特許 7673321 ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-25

(45)【発行日】2025-05-08

(54)【発明の名称】ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20250428BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20250428BHJP

   G09F 9/40 20060101ALI20250428BHJP

   H10H 20/00 20250101ALN20250428BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 350Z

G09F9/00 338

G09F9/33

G09F9/40 301

H10H20/00 L

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2024508299

(86)(22)【出願日】2022-08-30

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-27

(86)【国際出願番号】 KR2022012929

(87)【国際公開番号】W WO2023106561

(87)【国際公開日】2023-06-15

【審査請求日】2024-02-09

(31)【優先権主張番号】10-2021-0172791

(32)【優先日】2021-12-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100229448

【弁理士】

【氏名又は名称】中槇 利明

(72)【発明者】

【氏名】オ，ピリョン

(72)【発明者】

【氏名】イ，クァンジェ

(72)【発明者】

【氏名】キム，スンジェ

【審査官】川俣 郁子

(56)【参考文献】

【文献】韓国公開特許第１０－２０２０－００１１０８７（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２００５－３３８７８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２９４２７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２３２３２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／００６４６７７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ９／００－９／４６

Ｈ１０Ｈ２０／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のディスプレイモジュール；及び
前記複数のディスプレイモジュールを支持するフレームであって、前記複数のディスプレイモジュールが前記フレームにＭ＊Ｎのマトリックス形態で配列される、前記フレーム；を含み、
前記フレームは、第１サイド及び前記第１サイドと反対の第２サイドを有するフレームパネルを含み、
前記フレームパネルは、
前記フレームパネルを貫通し、前記第１サイドに形成される第１開口及び前記第２サイドに形成される第２開口を含み、前記第１開口のサイズが前記第２開口のサイズより大きい挿入部；及び
前記挿入部に設けられるスタッド；を含み、
前記挿入部は、前記第１サイドから前記第２サイドに行くほどテーパー形状で設けられる、ディスプレイ装置。

【請求項2】

複数のディスプレイモジュール；及び
前記複数のディスプレイモジュールを支持するフレームであって、前記複数のディスプレイモジュールが前記フレームにＭ＊Ｎのマトリックス形態で配列される、前記フレーム；を含み、
前記フレームは、第１サイド及び前記第１サイドと反対の第２サイドを有するフレームパネルを含み、
前記フレームパネルは、
前記フレームパネルを貫通し、前記第１サイドに形成される第１開口及び前記第２サイドに形成される第２開口を含み、前記第１開口のサイズが前記第２開口のサイズより大きい挿入部；及び
前記挿入部に設けられるスタッド；を含み、
前記フレームは、前記フレームパネルの前記第１サイドに付着され、前記第１開口をカバーするように設けられる補強部材をさらに含む、ディスプレイ装置。

【請求項3】

前記挿入部は、前記第１開口と前記第２開口が段差を形成するように設けられる、請求項２に記載のディスプレイ装置。

【請求項4】

前記挿入部は、前記第１サイドから前記第２サイドに行くほどテーパー形状で設けられる、請求項２に記載のディスプレイ装置。

【請求項5】

前記スタッドは、前記第２開口に向かう開口を有する結合部を含み、
前記結合部は、内周面に形成されるネジ山を含む、請求項１又は２に記載のディスプレイ装置。

【請求項6】

前記第２開口を通じて前記スタッドに分離可能に結合されるブラケット；をさらに含み、
前記ブラケットは、マウンティングブラケット、シャシブラケット、補強ブラケット及びボードブラケットのうち少なくとも一つを含む、請求項１又は２に記載のディスプレイ装置。

【請求項7】

前記フレームは、前記フレームパネルの前記第１サイドに付着され、前記第１開口をカバーするように設けられる補強部材をさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項8】

前記複数のディスプレイモジュールは、前記補強部材に付着される、請求項７に記載のディスプレイ装置。

【請求項9】

前記フレームパネルは、
前記フレームパネルの前記第１サイドを形成する第１金属層；
前記フレームパネルの前記第２サイドを形成する第２金属層；及び
前記第１金属層と前記第２金属層との間に配置される樹脂層；をさらに含む、請求項１又は２に記載のディスプレイ装置。

【請求項10】

前記樹脂層に形成される前記挿入部の一部分のサイズは、前記第１金属層に形成される前記挿入部の他の一部分のサイズと同一に設けられる、請求項９に記載のディスプレイ装置。

【請求項11】

第１サイド及び前記第１サイドと反対の第２サイドを有するフレームパネルを設け、
前記フレームパネルを貫通し、前記第１サイドに形成される第１開口及び前記第２サイドに形成される第２開口を含み、前記第１開口のサイズが前記第２開口のサイズより大きい挿入部を形成し、
前記第１開口を通じて前記挿入部にスタッドを挿入し、
前記第２開口を通じて前記スタッドにブラケットを分離可能に結合し、
前記挿入部に前記スタッドを挿入した後、前記フレームパネルの前記第１サイドに補強部材を付着する、ディスプレイ装置の製造方法。

【請求項12】

前記フレームパネルの前記第１サイドに前記補強部材を付着した後、前記フレームパネル及び前記補強部材にモジュール開口を形成する、請求項１１に記載のディスプレイ装置の製造方法。

【請求項13】

前記モジュール開口を形成した後、前記補強部材に複数のディスプレイモジュールを付着する、請求項１２に記載のディスプレイ装置の製造方法。

【請求項14】

前記ブラケットは、マウンティングブラケット、シャシブラケット、補強ブラケット及びボードブラケットのうち少なくとも一つを含む、請求項１１に記載のディスプレイ装置の製造方法。

【請求項15】

前記挿入部を形成することは、形状加工装置、ウォータージェット及びレーザーのうち少なくとも一つを使用して前記第１サイドから前記挿入部を形成することを含む、請求項１４に記載のディスプレイ装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子を基板上に実装したモジュールを結合して映像を表示するディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスプレイ装置は、文字、図形などのデータ情報及び映像などを視覚的に表示する出力装置の一種である。

【0003】

一般的に、ディスプレイ装置としてバックライトが必要な液晶パネル（Ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌ ｐａｎｅｌ）や、電流に反応して自ら光を発散する有機化合物のフィルムからなるＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）パネルが主に用いられた。しかし、液晶パネルは、反応時間が遅く、電力消耗が大きく、自己発光できずバックライトを必要としてコンパクト化が難しいという問題がある。また、ＯＬＥＤパネルは、自己発光するのでバックライトが必要なく、厚さを薄く作ることができるが、同じ画面を長時間表示すれば、サブピクセルの寿命が尽きて画面が変わっても以前の画面の特定部分がそのまま残っているバーンイン（Ｂｕｒｎ－ｉｎ、劣化）現象に脆弱である。

【0004】

それによって、これらを代替する新しいパネルとして、基板に無機発光素子を実装して無機発光素子自体をそのままピクセルとして使用するマイクロ発光ダイオード（マイクロＬＥＤ又はμＬＥＤ）ディスプレイパネルが研究されている。

【0005】

マイクロ発光ダイオードディスプレーパネル（以下、マイクロＬＥＤパネル）は、平板ディスプレイパネルのうち一つであって、それぞれ１００μｍ以下である複数の無機発光ダイオード（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ ＬＥＤ）で構成されている。

【0006】

このようなＬＥＤパネルも自己発光素子であるが、無機物発光素子であるためＯＬＥＤのバーンイン現象は発生せず、輝度、解像度、消費電力、耐久性に優れている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

バックライトが必要な液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルに比べてマイクロＬＥＤディスプレイパネルは、より良い対比、回答時間及びエネルギー効率を提供する。有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ＬＥＤ）と無機発光素子であるマイクロＬＥＤは、何れもエネルギー効率が良いが、マイクロＬＥＤは、ＯＬＥＤより明るさ、発光効率が高く、寿命が長い。

【0008】

また、ＬＥＤを回路基板上にピクセル単位で配列することによって、基板単位のディスプレイモジュール化製作が可能であり、消費者の注文に合わせて多様な解像度及び画面サイズで製作が容易である。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の思想によるディスプレイ装置は、複数のディスプレイモジュール、及び前記複数のディスプレイモジュールを支持するフレームとして、前記複数のディスプレイモジュールが前記フレームにＭ＊Ｎのマトリックス形態で配列されるフレームを含み、前記フレームは、第１サイド及び前記第１サイドと反対の第２サイドを有するフレームパネルを含み、前記フレームパネルは、前記フレームパネルを貫通し、前記第１サイドに形成される第１開口及び前記第２サイドに形成される第２開口を含み、前記第１開口のサイズが前記第２開口のサイズより大きい挿入部、及び前記挿入部に設けられるスタッドを含む。

【0010】

前記挿入部は、前記第１開口と前記第２開口が段差を形成するように設けられ得る。

【0011】

前記挿入部は、前記第１サイドから前記第２サイドに行くほどテーパー形状で設けられ得る。

【0012】

前記スタッドは、前記第２開口に向かう開口を有する結合部を含むことができ、前記結合部は、内周面に形成されるネジ山を含むことができる。

【0013】

前記ディスプレイ装置は、前記第２開口を通じて前記スタッドに分離可能に結合されるブラケットをさらに含むことができ、前記ブラケットは、マウンティングブラケット、シャシブラケット、補強ブラケット及びボードブラケットのうち少なくとも一つを含むことができる。

【0014】

前記フレームは、前記フレームパネルの前記第１サイドに付着され、前記第１開口をカバーするように設けられる補強部材をさらに含むことができる。

【0015】

前記複数のディスプレイモジュールは、前記補強部材に付着され得る。

【0016】

前記フレームパネルは、前記フレームパネルの前記第１サイドを形成する第１金属層、前記フレームパネルの前記第２サイドを形成する第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に配置される樹脂層をさらに含むことができる。

【0017】

前記樹脂層に形成される前記挿入部の一部分のサイズは、前記第１金属層に形成される前記挿入部の他の一部分のサイズと同一に設けられ得る。

【0018】

前記第１サイドに形成される面と前記第２サイドに形成される面のそれぞれは平たくてもよい。

【0019】

他の態様では、本発明の思想によるディスプレイ装置の製造方法は、第１サイド及び前記第１サイドと反対の第２サイドを有するフレームパネルを設け、前記フレームパネルを貫通する挿入部として、前記第１サイドに形成される第１開口及び前記第２サイドに形成される第２開口を含み、前記第１開口のサイズが前記第２開口のサイズより大きい挿入部を形成し、前記第１開口を通じて前記挿入部にスタッドを挿入し、前記第２開口を通じて前記スタッドにブラケットを分離可能に結合する。

【0020】

前記挿入部を形成することは、前記第１開口と前記第２開口が段差形成されるように前記挿入部を形成することを含むことができる。

【0021】

前記挿入部を形成することは、前記第１サイドから前記第２サイドに行くほどテーパー形状で前記挿入部を形成することを含むことができる。

【0022】

前記スタッドは、前記第２開口に向かう開口を有する結合部を含み、前記結合部は、前記結合部の内周面に形成されるネジ山を含むことができる。

【0023】

前記ディスプレイ装置の製造方法は、前記挿入部に前記スタッドを挿入した後、前記フレームパネルの前記第１サイドに補強部材を付着することができる。

【0024】

前記ディスプレイ装置の製造方法は、前記フレームパネルの前記第１サイドに前記補強部材を付着した後、前記フレームパネル及び前記補強部材にモジュール開口を形成することができる。

【0025】

前記ディスプレイ装置の製造方法は、前記モジュール開口を形成した後、前記補強部材に複数のディスプレイモジュールを付着することができる。

【0026】

前記ブラケットは、マウンティングブラケット、シャシブラケット、補強ブラケット及びボードブラケットのうち少なくとも一つを含むことができる。

【0027】

前記挿入部を形成することは、形状加工装置,ウォータージェット（ｗａｔｅｒ ｊｅｔ）及びレーザー（ｌａｓｅｒ）のうち少なくとも一つを使用して前記第１サイドから前記挿入部を形成することを含むことができる。

【0028】

前記第１サイドに形成される面と前記第２サイドに形成される面のそれぞれは平たくてもよい。

【発明の効果】

【0029】

多様な実施例によると、ディスプレイ装置は、複数のディスプレイモジュールをフレームの引抜力又はトルク抵抗力を改善することができる。

【0030】

多様な実施例によると、ディスプレイ装置は、フレームパネルの第１サイドに形成される面が突出する部分なく平たいので、フレームの前面に付着される複数のディスプレイモジュールをタイリングするための平たい面を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】本発明の一実施例によるディスプレイ装置を示す。

【0032】

【図2】図１に示したディスプレイ装置の主要構成を分解して示す。

【0033】

【図3】図１に示したディスプレイ装置の一つのディスプレイモジュールの一部構成を拡大した断面を示す。

【0034】

【図4】図１に示したディスプレイ装置の一つのディスプレイモジュールの後面を示す。

【0035】

【図5】図２に示したフレームと、フレームの後側に結合されるブラケットとを示す。

【0036】

【図6】図５に表示されたＡ－Ａ'線による断面を示す。

【0037】

【図7】図６に表示されたＥ部分を拡大して示す。

【0038】

【図8】図５に表示されたＢ－Ｂ'線による断面を示す。

【0039】

【図9】図５に表示されたＣ－Ｃ'線による断面を示す。

【0040】

【図10】図５に表示されたＤ－Ｄ'線による断面を示す。

【0041】

【図11】図５に示したフレームパネルが設けられた状態を示す。

【0042】

【図12】図１１に示したフレームパネルの挿入部にスタッドを挿入する状態を示す。

【0043】

【図13】図１２に示したフレームパネルの挿入部の他の実施例を示す。

【0044】

【図14】図１２に示したフレームパネルに補強部材を接着した状態を示す。

【0045】

【図15】図１４に示したフレームにモジュール開口を形成した状態を示す。

【0046】

【図16】図１５に示したフレームにブラケットを装着する状態を示す。

【発明を実施するための形態】

【0047】

本開示の追加的な態様は、次の説明で部分的に説明され、部分的には説明から明白であり、又は本開示の実施により学習され得る。

【0048】

本明細書に記載した実施例は、本発明の最も好ましい実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全て代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物又は変形例も本発明の権利範囲に含まれることが理解されるべきである。

【0049】

説明のうち使用される単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含むことができる。図面で要素の形状及びサイズなどは、明確な説明のために誇張されたものであり得る。

【0050】

本明細書において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指称しようとするものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものなどの存在又は付加可能性をあらかじめ排除しないことが理解されるべきである。

【0051】

また、本明細書において、「同一（ｉｄｅｎｔｉｃａｌ）」の意味は、互いに属性が類似するか一定範囲（ｒａｎｇｅ）内で類似したものを含む。また、同一は、「実質的同一」を意味する。実質的に同一であるという意味は、製造上での誤差範囲内に該当する数値又は基準数値に対して意味を有しない範囲内での差に該当する数値は、「同一である」の範囲に含まれることが理解されるべきである。

【0052】

以下では、本発明による好ましい実施例を添付した図面を参照して詳しく説明する。

【0053】

図１は、本発明の一実施例によるディスプレイ装置を示す。図２は、図１に示したディスプレイ装置の主要構成を分解して示す。図３は、図１に示したディスプレイ装置の一つのディスプレイモジュールの一部構成を拡大した断面を示す。図４は、図１に示したディスプレイ装置の一つのディスプレイモジュールの後面を示す。

【0054】

図面に示した複数の無機発光素子５０及びディスプレイ装置１の一部構成は、数μｍ～数百μｍサイズを有するマイクロ単位の構成であって、説明の便宜上、一部構成（複数の無機発光素子５０、ブラックマトリックス４８など）のスケールを誇張して示した。

【0055】

ディスプレイ装置１は、情報、資料、データなどを文字、図形、グラフ、映像などで表示する装置であって、ＴＶ、ＰＣ、モバイル又はデジタルサイネージ（ｓｉｎｇａｇｅ）などがディスプレイ装置１で具現され得る。

【0056】

本発明の実施例によると、図１及び図２に示したように、ディスプレイ装置１は、映像を表示するディスプレイパネル２０と、ディスプレイパネル２０に電源を供給する電源供給装置（図示せず）と、ディスプレイパネル２０の全体的な動作を制御するメインボード２５と、ディスプレイパネル２０を支持するフレーム１００と、フレーム１００の後面をカバーする後方カバー１０を含むことができる。

【0057】

ディスプレイパネル２０は、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗと、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗを駆動する駆動ボード（図示せず）と、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの制御に必要なタイミング信号を生成するＴＯＣＮボード（Ｔｉｍｉｎｇ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ ｂｏａｒｄ）と、を含むことができる。

【0058】

後方カバー１０は、ディスプレイパネル２０を支持することができる。後方カバー１０は、スタンド（図示せず）を通じて床の上に設置されるか、又はハンガー（図示せず）などを通じて壁に設置され得る。

【0059】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、互いに隣接するように上下左右に配列され得る。複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、Ｍ＊Ｎのマトリックス形態で配列され得る。本実施例において、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、１６個が設けられ、７＊７のマトリックス形態で配列されているが、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの個数及び配列方式に制限はない。

【0060】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、フレーム１００に設置され得る。複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、マグネットを利用した磁力や、機械的な挟み構造又は接着など公知の多様な方法を通じてフレーム１００に設置され得る。フレーム１００の後方には、後方カバー１０が結合され、後方カバー１０は、ディスプレイ装置１の後面外観を形成することができる。

【0061】

後方カバー１０は、金属材質を含むことができる。これによって、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗ及びフレーム１００から発生した熱が容易に後方カバー１０に伝導されてディスプレイ装置１の放熱効率を上昇させ得る。

【0062】

このように、本発明の実施例によるディスプレイ装置１は、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗをタイリングして大画面を具現することができる。

【0063】

本発明の実施例と異なり、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗにおいて単一個のディスプレイモジュールそれぞれはディスプレイ装置に適用され得る。すなわち、ディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、単一単位でウェアラブルデバイス（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）、ポータブルデバイス（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）、ハンドヘルドデバイス（ｈａｎｄｈｅｌｄ ｄｅｖｉｃｅ）及び各種ディスプレイが必要な電子製品や電装に設置されて適用され得、本発明の実施例のようにマトリックスタイプで複数の組み立て配置を通じてＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）用モニター、高解像度ＴＶ及びサイネージ、電光掲示板（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）などのようなディスプレイ装置に適用され得る。

【0064】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、互いに同一の構成を有することができる。したがって、以下に記載したいずれか一つのディスプレイモジュールに対する説明は、他のすべてのディスプレイモジュールに同一に適用され得る。

【0065】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗのうち第１ディスプレイモジュール３０Ａを一例として、第１ディスプレイモジュール３０Ａは、四角形（Ｑｕａｄｒａｎｇｌｅ ｔｙｐｅ）に形成され得る。第１ディスプレイモジュール３０Ａは、長方形（Ｒｅｃｔａｎｇｌｅ ｔｙｐｅ）形状又は正方形（Ｓｑｕａｒｅ ｔｙｐｅ）形状で設けられ得る。

【0066】

したがって、第１ディスプレイモジュール３０Ａは、前方である第１方向Ｘを基準として上下左右方向に形成されるエッジ（ｅｄｇｅ）３１、３２、３３、３４を含むことができる。

【0067】

図３に示したように、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、それぞれ基板４０と、基板４０上に実装された複数の無機発光素子５０を含むことができる。複数の無機発光素子５０は、第１方向Ｘに向かう基板４０の実装面４１に実装され得る。図３では、説明の便宜のために基板４０の第１方向Ｘへの厚さを誇張して厚く示した。

【0068】

基板４０は、四角形（Ｑｕａｄｒａｎｇｌｅ ｔｙｐｅ）に形成され得る。上述したように、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、それぞれ四角形形状で設けられ得るが、基板４０は、それと対応するように四角形に形成され得る。

【0069】

基板４０は、長方形（Ｒｅｃｔａｎｇｌｅ ｔｙｐｅ）形状又は正方形（Ｓｑｕａｒｅ ｔｙｐｅ）形状で設けられ得る。

【0070】

したがって、第１ディスプレイモジュール３０Ａを一例として、基板４０は、前方である第１方向Ｘを基準として上下左右方向に形成される第１ディスプレイモジュール３０Ａのエッジ３１、３２、３３、３４と対応する４個のエッジを含むことができる。

【0071】

基板４０は、ベース基板４２と、ベース基板４２の一面を形成する実装面４１と、ベース基板４２の他面を形成して実装面４１と反対側に配置される後面４３、及び実装面４１と後面４３との間に配置される側面４５を含むことができる。

【0072】

基板４０は、無機発光素子５０を駆動するようにベース基板４２に上に形成されるＴＦＴ層（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、４４）を含むことができる。ベース基板４２は、ガラス基板（ｇｌａｓｓ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を含むことができる。すなわち、基板４０は、ＣＯＧ（チップオングラス（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））タイプの基板を含むことができる。基板４０には、無機発光素子５０がＴＦＴ層４４と電気的に接続するように設けられる第１、第２パッド電極４４ａ、４４ｂが形成され得る。

【0073】

ＴＦＴ層４４を構成するＴＦＴ（薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ））は、特定構造やタイプに限定されず、多様な実施例で構成され得る。すなわち、本発明の一実施例によるＴＦＴ層４４のＴＦＴは、ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙ Ｓｉｌｉｃｏｎ））ＴＦＴ、ｏｘｉｄｅ（酸化物） ＴＦＴ、Ｓｉ（ポリシリコン（ｐｏｌｙ ｓｉｌｉｃｏｎ）又はａ－ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴだけでなく、有機ＴＦＴ、グラフェンＴＦＴなどでも具現され得る。

【0074】

また、ＴＦＴ層４４は、基板４０のベース基板４２がシリコンウェハーで設けられるとき、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）タイプ又はｎ型（ｎ－ｔｙｐｅ） ＭＯＳＦＥＴ又はｐ型（ｐ－ｔｙｐｅ） ＭＯＳＦＥＴトランジスターに代替され得る。

【0075】

複数の無機発光素子５０は、無機物材質で形成され、横、縦及び高さがそれぞれ数μｍ～数十μｍサイズを有する無機発光素子を含むことができる。マイクロ無機発光素子は、横、縦及び高さのうち短辺の長さが１００μｍ以下のサイズであってもよい。すなわち、無機発光素子５０は、サファイア又はシリコン材質で形成されるウェハーからピックアップされて直接基板４０上に直接伝写され得る。複数の無機発光素子５０は、静電ヘッド（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｈｅａｄ）を使用する静電気方式又はＰＤＭＳやシリコーンなどの弾性がある高分子物質をヘッドとして使用するスタンプ方式などを通じてピックアップ及び移送され得る。

【0076】

複数の無機発光素子５０は、ｎ型半導体５８ａ、活性層５８ｃ、ｐ型半導体５８ｂ、第１コンタクト電極５７ａ、第２コンタクト電極５７ｂを含む発光構造物であってもよい。

【0077】

図面には図示しなかったが、第１コンタクト電極５７ａ及び第２コンタクト電極５７ｂのうちいずれか一つは、ｎ型半導体５８ａと電気的に接続され、他の一つは、ｐ型半導体５８ｂと電気的に接続されるように設けられ得る。

【0078】

第１コンタクト電極５７ａ及び第２コンタクト電極５７ｂは、水平的に配置され、同じ方向（発光方向の反対方向）に向けて配置されるフリップチップ（Ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）形態であってもよい。

【0079】

無機発光素子５０は、実装面４１に実装されるとき、第１方向Ｘに向けて配置される発光面５４、側面５５、発光面５４の反対側に配置される底面５６を有し、第１コンタクト電極５７ａと第２コンタクト電極５７ｂは、底面５６に形成され得る。

【0080】

すなわち、無機発光素子５０の第１及び第２コンタクト電極５７ａ、５７ｂは、発光面５４の反対側に配置され、これによって、光が照射される方向の反対側に配置され得る。

【0081】

第１及び第２コンタクト電極５７ａ、５７ｂは、実装面４１と対向するように配置され、ＴＦＴ層４４と電気的に接続されるように設けられ、第１及び第２コンタクト電極５７ａ、５７ｂが配置される方向と反対方向へ光を照射する発光面５４が配置され得る。

【0082】

したがって、活性層５８ｃから発生する光が発光面５４を通じて第１方向Ｘへ照射されるとき、光は、第１コンタクト電極５７ａ又は第２コンタクト電極５７ｂの干渉なしに第１方向Ｘに向かって照射され得る。

【0083】

すなわち、第１方向Ｘは、発光面５４が光を照射するように配置される方向であると定義され得る。

【0084】

第１コンタクト電極５７ａ及び第２コンタクト電極５７ｂは、基板４０の実装面４１に形成された第１パッド電極４４ａ及び第２パッド電極４４ｂにそれぞれ電気的に接続され得る。

【0085】

無機発光素子５０は、異方性導電層４７又はソルダーのような接合構成を通じて直接パッド電極４４ａ、４４ｂに接続され得る。

【0086】

基板４０上には、コンタクト電極５７ａ、５７ｂとパッド電極４４ａ、４４ｂの電気的接合を媒介するように異方性導電層４７が形成され得る。異方性導電層４７は、異方性導電接着剤が保護用フィルム上に付着されたものであって、導電性ボール４７ａが接着性樹脂に散布された構造を有することができる。導電性ボール４７ａは、薄い絶縁膜で取り囲まれた導電性球体であって、圧力によって絶縁膜が割れながら導体と導体を互いに電気的に接続させ得る。

【0087】

異方性導電層４７は、フィルム形態の異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と、ペースト形態の異方性導電ペースト（ＡＣＰ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を含むことができる。

【0088】

したがって、複数の無機発光素子５０を基板４０上に実装するとき、異方性導電層４７に圧力が加えられると、導電性ボール４７ａの絶縁膜が割れて無機発光素子５０のコンタクト電極５７ａ、５７ｂと、基板４０のパッド電極４４ａ、４４ｂとが電気的に接続され得る。

【0089】

ただし、図面には図示しなかったが、複数の無機発光素子５０は、異方性導電層４７の代りにソルダー（図示せず）を通じて基板４０に実装されてもよい。無機発光素子５０が基板４０上に整列された後にリフロー工程を経て無機発光素子５０が基板４０に接合され得る。

【0090】

複数の無機発光素子５０は、赤色（Ｒｅｄ）発光素子５１と、緑色（Ｇｒｅｅｎ）発光素子５２と、青色（Ｂｌｕｅ）発光素子５３を含むことができ、無機発光素子５０は、一連の赤色（Ｒｅｄ）発光素子５１と、緑色（Ｇｒｅｅｎ）発光素子５２と、青色（Ｂｌｕｅ）発光素子５３を一つの単位として基板４０の実装面４１上に実装され得る。一連の赤色（Ｒｅｄ）発光素子５１と、緑色（Ｇｒｅｅｎ）発光素子５２と、青色（Ｂｌｕｅ）発光素子５３は、一つのピクセル（ｐｉｘｅｌ）を形成することができる。このとき、赤色（Ｒｅｄ）発光素子５１と、緑色（Ｇｒｅｅｎ）発光素子５２と、青色（Ｂｌｕｅ）発光素子５３は、それぞれサブピクセル（ｓｕｂ ｐｉｘｅｌ）を形成することができる。

【0091】

赤色（Ｒｅｄ）発光素子５１と、緑色（Ｇｒｅｅｎ）発光素子５２と、青色（Ｂｌｕｅ）発光素子５３は、本発明の実施例のように一列で所定間隔で配置されてもよく、三角形形態などそれとは異なる形態でも配置されてもよい。

【0092】

基板４０は、外光を吸収してコントラストを向上させるように光吸収層（ｌｉｇｈｔａｂｓｏｒｂｉｎｇ ｌａｙｅｒ）４４ｃを含むことができる。光吸収層４４ｃは、基板４０の全体実装面４１側に形成され得る。光吸収層４４ｃは、ＴＦＴ層４４と異方性導電層４７との間に形成され得る。

【0093】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、複数の無機発光素子５０の間に形成されるブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）４８をさらに含むことができる。

【0094】

ブラックマトリックス４８は、基板４０の実装面４１に全体的に形成された光吸収層４４ｃを補完する機能を行うことができる。すなわち、ブラックマトリックス４８は、外光を吸収して基板４０がブラックに見えるようにすることによって、画面のコントラストを向上させ得る。

【0095】

ブラックマトリックス４８は、黒色を有することができる。

【0096】

本実施例において、ブラックマトリックス４８は、一連の赤色（Ｒｅｄ）発光素子５１と、緑色（Ｇｒｅｅｎ）発光素子５２と、青色（Ｂｌｕｅ）発光素子５３により形成されるピクセル（ｐｉｘｅｌ）の間に配置されるように形成されている。ただし、本実施例と異なり、サブピクセルである発光素子５１、５２、５３それぞれを区画するように一層細密に形成されてもよい。

【0097】

ブラックマトリックス４８は、ピクセル（ｐｉｘｅｌ)の間に配置されるように横パターンと縦パターンを有する格子形態に形成され得る。

【0098】

ブラックマトリックス４８は、インクジェット（ｉｎｋ－ｊｅｔ）工程を通じて光吸収インクを異方性導電層４７上に塗布した後に硬化させることで形成するか、異方性導電層４７に光吸収フィルムをコーティングして形成することができる。

【0099】

すなわち、実装面４１に全体的に形成される異方性導電層４７において、複数の無機発光素子５０が実装されない複数の無機発光素子５０の間にブラックマトリックス４８が形成され得る。

【0100】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、それぞれ複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの実装面４１をカバーするように第１方向Ｘに実装面４１上に配置される前方カバー４９を含むことができる。

【0101】

前方カバー４９は、第１方向Ｘに複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗ上にそれぞれ形成されるように複数で設けられ得る。

【0102】

前方カバー４９は、フィルム（図示せず）を含むことができる。

【0103】

前方カバー４９のフィルム（図示せず）は、光学的性能を有する機能性フィルムで設けられ得る。

【0104】

前方カバー４９は、基板４０をカバーするように設けられて外力から基板４０を保護することができる。

【0105】

通常的に、前方カバー４９の接着層（図示せず）は、実装面４１又は発光面５４が向かう第１方向Ｘに所定の高さ以上の高さを有するように設けられ得る。前方カバー４９が基板４０に配置されるとき、前方カバー４９と複数の無機発光素子５０との間に形成され得る間隙を十分に満たすためである。

【0106】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、それぞれ基板４０の後面４３には基板４０から発生する熱を放熱するために設けられる放熱部材６０を含むことができる。

【0107】

基板４０から発生する熱は、様々な構成から発生する熱を含むことがある。基板４０から発生して後面４３に伝達される様々な熱のうち最大の比重を占める熱は、複数の無機発光素子５０が発光するときに発生する熱である。ただし、それだけでなく、ＴＦＴ層４４のように基板４０の実装面４１上に配置される複数の構成から熱が発生し、複数の構成から発生する熱が基板４０に流入され得る。

【0108】

また、基板４０の外部から基板４０に熱が伝達され、基板４０の外構成を通じて基板４０に熱が伝達されて基板４０から熱が発生できる。

【0109】

以下で敍述する基板４０から発生する熱は、実質的に複数の無機発光素子５０を含む基板４０に配置される複数の構成から発生する熱が基板４０に流入された熱を指称する。

【0110】

特に、上述したように複数の無機発光素子５０から発生する熱が基板４０に最も多く流入されるところ、基板４０から発生する熱において最大の比重を占める熱は、複数の無機発光素子５０から発生する熱である。ただし、上述したように複数の無機発光素子５０以外に様々な構成及び基板４０の外部から発生した熱により基板４０から熱が発生すると表現することができる。また、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、それぞれ基板４０の後面４３と放熱部材６０を接着させるように後面４３と放熱部材６０との間に配置される接着テープ７０を含むことができる。

【0111】

複数の無機発光素子５０は、実装面４１上に形成されるピクセル駆動配線（図示せず）と基板４０の側面４５を通じて延長されてピクセル駆動配線（図示せず）で形成される上面配線層（図示せず）と電気的に接続され得る。

【0112】

上面配線層（図示せず）は、基板４０の側面４５上に形成される側面配線（図示せず）と電気的に接続され得る。側面配線（図示せず）は、薄膜形態で設けられ得る。

【0113】

上面配線層（図示せず）は、基板４０のエッジ側に形成される上面連結パッド（図示せず）により側面配線（図示せず）と連結され得る。

【0114】

側面配線（図示せず）は、基板４０の側面４５に沿って延長されて後面４３上に形成される後面配線層４３ｂと連結され得る。

【0115】

基板４０の後面が向かう方向へ後面配線層４３ｂ上には後面配線層４３ｂをカバーする絶縁層４３ｃが形成され得る。

【0116】

すなわち、複数の無機発光素子５０は、順次に上面配線層（図示せず）と側面配線（図示せず）と後面配線層４３ｂと順次に電気的に接続され得る。

【0117】

また、図４に示したように、ディスプレイモジュール３０Ａは、実装面４１に実装された複数の無機発光素子５０を電気的に制御するために設けられる駆動回路基板８０を含むことができる。駆動回路基板８０は、印刷回路基板で形成され得る。駆動回路基板８０は、第１方向Ｘへ基板４０の後面４３に配置され得る。基板４０の後面４３に接着される放熱部材６０上に配置され得る。

【0118】

ディスプレイモジュール３０Ａは、駆動回路基板８０が複数の無機発光素子５０と電気的に接続されるように駆動回路基板８０と後面配線層４３ｂを連結する軟性フィルム８１を含むことができる。

【0119】

軟性フィルム８１の一端は、基板４０の後面４３に配置され、複数の無機発光素子５０と電気的に接続される後面連結パッド４３ｄと連結され得る。

【0120】

後面連結パッド４３ｄは、後面配線層４３ｂと電気的に接続され得る。これによって、後面連結パッド４３ｄは、後面配線層４３ｂと軟性フィルム８１を電気的に接続させ得る。

【0121】

軟性フィルム８１は、後面連結パッド４３ｄと電気的に接続されることによって駆動回路基板８０から電源及び電気的信号を複数の無機発光素子５０に伝達することができる。

【0122】

軟性フィルム８１は、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ））又はＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））などで形成され得る。

【0123】

軟性フィルム８１は、前方である第１方向Ｘに対して上下方向にそれぞれ配置される第１軟性フィルム８１ａと第２軟性フィルム８１ｂとを含むことができる。

【0124】

第１及び第２軟性フィルム８１ａ、８１ｂは、これに限定されず、第１方向Ｘに対して左右方向に配置されてもよく、上、下、左、右方向のうち少なくとも２個の方向にそれぞれ配置されてもよい。

【0125】

第２軟性フィルム８１ｂは、複数で設けられ得る。ただじ、これに限定されず、第２軟性フィルム８１ｂは、単一個で設けられてもよく、第１軟性フィルム８１ａも複数個で設けられてもよい。

【0126】

第１軟性フィルム８１ａは、駆動回路基板８０から基板４０にデータ信号を伝達することができる。第１軟性フィルム８１ａは、ＣＯＦで設けられ得る。

【0127】

第２軟性フィルム８１ｂは、駆動回路基板８０から基板４０に電源を伝達することができる。第２軟性フィルム８１ｂは、ＦＦＣで設けられ得る。

【0128】

ただし、これに限定されず、第１及び第２軟性フィルム８１ａ、８１ｂは、互いに反対に形成され得る。

【0129】

駆動回路基板８０は、図面には示さなかったが、メインボード２５（図２参照）と電気的に接続され得る。メインボード２５は、フレーム１００の後方側に配置され得、メインボード２５は、フレーム１００の後方からケーブル（図示せず）を通じて駆動回路基板８０と連結され得る。

【0130】

上述したように、放熱部材６０は、基板４０と接するように設けられ得る。基板４０の後面４３と放熱部材６０との間に配置される接着テープ７０により放熱部材６０と基板４０が接着され得る。

【0131】

放熱部材６０は、熱伝導率が高い材質で形成されてもよく、熱伝導率が高い構成で具現されてもよい。例えば、放熱部材６０は、アルミニウム材質で設けられ得る。

【0132】

基板４０に実装された複数の無機発光素子５０及びＴＦＴ層４４から発生する熱は、基板４０の後面４３に沿って接着テープ７０を通じて放熱部材６０に伝達され得る。

【0133】

これによって、基板４０から発生した熱が容易に放熱部材６０に伝達されて基板４０が一定温度以上に上昇することが防止され得る。

【0134】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、それぞれＭ＊Ｎのマトリックス形態で多様な位置に配列され得る。それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが個別的に移動可能に設けられる。このとき、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、個別的に放熱部材６０を含むことによってそれぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗがどの位置に配置されるかに関係なく一定レベルの放熱性能を維持することができる。

【0135】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが様々なＭ＊Ｎのマトリックス形態でディスプレイ装置１の様々なサイズの画面を形成することができる。これによって、放熱のために設けられる単一個の放熱部材を通じた放熱より、本発明の一実施例のようにそれぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが独立的な放熱部材６０を含むことでそれぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが個別的に放熱をすることがディスプレイ装置１全体の放熱性能を改善させ得る。

【0136】

ディスプレイ装置１の内部に単一個の放熱部材が配置されるとき、前後方向を基準として一部のディスプレイモジュールが配置される位置に対応する位置に放熱部材の一部が配置されなくてもよく、ディスプレイモジュールが配置されない位置に放熱部材が配置されてもよいので、ディスプレイ装置１の放熱効率が低下し得る。

【0137】

すなわち、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗに配置される放熱部材６０を通じてそれぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗがどの位置に配置されてもすべてのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗはそれぞれの放熱部材６０により自己放熱が可能なのでディスプレイ装置１全体の放熱性能を向上させ得る。

【0138】

放熱部材６０は、大略基板４０の形状と対応する形状である四角形形状で設けられ得る。

【0139】

基板４０の面積は、放熱部材６０の面積と少なくとも同一であるか大きく設けられ得る。基板４０と放熱部材６０が第１方向Ｘに並んで配置されるとき、基板４０と放熱部材６０の中心を基準として長方形形状の基板４０の４個のエッジは、放熱部材６０の４個のエッジと対応するように形成されてもよく、放熱部材６０の４個のエッジより基板４０と放熱部材６０の中心を基準としてより外側に配置されるように設けられてもよい。

【0140】

基板４０の４個のエッジは、放熱部材６０の４個のエッジより外側に配置されるように設けられ得る。すなわち、基板４０の面積が放熱部材６０の面積より大きく設けられ得る。

【0141】

これは、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗに熱が伝達されるとき、基板４０と放熱部材６０が熱膨脹され得るが、放熱部材６０が基板４０より熱膨脹率が高いため放熱部材６０が膨脹する数値は基板４０が膨脹する数値より高い。

【0142】

このとき、基板４０の４個のエッジが放熱部材６０の４個のエッジと対応するかより内側に配置されるとき、放熱部材６０のエッジが基板４０の外側へ突出し得る。

【0143】

これによって、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間に形成される間隙の離隔長さがそれぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの放熱部材６０の熱膨脹によって不規則に形成され得、これによって、一部シームの認知性が上昇してディスプレイパネル２０の画面の一体感が低下し得る。

【0144】

ただし、基板４０の４個のエッジが放熱部材６０の４個のエッジより外側に配置されるように設けられるとき、基板４０と放熱部材６０が熱膨脹しても基板４０の４個のエッジの外側へ放熱部材６０が突出せず、これによって、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間に形成される間隙の離隔長さが一定に維持され得る。

【0145】

本発明の一実施例によると、基板４０の面積と放熱部材６０の面積は、大略対応するように設けられ得る。これによって、基板４０から発生する熱が基板４０の一部領域に孤立せず基板４０の全体的な領域に均一に放熱され得る。

【0146】

放熱部材６０は、接着テープ７０により基板４０の後面４３に接着されるように設けられ得る。

【0147】

接着テープ７０は、放熱部材６０と対応するサイズで設けられ得る。すなわち、接着テープ７０の面積は、放熱部材６０の面積と対応するように設けられ得る。放熱部材６０は、大略四角形状で設けられ、接着テープ７０は、それに対応するように四角形状で設けられ得る。

【0148】

放熱部材６０と接着テープ７０の中心を基準として長方形形状の放熱部材６０のエッジと接着テープ７０のエッジは対応するように形成され得る。

【0149】

これによって、放熱部材６０と接着テープ７０は、一つの結合構成で容易に製作できるので、全体ディスプレイ装置１の製造効率が増加され得る。

【0150】

すなわち、放熱部材６０が一つのプレートから単位個数でカッティングされるとき、放熱部材６０がカッティングされる前に接着テープ７０が一つのプレートに先に接着され、接着テープ７０と放熱部材６０が単位個数で同時にカッティングされて工程が減る効果が発生できる。

【0151】

基板４０から発生する熱は、接着テープ７０を通じて放熱部材６０に伝達され得る。これによって、接着テープ７０は、放熱部材６０を基板４０に接着させると同時に基板４０から発生した熱を放熱部材６０に伝達するように設けられ得る。

【0152】

これによって、接着テープ７０は、放熱性能が高い素材を含むことができる。

【0153】

接着テープ７０は、基板４０と放熱部材６０を接着するために接着性を有する素材を含むことができる。

【0154】

接着テープ７０は、一般的な接着性を有する素材より放熱性能が高い素材を含むことができる。これによって、基板４０と放熱部材６０の間で熱をそれぞれの構成に効率的に伝達することができる。

【0155】

また、接着テープ７０の接着性を有する素材は、一般的な接着剤を構成する接着素材より放熱性能が高い素材で形成され得る。

【0156】

放熱性能が高い素材は、熱伝導率が高く、熱伝達性が高く、比熱が低いため熱を効果的に伝達できる素材を意味する。

【0157】

一例として、接着テープ７０は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）素材を含むことができる。ただし、これに限定されず、接着テープ７０は、一般的に放熱性能が高い素材で設けられ得る。

【0158】

接着テープ７０の軟性は、基板４０の軟性及び放熱部材６０の軟性より大きく設けられ得る。したがって、接着テープ７０は、接着性と放熱性を有すると共に軟性が高い材質で設けられ得る。接着テープ７０は、無機材両面テープに形成され得る。接着テープ７０は、無機材両面テープに形成されるところ、基板４０に接着される一面と放熱部材６０に接着される他面との間には一面及び他面を支持する基材なしに単一個のレイヤーで形成され得る。

【0159】

接着テープ７０が基材を含まないので、熱伝導を妨害する素材を含まず、これによって、放熱性能が上昇され得る。ただし、接着テープ７０は、無機材両面テープに限定されず、一般的な両面テープより放熱性能が良い放熱テープで設けられ得る。

【0160】

基板４０は、ガラス材質を含んで構成され、放熱部材６０は、メタル材質を含んで構成されるところ、ガラス材質の材料物性値とメタル材質の材料物性値が異なり同一の熱により材質が変形される程度が相異なり得る。すなわち、基板４０から熱が発生するとき、基板４０と放熱部材６０は、それぞれ熱により互いに異なるサイズで熱膨脹され得る。これによって、ディスプレイモジュール３０Ａが破損される問題が発生し得る。

【0161】

基板４０と放熱部材６０が互いに固定された状態で、基板４０と放熱部材６０が同一温度で膨脹する値がそれぞれ異なるため、基板４０と放熱部材６０が互いに異なるサイズで膨脹しながらそれぞれの構成に応力が発生し得るためである。

【0162】

材料物性値のうち、特に、基板４０及び放熱部材６０の材質の熱膨脹係数がそれぞれ相異なり熱により材質が物理的に変形される程度が異なるが、特に、一般的にガラスの熱膨脹係数よりメタル材質の熱膨脹係数が大きいため、同一の熱が基板４０と放熱部材６０に伝達されるとき、基板４０より放熱部材６０が一層多く膨脹変形され得る。

【0163】

反対に、基板４０での熱発生が終了し、基板４０と放熱部材６０がそれぞれ冷却されるときにも放熱部材６０が基板４０より一層多く収縮変形され得る。

【0164】

基板４０と放熱部材６０は、接着テープ７０により互いに接着された状態であるので、放熱部材６０が基板４０より一層多く変形されるとき、基板４０に外力が伝達され得る。

【0165】

反対に、放熱部材６０にも基板４０により外力が伝達され得るが、ガラス材質の基板４０の剛性がメタル材質の放熱部材６０の剛性より小さいので基板４０が破損され得る。

【0166】

接着テープ７０は、基板４０と放熱部材６０との間で基板４０と放熱部材６０が互いに異なるサイズで膨脹しながら互いに異なる構成から伝達される外力を吸収するように設けられ得る。

【0167】

これによって、基板４０と放熱部材６０に外力が伝達され、特に、基板４０が破損されることを防止することができる。

【0168】

基板４０と放熱部材６０に伝達される外力を吸収するように接着テープ７０は軟性が高い材質で設けられ得る。詳しくは、接着テープ７０の軟性は、基板４０の軟性と放熱部材６０の軟性より一層大きく設けられ得る。

【0169】

これによって、基板４０と放熱部材６０のサイズ変化から発生する外力が接着テープ７０に伝達されるとき、接着テープ７０自体が変形されることによって外力が互いに異なる構成に伝達されることを防止することができる。

【0170】

接着テープ７０は、第１方向Ｘに所定の厚さを有することができる。放熱部材６０に熱が伝達されて熱膨脹されるか冷却されて収縮するとき、放熱部材６０は、第１方向Ｘだけでなく第１方向Ｘと直交する方向に放熱部材６０が膨脹又は収縮され得、これによって、基板４０に外力が伝達され得る。

【0171】

ディスプレイパネル２０は、上述したように複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗにより画面が表示され得る。このとき、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間に形成される間隙により形成されるシーム（ｓｅａｍ）により画面の一体性が低下し得る。

【0172】

これによって、ディスプレイパネル２０のシームの認知を最小化するために、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが一定間隙を形成するようにフレーム１００上に配置され得る。複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗにより形成される間隙が一定でないとき、一部間隙によるシームの認知が増幅され得るからである。

【0173】

従来のディスプレイ装置の場合、ディスプレイパネルを支持するフレームがメタル材質で設けられた。メタル材質のフレーム上に複数のディスプレイモジュールがタイリングされ得る。

【0174】

ディスプレイ装置が駆動しながらディスプレイパネルから発生する熱により複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗを形成する基板が熱膨脹され得るが、上述したように複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、メタル材質のフレームに支持されて基板の熱膨脹及びフレームの熱膨脹により複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間の間隙が不規則に形成されてシームの認知が増幅される問題が発生し得る。

【0175】

すなわち、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板は、全てガラス材質で設けられてそれぞれの基板が一定の数値で熱膨脹され得るが、それぞれの基板を支持するメタル材質のフレームの熱膨脹により複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間の間隙において一部間隙の間の幅が不規則に形成され得る。これは、メタル材質の物性値とガラスの材質の物性値が相異なるからである。

【0176】

材質の材料物性値は、熱膨脹係数、比熱、熱伝導度などによって物性値の値が相異なってもよい。特に、メタル材質の熱膨脹係数とガラスの熱膨脹係数の差によって基板とフレームの熱膨脹程度が相異なってもよい。

【0177】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板の熱膨脹に追加的に複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが接着されたフレーム自体が熱膨脹されることによって、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間の間隙の離隔距離が不規則に変化し得る。

【0178】

このように、メタル材質のフレームに複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗがアレイされることによって、熱膨脹による複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間の間隙が不規則的に設けられることを防止するように、本発明の一実施例によるディスプレイ装置１のフレーム１００は、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが接着され、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板４０の材料物性値と類似した材料物性値で形成される材質で設けられ得る。

【0179】

すなわち、フレーム１００は、それぞれのディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間に形成される間隙の離隔長さが一定に維持されるために基板４０と類似した材料物性値（ｍａｔｅｒｉａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を有するように設けられ得る。

【0180】

上述した基板４０の材料物性値と類似した材料物性値で形成されるという意味は、基板４０の熱膨脹係数、比熱、熱伝導度が類似するという意味を含むことができる。特に、本発明の一実施例によると、基板４０の熱膨脹係数とフレーム１００の熱膨脹係数が対応するという意味として解釈され得る。

【0181】

フレーム１００は、全体的に基板４０の材料物性値と類似した材料で形成されてもよく、類似した熱膨脹係数値を有する材質で設けられてもよい。フレーム１００は、基板４０の熱膨脹係数と同一の値を有する材料で形成され得る。

【0182】

これに限定されず、フレーム１００は、基板４０の材料物性値と対応する材料物性値を有する材料で形成される前方レイヤー（図示せず）を含むことができる。

【0183】

基板４０が第１方向Ｘに前方レイヤー（図示せず）に接着されることによって、第１方向Ｘに対して直交する第２方向Ｙ又は第３方向Ｚに基板４０と前方レイヤー（図示せず）に同一の熱が伝達されるとき、互いに対応する長さで膨脹するように設けられ得る。

【0184】

すなわち、フレーム１００が全体的に基板４０と対応する材料物性値を有する材料で形成されるか、フレーム１００の前面を構成する前方レイヤー（図示せず）のみ基板４０と対応する材料物性値を有する材料で形成されるとき、いずれの実施例によってもディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板４０が接着されるフレーム１００の前面は、ディスプレイ装置１が駆動中に発生する熱により複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板４０が熱膨脹されるとき、基板４０と同一の数値で熱膨脹され得る。

【0185】

複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗが接着されるベース面であるフレーム１００の前面が複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板４０と同一の数値で熱膨脹することによって、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間に形成される間隙の間隔が同一に維持され得る。

【0186】

これによって、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間に形成される間隙が、基板４０が熱膨脹しない状態と同一に間隙の離隔距離を維持することができるので、一定レベルのシームを維持し、ディスプレイパネル２０の画面の一体性が維持され得る。

【0187】

したがって、ディスプレイ装置１の駆動により発生する熱が複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの基板４０に供給されても複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗの間の間隙の距離が一定に維持されることによって、一部のシームが増幅されて画面の一体性が低下する現象を防止することができる。

【0188】

フレーム１００は、ディスプレイパネル２０を支持するように設けられる構成であって、所定のサイズ以上の剛性を有するように設けられ得る。これによって、フレーム１００は、一定レベル以上の剛性を有する金属材質で形成されてもよく、フレーム１００の前面は、基板４０と対応するガラス材質で形成されてもよい。ただし、これに限定されず、フレーム１００は、基板４０の熱膨脹係数と異なる値を有する材質で形成されてもよい。

【0189】

以下では、本発明の一実施例によるフレーム１００に対して詳しく説明する。

【0190】

図５は、図２に示したフレームと、フレームの後側に結合されるブラケットとを示す。図６は、図５に表示されたＡ－Ａ'線による断面を示す。図７は、図６に表示されたＥ部分を拡大して示す。図８は、図５に表示されたＢ－Ｂ'線による断面を示す。図９は、図５に表示されたＣ－Ｃ'線による断面を示す。図１０は、図５に表示されたＤ－Ｄ'線による断面を示す。

【0191】

図５～図１０を参照すると、本発明の一実施例によるフレーム１００は、フレームパネル１１０を含むことができる。フレームパネル１１０は、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗに向かう第１サイド１１０ａと、第１サイド１１０ａと反対の第２サイド１１０ｂと、を有することができる。第１サイド１１０ａは、前方に向かうことができ、第２サイド１１０ｂは、後方に向かうことができる。

【0192】

図６及び図７を参照すると、フレームパネル１１０は、前後方向に沿って貫通形成される挿入部１１１を含むことができる。挿入部１１１は、スタッド１２０が挿入部１１１に挿入されるように設けられ得る。挿入部１１１は、フレーム１００に結合されるブラケット１６０、１７２、１８０、１９０に対応する位置及び個数で設けられ得る。

【0193】

フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａには、第１開口１１１ａが形成され得る。フレームパネル１１０の第２サイド１１０ｂには、第２開口１１１ｂが形成され得る。第１開口１１１ａは、第２開口１１１ｂと相異なるサイズで形成され得る。第１開口１１１ａは、第２開口１１１ｂより大きいサイズを有することができる。挿入部１１１は、第１開口１１１ａと第２開口１１１ｂが段差を形成するように設けられ得る。

【0194】

第１開口１１１ａより第２開口１１１ｂが小さく形成されることによって、挿入部１１１にスタッド１２０が挿入された状態でスタッド１２０にブラケット１６０、１７２、１８０、１９０が結合されたとき、第２開口１１１ｂを形成するフレームパネル１１０の一部分がスタッド１２０を支持することができるので、フレーム１００に加えられた引抜力又はトルク抵抗力を改善することができる。

【0195】

また、第１開口１１１ａより第２開口１１１ｂを小さく形成して、挿入部１１１にスタッド１２０を押し込むことによって、フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａに形成される面と第２サイド１１０ｂに形成される面は、突出する部分なしに平たく形成され得る。

【0196】

特に、フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａに形成される面が突出する部分なしに平たく形成されることによって、本発明の一実施例によるディスプレイ装置１は、フレーム１００の前面に付着される複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗをタイリングするための平面を確保することができる。

【0197】

また、フレームパネル１１０の第２サイド１１０ｂに形成される面が突出する部分なしに平たく形成されることによって、ディスプレイ装置１の厚さが不必要に増加することを防止することができる。

【0198】

図７を参照すると、フレームパネル１１０は、第１サイド１１０ａを形成する第１金属層１１６と、第２サイド１１０ｂを形成する第２金属層１１７と、第１金属層１１６及び第２金属層１１７の間に配置される樹脂層１１８と、を含むことができる。このような構成によって、フレームパネル１１０は、平坦度に優れ、重量対比剛性が向上され得る。

【0199】

樹脂層１１８に形成される挿入部１１１の一部分のサイズは、第１金属層１１６に形成される挿入部１１１の他の一部分のサイズと大略同一に設けられ得る。すなわち、樹脂層１１８に形成される挿入部１１１の一部分のサイズは、第２金属層１１７に形成される挿入部１１１のまた他の一部分のサイズより大きく設けられ得る。

【0200】

第１開口１１１ａは、第１金属層１１６に形成され得、第２開口１１１ｂは、第２金属層１１７に形成され得る。

【0201】

図７を参照すると、スタッド１２０は、第１開口１１１ａを通じて挿入部１１１に挿入され得る。スタッド１２０は、第２開口１１１ｂに向かって開放される結合部１２０ａを含むことができる。結合部１２０ａの内周面には、ネジ山１２１が形成され得る。結合部１２０ａは、第１開口１１１ａに向かっても開放され得る。スタッド１２０は、第２開口１１１ｂを形成するフレームパネル１１０の一部分により支持され得る。

【0202】

フレーム１００は、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗに対応するように形成される複数のモジュール開口１０１を含むことができる。

【0203】

フレームパネル１１０の背面には、ブラケット１６０、１７２、１８０、１９０が分離可能に装着され得る。ブラケット１６０、１７２、１８０、１９０は、スタッド１２０に分離可能に結合され得る。ブラケット１６０、１７２、１８０、１９０は、ボードブラケット１６０と、シャシブラケット１７２と、マウンティングブラケット１８０と、補強ブラケット１９０のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0204】

図５及び図６を参照すると、ボードブラケット１６０には、ディスプレイ装置１の駆動のための回路ボード（図示せず）が装着され得る。ボードブラケット１６０は、複数で設けられ得る。ボードブラケット１６０は、ボードブラケットホール１６１を含むことができる。ボードブラケットホール１６１は、フレームパネル１１０の第２開口１１１ｂに対応するように形成され得る。締結部材（図示せず）がボードブラケットホール１６１を通過してスタッド１２０のネジ山１２１に結合されることによって、ボードブラケット１６０は、フレーム１００に固定され得る。

【0205】

図５及び図８を参照すると、シャシブラケット１７２は、フレーム１００のエッジをカバーするように設けられるフロントシャシ１７１をフレーム１００に固定させるように設けられ得る。シャシブラケット１７２は、複数で設けられ得る。シャシブラケット１７２は、シャシブラケットホール１７３を含むことができる。シャシブラケットホール１７３は、フレームパネル１１０の第２開口１１１ｂに対応するように形成され得る。締結部材（図示せず）がシャシブラケットホール１７３を通過してスタッド１２０のネジ山１２１に結合されることによって、シャシブラケット１７２は、フレーム１００に固定され得る。フロントシャシ１７１は、フレーム１００に固定されたシャシブラケット１７２に固定され得る。

【0206】

図５及び図９を参照すると、マウンティングブラケット１８０は、ディスプレイ装置１を壁（ｗａｌｌ）に固定するとき、ウォールマウント（図示せず）と結合されるように設けられ得る。マウンティングブラケット１８０は、マウンティングブラケットホール１８１を含むことができる。マウンティングブラケットホール１８１は、フレームパネル１１０の第２開口１１１ｂに対応するように形成され得る。締結部材（図示せず）がマウンティングブラケットホール１８１を通過してスタッド１２０のネジ山１２１に結合されることによって、マウンティングブラケット１８０は、フレーム１００に固定され得る。

【0207】

図５及び図１０を参照すると、補強ブラケット１９０は、フレーム１００の強度を補強するように設けられ得る。補強ブラケット１９０は、大略水平方向に延長され得る。補強ブラケット１９０は、補強ブラケットホール１９１を含むことができる。補強ブラケットホール１９１は、フレームパネル１１０の第２開口１１１ｂに対応するように形成され得る。締結部材（図示せず）が補強ブラケットホール１９１を通過してスタッド１２０のネジ山１２１に結合されることによって、補強ブラケット１９０は、フレーム１００に固定され得る。

【0208】

図示しなかったが、ディスプレイ装置１は、スタンドを含むことができる。スタンドが結合されるためのブラケットのためのスタッド１２０が挿入され得る挿入部１１１がフレーム１００に形成されてもよい。

【0209】

フレーム１００は、フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａに付着される補強部材１３０を含むことができる。補強部材１３０は、第１開口１１１ａをカバーするように設けられ得る。複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、補強部材１３０に設置され得る。補強部材１３０は、ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）を含んで構成され得る。

【0210】

図１１は、図５に示したフレームパネルが設けられた状態を示す。図１２は、図１１に示したフレームパネルの挿入部にスタッドを挿入する状態を示す。図１３は、図１２に示したフレームパネルの挿入部の他の実施例を示す。図１４は、図１２に示したフレームパネルに補強部材を接着した状態を示す。図１５は、図１４に示したフレームにモジュール開口を形成した状態を示す。図１６は、図１５に示したフレームにブラケットを装着する状態を示す。

【0211】

図１１～図１６を参照して本発明の一実施例によるディスプレイ装置１を製造する過程を説明する。

【0212】

図１１を参照すると、第１金属層１１６、第２金属層１１７及び樹脂層１１８を有するフレームパネル１１０が設けられ得る。フレームパネル１１０には、挿入部１１１が形成され得る。挿入部１１１は、フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａで形成することができる。挿入部１１１は、フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａから第２サイド１１０ｂを貫通して形成することができる。挿入部１１１は、フレーム１００に装着されるブラケット１６０、１７２、１８０、１９０の種類を考慮して多様な位置に形成することができる。

【0213】

挿入部１１１は、多様な方式で形成することができる。挿入部１１１は、形状加工装置、ウォータージェット（ｗａｔｅｒ ｊｅｔ）及びレーザー（ｌａｓｅｒ）のうち少なくとも一つを使用してフレームパネル１１０の第１サイド１１０ａで挿入部１１１を形成することができる。

【0214】

挿入部１１１は、形状加工装置（図示せず）を通じて形成することができる。形状加工装置は、ルーター（ｒｏｕｔｅｒ）を含むことができる。形状加工装置により挿入部１１１を形成する場合、挿入部１１１は、図１２に示したように、第１開口１１１ａと第２開口１１１ｂが段差形状を有するように形成され得る。

【0215】

挿入部２１１は、ウォータージェット及び／又はレーザーを通じて形成してもよい。ウォータージェット及び／又はレーザーを通じて挿入部２１１を形成する場合、挿入部２１１は、図１３に示したように、第１開口２１１aから第２開口２１１ｂに行くほどテーパー形状で設けられ得る。挿入部２１１は、第１金属層１１６から第２金属層１１７に行くほどサイズが減少するように形成され得る。

【0216】

図１２を参照すると、挿入部１１１が形成されたフレームパネル１１０には、スタッド１２０が挿入され得る。スタッド１２０は、第１サイド１１０ａで押し込まれ得る。スタッド１２０は、第１開口１１１ａを通じて第２開口１１１ｂを向く方向に挿入部１１１に挿入され得る。これによって、スタッド１２０は、挿入部１１１に挿入されたとき、第２開口１１１ｂを形成するフレームパネル１１０の一部分により支持され得る。

【0217】

図１４を参照すると、フレームパネル１１０の挿入部１１１にスタッド１２０を挿入した後、フレームパネル１１０の第１サイド１１０ａに補強部材１３０を付着することができる。これによって、挿入部１１１の第１開口１１１ａは、補強部材１３０によりカバーされ得る。

【0218】

図１５を参照すると、フレームパネル１１０に補強部材１３０を付着した後、フレームパネル１１０及び補強部材１３０にモジュール開口１０１を形成することができる。補強部材１３０をフレームパネル１１０に付着した後にモジュール開口１０１を形成することによって、製造工程を簡素化することができる。

【0219】

図１６を参照すると、モジュール開口１０１を形成したフレーム１００には、ブラケット１６０、１７２、１８０、１９０が装着され得る。具体的に、ボードブラケット１６０は、フレームパネル１１０の第２サイド１１０ｂで第１スタッドに結合されることでフレーム１００に装着され得る。シャシブラケット１７２は、フレームパネル１１０の第２サイド１１０ｂで第２スタッドに結合されることでフレーム１００に装着され得る。マウンティングブラケット１８０は、フレームパネル１１０の第２サイド１１０ｂで第３スタッドに結合されることでフレーム１００に装着され得る。補強ブラケット１９０は、フレームパネル１１０の第２サイド１１０ｂで第４スタッドに結合されることでフレーム１００に装着され得る。ブラケット１６０、１７２、１８０、１９０は、フレームパネル１１０の第２開口１１１ｂを通じて第１～第４スタッドに分離可能に結合され得る。第１～第４スタッドそれぞれは、スタッド１２０の形状に対応する形状を有することができる。

【0220】

フレーム１００にブラケット１６０、１７２、１８０、１９０を装着した後、複数のディスプレイモジュール３０Ａ－３０ｗは、フレーム１００の前面に設置され得る。

【0221】

本発明の思想によると、ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法は、ブラケットが分離可能に結合されるスタッドが挿入されるためのフレームの挿入部が第１サイドに形成される第１開口のサイズ及び第２サイドに形成される第２開口のサイズが互いに相異なるように形成されるので、複数のディスプレイモジュールを支持するフレームの引抜力又はトルク抵抗力を改善することができる。

【0222】

以上では、添付した図面を参照して開示された実施例を説明した。掲示された実施例が属する技術分野において通常の知識を有した者は、掲示された実施例の技術的思想や必須的な特徴を変更せずにも開示された実施例と異なる形態で実施され得ることを理解できるであろう。開示された実施例は、例示的なものであり、限定的に解釈されてはならない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】