レーザー光の照射によって、樹脂を加熱するためには、樹脂が吸収可能な波長域のレーザー光を照射する必要がある。しかしながら、汎用樹脂（例えばポリスチレン（以下、「ＰＳ」とも称する）や、ポリメタクリル酸メチル（以下、「ＰＭＭＡ」とも称する）、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」とも称する）、ポリカーボネート（以下、ＰＣとも称する））は、通常可視光域に吸収を有さない。例えば、ＰＥＴは波長４００ｎｍ～２２００ｎｍの広い範囲に亘って実質的な光吸収を有さない。さらに、ポリカーボネートも波長４００ｎｍ～１６００ｎｍの広い範囲に亘って実質的な光吸収を有さない。したがって、ＰＥＴやポリカーボネートの加工を行うためには、これらより波長の長いレーザー光を照射する必要がある。

本発明は、以下の樹脂部材の加工方法を提供する。 樹脂を含む第１部材に、前記樹脂を電子励起させる第１波長の第１光を照射する工程と、前記第１光の照射により電子励起されている前記樹脂に、前記第１波長よりも長波長である第２波長の第２光を照射する工程と、を備え、前記第２波長の波長域は、前記樹脂が電子励起されることにより前記樹脂の光吸収率が増大する波長域に含まれる、樹脂部材の加工方法。