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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-05-20
(45)【発行日】2025-05-28
(54)【発明の名称】コア基板および印刷配線板
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20250521BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 N
H05K3/46 G
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2021174258
(22)【出願日】2021-10-26
(65)【公開番号】P2023064164
(43)【公開日】2023-05-11
【審査請求日】2024-04-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090033
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司
(74)【代理人】
【識別番号】100093045
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 良男
(72)【発明者】
【氏名】福島 公治
【審査官】荒木 崇志
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－２３９１８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２２８７２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１０７１７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－０９５５９７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面に開口する孔部を有した、平板状の基材と、前記孔部の内壁面に位置するスルーホール導体を含み、前記内壁面から前記基材の表面にかけて延在する一体構造を有する表面導体層と、
前記基材の前記孔部の内部に位置する絶縁部材と、
該絶縁部材および前記表面導体層を被覆する導体層と、
を備え、
前記絶縁部材の端面は、前記孔部の内部において、前記基材の前記表面よりも前記基材の内部側に位置しており、
前記導体層は、前記孔部の内部のうち前記絶縁部材の前記端面を底面とする凹部を埋めている蓋部と、前記表面導体層のうち前記基材の前記表面に位置する部分を被覆する表層導体部と、を有し、
前記基材の前記表面に垂直な方向から見て、前記表面導体層の端部と、前記導体層の前記表層導体部の端部とが揃っている、
コア基板。
【請求項2】
前記絶縁部材の前記端面のうち前記孔部の内壁面に当接する部分が、前記基材の前記表面よりも前記基材の内部側に位置している、請求項１に記載のコア基板。
【請求項3】
前記絶縁部材の前記端面は、前記基材の前記表面と平行である、請求項１または請求項２に記載のコア基板。
【請求項4】
前記基材の前記表面に垂直な厚み方向についての前記蓋部の厚みは、前記厚み方向についての前記表層導体部の厚みよりも厚い、請求項１～請求項３のいずれか１つに記載のコア基板。
【請求項5】
前記基材は、第１面と、該第１面とは反対側の第２面とを有し、前記孔部は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔であり、
前記絶縁部材の前記第１面側の第１の前記端面は、前記第１面よりも前記基材の内部側に位置しており、
前記絶縁部材の前記第２面側の第２の前記端面は、前記第２面よりも前記基材の内部側に位置しており、
第１の前記導体層および第２の前記導体層を備え、
前記第１の導体層は、前記孔部の内部のうち前記絶縁部材の前記第１の端面を底面とする第１の前記凹部を埋めており、
前記第２の導体層は、前記孔部の内部のうち前記絶縁部材の前記第２の端面を底面とする第２の前記凹部を埋めている、
請求項１～請求項４のいずれか１つに記載のコア基板。
【請求項6】
請求項１～請求項５のいずれか１つに記載の前記コア基板と、前記コア基板に積層された少なくとも１つのビルドアップ層と、
を備え、
前記少なくとも１つのビルドアップ層は、前記コア基板のうち、前記導体層により埋められている前記凹部が設けられている側に積層されている、
印刷配線板。
【請求項7】
前記ビルドアップ層は、前記導体層に電気的に接続されたビア導体を有し、前記ビア導体のうち前記導体層に当接している部分が、前記基材の前記表面に垂直な方向から見て前記凹部と重なる範囲内にある、請求項６に記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コア基板および印刷配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、コア基板の少なくとも一方の面にビルドアップ層が積層された印刷配線板が開示されている（例えば、特許文献１）。印刷配線板に用いられるコア基板には、このコア基板を貫通するスルーホール導体が設けられている。スルーホール導体は、コア基板を貫通する貫通孔の内壁面に形成された筒状の導電体であり、コア基板の表面と裏面との間を電気的に接続する。スルーホール導体の内部の円柱状の空間には絶縁部材が充填されている。絶縁部材は、その両端面がコア基板の表裏面と同一面となるように（面一となるように）、スルーホール導体内に充填されている。コア基板の表裏面には、絶縁部材の端面を覆う範囲にめっき膜（以下、「蓋めっき膜」と記す）が形成されている。
【0003】
ビルドアップ層には、厚み方向の電気的な導通を行うためのビア導体が設けられている。このビア導体がコア基板の表裏面の蓋めっき膜に接続されることで、ビルドアップ層のビア導体と、コア基板のスルーホール導体とが電気的に接続される。ビア導体は、コア基板に積層されたビルドアップ層にレーザによってビア下穴を開け、めっき処理によりビア下穴に導電体を埋める方法で形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０２０－８８３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、平面視でスルーホール導体と重なる位置にビア導体を形成する場合には、ビア下穴の形成のためのレーザによって、コア基板上の蓋めっき膜に孔が開いてしまう場合がある。蓋めっき膜に孔が開くと、ビア導体との電気的な接続強度が不十分となったり、ビア導体を形成するためのめっき処理において、スルーホール導体内の絶縁部材が処理液にさらされて、所望の形状のビア導体が形成されなくなったりする。このように、上記の従来技術には、コア基板に対する電気的な接続の信頼性が低下しやすいという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様は、
表面に開口する孔部を有した、平板状の基材と、
前記孔部の内壁面に位置するスルーホール導体を含み、前記内壁面から前記基材の表面にかけて延在する一体構造を有する表面導体層と、
前記基材の前記孔部の内部に位置する絶縁部材と、
該絶縁部材および前記表面導体層を被覆する導体層と、
を備え、
前記絶縁部材の端面は、前記孔部の内部において、前記基材の前記表面よりも前記基材の内部側に位置しており、
前記導体層は、前記孔部の内部のうち前記絶縁部材の前記端面を底面とする凹部を埋めている蓋部と、前記表面導体層のうち前記基材の前記表面に位置する部分を被覆する表層導体部と、を有し、
前記基材の前記表面に垂直な方向から見て、前記表面導体層の端部と、前記導体層の前記表層導体部の端部とが揃っている、
コア基板である。
表面に開口する孔部を有した、平板状の基材と、
前記孔部の内壁面に位置するスルーホール導体を含み、前記内壁面から前記基材の表面にかけて延在する一体構造を有する表面導体層と、
前記基材の前記孔部の内部に位置する絶縁部材と、
該絶縁部材および前記表面導体層を被覆する導体層と、
を備え、
前記絶縁部材の端面は、前記孔部の内部において、前記基材の前記表面よりも前記基材の内部側に位置しており、
前記導体層は、前記孔部の内部のうち前記絶縁部材の前記端面を底面とする凹部を埋めている蓋部と、前記表面導体層のうち前記基材の前記表面に位置する部分を被覆する表層導体部と、を有し、
前記基材の前記表面に垂直な方向から見て、前記表面導体層の端部と、前記導体層の前記表層導体部の端部とが揃っている、
コア基板である。
【0007】
本開示の一態様は、
上記のコア基板と、前記コア基板に積層された少なくとも１つのビルドアップ層と、
を備え、
前記少なくとも１つのビルドアップ層は、前記コア基板のうち前記導体層により埋められている前記凹部が設けられている側に積層されている印刷配線板である。
上記のコア基板と、前記コア基板に積層された少なくとも１つのビルドアップ層と、
を備え、
前記少なくとも１つのビルドアップ層は、前記コア基板のうち前記導体層により埋められている前記凹部が設けられている側に積層されている印刷配線板である。
【発明の効果】
【0008】
本開示の内容によれば、コア基板に対する電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】コア基板の断面図である。
【図2】コア基板の拡大断面図である。
【図3A】コア基板の製造方法を説明する断面図である。
【図3B】コア基板の製造方法を説明する断面図である。
【図3C】コア基板の製造方法を説明する断面図である。
【図3D】コア基板の製造方法を説明する断面図である。
【図3E】コア基板の製造方法を説明する断面図である。
【図3F】コア基板の製造方法を説明する断面図である。
【図4】印刷配線板の断面図である。
【図5A】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図5B】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図5C】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図6A】比較例に係るコア基板の拡大断面図である。
【図6B】比較例に係るコア基板の拡大断面図である。
【図7】変形例１に係るコア基板の拡大断面図である。
【図8】変形例２に係るコア基板の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示のコア基板１および印刷配線板３は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。
【0011】
〔コア基板の構成〕
図１を参照して、本実施形態に係るコア基板１の構成を説明する。
以下では、コア基板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系によりコア基板１および印刷配線板３（図４参照）の各部の向きを説明する。また、コア基板１および印刷配線板３を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。また、Ｚ方向を「厚み方向」とも記す。また、コア基板１または印刷配線板３をＺ方向から見ることを「平面視」と記す。
図１を参照して、本実施形態に係るコア基板１の構成を説明する。
以下では、コア基板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系によりコア基板１および印刷配線板３（図４参照）の各部の向きを説明する。また、コア基板１および印刷配線板３を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。また、Ｚ方向を「厚み方向」とも記す。また、コア基板１または印刷配線板３をＺ方向から見ることを「平面視」と記す。
【0012】
コア基板１は、平板状の基材１０と、基材１０が有する貫通孔１０１（孔部）の内部に位置する絶縁部材２０と、第１の導体層３０ａと、第２の導体層３０ｂと、を備える。以下では、第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂのうち任意の一方を指す場合には「導体層３０」と記す。
【0013】
基材１０は、絶縁層１１１～１１３と、内部導体層１２１と、表面導体層１２２、１２３と、を備える。
【0014】
絶縁層１１１～１１３は、Ｚ方向に積層されている。詳しくは、絶縁層１１１の上面に絶縁層１１２が積層されており、絶縁層１１１の下面に絶縁層１１３が積層されている。基材１０が有する絶縁層の数は３層に限らず、２層以下または４層以上であってもよい。絶縁層１１１～１１３には、これらの絶縁層１１１～１１３を貫通する貫通孔１１０が設けられている。貫通孔１１０の形状は、例えば平面視で円形の円筒形状であってもよい。
【0015】
絶縁層１１１～１１３の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。ただし、絶縁層１１１～１１３の材質はこれらに限定されず、絶縁性を有する他の材質であってもよい。また、絶縁層１１１～１１３には、ガラスクロスなどの補強材が配合されていてもよい。また、絶縁層１１１～１１３には、水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機充填剤（無機粒子）が配合されてもよい。
【0016】
内部導体層１２１は、絶縁層１１１の上面および下面に形成されており、配線パターンをなしている。内部導体層１２１の材質は、例えば銅であってもよい。
【0017】
表面導体層１２２は、絶縁層１１２の上面および絶縁層１１３の下面に形成されている。表面導体層１２３は、平面視で表面導体層１２２と重なるように表面導体層１２２に積層されている部分と、貫通孔１１０の内壁面に形成された部分とを有する。表面導体層１２２、１２３の材質は、例えば銅であってもよい。表面導体層１２２を第１表面導体層１２２といい、表面導体層１２３を第２表面導体層１２３という場合がある。
【0018】
表面導体層１２３（第２表面導体層１２３）のうち表面導体層１２２（第１表面導体層１２２）に積層されている部分と、表面導体層１２２とは、絶縁層１１２、１１３の表面において配線パターンをなしている。基材１０の上面のうち、配線パターンをなしている表面導体層１２３の表面が、基材１０の第１面Ｓ１に相当する。また、基材１０の下面のうち、配線パターンをなしている表面導体層１２３の表面が、基材１０の第２面Ｓ２に相当する。第１面Ｓ１および第２面Ｓ２は、Ｘ－Ｙ平面に平行である。
【0019】
表面導体層１２３のうち貫通孔１１０の内壁面に形成された部分は、絶縁層１１２の上面に形成された配線と、絶縁層１１３の下面に形成された配線とを電気的に接続するスルーホール導体１２３ｈとして機能する。本実施形態では、絶縁層１１１～１１３に設けられた貫通孔１１０は円柱形状であるため、スルーホール導体１２３ｈは、貫通孔１１０の内壁面に沿う円筒形状を有する。よって、スルーホール導体１２３ｈの内壁面は、貫通孔１１０より内径が小さい貫通孔１０１をなす。したがって、貫通孔１０１も円柱形状を有する。貫通孔１０１は、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間を貫通している。スルーホール導体１２３ｈの厚さは、配線パターンをなしている表面導体層１２２および表面導体層１２３の厚さの合計よりも薄い。
【0020】
絶縁部材２０は、貫通孔１０１の内部、すなわちスルーホール導体１２３ｈの内部の一部を埋めている。絶縁部材２０の材質は、例えばエポキシ樹脂などの有機樹脂であってもよい。絶縁部材２０の＋Ｚ方向側の第１の端面２１ａは、貫通孔１０１の開口が設けられている基材１０の表面（すなわち、第１面Ｓ１）よりも基材１０の内部側（ここでは、－Ｚ方向側）に位置している。また、絶縁部材２０の－Ｚ方向側の第２の端面２１ｂは、貫通孔１０１の開口が設けられている基材１０の表面（すなわち、第２面Ｓ２）よりも基材１０の内部側（ここでは、＋Ｚ方向側）に位置している。
【0021】
これにより、貫通孔１０１の内部のうち＋Ｚ方向側の開口の近傍には、第１の端面２１ａを底面とする凹部１０２ａ（第１の凹部）が形成されている。凹部１０２ａの縁は、第１面Ｓ１における貫通孔１０１の開口である。また、貫通孔１０１の内部のうち－Ｚ方向側の開口の近傍には、第２の端面２１ｂを底面とする凹部１０２ｂ（第２の凹部）が形成されている。凹部１０２ｂの縁は、第２面Ｓ２における貫通孔１０１の開口である。第１の端面２１ａは、第１面Ｓ１に平行であり、第２の端面２１ｂは、第２面Ｓ２に平行である。ここで、第１の端面２１ａ（第２の端面２１ｂ）が第１面Ｓ１（第２面Ｓ２）に平行であるとは、第１の端面２１ａ（第２の端面２１ｂ）が、第１面Ｓ１（第２面Ｓ２）に沿う方向に平坦であることをいう。また、平坦とは、第１の端面２１ａ（第２の端面２１ｂ）の面内で、Ｚ方向についての第１面Ｓ１（第２面Ｓ２）からの距離の差（ばらつき）が３μｍ以下であることをいう。以下では、第１の端面２１ａおよび第２の端面２１ｂのうち任意の一方を指す場合には、「端面２１」と記す。また、凹部１０２ａ、１０２ｂのうち任意の一方を指す場合には、「凹部１０２」と記す。
【0022】
第１の導体層３０ａは、基材１０の上面の一部を覆っている。詳しくは、第１の導体層３０ａは、凹部１０２ａを埋める第１部分としての蓋部３１ａと、基材１０の表面（第１面Ｓ１）に位置する第２部分としての表層導体部３２ａと、を有する。このうち表層導体部３２ａは、表面導体層１２３のうち表面導体層１２２上に位置する部分に積層されて、表面導体層１２２、表面導体層１２３とともに配線パターンをなしている。このように、第１の導体層３０ａは、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の第１の端面２１ａを底面とする凹部１０２ａを埋めている。
第２の導体層３０ｂは、基材１０の下面の一部を覆っている。詳しくは、第２の導体層３０ｂは、凹部１０２ｂを埋める第１部分としての蓋部３１ｂと、基材１０の表面（第２面Ｓ２）に位置する第２部分としての表層導体部３２ｂと、を有する。このうち表層導体部３２ｂは、表面導体層１２３のうち表面導体層１２２上に位置する部分に積層されて、表面導体層１２２、表面導体層１２３とともに配線パターンをなしている。このように、第２の導体層３０ｂは、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の第２の端面２１ｂを底面とする凹部１０２ｂを埋めている。
第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂの材質は、例えば銅であってもよい。
以下では、蓋部３１ａ、３１ｂのうち任意の一方を指す場合には、「蓋部３１」と記し、表層導体部３２ａ、３２ｂのうち任意の一方を指す場合には、「表層導体部３２」と記す。
第２の導体層３０ｂは、基材１０の下面の一部を覆っている。詳しくは、第２の導体層３０ｂは、凹部１０２ｂを埋める第１部分としての蓋部３１ｂと、基材１０の表面（第２面Ｓ２）に位置する第２部分としての表層導体部３２ｂと、を有する。このうち表層導体部３２ｂは、表面導体層１２３のうち表面導体層１２２上に位置する部分に積層されて、表面導体層１２２、表面導体層１２３とともに配線パターンをなしている。このように、第２の導体層３０ｂは、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の第２の端面２１ｂを底面とする凹部１０２ｂを埋めている。
第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂの材質は、例えば銅であってもよい。
以下では、蓋部３１ａ、３１ｂのうち任意の一方を指す場合には、「蓋部３１」と記し、表層導体部３２ａ、３２ｂのうち任意の一方を指す場合には、「表層導体部３２」と記す。
【0023】
【0024】
図２に示すように、第１の導体層３０ａのうち蓋部３１ａのＺ方向についての厚みＴ１は、表層導体部３２ａのＺ方向についての厚みＴ２よりも厚い。厚みＴ１は、例えば１０～５０μｍ程度であってもよい。厚みＴ２は、例えば数μｍ～１０μｍ程度であってもよい。また、蓋部３１ａの表面と、表層導体部３２ａの表面とは、面一である（同一面内に位置している）。
【0025】
また、図２に示すように、絶縁部材２０の第１の端面２１ａのうち貫通孔１０１の内壁面に当接する部分Ｐが、基材１０の表面（第１面Ｓ１）よりも基材１０の内部側（－Ｚ方向側）に位置している。言い換えると、絶縁部材２０の第１の端面２１ａは、その周縁の部分Ｐを含む全体が、基材１０の表面よりも基材１０の内部側（－Ｚ方向側）に位置している。よって、第１の導体層３０ａの蓋部３１ａの厚みＴ１は、平面視で貫通孔１０１と重なる任意の位置で、表層導体部３２ａの厚みＴ２よりも厚くなっている。また、蓋部３１ａの厚みは、貫通孔１０１の内壁側から中心部まで（すなわち、平面視で貫通孔１０１と重なる任意の位置で）、均一である。ここで、厚みが均一とは、蓋部３１ａの厚みを貫通孔１０１内の内壁側と中心部とで測定したときに、厚みの差が３μｍ以下であり、内壁側から中心部へ向かう傾斜がなく、また絶縁部材２０の第１の端面２１ａに面する蓋部３１ａの面（底面）に凹みがない状態のことをいう。また、蓋部３１ａとスルーホール導体１２３ｈとの間には界面が存在していてもよい。
【0026】
〔コア基板の製造方法〕
次に、図３Ａ～図３Ｆを参照して、コア基板１の製造方法について説明する。
まず、図３Ａに示すように、絶縁層１１１～１１３と、絶縁層１１１の上面および下面に形成された内部導体層１２１と、絶縁層１１２の上面および絶縁層１１３の下面の全体に形成された表面導体層１２２と、を有する基板１ａを用意する。基板１ａは、表面導体層１２２としての銅箔を有する銅張積層板であってもよい。すなわち、基板１ａは、面積の大きいいわゆる主面に銅箔を有していてもよい。絶縁層１１１～１１３は、例えば複数のプリプレグまたは樹脂フィルムを積層し、加熱後に固化させて形成されたものであってもよい。ここで、プリプレグは、ガラスクロスに樹脂を含浸させて半硬化させた部材である。樹脂フィルムは、樹脂、または樹脂と無機充填剤、有機充填剤を半硬化させた部材である。
次に、図３Ａ～図３Ｆを参照して、コア基板１の製造方法について説明する。
まず、図３Ａに示すように、絶縁層１１１～１１３と、絶縁層１１１の上面および下面に形成された内部導体層１２１と、絶縁層１１２の上面および絶縁層１１３の下面の全体に形成された表面導体層１２２と、を有する基板１ａを用意する。基板１ａは、表面導体層１２２としての銅箔を有する銅張積層板であってもよい。すなわち、基板１ａは、面積の大きいいわゆる主面に銅箔を有していてもよい。絶縁層１１１～１１３は、例えば複数のプリプレグまたは樹脂フィルムを積層し、加熱後に固化させて形成されたものであってもよい。ここで、プリプレグは、ガラスクロスに樹脂を含浸させて半硬化させた部材である。樹脂フィルムは、樹脂、または樹脂と無機充填剤、有機充填剤を半硬化させた部材である。
【0027】
次に、図３Ａに示すように、基板１ａにドリル加工を行って、基板１ａの上面と下面との間を貫通する貫通孔１１０を形成する。
【0028】
次に、図３Ｂに示すように、基板１ａの全体に対してめっき処理を施す。例えば、まず無電解銅めっきを行い、次いで電解銅めっき（パネルめっき）を行う。これにより、上面、下面、および貫通孔１１０の内壁面が表面導体層１２３により覆われた基板１ｂが得られる。基板１ｂは、表面導体層１２３のうち筒状のスルーホール導体１２３ｈに囲まれた貫通孔１０１を有する。
【0029】
次に、図３Ｃに示すように、貫通孔１０１の内部に絶縁部材２０を充填する。例えば、貫通孔１０１の内部に、エポキシ樹脂をスクリーン印刷などで充填した後に、エポキシ樹脂を硬化させる。これにより、貫通孔１０１が絶縁部材２０により埋められた基板１ｃが得られる。ここでは、絶縁部材２０の上端および下端は、それぞれ第１面Ｓ１および第２面Ｓ２から突出していてもよい。
【0030】
次に、図３Ｄに示すように、絶縁部材２０のうち、基材１０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２から突出している部分を除去し、平滑化する。例えば、絶縁部材２０の端面が、表面導体層１２３の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と面一になるまで絶縁部材２０を研磨する。これにより、端面が平滑化された絶縁部材２０を有する基板１ｄが得られる。
【0031】
次に、図３Ｅに示すように、絶縁部材２０を、基材１０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２から基材１０の内部方向に所定位置まで除去する。例えば、プラズマによる樹脂エッチング、レーザによるアブレーション、または過マンガン酸溶液による樹脂エッチングなどにより、絶縁部材２０を、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２から１０～５０μｍの位置まで除去する。これにより、絶縁部材２０において、平坦な第１の端面２１ａおよび平坦な第２の端面２１ｂが形成される。この結果、第１の端面２１ａを底部とする凹部１０２ａ、および第２の端面２１ｂを底部とする凹部１０２ｂを有する基板１ｅが得られる。
【0032】
次に、図３Ｆに示すように、基板１ｅの全体にめっき処理を施し、第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂを形成する。ここでは、凹部１０２ａおよび凹部１０２ｂがそれぞれ第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂにより充填されるように、フィルドめっきを行う。このとき、絶縁部材２０の第１の端面２１ａおよび第２の端面２１ｂが平坦であるため、蓋部３１ａ、３１ｂは、表面が平坦化された正常な状態で形成される。このため、蓋部３１ａ、３１ｂにピンホール（孔）が発生しにくい。次に、研磨および／またはソフトエッチング等により第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂの厚みの調整、ならびに平滑化を行う。ここでは、表面導体層１２２、表面導体層１２３および表層導体部３２ａ（または表層導体部３２ｂ）の厚みの合計が２０μｍ程度となるように調整する。このような調整を行っても、蓋部３１ａ（蓋部３１ｂ）は、凹部１０２ａ（凹部１０２ｂ）に埋まっているため十分な厚さが確保される。これにより、表面に第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂを有する基板１ｆが得られる。
【0033】
次に、基板１ｆに対し、サブトラクディブ法のエッチングレジストを形成し、露光、現像、エッチング、エッチングレジスト剥離の工程を順に行うことで、表面導体層１２２、表面導体層１２３および表層導体部３２ａ（表層導体部３２ｂ）をパターニングし、回路パターンを形成する。これにより、図１に示すコア基板１が完成する。
なお、サブトラクティブ法に代えてＭＳＡＰやセミアディティブ法を用いることも可能である。この場合には、図３Ｆに示す工程において基板全面にめっき処理を施す方法に代えて、パターンめっきを行えばよい。このようにパターンめっきを行う場合でも、凹部１０２ａおよび凹部１０２ｂを埋めるフィルドめっきが可能である。
なお、サブトラクティブ法に代えてＭＳＡＰやセミアディティブ法を用いることも可能である。この場合には、図３Ｆに示す工程において基板全面にめっき処理を施す方法に代えて、パターンめっきを行えばよい。このようにパターンめっきを行う場合でも、凹部１０２ａおよび凹部１０２ｂを埋めるフィルドめっきが可能である。
【0034】
〔印刷配線板の構成〕
次に、図４を参照して、本実施形態に係る印刷配線板３の構成を説明する。
印刷配線板３は、上述のコア基板１と、コア基板１の上面に積層された第１ビルドアップ層２ａと、コア基板１の下面に積層された第２ビルドアップ層２ｂと、を備えている。すなわち、印刷配線板３は、第２ビルドアップ層２ｂ、コア基板１および第１ビルドアップ層２ａがこの順に積層された構成の多層基板である。以下では、第１ビルドアップ層２ａおよび第２ビルドアップ層２ｂのうち任意の一方を指す場合には、「ビルドアップ層２」と記す。
次に、図４を参照して、本実施形態に係る印刷配線板３の構成を説明する。
印刷配線板３は、上述のコア基板１と、コア基板１の上面に積層された第１ビルドアップ層２ａと、コア基板１の下面に積層された第２ビルドアップ層２ｂと、を備えている。すなわち、印刷配線板３は、第２ビルドアップ層２ｂ、コア基板１および第１ビルドアップ層２ａがこの順に積層された構成の多層基板である。以下では、第１ビルドアップ層２ａおよび第２ビルドアップ層２ｂのうち任意の一方を指す場合には、「ビルドアップ層２」と記す。
【0035】
第１ビルドアップ層２ａは、コア基板１の上面に積層された絶縁層４１ａと、絶縁層４１ａの上面に形成された表面導体層４２ａ、４３ａとを有する。
第２ビルドアップ層２ｂは、コア基板１の下面に積層された絶縁層４１ｂと、絶縁層４１ｂの下面に形成された表面導体層４２ｂ、４３ｂとを有する。
第２ビルドアップ層２ｂは、コア基板１の下面に積層された絶縁層４１ｂと、絶縁層４１ｂの下面に形成された表面導体層４２ｂ、４３ｂとを有する。
【0036】
絶縁層４１ａ、４１ｂは、絶縁性を有する樹脂と、該樹脂内に埋め込まれたガラスクロス等の補強材とを有する。絶縁層４１ａ、４１ｂを構成する樹脂の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。また、絶縁層４１ａ、４１ｂには、水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機充填剤、もしくはフェノール樹脂またはメタクリル樹脂などの有機充填材が配合されてもよい。
【0037】
表面導体層４２ａ、４３ａは、絶縁層４１ａの上面にこの順に積層され、配線パターンをなしている。表面導体層４２ｂ、４３ｂは、絶縁層４１ｂの下面にこの順に積層され、配線パターンをなしている。表面導体層４２ａ、４２ｂは、例えば、絶縁層４１ａ、４１ｂの表面に設けられた銅箔であってもよい。表面導体層４３ａ、４３ｂは、表面導体層４２ａ、４２ｂの表面にそれぞれ積層されためっき膜であってもよい。めっき膜の材質は、例えば銅であってもよい。
【0038】
第１ビルドアップ層２ａには、厚み方向に絶縁層４１ａを貫通するビア導体４３１ａ、４３２ａが設けられている。ビア導体４３１ａ、４３２ａは、表面導体層４３ａの一部からなる。ビア導体４３１ａ、４３２ａは、コア基板１の第１の導体層３０ａに電気的に接続されている。ビア導体４３１ａは、第１の導体層３０ａに当接している部分（底面）が、平面視で凹部１０２ａと重なる範囲内（言い換えると、平面視で蓋部３１ａと重なる範囲内）にある。
【0039】
第２ビルドアップ層２ｂには、厚み方向に絶縁層４１ｂを貫通するビア導体４３１ｂ、４３２ｂが設けられている。ビア導体４３１ｂ、４３２ｂは、表面導体層４３ｂの一部からなる。ビア導体４３１ｂ、４３２ｂは、コア基板１の第２の導体層３０ｂに電気的に接続されている。ビア導体４３１ｂは、第２の導体層３０ｂに当接している部分（底面）が、平面視で凹部１０２ｂと重なる範囲内（言い換えると、平面視で蓋部３１ｂと重なる範囲内）にある。
【0040】
〔印刷配線板の製造方法〕
次に、図５Ａ～図５Ｃを参照して、印刷配線板３の製造方法について説明する。
まず、図５Ａに示すように、コア基板１の上面に絶縁層４１ａおよび表面導体層４２ａを積層し、コア基板１の下面に絶縁層４１ｂおよび表面導体層４２ｂを積層する。例えば、絶縁層４１ａとなるプリプレグまたは樹脂フィルムと、表面導体層４２ａとなる銅箔とをコア基板１の上面に積層し、もしくは絶縁層４１ａとなるプリプレグまたは樹脂フィルムと、表面導体層４２ａとなる銅箔とを有するビルドアップ用シートをコア基板１の上面に積層して、加熱、加圧する。これにより、プリプレグまたは樹脂フィルムが一旦溶融した後に硬化し、絶縁層４１ａとなってコア基板１の上面に固着する。このとき、プリプレグまたは樹脂フィルムに含まれる樹脂（絶縁体）が、コア基板１の上面に形成された配線パターンの隙間にも充填される。同様の方法で、下面側の絶縁層４１ｂおよび表面導体層４２ｂも形成することができる。
次に、図５Ａ～図５Ｃを参照して、印刷配線板３の製造方法について説明する。
まず、図５Ａに示すように、コア基板１の上面に絶縁層４１ａおよび表面導体層４２ａを積層し、コア基板１の下面に絶縁層４１ｂおよび表面導体層４２ｂを積層する。例えば、絶縁層４１ａとなるプリプレグまたは樹脂フィルムと、表面導体層４２ａとなる銅箔とをコア基板１の上面に積層し、もしくは絶縁層４１ａとなるプリプレグまたは樹脂フィルムと、表面導体層４２ａとなる銅箔とを有するビルドアップ用シートをコア基板１の上面に積層して、加熱、加圧する。これにより、プリプレグまたは樹脂フィルムが一旦溶融した後に硬化し、絶縁層４１ａとなってコア基板１の上面に固着する。このとき、プリプレグまたは樹脂フィルムに含まれる樹脂（絶縁体）が、コア基板１の上面に形成された配線パターンの隙間にも充填される。同様の方法で、下面側の絶縁層４１ｂおよび表面導体層４２ｂも形成することができる。
【0041】
次に、図５Ｂに示すように、表面導体層４２ａの上面側から、ビア導体４３１ａ、４３２ａの形成位置に、表面導体層４２ａおよび絶縁層４１ａを貫通するビア下穴４４ａを形成する。例えば、表面導体層４２ａのうちビア導体４３１ａ、４３２ａの形成範囲に相当する部分をパターニングして除去した後に、表面導体層４２ａの上面側からレーザを照射することにより絶縁層４１ａにビア下穴４４ａを形成する。レーザの照射は、該表面導体層４２ａをマスクとしてもよい。これにより、ビア下穴４４ａの底部に第１の導体層３０ａが露出する。同様の方法で、表面導体層４２ｂの下面側から、ビア導体４３１ｂ、４３２ｂの形成位置に、表面導体層４２ｂおよび絶縁層４１ｂを貫通するビア下穴４４ｂを形成する。これにより、ビア下穴４４ｂの底部に第２の導体層３０ｂが露出する。
【0042】
ここで、一部のビア下穴４４ａは、平面視で蓋部３１ａと重なる位置に形成される。この蓋部３１ａは、凹部１０２ａを埋めるように表層導体部３２ａよりも厚く形成されているため、蓋部３１ａには、ビア下穴４４ａの形成のためのレーザにより孔が開きにくくなっている。
同様に、一部のビア下穴４４ｂは、平面視で蓋部３１ｂと重なる位置に形成される。この蓋部３１ｂは、凹部１０２ｂを埋めるように表層導体部３２ｂよりも厚く形成されているため、蓋部３１ｂには、ビア下穴４４ｂの形成のためのレーザにより孔が開きにくくなっている。
同様に、一部のビア下穴４４ｂは、平面視で蓋部３１ｂと重なる位置に形成される。この蓋部３１ｂは、凹部１０２ｂを埋めるように表層導体部３２ｂよりも厚く形成されているため、蓋部３１ｂには、ビア下穴４４ｂの形成のためのレーザにより孔が開きにくくなっている。
【0043】
次に、図５Ｃに示すように、基板全体に対してめっき処理（フィルドめっき）を行い、基板の上面の全面に表面導体層４３ａを形成し、基板の下面の全面に表面導体層４３ｂを形成する。このとき、表面導体層４３ａがビア下穴４４ａを埋めてビア導体４３１ａ、４３２ａが形成され、表面導体層４３ｂがビア下穴４４ｂを埋めてビア導体４３１ｂ、４３２ｂが形成される。
【0044】
次に、サブトラクディブ法のエッチングレジストを形成し、露光、現像、エッチング、エッチングレジスト剥離の工程を順に行うことで、上面の表面導体層４２ａ、４３ａ、および下面の表面導体層４２ｂ、４３ｂをパターニングし、回路パターンを形成する。これにより、図４に示す印刷配線板３が完成する。
【0045】
〔比較例に対する効果〕
次に、図６Ａおよび図６Ｂに示す比較例の構成を参照しつつ、本実施形態の構成の効果について説明する。
図６Ａに示す比較例に係るコア基板１ｒは、絶縁部材２０の端面２１が基材１０の表面（第１面Ｓ１）と面一となっている。このため、導体層３０のうち絶縁部材２０の端面２１に積層されている部分の厚さが、上記実施形態に係る蓋部３１よりも薄く、強度の弱い薄弱部３０１となっている。
次に、図６Ａおよび図６Ｂに示す比較例の構成を参照しつつ、本実施形態の構成の効果について説明する。
図６Ａに示す比較例に係るコア基板１ｒは、絶縁部材２０の端面２１が基材１０の表面（第１面Ｓ１）と面一となっている。このため、導体層３０のうち絶縁部材２０の端面２１に積層されている部分の厚さが、上記実施形態に係る蓋部３１よりも薄く、強度の弱い薄弱部３０１となっている。
【0046】
図６Ｂに示す比較例に係るコア基板１ｒは、絶縁部材２０の端面２１が曲面をなしている。詳しくは、絶縁部材２０の端面２１のうち周縁の部分ＱのＺ方向の位置が第１面Ｓ１（基材１０の表面）の位置に一致しており、端面２１の中央付近が－Ｚ方向に窪んでいる。このような端面２１の形状は、例えば、絶縁部材２０の材料を硬化させる際の収縮により生じる。このような絶縁部材２０の上に導体層３０を形成すると、導体層３０は、絶縁部材２０上において、－Ｚ方向に突出する凸部３０２を有するとともに、凸部３０２の周囲において、凸部３０２よりも厚みが薄い薄弱部３０１を有する。
【0047】
これらの比較例に係るコア基板１ｒにビルドアップ層２を積層し、絶縁部材２０と重なる位置にビア下穴を形成する場合、レーザ照射によって導体層３０の薄弱部３０１に孔が開きやすい。このため、薄弱部３０１の孔を介してレーザが絶縁部材２０を掘り下げてしまったり、薄弱部３０１の孔にめっき前処理液が残存して導体層３０が不必要にエッチングされたりする問題が生じ、ビア導体となるめっき膜が正常に形成されなくなる。
これに対し、本実施形態に係るコア基板１では、図２に示したように、絶縁部材２０の端面２１が基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置しており、かつ平坦であり、厚さが均一な蓋部３１が凹部１０２を埋めているため、レーザにより蓋部３１に孔が開きにくい。よって、比較例における上記の問題が生じにくく、ビア導体４３１ａ、４３１ｂとなるめっき膜を正常に形成することができる。よって、ビア導体４３１ａと蓋部３１ａとの電気的な接続信頼性、およびビア導体４３１ｂと蓋部３１ｂとの電気的な接続信頼性を高めることができる。
これに対し、本実施形態に係るコア基板１では、図２に示したように、絶縁部材２０の端面２１が基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置しており、かつ平坦であり、厚さが均一な蓋部３１が凹部１０２を埋めているため、レーザにより蓋部３１に孔が開きにくい。よって、比較例における上記の問題が生じにくく、ビア導体４３１ａ、４３１ｂとなるめっき膜を正常に形成することができる。よって、ビア導体４３１ａと蓋部３１ａとの電気的な接続信頼性、およびビア導体４３１ｂと蓋部３１ｂとの電気的な接続信頼性を高めることができる。
【0048】
また、図６Ｂの比較例に係るコア基板１では、絶縁部材２０の端面２１が曲面であるため、その上に積層される導体層３０の上面の平坦化が不十分となりやすい。導体層３０の上面の平坦化が不十分であると、ビア下穴の加工のためのレーザが導体層３０の上面で乱反射してビア下穴４４ａ、４４ｂの形状がいびつになる結果、めっき液の流動性が悪化してめっき液内に気泡が発生し、めっき内に気泡が残るめっきボイドが発生する。
これに対し、本実施形態の蓋部３１は、上述のとおり表面が平坦であるため、このようなめっきボイドが発生する不具合も生じにくい。
これに対し、本実施形態の蓋部３１は、上述のとおり表面が平坦であるため、このようなめっきボイドが発生する不具合も生じにくい。
【0049】
また、図６Ｂの比較例に係るコア基板１では、絶縁部材２０の端面２１の平坦性が低いため、その上に積層される導体層３０が正常に形成されず、ピンホール（孔）が生じやすい。導体層３０にピンホールが生じると、ピンホールを介してレーザにより絶縁部材２０を掘り下げられたり、ピンホールにめっき前処理液が残存して導体層３０が不必要にエッチングされたりする不具合が生じる。この結果、ビア導体となるめっき膜を正常に形成することができなくなる。
これに対し、本実施形態に係るコア基板１では、絶縁部材２０の端面２１が平坦であるため、その上に導体層３０を正常に形成することができ、ピンホールも生じにくい。よって、ピンホールに起因する上記の不具合が生じにくい。
これに対し、本実施形態に係るコア基板１では、絶縁部材２０の端面２１が平坦であるため、その上に導体層３０を正常に形成することができ、ピンホールも生じにくい。よって、ピンホールに起因する上記の不具合が生じにくい。
【0050】
図６Ａおよび図６Ｂに示す比較例に係るコア基板１ｒにおいて、薄弱部３０１が生じないように導体層３０を厚く形成すると、表面導体層１２２、表面導体層１２３および導体層３０の３層の合計の厚みが厚くなってしまう。よって、サブトラクティブ法を用いてこれらの３層を配線パターンに加工する際に、エッチング特性の影響から配線パターンの裾引きが大きくなる（すなわち、Ｚ方向について、絶縁層１１２に近いほどパターンの太さが太くなる）。よって、配線パターンの太さのばらつきが大きくなり、微細な回路を形成できなくなる。
これに対し、本実施形態に係るコア基板１では、図２に示すように蓋部３１が凹部１０２に形成されることで蓋部３１の厚さが確保されるため、表層導体部３２を厚く形成する必要がない。よって、配線の形成容易性を維持しつつ、蓋部３１の厚さを確保して、スルーホール導体１２３ｈに対する電気的な接続信頼性を高めることができる。
これに対し、本実施形態に係るコア基板１では、図２に示すように蓋部３１が凹部１０２に形成されることで蓋部３１の厚さが確保されるため、表層導体部３２を厚く形成する必要がない。よって、配線の形成容易性を維持しつつ、蓋部３１の厚さを確保して、スルーホール導体１２３ｈに対する電気的な接続信頼性を高めることができる。
【0051】
〔変形例１〕
次に、図７を参照して、上記実施形態の変形例１について説明する。
図７に示すように、表面導体層１２３のうち貫通孔１０１の開口部に相当する部分は、貫通孔１０１の中心軸方向に突出した突出部１２３ｐとなっていてもよい。すなわち、貫通孔１０１の開口部における幅Ｄ１（平面視で円形の場合には、直径）は、貫通孔１０１のうち蓋部３１ａの底面における幅Ｄ２（平面視で円形の場合には、直径）よりも小さくなっていてもよい。
次に、図７を参照して、上記実施形態の変形例１について説明する。
図７に示すように、表面導体層１２３のうち貫通孔１０１の開口部に相当する部分は、貫通孔１０１の中心軸方向に突出した突出部１２３ｐとなっていてもよい。すなわち、貫通孔１０１の開口部における幅Ｄ１（平面視で円形の場合には、直径）は、貫通孔１０１のうち蓋部３１ａの底面における幅Ｄ２（平面視で円形の場合には、直径）よりも小さくなっていてもよい。
【0052】
〔変形例２〕
次に、上記実施形態の変形例２について説明する。変形例２は、変形例１と組み合わせてもよい。変形例２は、内部導体層１２１、表面導体層１２２、表面導体層１２３、貫通孔１０１、導体層３０、およびビルドアップ層等の構成のバリエーションに関する。
次に、上記実施形態の変形例２について説明する。変形例２は、変形例１と組み合わせてもよい。変形例２は、内部導体層１２１、表面導体層１２２、表面導体層１２３、貫通孔１０１、導体層３０、およびビルドアップ層等の構成のバリエーションに関する。
【0053】
コア基板１の基材１０は、内部導体層１２１を有していなくてもよい。また、基材１０は、表面導体層１２２を有していなくてもよい。また、基材１０は、表面導体層１２２および表面導体層１２３の双方を有していなくてもよい。基材１０が表面導体層１２３を有しない場合には、貫通孔１０１の内壁面は、スルーホール導体１２３ｈに代えて、絶縁層１１により構成される。
【0054】
また、絶縁部材２０の第１の端面２１ａおよび第２の端面２１ｂがいずれも基材１０の表面よりも内部側に位置している構成、すなわち貫通孔１０１の両端に凹部１０２が形成されている構成において、Ｚ方向についての凹部１０２の深さ（すなわち、蓋部３１の高さ。以下同じ）が、第１面Ｓ１側と第２面Ｓ２側とで異なっていてもよい。例えば、コア基板１の各面に積層されたビルドアップ層２の１層の厚みが異なる場合に、ビルドアップ層２の１層の厚みが厚い方の凹部１０２の深さを、ビルドアップ層の１層の厚みが薄い方の凹部１０２の深さよりも深くしてもよい。
【0055】
また、平面視で蓋部３１と重なる位置にビルドアップ層２のビア導体が形成されない場合（すなわち、蓋部３１の上にビア導体が形成されない場合）には、蓋部３１上にビア導体がない方の絶縁部材２０の端面２１は、基材１０の表面と面一であってもよい。
【0056】
また、基材１０の両面間で、凹部１０２の深さが異なっていてもよい。また、基材１０の片面に複数の凹部１０２および蓋部３１が設けられている構成において、片面内における複数の凹部１０２のうち一部の凹部１０２の深さが他の凹部１０２の深さと異なっていてもよい。ここで、深さが異なるとは、凹部１０２の深さ（蓋部３１の高さ）の差が１００ｎｍ以上あることをいう。
【0057】
また、絶縁部材２０の両端の端面２１のうち一方のみが、基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置していてもよい。言い換えると、貫通孔１０１の両端のうち一方側にのみ、絶縁部材２０の端面２１を底面とする凹部１０２が形成されていてもよい。この場合には、該一方側の凹部１０２のみが、導体層３０の蓋部３１により埋められていてもよい。すなわち、第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂのうち一方を省略してもよい。
【0058】
また、絶縁部材２０が位置する基材１０の孔部は、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間を貫通する貫通孔１０１でなくてもよく、第１面Ｓ１側または第２面Ｓ２側から基材１０の内部まで開けられた穴であってもよい。この場合には、該穴の内部に絶縁部材２０が充填され、絶縁部材２０の１つの端面２１が、該穴の開口が設けられている基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置し、該端面２１を底面とする凹部に蓋部３１が埋められる。
【0059】
また、上記実施形態では、第１ビルドアップ層２ａおよび第２ビルドアップ層２ｂは、いずれも１層であったが、これに代えて、ビルドアップ層２が複数重ねられていてもよい。また、ビルドアップ層２は、コア基板１の一方の面のみに積層されていてもよい。ビルドアップ層２は、コア基板１のうち第１の導体層３０ａにより埋められている凹部１０２ａが設けられている側、または第２の導体層３０ｂにより埋められている凹部１０２ｂが設けられている側に積層されていてもよい。
【0060】
図８に、変形例２に係る印刷配線板３の一例を示す。図８に示す印刷配線板３は、コア基板１の上面側にのみビルドアップ層２が積層されている。また、コア基板１は、１層の絶縁層１１からなり、内部導体層１２１、表面導体層１２２および表面導体層１２３を有しない。この構成では、絶縁層１１の上面が第１面Ｓ１に相当し、絶縁層１１の下面が第２面Ｓ２に相当する。また、絶縁部材２０の第１面Ｓ１側の端面２１のみが、第１面Ｓ１よりも基材１０の内部側に位置しており、該端面２１を底面とする凹部１０２に蓋部３１が埋められている。
【0061】
〔効果〕
以上のように、本実施形態に係るコア基板１は、表面に開口する孔部としての貫通孔１０１を有した、平板状の基材１０と、基材１０の貫通孔１０１の内部に位置する絶縁部材２０と、導体層３０と、を備える。絶縁部材２０の端面２１は、貫通孔１０１の内部において、基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置している。導体層３０は、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の端面２１を底面とする凹部１０２を埋めている。このような構成によれば、導体層３０のうち凹部１０２を埋める部分は、他の部分（表層導体部３２）よりも厚い蓋部３１となる。よって、ビルドアップ層２を積層した後に行うレーザ加工時に蓋部３１に孔が開きにくい。よって、ビルドアップ層２のビア導体と、コア基板１の導体層３０との電気的な接続の信頼性を高めることができる。
以上のように、本実施形態に係るコア基板１は、表面に開口する孔部としての貫通孔１０１を有した、平板状の基材１０と、基材１０の貫通孔１０１の内部に位置する絶縁部材２０と、導体層３０と、を備える。絶縁部材２０の端面２１は、貫通孔１０１の内部において、基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置している。導体層３０は、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の端面２１を底面とする凹部１０２を埋めている。このような構成によれば、導体層３０のうち凹部１０２を埋める部分は、他の部分（表層導体部３２）よりも厚い蓋部３１となる。よって、ビルドアップ層２を積層した後に行うレーザ加工時に蓋部３１に孔が開きにくい。よって、ビルドアップ層２のビア導体と、コア基板１の導体層３０との電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【0062】
また、絶縁部材２０の端面２１のうち貫通孔１０１の内壁面に当接する部分Ｐが、基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置している。これにより、絶縁部材２０の端面２１は、その周縁の部分Ｐを含む全体が、基材１０の表面よりも基材１０の内部側に位置している。よって、凹部１０２を埋める蓋部３１の全体の厚みＴ１を、周囲の表層導体部３２ａの厚みＴ２よりも厚くすることができる。よって、ビルドアップ層２にレーザ加工を行う場合に、レーザが照射される範囲の全体に亘って蓋部３１に孔の開きにくいコア基板１が得られる。
【0063】
また、絶縁部材２０の端面２１は、基材１０の表面と平行である。これにより、蓋部３１の厚みを均一にすることができ、より確実に、蓋部３１に孔の開く不具合の発生を低減できる。また、絶縁部材２０の端面２１が平坦となるため、この端面２１に積層される蓋部３１の上面の平坦性を向上できる。蓋部３１の上面の平坦性が向上すると、ビルドアップ層２におけるビア下穴の加工のためのレーザが蓋部３１の上面で乱反射することに起因する問題（例えば、ビア下穴の形状がいびつになり、めっき液の流動性が悪化してめっき液内に気泡が生じ、めっきボイドが発生する問題）を生じにくくすることができる。また、絶縁部材２０の端面２１が平坦であると、端面２１に積層される蓋部３１の異常が生じにくく、例えば蓋部３１にピンホールが生じにくくなる。よって、蓋部３１のピンホールに起因する問題（例えば、ピンホールを介してレーザにより絶縁部材２０が掘り下げられたり、ピンホールにめっき前処理液が残存して導体層３０が不必要にエッチングされたりする問題）を生じにくくすることができる。
【0064】
また、導体層３０は、凹部１０２を埋める第１部分としての蓋部３１と、基材１０の表面に位置する第２部分としての表層導体部３２と、を有し、Ｚ方向についての蓋部３１ａの厚みＴ１は、Ｚ方向についての表層導体部３２の厚みＴ２よりも厚い。これにより、蓋部３１の厚さを確保しつつ、表層導体部３２を薄くすることができる。表層導体部３２を薄くすることにより、表層導体部３２の微細加工が可能となり、幅の狭い微細配線を得やすくなる。
【0065】
また、基材１０は、第１面Ｓ１と、該第１面Ｓ１とは反対側の第２面Ｓ２とを有する。貫通孔１０１は、基材１０の第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間を貫通する。絶縁部材２０の第１面Ｓ１側の第１の端面２１ａは、第１面Ｓ１よりも基材１０の内部側に位置しており、絶縁部材２０の第２面Ｓ２側の第２の端面２１ｂは、第２面Ｓ２よりも基材１０の内部側に位置している。コア基板１は、第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂを備える。第１の導体層３０ａは、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の第１の端面２１ａを底面とする凹部１０２ａを埋めており、第２の導体層３０ｂは、貫通孔１０１の内部のうち絶縁部材２０の第２の端面２１ｂを底面とする凹部１０２ｂを埋めている。これにより、コア基板１の両面にビルドアップ層２を積層した構成において、各ビルドアップ層２に対するレーザ加工時に蓋部３１に孔が開く不具合を生じにくくすることができる。よって、コア基板１の両面における電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【0066】
また、本実施形態に係る印刷配線板３は、上記のコア基板１と、コア基板１に積層された少なくとも１つのビルドアップ層２と、を備える。少なくとも１つのビルドアップ層２は、コア基板１のうち導体層３０により埋められている凹部１０２が設けられている側に積層されている。これにより、コア基板１とビルドアップ層２との電気的な接続信頼性を高めることができる。よって、高信頼性の印刷配線板３を得ることが可能になる。
【0067】
また、ビルドアップ層２は、導体層３０に電気的に接続されたビア導体４３１ａ、４３１ｂを有し、ビア導体４３１ａ、４３１ｂのうち導体層３０に当接している部分が、基材１０の表面に垂直な方向から見て凹部１０２と重なる範囲内にある。これにより、ビア導体４３１ａ、４３１ｂと蓋部３１ａとの電気的な接続の信頼性を高めることができる。よって、高信頼性の印刷配線板３を得ることが可能になる。
【0068】
〔その他〕
上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状を適宜組み合わせ可能である。
上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状を適宜組み合わせ可能である。
【符号の説明】
【0069】
１ コア基板
２ ビルドアップ層
３ 印刷配線板
１０ 基材
１１ 絶縁層
２０ 絶縁部材
２１ 端面
２１ａ 第１の端面
２１ｂ 第２の端面
３０ 導体層
３０ａ 第１の導体層
３０ｂ 第２の導体層
３０１ 薄弱部
３０２ 凸部
３１、３１ａ、３１ｂ 蓋部
３２、３２ａ、３２ｂ 表層導体部
４１ａ、４１ｂ 絶縁層
４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ 表面導体層
４３１ａ、４３１ｂ、４３２ａ、４３２ｂ ビア導体
４４ａ、４４ｂ ビア下穴
１０１ 貫通孔（孔部）
１０２ 凹部
１０２ａ 凹部（第１の凹部）
１０２ｂ 凹部（第２の凹部）
１１０ 貫通孔
１１１～１１３ 絶縁層
１２１ 内部導体層
１２２、１２３ 表面導体層
１２３ｈ スルーホール導体
１２３ｐ 突出部
Ｓ１ 第１面（基材の表面）
Ｓ２ 第２面（基材の表面）
２ ビルドアップ層
３ 印刷配線板
１０ 基材
１１ 絶縁層
２０ 絶縁部材
２１ 端面
２１ａ 第１の端面
２１ｂ 第２の端面
３０ 導体層
３０ａ 第１の導体層
３０ｂ 第２の導体層
３０１ 薄弱部
３０２ 凸部
３１、３１ａ、３１ｂ 蓋部
３２、３２ａ、３２ｂ 表層導体部
４１ａ、４１ｂ 絶縁層
４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ 表面導体層
４３１ａ、４３１ｂ、４３２ａ、４３２ｂ ビア導体
４４ａ、４４ｂ ビア下穴
１０１ 貫通孔（孔部）
１０２ 凹部
１０２ａ 凹部（第１の凹部）
１０２ｂ 凹部（第２の凹部）
１１０ 貫通孔
１１１～１１３ 絶縁層
１２１ 内部導体層
１２２、１２３ 表面導体層
１２３ｈ スルーホール導体
１２３ｐ 突出部
Ｓ１ 第１面（基材の表面）
Ｓ２ 第２面（基材の表面）
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】