特許 7677546 熱間圧延機の板厚制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-07

(45)【発行日】2025-05-15

(54)【発明の名称】熱間圧延機の板厚制御装置

(51)【国際特許分類】

   B21B 37/00 20060101AFI20250508BHJP

   B21B 1/26 20060101ALI20250508BHJP

【ＦＩ】

B21B37/00 221Z

B21B1/26 E

B21B37/00 261C

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2024542469

(86)(22)【出願日】2022-08-23

(86)【国際出願番号】 JP2022031680

(87)【国際公開番号】W WO2024042601

(87)【国際公開日】2024-02-29

【審査請求日】2024-04-08

(73)【特許権者】

【識別番号】501137636

【氏名又は名称】株式会社ＴＭＥＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】110003199

【氏名又は名称】弁理士法人高田・高橋国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】橘 稔

【審査官】飯田 義久

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－４２０５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１０７２９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－６３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－３４２４０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平８－２１５７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平８－１８７５０４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２１Ｂ ３７／００

Ｂ２１Ｂ １／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の圧延スタンドが並設され、加熱された被圧延材を前記複数の圧延スタンドで順次圧延する熱間圧延機の板厚制御装置において、
並設方向で最終の前記圧延スタンドの出側に設置され、被圧延材の板厚を計測する板厚計と、
被圧延材の製品目標板厚よりも大きく、被圧延材の先端部を安定して通板可能な通板可能板厚に対応する各圧延スタンドのロール間のギャップを計算するギャップ計算部と、
前記ギャップ計算部により計算されたギャップを各圧延スタンドに設定するギャップ設定部と、
前記板厚計の板厚計測値と前記通板可能板厚との板厚偏差を最小にする自動板厚制御を実行する自動板厚制御部と、
前記最終の圧延スタンドに被圧延材の先端部が通板された後に、前記板厚偏差に板厚バイアスを所定のランプレートで付加することで、前記通板可能板厚を前記製品目標板厚に変更する目標板厚変更部を備える熱間圧延機の板厚制御装置。

【請求項2】

前記目標板厚変更部は、前記並設方向で最初の前記圧延スタンドに被圧延材の尾端部が通板される前に、前記板厚偏差に所定のランプレートで板厚バイアスを付加することで、前記製品目標板厚を前記通板可能板厚に変更するように構成された請求項１記載の熱間圧延機の板厚制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、複数の圧延スタンドが並設され、加熱された鋼板等の被圧延材をこれら複数の圧延スタンドで順次圧延する熱間圧延機の板厚制御装置に関し、特に、仕上圧延機出側での板厚が１．０ｍｍ以下である極薄の熱延鋼帯の製造に適したものに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、熱延鋼帯は、被圧延材であるスラブを加熱炉にて所定温度に加熱し、加熱されたスラブを粗圧延機で約３０ｍｍ程度の厚さに粗圧延して粗バーとし、得られた粗バーを、例えば七基の圧延スタンドが並設される仕上圧延機で圧延して所定厚さの熱延鋼帯とし、この熱延鋼帯を、ランアウトテーブル上において冷却した後、巻取機であるコイラーで巻取ることにより製造される。

【0003】

熱延鋼帯の先端部の仕上げ温度の低下は、熱延鋼帯の板厚が薄いほど大きくなる。このため、薄い熱延鋼帯ほど、その先端部の仕上げ温度を確保することが困難になり、更に圧延速度が高速であるため、先端部の通板が困難となる問題があった。この問題を解決するため、従来の方法では、複数の粗バーを相互に接続し、接続したものを仕上圧延機に高速で通板させ、仕上げ圧延を連続化している。しかし、この方法では、溶接装置のような接合装置を設置しなければならず、設備コストが上昇する。

【0004】

下記特許文献１に開示されている方法では、板プロフィル、板形状、板幅、板厚等の寸法精度を向上させるために、粗バーの厚さを２０ｍｍ未満とし、粗圧延機と仕上圧延機との間にコイルボックスやオンライン加熱装置を設置することによって、粗バーの温度低下を補償している。しかし、特許文献１の方法は、製品寸法の高精度化を主眼とするものであり、鋼帯先端部の仕上げ温度の確保、特に、仕上圧延機入側の温度や、特にスケール性表面疵などの製品表面性状に対する対策に関しては、何ら検討がなされていない。また、粗バーの厚さを２０ｍｍ未満にすると、粗圧延工程における温度低下が著しく大きくなり、この温度低下を補償するために、前述した如く極めて高出力のオンライン加熱装置を設置する必要があり、設備コストが上昇する。

【0005】

また、粗バーの厚さを厚くする方法は、製品板厚が厚い場合には、仕上げ温度を確保でき有効である一方で、製品板厚が薄い場合には、仕上圧延機の荷重や動力等の圧延スケジュールの制約から実現が困難である。

【0006】

また、下記特許文献２に開示されている方法では、粗バーの厚さを２０～３０ｍｍの範囲内とし、この粗バーを仕上圧延機の入側に設けられたオンライン加熱装置で、粗バーの仕上入側温度が１０００～１１５０℃の範囲内になるように加熱し、この温度に加熱された粗バーを仕上圧延している。しかし、特許文献２の方法でも、オンライン加熱装置を設置する必要があり、設備コストが上昇する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】日本特開平２－１６５８０２号公報

【文献】日本特開平９－３００００４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

このように、被圧延材の先端部の温度低下による形状悪化、且つ、被圧延材が高速で圧延されるため、先端部の上下反りや蛇行などにより、被圧延材の先端部の通板は難しい。先端部の温度低下を抑制するため、上記先行技術では粗圧延機出側の板厚を大きくする圧延スケジュール、仕上圧延機入側に被圧延材温度を下げないための加熱装置の設置等が提案されているが、設備コスト、圧延スケジュールなどの制限がある。

【0009】

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたもので、被圧延材を極薄に圧延する場合でも、設備コストを上昇させることなく、被圧延材の先端部を確実に通板させることが可能な熱間圧延機の板厚制御装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

第１の観点は、複数の圧延スタンドが並設され、加熱された被圧延材を複数の圧延スタンドで順次圧延する熱間圧延機の板厚制御装置に関連する。板厚制御装置は、並設方向で最終の圧延スタンドの出側に設置され、被圧延材の板厚を計測する板厚計と、被圧延材の製品目標板厚よりも大きく、被圧延材の先端部を安定して通板可能な通板可能板厚に対応する各圧延スタンドのロール間のギャップを計算するギャップ計算部と、ギャップ計算部により計算されたギャップを各圧延スタンドに設定するギャップ設定部と、板厚計の板厚計測値と通板可能板厚との板厚偏差を最小にする自動板厚制御を実行する自動板厚制御部と、最終の圧延スタンドに被圧延材の先端部が通板された後に、板厚偏差に板厚バイアスを所定のランプレートで付加することで、通板可能板厚を製品目標板厚に変更する目標板厚変更部を備える。

【0011】

第２の観点は、第１の観点に加えて、次の特徴を更に有する。目標板厚変更部は、並設方向で最初の圧延スタンドに被圧延材の尾端部が通板される前に、板厚偏差に所定のランプレートで板厚バイアスを付加することで、製品目標板厚を通板可能板厚に変更するように構成される。

【発明の効果】

【0012】

第１の観点によれば、被圧延材を極薄に圧延する場合でも、通板可能板厚に対応するギャップに設定することで、熱間圧延機に被圧延材の先端部を確実に通板させることができる。このため、先行技術の如く熱間圧延機入側に加熱装置を設置する必要がなく、設備コストの上昇を防ぐことができる。さらに、最終の圧延スタンドに被圧延材の先端部が通板された後に、板厚計測値と通板可能板厚との板厚偏差に板厚バイアスを付加し、板厚バイアスが付加された板厚偏差で自動板厚制御を実行することで、被圧延材の先端部より後の部分が極薄の製品目標板厚で圧延される。しかも、板厚偏差に対して板厚バイアスが徐々に付加されるため、通板可能板厚から製品目標板厚への変更が徐々に行われる。これにより、被圧延材を安定して極薄に圧延することができる。

【0013】

第２の観点によれば、被圧延材の尾端部の圧延に先立ち、製品目標板厚から通板可能板厚に変更される。即ち、被圧延材の尾端部に対して、板厚計測値と通板可能板厚の板厚偏差で自動板厚制御が実行される。これにより、被圧延材の尾端蛇行や尾端絞りの発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施の形態による熱間圧延機の板厚制御装置を備える圧延プラントの構成を説明するための図である。

【図2】板厚制御装置の要部の構成を説明するためのブロック図である。

【図3】圧延プラントが備えるプロセス計算機のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図4】板厚制御装置を用いた板厚制御の流れを説明するためのタイミングチャートである。

【図5】板厚制御装置を用いた板厚制御の流れを説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。尚、各図において共通する要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0016】

図１は、実施の形態による熱間圧延機の板厚制御装置を備える圧延プラント１の構成を示す模式図である。圧延プラント１は、鉄鋼又はその他の金属材を被圧延材Ｍとし、被圧延材Ｍを熱間で板状に圧延するものである。

【0017】

圧延プラント１には、加熱炉２と、粗圧延機３と、クロップシャー４と、熱間圧延機としての仕上圧延機５と、冷却装置６と、巻取機７が設置されている。本実施の形態では、熱間圧延機としての仕上圧延機５の出側の板厚を極薄（例えば１．０ｍｍ以下）の製品目標板厚に制御する場合を例に説明する。

【0018】

加熱炉２は、被圧延材Ｍとしてのスラブを所定温度に加熱するように構成されている。粗圧延機３は、少なくとも一基の圧延スタンドを有し、加熱炉２で加熱された被圧延材Ｍを圧延するように構成されている。

【0019】

クロップシャー４は、後述する形状検出器８１で測定された形状に基づいて、上下の刃により被圧延材Ｍの尾端部に存する形状不良部分を切断するように構成されている。

【0020】

仕上圧延機５は、被圧延材Ｍの搬送方向に並設される複数の圧延スタンドＦｉ（１≦ｉ≦Ｎ）を備えるタンデム圧延機である。本実施の形態では、七基の圧延スタンドＦ１～Ｆ７が並設される場合を例に説明する。各圧延スタンドＦ１～Ｆ７は、上下２本のワークロール５１と、上下２本のバックアップロール５２と、ロール回転用の電動機５３を備える。バックアップロール５２には圧下装置５４が設けられ、圧下装置５４により上下のワークロール５１間のギャップを調整可能に構成されている。

【0021】

冷却装置６は、冷却バンクにより被圧延材Ｍに注水することで、被圧延材Ｍを冷却可能に構成されている。冷却された被圧延材Ｍは巻取機７で巻き取られる。これにより、コイル状製品が得られる。

【0022】

圧延プラント１の要所には計測器としての各種センサが設置されている。圧延プラント１の要所とは、例えば、加熱炉２の出側、粗圧延機３の出側、仕上圧延機５の出側、及び巻取機７の入側などである。各種センサは、仕上圧延機５の圧延スタンドＦ１～Ｆ７の間にも設けられ得る。各種センサは、粗圧延機３出側で被圧延材Ｍの形状を測定可能な形状検出器８１と、仕上圧延機５の入側で被圧延材Ｍの表面温度を計測する温度計８２と、仕上圧延機５の出側で被圧延材Ｍの表面温度を計測する温度計８３と、仕上圧延機５の出側で被圧延材Ｍの板厚Ｔａを計測する板厚計８４と、各圧延スタンドＦ１～Ｆ５での圧延荷重を計測する圧延荷重センサ８５とを含む。各種センサは、被圧延材Ｍと各機器の状態とを逐次的に計測している。

【0023】

圧延プラント１は、計算機を用いた制御システムにより運転（操業）されている。計算機は、ネットワークを介して互いに接続された上位計算機１０とプロセス計算機１１とを含む。プロセス計算機１１には、ネットワークを介して、操作画面であるインターフェース画面１２及びデータベース１３が接続されている。データベース１３には、過去の圧延データが逐次格納されるようになっている。過去の圧延データには、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のロール間ギャップ（以下「ギャップ」と略す場合もある。）の実績値が含まれる。ギャップの実績値は、鋼種、製品目標板厚Ｔｔごとに区分けされる。また、データベース１３には、先端部の通板トラブルを生じることなく、即ち、被圧延材Ｍの先端部が安定して通板されたギャップの実績値が、そのときの板厚（後述する「通板可能板厚」に相当する）に対応させて格納されている。

【0024】

本実施の形態の板厚制御装置２０は、製品目標板厚Ｔｔだけでなく、被圧延材Mの先端部を安定して通板可能な通板可能板厚Ｔｓも用いて、被圧延材Ｍの板厚を制御するように構成されている。図２は、板厚制御装置２０の要部の構成を説明するためのブロック図である。

【0025】

板厚制御装置２０は、上記板厚計８４と、ギャップ計算部２１と、ギャップ設定部２２と、板厚偏差算出部２３と、自動板厚制御部２４と、目標板厚変更部２５を備える。

【0026】

ギャップ計算部２１は、上位計算機１１から製品目標板厚Ｔｔが入力されると、製品目標板厚Ｔｔよりも大きく、被圧延材Ｍの先端部を安定して通板可能な通板可能板厚Ｔｓに対応する各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のワークロール５１間のギャップを計算するように構成されている。例えば、ギャップ計算部２１は、データベース１３に製品目標板厚Ｔｔに対応付けて格納される通板可能板厚Ｔｓを取得し、取得した通板可能板厚Ｔｓを実現するための各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップを夫々算出するように構成されている。尚、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップは、並設方向で最初の圧延スタンドＦ１から最終の圧延スタンドＦ７の順に小さくなるように算出される。

【0027】

ギャップ設定部２２は、ギャップ計算部２１により計算されたギャップに応じて各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々制御することで、ギャップを各圧延スタンドＦ１～Ｆ７に設定するように構成されている。

【0028】

板厚偏差算出部２３は、板厚計８４で計測された板厚計測値（実板厚）Ｔａから通板可能板厚Ｔｓを減算することで、板厚偏差ＦＢＫ１（＝Ｔａ－Ｔｓ）を算出する。自動板厚制御部２４は、板厚偏差算出部２３で算出された板厚偏差ＦＢＫ１が最小になるように、または、板厚偏差ＦＢＫ１に後述する板厚バイアスＴｂが付加（加算）された板厚偏差ＦＢＫ２が最小になるように、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々制御するように構成される。自動板厚制御部２４による制御は、ＡＧＣ（Ａｕｔｏ Ｇａｉｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御に相当する。また、板厚偏差ＦＢＫ１，ＦＢＫ２が最小になるとは、板厚偏差ＦＢＫ１，ＦＢＫ２が例えばゼロに収束することを意味する。

【0029】

目標板厚変更部２５は、ランプ（Ｒａｍｐ）２５１と、タイマー２５２と、タイマー２５２によるトリガーによりランプ２５１に入力されるバイアス量２５３と、ランプ２５１に入力されるランプレート２５４を有する。バイアス量２５３、すなわち、通板可能板厚Ｔｓと製品目標板厚Ｔｔの差は、被圧延材Ｍの鋼種に応じて設定することができ、例えば、３００μｍとすることができる。目標板厚変更部２５は、板厚偏差ＦＢＫ１に付加される板厚バイアスＴｂを所定のランプレートで出力（変更）することができる。板厚バイアスＴｂを付加することで得られる板厚偏差ＦＢＫ２はプラスであり、自動板厚制御部２４は板厚偏差ＦＢＫ２をゼロに収束させるようにＡＧＣ制御を行うため、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが締め方向に徐々に変更される。

【0030】

ここで、タイマー２５２は、最終の圧延スタンドＦ７に被圧延材Ｍの先端部が通板した時刻（Ｆ７＿Ｉｎ）から所定の時間ＴＤ１が経過した後、トリガー信号をＳＥＴにする。これにより、目標板厚変更部２５から出力される板厚バイアスＴｂが所定のランプレートで徐々に大きくなる。この板厚バイアスＴｂが付加される板厚偏差ＦＢＫ２でＡＧＣ制御が行われることで、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが締め方向に徐々に変更される。その結果、被圧延材Ｍの先端部より後の板厚が、通板可能板厚Ｔｓから製品目標板厚Ｔｔに徐々に変更される。

【0031】

また、タイマー２５２は、クロップシャー４による被圧延材Ｍの尾端部が切断された後、トリガー信号をＲＥＳＥＴにする。これにより、目標板厚変更部２５から出力される板厚バイアスＴｂが所定のランプレートで徐々に小さくなる。この板厚バイアスＴｂが付加される板厚偏差ＦＢＫ２でＡＧＣ制御が行われることで、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが緩め方向に徐々に変更される。その結果、被圧延材Ｍの尾端部の板厚が、製品目標板厚Ｔｔから通板可能板厚Ｔｓに徐々に変更される。

【0032】

板厚制御装置２０の具体的構造に限定はないが、一例として次のようなものであってもよい。図３は、板厚制御装置２０のハードウェア構成の一例を示す図である。板厚制御装置２０の機能は、図３に示す処理回路により実現することができる。この処理回路は、専用ハードウェア２０ａであってもよい。この処理回路は、プロセッサ２０ｂ及びメモリ２０ｃを備えていてもよい。この処理回路は、一部が専用ハードウェア２０ａとして形成され、更にプロセッサ２０ｂ及びメモリ２０ｃを備えていてもよい。図３の例は、処理回路の一部が専用ハードウェア２０ａとして形成されるとともに、処理回路がプロセッサ２０ｂ及びメモリ２０ｃをも備えている。

【0033】

処理回路の少なくとも一部が、少なくとも１つの専用ハードウェア２０ａであってもよい。この場合、処理回路は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、又はこれらを組み合わせたものが該当する。

【0034】

処理回路が、少なくとも１つのプロセッサ２０ｂ及び少なくとも１つのメモリ２０ｃを備えてもよい。この場合、プロセス計算機１１の各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェア及びファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ２０ｃに格納される。プロセッサ２０ｂは、メモリ２０ｃに記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、各部の機能を実現する。

【0035】

プロセッサ２０ｂは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰとも呼ばれる。メモリ２０ｃは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性又は揮発性の半導体メモリ等が該当する。なお、メモリ２０ｃがデータベース１３を兼用するように構成することもできる。

【0036】

このように、処理回路は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせによって、板厚制御装置２０の各機能を実現することができる。

【0037】

上記圧延プラント１において、被圧延材Ｍは、加熱炉２で昇温された後、圧延ラインのローラーテーブル（図示せず）の上に抽出される。この段階の被圧延材Ｍは、例えば鋼片である。被圧延材Ｍが粗圧延機３に到達すると、圧延方向を変えながら繰り返し圧延される。この段階の被圧延材Ｍは、例えば数十ミリメートル程度の厚みを持つバーである。粗圧延機３出側の形状検出器８１により被圧延材Ｍの形状が測定され、測定結果に基づき、被圧延材Ｍの尾端部の形状不良部分がクロップシャー４により切断される。被圧延材Ｍは仕上圧延機５の圧延スタンドＦ１～Ｆ７に順次噛み込まれながら圧延され、所望の製品目標板厚Ｔｔに制御される。

【0038】

次に、上記仕上圧延機５の板厚制御装置２０を用いた板厚制御方法について説明する。図４は、板厚制御装置２０を用いた板厚制御の流れを説明するためのタイミングチャートである。図５は、板厚制御装置２０を用いた板厚制御の流れを説明するためのフローチャートである。

【0039】

図５に示すルーチンが起動される前に、上位計算機１０からプロセス計算機１１に製品目標板厚Ｔｔが入力されると、ギャップ計算部２１は、入力された製品目標板厚Ｔｔよりも大きく、被圧延材Ｍの先端部を安定して通板可能な通板可能板厚Tｓを取得する。ギャップ計算部２１は、取得した通板可能板厚Ｔｓに対応する各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップを計算する。ギャップ設定部２２は、ギャップ計算部２１で計算されたギャップに応じて各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々制御することで、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７にギャップを設定する。

【0040】

図５に示すルーチンが起動されると、Ｆ７＿ＩｎがＯＮであるか否か、即ち、最終圧延スタンドＦ７に被圧延材Ｍの先端部が通板されたか否かを判別する（ステップＳ１）。

【0041】

時刻ｔ１よりも前では、Ｆ７＿ＩｎがＯＦＦであるため、目標板厚変更部２５から出力される板厚バイアスＴｂがゼロである（つまり、板厚偏差ＦＢＫ１に付加される板厚バイアスＴｂがゼロである）。この場合、自動板厚制御部２４は、板厚偏差ＦＢＫ１が最小（例えばゼロ）になるように、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々ＡＧＣ制御する（ステップＳ２）。これにより、被圧延材Ｍの先端部を確実に通板させるために、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが大きく制御される。

【0042】

ここで、形状検出器８１により被圧延材Ｍの先端部が検出された時刻から所定時間経過後の時刻ｔ１において、Ｆ７＿ＩｎがＯＮになると、ステップＳ３に移行する。

【0043】

ステップＳ３では、時間ＴＤ１が経過したか否かを判別する。時間ＴＤ１は、タイムディレイに相当する。時間ＴＤ１が経過していない場合、タイマー２５２からのトリガー信号がＯＦＦであるため、目標板厚変更部２５から出力される板厚バイアスＴｂがゼロである（つまり、板厚偏差ＦＢＫ１に付加される板厚バイアスＴｂがゼロである）。この場合も、自動板厚制御部２４は、板厚偏差ＦＢＫ１が最小（例えばゼロ）になるように、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々ＡＧＣ制御する（ステップＳ４）。ステップＳ４でも、被圧延材Ｍの先端部を確実に通板させるために、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが大きく制御される。その後、ステップＳ３に戻る。

【0044】

時刻ｔ１から時間ＴＤ１が経過した時刻ｔ２において、タイマー２５２からのトリガー信号がＳＥＴになると、被圧延材Ｍの先端部の通板が終了したと判断され、目標板厚変更部２５から板厚バイアスＴｂが出力される。出力された板厚バイアスＴｂは板厚偏差ＦＢＫ１に付加され、板厚偏差ＦＢＫ２となる。ここで、板厚バイアスＴｂのバイアス量が例えば３００μｍである場合、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの時間、目標板厚変更部２５から出力される板厚バイアスＴｂが所定のランプレートで大きくなる。板厚バイアスＴｂが３００μｍに達すると、ＦＢＫ２＝Ｔａ－Ｔｓ＋３００μｍとなる。自動板厚制御部２４は、板厚バイアスＴｂが付加されたプラスの板厚偏差ＦＢＫ２が最小（例えばゼロ）になるように、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々ＡＧＣ制御する（ステップＳ５）。時刻ｔ２から時刻ｔ３までの時間、ＡＧＣ制御により、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが徐々に小さく制御される（ギャップが徐々に締め方向に制御される）。これにより、被圧延材Ｍの先端部より後ろの部分の板厚を極薄の製品目標板厚Ｔｔに制御することができる。

【0045】

ここで、被圧延材Ｍの尾端部が極薄になると、被圧延材Ｍの尾端蛇行や尾端絞りが発生しやすくなる。その結果として、被圧延材Ｍの尾端部が各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のワークロール５１に絡まりやすくなり、ワークロール５１の交換回数が増加する虞がある。

【0046】

そこで、本実施形態では、次の制御を実行する。即ち、ＣＳ＿ＴＣｕｔがＯＮであるか否か、即ち、クロップシャー４により被圧延材Ｍの尾端部の形状不良部分が切断されたか否かを判別する（ステップＳ６）。ＣＳ＿ＴＣｕｔがＯＦＦである場合、上記ステップＳ５に戻る。

【0047】

時刻ｔ４においてＣＳ＿ＴＣｕｔがＯＮになると、即ち、クロップシャー４による切断が行われると、ステップＳ７に移行する。ステップＳ７では、時間ＴＤ２が経過したか否かを判別する。時間ＴＤ２は、タイムディレイに相当する。時間ＴＤ２は、クロップシャー４による切断後に被圧延材Ｍの尾端部が最初の圧延スタンドＦ１に通板されないように設定される。時間ＴＤ２は、通常、時間ＴＤ１と異なる。時間ＴＤ２が経過するまでは、上記ステップＳ５と同様に、Ｔｂ＝３００μｍである製品目標板厚ＴｔでＡＧＣ制御を引き続き実行する（ステップＳ８）。

【0048】

時刻ｔ４から時間ＴＤ２が経過した時刻ｔ５において、タイマー２５２からのトリガーがＲＥＳＥＴになると、目標板厚変更部２５から出力される板厚バイアスＴｂが所定のランプレートで３００μｍから０μｍからに徐々に小さくなり、自動板厚制御部２４は、板厚偏差ＦＢＫ２が最小（例えばゼロ）になるように、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７の圧下装置５４を夫々ＡＧＣ制御する（ステップＳ８）。これにより、時刻ｔ５から時刻ｔ６までの時間、各ＡＧＣ制御により各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが夫々徐々に大きく変更される。その結果、被圧延材Ｍの尾端部の板厚が製品目標板厚Ｔｔが通板可能板厚Ｔｓに徐々に変更される。そして、被圧延材Ｍの尾端蛇行や尾端絞りの発生を抑制することができる。これにより、被圧延材Ｍの尾端部が各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のワークロール５１に絡まり難くなり、ワークロール５１の交換回数の増加を抑制することができる。

【0049】

以上説明したように、本実施の形態によれば、被圧延材Ｍを極薄の製品目標板厚Ｔｔに圧延する場合でも、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップを通板可能板厚Ｔｓに対応するギャップに設定することで、仕上圧延機５に被圧延材Ｍの先端部を確実に通板させることができる。このため、先行技術の如く仕上圧延機５の入側に加熱装置を設置する必要がなく、設備コストの上昇を防ぐことができる。しかも、被圧延材Ｍの先端部を確実に通板させた後、板厚偏差ＦＢＫ１に板厚バイアスＴｂを徐々に付加した板厚偏差ＦＢＫ２でＡＧＣ制御を実行することで、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップが製品目標板厚Ｔｔに対応するギャップへと徐々に変更される。これにより、各圧延スタンドＦ１～Ｆ７のギャップを急激に変更しないことと相俟って、被圧延材Ｍを安定して極薄に圧延することができる。

【0050】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上述した実施の形態において各要素の個数、数量、量、範囲等の数に言及した場合、特に明示した場合や原理的に明らかにその数に特定される場合を除いて、その言及した数にこの発明が限定されるものではない。また、上述した実施の形態において説明する構造等は、特に明示した場合や明らかに原理的にそれに特定される場合を除いて、この発明に必ずしも必須のものではない。

【符号の説明】

【0051】

５…仕上圧延機（熱間圧延機）、２０…板厚制御装置、２１…ギャップ計算部、２２…ギャップ設定部、２３…板厚偏差算出部、２４…自動板厚制御部、２５…目標板厚変更部、８４…板厚計、Ｆ１～Ｆ７…圧延スタンド、Ｆ１…最初の圧延スタンド、Ｆ７…最終の圧延スタンド、ＦＢＫ１，ＦＢＫ２…板厚偏差、Ｍ…被圧延材、Ｔａ…板厚計測値、Ｔｂ…板厚バイアス、Ｔｓ…通板可能板厚、Ｔｔ…製品目標板厚

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】