特許 7677206 送風装置および送風装置放熱方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-07

(45)【発行日】2025-05-15

(54)【発明の名称】送風装置および送風装置放熱方法

(51)【国際特許分類】

   F04D 29/58 20060101AFI20250508BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20250508BHJP

   F04D 29/62 20060101ALI20250508BHJP

【ＦＩ】

F04D29/58 P

H05K7/20 H

F04D29/62 D

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2022054412

(22)【出願日】2022-03-29

(65)【公開番号】P2023146949

(43)【公開日】2023-10-12

【審査請求日】2024-07-05

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】宮川 紗奈

【審査官】西山 智宏

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０３０１４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２４５１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０３１３４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１３４０６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ０４Ｄ ２９／５８

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｆ０４Ｄ ２９／６２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電動機（２）と、
前記電動機の一端に連結されているファン（３）と、
前記電動機の他端に配置されており、前記電動機を制御する電気回路であって、前記電動機側の第１基板面（１１ａ）、および、前記第１基板面とは反対の第２基板面（１１ｂ）を有する回路基板（１１）、および、前記第１基板面に配置された複数の第１素子（１２）を有する電気回路（９）と、
前記電動機、および、前記電気回路が放熱するダクト気流（ＤＦ）を流すダクト（７）と、
前記電気回路を収容するとともに、前記電動機、および、前記電気回路が放熱する容器気流（ＣＦ）を流す回路容器（８）と、
前記ダクトと前記回路容器との間に位置する境界としての壁に配置され、前記第１素子の熱が伝達される放熱部材（４０）とを備え、
前記回路容器は、
前記第２基板面に対向する壁に配置されている容器入口（３１、２３１、３３１、６３１）と、
前記第１基板面に対向する壁に配置されており、前記電動機の径方向に関して前記第１素子よりも内側に配置されている容器出口（３２）と、
前記回路容器と前記電気回路との間に形成されている径方向の隙間（３３）を含み、前記容器入口から、前記隙間を経由して、前記容器出口へ到達することにより、前記第２基板面から前記第１基板面に回り込むように前記容器気流を流す容器通路（３０）とを備え、
前記放熱部材の第１放熱面（４２ａ）は前記ダクト内に露出することにより前記ダクト気流と接触しており、
前記放熱部材の前記第１放熱面と反対の第２放熱面（４１ａ、４２ｂ）は前記回路容器内に露出することにより前記容器気流と接触している送風装置。

【請求項2】

前記放熱部材は、
前記ダクトと前記回路容器との間に位置する境界としての壁に配置されたヒートシンク（４２、４４２、５４２）と、
複数の前記第１素子と前記ヒートシンクとの間を熱的に連結する複数の熱伝導部材（４１）とを備え、
複数の前記熱伝導部材の間に前記容器気流が流れる隙間が形成されている請求項１に記載の送風装置。

【請求項3】

前記容器入口は、前記第２基板面に配置された第２素子（１３）に対向して、または、前記第２基板面に対向して開口している請求項１または請求項２に記載の送風装置。

【請求項4】

前記回路容器は、前記容器気流を案内するガイド部材（３３１、３３４、３３５、４３５、５３５）を備える請求項１から請求項３のいずれかに記載の送風装置。

【請求項5】

前記回路容器は、
重力方向の下に位置する壁に設けられ、液体を捕捉するタンク（６３７）と、
前記タンクと前記容器入口（６３１）との間に配置された障壁（６３６）とを備える請求項１から請求項４のいずれかに記載の送風装置。

【請求項6】

前記回路基板は、表面に保護層（１１ｄ）を有し、前記保護層に部分的に形成された開口（７１１ｈ）において導体層（１１ｄ）が露出しており、
前記放熱部材は、前記開口を経由して前記導体層と接触している請求項１から請求項５のいずれかに記載の送風装置。

【請求項7】

ファン（３）と連結された電動機（２）、および、前記電動機の背部に配置された回路容器（８）に収容されている電気回路（９）を有する送風装置から放熱する送風装置放熱方法において、
前記電気回路（９）に含まれる回路基板（１１）の前記電動機側の第１基板面（１１ａ）に配置されている第１素子（１２）の熱を、前記回路容器の一部を提供する放熱部材（４０）に伝達する熱伝達工程と、
前記ファンの下流に位置するダクト入口（２１）からダクト気流（ＤＦ）を取り入れ、前記ダクト気流が前記放熱部材の第１放熱面（４２ａ）に接触しながら流れることにより、前記放熱部材から前記ダクト気流へ放熱する第１放熱工程と、
前記送風装置が設置されている設置室（５）から前記回路容器内へ容器気流（ＣＦ）を取り入れ、前記容器気流が前記放熱部材の第２放熱面（４１ａ、４２ｂ）に接触しながら流れることにより、前記放熱部材から前記容器気流へ放熱する第２放熱工程と、
前記ダクト気流、および、前記容器気流が前記電動機に接触しながら流れることにより前記電動機から前記ダクト気流、および、前記容器気流へ放熱する第３放熱工程とを備え、
前記第２放熱工程における前記容器気流は、
前記第１基板面とは反対である第２基板面（１１ｂ）に向けて前記設置室から取り入れられ、
前記回路容器と前記電気回路の縁との間の隙間（３３）を経由して、前記第２基板面から前記第１基板面に回り込むように流れ、さらに、
前記第１基板面に沿って前記放熱部材と接触しながら流れており、
前記第１放熱工程、および、前記第２放熱工程は同時に実行されることにより、前記放熱部材から前記ダクト気流と前記容器気流との両方へ放熱しており、
前記第１放熱工程、および、前記第２放熱工程の後に、前記第３放熱工程が実行される送風装置放熱方法。

【請求項8】

前記ダクト気流と前記容器気流とは、
第１放熱板（４２ｃ）に沿って流れた後に、第２放熱板（４２ｄ）に沿って流れ、
前記熱伝達工程は、前記第１素子の熱を、前記第２放熱板に伝達する請求項７に記載の送風装置放熱方法。

【請求項9】

前記第２放熱工程における前記容器気流は、
前記第２基板面に配置された第２素子（１３）に向けて前記設置室から取り入れられた後に、前記第２素子に接触して流れる請求項７または請求項８に記載の送風装置放熱方法。

【請求項10】

前記第２放熱工程における前記容器気流は、
前記第２基板面に向けて前記設置室から取り入れられた後に、前記第２基板面に沿って流れる請求項７または請求項８に記載の送風装置放熱方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この明細書における開示は、送風装置および送風装置放熱方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、ヒートシンクを備えるモータが記載されている。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－３０１４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

先行技術文献に開示されるモータには、高い放熱性能が求められている。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、送風装置および送風装置放熱方法にはさらなる改良が求められている。

【0005】

開示されるひとつの目的は、電気回路の放熱に関して高い放熱性能を発揮する送風装置および送風装置放熱方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

ここに開示された送風装置は、電動機（２）と、電動機の一端に連結されているファン（３）と、電動機の他端に配置されており、電動機を制御する電気回路であって、電動機側の第１基板面（１１ａ）、および、第１基板面とは反対の第２基板面（１１ｂ）を有する回路基板（１１）、および、第１基板面に配置された複数の第１素子（１２）を有する電気回路（９）と、電動機、および、電気回路が放熱するダクト気流（ＤＦ）を流すダクト（７）と、電気回路を収容するとともに、電動機、および、電気回路が放熱する容器気流（ＣＦ）を流す回路容器（８）と、ダクトと回路容器との間に位置する境界としての壁に配置され、第１素子の熱が伝達される放熱部材（４０）とを備える。回路容器は、第２基板面に対向する壁に配置されている容器入口（３１、２３１、３３１、６３１）と、第１基板面に対向する壁に配置されており、電動機の径方向に関して第１素子よりも内側に配置されている容器出口（３２）と、回路容器と電気回路との間に形成されている径方向の隙間（３３）を含み、容器入口から、隙間を経由して、容器出口へ到達することにより、第２基板面から第１基板面に回り込むように容器気流を流す容器通路（３０）とを備える。放熱部材の第１放熱面（４２ａ）はダクト内に露出することによりダクト気流と接触しており、放熱部材の第１放熱面と反対の第２放熱面（４２ｂ）は回路容器内に露出することにより容器気流と接触している。

【0007】

開示される送風装置によると、電気回路の第１素子の熱は、放熱部材を経由して、ダクト気流と容器気流との両方へ放熱される。この結果、電気回路の放熱に関して高い放熱性能を発揮する送風装置が提供される。

【0008】

ここに開示された送風装置放熱方法は、ファン（３）と連結された電動機（２）、および、電動機の背部に配置された回路容器（８）に収容されている電気回路（９）を有する送風装置から放熱する。送風装置放熱方法は、電気回路（９）に含まれる回路基板（１１）の電動機側の第１基板面（１１ａ）に配置されている第１素子（１２）の熱を、回路容器の一部を提供する放熱部材（４０）に伝達する熱伝達工程と、ファンの下流に位置するダクト入口（２１）からダクト気流（ＤＦ）を取り入れ、ダクト気流が放熱部材の第１放熱面（４２ａ）に接触しながら流れることにより、放熱部材からダクト気流へ放熱する第１放熱工程と、送風装置が設置されている設置室（５）から回路容器内へ容器気流（ＣＦ）を取り入れ、容器気流が放熱部材の第２放熱面（４２ｂ）に接触しながら流れることにより、放熱部材から容器気流へ放熱する第２放熱工程と、ダクト気流、および、容器気流が電動機に接触しながら流れることにより電動機からダクト気流、および、容器気流へ放熱する第３放熱工程とを備える。第２放熱工程における容器気流は、第１基板面とは反対である第２基板面（１１ｂ）に向けて設置室から取り入れられ、回路容器と電気回路の縁との間の隙間（３３）を経由して、第２基板面から第１基板面に回り込むように流れ、さらに、第１基板面に沿って放熱部材と接触しながら流れており、第１放熱工程、および、第２放熱工程は同時に実行されることにより、放熱部材からダクト気流と容器気流との両方へ放熱しており、第１放熱工程、および、第２放熱工程の後に、第３放熱工程が実行される。

【0009】

開示される送風装置放熱方法によると、電気回路の第１素子の熱は、放熱部材を経由して、ダクト気流と容器気流との両方へ放熱される。この結果、電気回路の放熱に関して高い放熱性能を発揮する送風装置放熱方法が提供される。

【0010】

この明細書において開示された複数の形態は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１実施形態に係る送風装置の断面図である。

【図2】放熱部材を示す部分拡大断面図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面を示す部分断面図である。

【図4】第２実施形態に係る送風装置の断面図である。

【図5】第３実施形態に係る送風装置の断面図である。

【図6】第４実施形態に係る送風装置の断面図である。

【図7】第５実施形態に係る送風装置の断面図である。

【図8】第６実施形態に係る送風装置の断面図である。

【図9】第７実施形態に係る送風装置の部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

複数の実施形態が、図面を参照しながら説明される。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に、対応する部分および／または関連付けられる部分には、同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。

【0013】

第１実施形態
図１において、送風装置１は、乗り物の空調装置に利用される送風機である。ここで、乗り物の語は広義に解釈されるべきである。乗り物は、ヒトが運転するもの、および、コンピュータが全体的にまたは部分的に自律的に運転するものを含む。また、乗り物は、地上を移動する車両、水上を移動する船舶、空を移動する航空機を含む。この実施形態の送風装置１は、車両に設置されている。送風装置１は、車両に形成された室内に設置されている。送風装置１は、車両の乗員室、または、機械室に設置されている。空調装置の語もまた、広義に解釈されるべきである。空調装置は、室内の換気だけ、室内の暖房だけ、室内の冷房だけ、または、それらの少なくとも２つ以上の組み合わせを提供する装置を含む。さらに、空調装置は、室内における物品を冷凍、または、冷蔵する装置を含む。この実施形態の空調装置は、車両の室内の空気に対して、換気、暖房、および、冷房のいずれか、または、２つ以上の組み合わせを提供する装置である。

【0014】

図１において、理解を助けるために、送風装置１の細部形状は簡単化されて図示されている。図示においては、部材の厚さ、部材の広がりなどは、理解を助けるように図示されている。送風装置１は、電動機２を備える。電動機２は、固定子２ａと回転子２ｂとを有する。固定子２ａは、後述のケース４に固定されている。回転子２ｂは、回転軸としてのシャフト２ｃに固定されている。シャフト２ｃは、中心軸ＡＸをもつ。シャフト２ｃは、後述のケース４に回転可能に支持されている。固定子２ａと回転子２ｂとは、磁気的に対向配置されている。固定子２ａと回転子２ｂとは、電力によって回転力を発生する。この実施形態では、回転力はシャフト２ｃを経由してファン３を回転させる。

【0015】

送風装置１は、ファン３を備える。ファン３は、電動機２と連結されている。ファン３は、電動機２の一端に連結されている。電動機２とファン３とは、シャフト２ｃを介して連結されている。ファン３は、円筒状に配置された複数のファンブレードを含む。ファン３は、シロッコファンと呼ばれる遠心送風機、または、ターボファンと呼ばれる遠心送風機を提供する。ファン３は、シャフト２ｃに固定的に連結されている。

【0016】

送風装置１は、ケース４を備える。ケース４は、樹脂製の樹脂部材を含む。ケース４は、一部に金属製の金属部材を含む。金属部材は、樹脂部材を補強する補強部材、または、樹脂部材より優れた放熱性を提供する放熱部材を提供する。ケース４は、電動機２を支持する支持部材を提供する。ケース４は、固定子２ａを固定的に支持している。ケース４は、シャフト２ｃを回転可能に支持している。ケース４は、電動機２の背部において、電動機２を支持するサポートフレームを提供している。

【0017】

ケース４は、複数の部材を連結することによって形成されている。ケース４は、少なくともセンターピース４ａと、カバーピース４ｂとを含む。センターピース４ａは、電動機２を支持している。センターピース４ａとカバーピース４ｂとは、互いに連結されている。センターピース４ａとカバーピース４ｂとは、それらの間に後述の部品室６を区画形成している。

【0018】

ケース４は、ファン３のための送風経路を形成している。ケース４は、ファン３のための入口を提供するベルマウスを含む場合がある。ケース４は、ファン３のためのスクロールケーシングを含む場合がある。ケース４は、スクロールケーシング下流の、ディフーザケーシングを含む場合がある。さらに、ケース４は、空調装置の温度調節ユニットとの連結部分を含む場合がある。

【0019】

送風装置１は、設置室５に設置されている。設置室５は、車両のボディによって区画された空間である。設置室５は、車両において機器が設置されている機械室、または、乗員が存在する場合がある乗員室である。ケース４の少なくとも一部は、設置室５に位置している。ケース４は、部品室６を区画している。部品室６は、設置室５から仕切られている。部品室６は、設置室５からの液体の侵入を阻止する程度に仕切られている。液体としては、雨水を含む水滴を想定することができる。部品室６は、後述のダクト７によって区画された容積と、後述の回路容器８によって区画された容積とを含む。部品室６は、電動機２の背部に位置付けられている。この実施形態では、電動機２の背部は、電動機２のシャフト２ｃの軸方向に関して、ファン３とは反対側の領域である。部品室６は、電動機２を機能させるための機能的な要素を収容している。機能的な要素は、電動機２を冷却するための冷却風を案内する通路を含む。機能的な要素は、後述の電気回路９を含む。

【0020】

ケース４は、ダクト７を形成している。ダクト７は、部品室６の一部である。ダクト７は、シャフト２ｃの中心軸ＡＸから径方向に離れた位置から、電動機２の背部に向けて、径方向に沿って延びている。ダクト７は、部分的に管部材によって提供される場合がある。ダクト７は、冷却風を案内する。ダクト７は、電動機２の放熱のための冷却風を案内している。ダクト７は、電気回路９の放熱のための冷却風を案内している。ダクト７は、電動機２、および、電気回路９が放熱するダクト気流ＤＦを流す。ダクト７は、センターピース４ａとカバーピース４ｂとの間に区画形成されている。ダクト７は、冷却風が流れるように少なくとも入口と出口との間を連通する連通路を区画している。出口は、電動機２に対向するケース４の壁に開口している。入口は、ファン３より下流側の送風経路に開口している。ファン３が送風することにより入口と出口との間に圧力差が生成される。この圧力差によって、ダクト７内に冷却風が生成される。

【0021】

ケース４は、回路容器８を形成している。回路容器８は、電気回路９を収容している。回路容器８は、部品室６の一部である。回路容器８は、センターピース４ａとカバーピース４ｂとの間に区画形成されている。回路容器８は、電気回路９を収容するための空洞を区画している。回路容器８は、電動機２、および、電気回路９が放熱する容器気流ＣＦを流す。シャフト２ｃの一端は、ファン３との連結を提供している。一方、シャフト２ｃの他端は、回路容器８の内部に位置付けられている。回路容器８は、シャフト２ｃの他端に配置されている。回路容器８は、シャフト２ｃの他端を内部に収容するように位置付けられている。

【0022】

ダクト７と、回路容器８とは、ダクト７内の通路から回路容器８内の空洞への直接的な液体の侵入を阻止する程度に仕切られている。ダクト７と、回路容器８とは、一部においてケース４が提供する１枚の壁を介して隣接している。この壁には、ダクト７内と、回路容器８内とを直接的に連通するような連通穴はない。なお、ダクト７内から電動機２を経由して回路容器８内へ間接的に液体が浸入する場合がある。

【0023】

送風装置１は、電気回路９を備える。電気回路９は、電動機２の他端に配置されている。電気回路９は、電動機２を制御する。電気回路９は、車両に搭載された電源から電動機２へ電力を供給する。さらに、電気回路９は、電動機２へ供給される電力を調節する。電気回路９は、制御回路とも呼ばれる。例えば、電気回路９は、送風量を、段階的に、または、連続的に調節するように電力を調節する。電気回路９は、電源から電動機２へ供給される電力をデューティ制御によって調節する。電気回路９は、デューティ制御を実行するための複数の素子を含む。複数の素子は、電流によって発熱する複数の発熱素子を含む。多くの発熱素子は、素子の機能を維持するために、放熱することが望ましい。

【0024】

複数の素子は、複数のスイッチング素子を含む。スイッチング素子は、発熱素子の一例である。複数の素子は、複数のコンデンサ素子を含む。コンデンサ素子は、発熱素子の一例である。複数の素子は、複数のインダクタンス素子を含む。インダクタンス素子は、発熱素子の一例である。複数の素子は、複数の抵抗素子を含む。抵抗素子は、発熱素子の一例である。複数の素子は、複数の電流経路部材を備える。電流経路部材は、電線、バスバ、回路基板の銅箔などによって提供されている。電流経路部材は、発熱素子の一例である。例えば、バスバは、電動機２と電気回路９とを電気的に接続している。

【0025】

複数の素子は、少なくともひとつのプロセッサを含む電気回路を含む。プロセッサは、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭなどのメモリ、および、ＣＰＵを含むコンピュータ回路によって提供される場合がある。プロセッサは、例えば、複数の論理回路の組み合わせによって提供される場合がある。複数の論理回路は、例えば、ゲートアレイ（ＧＡ）、フィルドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などによって提供される場合がある。

【0026】

電気回路９は、回路基板１１を備える。回路基板１１は、第１基板面１１ａと第２基板面１１ｂとを有するプリント基板である。回路基板１１は、第１基板面１１ａと第２基板面１１ｂとに配線をもつ両面プリント基板、または、内部にも多層の配線をもつ多層プリント基板である。第１基板面１１ａは、電動機２側に位置付けられている。第１基板面１１ａは、電動機２に対向するように位置付けられている。第２基板面１１ｂは、第１基板面１１ａとは反対の基板面である。第２基板面１１ｂは、送風装置１としての外側に、すなわち設置室５に対向して位置付けられている。回路基板１１は、シャフト２ｃと交差するように配置されている。シャフト２ｃは、回路基板１１を貫通して配置されている。回路基板１１は、シャフト２ｃの径方向外側において平面状に拡がっている。回路基板１１は、四辺形、Ｃ字状、または、環状など多様な形状によって提供することができる。

【0027】

電気回路９は、第１素子１２を備える。第１素子１２は、第１基板面１１ａに配置されている。第１基板面１１ａには、他の電気的な素子も配置されている。第１素子１２は、表面実装素子、または、リード実装素子によって提供されている。この実施形態では、電気回路９は、複数の第１素子１２を備える。複数の第１素子１２は、少なくともスイッチング素子を含む。スイッチング素子は、ＭＯＳ－ＦＥＴ、ＩＧＢＴなどのパワー素子によって提供されている。第１素子１２は、電動機２に供給される電力を断続するスイッチング素子である。第１素子１２は、第１基板面１１ａにおける発熱素子のひとつである。

【0028】

電気回路９は、第２素子１３を備える。第２素子１３は、第２基板面１１ｂに配置されている。第２基板面１１ｂには、他の電気的な素子も配置されている。第２素子１３は、表面実装素子、または、リード実装素子によって提供されている。この実施形態では、電気回路９は、複数の第２素子１３を備える。複数の第２素子１３は、少なくともコンデンサ素子を含む。コンデンサ素子は、電解コンデンサ素子によって提供されている。第２素子１３は、スイッチング動作に伴う電圧変動の抑制、ノイズの抑制に利用されている。第２素子１３は、第２基板面１１ｂにおける発熱素子のひとつである。

【0029】

電気回路９は、電流経路部材１４を備える。電流経路部材１４は、電気回路９と電動機２とを電気的に接続している。電流経路部材１４は、バスバとも呼ばれる。電流経路部材１４は、金属板によって提供することができる。電流経路部材１４は、一方の端部において、回路基板１１に電気的に接続されている。電流経路部材１４は、他方の端部において、電動機２の端子に接続されている。電流経路部材１４は、ケース４を貫通して延びている。電流経路部材１４は、ケース４に開口する穴を経由して延びている。電流経路部材１４は、電気回路９から電動機２へ電力を供給するための経路を提供している。この実施形態では、電気回路９は、複数の電流経路部材１４を備える。

【0030】

ケース４は、穴１５を有する。穴１５は、シャフト２ｃと同軸上に配置されている。穴１５は、シャフト２ｃの端部を、電動機２の背部において露出させている。穴１５は、送風装置１の製造方法において、シャフト２ｃの端部を治具によって支持するために利用される。穴１５が形成する開口は、完成品としての送風装置１においては、蓋部材１６によって閉塞されている。蓋部材１６は、例えば、シール状のシートによって提供されている。送風装置１の製造方法の最終段階において、蓋部材１６が穴１５を閉塞するように付与される。よって、穴１５は、回路容器８内を冷却する冷却風を提供しない。

【0031】

ダクト７は、ダクト通路２０を区画している。ダクト７は、ダクト入口２１と、ダクト出口２２とを有する。ダクト入口２１は、ファン３より下流において開口している。ダクト入口２１は、例えば、送風装置１のスクロールケーシングの出口付近に配置することができる。一方、ダクト出口２２は、電動機２に直接的に対向するケース４の壁面に開口している。送風装置１による送風経路におけるダクト入口２１とダクト出口２２との位置に起因して、ファン３が送風すると、ダクト入口２１とダクト出口２２との間には圧力差が発生する。この結果、ダクト通路２０内には、ダクト入口２１からダクト出口２２へ向かう気流ＤＦが生成される。気流ＤＦは、ダクト通路２０を流れる。この気流ＤＦは、ダクト気流ＤＦとも呼ばれる。

【0032】

回路容器８は、容器通路３０を区画している。回路容器８は、容器入口３１と、容器出口３２とを有する。容器入口３１は、容器通路３０と設置室５とを連通している。容器入口３１は、第２基板面１１ｂに対向する壁に配置されている。容器入口３１は、第１素子１２が配置されている第１基板面１１ａの位置に対して、反対側における第２基板面１１ｂの対応位置に対向している。容器入口３１は、第１基板面１１ａのうち、第１素子１２が配置されている位置の反対に位置する第２基板面１１ｂの対応位置に向けて、容器気流ＣＦを導入する。容器入口３１は、第２素子１３に直接的に対向している。容器入口３１は、第２素子１３に当たるように容器気流ＣＦを導入する。

【0033】

一方、容器出口３２は、第１基板面１１ａに対向する壁に配置されている。容器出口３２は、電動機２の径方向に関して第１素子１２よりも内側に配置されている。容器出口３２は、電動機２に直接的、または、間接的に対向するケース４の壁面に開口している。この実施形態では、容器出口３２は、ダクト出口２２よりも、中心軸ＡＸの近くに位置している。容器出口３２の一部は、電流経路部材１４を配置するための穴によって提供されている。

【0034】

容器入口３１と容器出口３２との位置に起因して、ファン３が送風すると、容器入口３１と容器出口３２との間には圧力差が発生する。この結果、容器通路３０内には、容器入口３１から容器出口３２へ向かう気流ＣＦが生成される。気流ＣＦは、容器通路３０を流れる。この気流ＣＦは、容器気流ＣＦとも呼ばれる。

【0035】

ケース４は、放熱部材４０を有する。放熱部材４０は、ダクト７と回路容器８との間に位置する境界としての壁に配置されている。放熱部材４０は、電気回路９における発熱素子の熱をダクト気流ＤＦに放熱する。この実施形態では、第１素子１２の熱が放熱部材４０に伝達される。第１素子１２は、発熱量が相対的に多い素子である。第１素子１２は、放熱部材４０を経由してダクト気流ＤＦに放熱する。第１素子１２は、放熱部材４０を経由して容器気流ＣＦにも放熱する。

【0036】

放熱部材４０は、熱伝導部材４１と、ヒートシンク４２とを含む。放熱部材４０は、さらに、追加的な熱伝導要素を含む場合がある。

【0037】

熱伝導部材４１は、第１素子１２とヒートシンク４２との間を熱的に結合している。熱伝導部材４１は、第１素子１２からヒートシンク４２へ熱を伝えやすい材料によって提供されている。熱伝導部材４１は、柔軟に変形可能な部材によって提供されている。熱伝導部材４１は、配置される部位の寸法、形状に応じて変形することにより、第１素子１２とヒートシンク４２との両方に接触している。熱伝導部材４１は、高熱伝導性のゲル材料によって提供することができる。熱伝導部材４１は、カーボン、グラフェン、ナノカーボンなどの熱伝導材料をフィラーとして含む場合がある。

【0038】

ヒートシンク４２は、ダクト気流ＤＦとの熱交換によって放熱する。ヒートシンク４２は、ダクト気流ＤＦの流れに沿って広がっている。ヒートシンク４２は、放熱を促進するためのフィンを備える場合がある。この実施形態では、ヒートシンク４２は、熱伝導率が高い金属製である。ヒートシンク４２は、例えば、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅製、および、銅合金製などである。なお、ヒートシンク４２は、樹脂、または、セラミックスによって提供されてもよい。

【0039】

図２は、放熱部材４０を示す拡大断面図である。熱伝導部材４１は、第１素子１２とヒートシンク４２との間に配置されている。熱伝導部材４１の表面４１ａは、容器気流ＣＦと接触している。熱伝導部材４１は、表面４１ａにおいて容器気流ＣＦと熱交換している。熱伝導部材４１は、表面４１ａにおいて容器気流ＣＦへ放熱している。表面４１ａは、放熱部材４０の放熱面の一部を提供している。表面４１ａは、ヒートシンク４２の第２放熱面４２ｂととも、放熱部材４０の第２放熱面と呼ばれる場合がある。

【0040】

ヒートシンク４２は、回路容器８の一部の壁を提供している。放熱部材４０の第１放熱面４２ａはダクト７内に露出することによりダクト気流ＤＦと接触している。放熱部材４０の第１放熱面４２ａと反対の第２放熱面４２ｂは回路容器８内に露出することにより容器気流ＣＦと接触している。第１放熱面４２ａと第２放熱面４２ｂとは、放熱部材４０に含まれるヒートシンク４２によって提供されている。さらに、熱伝導部材４１の表面４１ａも第２放熱面を提供している。

【0041】

ヒートシンク４２は、回路容器８の外面である第１放熱面４２ａを有する。ヒートシンク４２は、第１放熱面４２ａにおいてダクト気流ＤＦと接触している。ヒートシンク４２は、第１放熱面４２ａにおいてダクト気流ＤＦと熱交換している。ヒートシンク４２は、第１放熱面４２ａにおいてダクト気流ＤＦへ放熱している。

【0042】

ヒートシンク４２は、回路容器８の内面である第２放熱面４２ｂを有する。ヒートシンク４２は、第２放熱面４２ｂにおいて容器気流ＣＦと接触している。ヒートシンク４２は、第２放熱面４２ｂにおいて容器気流ＣＦと熱交換している。ヒートシンク４２は、第２放熱面４２ｂにおいて容器気流ＣＦへ放熱している。

【0043】

ヒートシンク４２は、シャフト２ｃに対して第１角度で交差する面に沿って広がる第１放熱板４２ｃを有する。ヒートシンク４２は、シャフト２ｃに対して第２角度で交差する面に沿って広がる第２放熱板４２ｄを有する。第２角度は、第１角度よりも直角に近い角度である。図示の例では、第２角度は、直角である。第２放熱板４２ｄは、シャフト２ｃに対して径方向に拡がる板によって提供されている。第１放熱板４２ｃは、第２放熱板４２ｄに対して直角以下の角度で傾斜する傾斜板によって提供されている。

【0044】

第２放熱板４２ｄは、熱伝導部材４１と接している部位である。第２放熱板４２ｄは、第１放熱板４２ｃよりも、第１素子１２の近くに位置付けられている。第１放熱板４２ｃと第２放熱板４２ｄとは、ダクト気流ＤＦの方向に沿って、この順序で配置されている。第１放熱板４２ｃと第２放熱板４２ｄとは、容器気流ＣＦの方向に沿って、この順序で配置されている。第１放熱板４２ｃと第２放熱板４２ｄとは、連続する同一の材料によって形成されている。第１放熱板４２ｃと第２放熱板４２ｄとは、ダクト気流ＤＦに対して高い放熱効果を発揮する。

【0045】

図１に戻り、電気回路９は、回路容器８の内部において容器気流ＣＦへ放熱可能に配置されている。回路容器８の内面と電気回路９との間には、回路基板１１の第１基板面１１ａ側と、第２基板面１１ｂ側との両方において、シャフト２ｃの軸方向における隙間が区画されている。さらに、回路容器８の内面と、電気回路９の縁との間には、シャフト２ｃの径方向における隙間が区画されている。電気回路９の縁は、回路基板１１の縁でもある。これらの隙間は、容器気流ＣＦの流通を可能としている。

【0046】

図示されるように、ヒートシンク４２の第２放熱面４２ｂと、電気回路９の縁との間には、径方向の隙間３３が区画されている。この結果、ヒートシンク４２の第２放熱面４２ｂには、容器気流ＣＦが接触している。径方向の隙間３３は、回路容器８と電気回路９との間に形成されている。径方向の隙間３３は、容器通路３０に含まれている。この結果、容器通路３０は、容器入口３１から、隙間３３を経由して、容器出口３２へ到達する。これにより、容器通路３０は、第２基板面１１ｂから１基板面１１ａに回り込むように容器気流ＣＦを流す。

【0047】

図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ断面を示している。ケース４の一部である回路容器８は、容器通路３０を区画している。容器通路３０は、ヒートシンク４２を含む回路容器８によって区画されている。回路基板１１は、両面プリント基板が例示されている。回路基板１１は、絶縁材料製のコア層１１ｃを有する。回路基板１１は、コア層１１ｃの両面に、配線としての導体層１１ｄ、１１ｅを有する。導体層１１ｄ、１１ｅは、銅箔層によって提供されている。さらに、回路基板１１は、両面の表層に保護層１１ｆ、１１ｇを有する。保護層１１ｆ、１１ｇは、レジスト層とも呼ばれる。回路基板１１は、さらに、追加的な層を表層、または、内層に有する場合がある。

【0048】

第１基板面１１ａには、複数の第１素子１２が配置されている。複数の第１素子１２の間には、隙間が形成されている。第１素子１２とダクト気流ＤＦとの間には放熱部材４０が配置されている。放熱部材４０は、第１素子１２とダクト気流ＤＦとの間における熱経路を提供している。第１素子１２とヒートシンク４２との間には熱伝導部材４１が配置されている。熱伝導部材４１とダクト気流ＤＦとの間にはヒートシンク４２が配置されている。この実施形態では、単一のヒートシンク４２が配置されている。ヒートシンク４２は、複数の第１素子１２に対して共通のヒートシンク４２である。この実施形態では、複数の熱伝導部材４１が配置されている。複数の熱伝導部材４１のそれぞれは、熱伝導部材４１の塊として提供されている。複数の熱伝導部材４１は、複数の第１素子１２のそれぞれに対応して設けられている。

【0049】

ファン３が送風すると、隙間には、容器気流ＣＦが流れる。図中には、紙面の手前から奥に流れる容器気流ＣＦが記号によって図示されている。第１素子１２は、熱伝導部材４１に放熱する。熱伝導部材４１は、ヒートシンク４２に放熱する。ヒートシンク４２は、ダクト気流ＤＦに対して放熱する。さらに、熱伝導部材４１は、容器気流ＣＦに対して放熱する。よって、第１素子１２は、容器気流ＣＦに対して間接的に放熱している。第１素子１２は、回路基板１１にも放熱する。第１素子１２は、容器気流ＣＦに部分的に露出している場合がある。この場合、第１素子１２は、容器気流ＣＦに対して直接的に放熱する。

【0050】

第２基板面１１ｂには、複数の第２素子１３が配置されている。複数の第２素子１３とケース４（回路容器８）との間には、隙間が形成されている。

【0051】

ファン３が送風すると、隙間には、容器気流ＣＦが流れる。図中には、紙面の奥から手前に流れる容器気流ＣＦが記号によって図示されている。第２素子１３は、容器気流ＣＦに対して直接的に放熱する。第２素子１３は、回路基板１１に対して放熱する。

【0052】

第１素子１２は、ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方へ放熱するための放熱経路を有している。第１の放熱経路は、第１素子１２から熱伝導部材４１とヒートシンク４２とを順に経由し、ヒートシンク４２からダクト気流ＤＦへ放熱する経路である。この経路は、間接的な放熱経路である。第２の放熱経路は、第１素子１２から熱伝導部材４１、ヒートシンク４２、および、回路基板１１を経由して、いずれかの部材から容器気流ＣＦへ放熱する経路である。この経路は、間接的な放熱経路である。追加的に、第１素子１２から容器気流ＣＦへ直接的に放熱する経路が存在する場合がある。第１の放熱経路と、第２の放熱経路との両方が形成されることにより、第１素子１２の温度が抑制される。

【0053】

第２素子１３は、容器気流ＣＦへ放熱するための放熱経路を有している。放熱経路は、第２素子１３から容器気流ＣＦへ放熱する経路を含む。この経路は、直接的な放熱経路である。放熱経路は、第２素子１３から回路基板１１を経由して、回路基板１１から容器気流ＣＦへ放熱する経路である。この経路は、間接的な放熱経路である。第２素子１３から容器気流ＣＦへの放熱経路が形成されることにより、第２素子１３の温度が抑制される。

【0054】

図１に戻り、送風装置１は、電力が供給され、上位の制御装置からの作動指令、または、利用者が操作可能なスイッチから作動指令が与えられると、ファン３による送風を開始する。電気回路９は、作動指令に応じて、電動機２に与える電力を調節する。これにより、電動機２が作動指令に応じた回転数で回転する。電動機２は、ファン３を回転させるから、作動指令に応じた風量で送風が実行される。

【0055】

送風装置から放熱する送風装置放熱方法は、熱伝達工程と、第１放熱工程と、第２放熱工程と、第３放熱工程とを備える。熱伝達工程は、電気回路９に含まれる回路基板１１の電動機２側の第１基板面１１ａに配置されている第１素子１２の熱を、回路容器８の一部を提供する放熱部材４０に伝達する。第１放熱工程は、ファン３の下流に位置するダクト入口２１からダクト気流ＤＦを取り入れる段階を含む。第１放熱工程は、ダクト気流ＤＦが放熱部材４０の第１放熱面４２ａに接触しながら流れることにより、放熱部材４０からダクト気流ＤＦへ放熱する段階を含む。第２放熱工程は、送風装置１が設置されている設置室５から回路容器８内へ容器気流ＣＦを取り入れる段階を含む。第２放熱工程は、容器気流ＣＦが放熱部材４０の第２放熱面４１ａ、４２ｂに接触しながら流れることにより、放熱部材４０から容器気流ＣＦへ放熱する段階を含む。第３放熱工程は、ダクト気流ＤＦ、および、容器気流ＣＦが電動機２に接触しながら流れることにより電動機２からダクト気流ＤＦ、および、容器気流ＣＦへ放熱する。

【0056】

第２放熱工程における容器気流ＣＦは、第１基板面１１ａとは反対である第２基板面１１ｂに向けて設置室５から取り入れられる。容器気流ＣＦは、回路容器８と電気回路９の縁との間の隙間３３を経由して、第２基板面１１ｂから第１基板面１１ａに回り込むように流れる。さらに、容器気流ＣＦは、第１基板面１１ｂに沿って放熱部材４０と接触しながら流れている。

【0057】

第１放熱工程、および、第２放熱工程は同時に実行されることにより、放熱部材４０からダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方へ放熱している。第１放熱工程、および、第２放熱工程の後に、第３放熱工程が実行される。

【0058】

送風装置放熱方法は、第１素子１２の熱をダクト気流ＤＦへ放熱する工程を含む。ダクト気流ＤＦは、ダクト入口２１から流入する。ダクト気流ＤＦは、ダクト入口２１から、ダクト通路２０を通って、ダクト出口２２に到達する。ダクト気流ＤＦは、ダクト通路２０を流れる過程において、ヒートシンク４２の第１放熱面４２ａを流れる。この過程において、ダクト気流ＤＦは、ヒートシンク４２と熱交換する。ダクト気流ＤＦがヒートシンク４２より低温である場合、ダクト気流ＤＦはヒートシンク４２の熱を奪う。この結果、ダクト気流ＤＦは、ヒートシンク４２の放熱を可能とする。ダクト気流ＤＦは、第１放熱板４２ｃと接触しながら流れた後に、さらに、第２放熱板４２ｄと接触しながら流れる。ダクト気流ＤＦは、第２放熱板４２ｄと接触しながら流れた後に、ダクト出口２２へ到達する。

【0059】

ヒートシンク４２の熱は、第１素子１２の熱を含む。第１素子１２の熱は、電気回路９が電力をスイッチング制御する際に発生する。第１素子１２の熱は、熱伝導部材４１を経由して、ヒートシンク４２に伝えられる。

【0060】

ヒートシンク４２の熱は、第２素子１３の熱を含む場合がある。第２素子１３の熱は、回路基板１１、および、熱伝導部材４１を経由して、ヒートシンク４２に伝えられる場合がある。第２素子１３の熱は、容器気流ＣＦを経由して、ヒートシンク４２に伝えられる場合がある。

【0061】

ダクト気流ＤＦは、ダクト出口２２から電動機２へ供給される。ダクト気流ＤＦは、固定子２ａの表面、および、回転子２ｂの表面を流れる。この過程において、ダクト気流ＤＦは、固定子２ａ、および、回転子２ｂの熱を奪う。この結果、ダクト気流ＤＦは、電動機２の放熱を可能とする。

【0062】

送風装置放熱方法は、第２素子１３の熱を容器気流ＣＦへ放熱する工程を含む。容器気流ＣＦは、容器入口３１から流入する。容器気流ＣＦは、容器入口３１から第２基板面１１ｂに向けて流入する。容器気流ＣＦは、第２素子１３と対向するケース４（回路容器８）の対向部分から、第２素子１３に向けて流入する。容器気流ＣＦは、容器入口３１から、容器通路３０を通って、容器出口３２に到達する。容器気流ＣＦは、第２基板面１１ｂ側を流れた後に、隙間３３において流れ方向を転向する。容器気流ＣＦは、隙間３３において流れ方向を転向した後に、第１基板面１１ａ側を流れる。容器気流ＣＦは、容器通路３０を流れる過程において、ヒートシンク４２の第２放熱面４２ｂの表面を流れる。この過程において、容器気流ＣＦは、ヒートシンク４２と熱交換する。容器気流ＣＦがヒートシンク４２より低温である場合、容器気流ＣＦはヒートシンク４２から熱を奪う。この結果、容器気流ＣＦは、ヒートシンク４２の放熱を可能とする。容器気流ＣＦは、第１放熱板４２ｃと接触しながら流れた後に、さらに、第２放熱板４２ｄと接触しながら流れる。容器気流ＣＦは、第２放熱板４２ｄと接触しながら流れた後に、容器出口３２へ到達する。

【0063】

容器気流ＣＦは、複数の熱伝導部材４１の間の隙間を流れる。このとき、容器気流ＣＦは、熱伝導部材４１と熱交換する。容器気流ＣＦが熱伝導部材４１より低温である場合、容器気流ＣＦは熱伝導部材４１から熱を奪う。この結果、容器気流ＣＦは、熱伝導部材４１の放熱を可能とする。さらに、容器気流ＣＦは、第１素子１２の間に露出している回路基板１１とも熱交換する。容器気流ＣＦが回路基板１１より低温である場合、容器気流ＣＦは回路基板１１から熱を奪う。この結果、容器気流ＣＦは、回路基板１１の放熱を可能とする。追加的に、第１素子１２の少なくとも一部分が容器気流ＣＦに露出している場合、容器気流ＣＦは、第１素子１２とも直接的に熱交換する。容器気流ＣＦが第１素子１２より低温である場合、容器気流ＣＦは第１素子１２から熱を奪う。この結果、容器気流ＣＦは、第１素子１２の放熱を可能とする。結果的に、容器気流ＣＦは、第１素子１２からの放熱を可能とする。

【0064】

容器気流ＣＦは、容器出口３２から電動機２へ供給される。容器気流ＣＦは、固定子２ａの表面、および、回転子２ｂの表面を流れる。この過程において、容器気流ＣＦは、固定子２ａ、および、回転子２ｂの熱を奪う。この結果、容器気流ＣＦは、電動機２の放熱を可能とする。

【0065】

送風装置放熱方法は、ヒートシンク４２の両面にダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとが流れる工程を提供している。ダクト気流ＤＦは、ヒートシンク４２の第１放熱面４２ａに接触しながら流れる。これにより、ヒートシンク４２からダクト気流ＤＦへの放熱が提供される。同時に、容器気流ＣＦは、ヒートシンク４２の第２放熱面４２ｂに接触しながら流れる。これにより、ヒートシンク４２から容器気流ＣＦへの放熱が提供される。ヒートシンク４２を含む放熱部材４０は、ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方と接触しながら、ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとが流れることを許容している。この結果、放熱部材４０は、ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方と熱交換する。この結果、放熱部材４０からダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方への放熱が可能である。

【0066】

ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとは、第１放熱板４２ｃに沿って流れた後に、第２放熱板４２ｄに沿って流れる。熱伝達工程は、第１素子１２の熱を、第２放熱板４２ｄに伝達する。これにより、放熱部材４０に温度差が生じても、気流ＤＦ、ＣＦと放熱部材４０との間の温度差が維持され、放熱部材４０の全体において高い熱交換性能が発揮される。

【0067】

この実施形態では、第２放熱工程における容器気流ＣＦは、第２基板面１１ｂに配置された第２素子１３に向けて設置室５から取り入れられた後に、第２素子１３に接触して流れる。これにより、第２素子１３から容器気流ＣＦへの放熱が可能となる。

【0068】

以上に述べた実施形態によると、電気回路の放熱に関して高い放熱性能を発揮する送風装置および送風装置放熱方法が提供される。

【0069】

第２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、第２基板面１１ｂは、第２素子１３の搭載面を提供している。これに代えて、この実施形態では、第２素子１３を備えない。

【0070】

図４に図示されるように、ケース４（回路容器８）は、容器入口２３１を備える。容器入口２３１は、容器通路３０と設置室５とを連通している。容器入口２３１は、第２基板面１１ｂに直接的に対向している。容器入口２３１は、第２基板面１１ｂの対応位置に直接的に対向している。対応位置は、第１素子１２が配置されている第１基板面１１ａの位置に対して、反対側に位置づけられている。容器入口２３１は、第２基板面１１ｂの対応位置に向けて、容器気流ＣＦを導入する。この実施形態では、第２放熱工程における容器気流ＣＦは、第２基板面１１ｂに向けて設置室５から取り入れられた後に、第２基板面１１ｂに沿って流れる。これにより、第２基板面１１ｂから容器気流ＣＦへの放熱が可能となる。

【0071】

この実施形態でも先行する実施形態と同様の容器気流ＣＦが得られる。しかも、容器気流ＣＦは、第２素子１３に代えて、回路基板１１からの放熱を促進する。

【0072】

第３実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態に加えて、送風装置１は、容器気流ＣＦを望ましい方向へ向けて案内するガイド部材を備えていてもよい。

【0073】

図５に図示されるように、ケース４（回路容器８）は、容器入口３３１を備える。容器入口３３１は、ケース４の壁に対して斜めに傾斜する内壁によって区画されている。容器入口３３１の内壁は、設置室５から容器通路３０に向けて、シャフト２ｃから径方向へ離れるように傾斜している傾斜面を有している。容器入口３３１は、容器気流ＣＦの方向を、軸方向から、径方向外向きへ偏向するように案内する。容器入口３３１は、ガイド部材の一例である。

【0074】

さらに、送風装置１は、容器通路３０における容器気流ＣＦを案内するガイド部材を備えることができる。ガイド部材は、ケース４によって提供することができる。ガイド部材は、回路容器８の樹脂部材により提供することができる。また、代替的に、または、追加的に、ガイド部材は、回路容器８の放熱部材４０、例えば、ヒートシンク４２によって提供することができる。

【0075】

ケース４は、容器気流ＣＦを案内するガイド部材を提供する。ガイド部材は、第１ガイド部材３３４と、第２ガイド部材３３５とを備える。ケース４は、容器入口３３１の縁のうち、隙間３３とは反対側に位置する縁に、第１ガイド部材３３４を備える。第１ガイド部材３３４は、容器入口３３１から隙間３３へ向けて容器気流ＣＦを案内する。第１ガイド部材３３４は、容器入口３３１からシャフト２ｃの方向へ向かう容器気流ＣＦを抑制する。ケース４は、容器入口３３１と隙間３３との間に第２ガイド部材３３５を備える。第２ガイド部材３３５は、容器気流ＣＦの流れ方向を、第２基板面１１ｂに沿った径方向から、隙間３３における軸方向へ偏向させる。第２ガイド部材３３５は、径方向に対して傾斜する傾斜面を提供する。傾斜面は、斜面、または、凹曲面によって提供される。図示の例では、凹曲面が容器気流ＣＦを滑らかに案内している。

【0076】

この実施形態でも先行する実施形態と同様の容器気流ＣＦが得られる。しかも、容器気流ＣＦは、ガイド部材によって容器通路３０の内部において案内される。ガイド部材は、容器気流ＣＦの圧力損失の抑制に貢献する。この結果、電気回路９から容器気流ＣＦへの直接的な放熱が促進される。さらに、ヒートシンク４２から容器気流ＣＦへの放熱も促進されるから、電気回路９から容器気流ＣＦへの間接的な放熱も促進される。

【0077】

第４実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態に加えて、ヒートシンク４２は、多様な形状を採用することができる。

【0078】

図６に図示されるように、放熱部材４０は、ヒートシンク４４２を備える。ヒートシンク４４２は、先行する実施形態のヒートシンク４２と比べて、縮小部分４４２ｃだけ小さい。ケース４は、縮小部分４４２ｃを埋める第２ガイド部材４３５を備える。第２ガイド部材４３５は、先行する実施形態の第２ガイド部材３３５より大きい体積を有する。ヒートシンク４４２は、その両面において、ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方と熱交換している。

【0079】

この実施形態でも先行する実施形態と同様の容器気流ＣＦが得られる。加えて、この実施形態では、先行する実施形態よりも小型のヒートシンク４４２を利用することができる。

【0080】

第５実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態に代えて、ガイド部材の全部、または、一部は、ヒートシンクによって提供されてもよい。

【0081】

図７に図示されるように、放熱部材４０は、ヒートシンク５４２を備える。ヒートシンク５４２は、第２ガイド部材５３５を備える。第２ガイド部材５３５は、ヒートシンク５４２の一部として連続する材料によって形成されている。ヒートシンク５４２は、その両面において、ダクト気流ＤＦと容器気流ＣＦとの両方と熱交換している。

【0082】

この実施形態でも先行する実施形態と同様の容器気流ＣＦが得られる。加えて、この実施形態では、ヒートシンク５４２の表面積を先行する実施形態のヒートシンク４２より大きくすることができる。この結果、ヒートシンク５４２からの放熱性能が向上する。

【0083】

第６実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態においては、容器出口３２から容器通路３０へ液体が逆流する場合がある。容器通路３０へ逆流した液体は、容器入口３１を通して設置室５へ漏れ出す場合がある。この実施形態では、回路容器８は、容器通路３０内から設置室５への液体の漏れ出しを抑制する障壁を備える。回路容器８は、容器通路３０内に液体を留め置くためのタンクを備える。

【0084】

図８に図示されるように、回路容器８は、容器通路３０の中に、障壁６３６と、タンク６３７とを備える。障壁６３６は、容器入口６３１とタンク６３７との間に位置している。障壁６３６は、回路容器８の重力方向の下に位置する壁から、重力方向に沿って下から上へ向けて延びだしている。障壁６３６は、タンク６３７の内部から、容器入口６３１を覆い隠すように設けられている。障壁６３６は、タンク６３７から容器入口６３１への液体の流れを阻止する。障壁６３６は、想定される液体の液位よりも高い障壁であることが望ましい。図示される例では、障壁６３６の高さは、少なくとも容器入口６３１の重力方向における下端よりも高い。障壁６３６の高さは、容器入口６３１の重力方向における上端と同程度に達している。障壁６３６の高さは、容器入口６３１の重力方向における上端より高くてもよい。

【0085】

タンク６３７は、回路容器８の重力方向の下に位置する壁に、凹部として区画されている。タンク６３７は、回路容器８に侵入した液体を捕捉し、一時的に貯める。タンク６３７は、液体を一時的に留め置く。タンク６３７は、液体トラップとも呼ばれる。図中には、破線によって仮想の水ＷＴが図示されている。

【0086】

この実施形態でも先行する実施形態と同様の容器気流ＣＦが得られる。加えて、この実施形態では、容器出口３２から液体が逆流することがあっても、液体が設置室５に漏れ出す事態が抑制される。

【0087】

第７実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態においては、回路基板１１は、保護層１１ｆ、１１ｇを備える。保護層１１ｆ、１１ｇは、回路基板１１を保護するために貢献するが、熱伝達を阻害する場合がある。この実施形態では、保護層１１ｆは、熱伝導部材４１に対応する位置に、窓状の開口を備える。

【0088】

図９に図示されるように、保護層１１ｆは、開口７１１ｈを備える。保護層１１ｆは、複数の開口７１１ｈを備える。開口７１１ｈは、窓状に開設されている。開口７１１ｈは、熱伝達部材４１に対応する位置に開設されている。開口７１１ｈは、熱伝達部材４１と導体層１１ｄとの直接的な接触を可能とする。この結果、熱伝達部材４１と導体層１１ｄとの間において熱の移動が提供される。熱伝達部材４１と導体層１１ｄとの接触は、導体層１１ｄとヒートシンク４２との間における熱伝達部材４１を経由した熱移動を促進する。第１素子１２から、導体層１１ｄへ放熱された熱は、ひとつの例では、開口７１１ｈを経由して熱伝達部材４１へ伝達され、さらに、熱伝達部材４１からヒートシンク４２へ伝達され、ヒートシンク４２からダクト気流ＤＦへ放熱される。第１素子１２から、導体層１１ｄへ放熱された熱は、他の例では、開口７１１ｈを経由して熱伝達部材４１へ伝達され、さらに、熱伝達部材４１から回路気流ＣＦへ放熱される。

【0089】

この実施形態でも先行する実施形態と同様の容器気流ＣＦが得られる。加えて、この実施形態では、回路基板１１と熱伝導部材４１との間において良好な熱伝達が提供される。

【0090】

他の実施形態
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形形態を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。

【0091】

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

【0092】

上記実施形態では、シンプルな板状のヒートシンク４２を図示している。これに代えて、ヒートシンク４２は、気流との熱交換を促進するためのフィンを有していてもよい。上記実施形態では、ヒートシンク４２は、第１放熱板４２ｃと第２放熱板４２ｄとを有している。これに代えて、ヒートシンク４２は、第１放熱板４２ｃのみ、または、第２放熱板４２ｄのみを有していてもよい。

【0093】

上記実施形態では、ケース４（回路容器８）は、穴１５と、蓋部材１６とを備えている。これに代えて、ケース４（回路容器８）は、蓋部材１６を備えない場合がある。例えば、シャフト２ｃの端部とケース４（回路容器８）との間の隙間を気流を抑制するほどに小さく形成することにより、蓋部材１６を除去することができる。例えば、図示されるように、穴１５を筒状部材の中に形成し、筒状部材の中にシャフト２ｃの端部を受け入れることにより気流を抑制することができる。上記実施形態では、回路容器８は、シャフト２ｃの端部を収容するように位置付けられている。これに代えて、回路容器８は、シャフト２ｃの端部を収容しないように位置付けられてもよい。例えば、回路容器８は、シャフト２ｃから径方向外側に離れた位置に位置付けられてもよい。

【符号の説明】

【0094】

１ 送風装置、 ２ 電動機、 ３ ファン、 ４ ケース、
５ 設置室、 ６ 部品室、 ７ ダクト、 ８ 回路容器、 ９ 制御回路、
１１ 回路基板、 １１ａ 第１基板面、 １１ｂ 第２基板面、
１２ 第１素子（スイッチング素子）、 １３ 第２素子（コンデンサ）、
１４ 電流経路部材（バスバ）、 １５ 穴、 １６ 蓋部材、
２０ ダクト通路、 ２１ ダクト入口、 ２２ ダクト出口、
３０ 容器通路、 ３１ 容器入口、 ３２ 容器出口、 ３３ 隙間、
４０ 放熱部材、 ４１ 熱伝導部材、 ４２ ヒートシンク、
ＡＸ 中心軸、 ＤＦ ダクト気流、 ＣＦ 容器気流、
２３１ 容器入口、
３３１ 容器入口、 ３３４ 第１ガイド部材、 ３３５ 第２ガイド部材、
４３５ 第２ガイド部材、 ４４２ ヒートシンク、
５３５ 第２ガイド部材、 ５４２ ヒートシンク、
６３１ 容器入口、 ６３６ 障壁、 ６３７ タンク、
７７１ｈ 開口。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】