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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-04-28
(45)【発行日】2025-05-09
(54)【発明の名称】電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
(51)【国際特許分類】
B65D 85/86 20060101AFI20250430BHJP
B65D 73/02 20060101ALI20250430BHJP
【ＦＩ】
B65D85/86 300
B65D73/02 K
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2024154720
(22)【出願日】2024-09-09
【審査請求日】2024-10-08
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】村上 未佳
【審査官】植前 津子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２４－００４７３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１７８４７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２３－１２３５４５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６５Ｄ ８５／８６
Ｂ６５Ｄ ６７／００－７９／０２
Ｂ６５Ｄ ６５／００－６５／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、前記シーラント層側にシーラント面を有し、
前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下であり、
前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項2】
前記シーラント層は、エチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項3】
前記基材層はポリエステル系樹脂を含む、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項4】
前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層をさらに備える、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項5】
前記中間層は、ポリエチレン系樹脂およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含む、請求項４に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項6】
ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘーズが７４％以下である、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項7】
下記（方法１）によるタック力が、０ｇｆ以上４０ｇｆ以下である、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。（方法１）
接触面積５ｍｍφのＳＵＳ製プローブを、押し付け速度０．５ｍｍ／秒で前記電子部品包装用カバーテープの前記シーラント面に押し付け、次いで、測定温度４０℃、押し付け荷重２，５００ｇｆで２０秒間保持し、次いで、引き上げ速度１０ｍｍ／秒で引き上げる際の荷重の測定値をタック力（ｇｆ）とする。
【請求項8】
紙製キャリアに用いられる、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項9】
凹部を有するキャリアと、前記凹部に収容された電子部品と、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープとを備え、前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアに接着されている、電子部品包装体。
【請求項10】
前記キャリアは紙製キャリアを含む、請求項９に記載の電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、破損防止のため、電子部品を収納することが可能な凹部が形成されたキャリアテープの凹部内に収容され、そして凹部内の電子部品を封止するようにカバーテープをキャリアテープにヒートシールすることで得られる「電子部品包装体」の形で輸送されることがある。電子部品包装体は、しばしば、航空便や船便で、国をまたいで輸出入される。
包装された電子部品は、使用時に、電子部品包装体におけるカバーテープを剥離して、凹部から取り出す。
包装された電子部品は、使用時に、電子部品包装体におけるカバーテープを剥離して、凹部から取り出す。
【0003】
特許文献１には、電子部品を確実に収容するとともにカバーテープを適切に剥離することが可能な電子部品包装体を提供することを課題として、主面１１および複数の収容凹部１２を有するキャリアテープ１０と、複数の収容凹部１２に各別に収容された複数の電子部品４０と、複数の収容凹部１２を覆うように主面１１に接合されたカバーテープ２０と、を備える電子部品包装体１０１であって、キャリアテープ１０とカバーテープ２０との接合部３０は、複数の収容凹部１２を挟んでキャリアテープ１０の幅方向に離間配置され、かつ各々が上記長手方向に延びる２つの線状部３１と、各々が隣合う収容凹部１２の間に位置する複数の中間部３２と、を含んで構成されており、カバーテープ２０をキャリアテープ１０から上記長手方向に沿って連続的に剥離させる際の剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αが、１．０以上であり、かつ２．０以下である電子部品包装体が開示されている。
【0004】
特許文献２には、カバーテープに切断することができ、安定した剥離強度、優れた帯電防止性能を有し、電子部品を汚染せず、透明な外観を有するヒートシールフィルムを開発することを目的として、電子部品をパッケージングするためのヒートシールフィルムであって、ベース層と、該ベース層上に設けられる少なくとも１つの中間層であって、該中間層の全重量を１００重量％として、５～７０重量％の酢酸ビニルコポリマーであって、酢酸ビニルに由来する単位がコポリマーの１０モル％超を構成する酢酸ビニルコポリマーと、２０～９０重量％のスチレンブタジエンコポリマーと、０～４０重量％の導電性ポリマーと、を含む混合物を含む中間層と、前記中間層の、前記ベース層とは反対側の表面に設けられる少なくとも１つのヒートシール層と、を備える、ヒートシールフィルムが開示されている。
【0005】
特許文献３には、キャリアテープへの安定したヒートシール性と、良好なジップアップ性とを備え、かつ、導電性、及び透明性の全ての機能を満足するテーピング包装用カバーテープを提供することを課題として、基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順次積層されており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレンで、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、前記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可塑性樹脂１００に対して、導電性微粒子１５０～５００の質量割合であり、柔軟材層の厚さが１０～５０μｍであり、かつ、熱接着層の厚さが０．０５～１．９μｍであることを特徴とする電子部品のテーピング包装用カバーテープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１７－１７１３９３号公報
【文献】国際公開第２０１２／０７９２５８号
【文献】特開２００３－２４６３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスが向上した電子部品包装用カバーテープを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスが、電子部品包装用カバーテープの表面の形状と関連性を有することを見出した。本発明者らは、上記知見を基にさらに鋭意検討を重ねた結果、電子部品包装用カバーテープの表面形状を特定の表面粗さパラメータで評価した際の数値を所定の範囲とすることで、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスを向上できることを見出して、本発明を完成させた。
【0009】
［１］
基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
前記シーラント層側にシーラント面を有し、
前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下であり、
前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
［２］
前記シーラント層は、エチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［１］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［３］
前記基材層はポリエステル系樹脂を含む、前記［１］または前記［２］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［４］
前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層をさらに備える、前記［１］～前記［３］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
［５］
前記中間層は、ポリエチレン系樹脂およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［４］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［６］
ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘーズが７４％以下である、前記［１］～前記［５］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
［７］
下記（方法１）によるタック力が、０ｇｆ以上４０ｇｆ以下である、前記［１］～前記［６］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（方法１）
接触面積５ｍｍφのＳＵＳ製プローブを、押し付け速度０．５ｍｍ／秒で前記電子部品包装用カバーテープの前記シーラント面に押し付け、次いで、測定温度４０℃、押し付け荷重２，５００ｇｆで２０秒間保持し、次いで、引き上げ速度１０ｍｍ／秒で引き上げる際の荷重の測定値をタック力（ｇｆ）とする。
［８］
紙製キャリアに用いられる、前記［１］～前記［７］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
［９］
凹部を有するキャリアと、前記凹部に収容された電子部品と、前記［１］～前記［８］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアに接着されている、電子部品包装体。
［１０］
前記キャリアは紙製キャリアを含む、前記［９］に記載の電子部品包装体。
基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
前記シーラント層側にシーラント面を有し、
前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下であり、
前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
［２］
前記シーラント層は、エチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［１］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［３］
前記基材層はポリエステル系樹脂を含む、前記［１］または前記［２］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［４］
前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層をさらに備える、前記［１］～前記［３］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
［５］
前記中間層は、ポリエチレン系樹脂およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［４］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［６］
ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘーズが７４％以下である、前記［１］～前記［５］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
［７］
下記（方法１）によるタック力が、０ｇｆ以上４０ｇｆ以下である、前記［１］～前記［６］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（方法１）
接触面積５ｍｍφのＳＵＳ製プローブを、押し付け速度０．５ｍｍ／秒で前記電子部品包装用カバーテープの前記シーラント面に押し付け、次いで、測定温度４０℃、押し付け荷重２，５００ｇｆで２０秒間保持し、次いで、引き上げ速度１０ｍｍ／秒で引き上げる際の荷重の測定値をタック力（ｇｆ）とする。
［８］
紙製キャリアに用いられる、前記［１］～前記［７］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
［９］
凹部を有するキャリアと、前記凹部に収容された電子部品と、前記［１］～前記［８］のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアに接着されている、電子部品包装体。
［１０］
前記キャリアは紙製キャリアを含む、前記［９］に記載の電子部品包装体。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスが向上した電子部品包装用カバーテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲を示す「～」は特に断りがなければ「以上」から「以下」を表す。
【0013】
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書では、シーラント層側のカバーテープの表面を、シーラント面と呼ぶことがある。また、基材層側のカバーテープの表面を、基材面と呼ぶことがある。
本明細書では、シーラント層側のカバーテープの表面を、シーラント面と呼ぶことがある。また、基材層側のカバーテープの表面を、基材面と呼ぶことがある。
【0014】
［電子部品包装用カバーテープ］
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ（以下、適宜単に「カバーテープ」とも呼ぶ。）は、基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備える。本実施形態の電子部品包装用カバーテープはシーラント層側にシーラント面を有する。本実施形態の電子部品包装用カバーテープにおいて、シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃ（以下、適宜単に「Ｓｐｃ」とも呼ぶ。）が６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下である。また、本実施形態の電子部品包装用カバーテープにおいて、シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋ（以下、適宜単に「Ｓｋ」とも呼ぶ。）が０．５μｍ以上１．８μｍ以下である。
上記のような構成を有することで、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスが向上した電子部品包装用カバーテープを提供できる。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ（以下、適宜単に「カバーテープ」とも呼ぶ。）は、基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備える。本実施形態の電子部品包装用カバーテープはシーラント層側にシーラント面を有する。本実施形態の電子部品包装用カバーテープにおいて、シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃ（以下、適宜単に「Ｓｐｃ」とも呼ぶ。）が６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下である。また、本実施形態の電子部品包装用カバーテープにおいて、シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋ（以下、適宜単に「Ｓｋ」とも呼ぶ。）が０．５μｍ以上１．８μｍ以下である。
上記のような構成を有することで、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスが向上した電子部品包装用カバーテープを提供できる。
【0015】
この理由については必ずしも明らかではないが、以下の理由が推察される。
本実施形態のカバーテープは、シーラント面のＳｐｃが１．７×１０３／ｍｍ以下であるため、シーラント面の凹凸が丸みを帯びていると考えられる。このため、カバーテープの中に侵入した光の乱反射が生じにくくなり、カバーテープの透明性（低ヘーズ特性）が向上していると考えられる。
また、本実施形態のカバーテープは、シーラント面のＳｋが１．８μｍ以下であるため、シーラント面の凹凸におけるコア部の高低差が大きすぎないと考えられる。このため、カバーテープの中に侵入した光の乱反射が生じにくくなり、カバーテープの透明性（低ヘーズ特性）が向上することに寄与していると考えられる。
また、本実施形態のカバーテープにおいて、シーラント面のＳｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下であると、シーラント面の凹凸におけるコア部の高低差が適度な大きさとなり、シーラント層のタック力の低減につながっていると考えられる。
本実施形態のカバーテープは、シーラント面のＳｐｃが１．７×１０３／ｍｍ以下であるため、シーラント面の凹凸が丸みを帯びていると考えられる。このため、カバーテープの中に侵入した光の乱反射が生じにくくなり、カバーテープの透明性（低ヘーズ特性）が向上していると考えられる。
また、本実施形態のカバーテープは、シーラント面のＳｋが１．８μｍ以下であるため、シーラント面の凹凸におけるコア部の高低差が大きすぎないと考えられる。このため、カバーテープの中に侵入した光の乱反射が生じにくくなり、カバーテープの透明性（低ヘーズ特性）が向上することに寄与していると考えられる。
また、本実施形態のカバーテープにおいて、シーラント面のＳｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下であると、シーラント面の凹凸におけるコア部の高低差が適度な大きさとなり、シーラント層のタック力の低減につながっていると考えられる。
【0016】
次に、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの具体的な構造について図を用いて説明する。
図１は、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ（カバーテープ１０）の層構成の一例を、模式的に表したものである。
カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の少なくとも片面側に設けられたシーラント層３とを備える。カバーテープ１０は、好ましくは、基材層１とシーラント層３との間に、中間層２を備える。
カバーテープ１０は、シーラント層３側にシーラント面を有する。シーラント面は、図１中では、シーラント層３の上側の面にあたる。
なお、本実施形態において、シーラント面は、キャリアの表面と対向して、ヒートシールされる面である。シーラント面としては、例えば、シーラント層３の表面、または、シーラント層３の表面に積層された他の層の表面が挙げられる。ここで、他の層が帯電防止層である場合、帯電防止層はシーラント層３に比べて薄いため、シーラント面における表面粗さパラメータ（例えば、ＳｐｃまたはＳｋ等）に帯電防止層が与える影響は小さい。
図１は、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ（カバーテープ１０）の層構成の一例を、模式的に表したものである。
カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の少なくとも片面側に設けられたシーラント層３とを備える。カバーテープ１０は、好ましくは、基材層１とシーラント層３との間に、中間層２を備える。
カバーテープ１０は、シーラント層３側にシーラント面を有する。シーラント面は、図１中では、シーラント層３の上側の面にあたる。
なお、本実施形態において、シーラント面は、キャリアの表面と対向して、ヒートシールされる面である。シーラント面としては、例えば、シーラント層３の表面、または、シーラント層３の表面に積層された他の層の表面が挙げられる。ここで、他の層が帯電防止層である場合、帯電防止層はシーラント層３に比べて薄いため、シーラント面における表面粗さパラメータ（例えば、ＳｐｃまたはＳｋ等）に帯電防止層が与える影響は小さい。
【0017】
カバーテープの全体厚さは、強度とハンドリング性との性能バランスを向上できる観点から、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上９０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上７０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以上６０μｍ以下、さらに好ましくは４５μｍ以上５５μｍ以下である。
【0018】
次に、本実施形態のカバーテープの各構成について具体例を挙げて説明する。
【0019】
＜基材層＞
基材層を構成する材料は特に限定されない。カバーテープに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性がある限り、基材層を構成する材料として、任意のフィルムを用いることができる。
基材層を構成する材料は特に限定されない。カバーテープに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性がある限り、基材層を構成する材料として、任意のフィルムを用いることができる。
【0020】
基材層は、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびＡＢＳ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
基材層は、カバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくはポリエステル系樹脂およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはポリエステル系樹脂を含み、さらに好ましくはポリエチレンテレフタレートを含む。
基材層は、カバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくはポリエステル系樹脂およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはポリエステル系樹脂を含み、さらに好ましくはポリエチレンテレフタレートを含む。
【0021】
基材層を形成するために使用するフィルムは、例えば、延伸フィルムである。基材層を形成するために使用するフィルムは、カバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくは一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムである。
【0022】
基材層は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【0023】
基材層は、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電を低減できる観点から、好ましくは帯電防止剤を含む。
また、カバーテープの基材面に、基材層のうちの一層として帯電防止層が設けられていてもよい。
また、カバーテープの基材面に、基材層のうちの一層として帯電防止層が設けられていてもよい。
【0024】
基材層の厚さは、カバーテープの剛性を低減できる観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２８μｍ以下、さらに好ましくは２６μｍ以下である。カバーテープの剛性が高すぎない場合、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかったとしてもカバーテープがキャリアテープの変形に追従できるため、カバーテープが剥離してしまう可能性を低減できる。
また、基材層の厚さは、カバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２２μｍ以上、さらに好ましくは２４μｍ以上である。カバーテープの機械的強度が小さすぎない場合、キャリアテープからカバーテープを高速で剥離したとしても、カバーテープが破断してしまう可能性を低減できる。
基材層の厚さは、カバーテープの剛性を低減できる観点とカバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは２２μｍ以上２８μｍ以下、さらに好ましくは２４μｍ以上２６μｍ以下である。
また、基材層の厚さは、カバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２２μｍ以上、さらに好ましくは２４μｍ以上である。カバーテープの機械的強度が小さすぎない場合、キャリアテープからカバーテープを高速で剥離したとしても、カバーテープが破断してしまう可能性を低減できる。
基材層の厚さは、カバーテープの剛性を低減できる観点とカバーテープの機械的強度を向上できる観点から、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは２２μｍ以上２８μｍ以下、さらに好ましくは２４μｍ以上２６μｍ以下である。
【0025】
＜中間層＞
中間層は、カバーテープのクッション性を向上させる目的で設けられる。カバーテープのクッション性が向上することにより、ヒートシールの際にシールコテの圧力がカバーテープに伝わりやすくなる。このため、カバーテープとキャリアテープの密着性を向上できる。
中間層は、基材層とシーラント層との間に位置する。
中間層は、カバーテープのクッション性を向上させる目的で設けられる。カバーテープのクッション性が向上することにより、ヒートシールの際にシールコテの圧力がカバーテープに伝わりやすくなる。このため、カバーテープとキャリアテープの密着性を向上できる。
中間層は、基材層とシーラント層との間に位置する。
【0026】
中間層の材料は特に限定されない。カバーテープにクッション性を付与できる材料を特に制限なく用いることができる。
【0027】
中間層は、例えば、ポリエチレン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル誘導体、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、および環状オレフィン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
中間層は、カバーテープのクッション性を向上できる観点から、好ましくはポリエチレン系樹脂およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレン（例えば、密度８８０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレン）からなる群から選択される一種または二種以上を含み、さらに好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む。
中間層は、カバーテープのクッション性を向上できる観点から、好ましくはポリエチレン系樹脂およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレン（例えば、密度８８０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレン）からなる群から選択される一種または二種以上を含み、さらに好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む。
【0028】
中間層は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【0029】
中間層の厚さは、ヒートシールの際のカバーテープとキャリアテープとの密着性を向上できる観点から、好ましくは１μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは４μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以上２５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。
【0030】
＜シーラント層＞
シーラント層は、基材層の少なくとも片面側に設けられている。中間層が存在する場合には、シーラント層は、中間層の、基材層に接する面とは反対側の面側に設けられている。
シーラント層は、カバーテープをキャリアテープにヒートシールした際に、キャリアテープと接触する。シールコテによる加熱でシーラント層が軟化または融解することで、シーラント層はキャリアテープと接着する。
シーラント層は、基材層の少なくとも片面側に設けられている。中間層が存在する場合には、シーラント層は、中間層の、基材層に接する面とは反対側の面側に設けられている。
シーラント層は、カバーテープをキャリアテープにヒートシールした際に、キャリアテープと接触する。シールコテによる加熱でシーラント層が軟化または融解することで、シーラント層はキャリアテープと接着する。
【0031】
シーラント層は、例えば熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂は、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル誘導体、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
シーラント層は、キャリアテープとのヒートシール性を向上できる観点から、好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む。
シーラント層は、キャリアテープとのヒートシール性を向上できる観点から、好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む。
【0032】
シーラント層は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【0033】
シーラント層の厚さは、ヒートシール性を向上できる観点から、好ましくは０．１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上２５μｍ以下、さらに好ましくは４μｍ以上２０μｍ以下である。
【0034】
シーラント層は、例えば、粘着付与剤を含む。
粘着付与剤は、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、およびクマロン・インデン樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
粘着付与剤は、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、およびクマロン・インデン樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
【0035】
石油樹脂系の粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。市販品としては、例えば、荒川化学工業社製の水素化石油樹脂である、商品名「アルコン」シリーズ等が挙げられる。
【0036】
スチレン樹脂系の粘着付与剤の市販品としては、例えば、三井化学社製の芳香族系炭化水素樹脂である、商品名「ＦＴＲ」（登録商標）シリーズ等が挙げられる。ＦＴＲシリーズは、スチレンイソブチレンブロックゴム、スチレンブタジエンブロックゴム等のスチレン含有ブロック共重合体（スチレン－オレフィンのブロック共重合体、スチレン－ジエンのブロック共重合体等）を成分として含む粘着付与剤である。
【0037】
シーラント層が粘着付与剤を含む場合、シーラント層中の粘着付与剤の含有量は、シーラント層全体を１００質量％としたときに、電子部品の付着しにくさと、キャリアテープに対するヒートシール性との性能バランスを向上できる観点から、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２質量％以上２５質量％以下、さらに好ましくは４質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは６質量％以上１５質量％以下、さらに好ましくは８質量％以上１２質量％以下である。
【0038】
シーラント層は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、シーラント層の表面には、これらのコーティング処理が施されていてもよい。
【0039】
＜その他の層＞
カバーテープは、上記の各層のほか、さらに追加の層を備えていてもよい。
例えば、カバーテープが基材層とシーラント層の間に中間層を備えていない場合、カバーテープは基材層とシーラント層の間に接着層を備えていてもよい。また、カバーテープが基材層とシーラント層の間に中間層を備えている場合、カバーテープは、基材層と中間層の間または中間層とシーラント層の間に接着層を備えていてもよい。また、カバーテープが基材層とシーラント層の間に中間層を備えている場合、カバーテープは、基材層と中間層の間および中間層とシーラント層の間の両方に接着層を備えていてもよい。
カバーテープは、上記の各層のほか、さらに追加の層を備えていてもよい。
例えば、カバーテープが基材層とシーラント層の間に中間層を備えていない場合、カバーテープは基材層とシーラント層の間に接着層を備えていてもよい。また、カバーテープが基材層とシーラント層の間に中間層を備えている場合、カバーテープは、基材層と中間層の間または中間層とシーラント層の間に接着層を備えていてもよい。また、カバーテープが基材層とシーラント層の間に中間層を備えている場合、カバーテープは、基材層と中間層の間および中間層とシーラント層の間の両方に接着層を備えていてもよい。
【0040】
接着層を形成する材料としては、例えば、公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用できる。アンカーコート剤は、例えば、イソシアネート系アンカーコート剤、ポリウレタン系アンカーコート剤、ポリエステル系アンカーコート剤、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤、ポリブタジエン系アンカーコート剤、ポリオレフィン系アンカーコート剤、およびアルキルチタネート系アンカーコート剤からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
【0041】
なお、基材層に対してコロナ処理を行うことにより、基材層と他の層との密着性を向上できる。このコロナ処理は公知の条件を適宜選択して行うことができる。
【0042】
その他、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープは、基材層、中間層、およびシーラント層とは別に、帯電防止層（導電層）をさらに備えていてもよい。カバーテープは、例えば、基材面、シーラント面、または基材面とシーラント面の両方に、帯電防止層をさらに備えていてもよい。
帯電防止層の厚さは、例えば、１μｍ以下である。
帯電防止層の厚さは、例えば、１μｍ以下である。
【0043】
＜カバーテープの形状＞
カバーテープの幅および長さは、主としてキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定できる。
カバーテープの幅は、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。また、カバーテープの長さは、例えば１００ｍ以上３００００ｍ以下である。
カバーテープの幅および長さは、主としてキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定できる。
カバーテープの幅は、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。また、カバーテープの長さは、例えば１００ｍ以上３００００ｍ以下である。
【0044】
＜カバーテープの物性＞
次に、カバーテープの物性について説明する。
次に、カバーテープの物性について説明する。
【0045】
本実施形態のカバーテープについて、シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃについて説明する。
【0046】
本実施形態のカバーテープのＳｐｃは、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスを向上できる観点から、６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下であり、好ましくは６．２×１０２／ｍｍ以上１．６×１０３／ｍｍ以下、より好ましくは６．４×１０２／ｍｍ以上１．５×１０３／ｍｍ以下、さらに好ましくは６．６×１０２／ｍｍ以上１．４×１０３／ｍｍ以下、さらに好ましくは６．８×１０２／ｍｍ以上１．３×１０３／ｍｍ以下である。
【0047】
Ｓｐｃは、例えば、カバーテープの製造条件、カバーテープの各層の種類等を調整することにより調整できる。具体的には、Ｓｐｃは、例えば、シーラント層を形成する際に用いる冷却ロールの表面粗さ、押し当ての圧力（タッチ圧）の大きさ等を調整することにより調整できる。
なお、Ｓｐｃの測定方法は、例えば、実施例に記載の方法を採用できる。
なお、Ｓｐｃの測定方法は、例えば、実施例に記載の方法を採用できる。
【0048】
本実施形態のカバーテープについて、シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋについて説明する。
【0049】
本実施形態のカバーテープのＳｋは、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスを向上できる観点から、０．５μｍ以上１．８μｍ以下であり、好ましくは０．７μｍ以上１．８μｍ以下、より好ましくは０．８μｍ以上１．８μｍ以下、さらに好ましくは０．９μｍ以上１．７μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以上１．７μｍ以下である。
【0050】
Ｓｋは、例えば、カバーテープの製造条件、カバーテープの各層の種類等を調整することにより調整できる。具体的には、Ｓｋは、例えば、シーラント層を形成する際に用いる冷却ロールの表面粗さ、押し当ての圧力（タッチ圧）の大きさ等を調整することにより調整できる。
なお、Ｓｋの測定方法は、例えば、実施例に記載の方法を採用できる。
なお、Ｓｋの測定方法は、例えば、実施例に記載の方法を採用できる。
【0051】
本実施形態のカバーテープについて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘーズについて説明する。
【0052】
本実施形態のカバーテープの外部ヘーズは、低ヘーズ特性をより向上できる観点から、好ましくは７４％以下、より好ましくは７２％以下、さらに好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６８％以下、さらに好ましくは６６％以下、さらに好ましくは６４％以下である。
外部ヘーズの下限値は特に制限されないが、例えば５％以上であってもよく、１０％以上であってもよく、１５％以上であってもよく、２０％以上であってもよい。
本実施形態のカバーテープの外部ヘーズは、低ヘーズ特性をより向上できる観点から、好ましくは５％以上７４％以下、より好ましくは５％以上７２％以下、さらに好ましくは５％以上７０％以下、さらに好ましくは１０％以上６８％以下、さらに好ましくは１５％以上６６％以下、さらに好ましくは２０％以上６４％以下である。
なお、外部ヘーズの測定方法は、例えば、実施例に記載の方法を採用できる。
外部ヘーズの下限値は特に制限されないが、例えば５％以上であってもよく、１０％以上であってもよく、１５％以上であってもよく、２０％以上であってもよい。
本実施形態のカバーテープの外部ヘーズは、低ヘーズ特性をより向上できる観点から、好ましくは５％以上７４％以下、より好ましくは５％以上７２％以下、さらに好ましくは５％以上７０％以下、さらに好ましくは１０％以上６８％以下、さらに好ましくは１５％以上６６％以下、さらに好ましくは２０％以上６４％以下である。
なお、外部ヘーズの測定方法は、例えば、実施例に記載の方法を採用できる。
【0053】
本実施形態のカバーテープについて、下記（方法１）によるタック力について説明する。
【0054】
本実施形態のカバーテープのタック力は、電子部品のカバーテープへの付着を低減できる観点から、好ましくは４０ｇｆ以下、より好ましくは３０ｇｆ以下、さらに好ましくは２５ｇｆ以下、さらに好ましくは２０ｇｆ以下、さらに好ましくは１８ｇｆ以下、さらに好ましくは１６ｇｆ以下である。
タック力の下限値は特に制限されないが、例えば０ｇｆ以上であってもよく、２ｇｆ以上であってもよく、４ｇｆ以上であってもよい。
本実施形態のカバーテープのタック力は、電子部品のカバーテープへの付着を低減できる観点から、好ましくは０ｇｆ以上４０ｇｆ以下、より好ましくは０ｇｆ以上３０ｇｆ以下、さらに好ましくは２ｇｆ以上２５ｇｆ以下、さらに好ましくは２ｇｆ以上２０ｇｆ以下、さらに好ましくは４ｇｆ以上１８ｇｆ以下、さらに好ましくは４ｇｆ以上１６ｇｆ以下である。
タック力の下限値は特に制限されないが、例えば０ｇｆ以上であってもよく、２ｇｆ以上であってもよく、４ｇｆ以上であってもよい。
本実施形態のカバーテープのタック力は、電子部品のカバーテープへの付着を低減できる観点から、好ましくは０ｇｆ以上４０ｇｆ以下、より好ましくは０ｇｆ以上３０ｇｆ以下、さらに好ましくは２ｇｆ以上２５ｇｆ以下、さらに好ましくは２ｇｆ以上２０ｇｆ以下、さらに好ましくは４ｇｆ以上１８ｇｆ以下、さらに好ましくは４ｇｆ以上１６ｇｆ以下である。
【0055】
（方法１）
接触面積５ｍｍφのＳＵＳ製プローブを、押し付け速度０．５ｍｍ／秒でカバーテープのシーラント面に押し付ける。次いで、測定温度４０℃、押し付け荷重２，５００ｇｆで２０秒間保持する。次いで、引き上げ速度１０ｍｍ／秒で引き上げる際の荷重の測定値をタック力（ｇｆ）とする。
なお、タック力の測定方法は、より具体的には、実施例に記載の方法を採用できる。
接触面積５ｍｍφのＳＵＳ製プローブを、押し付け速度０．５ｍｍ／秒でカバーテープのシーラント面に押し付ける。次いで、測定温度４０℃、押し付け荷重２，５００ｇｆで２０秒間保持する。次いで、引き上げ速度１０ｍｍ／秒で引き上げる際の荷重の測定値をタック力（ｇｆ）とする。
なお、タック力の測定方法は、より具体的には、実施例に記載の方法を採用できる。
【0056】
＜カバーテープの用途＞
次に、カバーテープの用途について説明する。
本実施形態のカバーテープは、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスを向上できるため、様々なキャリアに用いることが可能である。特に、本実施形態のカバーテープは、紙製キャリアに用いることが可能である。
次に、カバーテープの用途について説明する。
本実施形態のカバーテープは、低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスを向上できるため、様々なキャリアに用いることが可能である。特に、本実施形態のカバーテープは、紙製キャリアに用いることが可能である。
【0057】
＜カバーテープの製造方法＞
本実施形態のカバーテープの製造方法は特に限定されない。例えば、押出法、ラミネート法、塗布法等を適用することで製造できる。
一例として、本実施形態のカバーテープは、押出ラミネート法により製造できる。
本実施形態のカバーテープの製造方法は特に限定されない。例えば、押出法、ラミネート法、塗布法等を適用することで製造できる。
一例として、本実施形態のカバーテープは、押出ラミネート法により製造できる。
【0058】
より具体的には、本実施形態のカバーテープは、以下（１）～（４）の手順で製造できる。
工程（１）：基材層に相当するフィルムを準備する。
工程（２）：工程（１）で準備したフィルムの片面に、中間層に相当する層を、押出ラミネート法により形成する。これにより、基材層－中間層の２層構成のフィルムを得る。
工程（３）：工程（２）の２層構成のフィルムの、中間層が露出している面に、シーラント層に相当する層を、押出ラミネート法により形成する。これにより３層構成のフィルムを得る。
工程（４）：必要に応じ、得られた３層構成のフィルムを、適当な長さおよび幅に裁断する。
工程（１）：基材層に相当するフィルムを準備する。
工程（２）：工程（１）で準備したフィルムの片面に、中間層に相当する層を、押出ラミネート法により形成する。これにより、基材層－中間層の２層構成のフィルムを得る。
工程（３）：工程（２）の２層構成のフィルムの、中間層が露出している面に、シーラント層に相当する層を、押出ラミネート法により形成する。これにより３層構成のフィルムを得る。
工程（４）：必要に応じ、得られた３層構成のフィルムを、適当な長さおよび幅に裁断する。
【0059】
工程（２）の押出ラミネートにおいては、基材層に相当するフィルムの片面に、溶融状態の樹脂材料を用いて、中間層に相当する層を形成する。樹脂材料は、例えば、＜中間層＞の欄で挙げた樹脂、各種添加剤等を含む。樹脂材料が二種以上の素材を含む場合には、中間層に相当する層を形成する前に（溶融状態において）、適切に混合されていることが好ましい。
【0060】
工程（３）の押出ラミネートにおいては、２層構成のフィルムの、中間層が露出している面に、溶融状態の樹脂材料を用いて、シーラント層に相当する層を形成する。樹脂材料は、例えば、＜シーラント層＞の欄で挙げた樹脂、各種添加剤等を含む。樹脂材料が二種以上の素材を含む場合には、シーラント層に相当する層を形成する前に（溶融状態において）、適切に混合されていることが好ましい。
【0061】
また、工程（３）の押出ラミネートにおいては、表面に突起を備える冷却ロールにシーラント層を押し当て、シーラント層の表面に凹凸を設けることが好ましい。押し当ては、冷却ロールと対向して設けられたシリコーンゴム製マットロール等により行うことができる。
【0062】
冷却ロール表面の、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準拠して測定される最大高さＲｚ（以下、適宜単に「最大高さＲｚ」とも呼ぶ。）は、好ましくは３．５μｍ以上６．０μｍ以下である。
【0063】
押し当ての圧力（以下、タッチ圧とも呼ぶ。）は、好ましくは０．２５ＭＰａ以上０．３５ＭＰａ以下である。
【0064】
冷却ロールを押し当てる際の、押し出されたシーラント層の温度は、２５０℃以上３５０℃以下であることが好ましい。また、冷却ロールおよびタッチロールの温度は１５℃以上２５℃以下に調整（冷却）されていることが好ましい。
【0065】
工程（２）および工程（３）における押出温度は適宜調整できる。例えば２５０℃以上３５０℃以下の間で調整できる。
【0066】
［電子部品包装体］
本実施形態の電子部品包装体は、凹部を有するキャリアと、凹部に収容された電子部品と、本実施形態のカバーテープとを備える。つまり、本実施形態の電子部品包装体は、電子部品が凹部に収容されたキャリアと、本実施形態のカバーテープとを備える。
本実施形態の電子部品包装体において、電子部品を封止するようにシーラント面がキャリアに接着されている。
本実施形態の電子部品包装体は、凹部を有するキャリアと、凹部に収容された電子部品と、本実施形態のカバーテープとを備える。つまり、本実施形態の電子部品包装体は、電子部品が凹部に収容されたキャリアと、本実施形態のカバーテープとを備える。
本実施形態の電子部品包装体において、電子部品を封止するようにシーラント面がキャリアに接着されている。
【0067】
ここで、本実施形態の電子部品包装体において、キャリアの形状および材質は、特に限定されない。
本実施形態の電子部品包装体において、キャリアは、例えば、キャリアテープまたはキャリアシートを含む。
また、本実施形態の電子部品包装体において、キャリアは紙製キャリアを含む。
本実施形態の電子部品包装体において、キャリアは、例えば、キャリアテープまたはキャリアシートを含む。
また、本実施形態の電子部品包装体において、キャリアは紙製キャリアを含む。
【0068】
例えば、本実施形態のカバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図２を参照しつつ説明する。
【0069】
図２において、カバーテープ１０は、電子部品（図示しない）の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【0070】
電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で製造できる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２におけるカバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。
ヒートシールの具体的な方法または条件は、カバーテープ１０をキャリアテープ２０に十分強く接着できる限り特に限定されない。ヒートシールは、例えば、公知のヒートシール機を用い、温度１００℃以上２４０℃以下、荷重０．１ｋｇｆ以上１０ｋｇｆ以下、時間０．０００１秒以上１秒以下の範囲内で行うことができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２におけるカバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。
ヒートシールの具体的な方法または条件は、カバーテープ１０をキャリアテープ２０に十分強く接着できる限り特に限定されない。ヒートシールは、例えば、公知のヒートシール機を用い、温度１００℃以上２４０℃以下、荷重０．１ｋｇｆ以上１０ｋｇｆ以下、時間０．０００１秒以上１秒以下の範囲内で行うことができる。
【0071】
以上により、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
この構造体（電子部品包装体１００）は、例えば、リールに巻かれた状態で、電子部品の使用時まで電子部品を保管できる。なお、電子部品包装体１００は、例えばリールにまかれた状態で、船便や航空便により遠隔地へ電子部品を輸送できる。
リールは、例えば、金属製リール、紙製リール、プラスチック製リール等を含む。
この構造体（電子部品包装体１００）は、例えば、リールに巻かれた状態で、電子部品の使用時まで電子部品を保管できる。なお、電子部品包装体１００は、例えばリールにまかれた状態で、船便や航空便により遠隔地へ電子部品を輸送できる。
リールは、例えば、金属製リール、紙製リール、プラスチック製リール等を含む。
【0072】
電子部品を用いる際には、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容されていた電子部品を取り出す。
電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されないが、例えば、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極等を含む、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を含む。
電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されないが、例えば、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極等を含む、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を含む。
【0073】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を損なわない範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を損なわない範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【0074】
以下、本実施形態を、実施例等を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0075】
はじめに、各例のカバーテープに用いた材料を示す。
二軸延伸ポリエステルフィルム：Ｅ７４１５（東洋紡株式会社製、膜厚２５μｍ）（以下、ＰＥＴ１とも呼ぶ。）
低密度ポリエチレン：スミカセンＬ７０５（住友化学株式会社製）（以下、ＬＤＰＥとも呼ぶ。）
エチレン－酢酸ビニル共重合体：ウルトラセン５３７（東ソー株式会社製、酢酸ビニル基の含有率：６質量％）（以下、ＥＶＡ１とも呼ぶ。）
エチレン－酢酸ビニル共重合体：ウルトラセン６２５（東ソー株式会社製、酢酸ビニル基の含有率：１５質量％）（以下、ＥＶＡ２とも呼ぶ。）
粘着付与剤：アルコンＰ－１００（荒川化学工業株式会社製）
界面活性剤：非イオン性界面活性剤（花王株式会社製、エレクトロストリッパーＴＳ－７Ｂ）（以下、界面活性剤１とも呼ぶ。）
二軸延伸ポリエステルフィルム：Ｅ７４１５（東洋紡株式会社製、膜厚２５μｍ）（以下、ＰＥＴ１とも呼ぶ。）
低密度ポリエチレン：スミカセンＬ７０５（住友化学株式会社製）（以下、ＬＤＰＥとも呼ぶ。）
エチレン－酢酸ビニル共重合体：ウルトラセン５３７（東ソー株式会社製、酢酸ビニル基の含有率：６質量％）（以下、ＥＶＡ１とも呼ぶ。）
エチレン－酢酸ビニル共重合体：ウルトラセン６２５（東ソー株式会社製、酢酸ビニル基の含有率：１５質量％）（以下、ＥＶＡ２とも呼ぶ。）
粘着付与剤：アルコンＰ－１００（荒川化学工業株式会社製）
界面活性剤：非イオン性界面活性剤（花王株式会社製、エレクトロストリッパーＴＳ－７Ｂ）（以下、界面活性剤１とも呼ぶ。）
【0076】
次に、各例のカバーテープを下記の製造方法で作成した。カバーテープの構成は、表１にしたがった。
＜実施例１＞
以下の手順により実施例１のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＥＶＡ１を押出温度３００℃で厚さ２０μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ１を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ１と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物１を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物１を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ５μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが４．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．３ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
＜実施例１＞
以下の手順により実施例１のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＥＶＡ１を押出温度３００℃で厚さ２０μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ１を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ１と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物１を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物１を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ５μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが４．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．３ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
【0077】
＜実施例２＞
以下の手順により実施例２のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＥＶＡ１を押出温度３００℃で厚さ１１μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ２を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ２と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物２を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物２を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ１６μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが５．５μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．３ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
以下の手順により実施例２のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＥＶＡ１を押出温度３００℃で厚さ１１μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ２を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ２と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物２を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物２を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ１６μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが５．５μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．３ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
【0078】
＜比較例１＞
以下の手順により比較例１のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＥＶＡ１を押出温度３００℃で厚さ１６μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ１を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ１と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物１を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物１を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ１０μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが８．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．３ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
以下の手順により比較例１のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＥＶＡ１を押出温度３００℃で厚さ１６μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ１を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ１と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物１を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物１を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ１０μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが８．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．３ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
【0079】
＜比較例２＞
以下の手順により比較例２のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＬＤＰＥを押出温度３００℃で厚さ２０μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ２を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ２と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物２を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物２を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ５μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが２．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．２ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
以下の手順により比較例２のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＬＤＰＥを押出温度３００℃で厚さ２０μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ２を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ２と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物２を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物２を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ５μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが２．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．２ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
【0080】
＜比較例３＞
以下の手順により比較例３のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＬＤＰＥを押出温度３００℃で厚さ１５μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ１を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ１と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物１を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物１を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ１０μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが５．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．２ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
以下の手順により比較例３のカバーテープを製造した。
基材層として、膜厚２５μｍのＰＥＴ１を準備した。この片面に、押出ラミネート法により、ＬＤＰＥを押出温度３００℃で厚さ１５μｍに成膜して、中間層を設けた。このようにして積層フィルムを得た。
次いで、ＥＶＡ１を９０質量部、粘着付与剤を１０質量部それぞれ準備し、ＥＶＡ１と粘着付与剤を溶融混合することで、溶融混合物１を得た。
次いで、成膜された中間層の上に、溶融混合物１を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で中間層の表面に押し出し、厚さ１０μｍに成膜した。その直後、シーラント層側からは最大高さＲｚが５．０μｍの突起を備える冷却ロールで、基材層側からはシリコーンゴム製マットロールで、タッチ圧０．２ＭＰａで挟みながら各ロールを回転させることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。この際、冷却ロールの温度は２０℃に設定した。
次いで、界面活性剤１を固形分１質量％で分散させて調整した分散液（分散液全量を１００質量％とする、分散媒：エタノール）を、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した。
【0081】
次に、各例のカバーテープの物性を以下の方法で測定した。測定結果を表１に示す。
【0082】
＜シーラント面の表面粗さ＞
各例のカバーテープについて、キーエンス社製のレーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００を用いて、シーラント面の表面粗さを測定した。解析ソフトウェアとしては装置に付属のものを用いた。
表面粗さは、具体的には、以下の指標をそれぞれ測定した。
・ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃ
・ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋ
各例のカバーテープについて、キーエンス社製のレーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００を用いて、シーラント面の表面粗さを測定した。解析ソフトウェアとしては装置に付属のものを用いた。
表面粗さは、具体的には、以下の指標をそれぞれ測定した。
・ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃ
・ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋ
【0083】
＜カバーテープの外部ヘーズ＞
各例のカバーテープについて、日本電飾工業社製のＨａｚｅ Ｍｅｔｅｒ ＮＤＨ ２０００を用いて、光源Ｄ６５にて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠して外部ヘーズを測定した。
各例のカバーテープについて、日本電飾工業社製のＨａｚｅ Ｍｅｔｅｒ ＮＤＨ ２０００を用いて、光源Ｄ６５にて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠して外部ヘーズを測定した。
【0084】
＜カバーテープのタック力＞
各例のカバーテープについて、株式会社レスカ製のタッキング試験機ＴＡＣ－１０００を用いて、シーラント面のタック力を測定した。
シーラント面に対し、以下の測定条件でＳＵＳ（ステンレス）製プローブを押し付けた。その後、カバーテープからプローブを垂直に引きはがした。この引きはがしの際にかかる荷重のピーク値を、タック力として採用した。
各例のカバーテープについて、株式会社レスカ製のタッキング試験機ＴＡＣ－１０００を用いて、シーラント面のタック力を測定した。
シーラント面に対し、以下の測定条件でＳＵＳ（ステンレス）製プローブを押し付けた。その後、カバーテープからプローブを垂直に引きはがした。この引きはがしの際にかかる荷重のピーク値を、タック力として採用した。
【0085】
測定条件の詳細は下記の通りである。
・プローブ径：５ｍｍφ
・プローブ温度：４０℃
・プローブを押し付ける速度：０．５ｍｍ／秒
・プローブがカバーテープを押し付ける荷重：２，５００ｇｆ
・押し付けを継続する時間：２０秒
・プローブを引きはがす速度：１０ｍｍ／秒
・プローブ径：５ｍｍφ
・プローブ温度：４０℃
・プローブを押し付ける速度：０．５ｍｍ／秒
・プローブがカバーテープを押し付ける荷重：２，５００ｇｆ
・押し付けを継続する時間：２０秒
・プローブを引きはがす速度：１０ｍｍ／秒
【表1】
【符号の説明】
【0086】
１ 基材層
２ 中間層
３ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
２ 中間層
３ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
【要約】
【課題】低ヘーズ特性と低タック力との性能バランスが向上した電子部品包装用カバーテープを提供すること。
【解決手段】基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、前記シーラント層側にシーラント面を有し、前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下であり、前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】図１
【解決手段】基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、前記シーラント層側にシーラント面を有し、前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが６．０×１０２／ｍｍ以上１．７×１０３／ｍｍ以下であり、前記シーラント面の、ＩＳＯ ２５１７８―２：２０１２に準拠して測定されるコア部のレベル差Ｓｋが０．５μｍ以上１．８μｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】図１
【図1】
【図2】