特許 7673184 基板コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-25

(45)【発行日】2025-05-08

(54)【発明の名称】基板コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6581 20110101AFI20250428BHJP

   H01R 12/73 20110101ALI20250428BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6581

H01R12/73

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023520385

(86)(22)【出願日】2021-07-23

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-23

(86)【国際出願番号】 KR2021009552

(87)【国際公開番号】W WO2022108036

(87)【国際公開日】2022-05-27

【審査請求日】2023-04-03

(31)【優先権主張番号】10-2020-0156776

(32)【優先日】2020-11-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2021-0092328

(32)【優先日】2021-07-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】509023012

【氏名又は名称】エル エス エムトロン リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１２７， ＬＳ－ｒｏ， Ｄｏｎｇａｎ－ｇｕ， Ａｎｙａｎｇ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， １４１１９ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100137523

【弁理士】

【氏名又は名称】出口 智也

(72)【発明者】

【氏名】キム、トンワン

(72)【発明者】

【氏名】オ、サンジュン

(72)【発明者】

【氏名】ファン、ヒョンジュ

【審査官】▲高▼橋 杏子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－０３９８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１００８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２０８１６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－３３６５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１８３１８９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２０２０－０００８８４０（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ４／２４－４／４６

Ｈ０１Ｒ １２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ １３／５６－１３／７２

Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部の外面および内面をそれぞれ囲むように前記絶縁部に結合された接地ハウジング；
前記接地ハウジングとは別に具備られ、前記接地ハウジングとは分離して前記絶縁部に結合され、前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記接地ハウジング及び前記第１接地コンタクトとは別に具備られ、前記接地ハウジングと分離されるように前記絶縁部に結合され、前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含み、
前記第１接地コンタクトは第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽すると共に、前記第１軸方向に垂直な第２軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１遮蔽部材を含むことを特徴とする、基板コネクタ。

【請求項2】

前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは第１軸方向を基準として離隔すると共に、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として離隔して対向しない位置に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項3】

前記伝送コンタクトは、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトから離隔して配置された第１伝送コンタクト、および前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトから離隔して配置された第２伝送コンタクトを含み、
前記第１伝送コンタクトのうち少なくとも一つは前記第２軸方向に沿って前記第２伝送コンタクトのうち少なくとも一つと対向するように配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項4】

前記伝送コンタクトは、前記第２軸方向に沿って前記第１ＲＦコンタクトに対して対向するように配置された第１伝送コンタクト、および前記第２軸方向に沿って前記第２ＲＦコンタクトに対して対向するように配置された第２伝送コンタクトを含み、
前記第１接地コンタクトは、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記第２伝送コンタクトのうち少なくとも一つの間を遮蔽する第１接地接続部材、および前記第２軸方向で前記第１ＲＦコンタクトと前記第１伝送コンタクトのうち少なくとも一つの間を遮蔽する第１遮蔽部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項5】

前記第１軸方向を基準として対向するように配置された第１遮蔽壁と第２遮蔽壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３遮蔽壁と第４遮蔽壁を含み、
前記第１遮蔽壁、前記第３遮蔽壁、および前記第１接地コンタクトは、前記第１ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項6】

前記伝送コンタクトは、前記第２軸方向に沿って前記第１ＲＦコンタクトに対して対向するように配置された第１伝送コンタクト、および前記第２軸方向に沿って前記第２ＲＦコンタクトに対して対向するように配置された第２伝送コンタクトを含み、
前記第１接地コンタクトは、前記第２軸方向で前記第１ＲＦコンタクトと前記第１伝送コンタクトの間を遮蔽する第１遮蔽部材を含み、
前記第２接地コンタクトは前記第２軸方向で前記第２ＲＦコンタクトと前記第２伝送コンタクトの間を遮蔽する第２遮蔽部材を含み、
前記第２遮蔽部材は前記第１遮蔽部材と前記第１軸方向に沿って対向するように配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項7】

前記第１軸方向を基準として離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同じ距離で離隔すると共に、前記第２軸方向を基準として離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同じ距離で離隔した対称点を基準として、前記第１接地コンタクトと前記第２接地コンタクトは点対称となるように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は基板の間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。

【0003】

一般的に、電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部にはＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。

【0004】

このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に多数個の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢に従って、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。

【0005】

図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

【0006】

図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。

【0007】

前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。

【0008】

前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。

【0009】

従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることにより前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板の間でＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。

【0010】

ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。

【0011】

第１に、従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記コンタクト１１１、１２１の中で比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１′、１１１″、１２１′、１２１″相互間でＲＦ信号の干渉で信号伝達が円滑になされない問題点がある。

【0012】

第２に、従来技術に係る基板コネクタ１００は、コネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるので、ＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。

【0013】

第３に、従来技術に係る基板コネクタ１００においてＲＦコンタクト１１１′、１１１″、１２１′、１２１″はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ′、１１１ａ″、１２１ａ′、１２１ａ″を含むが、前記実装部１１１ａ′、１１１ａ″、１２１ａ′、１２１ａ″が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ′、１１１ａ″、１２１ａ′、１２１ａ″に対する遮蔽がなされない問題点がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたもので、ＲＦコンタクト間でＲＦ信号の干渉が発生する可能性を下げることができる基板コネクタを提供するためのものである。

【課題を解決するための手段】

【0015】

前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。

【0016】

本発明に係る基板コネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。前記第１接地コンタクトは第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽すると共に、前記第１軸方向に垂直な第２軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１遮蔽部材を含むことができる。

【0017】

本発明に係る基板コネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記ＲＦコンタクトの中で第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記ＲＦコンタクトの中で第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。前記第１接地コンタクトと前記第２接地コンタクトには相手コネクタの接地コンタクトと接続されて弾性的に移動する接地アームが形成され得る。

【発明の効果】

【0018】

本発明によると、次のような効果を図ることができる。

【0019】

本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用して、ＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。

【0020】

本発明は、第１ＲＦコンタクトと第２ＲＦコンタクトが第１軸方向および第２軸方向を基準として非対称となるように配置されることによって、ＲＦコンタクト相互間のＲＦ信号の干渉の発生可能性を減少させ、かつその大きさが小型化されるように具現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】従来技術に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

【0022】

【図2】本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。

【0023】

【図3】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

【0024】

【図4】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。

【0025】

【図5】第１実施例に係る基板コネクタにおいて、接地ループを説明するための概念的な平面図である。

【0026】

【図6】第１実施例に係る基板コネクタにおいて、第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

【0027】

【図7】第１実施例に係る基板コネクタにおいて、遮蔽距離を説明するための概念的な平面図である。

【0028】

【図8】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。

【0029】

【図9】図８のＩ－Ｉ線を基準として、第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された様子を示した概略的な側断面図である。

【0030】

【図10】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

【0031】

【図11】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。

【0032】

【図12】第２実施例に係る基板コネクタにおいて、接地ループを説明するための概念的な平面図である。

【0033】

【図13】第２実施例に係る基板コネクタにおいて、第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

【0034】

【図14】第１実施例に係る基板コネクタの接地コンタクトと第２実施例に基板コネクタの接地コンタクトが分解された様子を示した概略的な斜視図である。

【0035】

【図15】第１実施例に係る基板コネクタの接地コンタクトと第２実施例に基板コネクタの接地コンタクトが結合された様子を示した概略的な断面図である。

【0036】

【図16】第２実施例に係る基板コネクタの第１接地アームが第１実施例に係る第１接地突起に接続される様子を示した概略的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。図８には、第１実施例に係るコネクタと図３に図示された方向に沿って第２実施例に係るコネクタに結合された様子で図示されている。

【0038】

図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第１基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第２基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。

【0039】

本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの両方を含んで具現されてもよい。

【0040】

以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装され、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの両方を含む実施例を導き出すことは本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。

【0041】

【0042】

＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞

【0043】

図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。

【0044】

前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0045】

図２～図５を参照すると、前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、前記相手コネクタはプラグコネクタであり得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がプラグコネクタである場合、前記相手コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。

【0046】

前記ＲＦコンタクト２１０のうち第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０のうち第２ＲＦコンタクト２１２は、第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。

【0047】

前記ＲＦコンタクト２１０のうち第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０のうち第２ＲＦコンタクト２１２は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。この場合、前記第１接地コンタクトは第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽すると共に、前記第１軸方向に垂直な第２軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１遮蔽部材を含むことができる。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間でＲＦ信号の干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）すべてに対して互いに離隔するように配置されることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は互いに対角線方向に位置し得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が一直線上に配置される場合に比べて、前記ＲＦコンタクト２１０間の距離を確保することができる。したがって、前記ＲＦコンタクト２１０間のＲＦ信号干渉の発生可能性を減らすとともに、第１実施例に係る基板コネクタ２００の大きさが小型化されるように具現することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔すると共に、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して対向しない位置に配置され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔すると共に、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して非対称となる位置に配置され得る。

【0048】

前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

【0049】

前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

【0050】

図２～図５を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）、電源（Ｐｏｗｅｒ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0051】

前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。

【0052】

図２～図５を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は第１伝送コンタクト２２１、および第２伝送コンタクト２２２を含むことができる。

【0053】

前記第１伝送コンタクト２２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２から離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト２２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１から離隔して配置され得る。前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。この場合、前記第１伝送コンタクト２２１のうち一部と前記第２伝送コンタクト２２２のうち一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として一部分のみ重なるように配置され得る。例えば、前記第１伝送コンタクト２２１のうち一部と前記第２伝送コンタクト２２２のうち一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔した位置で対向するように配置され得る。前記第１伝送コンタクト２２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0054】

前記第１伝送コンタクト２２１は第１－１伝送コンタクト２２１ａ、１－２伝送コンタクト２２１ｂ、および第１－３伝送コンタクト２２１ｃを含むことができる。

【0055】

前記第１－１伝送コンタクト２２１ａ、第１－２伝送コンタクト２２１ｂ、および第１－３伝送コンタクト２２１ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２から離隔するように配置され得る。この場合、前記第１－１伝送コンタクト２２１ａは、前記第２ＲＦコンタクト２１２から前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として最も遠い距離で離隔して配置され得る。前記１－２伝送コンタクト２２１ｂは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１伝送コンタクト２２１ａが前記第２ＲＦコンタクト２１２と離隔した距離より短い距離で離隔して配置され得る。前記第１－３伝送コンタクト２２１ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２伝送コンタクト２２１ｂが前記第２ＲＦコンタクト２１２から離隔した距離より短い距離で離隔して配置され得る。前記第１－２伝送コンタクト２２１ｂは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１伝送コンタクト２２１ａと前記第１－３伝送コンタクト２２１ｃの間に配置され得る。前記第１－３伝送コンタクト２２１ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２伝送コンタクト２２１ｂと前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。

【0056】

また、前記第１伝送コンタクト２２１のうち少なくとも一つは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して重なるように配置され得る。この場合、前記第１－１伝送コンタクト２２１ａは第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して重なるように配置され得る。例えば、前記第１伝送コンタクト２２１のうち少なくとも一つは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して対向するように配置され得る。この場合、前記第１－１伝送コンタクト２２１ａは第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して対向するように配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿ってその大きさが小型化されるように具現することができる。

【0057】

前記第２伝送コンタクト２２２は第２－１伝送コンタクト２２２ａ、第２－２伝送コンタクト２２２ｂ第２－３伝送コンタクト２２２ｃを含むことができる。

【0058】

前記第２－１伝送コンタクト２２２ａ、第２－２伝送コンタクト２２２ｂ、および第２－３伝送コンタクト２２２ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１から離隔するように配置され得る。この場合、前記第２－１伝送コンタクト２２２ａは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１から最も遠い距離で離隔して配置され得る。前記第２－２伝送コンタクト２２２ｂは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１伝送コンタクト２２２ａが前記第１ＲＦコンタクト２１１から離隔した距離より短い距離で離隔して配置され得る。前記第２－３伝送コンタクト２２２ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２伝送コンタクト２２２ｂが前記第１ＲＦコンタクト２１１から離隔した距離より短い距離で離隔して配置され得る。前記第２－２伝送コンタクト２２２ｂは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１伝送コンタクト２２２ａと前記第２－３伝送コンタクト２２２ｃの間に配置され得る。前記第２－３伝送コンタクト２２２ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２伝送コンタクト２２２ｂと前記第１ＲＦコンタクト２１１の間に配置され得る。

【0059】

また、前記第２伝送コンタクト２２２のうち少なくとも一つは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２に重なるように配置され得る。この場合、前記第２－１伝送コンタクト２２２ａは第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して重なるように配置され得る。例えば、前記第２伝送コンタクト２２２のうち少なくとも一つは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２に対向するように配置され得る。この場合、前記第２－１伝送コンタクト２２２ａは第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して対向するように配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿ってその大きさが小型化されるように具現することができる。

【0060】

一方、前記第１伝送コンタクト２２１のうち少なくとも一つは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第２伝送コンタクト２２２のうち少なくとも一つと重なり得る。この場合、前記第１－３伝送コンタクト２２１ｃと前記第２－３伝送コンタクト２２２ｃは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに重なるように配置され得る。例えば、前記第１伝送コンタクト２２１のうち少なくとも一つは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第２伝送コンタクト２２２のうち少なくとも一つと対向し得る。この場合、前記第１－３伝送コンタクト２２１ｃと前記第２－３伝送コンタクト２２２ｃは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに対向するように配置され得る。すなわち、前記第１伝送コンタクト２２１のうち少なくとも一つは、前記第２伝送コンタクト２２２のうち少なくとも一つと前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに重ならないように配置され得る。例えば、前記第１伝送コンタクト２２１のうち少なくとも一つは、前記第２伝送コンタクト２２２のうち少なくとも一つと前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに対向しないように配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。

【0061】

一方、図２～図５では、第１実施例に係る基板コネクタ２００が第１－１伝送コンタクト２２１ａ、第１－２伝送コンタクト２２１ｂ、および第１－３伝送コンタクト２２１ｃで具現された３個の第１伝送コンタクト２２１と第２－１伝送コンタクト２２２ａ、第２－２伝送コンタクト２２２ｂ、および第２－３伝送コンタクト２２２ｃで具現された３個の第２伝送コンタクト２２２を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタはそれぞれ４個以上の第１伝送コンタクト２２１、および第２伝送コンタクト２２２を含むことができる。

【0062】

図２～図５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。

【0063】

前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０はすべて前記内側空間２３０ａに位置し得る。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１もすべて前記内側空間２３０ａに位置し得る。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間２３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。

【0064】

前記接地ハウジング２３０は、前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。

【0065】

前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。

【0066】

図２～図５を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。

【0067】

図２～図６を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第１接地コンタクト２５０を含むことができる。

【0068】

前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0069】

前記第１接地コンタクト２５０は、前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0070】

図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第２接地コンタクト２６０を含むことができる。

【0071】

前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0072】

前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0073】

図２～図９を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。また、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２伝送コンタクト２２２が離隔して配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１伝送コンタクト２２１が離隔して配置され得る。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第２軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間を遮蔽でき、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２伝送コンタクト２２２の間を遮蔽することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第２伝送コンタクト２２２の間を遮蔽でき、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１伝送コンタクト２２１の間を遮蔽することができる。

【0074】

第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに非対称となるように配置され得る。この場合、前記第１接地コンタクト２５０が前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間で遮蔽機能を具現すると共に、基板コネクタ２００に空間を確保することができる。これに伴い、前記空間に伝送コンタクト２２０を配置することによって、第１実施例に係る基板コネクタ２００の大きさが小型化されるように具現することができる。

【0075】

図２～図６を参照すると、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１遮蔽部材２５１を含むことができる。

【0076】

前記第１遮蔽部材２５１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１－１伝送コンタクト２２１ａの間に位置することができる。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１遮蔽部材２５１を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１－１伝送コンタクト２２１ａの間を遮蔽することができる。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１遮蔽部材２５１を利用して、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１－１伝送コンタクト２２１ａ間に信号などが干渉することを防止することができる。前記第１遮蔽部材２５１は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１－１伝送コンタクト２２１ａの間で垂直方向に配置された板状に形成され得る。

【0077】

前記第１接地コンタクト２５０は第１遮蔽突起２５２を含むことができる。

【0078】

前記第１遮蔽突起２５２は前記第１遮蔽部材２５１から突出したものである。前記第１遮蔽突起２５２は前記絶縁部２４０に接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１遮蔽突起２５２を通じて前記絶縁部２４０に電気的に連結されることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１－１伝送コンタクト２２１ａの間に対する遮蔽性能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記第１遮蔽突起２５２は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。前記第１遮蔽突起２５２は前記絶縁部２４０の外部に突出して前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。

【0079】

前記第１接地コンタクト２５０は前記第１接地接続部材２５３、および第１接地実装部材２５４を含むことができる。

【0080】

前記第１接地接続部材２５３は前記第１遮蔽部材２５１と前記第１接地実装部材２５４それぞれに結合されたものである。前記第１遮蔽部材２５１と前記第１接地実装部材２５４は前記第１接地接続部材２５３を通じて連結され得る。前記第１接地接続部材２５３は相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１接地接続部材２５３を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置された前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１－１伝送コンタクト２２１ａの間は、前記第１接地コンタクト２５０が第１接地接続部材２５３を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。前記第１接地接続部材２５３には前記第１遮蔽部材２５１が結合され得る。前記第１遮蔽部材２５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１接地接続部材２５３から突出し得る。この場合、前記第１遮蔽突起２５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１遮蔽部材２５１から突出し得る。

【0081】

前記第１接地実装部材２５４は前記第１基板に実装されるものである。前記第１接地実装部材２５４は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１接地実装部材２５４を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１接地実装部材２５４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１接地接続部材２５３から突出し得る。この場合、前記第１接地実装部材２５４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間に配置され得る。前記第１接地実装部材２５４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１接地接続部材２５３から突出し得る。この場合、第１接地実装部材２５４と前記第１遮蔽部材２５１は前記第１接地接続部材２５３から互いに異なる方向に突出して前記接地ハウジング２３０が有する互いに異なる側壁に接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地コンタクト２５０と前記接地ハウジング２３０が前記第１ＲＦコンタクト２１１のすべての側方を囲みながら互いに電気的に連結されるので、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽性能をさらに強化して完全遮蔽を具現することができる。前記第１接地実装部材２５４は水平方向に配置された板状に形成され得る。

【0082】

前記第１接地コンタクト２５０は第１接地突起２５５を含むことができる。

【0083】

前記第１接地突起２５５は前記第１遮蔽部材２５１から突出するであろう。前記第１接地突起２５５は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０が前記第１基板に実装される面積を増やすことができるため、前記第１接地コンタクト２５０を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１接地突起２５５は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって前記第１基板に実装され得る。前記第１接地突起２５５は前記第１接地実装部材２５４は互いに離隔した位置で基板に実装され得る。前記第１接地突起２５５は前記垂直方向に沿って前記第１遮蔽部材２５１から突出し得る。前記第１接地突起２５５は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。

【0084】

一方、図７に図示されたように、前記第１接地突起２５５と前記第１接地突起２５５は互いに離隔した位置で実装され得る。これに伴い、前記第１遮蔽部材２５１で発生した電磁波などが前記第１接地突起２５５を通じて接地され得るので、前記第１接地コンタクト２５０を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。この場合、前記電磁波が前記第１接地実装部材２５４に迂回せずに前記第１接地突起２５５を通じて接地されることによって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記電磁波などが遮蔽される遮蔽距離が短縮され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記電磁波が迅速に接地されることによって、基板コネクタ２００の遮蔽性能が向上し得る。

【0085】

例えば、図７に図示されたように、第１遮蔽部材２５１で発生した電磁波が第１接地突起２５５を通じて前記基板に接地される経路を第１経路Ａと定義することができる。第１遮蔽部材で発生した電磁波が第１接地接続部材２５３、および第１接地実装部材２５４を通じて前記基板に接地される経路を第２経路Ｂと定義することができる。前記第１遮蔽部材２５１に前記第１接地突起２５５が形成されて前記基板に接地される場合、前記電磁波などが前記第２経路Ｂでより相対的に短い前記第１経路Ａを通じて前記第１基板に接地されて消滅され得る。これに伴い、前記電磁波などが前記基板に迅速に消滅されることによって、第１実施例に係る基板コネクタ２００の遮蔽性能をさらに強化できながらも信頼性を確保することができる。

【0086】

前記第１接地コンタクト２５０は第１接続突起２５６を含むことができる。

【0087】

前記第１接続突起２５６は前記第１遮蔽部材２５１から突出したものである。前記第１接続突起２５６は前記相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０が前記状態コネクタの接地ハウジングに接続される接続面積を増やすことができるため、前記第１接地コンタクト２５０を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１接続突起２５６は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって前記相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。前記第１接続突起２５６は前記相手コネクタが有する絶縁部に挿入されて前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続されてもよい。この場合、前記相手コネクタが有する絶縁部には前記第１接続突起２５６が挿入される貫通孔が形成され得る。前記第１接続突起２５６は前記垂直方向に沿って前記第１遮蔽部材２５１から突出し得る。前記垂直方向を基準として、前記第１接続突起２５６と前記第１接地突起２５５は互いに反対となる方向に前記第１遮蔽部材２５１から突出し得る。前記第１接続突起２５６は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。

【0088】

このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地コンタクト２５０、および前記接地ハウジング２３０を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する第１接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地ループ２５０ａを利用して第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽線陵をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0089】

前記第２接地コンタクト２６０は第２遮蔽部材２６１、第２遮蔽突起２６２、第２接地接続部材２６３、第２接地実装部材２６４、第２接地突起２６５、および第２接続突起２６６のうち少なくとも一つを含むことができる。この場合、前記第２遮蔽部材２６１、第２遮蔽突起２６２、第２接地接続部材２６３、第２接地実装部材２６４、第２接地突起２６５、第２接続突起２６６は、前記第１遮蔽部材２５１、第１遮蔽突起２５２、第１接地接続部材２５３、第１接地実装部材２５４、第１接地突起２５５、および第１接続突起２５６それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

【0090】

前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、図５に図示された通り、前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０は対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点ＳＰは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｂ、２３０ｃそれぞれから同じ距離で離隔すると共に、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｄ、２３０ｅそれぞれから同じ距離で離隔した地点である。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみ異なって具現されるので、前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１ＲＦコンタクト２１１が前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。

【0091】

一方、図５に図示されたように、前記第２遮蔽部材２６１、および前記第１遮蔽部材２５１は同一線上に配置され得る。この場合、前記第２遮蔽部材２６１は前記第１遮蔽部材２５１と前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って重なるように配置され得る。前記第２遮蔽部材２６１は前記第１遮蔽部材２５１と前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って対向するように配置され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間に対する遮蔽力、および前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第２伝送コンタクト２２２の間に対する遮蔽力を具現できながらも、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。

【0092】

図２～図９を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記接地ハウジング２３０は次のように具現され得る。

【0093】

前記接地ハウジング２３０は接地内壁２３１、接地外壁２３２、および接地連結壁２３３を含むことができる。

【0094】

前記接地内壁２３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに向かうように配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０はそれぞれ前記接地内壁２３１に接続され得る。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。図示されてはいないが、前記接地内壁２３１は複数個のサブ接地内壁を含み、前記サブ接地内壁が前記内側空間２３０ａを基準として互いに異なる側方に配置されるように具現され得る。

【0095】

前記接地内壁２３１は、前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図９に図示された通り、前記接地内壁２３１は相手コネクタの接地ハウジング３３０に接続され得る。このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて隣接した端子間で互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保することができるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0096】

前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１から離隔したものである。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１の外側に配置され得る。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む二重遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記遮蔽壁に囲まれた前記内側空間２３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。

【0097】

前記接地外壁２３２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２を通じて接地され得る。前記接地外壁２３２の一端が前記接地連結壁２３３に結合された場合、前記接地外壁２３２の他端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。

【0098】

前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に配置され得る。前記接地連結壁２３３を通じて前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁２３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁２３３と前記接地内壁２３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。

【0099】

前記接地連結壁２３３は前記接地外壁２３２の一端と前記接地内壁２３１の一端それぞれに結合され得る。図９を基準とする時、前記接地外壁２３２の一端は前記接地外壁２３２の上端に該当し、前記接地内壁２３１の一端は前記接地内壁２３１の上端に該当し得る。前記接地連結壁２３３は水平方向に配置された板状に形成され、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状に形成され得る。前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。

【0100】

前記接地連結壁２３３は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地外壁２３２と前記接地連結壁２３３が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。

【0101】

前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端から前記内側空間２３０ａ側に突出したものである。すなわち、前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の内側に突出し得る。前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端に沿って延びて閉鎖した環状に形成され得る。前記接地底２３４は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地底２３４を通じて接地され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地底２３４は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。前記接地底２３４は水平方向に配置された板状に形成され得る。

【0102】

ここで、前記接地ハウジング２３０は前記第１接地コンタクト２５０とともに前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング２３０は前記第２接地コンタクト２６０とともに前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。

【0103】

この場合、図５に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は第１遮蔽壁２３０ｂ、第２遮蔽壁２３０ｃ、第３遮蔽壁２３０ｄ、および第４遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、それぞれ前記接地内壁２３１、前記接地外壁２３２、および前記接地連結壁２３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃは、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃの間には、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は、前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２は、前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。

【0104】

前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２伝送コンタクト２２２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の前記第１接地接続部材２５３の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第１接地コンタクト２５０の前記第１遮蔽部材２５１の間に位置し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、および前記第３遮蔽壁２３０ｄを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、および前記第３遮蔽壁２３０ｄは、前記第１ＲＦコンタクト２１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、および前記第３遮蔽壁２３０ｄは前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して前記第１接地ループ（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0105】

前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１伝送コンタクト２２１の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁２３０ｃと前記第２接地コンタクト２６０の前記第２接地接続部材２６３の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第４遮蔽壁２３０ｅと前記第２接地コンタクト２６０の前記第２遮蔽部材２６１の間に位置し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト２１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して前記第２接地ループ（２６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0106】

図２～図９を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記絶縁部２４０は次のように具現され得る。

【0107】

前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１、挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。

【0108】

前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持するものである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記接地内壁２３１の内側に位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。

【0109】

前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されることにより、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。

【0110】

前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１それぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。前記垂直方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手コネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４３は一体に形成されてもよい。

【0111】

前記絶縁部２４０はハンダ付け検査窓（２４４、図８に図示される）を含むことができる。

【0112】

前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記ＲＦコンタクト２１０は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１は前記絶縁部２４０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１を含んだ前記ＲＦコンタクト２１０全部が前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記ＲＦコンタクト２１０を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。

【0113】

前記絶縁部２４０は前記ハンダ付け検査窓２４４を複数個含んでもよい。この場合、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１は互いに異なるハンダ付け検査窓２４４に位置し得る。前記ハンダ付け検査窓２４４のうち一部には前記伝送実装部材２２０１が位置してもよい。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１と前記伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１と前記伝送実装部材２２０１を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。

【0114】

【0115】

＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞

【0116】

図２、図１０、図１１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板に実装され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００と相手コネクタが互いに結合されるように組み立てられると、第２実施例に係る基板コネクタ３００が実装された第２基板および前記相手コネクタが実装された第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。

【0117】

第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。前記ＲＦコンタクト３１０、前記伝送コンタクト３２０、前記接地ハウジング３３０、および前記絶縁部３４０は、前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記ＲＦコンタクト２１０、前記伝送コンタクト２２０、前記接地ハウジング２３０、および前記絶縁部２４０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では、差異点を中心に説明する。

【0118】

前記ＲＦコンタクト３１０のうち第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０のうち第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔すると共に、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して非対称となる位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材３１１１を含むことができる。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第２基板に実装されるための第２ＲＦ実装部材３１２１を含むことができる。

【0119】

図１１を参照すると、前記伝送コンタクト３２０は第１伝送コンタクト３２１、および第２伝送コンタクト３２２を含むことができる。

【0120】

前記第１伝送コンタクト３２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２から離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として第１ＲＦコンタクト３１１から離隔して配置され得る。前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。この場合、前記第１伝送コンタクト３２１のうち一部と前記第２伝送コンタクト３２２のうち一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として一部分のみ重なるように配置され得る。例えば、前記第１伝送コンタクト３２１のうち一部と前記第２伝送コンタクト３２２のうち一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として一部分のみ対向するように配置され得る。前記第１伝送コンタクト３２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0121】

一方、図１１には第２実施例に係る基板コネクタ３００がそれぞれ３個の第１伝送コンタクト３２１と第２伝送コンタクト３２２を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００はそれぞれ４個以上の第１伝送コンタクト３２１と第２伝送コンタクト３２２を含むことができる。

【0122】

前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト３２０はすべて前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１もすべて前記内側空間３３０ａに位置することができる。前記内側空間３３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

【0123】

前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持するものである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が結合され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。

【0124】

図９～図１６を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第１接地コンタクト３５０、および第２接地コンタクト３６０を含むことができる。前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０は前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では、差異点を中心に説明する。

【0125】

前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0126】

前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト３２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0127】

図１０～図１６を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0128】

前記第１接地コンタクト３５０は第１接地接続部材３５１、および第１接地実装部材３５２を含むことができる。

【0129】

前記第１接地接続部材３５１は相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地接続部材３５１を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する前記第１接地コンタクト３５０の遮蔽力が強化され得る。例えば、前記第１接地接続部材３５１は第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１接地コンタクト２５０が有する第１接地接続部材２５３に接続され得る。

【0130】

前記第１接地接続部材３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクトと第２伝送コンタクト３２２の間に位置し得る。これに伴い、前記第１接地接続部材３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。この場合、前記第１接地接続部材３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第１－１伝送コンタクト３２１ａの間に位置し得る。前記第１接地接続部材３５１は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。この場合、前記第１接地接続部材３５１は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

【0131】

前記第１接地実装部材３５２は前記第２基板に実装されるものである。前記第１接地実装部材３５２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地実装部材３５２を通じて前記第２基板に接地され得る。前記第１接地実装部材３５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１接地接続部材３５１から突出し得る。前記第１接地実装部材３５２は前記水平方向に配置された板状に形成され得る。

【0132】

前記第１接地コンタクト３５０は第１接地連結部材３５３を含むことができる。

【0133】

前記第１接地連結部材３５３は前記第１接地接続部材３５１に結合されたものである。前記第１接地連結部材３５３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１接地接続部材３５１から突出し得る。前記第１接地連結部材３５３は前記水平方向に配置された板状に形成され得る。

【0134】

一方、前記第１接地連結部材３５３は前記第２基板に実装されるものである。前記第１接地連結部材３５３は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地実装部材３５２を通じて前記第２基板に接地され得る。

【0135】

前記第１接地コンタクト３５０は第１接続アーム３５４を含むことができる。

【0136】

前記第１接続アーム３５４は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１接続アーム３５４は、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって弾性的に移動され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接続アーム３５４の弾性力乃至復原力を利用して、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続された状態で堅固に維持され得るため、前記相手コネクタの接地コンタクトに対する接続安定性を向上させることができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接続アーム３５４を利用して前記相手コネクタに対する接続力を強化することができるので、前記相手コネクタの接地コンタクトとの接続を通じての遮蔽性能をさらに強化することができる。例えば、図１４に図示された通り、前記第１接続アーム３５４は第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１接地コンタクト２５０が有する第１遮蔽部材２５１に接続され得る。この場合、前記第１接続アーム３５４は前記第１遮蔽部材２５１により押されて弾性的に移動することによって、復原力を利用して前記第１遮蔽部材２５１を加圧することができる。

【0137】

図１３～図１６を参照すると、前記第１接続アーム３５４は前記第１接地連結部材３５３に弾性的に移動可能に結合され得る。前記第１接続アーム３５４が前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることにより、前記第１接続アーム３５４は前記第１接地連結部材３５３に結合された部分を基準として回転することができる。また、前記第１接続アーム３５４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１接地連結部材３５３から突出し得る。この場合、前記第１接続アーム３５４と前記第１接地連結部材３５３間の夾角（Ｉｎｃｌｕｄｅｄ Ａｎｇｌｅ）は、鈍角をなすように前記第１接地連結部材３５３に結合され得る。例えば、前記第１接続アーム３５４と前記第１接地連結部材３５３は互いに異なる方向に延びて形成され得る。前記第１接続アーム３５４は水平方向に配置された板状に形成され得る。

【0138】

前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接続突起３５５を含むことができる。

【0139】

前記第１接続突起３５５は第１実施例に係る基板コネクタ２００が有する接地コンタクトに接続されるものである。前記第１接続突起３５５は前記第１接地接続部材３５１から突出し得る。前記第１接続突起３５５は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。この場合、前記第１接続突起３５５と前記第１接続アーム３５４は、互いに異なる位置で相手コネクタの接地コンタクトにそれぞれ接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト３５０は複数個所で前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって、前記電磁波などが前記基板に接地される位置までの距離を短縮させることができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第１接地コンタクト３５０を通じて前記電磁波などが迅速に接地されるようにすることによって遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0140】

例えば、図１４～１６を参照すると、前記第１接地コンタクト３５０が有する第１接続アーム３５４は、第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１接地コンタクト２５０が有する第１遮蔽部材２５１に接続され得る。前記第１接地コンタクト３５０が有する第１接続突起３５５は、第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１接地コンタクト２５０が有する第１接地接続部材２５３に接続され得る。この場合、前記第１接続アーム３５４と前記第１接地コンタクト２５０が接続される部分で発生した電磁波などは、前記第２基板に実装された前記第１接地連結部材３５３を通じて最短距離で接地され得る。前記第１接続突起３５５と前記第１接地接続部材２５３が接続される部分で発生した電磁波などは前記第１基板に実装された前記第１接地実装部材２５４を通じて最短距離で接地され得る。これに伴い、前記基板コネクタ１は、前記第１実施例に係る基板コネクタ２００が有する前記第１接地コンタクト２５０と前記第２実施例に係る基板コネクタ３００が有する前記第１接地コンタクト３５０を通じて前記電磁波などが迅速に接地されるようにすることによって遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0141】

このように、前記第１接続アーム３５４と前記第１接続突起３５５は互いに異なる位置で相手コネクタの接地コンタクトにそれぞれ接続され得る。これに伴い、各接地コンタクト２５０、３５０の相互間で接続される個所が増加することによって、前記電磁波などの接地される距離が最短距離で具現され得る。したがって、前記基板コネクタ１は前記電磁波などが迅速に接地されることによって、遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0142】

このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第１接地コンタクト３５０、および前記接地ハウジング３３０を利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する第１接地ループ（３５０ａ、図１２に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽性能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0143】

前記第２接地コンタクト３６０は、第２接地接続部材３６１、第２接地実装部材３６２、第２接地連結部材３６３、第２接続アーム３６４、および第２接続突起３６５のうち少なくとも一つを含むことができる。この場合、前記第２接地接続部材３６１、前記第２接地実装部材３６２、前記第２接地連結部材３６３、前記第２接続アーム３６４、および前記第２接続突起３６５は、前記第１接地接続部材３５１、前記第１接地実装部材３５２、前記第１接地連結部材３５３、前記第１接続アーム３５４、および前記第１接続突起３５５それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

【0144】

前記第２接地コンタクト３６０と前記第１接地コンタクト３５０は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第２接地コンタクト３６０と前記第１接地コンタクト３５０それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、図１２に図示された通り、前記第２接地コンタクト３６０と前記第１接地コンタクト３５０は対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点ＳＰは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング３３０の両側壁３３０ｂ、３３０ｃそれぞれから同じ距離で離隔すると共に、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング３３０の両側壁３３０ｄ、３３０ｅそれぞれから同じ距離で離隔した地点である。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第２接地コンタクト３６０と前記第１接地コンタクト３５０が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみ異なって具現されるので、前記第２接地コンタクト３６０と前記第１接地コンタクト３５０を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第１ＲＦコンタクト３１１が前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。

【0145】

一方、図１２および図１３に図示されたように、前記第１接続アーム３５４と前記第２接続アーム３６４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って重なるように配置され得る。例えば、前記第１接続アーム３５４と前記第２接続アーム３６４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って対向するように配置され得る。この場合、前記第１接続アーム３５４と前記第２接続アーム３６４は同一線上に配置され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第１伝送コンタクト３２１の間に対する遮蔽力、および前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第２伝送コンタクト３２２の間に対する遮蔽力を具現できながらも、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。

【0146】

図１０～図１２を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００において、前記接地ハウジング３３０は次のように具現され得る。

【0147】

前記接地ハウジング３３０は接地側壁３３１、接地上壁３３２、および接地下壁３３３を含むことができる。

【0148】

前記接地側壁３３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａに向かうように配置され得る。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

【0149】

前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図９に図示された通り、前記接地側壁３３１は第１実施例に係る基板コネクタ２００の接地ハウジング２３０が有する接地内壁２３１に接続され得る。このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて、隣接した端子間で互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第２基板と前記第１基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保することができるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0150】

前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１に結合されたものである。前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１の一端に結合され得る。前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１から前記内側空間３３０ａ側に突出し得る。前記接地上壁３３２は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記接地上壁３３２と前記接地側壁３３１が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。例えば、図９に図示された通り、前記接地上壁３３２は第１実施例に係る基板コネクタ２００の接地ハウジング２３０が有する接地底２３４に接続され得る。

【0151】

前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１に結合されたものである。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１の他端に結合され得る。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１から前記内側空間３３０ａの反対側に突出し得る。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地下壁３３３と前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間３３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト３１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。前記接地下壁３３３は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地下壁３３３を通じて接地され得る。

【0152】

前記接地下壁３３３と前記接地上壁３３２は前記水平方向に配置された板状に形成され、前記接地側壁３３１は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。前記接地下壁３３３、前記接地上壁３３２、および前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。

【0153】

ここで、前記接地ハウジング３３０は前記第１接地コンタクト３５０とともに前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング３３０は前記第２接地コンタクト３６０とともに前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。

【0154】

この場合、図１２に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは、それぞれ前記接地側壁３３１、前記接地下壁３３３、および前記接地上壁３３２により具現され得る。前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃの間には、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は、前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２は、前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間には、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置し得る。

【0155】

前記第１接地コンタクト３５０は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２伝送コンタクト３２２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０が有する第１接地接続部材３５１の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第１接地コンタクト３５０が有する第１接続アーム３５４の間に位置し得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、および前記第３遮蔽壁３３０ｄを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、および前記第３遮蔽壁３３０ｄは、前記第１ＲＦコンタクト３１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、および前記第３遮蔽壁３３０ｄは、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第１接地ループ（３５０ａ、図１２に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0156】

前記第２接地コンタクト３６０は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第１伝送コンタクト３２１の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁３３０ｃと前記第２接地コンタクト３６０が有する第２接地接続部材３６１の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第２接地コンタクト３６０が有する第２接続アーム３６４の間に位置し得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト３１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト３１２に対して前記第２接地ループ（３６０ａ、図１２に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記第２接地ループ３６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0157】

図１１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００において、前記絶縁部３４０はハンダ付け検査窓３４１を含むことができる。

【0158】

前記鉛前記ハンダ付け検査窓３４１は前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓３４１は前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１が前記第２基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記ＲＦコンタクト３１０は前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１が前記ハンダ付け検査窓３４１に位置するように前記絶縁部３４０に結合され得る。これに伴い、前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１は前記絶縁部３４０に遮られない。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１を含んだ前記ＲＦコンタクト３１０全部が前記接地ハウジング３３０の内側に位置しても、前記ＲＦコンタクト３１０を前記第２基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。

【0159】

前記絶縁部３４０は前記ハンダ付け検査窓３４１を複数個含んでもよい。この場合、前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１は互いに異なるハンダ付け検査窓３４１に位置し得る。前記ハンダ付け検査窓３４１のうち一部には前記伝送実装部材３２０１が位置してもよい。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１と前記伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は、前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１と前記伝送実装部材３２０１を前記第２基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓３４１は互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。

【0160】

以上で説明した本発明は前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】