特許 7677397 差動信号伝送用ケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-07

(45)【発行日】2025-05-15

(54)【発明の名称】差動信号伝送用ケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 11/00 20060101AFI20250508BHJP

   H01B 11/18 20060101ALI20250508BHJP

   H01B 7/08 20060101ALI20250508BHJP

   H01B 7/18 20060101ALI20250508BHJP

【ＦＩ】

H01B11/00 J

H01B11/00 G

H01B11/18 Z

H01B7/08

H01B7/18 D

【請求項の数】 38

(21)【出願番号】P 2023500235

(86)(22)【出願日】2021-02-18

(86)【国際出願番号】 JP2021006167

(87)【国際公開番号】W WO2022176121

(87)【国際公開日】2022-08-25

【審査請求日】2023-08-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】後藤 健吾

(72)【発明者】

【氏名】細江 晃久

(72)【発明者】

【氏名】小林 優斗

(72)【発明者】

【氏名】越智 祐司

【審査官】神田 太郎

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１３０３５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２５５６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１１００２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１０／０２３９７２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００１－０７６５４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５４－１１１８３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１５０５４２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｂ １１／００

Ｈ０１Ｂ １１／１８

Ｈ０１Ｂ ７／０８

Ｈ０１Ｂ ７／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

差動信号伝送用ケーブルであって、
前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、
前記長手方向に沿って延在しており、前記絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、
前記絶縁層の外周面の周囲にあるシールドと、
前記シールドと前記絶縁層との間にある金属酸化物層とを備え、
前記シールドは、めっき層を有し、
前記めっき層は、金属酸化物層に接触しており、
前記金属酸化物層は、直接的又は間接的に、前記絶縁層の外周面に化学的に結合している、差動信号伝送用ケーブル。

【請求項2】

前記絶縁層の外周面を被覆している中間層をさらに備え、
前記金属酸化物層は、前記中間層の外周面を被覆している、請求項１に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項3】

前記金属酸化物層は、酸化銅の層である、請求項２に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項4】

前記金属酸化物層中にある第１触媒粒子をさらに備える、請求項２又は請求項３に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項5】

前記第１触媒粒子は、パラジウムを含む粒子である、請求項４に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項6】

前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは前記中間層の厚さよりも小さい、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項7】

前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは前記中間層の厚さの０．００１倍以上０．９倍以下である、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項8】

前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは１．５ｎｍ以上２２３ｎｍ以下である、請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項9】

前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層は、前記中間層側を向いている第１面と、前記シールド側を向いている第２面とを有し、
前記長手方向に直交する断面において、前記第１面は、前記第２面側に窪んでいる第１凹部と、前記第２面とは反対側に突出している第１凸部とを含む、請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項10】

前記長手方向に直交する断面において、前記第２面は、前記第１面側に窪んでいる第２凹部と、前記第１面とは反対側に突出している第２凸部とを含む、請求項９に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項11】

前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは前記中間層の外周面に沿って変動している、請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項12】

前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層は、全周にわたって前記中間層の外周面を被覆している、請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項13】

前記長手方向に直交する断面において、前記中間層と前記シールドとは、部分的に接触している、請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項14】

前記中間層は、ポリオレフィンを含有している、請求項２から請求項１３のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項15】

前記中間層は、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂を含有している、請求項２から請求項１３のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項16】

前記中間層上にある第２触媒粒子をさらに備える、請求項２から請求項１５のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項17】

前記第２触媒粒子は、パラジウムを含む粒子である、請求項１６に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項18】

前記めっき層は、無電解めっき層を含む、請求項１に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項19】

前記無電解めっき層は、前記金属酸化物層に接触している、請求項１８に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項20】

前記無電解めっき層と前記金属酸化物層との間における接着強度は、０．１Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下である、請求項１９に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項21】

前記めっき層は、電解めっき層を含む、請求項１８から請求項２０のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項22】

前記電解めっき層は、前記無電解めっき層上に形成されている、請求項２１に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項23】

前記一対の信号線の各々の前記絶縁層からの引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下である、請求項１から請求項２２のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項24】

前記一対の信号線の各々の外周面における算術平均粗さは０．００９μｍ以上０．５４μｍ以下である、請求項１から請求項２３のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項25】

前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層は、前記一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と、前記絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有し、
前記第２部分における硬さは、前記第１部分における硬さよりも小さい、請求項１から請求項２４のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項26】

前記第１部分の硬さは、０．０２ＧＰａ以上０．１１ＧＰａ以下である、請求項２５に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項27】

前記第２部分の硬さは、０．０１ＧＰａ以上０．１０ＧＰａ以下である、請求項２５又は請求項２６に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項28】

前記絶縁層は、ポリエチレン、環状オレフィンポリマー、ポリメチルペンテン及びポリプロピレンの少なくとも１つを含有している、請求項１から請求項２７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項29】

前記絶縁層は、融点が１２０℃以上のポリオレフィンを含有している、請求項１から請求項２７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項30】

前記絶縁層は、発泡樹脂の層である、請求項１から請求項２７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項31】

前記一対の信号線は、第１信号線と、第２信号線であり、
前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層は、前記第１信号線が埋設されている第３部分と、前記第２信号線が埋設されている第４部分とを有する、請求項１から請求項３０のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項32】

前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層の第１方向における幅は、前記絶縁層の前記第１方向に直交する第２方向における幅よりも大きい、請求項３１に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項33】

前記第３部分及び前記第４部分は、前記第１方向に沿って並んでいる、請求項３２に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項34】

前記絶縁層は、前記第１方向において前記第３部分と前記第４部分との間にあり、かつ前記第３部分及び前記第４部分と一体形成されている第５部分をさらに有する、請求項３３に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項35】

前記第５部分の前記第２方向における幅は、前記第３部分の前記第２方向における幅及び前記第４部分の前記第２方向における幅よりも小さい、請求項３４に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項36】

前記金属酸化物層中にある第１触媒粒子と、
前記中間層上にある第２触媒粒子とをさらに備え、
前記差動信号伝送用ケーブルに含まれている前記第１触媒粒子及び前記第２触媒粒子の合計含有量は、前記長手方向に沿った１ｃｍあたり０．１μｇ以上１０μｇ以下である、請求項２に記載の差動信号伝送用ケーブル。

【請求項37】

差動信号伝送用ケーブルであって、
前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、
前記長手方向に沿って延在しており、前記絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、
前記絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備え、
前記一対の信号線の各々の前記絶縁層からの引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下であり、
前記シールドは、めっき層を有し、
前記めっき層は、金属酸化物層に接触しており、
前記金属酸化物層は、直接的又は間接的に、前記絶縁層の外周面に化学的に結合している、差動信号伝送用ケーブル。

【請求項38】

差動信号伝送用ケーブルであって、
前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、
前記長手方向に沿って延在しており、前記絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、
前記絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備え、
前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層は、前記一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と、前記絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有し、
前記第２部分における硬さは、前記第１部分における硬さよりも小さい、
前記シールドは、めっき層を有し、
前記めっき層は、金属酸化物層に接触しており、
前記金属酸化物層は、直接的又は間接的に、前記絶縁層の外周面に化学的に結合している、差動信号伝送用ケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、差動信号伝送用ケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１（特開２０１９－１６４５１号公報）には、差動信号伝送用ケーブルが記載されている。特許文献１に記載されている差動信号伝送用ケーブルは、絶縁層と、一対の信号線と、無電解めっき層とを有している。一対の信号線は、絶縁層の内部に埋設されている。無電解めっき層は、絶縁層の外周面に形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１６４５１号公報

【発明の概要】

【0004】

本開示の差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを含む。本開示の差動信号伝送用ケーブルは、さらに、改良を含む。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】図１は、ケーブル１００の斜視図である。

【図2】図２は、ケーブル１００の断面図である。

【図3】図３は、外周面３０ａの近傍におけるケーブル１００の拡大断面図である。

【図4】図４は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第１模式図である。

【図5】図５は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第２模式図である。

【図6】図６は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第３模式図である。

【図7】図７は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第４模式図である。

【図8】図８は、ケーブル１００の製造方法を示す工程図である。

【図9】図９は、準備工程Ｓ１において準備される処理対象部材１００Ａの断面図である。

【図10】図１０は、中間層形成工程Ｓ２が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。

【図11】図１１は、触媒粒子配置工程Ｓ４が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。

【図12】図１２は、酸化物層形成工程Ｓ５及び無電解めっき工程Ｓ６が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。

【図13】図１３は、変形例１に係るケーブル１００の断面図である。

【図14】図１４は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第１模式図である。

【図15】図１５は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第２模式図である。

【図16】図１６は、ケーブル１００に対するテープピール試験を説明するための模式図である。

【図17】図１７は、ケーブル１００の挿入損失を評価するために準備されるサンプルの模式図である。

【図18】図１８は、ケーブル１００の挿入喪失の評価に際してケーブル１００に加えられるねじれを示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に記載されている差動信号伝送用ケーブルにおいては、絶縁層の外周面がエッチングにより粗面化されている。これにより、絶縁層と無電解めっき層との間のアンカー効果が得られるため、絶縁層と無電解めっき層との間の密着性が確保されている。

【0007】

しかしながら、エッチング後の絶縁層の外周面には、凹凸が存在することになる。この凹凸は、３０ＧＨｚ以上の高周波領域において、伝送特性を悪化させる原因となる。

【0008】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、高周波領域において良好な伝送特性を有する差動信号伝送用ケーブルを提供するものである。

【0009】

［本開示の効果］
本開示の差動信号伝送用ケーブルによると、高周波領域において良好な伝送特性を得ることができる。

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

【0011】

（１）本開示の第１態様に係る差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドと、シールドと絶縁層との間にある金属酸化物層とを備えている。

【0012】

上記（１）の差動信号伝送用ケーブルによると、シールドと絶縁層との密着性及び高周波領域における良好な伝送特性を得ることができる。

【0013】

（２）上記（１）の差動信号伝送用ケーブルは、絶縁層の外周面を被覆している中間層をさらに備えていてもよい。金属酸化物層は、中間層の外周面を被覆していてもよい。

【0014】

（３）上記（２）の差動信号伝送用ケーブルでは、金属酸化物層が、酸化銅の層であってもよい。

【0015】

（４）上記（２）又は（３）の差動信号伝送用ケーブルは、金属酸化物層中にある第１触媒粒子をさらに備えていてもよい。

【0016】

（５）上記（４）の差動信号伝送用ケーブルでは、第１触媒粒子が、パラジウムを含む粒子であってもよい。

【0017】

（６）上記（２）から（５）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、中間層の厚さよりも小さくてもよい。

【0018】

（７）上記（２）から（６）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、中間層の厚さの０．００１倍以上０．９倍以下であってもよい。

【0019】

（８）上記（２）から（７）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、１．５ｎｍ以上２２３ｎｍ以下であってもよい。

【0020】

（９）上記（２）から（８）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層が、中間層側を向いている第１面と、シールド側を向いている第２面とを有していてもよい。差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、第１面は、第２面側に窪んでいる第１凹部と、第２面とは反対側に突出している第１凸部とを含んでいてもよい。

【0021】

（１０）上記（９）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、第２面は、第１面側に窪んでいる第２凹部と、第１面とは反対側に突出している第２凸部とを含んでいてもよい。

【0022】

（１１）上記（２）から（８）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、中間層の外周面に沿って変動していてもよい。

【0023】

（１２）上記（２）から（１１）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層が、全周にわたって中間層の外周面を被覆していてもよい。

【0024】

（１３）上記（２）から（１１）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、中間層とシールドとは、部分的に接触していてもよい。

【0025】

（１４）上記（２）から（１３）の差動信号伝送用ケーブルでは、中間層が、ポリオレフィンを含有していてもよい。

【0026】

（１５）上記（２）から（１３）の差動信号伝送用ケーブルでは、中間層が、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂を含有していてもよい。

【0027】

（１６）上記（２）から（１５）の差動信号伝送用ケーブルは、中間層上にある第２触媒粒子をさらに備えていてもよい。

【0028】

（１７）上記（１６）の差動信号伝送用ケーブルでは、第２触媒粒子が、パラジウムを含む粒子であってもよい。

【0029】

（１８）上記（１）から（１７）の差動信号伝送用ケーブルでは、シールドが、めっき層を有していてもよい。

【0030】

（１９）上記（１８）の差動信号伝送用ケーブルでは、めっき層が、金属酸化物層に接触していてもよい。

【0031】

（２０）上記（１８）又は（１９）の差動信号伝送用ケーブルでは、めっき層が、無電解めっき層を含んでいてもよい。

【0032】

（２１）上記（２０）の差動信号伝送用ケーブルでは、無電解めっき層が、金属酸化物層に接触していてもよい。

【0033】

（２２）上記（２１）の差動信号伝送用ケーブルでは、無電解めっき層と金属酸化物層との間における接着強度が、０．１Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下であってもよい。

【0034】

（２３）上記（２０）から（２２）の差動信号伝送用ケーブルでは、めっき層が、電解めっき層を含んでいてもよい。

【0035】

（２４）上記（２３）の差動信号伝送用ケーブルでは、電解めっき層は、無電解めっき層上に形成されていてもよい。

【0036】

（２５）上記（１）から（２４）の差動信号伝送用ケーブルでは、一対の信号線の各々の絶縁層からの引き抜き強度が、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下であってもよい。

【0037】

（２６）上記（１）から（２５）の差動信号伝送用ケーブルでは、一対の信号線の各々の外周面における算術平均粗さは０．００９μｍ以上０．５４μｍ以下であってもよい。

【0038】

（２７）上記（１）から（２６）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層は、一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と、絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有していてもよい。第２部分における硬さは、第１部分における硬さよりも小さくてもよい。

【0039】

（２８）上記（２７）の差動信号伝送用ケーブルでは、第１部分の硬さが０．０２ＧＰａ以上０．１１ＧＰａ以下であってもよい。

【0040】

（２９）上記（２７）又は（２８）の差動信号伝送用ケーブルでは、第２部分の硬さが０．０１ＧＰａ以上０．１０ＧＰａ以下であってもよい。

【0041】

（３０）上記（１）から（２９）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、ポリエチレン、環状オレフィンポリマー、ポリメチルペンテン及びポリプロピレンの少なくとも１つを含有していてもよい。

【0042】

（３１）上記（１）から（２９）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、融点が１２０℃以上のポリオレフィンを含有していてもよい。

【0043】

（３２）上記（１）から（２９）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、発泡樹脂の層であってもよい。

【0044】

（３３）上記（１）から（３２）の差動信号伝送用ケーブルでは、一対の信号線が、第１信号線と、第２信号線であってもよい。差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層は、第１信号線が埋設されている第３部分と、第２信号線が埋設されている第４部分とを有していてもよい。

【0045】

（３４）上記（３３）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層の第１方向における幅は、絶縁層の第１方向に直交する第２方向における幅よりも大きくてもよい。

【0046】

（３５）上記（３４）の差動信号伝送用ケーブルでは、第３部分及び第４部分が、第１方向に沿って並んでいてもよい。

【0047】

（３６）上記（３５）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、第１方向において第３部分と第４部分との間にあり、かつ第３部分及び第４部分と一体形成されている第５部分をさらに有していてもよい。

【0048】

（３７）上記（３６）の差動信号伝送用ケーブルでは、第５部分の第２方向における幅が、第３部分の第２方向における幅及び第４部分の第２方向における幅よりも小さくてもよい。

【0049】

（３８）上記（１）から（３）の差動信号伝送ケーブルは、金属酸化物層中にある第１触媒粒子と、中間層上にある第２触媒粒子とをさらに備えていてもよい。差動信号伝送用ケーブルに含まれている第１触媒粒子及び第２触媒粒子の合計含有量は、長手方向に沿った１ｃｍあたり０．１μｇ以上１０μｇ以下であってもよい。

【0050】

（３９）本開示の第２態様に係る差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備えている。一対の信号線の各々の絶縁層からの引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下である。

【0051】

上記（３９）の差動信号伝送用ケーブルによると、シールドと絶縁層との密着性及び高周波領域における良好な伝送特性を得ることができる。

【0052】

（４０）本開示の第２態様に係る差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備えている。差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層は、一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有している。第２部分における硬さは、第１部分における硬さよりも小さい。

【0053】

上記（４０）の差動信号伝送用ケーブルによると、差動信号伝送用ケーブルを曲げた際に信号線から絶縁層が剥離することを抑制できる。

【0054】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付して説明は省略する。

【0055】

以下に、実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル（「ケーブル１００」とする）を説明する。

【0056】

＜ケーブル１００の構成＞
図１は、ケーブル１００の斜視図である。図２は、ケーブル１００の断面図である。図２には、ケーブル１００の長手方向に直交する断面が示されている。図３は、外周面３０ａの近傍におけるケーブル１００の拡大断面図である。図１～図３に示されるように、ケーブル１００は、絶縁層１０と、信号線２０ａと、信号線２０ｂと、中間層３０と、金属酸化物層４０と、シールド５０と、触媒粒子６０ａと、触媒粒子６０ｂとを有している。

【0057】

絶縁層１０は、ケーブル１００の長手方向に沿って延在している。絶縁層１０は、電気絶縁性の材料により形成されている。絶縁層１０は、発泡樹脂により形成されていてもよい。すなわち、絶縁層１０は、発泡樹脂の層であってもよい。絶縁層１０の厚さ（後述する外周面１０ａと信号線２０ａ又は信号線２０ｂの外周面との間の距離）は、例えば１１０μｍ以上５６０μｍ以下である。但し、絶縁層１０の厚さは、これに限定されるものではない。

【0058】

絶縁層１０は、例えば、ポリエチレン、環状オレフィンポリマー、ポリメチルペンテン又はポリプロピレンにより形成されている。絶縁層１０は、これらの材料のうちの１又は複数を含有している層であってもよい。絶縁層１０にポリオレフィンが用いられる場合、当該ポリオレフィンの融点は、耐熱性の観点から、１２０℃以上であることが好ましい。

【0059】

絶縁層１０は、外周面１０ａを有している。絶縁層１０は、第１部分１１と、第２部分１２とを有している。第１部分１１は、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である。第２部分１２は、外周面１０ａからの距離が５０μｍまでの部分である。第２部分１２における硬さは、第１部分１１における硬さよりも小さいことが好ましい。第１部分１１における硬さは、例えば、０．０２ＧＰａ以上０．１１ＧＰａ以下である。第２部分１２における硬さは、０．０１ＧＰａ以上０．１０ＧＰａ以下である。

【0060】

第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．０３倍以上であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．１０倍以上であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．５０倍以下であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの２．００倍以下であってもよい。

【0061】

第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．０３倍以上１．５０倍以下であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．０３倍以上２．００倍以下であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．１０倍以上１．５０倍以下であってもよい。

【0062】

絶縁層１０がポリエチレンにより形成されている場合には、第１部分１１における硬さが、例えば、０．０２４ＧＰａ以上である。この場合、第１部分１１におけるか硬さは、０．０２４ＧＰａ以上０．０３０ＧＰａ以下であってもよい。

【0063】

絶縁層１０がポリエチレンにより形成されている場合には、第２部分１２における硬さが、例えば、０．０２４ＧＰａ以下である。この場合、第２部分１２におけるか硬さは、０．０２１ＧＰａ以上０．０２４ＧＰａ以下であってもよい。

【0064】

絶縁層１０がポリプロピレンにより形成されている場合には、第１部分１１における硬さは、例えば０．０６０ＧＰａ以上である。この場合、第１部分１１におけるか硬さは、０．０６０ＧＰａ以上０．０９０ＧＰａ以下であってもよい。

【0065】

絶縁層１０がポリプロピレンにより形成されている場合には、第２部分１２における硬さは、例えば０．０６０ＧＰａ以下である。この場合、第２部分１２におけるか硬さは、０．０４５ＧＰａ以上０．０６０ＧＰａ以下であってもよい。

【0066】

ケーブル１００は、第１方向ＤＲ１と、第２方向ＤＲ２とを有している。第１方向ＤＲ１は、ケーブル１００の長手方向に直交している。第２方向ＤＲ２は、ケーブル１００の長手方向に直交しており、かつ第１方向ＤＲ１に直交している。絶縁層１０は、第１方向ＤＲ１に沿った幅Ｗ１と、第２方向ＤＲ２に沿った幅Ｗ２とを有している。幅Ｗ１は、例えば、幅Ｗ２よりも大きい。

【0067】

第１部分１１及び第２部分１２における硬さは、Ｂｒｕｋｅｒ製トライポインデンタＨｙｓｉｔｒｏｎ ＴＩ９８０を用いて測定される。この測定では、圧子（インデンタ）としてＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子が用いられる。最大荷重は、８ｍＮである。負荷時間は、５秒である。最大荷重保持時間は、０秒である。この測定は、大気中において２５℃で行われる。

【0068】

信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、一対になっている。信号線２０ｂには、信号線２０ａに印加される信号とは反対位相の信号が印加される。これにより、ケーブル１００は、差動信号が伝送する。

【0069】

信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、絶縁層１０の内部に埋設されている。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、ケーブル１００の長手方向に沿って延在している。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、導電性の材料により形成されている。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、例えば銅（Ｃｕ）により形成されている。但し、信号線２０ａ及び信号線２０ｂを構成している材料は、銅に限定されない。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、例えば、第１方向ＤＲ１に沿って並んでいる。

【0070】

信号線２０ａ及び信号線２０ｂの外周面における算術平均粗さは、好ましくは、０．００９μｍ以上０．５４μｍ以下である。信号線２０ａ及び信号線２０ｂの外周面における算術平均粗さは、信号線２０ａ及び信号線２０ｂを伸線する際に使用される金型の内周面における算術平均粗さによって制御される。信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さは、レーザ顕微鏡ＶＭ－Ｘ１５０（株式会社キーエンス製）により測定される。より具体的には、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面を５０倍の対物レンズを用いて観察し、その観察結果に対して解析ソフトウェアＶＫ－Ｈ１ＸＭを適用することにより、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さが算出される。

【0071】

信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下であるが好ましい。信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度は、以下の方法により測定される。

【0072】

第１に、試験片３００が準備される。図４は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第１模式図である。図４に示されるように、５０ｍｍの長さを有しているケーブル１００が、試験片３００として準備される。

【0073】

第２に、試験片３００の端部にある絶縁層１０が除去される。図５は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第２模式図である。図５に示されるように、除去される絶縁層１０の幅は１０ｍｍである。これにより、試験片３００の端部から、長さが１０ｍｍの信号線２０ａ及び信号線２０ｂが露出される。なお、試験片３００の端部にある絶縁層１０の除去に伴い、試験片３００の端部にある絶縁層１０上の中間層３０、金属酸化物層４０及びシールド５０も除去される。

【0074】

第３に、信号線２０ａの引き出しが行われる。図６は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第３模式図である。図６に示されるように、信号線２０ａは、絶縁層１０から露出している長さが３０ｍｍとなるように引き出される。その結果、試験片３００は、絶縁層１０の内部に信号線２０ａが存在する第１領域３０１と、絶縁層１０の内部に信号線２０ａが存在しない第２領域３０２とを有するようになる。

【0075】

第４に、信号線２０ａが絶縁層１０から引き抜かれる。図７は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第４模式図である。図７に示されるように、信号線２０ａの絶縁層１０からの引き抜きには、引張試験機が用いられる。引張試験機は、例えば、島津製作所製ＥＺ－ＬＸである。引張試験機は、第１チャック４０１と、第２チャック４０２とを有している。第１チャック４０１は、第２領域３０２をチャッキングする。第２チャック４０２は、絶縁層１０から露出している信号線２０ａをチャッキングする。引張試験機は、第１チャック４０１及び第２チャック４０２を互いに離れるように移動させることにより、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く。この際に引張試験機が検知する力の最大値が、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度となる。

【0076】

中間層３０は、外周面１０ａを被覆している。中間層３０は、外周面３０ａを有している。中間層３０は、電気絶縁性の材料により形成されている。中間層３０は、例えば、ポリオレフィンにより形成されている。中間層３０は、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）により形成されていてもよい。中間層３０の厚さは、絶縁層１０上に塗布される中間層３０を構成している電気絶縁性の材料の量に依存する。

【0077】

金属酸化物層４０は、金属酸化物の層である。この金属酸化物は、例えば、酸化銅（ＣｕＯ）である。但し、この金属酸化物は、酸化銅に限られない。金属酸化物層４０は、外周面３０ａを被覆している。金属酸化物層４０は、全周にわたって外周面３０ａを被覆していることが好ましい。但し、金属酸化物層４０は、外周面３０ａの一部を被覆していなくてもよい。この場合、外周面３０ａの当該一部は、シールド５０と接触している。

【0078】

金属酸化物層４０は、第１面４０ａと、第１面４０ａの反対面である第２面４０ｂとを有している。第１面４０ａは、中間層３０側を向いている面である。第２面４０ｂは、シールド５０側を向いている面である。金属酸化物層４０は、第１面４０ａにおいて中間層３０に接触しており、第２面４０ｂにおいてシールド５０に接触している。

【0079】

ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、第１面４０ａは、不規則な形状を有していてもよい。すなわち、第１面４０ａは、複数の凹部４０ａａと、複数の凸部４０ａｂとを含んでいる。第１面４０ａは、凹部４０ａａにおいて第２面４０ｂ側に窪んでおり、凸部４０ａｂにおいて第２面４０ｂとは反対側に突出している。

【0080】

ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、第２面４０ｂは、不規則な形状を有していてもよい。すなわち、第２面４０ｂは、複数の凹部４０ｂａと、複数の凸部４０ｂｂとを含んでいる。第２面４０ｂは、凹部４０ｂａにおいて第１面４０ａ側に窪んでおり、凸部４０ｂｂにおいて第１面４０ａとは反対側に突出している。

【0081】

ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、金属酸化物層４０の厚さＴ２は、中間層３０の厚さＴ１よりも小さいことが好ましい。厚さＴ２は、厚さＴ１の０．００１倍以上０．９倍以下であることが好ましい。厚さＴ１は、例えば、２００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。但し、厚さＴ１は、これに限られない。厚さＴ２は、例えば、１．５ｎｍ以上２２３ｎｍ以上である。厚さＴ２は、２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下であることが好ましい。但し、厚さＴ２はこれに限られない。

【0082】

シールド５０は、第２面４０ｂを被覆している。すなわち、シールド５０は中間層３０及び金属酸化物層４０を介在させて外周面１０ａの周囲にある。金属酸化物層４０は、絶縁層１０とシールド５０との間にある。金属酸化物層４０は、中間層３０とシールド５０との間にある。シールド５０は、導電性を有している。

【0083】

シールド５０は、例えば、銅層５１である。銅層５１は、めっきにより形成された層である。銅層５１は、例えば、無電解めっきで形成された第１銅層５２を有している。銅層５１は、電解めっきで形成された第２銅層５３をさらに有していてもよい。

【0084】

第１銅層５２は、例えば、無電解銅めっき層である。第１銅層５２は、金属酸化物層４０に接触している。第２銅層５３は、例えば、電解銅めっき層である。第２銅層５３は、第１銅層５２上に形成されている。

【0085】

触媒粒子６０ａは、金属酸化物層４０中にある。触媒粒子６０ａの表面は、金属酸化物層４０に覆われている。触媒粒子６０ｂは、外周面３０ａ上にある。触媒粒子６０ｂの表面は、部分的に外周面３０ａに接触しており、部分的に第１面４０ａに接触している。

【0086】

触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、例えば、パラジウム（Ｐｄ）を含有する粒子である。但し、触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、パラジウムを含有する粒子に限定されない。触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、例えば、銅、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等を含有する粒子であってもよい。触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、互いに異なる材料を含有していてもよく、同一の材料を含有していてもよい。

【0087】

ケーブル１００に含まれている触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂの合計含有量は、ケーブル１００の長手方向に沿った１ｃｍあたり０．１μｇ以上１０μｇ以下であることが好ましい。ケーブル１００の長手方向に沿った１ｃｍあたりの触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂの合計含有量は、誘導結合プラズマ質量分析計を用いて測定される。

【0088】

＜ケーブル１００の製造方法＞
図８は、ケーブル１００の製造方法を示す工程図である。図８に示されるように、ケーブル１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、中間層形成工程Ｓ２と、熱処理工程Ｓ３と、触媒粒子配置工程Ｓ４と、酸化物層形成工程Ｓ５と、無電解めっき工程Ｓ６と、電解めっき工程Ｓ７とを有している。

【0089】

準備工程Ｓ１の後に、中間層形成工程Ｓ２が行われる。中間層形成工程Ｓ２の後に、熱処理工程Ｓ３が行われる。熱処理工程Ｓ３の後に、触媒粒子配置工程Ｓ４が行われる。触媒粒子配置工程Ｓ４の後に、酸化物層形成工程Ｓ５が行われる。酸化物層形成工程Ｓ５の後に、無電解めっき工程Ｓ６が行われる。無電解めっき工程Ｓ６の後に、電解めっき工程Ｓ７が行われる。

【0090】

準備工程Ｓ１においては、処理対象部材１００Ａが準備される。図９は、準備工程Ｓ１において準備される処理対象部材１００Ａの断面図である。図９に示されるように、処理対象部材１００Ａは、絶縁層１０と、信号線２０ａと、信号線２０ｂとを有している。

【0091】

図１０は、中間層形成工程Ｓ２が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。図１０に示されるように、中間層形成工程Ｓ２においては、外周面１０ａを覆うように中間層３０が形成される。中間層形成工程Ｓ２においては、外周面１０ａに中間層３０を構成する材料が塗布され、塗布された当該材料を硬化させることにより、外周面１０ａを覆うように中間層３０が形成される。

【0092】

熱処理工程Ｓ３においては、中間層３０が形成された処理対象部材１００Ａが、所定の温度で所定の時間、熱処理される。所定の温度は、例えば、８０℃以上１２０℃以下である。所定の時間は、例えば、１分以上３０分以下である。熱処理工程Ｓ３が行われた後の処理対象部材１００Ａでは、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さい。図１１は、触媒粒子配置工程Ｓ４が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。図１１に示されるように、触媒粒子配置工程Ｓ４においては、外周面３０ａ上に、触媒粒子６０が分散配置される。触媒粒子配置工程Ｓ４においては、触媒粒子６０を含む溶液が外周面３０ａに塗布され、当該溶液を揮発させることにより、外周面３０ａ上に触媒粒子６０が分散配置される。

【0093】

図１２は、酸化物層形成工程Ｓ５及び無電解めっき工程Ｓ６が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。図１２に示されるように、酸化物層形成工程Ｓ５において金属酸化物層４０が形成され、無電解めっき工程Ｓ６において金属酸化物層４０上に第１銅層５２が形成される。

【0094】

酸化物層形成工程Ｓ５においては、第１に、第１銅層５２に含まれる材料が溶解しており、かつ酸素を含むガス（例えば、空気）がバブリングされているめっき液中に、処理対象部材１００Ａが浸漬される。これにより、触媒粒子６０を核として、外周面３０ａを被覆するように金属酸化物層４０が形成される。なお、触媒粒子６０のうち、金属酸化物層４０の成長の核となったものが触媒粒子６０ａであり、それ以外のものが触媒粒子６０ｂである。

【0095】

無電解めっき工程Ｓ６においては、上記のバブリングが停止される。その結果、金属酸化物層４０上に第１銅層５２がめっきされる。

【0096】

電解めっき工程Ｓ７においては、第１銅層５２を覆うように、第２銅層５３が形成される。電解めっき工程Ｓ７においては、第２銅層５３に含まれる材料が溶解しているめっき液中に処理対象部材１００Ａが浸漬されるとともに、第１銅層５２に通電がなされる。これにより、第１銅層５２上に第２銅層５３がめっきされ、図１～図３に示される構造のケーブル１００が製造される。

【0097】

＜ケーブル１００の効果＞
ケーブル１００においては、金属酸化物層４０とシールド５０（より具体的には、第１銅層５２）との間に水素結合が生じる。この水素結合により金属酸化物層４０とシールド５０との密着性が確保される結果、絶縁層１０とシールド５０との密着性が確保される。

【0098】

上記のとおり、シールド５０は絶縁層１０に対して金属酸化物層４０を介して密着しているため、ケーブル１００においては、外周面１０ａを粗面化することに伴う高周波領域での挿入損失の悪化が生じがたい。したがって、ケーブル１００は、高周波領域において良好な伝送特性を有する。

【0099】

ケーブル１００においては、第２部分１２の硬さが第１部分１１の硬さよりも小さい。これにより、絶縁層１０の断面二次モーメントが小さくなり、ケーブル１００の変形に絶縁層１０の変形に追随しやすくなる。そのため、この場合には、ケーブル１００が曲げられた際に絶縁層１０が信号線２０ａ（信号線２０ｂ）から剥離しにくくなる。

【0100】

信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さが大きくなるほど、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）と絶縁層１０との間の密着性が向上する。しかしながら、この高い密着性は、ケーブル１００の高周波領域における減衰特性の悪化をもたらす。信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さを０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下とすることにより、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度を確保しつつ（より具体的には、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下）、ケーブル１００の高周波領域における減衰特性を維持することができる。

【0101】

ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、第２面４０ｂが不規則な形状を有している（つまり、第２面４０ｂが凹部４０ｂａ及び凸部４０ｂｂを有している）場合には、金属酸化物層４０とシールド５０との接触面積が大きくなる。そのため、この場合には、上記の水素結合がより強く作用し、シールド５０の密着性をさらに確保することができる。

【0102】

＜変形例１＞
図２に示されるように、絶縁層１０は、ケーブル１００の長手方向に直交している断面において、長円形状（２つの半円を直線で接続した形状）を有している。しかしながら、ケーブル１００の断面形状は、これに限られない。図１３は、変形例１に係るケーブル１００の断面図である。図１３には、変形例１に係るケーブル１００の長手方向に直交する断面が示されている。図１３に示されるように、ケーブル１００は、ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、絶縁層１０が第３部分１３と、第４部分１４と、第５部分１５とを有していてもよい。

【0103】

第３部分１３及び第４部分１４には、それぞれ、信号線２０ａ及び信号線２０ｂが埋設されている。第３部分１３、第４部分１４及び第５部分１５は、第１方向ＤＲ１に沿って並んでいる。第５部分１５は、第１方向ＤＲ１において、第３部分１３と第４部分１４との間に配置されている。第５部分１５は、第３部分１３及び第４部分１４と一体に形成されている。

【0104】

第２方向ＤＲ２における第３部分１３の幅Ｗ３及び第２方向ＤＲ２における第４部分１４の幅Ｗ４は、第２方向ＤＲ２における第５部分１５の幅Ｗ５よりも大きい。このことを別の観点から言えば、外周面１０ａは、第３部分１３と第４部分１４との間において、第２方向ＤＲ２において互いに対向している一対の切り欠きを有している。

【0105】

＜変形例２＞
ケーブル１００は、中間層３０を有していなくてもよい。ケーブル１００が中間層３０を有していない場合、中間層形成工程Ｓ２が省略される。この場合、金属酸化物層４０が外周面１０ａを直接被覆する。

【0106】

＜変形例３＞
図４に示されるケーブル１００の製造方法の例では、中間層形成工程Ｓ２の後に熱処理工程Ｓ３が行われている。しかしながら、熱処理工程Ｓ３は、準備工程Ｓ１の後に行われてもよい。また、熱処理工程Ｓ３は、触媒粒子配置工程Ｓ４の後に行われてもよい。

【0107】

［シールド５０と絶縁層１０との密着性の評価］
シールド５０と絶縁層１０との密着性を評価するため、ケーブル１００のサンプル１－１～サンプル１－１０が準備された。表１に示されるように、サンプル１－１～サンプル１－１０では、絶縁層１０を構成している材料、中間層３０の有無、酸化物層形成工程Ｓ５の処理時間、酸化物層形成工程Ｓ５のバブリングに用いられるガスの種類及び金属酸化物層４０の厚さを変化させた。

【0108】

【表1】

【0109】

シールド５０と絶縁層１０との密着性は、ケーブル１００に対して曲げ加工を行った後にテープピール試験を行うことにより評価した。図１４は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第１模式図である。図１４に示されるように、曲げ加工では、円柱部材５００の回りに、ケーブル１００が巻き付けられる。曲げ加工において円柱部材５００の回りに巻き付けられたケーブル１００の部分を、屈曲部１１０とする。

【0110】

図１５は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第２模式図である。図１５に示されるように、上記の巻き付けが行われた後に、ケーブル１００は、円柱部材５００から取り外され、直線状に戻る。

【0111】

図１６は、ケーブル１００に対するテープピール試験を説明するための模式図である。テープピール試験では、第１に、テープ５１０が曲げ加工が行われた後のケーブル１００の屈曲部１１０に張り付けられる。テープ５１０は、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ５４００）に準拠している粘着力が１０±１Ｎ／２５ｍｍのテープである。第２に、テープ５１０が、屈曲部１１０に張り付けられてから５分以内に、屈曲部１１０から引き剥がされる。テープ５１０の引き剥がしによりシールド５０の剥がれが生じているか否かにより、シールド５０と絶縁層１０との密着性を評価した。

【0112】

表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄における「Ａ」は、直径が１００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験でシールド５０に剥がれが生じていなかったことを示している。表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄における「Ｂ」は、直径が２００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていなかったが、直径が１００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていたことを示している。

【0113】

表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄における「Ｃ」は、直径が３００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていなかったが、直径が２００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていたことを示している。これらのことから、表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄が「Ｃ」である場合にシールド５０と絶縁層１０との密着性が最も低く、表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄が「Ａ」である場合にシールド５０と絶縁層１０との密着性が最も高いことになる。

【0114】

表１に示されるように、サンプル１－１及びサンプル１－８では、シールド５０と絶縁層１０との密着性の評価がＣであった。他方で、サンプル１－２～サンプル１－７、サンプル１－９及びサンプル１－１０では、シールド５０と絶縁層１０との密着性の評価がＢ以上であった。

【0115】

サンプル１－１及びサンプル１－８では、金属酸化物層４０が形成されていなかった。他方で、サンプル１－２～サンプル１－７、サンプル１－９及びサンプル１－１０では、金属酸化物層４０が形成されていた。この比較から、ケーブル１００が金属酸化物層４０を有していることにより、シールド５０と絶縁層１０との密着性が高められることが明らかにされた。

【0116】

サンプル１－２及びサンプル１－７では、金属酸化物層４０の厚さが２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下の範囲内になかった。他方で、サンプル１－３～サンプル１－６、サンプル１－９及びサンプル１－１０では、金属酸化物層４０の厚さが２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下の範囲内にあった。この比較から、金属酸化物層４０の厚さを２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下とすることにより、シールド５０と絶縁層１０との密着性がさらに高められることが明らかにされた。

【0117】

［絶縁層１０の屈曲性の評価］
絶縁層１０の屈曲性を評価するために、ケーブル１００のサンプル２－１～サンプル２－９が準備された。表２に示されるように、サンプル２－１～サンプル２－９では、絶縁層１０を構成している材料、中間層３０の有無、熱処理工程Ｓ３を行う時間、熱処理工程Ｓ３を行う温度を変化させた。これにより、サンプル２－１～サンプル２－９では、第１部分１１における硬さ及び第２部分における硬さが変化した。

【0118】

【表2】

【0119】

絶縁層１０の屈曲性は、ケーブル１００に対するケーブル屈曲試験を行うことにより評価した。ケーブル屈曲試験では、第１に、ケーブル１００に対して曲げ加工が行われる。曲げ加工は、図１４及び図１５に示される方法により行われる。曲げ加工に用いられる円柱部材５００の直径は、１０ｍｍとされた。第２に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて屈曲部１１０の断面観察を行うことにより、絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に空隙が存在しているかを観察した。

【0120】

表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄における「Ａ」は、曲げ加工後に屈曲部１１０において絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に空隙が存在していなかったことを示している。表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄における「Ｂ」は、曲げ加工後に屈曲部１１０において絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に空隙が存在していたことを示している。

【0121】

表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄における「Ｃ」は、曲げ加工前から絶縁層１０が変形していたことを示している。そのため、表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄が「Ｃ」となっているサンプル２－８に対しては、ケーブル屈曲試験が行われていない。

【0122】

表２に示されるように、サンプル２－１では、ケーブル屈曲試験の結果がＢであった。他方で、サンプル２－２～サンプル２－７及びサンプル２－９では、ケーブル屈曲試験の結果がＡであった。

【0123】

サンプル２－１では、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さくなっていなかった。他方で、サンプル２－２～サンプル２－７及びサンプル２－９では、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さくなっていた。この比較から、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さくなっていることにより、絶縁層１０の屈曲性が高まり、絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に剥離が生じにくくなることが明らかにされた。

【0124】

［ケーブル１００における信号線２０ａの引き抜き強度と挿入損失との関係の評価］
ケーブル１００における信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度と挿入損失との関係を評価するため、ケーブル１００のサンプル３－１～サンプル３－８が準備された。表３に示されるように、サンプル３－１～サンプル３－８では、信号線２０ａの算術平均粗さ、絶縁層１０を構成している材料及び信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度を変化させた。

【0125】

【表3】

【0126】

図１７は、ケーブル１００の挿入損失を評価するために準備されるサンプルの模式図である。図１７に示されるように、ケーブル１００の挿入損失の評価では、サンプル３－１～サンプル３－８として、長さが１ｍのケーブル１００が準備された。

【0127】

図１８は、ケーブル１００の挿入喪失の評価に際してケーブル１００に加えられるねじれを示す模式図である。図１８に示されるように、サンプル３－１～サンプル３－８に対しては、ねじれが加えられる。サンプル３－１～サンプル３－８に対しては、２００ｍｍごとに１８０°のねじれが加えられる。上記のとおり、サンプル３－１～サンプル３－８の長さは１ｍであるため、サンプル３－１～サンプル３－８は、２．５周分のねじれが加えられている。サンプル３－１～サンプル３－８の挿入損失は、上記のねじれが加えられた状態でサンプル３－１～サンプル３－８に対して差動モードの信号を入力することにより測定された。

【0128】

表３中の「評価」の欄における「Ａ」は、挿入損失が－２５ｄＢ／ｍ以下であり、加えられたねじれにより挿入損失の劣化が生じていなかったことを示している。表３中の「評価」の欄における「Ｂ」は、挿入損失が－２５ｄＢ／ｍよりも大きく、加えられたねじれにより挿入損失の劣化が生じていたことを示している。

【0129】

表３に示されるように、サンプル３－１及びサンプル３－７に対する挿入損失の評価はＢであった。他方で、サンプル３－２～サンプル３－６及びサンプル３－８に対する挿入損失の評価はＡであった。

【0130】

サンプル３－１及びサンプル３－７では、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度が、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下の範囲内になかった。他方で、サンプル３－２～サンプル３－６及びサンプル３－８では、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度が、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下の範囲内にあった。この比較から、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度を０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下とすることによりケーブル１００の挿入損失の劣化を抑制できることが、明らかにされた。

【0131】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0132】

１０ 絶縁層、１０ａ 外周面、１１ 第１部分、１２ 第２部分、１３ 第３部分、１４ 第４部分、１５ 第５部分、２０ａ，２０ｂ 信号線、３０ 中間層、３０ａ 外周面、４０ 金属酸化物層、４０ａ 第１面、４０ａａ 凹部、４０ａｂ 凸部、４０ｂ 第２面、４０ｂａ 凹部、４０ｂｂ 凸部、５０ シールド、５１ 銅層、５２ 第１銅層、５３ 第２銅層、６０ 触媒粒子、６０ａ 触媒粒子、６０ｂ 触媒粒子、１００ ケーブル、１００Ａ 処理対象部材、１１０ 屈曲部、３００ 試験片、３０１ 第１領域、３０２ 第２領域、４０１ 第１チャック、４０２ 第２チャック、５００ 円柱部材、５１０ テープ、ＤＲ１ 第１方向、ＤＲ２ 第２方向、Ｌ 距離、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 中間層形成工程、Ｓ３ 熱処理工程、Ｓ４ 触媒粒子配置工程、Ｓ５ 金属酸化物層形成工程、Ｓ６ 無電解めっき工程、Ｓ７ 電解めっき工程、Ｔ１，Ｔ２ 厚さ、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５ 幅。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】