特許7671872マルチゾーン熱伝達構造物を用いた基板処理装置および温度制御方法

発明の名称　マルチゾーン熱伝達構造物を用いた基板処理装置および温度制御方法

出願人　クァンウン　ユニバーシティー　インダストリーアカデミック　コラボレーション　ファウンデーション　（識別番号 519110076）

　　　　特許公開件数ランキング 4781 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11686 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7671872

公報発行日　2025年5月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7671872

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