特許 7683973 温度監視装置、温度監視方法および温度監視プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-19

(45)【発行日】2025-05-27

(54)【発明の名称】温度監視装置、温度監視方法および温度監視プログラム

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20250520BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20250520BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 E

H05K7/20 Z

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024034546

(22)【出願日】2024-03-07

【審査請求日】2024-03-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100080816

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 朝道

(74)【代理人】

【識別番号】100098648

【弁理士】

【氏名又は名称】内田 潔人

(72)【発明者】

【氏名】佛木 孝史

【審査官】佐藤 実

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－１６４１３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１１４８０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１５２７４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０２８８３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０６４９７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

１以上のプロセッサを含み、電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置であって、
前記１以上のプロセッサは、
予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれ、前記電子部品が無負荷状態にある第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得し、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後に、前記電子部品に負荷がかけられてから所定の時間が経過した第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得し、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後に、前記電子部品が無負荷状態とされてから所定の時間が経過した第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得し、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算し、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算し、
前記第１の温度変化と第１のリファレンスの温度変化との第１の差分を計算し、前記第２の温度変化と第２のリファレンスの温度変化との第２の差分を計算し、計算した前記第１の差分および前記第２の差分に基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する
処理を実行するように構成される温度監視装置。

【請求項2】

判定された前記電子部品の冷却異常の発生と、判定された前記電子部品の冷却異常の原因とを通報する
請求項１に記載の温度監視装置。

【請求項3】

前記複数の計測期間それぞれにおいて、前記電子部品の温度は、前記第１の時刻から前記第２の時刻までの間に最高となり、前記冷却装置の温度は、前記第２の時刻から前記第３の時刻までの間に最高となる
請求項２に記載の温度監視装置。

【請求項4】

前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第１の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第１の温度変化から求められるリファレンスの前記第１の温度変化を減算した値が、予め決められた第１の閾値より高いときに、前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する
請求項３に記載の温度監視装置。

【請求項5】

前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第２の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第２の温度変化から求められるリファレンスの前記第２の温度変化を減算した値が、予め決められた第２の閾値より低いときに、前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する
請求項４に記載の温度監視装置。

【請求項6】

前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第２の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第２の温度変化から求められるリファレンスの前記第２の温度変化を減算した値が、予め決められた第２の閾値より高いときに、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する
請求項４に記載の温度監視装置。

【請求項7】

前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第２の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第２の温度変化から求められるリファレンスの前記第２の温度変化を減算した値が、予め決められた第２の閾値より低いときに、前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下し、かつ、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する
請求項６に記載の温度監視装置。

【請求項8】

前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定すること、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していること、および、前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下し、かつ、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していることのいずれかが、予め決められた回数より多く発生したときに、判定された前記電子部品の冷却異常の発生と、判定された前記電子部品の冷却異常の原因とを通報する
請求項７に記載の温度監視装置。

【請求項9】

１以上のプロセッサを含み、電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置による温度監視方法であって、
前記１以上のプロセッサに、
予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれ、前記電子部品が無負荷状態にある第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得する第１の取得ステップと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後に、前記電子部品に負荷がかけられてから所定の時間が経過した第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する第２の取得ステップと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後に、前記電子部品が無負荷状態とされてから所定の時間が経過した第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する第３の取得ステップと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算する第１の計算ステップと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算する第２の計算ステップと、
前記第１の温度変化と第１のリファレンスの温度変化との第１の差分を計算し、前記第２の温度変化と第２のリファレンスの温度変化との第２の差分を計算し、計算した前記第１の差分および前記第２の差分に基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する判定・通報ステップと
を実行させる温度監視方法。

【請求項10】

電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置の１以上のプロセッサに、
予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれ、前記電子部品が無負荷状態にある第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得する第１の取得プロセスと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後に、前記電子部品に負荷がかけられてから所定の時間が経過した第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する第２の取得プロセスと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後に、前記電子部品が無負荷状態とされてから所定の時間が経過した第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する第３の取得プロセスと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算する第１の計算プロセスと、
前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算する第２の計算プロセスと、
前記第１の温度変化と第１のリファレンスの温度変化との第１の差分を計算し、前記第２の温度変化と第２のリファレンスの温度変化との第２の差分を計算し、計算した前記第１の差分および前記第２の差分に基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する判定・通報プロセスと
を実行させる温度監視プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品などの温度を監視するための温度監視装置、温度監視方法および温度監視プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

コンピュータなどの装置において、ＣＰＵ(Central Processing Unit)といった電子部品、およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)といったモジュールが用いられ、これらの電子部品およびモジュールは電力を消費し、発熱するので、これらに対する適宜の冷却が必要とされる。なお、以下の記載においては、電子部品およびモジュールは、「電子部品」と記載される。特に、コンピュータおよびサーバなどの情報処理装置において、ＣＰＵは情報処理の性能に最も大きな影響を与え、また、一般に電子部品のなかで最も電力を多く消費するので発熱量も多い。ＣＰＵが過度に高熱になると、その内部の保護機能が作動し、動作を抑制したり、停止させたりする。このように、ＣＰＵが高熱になると、情報処理装置による処理の性能が低下したり、さらに、処理ができなくなったりしてしまう。

【0003】

このような事態を防ぎ、正常な動作を保つため、ＣＰＵには、通常、ヒートシンク（放熱板）などの冷却部品、あるいは冷却用ファンなどを用いた冷却装置が、熱伝送を高める放熱用のグリースを介して取り付けられる。なお、このように、部品を回路基板などに取り付けることは、一般に「実装する」とも記載される。また、ＣＰＵに冷却用ファンを用いた冷却装置が実装されたときには、計測されたＣＰＵの温度に応じて冷却用ファンの回転数が制御されることもある。さらに、ＣＰＵの冷却装置が正常に動作しているか否かを診断するために、例えば、ＣＰＵの負荷が一定に維持されているときの温度と、ＣＰＵが正常に冷却されているときに予め計測された温度とを比較することにより、冷却装置の故障などを検出する方法が知られている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００９－１８７３４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

なお、上記先行技術文献の各開示は、引用によりこの書類に組み込まれる。以下の分析は、本発明者らによってなされた。

【0006】

しかしながら、特許文献１に開示された方法では、ＣＰＵの冷却装置の異常を検出できるが、ＣＰＵから冷却装置までの熱伝導が正常に行われているか否かといったことまでは検出できない。ＣＰＵから冷却装置までの熱伝導が正常でなければ、冷却装置の故障だけが検出されても、ＣＰＵの冷却が妨げられている根本的な原因がわからないことがある。つまり、例えば、ＣＰＵの冷却が妨げられている根本的な原因が、冷却装置とその周囲の空気などとの間の熱伝導の効率低下にあるようなときには、冷却装置を交換しても、ＣＰＵは正常に冷却されない。

【0007】

上述した課題を鑑み、本開示は、情報処理装置などの装置において放熱が必要とされる電子部品およびモジュールなどが、正常に冷却されないことを判定し、その根本的な原因を求めることに寄与することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の第１の視点では、１以上のプロセッサを含み、電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置が提供される。前記温度監視装置の前記１以上のプロセッサは、予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後の第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第１の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後の第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算し、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報するように構成される。

【0009】

本開示の第２の視点では、電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視方法が提供される。前記温度監視方法は、第１の取得ステップと、第２の取得ステップと、第３の取得ステップと、第１の計算ステップと、第２の計算ステップと、判定・通報ステップとを含む。第１の取得ステップは、予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得する。前記第２の取得ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後の第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第１の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第３の取得ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後の第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第１の計算ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算する。前記第２の計算ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算する。前記判定・通報ステップは、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する。

【0010】

本開示の第３の視点では、電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置の１以上のプロセッサに、第１の取得プロセスと、第２の取得プロセスと、第３の取得プロセスと、第１の計算プロセスと、第２の計算プロセスと、判定・通報プロセスとを実行させる温度監視プログラムが提供される。前記第１の取得プロセスは、予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得する。前記第２の取得プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後の第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第１の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第３の取得プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後の第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第１の計算プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算する。前記第２の計算プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算する。前記判定・通報プロセスは、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する。
なお、このプログラムは、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体に記録することができる。記憶媒体は、半導体メモリ、ハードディスク、磁気記録媒体、光記録媒体等の非トランジトリ（non-transitory）でありうる。本開示は、コンピュータプログラム製品として具現されうる。

【発明の効果】

【0011】

本開示の各視点は、電子機器などの装置において放熱が必要とされる電子部品およびモジュールなどが、正常に冷却されないことを判定し、その根本的な原因を求めることに寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1A】図１Ａは、本開示の基礎をなすことができるサーバ装置のハードウェアの一構成例を例示する図である。

【図1B】図１Ｂは、図１Ａに示したＣＰＵ部の断面を例示する図である。

【図2】図２は、サーバ装置の監視装置により実現される温度監視機能の機能ブロックの一例を例示する図である。

【図3A】図３Ａは、初回の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む期間のＣＰＵの温度ＴＣおよびヒートシンクの温度ＴＨの経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。

【図3B】図３Ｂは、２回目以降の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む期間のＣＰＵの温度ＴＣ’およびヒートシンクの温度ＴＨ’の経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。

【図3C】図３Ｃは、２回目以降の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む期間のＣＰＵの温度ＴＣ’およびヒートシンクの温度ＴＨ’の経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。

【図3D】図３Ｄは、２回目以降の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む期間のＣＰＵの温度ＴＣ’およびヒートシンクの温度ＴＨ’の経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。

【図3E】図３Ｅは、２回目以降の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む期間のＣＰＵの温度ＴＣ’およびヒートシンクの温度ＴＨ’の経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。

【図4A】図４Ａは、図２に示した温度監視機能の処理を示すフローチャートである。

【図4B】図４Ｂは、図２に示した温度監視機能の処理を示すフローチャートである。

【図4C】図４Ｃは、図２に示した温度監視機能の処理を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態を説明する。ただし、以下に説明する実施形態により本開示は限定されない。また、各図面において、同一または対応する要素には適宜、同一の符号が付され、同一または対応する処理および通信にも適宜、同一の符号が付される。さらに、図面は模式的であり、各要素の間の寸法およびそれらの比率などが現実とは異なりうることに留意の必要がある。また、以下に示される閾値の値は例示であり、本開示にかかる実施形態の用途および構成により、適宜、変更されうる。さらに、以下に示される閾値は大まかな値であり、多少の幅を有する値であると解されるべきであり、「閾値以上」および「閾値より大きい」との記載には実質的な差異はなく、また、「閾値以下」および「閾値未満」との記載には実質的な差異はない。

【0014】

図１Ａは、本開示の基礎をなすことができるサーバ装置１のハードウェアの一構成例を例示する図である。図１Ｂは、図１Ａに示したＣＰＵ部１０の断面を例示する図である。図２は、サーバ装置１の監視装置１４４により実現される温度監視機能部２の機能ブロックの一例を例示する図である。なお、サーバ装置１は、コンピュータ、信号処理装置、シーケンサおよび制御装置など、ＣＰＵ（電子部品）を用いる電子機器（電子機器）の一例である。図１Ａに例示するように、サーバ装置１は、マザーボード１２０に実装されたＣＰＵ部１０、主記憶装置１４２、監視装置１４４、補助記憶装置１４６およびインターフェース（ＩＦ(InterFace)）装置１４８などが、サーバ装置１の内部のバスを介してデータを相互に入出力可能に接続された構成を採る。ただし、図１Ａに示した構成は、いわゆるサーバ装置だけでなく、ＰＣ(Personal Computer)、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)およびスマートフォンなど、情報処理を行いうる装置一般に適用されうる。

【0015】

図１Ｂに示すように、ＣＰＵ部１０は、ＣＰＵ１００、グリース１０２およびヒートシンク１０４を備える。マザーボード１２０に実装されたＣＰＵ１００の上面には、熱伝導性が高く、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４への熱伝導の効率を高めるグリース１０２が施される。つまり、ＣＰＵ１００は、グリース１０２を介してヒートシンク１０４と接触し、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４に効率的に熱が伝導する。ＣＰＵ１００としては、一例として図１Ｂに示す配置構成のものを用いることができるが、ＣＰＵ１００は、マザーボード１２０に直接に実装されず、ソケットを介して実装されることもできる。また、ＣＰＵ部１０において、ヒートシンク１０４の代わりに、冷却用のファンまたはペルチェ素子などが用いられた空冷式の冷却、あるいは、冷媒として水などが用いられた液冷式の冷却装置が用いられることもある。つまり、ヒートシンク１０４は、ＣＰＵ１００の冷却装置の一例である。

【0016】

さらに、図１Ａ，図１Ｂに示すように、ＣＰＵ１００には、その温度の計測に用いられる温度センサ１５２が取り付けられ、ヒートシンク１０４には、その温度の計測に用いられる温度センサ１５０が取り付けられる。温度センサ１５０，１５２の出力端子は、配線などを介してインターフェース装置１４８に接続され、温度センサ１５０，１５２は、計測したヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度を、インターフェース装置１４８に対して出力する。また、インターフェース装置１４８には、ＣＰＵ部１０におけるＣＰＵ１００の冷却効率の低下という異常（以下、「冷却異常」と記載）の発生をサーバ装置１のユーザに通報し、その原因をユーザに表示する通報装置１５４が、ケーブルなどを介してさらに接続される。

【0017】

通報装置１５４は、発光装置および音声出力装置の少なくとも一方と、ディスプレイ（いずれも不図示）とを含む。発光装置は、ＣＰＵ部１０における冷却異常の発生を光信号として出力するＬＥＤなどの発光素子を含み、音声出力装置は、ＣＰＵ部１０における冷却異常の発生を音声信号として出力するスピーカおよび音声合成装置などを含む。ディスプレイ装置は、ＣＰＵ部１０における冷却異常の原因をユーザに対して表示する。なお、通報装置１５４は、サーバ装置１に含まれる発光素子、音声出力装置およびディスプレイを利用して構成されうる。

【0018】

図１Ａに示すサーバ装置１の主記憶装置１４２は、ＲＡＭ(Random Access Memory)などの揮発性メモリ素子、および、ＲＯＭ(Read Only Memory)およびフラッシュメモリなどの不揮発性メモリ素子を含む。主記憶装置１４２の不揮発性メモリ素子は、ＯＳ(operating system)１０６の機能、このＯＳ(operating system)１０６上で動作するアプリケーションの機能、ブートローダの機能などを実現するための指示命令を含むプログラム、およびこれらのプログラムの実行に必要とされるデータを、中期的または長期的に記憶する。

【0019】

なお、図１Ａに点線で示すように、ＯＳ１０６は、ＣＰＵ１００に所与のプログラムを実行させてその使用率を上げ、負荷を与える負荷実行機能と、ＣＰＵ１００による実行中のプログラムがその処理時間を占有している割合を示すＣＰＵ１００の使用率を計測する機能とを含む。また、ブートローダの機能は、サーバ装置１の電源がＯＦＦ状態からＯＮ状態にされたときにＯＳ１０６の起動を行う機能などを含む。主記憶装置１４２の揮発性メモリ素子は、ＯＳ１０６、アプリケーションプログラムおよびブートローダなどのプログラムをＣＰＵ１００が実行するために必要とされるデータを一時的に記憶する。

【0020】

ＣＰＵ部１０は、１以上のＣＰＵ（プロセッサ）を含むことができ、主記憶装置１４２および補助記憶装置１４６などに記憶されたプログラムを実行する。ただし、以下の説明においては、図１Ｂに示したように、説明の具体化および明確化のために、ＣＰＵ部１０がＣＰＵ１００を１つだけ含む場合が具体例とされる。

【0021】

補助記憶装置１４６は、ＨＤＤおよびＳＳＤ(Solid State Drive)などの不揮発性記憶装置を備える。補助記憶装置１４６もまた、主記憶装置１４２の不揮発性記憶素子と同様に、プログラムおよびこれらの実行に必要なデータを記憶しうる。また、補助記憶装置１４６は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリなどの接続に用いられるＵＳＢインターフェースをさらに備え、ＵＳＢメモリなどのＵＳＢデバイスへのデータの書き込み、および、ＵＳＢデバイスからのデータの読み出しを行いうる。

【0022】

インターフェース装置１４８は、ユーザの操作を受け入れるキーボードなどの入力デバイスおよびユーザに対して情報を出力するディスプレイなどの出力デバイスと、サーバ装置１とのインターフェースのための処理を行う。インターフェース装置１４８は、さらに、温度センサ１５０，１５２により計測されたヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度の値を受け入れ、監視装置１４４に対して出力する。また、インターフェース装置１４８は、監視装置１４４により検出されたＣＰＵ１００の冷却異常の発生とその原因とをディスプレイに表示し、ユーザに通報する。

【0023】

監視装置１４４は、ＢＭＣ(Baseboard Management Controller)などとも呼ばれ、例えば、マザーボード１２０に実装されたいわゆる汎用の１チップマイコンでありうる。監視装置１４４は、例えば、その内部に、ＣＰＵ１００とは独立した処理を行う１以上のプロセッサと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの記憶素子（いずれも不図示）とを含む。監視装置１４４に内蔵されたＲＯＭは、図２に示す温度監視機能部２と、ＢＭＣとしての機能とを実現するための指示命令を含むプログラムを記憶できる。

【0024】

監視装置１４４に内蔵されたプロセッサは、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行し、ＢＭＣの機能として、サーバ装置１の管理およびサーバ装置１の内部で発生する障害などのイベントの監視を行う。また、監視装置１４４に内蔵されたプロセッサは、同様に、図２に示す温度監視機能部２の機能を実現する。ただし、ＢＭＣとしての機能および温度監視機能部２を実現するための指示命令を含むプログラムは、主記憶装置１４２または補助記憶装置１４６に記憶されてよい。この場合には、監視装置１４４は、監視装置１４４または補助記憶装置１４６に記憶されたプログラムを実行することにより、ＢＭＣの機能と温度監視機能部２とを実現する。なお、ＢＭＣとしての機能および温度監視機能部２の機能は、プログラムの実行を伴わない専用のハードウェアにより実現されうる。また、ＢＭＣとしての機能はＯＳ１０６に含まれてよく、また、温度監視機能部２の機能は追加的にＯＳ１０６に含まれてよい。この場合には、監視装置１４４は省略される。

【0025】

図２に示すように、温度監視機能部２は、温度情報収集部２００、温度監視部２０２、温度変化監視テーブルデータベース（温度変化監視テーブルＤＢ(Data Base)）２０４、冷却異常判定部２１２および冷却異常通報部２１４を備える。温度監視部２０２は、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０を含む。温度監視機能部２は、これらの構成要素により、温度センサ１５０，１５２によるヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度の計測、ＣＰＵ１００の冷却異常の発生の検出を行う。

【0026】

温度監視機能部２は、冷却異常の発生が、第１～第３要因のいずれに起因するかを判定し、冷却異常の発生と、この冷却異常が第１～第３要因のいずれに起因するかとを、サーバ装置１のユーザに通報する。なお、サーバ装置１が複数のＣＰＵ部１０を含む場合には、複数のＣＰＵ部１０のＣＰＵ１００およびヒートシンク１０４それぞれに温度センサ１５０，１５２それぞれが接続される。この場合には、温度監視機能部２は、複数のＣＰＵ部１０それぞれに含まれるヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００に取り付けられた温度センサ１５２，１５０により温度の計測を行い、ＣＰＵ１００の冷却異常の発生の検出を行う。

【0027】

なお、冷却異常の第１要因は、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４への熱伝導に異常が生じて熱伝導の効率が低下することである。また、第２要因は、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４への熱伝導が正常であるにもかかわらず、ヒートシンク１０４から周囲の空気への放熱の効率が低下することである。冷却異常の第３要因は、第１要因および第２要因の両方が同時に発生していることである。

【0028】

まず、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないと判定される条件と、第１～第３のいずれかの原因で、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していると判定される条件を、図３Ａ～図３Ｅおよび表１～表４を参照して説明する。監視装置１４４において実行される温度監視機能部２によるＣＰＵ１００およびヒートシンク１０４の温度計測および冷却異常の判定などの処理は、予め決められた複数回の計測期間それぞれにおいて行われる。図３Ａは、初回の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３（第１～第３の時刻）を含む期間のＣＰＵ１００の温度ＴＣ（単位「℃」）およびヒートシンク１０４の温度ＴＨの経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。

【0029】

図３Ａは、初回の計測期間において算出されたＣＰＵ１００およびヒートシンク１０４の温度変化ΔＴＣ（＝ＴＣ１－ＴＣ２），ΔＴＨ（＝ＴＨ１－ＴＨ２）を含む。また、初回の計測期間において算出された温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨ（第１の温度変化，第２の温度変化）は、２回目以降の計測期間において、ＣＰＵ１００の冷却異常が第１～第３要因により発生したか否かを判断する処理において、参照値（リファレンス）として用いられる。ただし、これらのリファレンスの温度変化は、１回だけの計測期間において算出される必要はなく、例えば、初回から数回目までの予め決められた計測期間において算出された温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨの平均値がリファレンスとされてよい。

【0030】

図３Ｂ～図３Ｅは、２回目以降の計測期間において時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３を含む期間のＣＰＵ１００の温度ＴＣ’およびヒートシンク１０４の温度ＴＨ’の経時的な変化をグラフ形式で例示する図である。なお、図３Ｂ～図３Ｅは、リファレンスとして用いられる温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨと、２回目以降の計測期間において算出された温度変化ΔＴＣ’（＝ＴＣ１’－ＴＣ２’），ΔＴＨ’（＝ＴＨ１’－ＴＨ２’）とをさらに含む。

【0031】

図３Ｂ～図３Ｅそれぞれにおいて、点線は、第１～第３要因のいずれかに起因するＣＰＵ１００の冷却異常が発生した場合の温度ＴＣ’，ＴＨ’の変化を示し、実線は、図３Ａに示した温度ＴＣ，ＴＨを示す。また、複数の計測期間それぞれにおいて、時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３は一致しなくてよいことはいうまでもないが、時刻ｔ１，ｔ２の時間間隔は一致し、時刻ｔ２，ｔ３の時間間隔は一致する。また、ここでは、１つの計測期間において３つの時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３においてＣＰＵ１００およびヒートシンク１０４の温度が計測される場合が具体例とされた。一方、温度の計測は、ＣＰＵ１００の温度変化とヒートシンク１０４の温度変化の時間差に応じて行われればよく、例えば、４つ以上の時刻における温度の計測および計測された温度に基づく処理は、本開示の範囲内である。さらに具体的には、時刻ｔ２において温度ＴＣ２が計測され、時刻ｔ２と少しずれた時刻ｔ２’において温度ＴＨ２が計測されてよい。

【0032】

図３Ａに示す初回の計測期間は、例えば、所定の場所に設置されたサーバ装置１の電源が最初にＯＦＦ状態からＯＮ状態にされ、さらにＯＳ１０６が起動された後でＣＰＵ１００の使用率が低く、無負荷状態にあるタイミングである。あるいは、初回の計測期間は、サーバ装置１に対するメンテナンスが終了した後などに最初にサーバ装置１の電源がＯＦＦ状態からＯＮ状態にされ、さらにＯＳ１０６が起動された後でＣＰＵ１００が無負荷状態にあるタイミングである。

【0033】

また、図３Ｂ～図３Ｅに示す２回目以降の計測期間は、例えば、サーバ装置１が設置されている企業が営業時間外となる深夜などにおいて、サーバ装置１を利用するユーザがいなくなるか非常に少なくなり、ＣＰＵ１００がほぼ無負荷状態となる時刻である。あるいは、２回目以降の計測期間は、サーバ装置１に対するメンテナンスが終了した後など、何らかの理由でサーバ装置１の電源がＯＦＦ状態からＯＮ状態にされ、さらにＯＳ１０６が起動された後でＣＰＵ１００が無負荷状態にあるタイミングである。

【0034】

初回および２回目以降の計測期間における所定の時刻が時刻ｔ１とされる。また、これらの計測期間における時刻ｔ２は、時刻ｔ１の後にＯＳ１０６によりＣＰＵ１００の使用率が上げられ、負荷がかけられて時間Δｔ（単位「秒」）が経過した時刻ｔ２である。また、時刻ｔ３は、時刻ｔ２の後にＯＳ１０６によりＣＰＵ１００が無負荷状態にされた後に所定の時間が経過した時刻である。

【0035】

表１～表４それぞれは、図３Ｂ～図３Ｅそれぞれに対応する温度変化管理テーブルを示す。表１～表４に示す温度変化管理テーブルの各エントリには、リファレンスの温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨと、２回目以降の測定タイミングそれぞれにおいて算出された温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’と、温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨと温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’との差分α，βとが対応付けられて含まれる。なお、α＝ΔＴＣ’－ΔＴＣであり、β＝ΔＴＨ’－ΔＴＨである。また、表１は、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないときの上記数値を示す。また、表２～表４それぞれは、第１～第３要因それぞれに起因して、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生したときの上記数値を示す。

【0036】

温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨ，ΔＴＣ’，ΔＴＨ’の計算において、いずれの温度から他のいずれの温度を減算するかは本質的ではない。つまり、具体的に例示すると、温度差ΔＴＣを計算するために、温度ＴＣ１から温度ＴＣ２を減算するか、温度ＴＣ２から温度ＴＣ１を減算するかは本質的な問題とはならない。ここでの記載において、前者の減算を行っている理由は、発明の説明を具体化し、明確化するためである。同様に、差分α，βの計算を計算するために、温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’から温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨを減算するか、温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨから温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’を減算するかもまた、本質的な問題とはならない。いずれの温度から他のいずれかの温度が減算されても、これらの温度の関係に応じて、ＣＰＵ１００の冷却異常などの判定に用いられる後述の閾値の正負が適宜、変更されるだけである。

【0037】

まず、図３Ｂおよび表１を参照して、温度監視機能部２により、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないと判定される条件を説明する。図３Ａに示すように、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないときには、ＣＰＵ１００の温度ＴＣは、時刻ｔ１から時刻ｔ２にかけて上昇して最高となり、時刻ｔ２から時刻ｔ３にかけて下降する。ヒートシンク１０４の温度は、時刻ｔ１に遅れて上昇し始め、時刻ｔ２から時刻ｔ３の間に最高となり、時刻ｔ３の後に下降する。このように、ＣＰＵ１００の温度ＴＣの変化とヒートシンク１０４の温度ＴＨの変化との間には遅延が生じる。

【0038】

【表1】

【0039】

図３Ｂに点線および実線で示すように、２回目以降の計測期間において、ＣＰＵ１００の温度ＴＣおよびヒートシンク１０４の温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’が、図３Ａに示した変化と実質的に同じ（ΔＴＣ≒ΔＴＣ＝ＴＣ１’－ＴＣ２’，ΔＴＨ≒＝ΔＴＨ’＝ＴＨ２－ＴＨ３’）であれば、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないと判断できる。温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’が、図３Ａに示した変化と実質的に同じということは、リファレンスの温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨと温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’との差分α，βも誤差の範囲内とみなせる範囲内（例えば、±１°程度）となることでもある。以上説明したように、２回目以降の計測期間において、リファレンスの温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨと温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’の変化の差分α，βが、誤差の範囲内とみなせるほどに小さいときに、温度監視機能部２は、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないと判断できる。

【0040】

次に、図３Ｃおよび表２を参照して、温度監視機能部２により、ＣＰＵ１００からグリース１０２を介したヒートシンク１０４への熱伝導の異常（第１要因）に起因してＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定される条件を説明する。２回目以降の計測期間において、図３Ｃに示すように、点線で示すＣＰＵ１００の温度ＴＣ’は、実線で示すリファレンスの温度ＴＣより高い。一方、点線で示すヒートシンク１０４の温度ＴＨ’は、実線で示すリファレンスの温度ＴＣより低い。

【0041】

これらは、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４にかけての温度勾配が急であるにも関わらず、ヒートシンク１０４の温度が低いままであるということ、つまり、ＣＰＵ１００からグリース１０２を介した熱伝導に異常が生じ、冷却異常が生じていることを意味する。このことは、差分αが誤差の範囲を超えてプラス側に大きくなり、差分βが誤差の範囲を超えてマイナス側に大きくなることでもある。このようなときに、温度監視機能部２は、第１要因によりＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判断できる。

【0042】

【表2】

【0043】

次に、図３Ｄおよび表３を参照して、温度監視機能部２により、ヒートシンク１０４から周囲の空気への放熱の効率が低下する異常（第２要因）に起因してＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定される条件を説明する。２回目以降の計測期間において、図３Ｄに示すように、点線で示すＣＰＵ１００の温度ＴＣ’，ＴＨ’は、実線で示すリファレンスの温度ＴＣ，ＴＨより高い。これらは、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４にかけての温度勾配が正常であり、ＣＰＵ１００からグリース１０２を介したヒートシンク１０４への熱伝導に異常がないにもかかわらず、ＣＰＵ１００およびヒートシンク１０４の温度が高くなっていること、つまり、ヒートシンク１０４から周囲の空気への放熱の効率が低下したことを示す。このことは、差分α，βの両方が、誤差の範囲を超えてプラス側に大きくなることでもある。このようなときに、温度監視機能部２は、第２要因によりＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判断できる。

【0044】

【表3】

【0045】

次に、図３Ｅおよび表４を参照して、温度監視機能部２により、第１要因および第２要因の両方（第３要因）に起因してＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定される条件を説明する。２回目以降の計測期間において、図３Ｅに示すように、点線で示すＣＰＵ１００の温度ＴＣは、実線で示すリファレンスの温度ＴＣよりも誤差の範囲を超えて高い。一方、点線で示すヒートシンク１０４の温度ＴＨは、実線で示すリファレンスの温度ＴＨと誤差の範囲内で同じである。このことは、差分αが誤差の範囲を超えてプラス側に大きくなり、差分βが誤差の範囲内で０となることでもある。

【0046】

これらは、ＣＰＵ１００からグリース１０２を介したヒートシンク１０４への熱伝導に異常が生じ、かつ、ヒートシンク１０４から周囲の空気への放熱の効率が低下した可能性を示唆する。このようなときに、温度監視機能部２は、第３要因によりＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判断できる。

【0047】

【表4】

【0048】

再び図２を参照する。温度監視機能部２の温度情報収集部２００は、初回から２回目以降の計測期間を始める時刻になると、ＯＳ１０６を介してＣＰＵ１００の使用率を取得する。温度情報収集部２００は、ＣＰＵ１００の使用率が十分に低い無負荷の状態が続いたことを確認すると、ＯＳ１０６を介してＣＰＵ１００に時間Δｔの長さの期間、負荷をかける。温度情報収集部２００は、この期間において、ＣＰＵ１００に負荷がかけられていることを、ＯＳ１０６からＣＰＵ１００の使用率を取得して確認する。さらに、温度情報収集部２００は、この期間が終了すると、ＯＳ１０６を介してＣＰＵ１００の使用率を下げさせ、無負荷状態に戻す。

【0049】

温度情報収集部２００は、以上のように、初回から２回目以降の計測期間それぞれにおいて、ＣＰＵ１００の負荷を制御する。また、初回から２回目以降の計測期間それぞれにおいて、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０からＣＰＵ１００の温度ＴＣ１～ＴＣ３（少なくともＴＣ１，ＴＣ２），ＴＣ１’～ＴＣ３’（少なくともＴＣ１’，ＴＣ２’）、および、ヒートシンク１０４の温度ＴＨ１～ＴＨ３（少なくともＴＨ２，ＴＨ３），ＴＨ１’～ＴＨ３’（少なくともＴＨ２’，ＴＨ３’）の値を取得する。温度情報収集部２００は、初回から２回目以降の計測期間それぞれにおいて取得した温度ＴＣ１～ＴＣ３，ＴＣ１’～ＴＣ３’，ＴＨ１～ＴＨ３，ＴＨ１’～ＴＨ３’を、温度監視部２０２に対して出力する。

【0050】

温度監視部２０２は、温度情報収集部２００から初回から２回目以降の計測期間それぞれにおいて入力された温度ＴＣ１～ＴＣ３，ＴＣ１’～ＴＣ３’，ＴＨ１～ＴＨ３，ＴＨ１’～ＴＨ３’から、温度変化ΔＴＣ，ΔＴＣ’，ΔＴＨ，ΔＴＨ’を算出し、さらに、これらの差分α，βを算出する。温度監視部２０２は、算出した温度変化ΔＴＣ，ΔＴＣ’，ΔＴＨ，ΔＴＨ’および差分α，βを、表１～表４に例示したように対応付け、温度変化監視テーブルＤＢ２０４に記憶されている温度変化管理テーブルの各エントリに記憶する。

【0051】

さらに、温度監視部２０２は、温度変化監視テーブルＤＢ２０４に記憶された温度変化監視テーブルを処理し、第１～第３要因に起因するＣＰＵ１００の冷却異常が発生したか否かを判定する。温度監視部２０２は、第１～第３要因それぞれに起因するＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定すると、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０それぞれの計数値をインクリメントする（計測値に１を加える）。

【0052】

温度監視部２０２は、初回の計測期間の開始時と、ＣＰＵ１００の冷却異常をサーバ装置１のユーザに通知したときには、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計測値を０とする。温度監視部２０２は、初回から２回目以降の計測期間それぞれが終了すると、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計測値を冷却異常判定部２１２に対して出力する。

【0053】

冷却異常判定部２１２は、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計測値それぞれを処理し、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生したか否かと、その原因の第１～第３要因のいずれかを示す情報を冷却異常通報部２１４に対して出力する。なお、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計測値それぞれには、第１～第３閾値が設定される。冷却異常判定部２１２は、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計測値のいずれかが、その第１～第３閾値のいずれかに達したときに、ＣＰＵ１００の冷却異常の発生を冷却異常通報部２１４に通知し、その原因（第１～第３閾値のいずれか）を冷却異常通報部２１４に対して出力する。

【0054】

冷却異常通報部２１４は、冷却異常判定部２１２からＣＰＵ１００の冷却異常の発生が通知され、その原因が入力されると、通報装置１５４を制御して光信号および音声信号により冷却異常の発生を、サーバ装置１の管理者などのユーザに通報する。冷却異常通報部２１４は、さらに、冷却異常の発生の原因（第１～第３要因のいずれか）をディスプレイに表示し、ユーザに示す。

【0055】

温度監視機能部２により冷却異常の発生が通報され、その原因が示されたユーザは、冷却異常の発生の原因を解消する作業を行う。第１要因に起因するＣＰＵ１００の冷却異常が通報されると、ユーザは、ＣＰＵ１００とヒートシンク１０４をさらに密着させたり、ヒートシンク１０４の実装位置を変更したり、グリース１０２を塗り直したりするなどの作業を行う。第２要因に起因するＣＰＵ１００の冷却異常が通報されると、ユーザは、ヒートシンク１０４の周囲を清掃するなど、ヒートシンク１０４による冷却効果を向上させるための作業を行う。第３要因に起因するＣＰＵ１００の冷却異常が通報されると、ユーザは、ＣＰＵ１００とヒートシンク１０４をさらに密着させたり、ヒートシンク１０４の実装位置を変更したり、グリース１０２を塗り直したり、ヒートシンク１０４の周囲を清掃したりするなどの作業（第１および第２要因を解消する作業）を行う。

【0056】

以下、図２に示した温度監視機能部２の処理を、フローチャートを参照して説明する。図４Ａ～図４Ｃは、図２に示した温度監視機能部２の処理を示すフローチャートである。図４Ａに示すように、Ｓ１００において、サーバ装置１のユーザが、サーバ装置１を企業などに設定した後に、最初にサーバ装置１の電源をＯＦＦ状態からＯＮ状態にする。

【0057】

Ｓ１０２において、サーバ装置１の主記憶装置１４２（図１Ａ）などに記憶されたブートローダは、同じく監視装置１４４などに記憶されたＯＳを読み出して主記憶装置１４２にロードし、ＯＳ１０６を起動する。ＯＳ１０６は、温度監視機能部２を起動し、温度監視機能部２の温度変化監視テーブルＤＢ２０４は、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計数値をゼロクリア（０にする）する。温度監視機能部２は、図４Ｂおよび図４Ｃに示すＳ２の処理に進む。

【0058】

図４Ｂに示すように、Ｓ２００において、温度監視機能部２の温度情報収集部２００は、ＯＳ１０６を介してＣＰＵ１００の使用率を取得し、取得した使用率と予め決められた閾値とを比較する。この比較の結果、温度情報収集部２００が、取得した使用率が予め決められた閾値以下でＣＰＵ１００が無負荷状態にあり、初回またはｉ（２≦ｉ）回目の計測期間が開始したと判断したときにはＳ２０２の処理に進む（Ｓ２００の処理においてＹ）。温度情報収集部２００は、取得した使用率が予め決められた閾値より大きく、無負荷状態にないと判断したときにはＳ２００の処理に留まる（同、Ｎ）。

【0059】

Ｓ２０２において、初回の計測期間が開始した後、所定の時間が経過して時刻ｔ１になると、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０，１５２から、ヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度ＴＣ１，ＴＨ１を読み出す。ｉ回目の計測期間が開始した後、所定の時間が経過して時刻ｔ１になると、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０，１５２から、ヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度ＴＣ１’，ＴＨ１’を読み出す。ただし、ヒートシンク１０４の温度ＴＨ１’の読み出しは必須ではない。Ｓ２０４において、温度情報収集部２００は、ＯＳ１０６を介してＣＰＵ１００に所与のプログラムを実行させ、時刻ｔ１～ｔ２の間、つまり、Δｔの時間長の期間、ＣＰＵ１００の使用率を上げて負荷をかける。

【0060】

Ｓ２０６において、初回の計測期間において、時刻ｔ２になると、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０，１５２からヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度ＴＨ２，ＴＣ２を読み出す。ｉ回目の計測期間において、時刻ｔ２になると、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０，１５２からヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度ＴＨ２’，ＴＣ２’を読み出す。さらに、温度情報収集部２００は、ＯＳ１０６を介してＣＰＵ１００に所与のプログラムの実行を停止させ、時刻ｔ２～ｔ３の間、ＣＰＵ１００の使用率を０に近づけ、無負荷状態にする。

【0061】

Ｓ２０８において、初回の計測期間において、時刻ｔ３になると、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０，１５２からヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度ＴＨ３，ＴＣ３を読み出す。また、ｉ回目の計測期間において、時刻ｔ３になると、温度情報収集部２００は、温度センサ１５０，１５２からヒートシンク１０４およびＣＰＵ１００の温度ＴＨ３’，ＴＣ３’を読み出す。ただし、ＣＰＵ１００からの温度ＴＣ３’の読み出しは必須ではない。

【0062】

Ｓ２１０において、温度監視部２０２は、初回の計測期間において、温度変化ΔＴＣ（＝ＴＣ１－ＴＣ２），ΔＴＨ（＝ＴＨ１－ＴＨ２）を計算する（図３Ａを参照）。また、ｉ回目の計測期間において温度監視部２０２は、温度変化ΔＴＣ’ （＝ＴＣ１’－ＴＣ２’），ΔＴＨ’（＝ＴＣ１’－ＴＣ２’）を計算する。Ｓ２１２において、温度監視部２０２は、温度変化ΔＴＣ，ΔＴＨと温度変化ΔＴＣ’，ΔＴＨ’の差分α（＝ΔＴＣ’－ΔＴＣ），β（＝ΔＴＨ’－ΔＴＨ）を計算する。温度監視部２０２は、温度変化ΔＴＣ，ΔＴＣ’，ΔＴＨ，ΔＴＨ’およびこれらの差分α，βを表１～表４に示したように対応付け、温度変化監視テーブルに含まれる１つのエントリを作成し、温度変化監視テーブルＤＢ２０４に記憶させる。

【0063】

Ｓ２１４において、温度情報収集部２００は、Ｓ２００～Ｓ２１２の処理が、初回の計測期間において行われたか否かを判断する。温度監視機能部２は、Ｓ２００～Ｓ２１２の処理が、初回の計測期間において行われたとき（Ｓ２１４の処理においてＹ）にはＳ２２０の処理に進む。温度監視機能部２は、Ｓ２００～Ｓ２１２の処理が、ｉ回目の計測期間において行われたとき（Ｓ２１４の処理においてＮ）にはＳ２３０（図４Ｃ）の処理に進む。

【0064】

Ｓ２２０において、温度情報収集部２００は、２回目の計測期間が開始したか否かを判断する。温度監視機能部２は、２回目の計測期間が開始したとき（Ｓ２２０の処理においてＹ）にはＳ２００の処理に戻る。温度監視機能部２は、２回目の計測期間が開始されないときにはＳ２２０の処理に留まる。

【0065】

図４Ｃに示すように、Ｓ２３０において、温度監視部２０２は、ｉ回目の計測期間において計算された差分αが予め決められた閾値＋３℃より高い（α≦＋３）か否かを判断する。温度監視部２０２は、ｉ回目の計測期間において計算された差分αが＋３℃以下のときには、図３Ａ，図３Ｂおよび表１，表２を参照して節目したように、ＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないと判定し、Ｓ２００の処理に戻る（図３Ｂ，表１を参照）。温度監視機能部２は、差分αが＋３℃より高いときにはＳ２３２の処理に進む。

【0066】

Ｓ２３２において、温度監視部２０２は、ｉ回目の計測期間において計算された差分βが予め決められた閾値－２℃より低いか否かを判断する。温度監視機能部２は、ｉ回目の計測期間において計算された差分αが－２℃より低いとき（Ｓ２３２の処理においてＹ）にはＳ２３４の処理に進む。温度監視機能部２は、差分αが－２℃より高いとき（同Ｎ）にはＳ２４０の処理に進む。

【0067】

Ｓ２３４において、温度監視部２０２は、図３Ｃおよび表２を参照して説明した第１要因、つまり、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４への熱伝導に異常が生じて熱伝導の効率が低下したことが原因でＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定する。Ｓ２３６において、温度監視部２０２は、第１要因カウンタ２０６の計数値をインクリメントする。

【0068】

Ｓ２４０において、温度監視部２０２は、ｉ回目の計測期間において計算された差分βが予め決められた閾値＋２℃より高いか否かを判断する。温度監視機能部２は、差分βが＋２℃より高いとき（Ｓ２４０の処理においてＹ）にはＳ２４２の処理に進む。温度監視機能部２は、差分βが＋２℃以下のとき（Ｓ２４０の処理においてＮ）にはＳ２５０の処理に進む。

【0069】

Ｓ２４２において、温度監視部２０２は、図３Ｄおよび表３を参照して説明した第２要因、つまり、ＣＰＵ１００からヒートシンク１０４への熱伝導が正常であるにもかかわらず、ヒートシンク１０４から周囲の空気への放熱の効率が低下したことが原因でＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定する。Ｓ２４４において、温度監視部２０２は、第２要因カウンタ２０８の計数値をインクリメントする。

【0070】

Ｓ２５０において、温度監視部２０２は、図３Ｅおよび表４を参照して説明した第３要因、つまり、第１要因および第２要因の両方が原因でＣＰＵ１００の冷却異常が発生したと判定する。Ｓ２５２において、温度監視部２０２は、第３要因カウンタ２１０の計数値をインクリメントする。

【0071】

Ｓ２６０において、冷却異常判定部２１２は、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計数値の１以上が、第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０それぞれに対して予め決められた閾値を超えたか否かを判断する。第１要因カウンタ２０６、第２要因カウンタ２０８および第３要因カウンタ２１０の計数値の１以上が閾値を超えたとき、冷却異常判定部２１２は、何らかの原因で一時的にＣＰＵ１００の冷却異常が発生したのではなく、実際にＣＰＵ１００の冷却異常が発生していると判定する（Ｓ２６０の処理においてＹ）。さらに、温度監視機能部２は、Ｓ２６２の処理に進む。冷却異常判定部２１２が、実際にＣＰＵ１００の冷却異常が発生していないと判定したとき（Ｓ２６０の処理においてＮ）、温度監視機能部２は、Ｓ２００の処理に戻る。

【0072】

Ｓ２６２において、冷却異常通報部２１４は、ＣＰＵ１００の冷却異常の発生およびその原因を、サーバ装置１のユーザに対して、光信号、音声信号およびディスプレイへの表示により通知する。

【0073】

以上説明した温度監視機能部２の処理によれば、ＣＰＵ１００に冷却異常が発生したときに、その旨とその原因とを適切にサーバ装置１のユーザに通報できる。従って、サーバ装置１のユーザは、ＣＰＵ１００の冷却異常の原因を、適切かつ根本的に解消でき、サーバ装置１の動作が遅くなったり、停止してしまうという不具合を予防できる。また、温度監視機能部２は、ファンなどを使用してＣＰＵ１００を冷却する冷却装置をヒートシンク１０４の代わりに使用したＣＰＵ部１０に適用されうる。このようなときであっても、温度監視機能部２によれば、冷却ファンを定常的に高速回転することによりＣＰＵ１００の冷却異常を防ぐときに比べて、冷却装置の騒音および消費電力の増大が防がれる。

【0074】

上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
［付記１］
１以上のプロセッサを含み、電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置。前記温度監視装置の前記１以上のプロセッサは、予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後の第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第１の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後の第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算し、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算し、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報するように構成される。
［付記２］
判定された前記電子部品の冷却異常の発生と、判定された前記電子部品の冷却異常の原因とを通報する付記１に記載の温度監視装置。
［付記３］
前記第１の時刻において、前記電子部品は無負荷の状態にあり、前記第１の時刻から所定の第１の時間が経過した前記第２の時刻まで、前記電子部品は負荷がかけられた状態にあり、前記第２の時刻から所定の第２の時間が経過した前記第３の時刻まで、前記電子部品は無負荷の状態にあり、前記複数の計測期間それぞれにおいて、前記電子部品の温度は、前記第１の時刻から前記第２の時刻までの間に最高となり、前記冷却装置の温度は、前記第２の時刻から前記第３の時刻までの間に最高となる付記１または２に記載の温度監視装置。
［付記４］
前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第１の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第１の温度変化から求められるリファレンスの前記第１の温度変化を減算した値が、予め決められた第１の閾値より高いときに、前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する付記１～３のいずれかに記載の温度監視装置。
［付記５］
前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第２の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第２の温度変化から求められるリファレンスの前記第２の温度変化を減算した値が、予め決められた第２の閾値より低いときに、前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する付記１～４のいずれかに記載の温度監視装置。
［付記６］
前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第２の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第２の温度変化から求められるリファレンスの前記第２の温度変化を減算した値が、予め決められた第２の閾値より低いときに、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する付記１～５のいずれかに記載の温度監視装置。
［付記７］
前記予め決められた複数の計測期間それぞれにおいて求められる前記第２の温度変化から１回以上の予め決められた前記計測期間において取得された前記第２の温度変化から求められるリファレンスの前記第２の温度変化を減算した値が、予め決められた第２の閾値より高いときに、前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下し、かつ、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定する付記１～６のいずれかに記載の温度監視装置。
［付記８］
前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していると判定すること、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していること、および、前記電子部品から前記冷却装置への熱伝導の効率が低下し、かつ、前記冷却装置から周囲への熱伝導の効率が低下したことを原因とする前記電子部品の冷却異常が発生していることのいずれかが、予め決められた回数より多く発生したときに、判定された前記電子部品の冷却異常の発生と、判定された前記電子部品の冷却異常の原因とを通報する付記１～７のいずれかに記載の温度監視装置。
［付記９］
電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視方法。前記温度監視方法は、第１の取得ステップと、第２の取得ステップと、第３の取得ステップと、第１の計算ステップと、第２の計算ステップと、判定・通知ステップとを含む。第１の取得ステップは、予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得する。前記第２の取得ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後の第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第１の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第３の取得ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後の第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第１の計算ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算する。前記第２の計算ステップは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算する。前記判定・通知ステップは、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する。
［付記１０］
電子部品と、前記電子部品に取り付けられた冷却装置と、前記電子部品に取り付けられて前記電子部品の温度を計測する第１の温度センサと、前記冷却装置に取り付けられて前記冷却装置の温度を計測する第２の温度センサとを備える電子機器の温度を監視する温度監視装置の１以上のプロセッサに、第１の取得プロセスと、第２の取得プロセスと、第３の取得プロセスと、第１の計算プロセスと、第２の計算プロセスと、判定・通知プロセスとを実行させる温度監視プログラム。前記第１の取得プロセスは、予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻において、少なくとも前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度を取得する。前記第２の取得プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第１の時刻の後の第２の時刻において、前記第１の温度センサにより計測された前記電子部品の温度および前記第１の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第３の取得プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれに含まれる前記第２の時刻の後の第３の時刻において、少なくとも前記第２の温度センサにより計測された前記冷却装置の温度を取得する。前記第１の計算プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第１の時刻において取得された前記電子部品の温度と前記第２の時刻において取得された前記電子部品の温度との第１の温度変化を計算する。前記第２の計算プロセスは、前記予め決められた複数の計測期間それぞれの少なくとも前記第２の時刻において取得された前記冷却装置の温度と前記第３の時刻において取得された前記冷却装置の温度との第２の温度変化を計算する。前記判定・通知プロセスは、計算された前記第１の温度変化と前記第２の温度変化とに基づいて、前記電子部品の冷却異常の発生を判定し、前記電子部品の冷却異常の発生の原因を判定して通報する。
本開示の付記にかかる各形態の組み合わせ、または、各視点、実施形態に記載された各要素の任意の組み合わせ（一部要素の非選択も含む）は、本開示の基本的コンセプトに応じて、当業者により随時なされうることはいうまでもない。あるいは、付記９，１０において記載された温度監視方法および温度監視プログラムが、付記２～８に記載された温度監視装置の構成に展開されて実現されることもまた、本開示に含まれる。

【0075】

なお、引用した上記の特許文献等の各開示は、引用により本書に繰り込まれる。本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の全開示の枠内において種々の開示要素（各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む）の多様な組み合わせ、ないし、選択（部分的削除を含む）が可能である。つまり、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想に従って、当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を当然に含む。特に、本書に記載した数値範囲は、当該範囲内に含まれる任意の数値ないし小範囲を、特記なき場合でも具体的に記載すると解釈されるべきである。さらに、上記引用した文献の各開示事項は、必要に応じ、本発明の趣旨に則り、本発明の開示の一部として、その一部または全部を、本書の記載事項と組み合わせて用いられうる本願の開示事項に含まれるとみなされる。

【符号の説明】

【0076】

１ サーバ装置
１０ ＣＰＵ部
１００ ＣＰＵ
１０２ グリース
１０４ ヒートシンク
１０６ ＯＳ
１２０ マザーボード
１４２ 主記憶装置
１４４ 監視装置
１４６ 補助記憶装置
１４８ インターフェース装置
１５０，１５２ 温度センサ
１５４ 通報装置
２ 温度監視機能部
２００ 温度情報収集部
２０２ 温度監視部
２０４ 温度変化監視テーブルデータベース（ＤＢ）
２０６ 第１要因カウンタ
２０８ 第２要因カウンタ
２１０ 第３要因カウンタ
２１２ 冷却異常判定部
２１４ 冷却異常通報部

【要約】

【課題】放熱が必要とされる電子部品およびモジュールなどが、正常に冷却されないことを判定し、その根本的な原因を求めることに寄与する。
【解決手段】本発明にかかる温度監視装置は、複数の計測期間それぞれに含まれる第１の時刻、第２の時刻および第３の時刻における電子部品とその冷却装置の温度を取得し、第１の時刻において取得された電子部品の温度と第２の時刻において取得された電子部品の温度との第１の温度変化を計算し、第２の時刻において取得された冷却装置の温度と第３の時刻において取得された冷却装置の温度との第２の温度変化を計算し、計算された第１の温度変化と第２の温度変化とに基づいて、電子部品の冷却異常の発生を判定する処理を実行する。
【選択図】図２

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図4A】

【図4B】

【図4C】