特許 7683609 印刷制御方法及びインクジェット記録装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-19

(45)【発行日】2025-05-27

(54)【発明の名称】印刷制御方法及びインクジェット記録装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/01 20060101AFI20250520BHJP

   B05D 7/24 20060101ALI20250520BHJP

   B05D 3/00 20060101ALI20250520BHJP

   B05D 1/26 20060101ALI20250520BHJP

【ＦＩ】

B41J2/01 129

B41J2/01 401

B41J2/01 501

B41J2/01 125

B05D7/24 301T

B05D7/24 301M

B05D3/00 D

B05D1/26 Z

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2022558716

(86)(22)【出願日】2020-10-29

(86)【国際出願番号】 JP2020040656

(87)【国際公開番号】W WO2022091302

(87)【国際公開日】2022-05-05

【審査請求日】2023-09-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000001270

【氏名又は名称】コニカミノルタ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001254

【氏名又は名称】弁理士法人光陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】長田 航平

(72)【発明者】

【氏名】倉持 昇平

【審査官】加藤 昌伸

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１３６５４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０８０３７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１９８７３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－００４２６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０４３０２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－００２６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０３７４３７５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５

Ｂ０５Ｄ １／２６

Ｂ０５Ｄ ７／２４

Ｂ０５Ｄ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

媒体上の設定範囲に対し、所定のエネルギー線が照射されることで硬化するインクを吐出して被覆する印刷制御方法であって、
前記設定範囲に対して所定の被覆厚さとなるようにインク吐出量を定める吐出量特定ステップ、
前記設定範囲内で当該設定範囲の境界から所定の範囲内の周縁部に対するインク吐出量を前記所定の被覆厚さに応じたインク吐出量から変更調整する調整ステップ、
を含み、
前記調整ステップでは、インク吐出有無をそれぞれ規定する各画素にそれぞれ接して位置する周辺画素への当該インク吐出有無に基づいて前記所定の範囲内か否かを判断する、
印刷制御方法。

【請求項2】

前記所定の被覆厚さは１５μｍ以上である、請求項１記載の印刷制御方法。

【請求項3】

前記所定の被覆厚さは２０μｍ以上３５μｍ以下である、請求項２記載の印刷制御方法。

【請求項4】

前記所定の被覆厚さは、前記媒体において前記インクにより被覆される面の立体的な構造の高さ以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項5】

前記画素は、１４４０ｄｐｉ以上の解像度である、請求項１～４のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項6】

前記調整ステップでは、前記周縁部へのインク吐出量をゼロとする、請求項１～５のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項7】

前記媒体の前記設定範囲内には、表面特性が異なる複数の材質の領域を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項8】

前記調整ステップでは、前記媒体の表面特性に応じて前記周縁部内のインク吐出量の分布を定める、請求項１～５のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項9】

前記調整ステップでは、前記媒体の表面特性に応じて前記周縁部に係る前記所定の範囲を定める、請求項１～８のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項10】

前記調整ステップでは、前記所定の被覆厚さに応じて前記所定の範囲を定める、請求項１～９のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項11】

前記吐出量特定ステップ及び前記調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、
前記吐出動作ステップでは、複数の液滴を連続して吐出させて同一の画素位置に着弾させるマルチドロップ方式でのインク吐出を行い、インク吐出量は、前記マルチドロップ方式で連続して吐出させるインクの液滴数により規定される、
請求項１～１０のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項12】

前記吐出量特定ステップ及び前記調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、
前記吐出動作ステップでは、一度に吐出させるインク液滴量に応じた駆動波形パターンの駆動信号により吐出動作を行わせる、
請求項１～１０のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項13】

前記吐出量特定ステップ及び前記調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、
前記吐出動作ステップでは、１パスの間で吐出したインクにより前記媒体上に少なくとも１５μｍ以上の被覆厚さを形成する、
請求項１～１２のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項14】

前記インクには、ゲル化剤が含まれる、請求項１～１３のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項15】

前記所定のエネルギー線には紫外線が含まれる、請求項１～１４のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項16】

前記所定のエネルギー線には前記媒体上のインクを加熱する波長のものが含まれる、請求項１～１５のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項17】

前記インクが着弾する媒体は、絶縁基板と当該絶縁基板上に位置する配線導体とを有する配線基板であり、
前記インクは、ソルダーレジストインクである、
請求項１～１６のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項18】

前記インクにより被覆された前記媒体上に標識を形成する標識形成ステップを含む、請求項１～１７のいずれか一項に記載の印刷制御方法。

【請求項19】

媒体上の設定範囲に対し、所定のエネルギー線が照射されることで硬化するインクを吐出するインク吐出部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記設定範囲に対して所定の被覆厚さとなるように前記インク吐出部によるインク吐出量を定め、
前記設定範囲内で当該設定範囲の境界から所定の範囲内の周縁部に対するインク吐出量を前記所定の被覆厚さに応じたインク吐出量から変更調整し、
前記変更調整では、インク吐出有無をそれぞれ規定する各画素にそれぞれ接して位置する周辺画素への当該インク吐出有無に基づいて前記所定の範囲内か否かを判断する、
インクジェット記録装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、印刷制御方法及びインクジェット記録装置に関する。

【背景技術】

【0002】

インクをノズルから吐出して画像や構造を形成するインクジェット記録装置では、媒体に着弾したインク液滴が媒体に染み込んだり媒体上で広がったりしやすい。そこで、輪郭が鮮明な線や文字を形成する場合に、この輪郭付近のインク吐出パターンを調整する技術が知られている（例えば、特許文献１、２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平９－１５６１３０号公報

【文献】特開２０００－１９８２３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の技術では、吐出されたインクにより厚みを有する膜を形成する場合の厚さを適切に定めることが考慮されていないという課題があった。

【0005】

この発明の目的は、所望のインク厚さで行われる印刷の輪郭位置を適正な範囲に収めることのできる印刷制御方法及びインクジェット記録装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、
媒体上の設定範囲に対し、所定のエネルギー線が照射されることで硬化するインクを吐出して被覆する印刷制御方法であって、
前記設定範囲に対して所定の被覆厚さとなるようにインク吐出量を定める吐出量特定ステップ、
前記設定範囲内で当該設定範囲の境界から所定の範囲内の周縁部に対するインク吐出量を前記所定の被覆厚さに応じたインク吐出量から変更調整する調整ステップ、
を含み、
前記調整ステップでは、インク吐出有無をそれぞれ規定する各画素にそれぞれ接して位置する周辺画素への当該インク吐出有無に基づいて前記所定の範囲内か否かを判断する。

【0007】

請求項２記載の発明は、請求項１記載の印刷制御方法において、
前記所定の被覆厚さは１５μｍ以上である。

【0008】

請求項３記載の発明は、請求項２記載の印刷制御方法において、
前記所定の被覆厚さは２０μｍ以上３５μｍ以下である。

【0009】

請求項４記載の発明は、請求項１～３のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記所定の被覆厚さは、前記媒体において前記インクにより被覆される面の立体的な構造の高さ以上である。

【0011】

請求項５記載の発明は、請求項１～４のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記画素は、１４４０ｄｐｉ以上の解像度である。

【0012】

請求項６記載の発明は、請求項１～５のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記調整ステップでは、前記周縁部へのインク吐出量をゼロとする。

【0013】

請求項７記載の発明は、請求項１～６のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記媒体の前記設定範囲内には、表面特性が異なる複数の材質の領域を含む。

【0014】

請求項８記載の発明は、請求項１～５のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記調整ステップでは、前記媒体の表面特性に応じて前記周縁部内のインク吐出量の分布を定める。

【0015】

請求項９記載の発明は、請求項１～８のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記調整ステップでは、前記媒体の表面特性に応じて前記周縁部に係る前記所定の範囲を定める。

【0016】

請求項１０記載の発明は、請求項１～９のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記調整ステップでは、前記所定の被覆厚さに応じて前記所定の範囲を定める。

【0017】

請求項１１記載の発明は、請求項１～１０のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記吐出量特定ステップ及び前記調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、
前記吐出動作ステップでは、複数の液滴を連続して吐出させて同一の画素位置に着弾させるマルチドロップ方式でのインク吐出を行い、インク吐出量は、前記マルチドロップ方式で連続して吐出させるインクの液滴数により規定される。

【0018】

請求項１２記載の発明は、請求項１～１０のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記吐出量特定ステップ及び前記調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、
前記吐出動作ステップでは、一度に吐出させるインク液滴量に応じた駆動波形パターンの駆動信号により吐出動作を行わせる。

【0019】

請求項１３記載の発明は、請求項１～１２のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記吐出量特定ステップ及び前記調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、
前記吐出動作ステップでは、１パスの間で吐出したインクにより前記媒体上に少なくとも１５μｍ以上の被覆厚さを形成する。

【0020】

請求項１４記載の発明は、請求項１～１３のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記インクには、ゲル化剤が含まれる。

【0021】

請求項１５記載の発明は、請求項１～１４のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記所定のエネルギー線には紫外線が含まれる。

【0022】

請求項１６記載の発明は、請求項１～１５のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記所定のエネルギー線には前記媒体上のインクを加熱する波長のものが含まれる。

【0023】

請求項１７記載の発明は、請求項１～１６のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記インクが着弾する媒体は、絶縁基板と当該絶縁基板上に位置する配線導体とを有する配線基板であり、
前記インクは、ソルダーレジストインクである。

【0024】

請求項１８記載の発明は、請求項１～１７のいずれか一項に記載の印刷制御方法において、
前記インクにより被覆された前記媒体上に標識を形成する標識形成ステップを含む。

【0025】

請求項１９記載の発明は、
媒体上の設定範囲に対し、所定のエネルギー線が照射されることで硬化するインクを吐出するインク吐出部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記設定範囲に対して所定の被覆厚さとなるように前記インク吐出部によるインク吐出量を定め、
前記設定範囲内で当該設定範囲の境界から所定の範囲内の周縁部に対するインク吐出量を前記所定の被覆厚さに応じたインク吐出量から変更調整し、
前記変更調整では、インク吐出有無をそれぞれ規定する各画素にそれぞれ接して位置する周辺画素への当該インク吐出有無に基づいて前記所定の範囲内か否かを判断する、
インクジェット記録装置である。

【発明の効果】

【0026】

本発明に従うと、インクの吐出動作により所望のインク厚さで行われる印刷の輪郭位置を適正な範囲に収めることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】インクジェット記録装置を説明する正面略図である。

【図2】インクジェット記録装置の機能構成を示すブロック図である。

【図3A】ソルダーレジストの厚さ及び被膜範囲について説明する図である。

【図3B】ソルダーレジストの厚さ及び被膜範囲について説明する図である。

【図4A】被覆範囲を示す画像データの修正パターンの例を示す図である。

【図4B】被覆範囲を示す画像データの修正パターンの例を示す図である。

【図5A】被覆範囲を示す画像データの修正パターンの例を示す図である。

【図5B】被覆範囲を示す画像データの修正パターンの例を示す図である。

【図6】被覆範囲を示す画像データの修正パターンの例を示す図である。

【図7A】駆動波形の例を示す図である。

【図7B】駆動波形の例を示す図である。

【図7C】駆動波形の例を示す図である。

【図8】被覆範囲調整処理の制御手順を示すフローチャートである。

【図9】インク吐出制御処理の制御手順を示すフローチャートである。

【図10】被覆範囲調整処理の他の例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態のインクジェット記録装置１を説明する正面略図である。
インクジェット記録装置１は、インクジェットヘッド２０と、ＵＶ照射部４２と走査部１２１と、搬送台１３１などを備える。

【0029】

インクによる被膜の形成対象である配線基板Ｓ（媒体）は、搬送台１３１に載置される。配線基板Ｓは、搬送台１３１に載置された状態で図示している面に垂直な方向（搬送方向）に移動が可能となっている。配線基板Ｓは、絶縁基板上に信号配線をなす導体（配線導体）を有している。導体は、特には限られないが、例えば、銅（銅箔）などである。この信号配線が絶縁基板面上に突出して位置することで、配線基板Ｓは立体的な構造を有する。なお、ここでは、絶縁基板面は平面であり、この平面に対して垂直外向きを上方とする。

【0030】

インクジェットヘッド２０は、ノズルを有し、当該ノズルから配線基板Ｓに対してインクを吐出する。ＵＶ照射部４２は、インクが着弾した配線基板Ｓに紫外光（ＵＶ光）を照射する。インクジェットヘッド２０とＵＶ照射部４２は、走査部１２１に固定されており、走査部１２１により表示面内で左右方向（走査方向。すなわち、搬送台１３１の移動方向と交差する方向、ここでは直交する方向）に移動（走査）される。これら走査部１２１と搬送台１３１の移動の組合せにより、インクジェット記録装置１では、配線基板Ｓ上に二次元的な被膜の形成が可能となっている。これらの移動は、例えば、リニアモーターなどが用いられてよく、また、移動する走査部１２１及び／又は搬送台１３１の移動範囲をガイドするレールなどを有していてもよい。

【0031】

図２は、インクジェット記録装置１の機能構成を示すブロック図である。
インクジェット記録装置１は、搬送部１０と、インクジェットヘッド２０（インク吐出部）と、ヘッド駆動制御部３０と、定着部４０と、制御部５０と、記憶部６０と、インク加熱部７０と、表示部８１と、操作受付部８２と、 通信部９０などを備える。制御部５０と各部との間は、バスなどを介して通信接続されている。

【0032】

搬送部１０は、インクジェットヘッド２０と画像（被膜）形成対象の媒体、ここでは配線基板Ｓとを相対移動させる。例えば、インクジェットヘッド２０は、配線基板Ｓに対して所定の方向（走査方向）に移動可能であり、配線基板Ｓは、インクジェットヘッド２０の走査方向に対して垂直な方向（搬送方向、副走査方向）に移動可能である。

【0033】

搬送部１０は、走査駆動部１２と、搬送駆動部１３とを有する。走査駆動部１２は、インクジェットヘッド２０を上記の走査部１２１を走査させることで移動させる。走査駆動部１２は、例えば、モーターを有し、インクジェットヘッド２０を直接又はインクジェットヘッド２０の固定具などを介して間接的に移動させる。移動は、レールなどに沿って行われてもよい。

【0034】

搬送駆動部１３は、例えば、配線基板Ｓが載置される基台（搬送台１３１）やベルトなどの載置部材を移動させる。配線基板Ｓを一度一方向へ搬送する（１パス）間に全てのインクを着弾させる（シングルパス）ことが可能であってもよく、この場合は、搬送駆動部１３は、無端状のベルトなどの搬送部材を一方向に周回移動させるだけであってもよい。配線基板Ｓを複数回インクジェットヘッド２０に対して対向させるように相対移動させながら、各パスでそれぞれインクを着弾させていくマルチパスで配線基板Ｓ上へのインク吐出が可能な場合には、搬送駆動部１３は、載置部材を往復移動させることが可能である。

【0035】

インクジェットヘッド２０は、ヘッド駆動部２２と、複数のノズルＮとを有し、ヘッド駆動部２２が出力する駆動信号に応じて当該ノズルＮからインクを吐出する。ヘッド駆動部２２は、吐出選択ＩＣ２８（Integrated Circuit）と、電気機械変換素子２２３などを有する。吐出選択ＩＣ２８は、画像データに基づいて各ノズルＮからのインク吐出有無に応じた駆動信号を各ノズルＮに対応する電気機械変換素子２２３に出力させるように切替動作を行う。電気機械変換素子２２３は、例えば、圧電素子であり、入力される駆動信号に応じた形状変化を生じ、当該形状変化によりノズルＮに連通するインク流路内のインクに圧力変動を生じさせる。
電気機械変換素子２２３とノズルＮとにより記録素子２６が構成される。

【0036】

ヘッド駆動制御部３０は、ヘッド制御部３１と、駆動波形信号生成回路３２などを有し、インクの吐出などに係る駆動波形信号を所定の時間周期でインクジェットヘッド２０へ出力する。インクの吐出に係る駆動波形信号は、複数のパルス信号の組合せであってもよい。また、インクの吐出量にそれぞれ応じて複数種類の異なる波形パターン（印加電圧値の変化に応じた振幅の変化を含む）の駆動波形信号を出力可能であってもよい。あるいは、画素当たりのインク液滴量に応じた回数の連続駆動パルスを出力可能とさせてもよい。この場合、各駆動パルスにより吐出されたインク液滴を飛翔中に合一させて、又は同一の画素範囲内に着弾させる。１パス（１周期）当たりの各ノズルから各画素へ吐出されるインクは、配線基板Ｓの表面特性、インクの吐出時の温度（粘度特性）及びインク液滴の着弾からＵＶ照射部４２のＵＶ光照射による仮定着までの時間間隔なども考慮して、後述する絶縁膜の最低限の厚さ（例えば、１５μｍ）が得られるインク液滴量とされてもよい。また、インクを吐出する場合だけではなく、インクをノズルＮ内で撹拌するための非吐出波形パターンを出力可能であってもよい。

【0037】

本実施形態のインクジェット記録装置１で吐出されるインクには、ソルダーレジストインクと、マーキングインクとが含まれる。ソルダーレジストインクは、配線基板Ｓ上に絶縁膜（ソルダーレジスト）を形成するために配線基板Ｓ上に吐出されるインクである。ここでは、ソルダーレジストインクは、所定のエネルギー線、ここでは、紫外線（ＵＶ）及び赤外線（熱）の照射により硬化する。また、マーキングインクは、配線基板Ｓ上やソルダーレジスト上（すなわち、ソルダーレジストインクにより被覆された配線基板Ｓ上）に標識などを形成するためのインクである。標識は、例えば、配線基板Ｓ上の各接続パッドなどに取り付けられる部品の位置情報や識別情報、及び配線基板Ｓ自体の識別情報などを示すものである。マーキングインクは、紫外線の照射により硬化する。

【0038】

ソルダーレジストインクは、熱硬化性官能基を有する化合物を含有する。熱硬化性官能基としては、各種周知のものであってもよく、例えば、イソシアネート基を有する（特に２つ以上）ものが挙げられる。また、熱解離性のブロック剤でイソシアネート基が保護された多官能イソシアネート化合物（ブロックイソシアネート）は、対高温高湿性が上昇し、インクの保存性を向上する観点で好ましい。熱解離性のブロック剤は、特に限定されるものではないが、例えば、オキシム系化合物、ピラゾール系化合物及び活性エチレン系化合物のうち少なくとも一種類を含む化合物である。

【0039】

あるいは、熱硬化性官能基として、例えば、（メタ）アクリル基、特に、イミドアクリレートといったイミド基を有する（メタ）アクリレート化合物であってもよい。イミド基は、極性が大きいので、強い金属（すなわち、配線基板Ｓ上の配線）への密着性を得ることができる。また、その強い凝集力により、高湿下でも金属密着性への影響が少ない。

【0040】

一方、ソルダーレジストインク及びマーキングインクにおけるＵＶ光の照射による硬化に係る成分として、インクは、光重合性官能基を有する化合物と光重合開始剤とを含む。光重合性化合物は、活性エネルギー線（ＵＶ光）の照射によって重合し、又は架橋反応を生じて架橋し、インクを硬化させる作用を有する各種化合物であればよく、例えば、ラジカル重合性化合物やカチオン重合性化合物が挙げられる。上記のイミドアクリレートといったイミド基を有する重合性化合物は、また、ＵＶ硬化性を有する。光重合開始剤は、光重合性官能基（化合物）の上記種類に応じたものである。

【0041】

また、これらのインクには、ゲル化剤が含まれる。インクは、常温ではゲル状であり、温度に応じてゾル状態との間で相変化を生じ、粘度が急激に変化する。ゲル化剤としては、例えば、下記の一般式（Ｇ１）又は（Ｇ２）で表される化合物のうち少なくとも一種であってもよい。
一般式（Ｇ１）：R₁-CO-R₂
一般式（Ｇ２）：R₃-COO-R₄
これらの式中、R₁～R₄は、それぞれ独立に、炭素数１２以上の直鎖部分を持ち、かつ分岐を持ってもよいアルキル鎖を表す。このようなゲル化剤は、インクの硬化性を阻害せずに硬化膜中に分散される。これにより、形成されるインク膜（ソルダーレジストやマーキング）の耐湿性が向上し、硬化膜中への水分の浸透が防がれる。また、これにより、絶縁信頼性も向上する。また、このゲル化剤を含むインクは、ピニング性が良好であり、細線と膜厚とを両立した被膜の形成がなされやすい（すなわち、膜厚が必要な場合でも細線再現性に優れる）点でも好ましい。

【0042】

定着部４０は、配線基板Ｓ上に着弾したインクを定着させる動作を行う。上記のように、インクは、熱硬化性及び活性エネルギー線（ＵＶ光）による硬化性を有するので、これらに対応して、定着部４０は、ＵＶ照射部４２と、加熱定着部４３とを有する。特に限るものではないが、ここでは、ＵＶ照射部４２は、上記のようにインクジェットヘッド２０とともに走査部１２１に固定されて走査されて、配線基板Ｓ上に着弾したインクを仮定着させる。ＵＶ照射部４２は、例えば、紫外線を発する発光ダイオード（ＬＥＤ）を有し、当該ＬＥＤに電圧を印加して電流を流すことで発光させて紫外線（ＵＶ光）を照射する。ＵＶ照射部４２は、必要に応じて所望の照射範囲外へのＵＶ光の漏出を遮るための遮光壁などを備えていてもよい。

【0043】

なお、ＵＶ照射部４２においてＵＶ光を発する構成は、ＬＥＤに限られない。ＵＶ照射部４２は、例えば、水銀ランプを有していてもよい。また、インクがＵＶ光以外の活性エネルギー線を受けて硬化定着する性質を有する場合には、ＵＶ照射部４２は、上述のＵＶ光を発する構成の代わりに、当該インクを硬化させる活性エネルギー線を発する周知の出射源（光源）を有していてよい。

【0044】

加熱定着部４３は、例えば、赤外線ヒーターを有し、赤外光（インクを加熱する波長）を発することで配線基板Ｓを加熱して仮定着されたインクを本定着させる。加熱定着部４３は、インクジェットヘッド２０及びＵＶ照射部４２によるインク着弾、仮定着がなされた後に、例えば、配線基板Ｓが搬送方向について下流側に搬送されてから本定着が行われるように位置する。加熱定着部４３は、配線基板Ｓ及びこれが載置されている搬送部材の部分の範囲を取り囲む筐体内に位置することで、発生した熱を筐体内部に保持させて効率よく適宜な硬化温度で維持させることとしてもよい。この場合は、加熱時に常に赤外線ヒーターを動作させている必要はなく、筐体壁面などが適度な赤外線を放射する状態で温度が維持されていればよい。

【0045】

なお、加熱定着部４３は、インクジェット記録装置１が備えるものではなく、別個の加熱定着装置が備えていてもよい。また、加熱定着装置がインクジェット記録装置１の後処理装置であって、搬送部１０が搬送台１３１の移動方向の延長線上などにある加熱定着装置へ直接配線基板Ｓを送り込むことが可能であってもよいし、インクジェット記録装置１の搬送台１３１から取り外された配線基板Ｓを改めて加熱定着装置にセットする構成を有し、又はユーザーが手動で配線基板Ｓを移動させることとしてもよい。

【0046】

制御部５０は、インクジェット記録装置１の各部の動作を統括制御する。制御部５０は、ＣＰＵ５１（Central Processing Unit）とＲＡＭ５２（Random Access Memory）とを有する。ＣＰＵ５１は、各種演算処理を行うハードウェアプロセッサーであり、記憶部６０に記憶されたプログラム６１を実行する。ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５１に制御用のメモリー空間供し、一時データを記憶する。

【0047】

記憶部６０は、少なくとも不揮発性メモリーを含み、プログラム６１及び設定データを記憶する。不揮発性メモリーとしては、例えば、フラッシュメモリーが挙げられる。また、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などもここでいう不揮発性メモリーに含まれてもよい。また、記憶部６０は、形成対象の被膜の形成（被覆）範囲を示す画像データ６２や、これに基づいて加工生成されたインクジェットヘッド２０の駆動用データを一時記憶するＲＡＭを含んでいてもよい。プログラム６１には、後述のインク吐出制御処理及び被覆範囲調整処理に係る制御プログラムが含まれる。設定データには、形成する被膜の厚さに応じたインク吐出量に係る情報を含む厚さ対応情報６３が含まれる。特に限られるものではないが、画像データ６２が示す被覆範囲（設定範囲）の情報の解像度は、例えば、１４４０ｄｐｉ（dot per inch）以上とされるとよい。これにより、輪郭線を精度よく定めることができる。一方で、この解像度では、画素サイズが被覆厚さに比して同程度以下となるので、通常の絶縁基板や配線をなす導体の材質では、後述する着弾した液滴の広がりの影響を無視するのが難しい状況となる。

【0048】

インク加熱部７０は、インクジェットヘッド２０及びインクジェットヘッド２０へのインク供給路においてインクを加熱して適宜な温度に維持する。上記のように、インクが温度によりゾルゲル間で想定するので、常温のゲル状態のままではインクの流動性が不足し、インクの供給や吐出が難しい。インク加熱部７０は、インクを適宜な温度に加熱することで、インクをゾル状態に保ち、供給及び適正な吐出を可能とさせる。適宜な温度は、インクが配線基板Ｓに着弾後に配線基板Ｓなどにより速やかに放熱されて、適正な時間でゲル化するように定められればよい。インク加熱部７０は、例えば、電熱線と当該電熱線の発熱により加熱されるシート部材（ラバーなど）とを有し、シート部材がインク供給路などに接して熱を伝えることでインクの加熱を行う。

【0049】

表示部８１は、制御部５０の制御に基づいて、各種ステータスやメニューなどを表示画面に表示する。表示部８１は、例えば、表示画面とＬＥＤ（Light Emitting Diode）ランプなどを有する。表示画面は、特には限られないが、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）である。ＬＥＤランプは、例えば、電力供給状況や異常発生状況などに応じて、制御部５０により各状況に対応する位置及び色のランプが点灯（点滅動作を含む）される。

【0050】

操作受付部８２は、外部からのユーザーなどによる入力操作を受け付けて、入力信号として制御部５０に出力する。操作受付部８２は、例えば、タッチパネルと押しボタンスイッチなどを有する。タッチパネルは、表示部８１の表示画面と重ねて位置していてよい。また、操作受付部８２は、その他の各種操作スイッチなどを有していてもよい。

【0051】

通信部９０は、所定の通信規格に従って外部機器などとの間で行うデータ（信号）の送受信を制御する。通信部９０は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）の規格に従って、通信の制御を行う。また、通信部９０は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）の規格により周辺機器などが接続可能であってもよい。

【0052】

次に、本実施形態のインクジェット記録装置１における印刷制御方法に係るインク吐出設定動作について説明する。
ソルダーレジストインクは、配線基板Ｓ上に絶縁膜（ソルダーレジスト）を設けるのに用いられる。この絶縁膜は、配線基板Ｓにおいて絶縁基板上の信号配線などに応じて被覆範囲が定められて（設定範囲）、画像データ６２として保持されている。絶縁膜（被覆範囲）は、絶縁基板上に位置する信号配線が電子部品や外部の信号線などと接続される接続パッドをなす範囲などに応じて円形、円環形状、方形、細線などの開口部分や切れ込み部分を含む。

【0053】

また、絶縁膜は、確実な絶縁性を得るためなどの理由により、最低限の厚さ、例えば、１５μｍ以上の厚さが要求される。被膜の厚さ（所定の被覆厚さ）は、特に限定されるものではないが、用途、メーカーや配線の厚さなどに応じて概ね定まる。したがって、インクジェット記録装置１では、所定の被膜厚さとして、予め定められた複数の候補のうちいずれかを選択して設定可能であってよい。例えば、被覆厚さは、２０μｍ以上３５μｍ以下などの範囲で５μｍステップでいずれかを設定可能であってもよい。また、設定される被覆厚さは、例えば、配線の厚さ（立体的な構造の高さ）以上とされてもよい。

【0054】

図３Ａ及び図３Ｂは、ソルダーレジストの厚さ及び被膜範囲について説明する図である。
図３Ａに示すように、ソルダーレジストインクは、配線基板Ｓに着弾後、当該配線基板Ｓにはほぼ浸透せずにその表面上に盛り上がって厚さｈの層（被膜Ｉ）をなすが、着弾後の粘度や配線基板Ｓの表面の撥水性（濡れ性）など（表面特性）に応じて多少の広がりが生じる。広がりの幅Ｗｅは、被膜Ｉの厚さｈが大きいと無視できないので、上記のように絶縁性の確保に必要な厚さｈを有する被膜Ｉの形成時には、開口部分に広がりやすくなる。これにより、接続パッドのサイズが小さくなるといった問題が生じる。また、細線形状の被膜Ｉが必要以上に太くなるという問題も生じる。

【0055】

本実施形態のインクジェット記録装置１では、形成する被膜Ｉ（ソルダーレジスト）の厚さｈに対して広がりの幅Ｗｅ（幅Ｗｅの範囲内が本実施形態の周縁部）を想定して、画像（被覆範囲）データで本来定められている被覆範囲Ｗｔを縮小して範囲Ｗでインクを吐出させるように画像データ６２を修正する。なお、厚さｈ（被膜厚さ）は、インクの特性及び定着の限界上、必ずしも完全な一様にはならないので、範囲Ｗでの平均厚さとされてよい。なお、配線の有無など配線基板Ｓの高さが異なる領域に跨って被膜Ｉが形成される場合、厚さｈは、各部分の配線基板Ｓから上方への距離となる。すなわち、配線のある部分とない部分とでは、同じ厚さｈの被膜Ｉが形成された場合の膜面位置が上向き方向について異なる。

【0056】

幅Ｗｅ（所定の範囲）は、被膜Ｉに係る上記最低限の厚さ以上の場合に一律に定められてもよいし、図３Ｂに示すように、厚さｈ（被覆厚さ）に応じて定められてもよい。ここでは、厚さｈ１の場合の幅Ｗｅ１に比較して、より大きい厚さｈ２の場合の幅Ｗｅ２の方が大きく定められている。すなわち、厚さｈ１の場合に実際にインクを吐出する範囲Ｗ１に比して、より大きい厚さｈ２の場合に実際にインクを吐出する範囲Ｗ２は狭く定められる。また、幅Ｗｅ（周縁部）は、被覆範囲Ｗｔの境界の形状、例えば、直線形状又は凹凸形状などに応じて変更されてもよい。具体的には、被覆範囲Ｗｔの凹部では、多方向からインクがはみだしやすいので、直線部分よりも縮小範囲を大きく定め、被覆範囲の凸部では、縮小範囲を直線部分よりも小さく定めてもよい。これらには、従来知られている細線の形状調整に係る技術を応用することができる。

【0057】

図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ及び図６は、被覆範囲を示す画像データ６２の修正パターンの例を示す図である。
図４Ａに示すように、例えば、略円形状の開口部分（ハッチされていない部分）を形成する場合、対象画素に接する周囲の画素（周辺画素）にインク吐出がない画素がある場合（インク吐出有無に基づいて）には、境界に接しているものとして（境界を判断して）、当該対象画素（周縁部の画素）のインク吐出量を元の被膜の厚さに応じた吐出量（設定量）から減らす変更調整、ここでは、インク吐出量をゼロとして吐出を行わせないように調整を行う。すなわち、開口部の内側に位置する画素Ａに係る境界ＬＡに点又は線で接する対象画素Ｂが特定され、いずれもインク吐出を行わせない画素に変更される。同様に、図４Ｂに示すように、境界Ｌ（開口部内の画素のいずれか）に接する全ての画素Ｂ、Ｃ（周縁部の画素）がインクを吐出させない画素に変更される。このように、一律にインクの吐出対象画素を減らすように画像データ６２を修正することで、実際には、インクの一部が吐出対象画素から外された領域に広がって適切な範囲が被覆される。

【0058】

また、直線形状の被覆範囲が定められている場合でも、図５Ａに示した当初の画像データ６２における境界線ＬＤに接する画素、すなわち、図５Ｂに示す画素Ｄをインクの吐出対象から除外することができる。ただし、被膜（吐出範囲）が細線構造である場合、細くし過ぎて被膜が途切れたり、途切れないにしても被覆厚さが十分に得られなくなるなどすると、絶縁性を低下させることになる場合がある。このような場合などには、図６に示すように、境界線ＬＤに接する画素Ｄに対するインク吐出をなくす（吐出量をゼロとする）のではなく、吐出量を元の吐出量よりも多少低減させる程度であってもよい（横線ハッチで示している）。なお、幅Ｗｅを２画素分（Ｎ画素分）とする場合には、対象画素に接する画素だけではなく、２画素分（Ｎ画素分）の範囲内でインク吐出の有無を判断すればよい。

【0059】

画素当たりのインク液滴量（着弾量）の制御は、上記のような駆動波形パターンを異ならせることで行う方法に加えて、例えば、連続駆動パルスにより連続して吐出させるインクの液滴数によってインク液滴量を規定する方法（マルチドロップ方式）などが知られている。駆動波形パターンとしては、パルス長やパルス振幅の変化が考えられる。

【0060】

図７Ａ～図７Ｃは、駆動波形の例を示す図である。
例えば、図７Ａに示す波形で吐出されるインク液滴量に対し、図７Ｂの駆動波形では、吐出されるインク液滴量が小さくなる。また、図７Ｃに示すマルチドロップ方式の駆動波形パターンでは、連続する５つのパルスのうち一部、例えば、先頭から所定数個を削ることにより、パルス数に応じたインク液滴量が飛翔中に合一して（又は合一しなくてもよい）同一画素位置に着弾するように調整することができる。

【0061】

図８は、本実施形態のインクジェット記録装置１で実行される被覆範囲調整処理の制御部５０による制御手順を示すフローチャートである。この被覆範囲調整処理は、例えば、被覆範囲を定める画像データ６２が入力された場合などに、ユーザーの操作受付部８２への入力操作に応じて又は自動的に起動される。

【0062】

被覆範囲調整処理が開始されると、ＣＰＵ５１（制御部５０）は、入力された被覆範囲データを取得、読み込む（ステップＳ１０１）。ＣＰＵ５１は、被覆範囲データに応じて被覆される範囲の被覆膜の厚さのデータを取得し、厚さ対応情報６３を参照して、被覆厚さに対応するインク吐出量と、被覆範囲の縮小量とを定める（ステップＳ１０２；吐出量特定ステップ）。１パスの吐出で所望の膜厚が得られない場合などには、１パス当たりのインク吐出量とパス数とが定められることで、被膜厚さに対応する合計のインク吐出量が得られるように設定がなされてもよい。被覆膜の厚さの情報は、被覆範囲データに含まれていてもよいし、ユーザーによる操作受付部８２からの入力操作などにより別途設定されていてもよい。

【0063】

ＣＰＵ５１は、被覆範囲データから被覆範囲の境界（線又は画素）を検出し、当該境界に対して接するインク吐出対象画素の範囲を変更設定する範囲縮小処理を行う（ステップＳ１０３；調整ステップ）。範囲縮小処理では、例えば、上述のようにＣＰＵ５１は、境界に接するインク吐出対象画素に対するインク吐出量を低減（ゼロを含む）させる変更調整を行う。

【0064】

ＣＰＵ５１は、範囲縮小処理により修正された被覆範囲データに基づいて配線基板Ｓに対してインクを吐出させ、絶縁膜(ソルダーレジスト)を形成させる（ステップＳ１０４）。ＣＰＵ５１は、絶縁膜の形成範囲を撮像した撮影画像を取得する（ステップＳ１０５）。絶縁膜の形成範囲の撮影画像は、搬送部材上から取り外された配線基板Ｓを別途撮影装置により撮影したデータなどであってよい。あるいは、インクジェット記録装置１が配線基板Ｓを撮影する撮影部を有していてもよい。

【0065】

ＣＰＵ５１は、撮影画像を解析して被覆範囲を特定する（被覆範囲解析処理）（ステップＳ１０６）。ＣＰＵ５１は、特定された被覆範囲が、修正前の被覆範囲データで示された被覆範囲に対して許容される条件を満たす範囲内のずれで形成されているか否かを判別する（ステップＳ１０７）。条件を満たす範囲内のずれで形成されていないと判別された場合には（ステップＳ１０７で“ＮＯ”）、ＣＰＵ５１は、条件を満たさなかった部分を抽出し、当該部分について条件から外れた状況に応じて、修正されている被覆範囲データによるインク吐出範囲を変更する（ステップＳ１０８）。それから、ＣＰＵ５１の処理は、ステップＳ１０４に戻る。

【0066】

ステップＳ１０７の判別処理で、被覆範囲が条件を満たす範囲内のずれで形成されていると判別された場合には（ステップＳ１０７で“ＹＥＳ”）、ＣＰＵ５１は、現在設定されている修正済み被覆範囲データを確定して記憶保持する（ステップＳ１０９）。そして、ＣＰＵ５１は、被覆範囲調整処理を終了する。

【0067】

図９は、本実施形態のインクジェット記録装置１で実行されるインク吐出制御処理のＣＰＵ５１（制御部５０）による制御手順を示すフローチャートである。このインク吐出制御処理は、上記被覆範囲調整処理で確定された被覆範囲データに基づいて配線基板Ｓに対してインクを吐出させて被膜を形成する制御処理である。

【0068】

インク吐出制御処理が開始されると、ＣＰＵ５１は、確定された被覆範囲データを取得する（ステップＳ２０１）。ＣＰＵ５１は、搬送部１０に制御信号を出力してインクジェットヘッド２０と配線基板Ｓとの位置関係を調整移動させながら、被膜範囲データ（画像データ６２）に応じて定められたインク量のソルダーレジストインクを吐出させて、配線基板Ｓに被膜を形成させる（ステップＳ２０２；吐出動作ステップ）。ＣＰＵ５１は、ＵＶ照射部４２により配線基板Ｓ上のインクにＵＶ光を照射させて、当該インクを仮定着させる（ステップＳ２０３）。被膜形成がマルチパスで行われる場合には、パス数に応じた回数、ステップＳ２０２、Ｓ２０３の処理を繰り返し行う。なお、ＣＰＵ５１は、マルチパスに応じた回数ステップＳ２０２の処理を繰り返したのちに最後に１回だけステップＳ２０３の処理を行ってもよい。

【0069】

ＣＰＵ５１は、標識位置データを取得する（ステップＳ２０４）。ＣＰＵ５１は、標識位置データに応じた位置に対してマーキングインクを吐出させて、標識を形成させる（ステップＳ２０５；標識形成ステップ）。ＣＰＵ５１は、ＵＶ照射部４２に制御信号を出力してＵＶ光を照射させ、配線基板Ｓ上のマーキングインクを定着させる（ステップＳ２０６）。

【0070】

ＣＰＵ５１は、加熱定着部４３に制御信号を出力して、配線基板Ｓを加熱させ、インクを硬化、本定着させる（ステップＳ２０７）。なお、ステップＳ２０７の加熱定着処理は、ステップＳ２０４の処理の前に行われてもよい。また、この場合でマルチパスでの被膜形成の場合には、上記のステップＳ２０２、Ｓ２０３の処理だけでなく、ステップＳ２０７の処理もパスごとに繰り返し行われてもよい。そして、ＣＰＵ５１は、インク吐出制御処理を終了する。

【0071】

図１０は、被覆範囲調整処理の他の例を示すフローチャートである。
本例の被覆範囲調整処理は、被覆範囲を一律に縮小させずに、配線基板Ｓ上の配線の位置や形状などに応じて変化させる場合に実行される。この被覆範囲調整処理は、図８に示した例に対してステップＳ１０１ａが追加され、また、ステップＳ１０８の処理がステップＳ１０８ａの処理に変更されて、その後処理がステップＳ１０４の代わりにステップＳ１０３に戻されている。その他の処理は同一であり、同一の処理内容には同一の符号を付して詳しい説明を省略する。

【0072】

ステップＳ１０１の処理に続いて、ＣＰＵ５１は、配線基板Ｓの配線パターンデータを取得する（ステップＳ１０１ａ）。この配線パターンデータは、ステップＳ１０３の範囲縮小処理において、当該配線パターンと被覆範囲とを比較しながら各々範囲縮小幅を定める際に参照される。すなわち、ＣＰＵ５１は、例えば、配線（導体）上の境界と配線の外側（絶縁基板）上の境界とでは表面特性が異なる（設定範囲内で不均一である）ので、被覆範囲の縮小幅（所定の範囲）を各々別個に定めて（媒体の表面特性に応じて）範囲縮小処理を行う。また、一律に縮小された範囲の外側のインク吐出をゼロとするのではなく、ＣＰＵ５１は、縮小により通常の吐出量から変更調整される部分について、インクの吐出量の分布を定めてもよい。ステップＳ１０１ａの処理の後、ＣＰＵ５１は、処理をステップＳ１０２へ移行させる。

【0073】

なお、ステップＳ１０２の処理において、被覆範囲の境界に限らず、配線導体と絶縁基板とでの表面特性の違いなどに応じて、被覆範囲内で略同一の膜厚を得るためのインク吐出量の分布を非一様に設定してもよい。

【0074】

ステップＳ１０７の判別処理で“ＮＯ”に分岐した場合、ＣＰＵ５１は、ステップＳ１０８ａの処理において、ステップＳ１０２の処理で取得された厚さ対応情報を修正する（ステップＳ１０８ａ）。それから、ＣＰＵ５１は、処理をステップＳ１０３に戻して、修正された厚さ対応情報に基づく範囲縮小処理を再度実行する。

【0075】

以上のように、本実施形態のインクジェット記録装置１の印刷制御方法は、配線基板Ｓ上の設定範囲に対し、所定のエネルギー線が照射されることで硬化するインクを吐出して被覆する印刷制御方法である。この印刷制御方法では、インクによる被覆の設定範囲に対して所定の被覆厚さ（厚さｈ）となるようにインク吐出量を定める吐出量特定ステップ、設定範囲で当該設定範囲の境界から所定の範囲（幅Ｗｅ）内の周縁部に対するインク吐出量を所定の被覆厚さに応じたインク吐出量から変更調整する調整ステップ、を含む。
このように周縁部のインク吐出量を通常から変更（減少）させる調整を行うことで、所望の高さの構造を得る場合に、インクの広がりによる輪郭外へのはみ出し量を低減させて、適切な輪郭形状を得ることができる。また、導線などの露出部分が途切れたり埋まってしまったりというトラブルを抑制することができる。よって、適切な厚さでの印刷の輪郭位置を適正な範囲に収めることができる。

【0076】

また、所定の被覆厚さは１５μｍ以上である。絶縁膜による絶縁性の確保に必要な膜厚以上の被膜を行う場合に適切な輪郭を維持し、必要な機能及び構造を得ることができる。

【0077】

また、所定の被覆厚さは２０μｍ以上３５μｍ以下である。この厚さが一般的に用いられる絶縁膜のような機能膜の形成時に、細い線状部分や開口部分などの形状を適切に維持しながら被膜の必要な機能を得ることができる。

【0078】

また、所定の被覆厚さは、配線基板Ｓにおいてインクにより被覆される面の立体的な構造の高さ以上であってもよい。用途に応じて立体的な構造を完全に埋め込むような被膜を形成する場合には、当該構造に応じて厚さが定められて、必要十分な厚さとすることが可能であってもよい。

【0079】

また、調整ステップでは、インク吐出有無をそれぞれ規定する各画素にそれぞれ接して位置する周辺画素への当該インク吐出有無に基づいて被覆範囲の周縁部であるか否かを判断する。すなわち、画像処理などで境界自体を直接検出せずとも、周囲の画素の吐出有無の状況に基づいて逐次境界に接している画素か否かを判断していくことで、処理を簡略化することができる。

【0080】

また、画素は、１４４０ｄｐｉ以上の解像度であってもよい。この解像度では、画素サイズが１８μｍ以下となり、絶縁膜の厚さと同程度になるので、インクの粘度や仮定着のタイミングなどを考慮しても広がりの影響が無視できない程度に大きくなる。このような場合に上記の技術を適用することで、より効果的に膜厚の維持と形状の維持とを両立させることができる。

【0081】

また、調整ステップでは、周縁部へのインク吐出量をゼロとする。すなわち、本実施形態の印刷制御方法を利用したインクジェット記録装置１では、被覆範囲の周縁部に対するインク吐出を単純に行わせないことで、インク吐出量を多段階で調整せずとも容易かつより確実に、着弾したインクが本来の被覆範囲からはみ出して広がるのを抑制することができる。

【0082】

また、配線基板Ｓのインク吐出設定範囲内の表面特性は不均一である。すなわち、配線基板Ｓでは、絶縁基板部分と配線導体部分とでは、撥水性／濡れ性が異なる。このような場合に周縁部でインク吐出量を調整することで、効果的に着弾インクが設定範囲からはみ出して広がるのを低減することができる。

【0083】

また、調整ステップでは、配線基板Ｓの表面特性に応じて周縁部内のインク吐出量の分布を定めてもよい。上記のような絶縁基板部分と配線導体部分とでの撥水性／濡れ性の違いに応じてインク吐出量を調整することで、本実施形態の印刷制御方法を利用したインクジェット記録装置１では、より一様かつ精度よく被覆厚さと被覆範囲とを両立させることができる。

【0084】

また、調整ステップでは、配線基板Ｓの表面特性に応じて周縁部に係る幅Ｗｅを定めてもよい。これにより、本実施形態の印刷制御方法を利用したインクジェット記録装置１では、より精度よく被膜範囲を調整することができる。したがって、開口が狭くなりすぎたり細線が途切れたりするのを防ぐことができる。

【0085】

また、調整ステップでは、所定の被覆厚さに応じて周縁部の所定の範囲（幅Ｗｅ）を定めてもよい。膜厚が大きいとインクの粘度（流動性）に応じて吐出範囲よりも外側に大きく広がりやすくなるので、膜厚に応じた周縁部の幅Ｗｅの設定を行うことで、より適切に被覆範囲を定めることができる。

【0086】

また、本実施形態の印刷制御方法は、吐出量特定ステップ及び調整ステップで定められたインク吐出量のインクを吐出させる吐出動作ステップを含み、吐出動作ステップでは、複数の液滴を連続して吐出させて同一の画素位置に着弾させるマルチドロップ方式でのインク吐出を行い、インク吐出量は、マルチドロップ方式で連続して吐出させるインクの液滴数により規定される。
マルチドロップ方式を用いることで、インク吐出に係る波形パターンを大きく異ならせずともその出力回数に応じたインク吐出量を定めることができる。また、インク吐出量を多段階で変化させない場合であっても、マルチドロップ方式では１パスでのインク吐出量を容易に増大させることができるので、１パスで形成可能な膜厚を大きくすることができる。また、一度の吐出動作で大液滴を吐出させるよりも安定して動作させやすい。

【0087】

あるいは、吐出動作ステップでは、インク吐出量に応じた駆動波形パターンの駆動信号によりインクを吐出させることとしてもよい。マルチドロップ方式ではなくても駆動波形パターンを選択することで１パス当たりのインク吐出量を適切に調節可能な場合には、駆動波形パターンを選択して所望のインク液滴量を吐出させるように切り替えてもよい。

【0088】

また、吐出動作ステップでは、１パスの間で吐出したインクにより配線基板Ｓ上に少なくとも１５μｍ以上の被覆厚さを形成することが可能であってよい。必要な最低限の厚さの被膜（特に絶縁膜）が１パスで形成可能となるので、形成時間を短縮することができ、また、処理も容易となる。したがって、この印刷制御方法を利用するインクジェット記録装置１での生産性が向上する。

【0089】

また、吐出されるインクには、ゲル化剤が含まれる。立体構造を形成するには、なるべくインクの着弾後の流動性を抑えたいので、インクにゲル化剤を含めることで、着弾後の粘度を高めることができる。

【0090】

また、定着硬化動作に係る所定のエネルギー線には紫外線が含まれる。インクに紫外線を照射することで着弾後のインクを硬化させることで、着弾後速やかにインクを硬化させて、インクが配線基板Ｓ上で広がるのを抑制することができる。

【0091】

また、定着硬化動作に係る所定のエネルギー線には配線基板Ｓ上のインクを加熱する波長のものが含まれる。インクを加熱定着させることで、インクの被膜構造を強固に硬化させ、安定化させることができる。また、熱硬化、定着するインクを用いることで、その後、単純な昇温でインクがゾル化して形状が崩れ、流下するのを防ぐことができる。

【0092】

また、インクが着弾する媒体は、絶縁基板と当該絶縁基板上に位置する配線導体とを有する配線基板Ｓであり、インクは、ソルダーレジストインクである。すなわち、配線基板Ｓ上にソルダーレジストインクで所定の膜厚の絶縁膜を形成する場合に上記の技術を適用することで、必要な絶縁性能を得つつ、細かい接続パッドなどを適切に形成することができる。

【0093】

また、本実施形態の印刷制御方法を利用するインクジェット記録装置１は、インクにより被覆された配線基板Ｓ上に標識を形成する標識形成ステップを含む。上記のように適切な範囲に絶縁膜を形成することで、その上に形成される標識も安定して適正な位置に形成することが可能となる。

【0094】

また、本実施形態のインクジェット記録装置１は、配線基板Ｓ上の設定範囲に対し、所定のエネルギー線（ＵＶ光及び赤外線）が照射されることで硬化するインクを吐出するインクジェットヘッド２０と、制御部５０と、を備える。制御部５０（ＣＰＵ５１）は、設定範囲に対して所定の被覆厚さとなるようにインクジェットヘッド２０によるインク吐出量を定める。また、制御部５０は、設定範囲の境界を判断し、当該境界から所定の範囲(幅Ｗｅ)内の周縁部に対するインク吐出量を所定の被覆厚さに応じたインク吐出量から変更調整する、
このインクジェット記録装置１によれば、周縁部のインク吐出量を通常から変更（減少）させる調整を行うことで、所望の高さの構造を得る場合に、インクの広がりによる輪郭外へのはみ出し量を低減させて、適切な輪郭形状を得ることができる。また、導線などの露出部分が途切れたり埋まってしまったりというトラブルを抑制することができる。よって、インクジェット記録装置１では、適切な厚さでの印刷の輪郭位置を適正な範囲に収めることができる。

【0095】

なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、部分的に開口や切れ込みを有し、全体として二次元的に広がる絶縁膜の範囲（被膜範囲）を示して説明したが、絶縁膜が全体として線状（環状を含む）の構造であってもよい。また、配線基板上に形成される絶縁膜が複数か所に分離していてもよい。

【0096】

また、上記実施の形態では、配線基板上にソルダーレジストインクを吐出して絶縁膜を形成する場合を例に挙げて説明したが、媒体上にある程度の厚みを伴って立体的な形状を有して形成されるものであればこれに限られない。例えば、画像形成用のインクによる盛り上がり文字や図形などであってもよい。

【0097】

また、上記実施の形態では、ソルダーレジストインクはＵＶ光により硬化する性質と熱硬化する性質との両方を有するものとして説明したが、いずれか一方であってもよいし、他の波長の電磁波による硬化特性を有するものであってもよい。

【0098】

また、インクは、吐出時に粘度が低く、着弾後に速やかに粘度が上昇するのが好ましいが、必ずしもゾルゲル間で相変化するものではなくてもよい。

【0099】

また、複数パス（マルチパス）での被膜形成がなされてもよい。この場合、各パスで同様に縮小した範囲でインクの吐出を行えばよい。

【0100】

また、上記実施の形態では、１４４０ｄｐｉ以上の解像度の画像データ６２を利用するものとして説明したが、必ずしも１４４０ｄｐｉ以上である必要はない。

【0101】

また、上記実施の形態では、隣接画素のインク吐出有無に基づいて順次被覆範囲の境界位置を判断してインク吐出範囲を縮小させるものとして説明したが、先に画像データ６２を解析して全ての境界位置を検出してから、当該境界に接する画素を特定して当該画素のインク吐出量を減少させる（ゼロとする）処理を行ってもよい。

【0102】

また、１５μｍ～３５μｍを例示した膜厚は、絶縁膜としての機能を考慮した値であるが、他の機能膜を形成する場合には、当該機能膜の機能に応じた膜厚範囲が設定されて、当該膜厚に応じたインク吐出量が定められてもよい。

【0103】

また、上記実施の形態では、画素当たりのインク液滴量（着弾量）の制御として、駆動波形パターンや振幅を異ならせることで行う方法と、マルチドロップ方式とを例示したが、これらに限られるものではない。例えば、駆動パルスを印加していない状態でのインクの圧力（通常では、インクが漏出しないように負圧とされる）の調整によりノズルＮ内のインク液面（メニスカス）の状態を調整したり、駆動周波数を変更調整したりすることでもインク液滴量を調整することができる。あるいは、インク吐出用の波形パターンの前に予め適宜な非吐出波形パターンの駆動パルスを印加してメニスカスに振動を与えた状態で駆動波形パターンの駆動パルスを印加することでも、インク液滴量を調整することができる。
その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、処理動作の内容及び手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。本発明の範囲は、請求の範囲に記載した発明の範囲とその均等の範囲を含む。

【産業上の利用可能性】

【0104】

この発明は、インク吐出制御方法及びインクジェット記録装置に利用することができる。

【符号の説明】

【0105】

１ インクジェット記録装置
１０ 搬送部
１２ 走査駆動部
１２１ 走査部
１３ 搬送駆動部
１３１ 搬送台
２０ インクジェットヘッド
２２ ヘッド駆動部
２２３ 電気機械変換素子
２６ 記録素子
２８ 吐出選択ＩＣ
３０ ヘッド駆動制御部
３１ ヘッド制御部
３２ 駆動波形信号生成回路
４０ 定着部
４２ ＵＶ照射部
４３ 加熱定着部
５０ 制御部
５１ ＣＰＵ
５２ ＲＡＭ
６０ 記憶部
６１ プログラム
６２ 画像データ
６３ 対応情報
７０ インク加熱部
８１ 表示部
８２ 操作受付部
９０ 通信部
Ｎ ノズル
Ｓ 配線基板
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ 範囲
Ｗｅ、Ｗｅ１、Ｗｅ２ 幅
Ｗｔ 被覆範囲

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8】

【図9】

【図10】