特許 7686179 半導体モジュールの製造方法及び電子装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-22

(45)【発行日】2025-05-30

(54)【発明の名称】半導体モジュールの製造方法及び電子装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/02 20060101AFI20250523BHJP

【ＦＩ】

H01L23/02 G

H01L23/02 J

H01L23/02 Z

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2025514856

(86)(22)【出願日】2024-09-24

(86)【国際出願番号】 JP2024033954

【審査請求日】2025-03-11

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】390009667

【氏名又は名称】セイコーＮＰＣ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100118762

【弁理士】

【氏名又は名称】高村 順

(72)【発明者】

【氏名】横山 彰

(72)【発明者】

【氏名】目片 敏男

(72)【発明者】

【氏名】政井 勇輝

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 仁

(72)【発明者】

【氏名】早乙女 由紀

(72)【発明者】

【氏名】小川 隆行

(72)【発明者】

【氏名】木下 健

【審査官】木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／１８４００３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００１－０５３１７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１３６０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３１１９４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／０２－２３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

中空構造のパッケージと、
前記パッケージの中空内部に搭載された半導体デバイス部品と、を備え、
切込によって通気部と前記通気部の弁として機能するスイング部とが形成された保護テープが、前記パッケージの中空内部を覆うように貼り付けられた半導体モジュールの製造方法であって、
前記保護テープが貼り付けられた剥離ライナーを、前記剥離ライナーから前記保護テープを剥がす剥離部材に沿って送り出す工程と、
前記剥離部材によって前記剥離ライナーから前記保護テープを剥がしながら前記スイング部を変形させて、前記通気部における粘着剤同士を切り離す工程と、
前記剥離ライナーから剥がした前記保護テープを前記パッケージに貼り付ける工程と、
を有することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。

【請求項2】

前記通気部における前記粘着剤同士を切り離す工程において、前記剥離部材によって前記剥離ライナーから前記保護テープを剥がしながら、剥がれた前記保護テープの端部をチャックする、
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュールの製造方法。

【請求項3】

前記剥離ライナーを前記剥離部材に沿って送り出す工程において、前記保護テープが貼り付けられた剥離ライナーを、前記剥離ライナーから前記保護テープを剥がす前記剥離部材によって鋭角に曲げて送り出し、
前記通気部における前記粘着剤同士を切り離す工程において、前記剥離部材によって前記剥離ライナーが鋭角に曲げられる部分で前記保護テープを剥がしながら前記スイング部を変形させて、前記通気部における前記粘着剤同士を切り離す、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体モジュールの製造方法。

【請求項4】

前記通気部は、少なくとも２辺の線分又は少なくとも円弧を含む切込によって形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体モジュールの製造方法。

【請求項5】

前記通気部は、前記保護テープが前記パッケージに貼り付けられた状態において、前記パッケージに貼り付けた部分に寄せた位置に形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体モジュールの製造方法。

【請求項6】

請求項１又は２に記載の半導体モジュールの製造方法で製造された半導体モジュールを回路基板に実装する工程と、
前記半導体モジュールを前記回路基板に実装した後、前記パッケージから前記保護テープを剥がす工程と、を有する、
ことを特徴とする電子装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、半導体モジュールの製造方法及び電子装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体モジュールは、中空構造のパッケージと、パッケージの中空内部に搭載された半導体デバイス部品と、を有する構成が知られている。パッケージには、半導体デバイス部品にキズが付いたり、浮遊異物が付着したりする汚損を防止するために、中空内部を覆う保護テープが貼り付けられる。保護テープは、パッケージの表面状態又は製品の信頼性に鑑みて、材料とテープの粘着力とが選択される。半導体モジュールは、保護テープで覆われたパッケージの中空内部の空気が加熱によって膨張したとき又は冷却によって収縮したときに、中空内部と外部との気圧差を緩和させる必要がある。例えば、特許文献１では、パッケージの中空内部と外部とを繋ぐ通気用の切込が形成された構成が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２３－２０４７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に開示された技術のように保護テープに切込を形成する構成であると、製造時に切込の粘着剤が自己融着して貼り付いたままとなるおそれがある。切込の粘着剤が自己融着したままであると、パッケージの中空内部と外部とを通気することができず、保護テープで覆われたパッケージの中空内部の空気が加熱によって膨張したとき又は冷却によって収縮したときに、中空内部と外部との気圧差を緩和させることができない。その結果、保護テープがパッケージから剥がれたり、保護テープが中空内部に垂れ落ちたりするおそれがある。

【0005】

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、保護テープに切り込まれて形成された通気部の自己融着を抑制し、パッケージの中空内部と外部とを通気させることができる、半導体モジュールの製造方法を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかる半導体モジュールの製造方法は、中空構造のパッケージと、パッケージの中空内部に搭載された半導体デバイス部品と、を備え、切込によって通気部と通気部の弁として機能するスイング部とが形成された保護テープが、パッケージの中空内部を覆うように貼り付けられた半導体モジュールの製造方法であって、保護テープが貼り付けられた剥離ライナーを、剥離ライナーから保護テープを剥がす剥離部材に沿って送り出す工程と、剥離部材によって剥離ライナーから保護テープを剥がしながらスイング部を変形させて、通気部における粘着剤同士を切り離す工程と、剥離ライナーから剥がした保護テープをパッケージに貼り付ける工程と、を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本開示にかかる半導体モジュールの製造方法によれば、保護テープに切り込まれて形成された通気部の自己融着を抑制し、パッケージの中空内部と外部とを通気させることができる、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態にかかる半導体モジュールに保護テープを貼り付ける様子を示す斜視図

【図2】実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状を示す説明図

【図3】実施の形態における剥離ライナーに保護テープが貼り付けられたテープ材を示す斜視図

【図4】実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例１を示す説明図

【図5】実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例２を示す説明図

【図6】実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例３を示す説明図

【図7】実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例４を示す説明図

【図8】実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例５を示す説明図

【図9】実施の形態にかかる半導体モジュールを有する電子装置の組立手順を示すフローチャート

【図10】実施の形態にかかる半導体モジュールを有する電子装置であって、パッケージに保護テープが貼り付いた状態を示す斜視図

【図11】実施の形態にかかる半導体モジュールを有する電子装置であって、パッケージから保護テープを剥がした状態を示す斜視図

【図12】実施の形態における保護テープを剥離ライナーから剥がす様子を示す説明図

【図13】実施の形態における保護テープをパッケージに貼り付ける手順を示すフローチャート

【図14】実施の形態における保護テープを剥離ライナーから剥がす手順を示す説明図

【図15】実施の形態における剥離ライナーに保護テープが貼り付けられたテープ材の変形例を示す説明図

【図16】実施の形態における保護テープを剥離ライナーから剥がす様子であって、図１２とは異なる形態を示す説明図

【図17】実施の形態における剥離部材の変形例を示す説明図

【図18】実施の形態における保護テープに形成された通気部の位置の変形例を示す説明図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態にかかる半導体モジュールの製造方法及び電子装置の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。

【0010】

実施の形態．
図１は、実施の形態にかかる半導体モジュールに保護テープを貼り付ける様子を示す斜視図である。図１に示すように、実施の形態にかかる半導体モジュール１００は、中空構造のパッケージ１と、パッケージ１の中空内部１０に搭載された半導体デバイス部品２と、を有する。

【0011】

パッケージ１は、例えば、電気回路パターンが形成された積層構造のガラエポ基板若しくはＢＴレジン基板等に切削加工で開口を形成したり、基板上にディスペンスで樹脂枠を作成したり、基板上に別部品の枠体１１を接着剤等で接着したり、又は、基板に対してトランスファーモールドで成型したりするなどして製造される。ディスペンスに使われる材料は、例えばシリコーン、アクリル、又はエポキシ等である。枠体１１の材料は、ガラス、金属、ガラスエポキシ、ＢＴレジン又はその他樹脂部品等である。接着剤には、シリコーン、アクリル、又はエポキシ等が使用される。なお、枠体１１は、基板上に接着剤等で接着する方法に代えて、はんだ又はＡｇ等の金属を用いて接合してもよい。パッケージ１の中空内部１０は、図示した１つの空間でもよいし、複数の空間に仕切られた構成でもよい。パッケージ１には、中空内部１０を覆う保護テープ３がパッケージ１の外周を形成する枠体１１に貼り付けられる。保護テープ３は、中空内部１０に搭載された半導体デバイス部品２に傷が付いたり、浮遊異物が付着したりする汚損を防止するために設けられる。保護テープ３は、半導体モジュール１００を回路基板等に搭載した後、パッケージ１から剥がされる。

【0012】

半導体デバイス部品２は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）若しくはＰＤ（Photo Diode）などの光素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、高周波デバイス、又は集積モジュールなどである。半導体デバイス部品２は、図示した１個に限定されず複数個設けてもよいし、複数の種類があってもよい。

【0013】

保護テープ３は、基材の表面に粘着剤が塗布された粘着テープである。保護テープ３は、パッケージ１に貼り付けることができ、且つパッケージ１から剥がすことができる程度の粘着性を有する。基材の材料は、ポリイミド、フッ素樹脂若しくはセロハン等のフィルム、アルミ等の金属箔、又は紙若しくは布などの繊維である。粘着剤の材料は、アクリル、シリコーン、ウレタン又はゴム等である。基材及び粘着剤の材料は、用途、パッケージ１等の被着体の表面状態、及び加工プロセスから決定される。例えば、耐熱が必要とされ、アウトガスの付着が問題になる場合には、基材がポリイミドとされ、アクリル系の粘着剤が使用される。

【0014】

また、保護テープ３は、図１に示す四角形状の他に、例えば円形又はその他の多角形などの形状でもよい。また、保護テープ３は、パッケージ１の中空内部１０を覆うことができれば、パッケージ１の枠体１１からはみ出す大きさでもよい。また、保護テープ３は、ピンセット等を用いてパッケージ１から剥がすためのツマミを有する形状でもよい。また、パッケージ１の中空内部１０が複数の空間に仕切られている場合には、仕切られた一部の中空内部１０のみを保護テープ３で覆ってもよい。

【0015】

また、保護テープ３は、枠体１１に貼り付けられてパッケージ１と密着した密着領域と、中空内部１０を覆ってパッケージ１と密着していない非密着領域とに分けられる。保護テープ３の非密着領域には、切込によって通気部３０と通気部３０の弁として機能するスイング部３２とが形成されている。通気部３０は、保護テープ３で覆われたパッケージ１の中空内部１０の空気が加熱によって膨張したとき又は冷却によって収縮したときに、外部との気圧差を緩和するために形成されている。通気部３０は、一例として、保護テープ３の中央に一つ形成されている。なお、通気部３０の個数は、図示した一つに限定されず、二つ以上形成してもよい。また、通気部３０を形成する位置は、図示した中央に限定されず、例えば半導体デバイス部品２の直上を避けた位置等、その他の箇所に形成してもよい。

【0016】

図２は、実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状を示す説明図である。図２に示すように、通気部３０は、直線状の切込からなる第１線分３０ａと、第１線分３０ａの両端から略９０度屈曲し、同一方向に延びる直線状の切込からなる一対の第２線分３０ｂと、によって形成されている。なお、一対の第２線分３０ｂは、第１線分３０ａの両端から略９０度に屈曲させた構成に限定されず、例えば第１線分３０ａの両端から略４５度に屈曲させるなど、その他の角度で屈曲させてもよい。スイング部３２は、一対の第２線分３０ｂの先端部を繋ぐ線分を仮想線分３１とした場合に、第１線分３０ａ、第２線分３０ｂ及び仮想線分３１で囲まれた部分によって形成されている。なお、通気部３０を構成する線分の長さ及び個数は、図示した構成に限定されず、例えば中空内部１０の内気と外気との気圧差が発生するまでの時間の速さで決めてもよい。また、通気部３０の切込幅は、抑制したい異物サイズ及び加工プロセスの制約から決めてもよい。また、半導体モジュール１００は、パッケージ１の中空内部１０が複数の空間に仕切られている場合、仕切られた特定の中空内部１０を前記構成の保護テープ３で覆い、その他の仕切られた中空内部１０を異なる方法で通気する構造としてもよい。

【0017】

図３は、実施の形態における剥離ライナーに保護テープが貼り付けられたテープ材を示す斜視図である。図３に示すように、パッケージ１に貼り付けられる前の保護テープ３は、剥離ライナー５に貼り付けられた状態で供給される。剥離ライナー５は、表面に離形コートされた紙又はフィルムなどである。保護テープ３の外形及び通気部３０は、あらかじめ剥離ライナー５に貼り付けられて供給されるテープ材２００に対して、ピナクル（登録商標）型若しくはトムソン型などを使った打ち抜き、又は各種波長のレーザ光線で形成される。その後、カス上げにて余剰部分を除去することで、剥離ライナー５に保護テープ３が一定のピッチで貼り付けられたテープ材２００が製造される。保護テープ３は、通気部３０に沿ったスイング部３２の縁辺が、保護テープ３を送り出す方向Ｂに向くように、剥離ライナー５に貼り付けられている。図３に示すテープ材２００は、保護テープ３が一列に貼り付けられた剥離ライナー５をロール状に巻いた構成である。保護テープ３は、一例として、四角形状の角部の一つが、保護テープ３が送り出される方向Ｂに向くように剥離ライナー５に貼り付けられている。なお、テープ材２００は、ロール状に巻いた構成に限定されず、例えばシート状の剥離ライナー５に保護テープ３を格子状に貼り付けた構成でもよいし、その他の構成でもよい。

【0018】

図４は、実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例１を示す説明図である。図４に示す変形例１の通気部３０Ａは、直線状の切込からなる第１線分３０ａと、第１線分３０ａの両端から略９０度屈曲し、同一方向に延びる直線状の切込からなる一対の第２線分３０ｂと、各第２線分３０ｂの先端から略９０度屈曲し、互いに離れる方向に延びる直線状の切込からなる一対の第３線分３０ｃと、各第３線分３０ｃの先端から略９０度屈曲し、第２線分３０ｂと対向する直線状の切込からなる一対の第４線分３０ｄと、を有している。なお、一対の第２線分３０ｂ、一対の第３線分３０ｃ、及び一対の第４線分３０ｄが、隣接する線分から屈曲する角度は、略９０度に限定されず、その他の角度でもよい。スイング部３２は、一対の第２線分３０ｂの先端部を繋ぐ線分を仮想線分３１とした場合に、第１線分３０ａ、第２線分３０ｂ及び仮想線分３１で囲まれた部分によって形成されている。変形例１の通気部３０Ａは、一対の第３線分３０ｃと一対の第４線分３０ｄとが返しとして機能するので、スイング部３２の変形によって切込が裂ける事態を抑制することができる。

【0019】

図５は、実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例２を示す説明図である。図５に示す変形例２の通気部３０Ｂは、Ｖ字状の切込によって形成されている。スイング部３２は、Ｖ字の両端を繋ぐ線分を仮想線分３１とした場合に、通気部３０Ｂと仮想線分３１とで囲まれた部分によって形成されている。

【0020】

図６は、実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例３を示す説明図である。図６に示す変形例３の通気部３０Ｃは、円弧状の切込によって形成されている。スイング部３２は、円弧の両端を繋ぐ線分を仮想線分３１とした場合に、通気部３０Ｃと仮想線分３１とで囲まれた部分によって形成されている。

【0021】

図７は、実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例４を示す説明図である。図７に示す変形例４の通気部３０Ｄは、円弧を含むＵ字状の切込によって形成されている。スイング部３２は、Ｕ字の両端を繋ぐ線分を仮想線分３１とした場合に、通気部３０Ｄと仮想線分３１とで囲まれた部分によって形成されている。

【0022】

図８は、実施の形態における保護テープに形成された通気部とスイング部との形状の変形例５を示す説明図である。図８に示す変形例５の通気部３０Ｅは、Ｈ字状の切込によって形成されている。スイング部３２は、２本の対向する線分の各端部同士を繋ぐ線分を仮想線分３１とした場合に、通気部３０Ｅと仮想線分３１とで囲まれた部分によって形成されている。

【0023】

次に、半導体モジュール１００を備えた電子装置３００の組立手順について説明する。図９は、実施の形態にかかる半導体モジュールを有する電子装置の組立手順を示すフローチャートである。図１０は、実施の形態にかかる半導体モジュールを有する電子装置であって、パッケージに保護テープが貼り付いた状態を示す斜視図である。図１１は、実施の形態にかかる半導体モジュールを有する電子装置であって、パッケージから保護テープを剥がした状態を示す斜視図である。

【0024】

先ず、図１に示すように、パッケージ１の中空内部１０に、半導体デバイス部品２を搭載し（ステップＳ１０）、パッケージ１の枠体１１に保護テープ３を貼り付けて、該保護テープ３でパッケージ１の中空内部１０を覆う（ステップＳ１１）。次に、図１０に示すように、半導体モジュール１００を回路基板４にリフローはんだ付けする（ステップＳ１２）。例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだなどを使う場合には、リフローの温度が２６０℃で設定される。最後に、図１１に示すように、半導体モジュール１００のパッケージ１から保護テープ３を剥がし、電子装置３００を作成する（ステップＳ１３）。保護テープ３をパッケージ１から剥がすには、例えばパッケージ１の枠体１１から保護テープ３の一部をはみ出させ、ピンセット等で把持してめくってもよいし、保護テープ３の粘着力より高い剥離用テープを保護テープ３の上から貼り付けて、剥離テープごと保護テープ３をめくってもよいし、自動で保護テープ３を剥がす装置などを使用してもよい。また、保護テープ３は、熱が加わると粘着力が低下する材料で形成されたものを使用してもよい。熱を加えると粘着力が低下する材料とは、例えばシリコーン又はアクリル等である。

【0025】

なお、ステップＳ１２においては、リフローはんだ付けに代えて、ホットプレートを用いた加熱、乾燥炉を用いた加熱、又は誘導加熱装置を用いた加熱を行ってもよい。加熱温度は、固定に使う材料の硬化温度で決めてもよい。また、ステップＳ１２では、上記工程の他に、パッケージ１の中空内部１０と外部とで気圧差が生じる工程が行われればよい。例えば、ステップＳ１２では、リフローはんだ付けに代えて、加熱若しくは真空引きによる脱湿、又は温度上昇が発生するエージングが行われてもよい。また、ステップＳ１０の工程は省略してもよい。また、ステップＳ１２において、加熱若しくは真空引きによる脱湿、又は温度上昇が発生するエージングを行う場合には、その後に、回路基板４において温度上昇を伴わない固定を実施してもよい。

【0026】

ところで、保護テープ３では、パッケージ１の表面状態又は製品の信頼性を考慮して、材料とテープ粘着力とが選択される。例えば、パッケージ１等の被着体の表面が凹凸である又は離形性のある表面である場合、粘着力が高い粘着テープを使用する必要がある。粘着力の高いテープを打ち抜き加工で製作した場合、１０～２０ミクロンの細い刃を用いて通気部３０を形成するため、粘着剤同士の間隔が非常に狭く、粘着剤同士が自己融着するおそれがある。通気部３０の粘着剤同士が自己融着してしまうと、パッケージ１の中空内部１０と外部とで通気することができず、中空内部１０の空気が加熱によって膨張したときに、中空内部１０の内気圧に耐えられなくなって、保護テープ３がパッケージ１から剥がれるおそれがある。また、中空内部１０の空気が冷却して収縮すると、保護テープ３が撓み、半導体デバイス部品２と接触するおそれがある。なお、レーザ加工でテープに通気部３０を形成した場合でも、加工幅によっては同様の課題が発生するおそれがある。

【0027】

図１２は、実施の形態における保護テープを剥離ライナーから剥がす様子を示す説明図である。そこで、図１２に示すように、実施の形態にかかる半導体モジュール１００の製造方法では、金属等で形成された三角柱形状のブロックからなる剥離部材６によって剥離ライナー５から保護テープ３を剥がしながら通気部３０で囲まれたスイング部３２を変形させて、通気部３０の粘着剤同士を切り離すことを特徴としている。以下に、保護テープ３をパッケージ１に貼り付ける手順について具体的に説明する。

【0028】

図１３は、実施の形態における保護テープをパッケージに貼り付ける手順を示すフローチャートである。図１４は、実施の形態における保護テープを剥離ライナーから剥がす手順を示す説明図である。

【0029】

図１４の（ａ）に示すように、先ず、保護テープ３が搭載されている剥離ライナー５を、剥離部材６の表面に沿って引き出し方向Ａ_１から鋭角に曲がった引き出し方向Ａ_２に向かって送り出す（ステップＳ２０）。剥離ライナー５の送り出しは、引き出し方向Ａ_２の先にある図示省略の巻き取り機で行う。剥離ライナー５は、剥離部材６の頂角であるエッジ部６０によって引き出される方向が切り換えられて鋭角に曲がる。また、図１２に示すように、保護テープ３は、通気部３０の第１線分３０ａが剥離部材６のエッジ部６０の縁辺と平行になるように送り出される。剥離部材６の鋭角の角度は、通気部３０のスイング部３２を微小変形させることができるように選定する。例えば、剥離ライナー５と保護テープ３との間の粘着力が高い場合には、エッジ部６０の角度を小さくするとよい。

【0030】

次に、図１４（ｂ）に示すように、剥離部材６のエッジ部６０で保護テープ３の一端を剥離ライナー５から剥がす（ステップＳ２１）。剥離ライナー５は、剥離部材６に押し付けられながら鋭角に曲げられ、引き出し方向Ａ_２に向かって送り出される。これにより、剥離部材６のエッジ部６０で保護テープ３の弾性力が保護テープ３の粘着力よりも大きくなり、エッジ部６０で保護テープ３の一端を剥がすことができる。その結果、保護テープ３は、剥離部材６の前方である引き出し方向Ｂに向かって送り出される。

【0031】

保護テープ３を引き出し方向Ｂに向かって送り出す際に、保護テープ３の一端部をチャックし、保護テープ３が自重で垂れ落ちないようにサポートしてもよい。なお、保護テープ３の一端部をチャックする場合には、保護テープ３が撓んだり、千切れたりしないように、剥離ライナー５が送り出される速度に合わせながらチャックするようにする。

【0032】

次に、図１４（ｃ）に示すように、通気部３０において自己融着していた保護テープ３の粘着剤同士を切り離す（ステップＳ２２）。剥離ライナー５を引き出し方向Ａ_２に向かって更に送り出し、保護テープ３の第１線分３０ａがエッジ部６０に到達したところから、スイング部３２が剥離ライナー５に追従し、引き出し方向Ａ_２に向かって送り出される。一方、保護テープ３のうち、スイング部３２以外の他の領域は、引き出し方向Ｂに向かって送り出される。このとき、通気部３０において自己融着していた保護テープ３の粘着剤同士が、剥離部材６のエッジ部６０によって切り離される。

【0033】

次に、図１４（ｄ）に示すように、剥離ライナー５を引き出し方向Ａ_２に向かって更に送り出し、スイング部３２を剥離ライナー５から剥がす（ステップＳ２３）。エッジ部６０の場所で、スイング部３２における保護テープ３の粘着力が保護テープ３の弾性力よりも小さくなり、エッジ部６０からスイング部３２の一端を剥がすことができる。このとき、スイング部３２は、弾性力でスプリングバックが発生し、通気部３０が閉じる方向に動く。しかし、スイング部３２に塑性変形が発生していることにより、通気部３０を構成する第１線分３０ａ及び第２線分３０ｂの全ての領域で粘着剤同士が付着する状態には戻らず、スイング部３２の端縁が第１線分３０ａを挟んで対向する保護テープ３の粘着面に引っ掛かった状態となる。すなわち、通気部３０は、ステップＳ２２を開始する前の状態には戻らない。なお、通気部３０の第１線分３０ａにおいて、粘着剤と基材とが部分的に貼り付いた状態となる場合がある。しかしながら、粘着剤と基材との粘着力は、粘着剤同士の粘着力と比べて非常に小さい。そのため、通気部３０の第１線分３０ａにおいて、粘着剤と基材とが部分的に貼り付いても、通気部３０における通気の妨げとなることはない。

【0034】

次に、図１４（ｅ）に示すように、剥離ライナー５を引き出し方向Ａ_２に向かって更に送り出して保護テープ３をピックアップする（ステップＳ２４）。このとき、保護テープ３に癖がつかないようにピックアップする。保護テープ３をピックアップする手段は、吸着ノズルを用いて保護テープ３を吸着してもよいし、保護テープ３の端部を把持してもよい。保護テープ３を吸着する場合には、通気部３０には触れず、スイング部３２を吸い込まないように注意する。なお、保護テープ３は、必ずしもピックアップする必要はなく、引き出し方向Ｂに向かって送り出し、そのままパッケージ１の枠体１１に貼り付けてもよい。

【0035】

次に、保護テープ３をパッケージ１の枠体１１に貼り付ける（ステップＳ２５）。保護テープ３は、パッケージ１の中空内部１０を覆うように、パッケージ１の枠体１１に貼り付けられる。保護テープ３を貼り付ける位置の精度が必要となる場合には、例えば、画像認識による相対的な位置合わせ等を行ってもよい。

【0036】

最後に、保護テープ３が枠体１１に密着するように、ローラー又はスタンプ等を用いて保護テープ３を枠体１１へ押し付ける（ステップＳ２６）。これにより、保護テープ３とパッケージ１との表面の間に挟まった気泡を取り除くことができる。保護テープ３を押す部品は、ウレタン若しくはシリコーン等の弾性のある部材、プラスチック、又は金属等である。枠体１１が柔らかい場合には、中空状態となるように刳り貫いた形状のスタンプで、枠体１１の全面を一括して押さえ付けてもよい。また、保護テープ３を押す部品は、矩形のスタンプと、Ｌ字形状のスタンプとを使用して、枠体１１の各部分に貼り付けた保護テープ３を順に押さえ付けてもよい。なお、ステップＳ２５の工程において、ステップＳ２６の工程を兼ねてもよい。

【0037】

図１５は、実施の形態における剥離ライナーに保護テープが貼り付けられたテープ材の変形例を示す説明図である。保護テープ３は、図１２に示したように、四角形状の角部の一つが送り出される方向Ｂに向くように、剥離ライナー５に貼り付けられた構成に限定されない。図１５に示すように、保護テープ３は、四角形状の一辺が剥離部材６のエッジ部６０の縁辺と平行となるように、剥離ライナー５に貼り付けられてもよい。なお、このとき、通気部３０は、第１線分３０ａが剥離部材６のエッジ部６０の縁辺と平行となるように形成される。

【0038】

図１６は、実施の形態における保護テープを剥離ライナーから剥がす様子であって、図１２とは異なる形態を示す説明図である。図１６に示すように、剥離部材６は、保護テープ３が送り出される方向Ｂに対して傾斜させて設置してもよい。この場合においても、通気部３０は、第１線分３０ａが剥離部材６のエッジ部６０の縁辺と平行となるように形成される。

【0039】

図１７は、実施の形態における剥離部材の変形例を示す説明図である。図１７に示すように、実施の形態にかかる半導体モジュール１００の製造方法では、金属等で形成されたローラーからなる剥離部材６Ａによって剥離ライナー５から保護テープ３を剥がしながら通気部３０で囲まれたスイング部３２を変形させて、通気部３０の粘着剤同士を切り離す構成としてもよい。この場合においても、剥離ライナー５は、剥離部材６Ａによって鋭角に曲げられて引き出し方向Ａ_２に向かって送り出される。

【0040】

図１８は、実施の形態における保護テープに形成された通気部の位置の変形例を示す説明図である。図１８に示す白抜き矢印は、保護テープ３が引っ張られる方向を示している。白抜き矢印の大きさは、保護テープ３が引っ張られる強さを表している。また、四角形の破線は、密着領域と非密着領域との境界を示している。破線の外側が密着領域となり、破線の内側が非密着領域となる。図１８に示した通気部３０は、パッケージ１の枠体１１に保護テープ３を貼り付けた密着領域に寄せた位置に形成されている。例えば、パッケージ１の中空内部１０の空気が加熱によって膨張したとき、白抜き矢印で示すように、パッケージ１と密着していない非密着領域の保護テープ３が外周の方向に向かって引っ張られる。このとき、密着領域における保護テープ３は、ほとんど変形しない。また、保護テープ３の中央では、密着領域によって保護テープ３を引っ張る力が打ち消されるため、スイング部３２を引っ張る力が弱くなる。すなわち、通気部３０を密着領域に寄せた位置に形成することで、スイング部３２を外周の方向に向かって引っ張る力が抑制されるので、通気部３０が拡がることがなく、スイング部３２が第１線分３０ａを挟んで対向する保護テープ３に引っ掛かった状態が維持される。仮に、パッケージ１の内部の空気が加熱によって膨張したときに、スイング部３２の変形が大きいと、通気部３０が拡がってスイング部３２が保護テープ３に引っ掛かった状態が解除され、スイング部３２が粘着剤同士を切り離す前の位置に戻るおそれがある。その後、冷却時に通気部３０の粘着剤同士が自己融着して、通気部３０が閉じるおそれがある。なお、当該構成は、パッケージ１の線膨張係数よりも保護テープ３の線膨張係数が大きい場合に特に有効である。

【0041】

以上のように、実施の形態にかかる半導体モジュール１００の製造方法は、保護テープ３が貼り付けられた剥離ライナー５を、剥離ライナー５から保護テープ３を剥がす剥離部材６に沿って送り出す工程と、剥離部材６によって剥離ライナー５から保護テープ３を剥がしながらスイング部３２を変形させて、通気部３０の粘着剤同士を切り離す工程と、剥離ライナー５から剥がした保護テープ３をパッケージ１に貼り付ける工程と、を有する。よって、実施の形態にかかる半導体モジュール１００の製造方法では、スイング部３２を変形させて、通気部３０における粘着剤同士を事前に切り離すので、通気部３０の自己融着を抑制することができ、パッケージ１の中空内部１０と外部とを通気させることができる。これにより、保護テープ３で覆われたパッケージ１の中空内部１０の空気が加熱によって膨張したとき又は冷却によって収縮したときに、外部との気圧差を緩和させることができる。

【0042】

すなわち、保護テープ３で覆われたパッケージ１の中空内部１０の空気が加熱によって膨張しても、保護テープ３が部分的に浮いたり、剥がれたりする事態を抑制することができる。また、パッケージ１の中空内部１０の空気の収縮を抑制することができるので、保護テープ３が中空内部１０に向かって撓む事態を抑制でき、半導体デバイス部品２への接触を抑制することができる。これにより、例えばパッケージ１の中空内部１０の深さを浅くすることができるので、例えば半導体モジュール１００を小型化できるし、材料費の削減に寄与することもできる。また、粘着力の弱い保護テープ３を使用することも可能なので、電子装置３００の製造工程で保護テープ３を剥がす作業が容易となるし、粘着力が高い保護テープ３を使用することで生じる糊残りも軽減できる。また、レーザ加工よりも安価な打ち抜き加工で保護テープ３を製作することで、製造コストを削減することができる。

【0043】

以上の実施の形態に示す構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

【符号の説明】

【0044】

１ パッケージ、２ 半導体デバイス部品、３ 保護テープ、４ 回路基板、５ 剥離ライナー、６，６Ａ 剥離部材、１０ 中空内部、１１ 枠体、３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ 通気部、３０ａ 第１線分、３０ｂ 第２線分、３０ｃ 第３線分、３０ｄ 第４線分、３１ 仮想線分、３２ スイング部、６０ エッジ部、１００ 半導体モジュール、２００ テープ材、３００ 電子装置。

【要約】

半導体モジュールの製造方法は、保護テープ（３）が貼り付けられた剥離ライナー（５）を、剥離ライナー（５）から保護テープ（３）を剥がす剥離部材（６）に沿って送り出す工程と、剥離部材（６）によって剥離ライナー（５）から保護テープ（３）を剥がしながらスイング部（３２）を変形させて、通気部（３０）における粘着剤同士を切り離す工程と、剥離ライナー（５）から剥がした保護テープ（３）をパッケージに貼り付ける工程と、を有する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】