対応するものである。透明ロッド６２Ｄは、光照射部１８から照射された光を伝搬させる。光検出器６２Ｃは、透明ロッド６２Ｄによって伝搬された光を検出する。そして、透明ロッド６２Ｄには、光を散乱させるための第１の散乱部が離散的に複数設けられる。ここで、第１の散乱部は、たとえば、散乱部１６６、散乱部１６６Ａおよび散乱部１６６Ｂなどのうちの少なくとも１つに対応するものである。

【0086】

このような構成によれば、透明ロッド６２Ｄ内をレーザー光１８Ｃが伝搬する間の過度な拡散を抑制することによって、伝搬されるレーザー光１８Ｃの光量の低下を抑制することができる。その結果、光検出精度の低下を抑制することができる。

【0087】

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。

【0088】

また、以上に記載された実施の形態によれば、光検出器６２Ｃは、透明ロッド６２Ｄの長手方向の端部に対向して位置する。そして、複数の散乱部１６６は、透明ロッド６２Ｄの長手方向に沿って、離散的に配置される。このような構成によれば、透明ロッド６２Ｄの長手方向に沿って効果的に光を伝搬させることができる。

【0089】

また、以上に記載された実施の形態によれば、透明ロッド６２Ｄは、光検出器６２Ｃに対向する端部を有する。そして、複数の散乱部１６６のうちの１つの散乱部である第２の散乱部の幅は、第２の散乱部よりも端部に近い位置に設けられる散乱部である第３の散乱部の幅以上である。ここで、第２の散乱部は、たとえば、散乱部１６６Ｂに対応するものである。また、第３の散乱部は、たとえば、散乱部１６６Ａに対応するものである。このような構成によれば、透明ロッド６２Ｄ内での伝搬距離に応じて生じるレーザー光１８Ｃの光量の減少を相殺するように、伝搬距離が長くなる位置の散乱部１６６Ｂによって散乱される光量が、伝搬距離が短くなる位置の散乱部１６６Ａによって散乱される光量と比較して相対的に増加するため、異なる入射位置から透明ロッド６２Ｄ内を伝搬して検出される光の光量差を抑制することができる。結果として、光の検出精度を向上させることができる。

【0090】

また、以上に記載された実施の形態によれば、光検出装置は、ステージ４２を備える。そして、光照射部１８は、ステージ４２の上面に光を照射する。また、ステージ４２の少なくとも一部には、光を散乱させるための少なくとも１つの第４の散乱部が設けられる。ここで、第４の散乱部は、たとえば、散乱部１４２Ａに対応するものである。また、散乱部１４２Ａは、透明性材料で構成される。また、透明ロッド６２Ｄは、散乱部１４２Ａを介して入射された光を伝搬させる。このような構成によれば、光が照射される散乱部１４２Ａが透明性材料で構成されるため、レーザー光１８Ｃなどの高強度の光が照射される場合であっても、光が照射される箇所の損傷を軽減することができる。そのため、検出部６２によって検出される光の位置精度が低下しにくい。また、散乱部１４２Ａで散乱した散乱光を検出することによって、レーザー光１８Ｃなどの高強度の光を検出する場合であっても、光が直接照射されることに起因する検出部６２の損傷を軽減することができる。

【0091】

また、以上に記載された実施の形態によれば、それぞれの散乱部１６６は、散乱部１４２Ａの位置に対応して配置される。このような構成によれば、散乱部１４２Ａで散乱されて透明ロッド６２Ｄに入射する光をその直下に位置する散乱部１４２Ａでさらに散乱させることができるため、当該光を透明ロッド６２Ｄ内で効率的に伝搬させることができる。

【0092】

また、以上に記載された実施の形態によれば、光検出装置は、集光レンズ１６２と、遮光板１６４とを備える。集光レンズ１６２は、散乱部１４２Ａを介して入射された光を集光する。遮光板１６４は、集光レンズ１６２よりも散乱部１４２Ａから遠ざかる位置に配置される。また、遮光板１６４は、集光レンズ１６２の集光位置に配置される。そして、透明ロッド６２Ｄは、集光レンズ１６２によって集光された光を伝搬させる。このような構成によれば、遮光板１６４で透過光を遮断しつつ散乱部１４２Ａで散乱した散乱光を光検出器６２Ｃで検出することによって、レーザー光１８Ｃなどの高強度の光を検出する場合であっても、光が直接照射されることに起因する検出部６２の損傷を軽減することができる。

【0093】

また、以上に記載された実施の形態によれば、複数の散乱部１６６は、透明ロッド６２Ｄの表面におけるブラスト加工によって形成される。このような構成によれば、光の照射による損傷が生じにくく、かつ、真空下（または減圧下）において問題となるアウトガスを抑制可能な散乱部を形成することができる。

【0094】

また、以上に記載された実施の形態によれば、複数の第１の散乱部は、透明ロッド１６２Ｄの下面に塗布された反射膜１６８である。このような構成によれば、透明ロッド６２Ｄの下面における反射率を、当該下面に離散的に設けられる反射膜１６８で高めることによって、光の伝搬中の過度な拡散を抑制して透明ロッド６２Ｄ内に入射した光の伝搬効率を向上させることができる。

【0095】

また、以上に記載された実施の形態によれば、光照射部１８から照射される光がレーザー光１８Ｃである。このような構成によれば、レーザー光１８Ｃのような高強度の光が照射される場合であっても、伝搬中の過度な拡散を抑制することによって伝搬される光量の低下を抑制することができる。

【0096】

また、以上に記載された実施の形態によれば、光検出装置は、透明ロッド６２Ｄが内包されるチャンバを備える。ここで、チャンバは、たとえば、真空チャンバ１２に対応するものである。そして、光検出器６２Ｃは、透明ロッド６２Ｄによって伝搬された光を、真空チャンバ１２の外部において検出する。このような構成によれば、検出部６２のうちの光検出器６２Ｃが真空チャンバ１２の外部に設けられるため、光検出器６２Ｃから放出されるアウトガスが真空チャンバ１２内に生じることを抑制することができる。

【0097】

＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。

【0098】

したがって、例が示されていない無数の変形例と均等物とが、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。

【0099】

また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。

【符号の説明】

【0100】

１ 光照射装置
１２ 真空チャンバ
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ 開口部
１４ 外部固定部
１４Ｂ 外部部材
１４Ａ，１４Ｃ 柱状部材
１６Ａ，１６Ｂ ベローズ
１８Ｂ，６２Ｅ，１６２ 集光レンズ
１８ 光照射部
１８Ａ スキャナ
１８Ｃ レーザー光
２０ 照射窓
２０Ａ 透明窓
２１ 真空ポンプ
２２ 制御部
２４ 架台
４２ ステージ
４２Ａ 対象配置領域
４２Ｂ 位置校正領域
４４ スライダー
４６ ベース
４８ リニアガイド
５０ リニアモータ機構
５２ リフトピン機構
５２Ａ リフトピン
６２ 検出部
６２Ａ 集光ユニット
６２Ｂ ファイバー
６２Ｃ 光検出器
６２Ｄ，１６２Ｄ 透明ロッド
１４２ 透光部
１４２Ａ，１６６，１６６Ａ，１６６Ｂ 散乱部
１６４ 遮光板
１６８ 反射膜

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】