知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-05-26
(45)【発行日】2025-06-03
(54)【発明の名称】内蔵電源を備えたワイヤレス埋込み型デバイスのエンクロージャ
(51)【国際特許分類】
A61B 5/00 20060101AFI20250527BHJP
F21L 4/00 20060101ALI20250527BHJP
A61B 5/1455 20060101ALI20250527BHJP
【ＦＩ】
A61B5/00 102A
F21L4/00 600
A61B5/00 B
A61B5/1455
【請求項の数】
22
(21)【出願番号】P 2022556481
(86)(22)【出願日】2021-03-24
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-05-10
(86)【国際出願番号】 US2021023914
(87)【国際公開番号】W WO2021195230
(87)【国際公開日】2021-09-30
【審査請求日】2024-03-12
(31)【優先権主張番号】62/994,809
(32)【優先日】2020-03-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】501078166
【氏名又は名称】センセオニクス，インコーポレーテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100118902
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 修
(74)【代理人】
【識別番号】100106208
【弁理士】
【氏名又は名称】宮前 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100196508
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 淳一
(74)【代理人】
【氏名又は名称】竹内 茂雄
(72)【発明者】
【氏名】デヘニス，アンドリュー
(72)【発明者】
【氏名】チャバン，アビー
(72)【発明者】
【氏名】マスチョッティ，ジェームス
(72)【発明者】
【氏名】ヘイズ，ブライアン
(72)【発明者】
【氏名】ホッセイニ，ヤヒヤ
(72)【発明者】
【氏名】シティリック，エルマン
【審査官】井海田 隆
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２００８／０１０９０４４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００２－２８０１１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／０４１２４０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１０／１３８２９４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２３２０６６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／２３２３５０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表平０９－５０５５０８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ６１Ｂ ５／００
Ｆ２１Ｌ ４／００
Ａ６１Ｂ ５／１４５５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハウジングと、少なくとも部分的に前記ハウジング内にある回路と、
前記回路に電気的に接続された正端子および負端子を含む電源と、
前記電源の前記正端子を前記回路に電気的に接続するように構成された第１の導電性コネクタと、
前記電源の前記負端子を前記回路に電気的に接続するように構成された第２の導電性コネクタと、
前記ハウジングと前記電源との間のカプラであって、前記電源に取り付けられた、カプラと、
前記ハウジングに初期充填ラインまで充填される硬化した第１の材料と、
前記初期充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における残りの空間に充填された硬化した第２の材料であって、前記カプラと前記ハウジングとをともに保持する硬化した第２の材料と
を備える、埋込み型デバイス。
【請求項2】
前記カプラが前記第２の導電性コネクタを含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項3】
前記カプラの一部が前記ハウジング内まで延在している、請求項１に記載のデバイス。
【請求項4】
前記ハウジング内まで延在している前記カプラの一部は１つまたは複数の支持体を含む、請求項３に記載のデバイス。
【請求項5】
前記１つまたは複数の支持体が導電性ではない材料から作られる、請求項４に記載のデバイス。
【請求項6】
前記カプラが円筒状部分を有し、前記１つまたは複数の支持体が前記円筒状部分から延在する、請求項４に記載のデバイス。
【請求項7】
前記ハウジング内の１つもしくは複数の基板を更に備え、前記回路が、前記１つもしくは複数の基板上に搭載されるかまたは前記１つもしくは複数の基板内に作成された、１つまたは複数の回路構成要素を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項8】
前記１つまたは複数の回路構成要素が、１つまたは複数の光源と１つまたは複数の受光器とを含む、請求項７に記載のデバイス。
【請求項9】
前記回路が誘導性素子を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項10】
前記誘導性素子が導体および磁性コアを含む、請求項９に記載のデバイス。
【請求項11】
前記誘導性素子が前記カプラ内へと延在する、請求項９または１０に記載のデバイス。
【請求項12】
前記回路が接点パッドを含み、前記デバイスが、前記第１および第２の導電性コネクタを前記接点パッドに電気的に接続するボンディングワイヤを更に備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項13】
前記ハウジングの外表面のうち一部分の上または中に１つまたは複数の検体インジケータを更に備える、請求項１から１２のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項14】
前記電源が電池である、請求項１から１３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項15】
前記デバイスが気密封止される、請求項１から１４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項16】
前記第１の導電性コネクタと前記電源の前記正端子との間に電気的接続を確立するように構成されたばねを更に備える、請求項１から１５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項17】
前記カプラの少なくとも一部分を被覆する薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に備える、請求項１から１６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項18】
前記ハウジング内まで延在している前記カプラの一部は２つ以上の支持体を含む、請求項３に記載のデバイス。
【請求項19】
硬化した前記第２の材料が前記カプラの全てに充填されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項20】
硬化した前記第２の材料が前記カプラの一部分に充填されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項21】
硬化した前記第１の材料が前記ハウジング内の透過性光学キャビティを構成する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項22】
前記第１の材料および前記第２の材料がエポキシである、請求項１に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
[0001]本出願は、２０２０年３月２５日付けの米国仮出願第６２／９９４，８０９号の優先権の利益を主張し、その全体を参照により本明細書に組み込む。
[0001]本出願は、２０２０年３月２５日付けの米国仮出願第６２／９９４，８０９号の優先権の利益を主張し、その全体を参照により本明細書に組み込む。
【0002】
[0002]発明の分野
[0003]本発明は、一般に、検体モニタリングに関し、また電源を含む埋込み型デバイスに関する。
[0003]本発明は、一般に、検体モニタリングに関し、また電源を含む埋込み型デバイスに関する。
【背景技術】
【0003】
[0004]背景の考察
[0005]電荷貯蔵デバイスを有さない埋込み型センサは、（例えば、測定を行い、データを外部デバイスに伝達するために自身の回路を動作させる）動作電力を、外部デバイスに排他的に依存することがある。センサおよび外部デバイスはそれぞれ、誘導性素子（例えば、コイル）を含むことがある。センサは、外部デバイスが自身の誘導性素子を使用して電気力学フィールドを発生させ、センサの誘導性素子と外部デバイスとが電気力学フィールド内で磁気的に結合されると、外部デバイスから電力を受け取ることができる。しかしながら、内部電源がないと、センサが外部デバイスの近傍に位置していない場合（即ち、センサの誘導性素子と外部デバイスとが、外部デバイスによって発生した電気力学フィールド内で結合されていない場合）、センサは休止状態である。
[0005]電荷貯蔵デバイスを有さない埋込み型センサは、（例えば、測定を行い、データを外部デバイスに伝達するために自身の回路を動作させる）動作電力を、外部デバイスに排他的に依存することがある。センサおよび外部デバイスはそれぞれ、誘導性素子（例えば、コイル）を含むことがある。センサは、外部デバイスが自身の誘導性素子を使用して電気力学フィールドを発生させ、センサの誘導性素子と外部デバイスとが電気力学フィールド内で磁気的に結合されると、外部デバイスから電力を受け取ることができる。しかしながら、内部電源がないと、センサが外部デバイスの近傍に位置していない場合（即ち、センサの誘導性素子と外部デバイスとが、外部デバイスによって発生した電気力学フィールド内で結合されていない場合）、センサは休止状態である。
【0004】
[0006]例えば、電荷貯蔵デバイスを有さないセンサが、人間の患者の腕に埋め込まれることがあり、人間の患者が外部デバイスを中に有するアームバンドを着用すると、センサが外部デバイスの近傍に配置されることがある。センサは、患者がアームバンドを着用している間は、検体測定を行い、データを外部デバイスに伝達することができるが、センサは、（例えば、人間の患者が泳いでいるかまたはシャワーを浴びているために）患者がアームバンドを着用していない間は、検体測定を行うことができず、結果として検体測定情報にギャップが生じるであろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
[0007]したがって、改善されたセンサ、およびセンサが検体測定を行う能力を改善するその使用方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
[0008]本発明の１つの態様は、ハウジングと、回路と、電源と、導電性コネクタと、電源端子エンクロージャと、ハウジングキャップエンクロージャとを含む、埋込み型デバイスを提供することができる。電源はハウジングに取り付けられてもよい。電源は、回路に電気的に接続された正端子および負端子を含んでもよい。導電性コネクタは、電源の正端子および負端子を回路に電気的に接続するように構成されてもよい。電源端子エンクロージャは、電源に取り付けられ、電源の正端子および負端子を封止するように構成されてもよい。ハウジングキャップエンクロージャは、電源端子エンクロージャに取り付けられ、またハウジングの開放端に取り付けられてもよく、ハウジングキャップエンクロージャは、回路をハウジング内に封止する。
【0007】
[0009]いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャは、導電性コネクタが貫通する穴を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャは、導電性コネクタが貫通する通路を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャは、電源に取り付けられ電源から延在する１つまたは複数の支持体が貫通する通路を含んでもよい。
【0008】
[0010]いくつかの実施形態では、デバイスは、導電性コネクタのうちのあるコネクタと電源の正端子との間に電気的接続を確立するように構成されたばねを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャはばねを封止してもよい。
【0009】
[0011]いくつかの実施形態では、デバイスは、電源に取り付けられ電源から延在する１つまたは複数の支持体を更に含んでもよく、１つまたは複数の支持体は、ハウジングに対する電源の取付けを支持するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体は、導電性コネクタの直径よりも大きい直径を有してもよい。いくつかの実施形態では、支持体は導電性ではない材料から作られてもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャは支持体が貫通する穴を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャは支持体が貫通する通路を含んでもよい。
【0010】
[0012]いくつかの実施形態では、デバイスは、ハウジング内の１つもしくは複数の基板を更に含んでもよく、回路は、１つもしくは複数の基板上に搭載されるかまたは１つもしくは複数の基板内に作成された、１つまたは複数の回路構成要素を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の回路構成要素は、１つまたは複数の光源と１つまたは複数の受光器とを含んでもよい。
【0011】
[0013]いくつかの実施形態では、回路は誘導性素子を含んでもよい。いくつかの実施形態では、誘導性素子は導体と磁性コアとを含んでもよい。いくつかの実施形態では、デバイスは、ハウジングの外表面のうち一部分の上または中に１つまたは複数の検体インジケータを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、電源は電池であってもよい。いくつかの実施形態では、デバイスは気密封止されてもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイスは、電源端子エンクロージャおよび／またはハウジングキャップエンクロージャの少なくとも一部分を被覆する、薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に含んでもよい。
【0012】
[0014]本発明の別の態様は、埋込み型デバイスを製造する方法を提供してもよい。方法は、回路をハウジング内に配置することを含んでもよい。方法は、回路をハウジング内に配置した後、ハウジングに初期エポキシ充填ライン（initial epoxy fill line）までエポキシを充填することを含んでもよい。方法は、ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填した後、エポキシを硬化することを含んでもよい。方法は、導電性コネクタを回路の接点パッドに接続することを含んでもよい。方法は、導電性コネクタをハウジングキャップエンクロージャの通路内に配置することを含んでもよい。方法は、導電性コネクタをハウジングキャップエンクロージャの通路内に配置した後、初期エポキシ充填ラインとハウジングの端部との間のハウジング内における残りの空間にエポキシを充填することを含んでもよい。方法は、初期エポキシ充填ラインとハウジングの端部との間のハウジング内における残りの空間のエポキシを硬化することを含んでもよい。
【0013】
[0015]いくつかの実施形態では、方法は、電源に取り付けられ電源から延在する１つまたは複数の支持体を、ハウジングキャップエンクロージャの通路内に配置することを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、方法は、導電性コネクタを電源の正端子および負端子に接続することを更に含んでもよい。
【0014】
[0016]いくつかの実施形態では、導電性コネクタを電源の正端子および負端子に接続することは、導電性コネクタのうちのあるコネクタの端部にあるばねを電源の正端子に押し付けることと、ばねを圧縮することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、導電性コネクタをハウジングキャップエンクロージャの通路内に配置した後、ハウジングキャップエンクロージャの表面は、電源に取り付けられた電源端子エンクロージャに当接し、電源の正端子および負端子を封止する。
【0015】
[0017]本発明の更に別の態様は、ハウジングと、少なくとも部分的にハウジング内にある回路と、電源と、第１および第２の導電性コネクタと、カプラとを含む、埋込み型デバイスを提供してもよい。電源は、回路に電気的に接続された正端子および負端子を含んでもよい。第１の導電性コネクタは、電源の正端子を回路に電気的に接続するように構成されてもよい。第２の導電性コネクタは、電源の負端子を回路に電気的に接続するように構成されてもよい。カプラは、ハウジングと電源との間にあってもよい。カプラは、電源に取り付けられてもよく、カプラからハウジング内まで延在する１つまたは複数の支持体を含んでもよい。
【0016】
[0018]いくつかの実施形態では、カプラは第２の導電性コネクタを含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体は、導電性ではない材料から作られてもよい。いくつかの実施形態では、カプラは円筒状部分を有し、１つまたは複数の支持体が円筒状部分から延在してもよい。
【0017】
[0019]いくつかの実施形態では、デバイスは、ハウジング内の１つもしくは複数の基板を含んでもよく、回路は、１つもしくは複数の基板上に搭載されるかまたは１つもしくは複数の基板内に作成された、１つまたは複数の回路構成要素を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の回路構成要素は、１つまたは複数の光源と１つまたは複数の受光器とを含んでもよい。
【0018】
[0020]いくつかの実施形態では、回路は誘導性素子を含んでもよい。いくつかの実施形態では、誘導性素子は導体と磁性コアとを含んでもよい。いくつかの実施形態では、誘導性素子はカプラ内へと延在してもよい。
【0019】
[0021]いくつかの実施形態では、回路は接点パッドを含んでもよく、デバイスは、第１および第２の導電性コネクタを接点パッドに電気的に接続するボンディングワイヤを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、デバイスは、ハウジングの外表面のうち一部分の上または中に１つまたは複数の検体インジケータを含んでもよい。いくつかの実施形態では、電源は電池であってもよい。いくつかの実施形態では、デバイスは気密封止されてもよい。いくつかの実施形態では、デバイスは、第１の導電性コネクタと電源の正端子との間に電気的接続を確立するように構成されたばねを含んでもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイスは、カプラの少なくとも一部分を被覆する薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に含んでもよい。
【0020】
[0022]本発明の更に別の態様は、埋込み型デバイスを製造する方法を提供してもよい。方法は、回路をハウジング内に配置することを含んでもよい。方法は、回路をハウジング内に配置した後、ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填することを含んでもよい。方法は、ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填した後、エポキシを硬化することを含んでもよい。方法は、カプラの１つまたは複数の支持体をハウジングに挿入することを含んでもよい。方法は、カプラの１つまたは複数の支持体がハウジングに挿入された状態で、第１および第２の導電性コネクタを回路の接点パッドに接続することを含んでもよい。方法は、カプラを電源に取り付けることを含んでもよい。方法は、初期エポキシ充填ラインとハウジングの端部との間のハウジング内における少なくとも残りの空間にエポキシを充填することを含んでもよい。方法は、初期エポキシ充填ラインとハウジングの端部との間のハウジング内における少なくとも残りの空間のエポキシを硬化することを含んでもよい。
【0021】
[0023]いくつかの実施形態では、カプラを電源に取り付けることは、第１の導電性コネクタを電源の正端子に接続することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の導電性コネクタを電源の正端子に接続することは、第１の導電性コネクタの端部にあるばねを電源の正端子に押し付けることと、ばねを圧縮することとを含んでもよい。
【0022】
[0024]いくつかの実施形態では、カプラを電源に取り付けることは、第２の導電性コネクタを電源の負端子に接続することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラの１つまたは複数の支持体をハウジングに挿入した後、カプラの表面はハウジングの表面に当接する。
【0023】
[0025]システムおよび方法に包含される更なる変形について、以下の本発明の詳細な説明に記載する。
【0024】
[0026]添付図面は、本明細書に組み込まれ明細書の一部を形成するものであり、本発明の様々な非限定的実施形態を例示する。図面中、同様の参照番号は同一または機能的に類似の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】[0027]本発明の態様を具体化するシステムを示す概略図である。
【図2A】[0028]本発明の態様を具体化する、埋込み型デバイスを示す斜視図である。
【図2B】本発明の態様を具体化する、埋込み型デバイスの一部分を示す斜視図である。
【図3A】[0029]本発明の態様を具体化する、埋込み型デバイスを示す側面図である。
【図3B】本発明の態様を具体化する、埋込み型デバイスの一部分を示す側面図である。
【図3E】本発明の態様を具体化する、埋込み型デバイスを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
[0031]図１は、本発明の態様を具体化する例示のシステム５０の概略図である。いくつかの実施形態では、システム５０は検体モニタリングシステムであってもよい。いくつかの実施形態では、システム５０は、連続検体モニタリングシステム（例えば、連続グルコースモニタリングシステム）であってもよい。いくつかの実施形態では、システム５０は、埋込み型デバイス１００、外部デバイス１０１、および表示デバイス１０７のうちの１つまたは複数を含んでもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は検体センサであってもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は、生きている動物（例えば、生きている人間）の媒質（例えば、間質液）中の検体（例えば、グルコース）の量または濃度を測定する、小型の完全皮下埋込み型センサであってもよい。しかしながら、これは必須ではなく、いくつかの代替実施形態では、埋込み型デバイス１００は部分埋込み型（例えば、経皮）デバイスであってもよい。加えて、本発明の実施形態は、埋込み型デバイス１００が検体センサである検体モニタリングシステムに関して記載しているが、これは必須ではない。いくつかの代替実施形態では、埋込み型デバイス１００はセンサではなく、その代わりに、例えば非限定的に、インスリンポンプ、ペースメーカー、または電気／熱治療デバイスなど、異なるタイプの埋込み型デバイスである。
【0027】
[0032]いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、外部着用型デバイス（例えば、アームバンド、リストバンド、ウエストバンド、または接着パッチを介して取り付けられる）であってもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、埋込み型デバイス１００と（例えば、近距離通信（ＮＦＣ）を介して）遠隔で通信してもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、埋込み型デバイス１００と通信して、測定を開始し、測定値を埋込み型デバイス１００から受信してもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は送受信機であってもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１はスマートフォン（例えば、ＮＦＣ対応スマートフォン）であってもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、情報（例えば、１つまたは複数の検体測定値）をワイヤレスで（例えば非限定的に、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ ＥｎｅｒｇｙなどのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（商標）通信規格を介して）、表示デバイス１０７（例えば、スマートフォン）で実行するハンドヘルドアプリケーションに通信してもよい。
【0028】
[0033]図２Ａは、いくつかの実施形態による、システム５０の埋込み型デバイス１００の斜視図である。図２Ｂは、図２Ａに示されるような埋込み型デバイス１００の部分Ａの斜視図である。図３Ａは、いくつかの代替実施形態による、システム５０の埋込み型デバイス１００の側面図である。図３Ｂは、図３Ａに示されるような埋込み型デバイス１００の部分Ｂの側面図である。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００はワイヤレス検体センサであってもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は検体センサであってもよい。いくつかの実施形態では、検体センサは、検体（例えば、グルコース、酸素、心臓マーカー、低密度リポタンパク質（ＬＤＬ）、高密度リポタンパク質（ＨＤＬ）、もしくはトリグリセリド）の存在、量、および／または濃度を検出してもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は光学センサ（例えば、蛍光計）であってもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は化学または生化学センサであってもよい。
【0029】
[0034]いくつかの実施形態では、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、および図３Ｂに示されるように、埋込み型デバイス１００は、電源２０２、誘導性素子２０４、１つまたは複数の基板２０６、ならびに／あるいはハウジング２０８を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８は、本体、シェル、カプセル、または容器であってもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８は剛性および／または生体適合性であってもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８は、ポリマー（例えば、ＰＭＭＡ）スリーブまたはシリコンチューブを含んでもよい。しかしながら、これは必須ではなく、他の実施形態では、異なる材料および／または形状がハウジング２０８に使用されてもよい。
【0030】
[0035]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は、例えば、ハウジング２０８の外表面のうち少なくとも一部分の上または中にコーティングするか、拡散させるか、接着するか、埋め込むか、または成長させたポリマーグラフトもしくはヒドロゲルなど、１つもしくは複数の検体インジケータ（例えば、図３Ｅの検体インジケータ３３４）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、図２Ａおよび図３Ａに示されるように、ハウジング２０８は、１つもしくは複数のカットアウトまたは窪み２０９を含んでもよく、１つまたは複数の検体インジケータが、カットアウトまたは窪み２０９に（部分的もしくは全体的に）配置されてもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の検体インジケータは、多孔質であってもよく、媒質（例えば、間質液）中の検体（例えば、グルコース）が１つまたは複数の検体インジケータ内へと拡散することを可能にしてもよい。
【0031】
[0036]いくつかの実施形態では、１つまたは複数の検体インジケータは、１つまたは複数のインジケータの近傍にある検体の量または濃度に従って変動する、１つまたは複数の検出可能な性質（例えば、光学的性質）を示してもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の検体インジケータは、１つまたは複数のインジケータの近傍にある検体の量または濃度に従って変動する、ある量の放射光を放射してもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の検体インジケータは、１つまたは複数の検体インジケータ全体を通して分配されてもよい、１つまたは複数の検体インジケータ分子（例えば、蛍光検体インジケータ分子）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の検体インジケータは、フェニルボロン系検体インジケータであってもよい。しかしながら、フェニルボロン系検体インジケータは必須ではなく、いくつかの代替実施形態では、埋込み型デバイス１００は、例えば非限定的に、グルコースオキシダーゼ系インジケータ、グルコースデヒドロゲナーゼ系インジケータ、またはグルコース結合タンパク質系インジケータなど、異なる検体インジケータを含んでもよい。
【0032】
[0037]いくつかの実施形態では、図２Ａおよび図３Ａに示されるように、埋込み型デバイス１００は、励起波長範囲にわたって励起光を放射する、１つまたは複数の光源２１０を含んでもよい。いくつかの実施形態では、励起波長範囲は、検体インジケータ（例えば、図３Ｅの検体インジケータ３３４のうちの１つまたは複数）と相互作用する波長の範囲であってもよい。いくつかの実施形態では、励起光は紫外（ＵＶ）光であってもよい。
【0033】
[0038]いくつかの実施形態では、図２Ａおよび図３Ａに示されるように、埋込み型デバイス１００は、１つまたは複数の受光器２１２（例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトレジスタ、または他の感光素子）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の受光器２１２は、検体インジケータの検出可能な性質を検出し、生きている動物の体内の媒質における検体の量または濃度を示す検体信号を出力するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の受光器２１２は、１つまたは複数の受光器２１２が受け取った放射光（例えば、蛍光光）の量を示す検体信号を出力するように構成されてもよい。
【0034】
[0039]いくつかの実施形態では、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、および図３Ｂに示されるように、埋込み型デバイス１００は、誘導性素子２０４の一方の側に１つまたは複数の基板２０６を含んでもよい。いくつかの実施形態では、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、および図３Ｂには示されないが、埋込み型デバイス１００は、加えて、誘導性素子２０４の反対側に１つまたは複数の基板２０６を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の基板２０６は、回路構成要素（例えば、アナログおよび／もしくはデジタル回路構成要素）のうちの１つまたは複数が搭載されるかあるいは別の方法で取り付けられてもよい、回路基板（例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）もしくはフレキシブルＰＣＢ）であってもよい。しかしながら、いくつかの代替実施形態では、１つまたは複数の基板２０６は半導体基板であってもよい。
【0035】
[0040]基板２０６が半導体基板である実施形態では、基板２０６に、回路構成要素のうちの１つまたは複数が作成されてもよい。例えば、作成された回路構成要素は、アナログおよび／またはデジタル回路を含んでもよい。また、基板２０６が半導体基板であるいくつかの実施形態では、半導体基板に作成された回路構成要素に加えて、回路構成要素が半導体基板に搭載されるかまたは別の方法で取り付けられてもよい。換言すれば、いくつかの半導体基板の実施形態では、離散的回路素子、集積回路（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ））、および／または他の電子構成要素（例えば、不揮発性メモリ）を含んでもよい、回路構成要素の一部分または全てが半導体基板に作成されてもよく、回路構成要素の残りは半導体基板に固定され、それによって様々な固定された構成要素間に通信経路が提供されてもよい。
【0036】
[0041]いくつかの実施形態では、図２Ａおよび図３Ａに示されるように、光源２１０の１つまたは複数は、１つもしくは複数の基板２０６上に搭載されるかまたは１つもしくは複数の基板内に作成されてもよい。いくつかの実施形態では、受光器２１２の１つまたは複数は、１つもしくは複数の基板２０６上に搭載されるかまたは１つもしくは複数の基板内に作成されてもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の光源２１０が１つまたは複数の基板２０６上に搭載されてもよく、１つまたは複数の受光器２１２が１つまたは複数の基板２０６内に作成されてもよく、回路構成要素の全てまたは一部分が１つまたは複数の基板２０６内に作成されてもよい。いくつかの実施形態では、図２Ｂ、図３Ａ、および図３Ｂに示されるように、埋込み型デバイス１００は、加えてまたは別の方法として、誘導性素子２０４に搭載された１つまたは複数の回路構成要素２１４（例えば、コンデンサ）を有してもよい。
【0037】
[0042]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は外部デバイス１０１と通信してもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、埋込み型デバイス１００と通信して、コマンド（例えば、測定コマンド）を埋込み型デバイス１００に提供し、ならびに／あるいは測定データ（例えば、受光器および／または温度センサ読取り値）を埋込み型デバイス１００から受信する、電子デバイスであってもよい。測定データは、埋込み型デバイス１００の１つまたは複数の受光器２１２からの１つまたは複数の読取り値、ならびに／あるいは埋込み型デバイス１００の１つまたは複数の温度センサからの１つまたは複数の読取り値を含んでもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、埋込み型デバイス１００から受信した測定データから検体濃度を計算してもよい。しかしながら、外部デバイス１０１が検体濃度計算自体を実施することは必須ではなく、いくつかの代替実施形態では、外部デバイス１０１は代わりに、埋込み型デバイス１００から受信した測定データを、検体濃度を計算する別のデバイスに伝達／中継してもよい。他の代替実施形態では、埋込み型デバイス１００は検体濃度計算を実施してもよい。
【0038】
[0043]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００の誘導性素子２０４はアンテナとして作用してもよい。いくつかの実施形態では、外部デバイス１０１は、誘導性磁気リンクを介して埋込み型デバイス１００と通信してデータ転送するためのパッシブテレメトリを実現してもよい。いくつかの実施形態では、誘導性素子２０４は、例えば、フェライト系マイクロアンテナであってもよい。いくつかの実施形態では、図２Ａに示されるように、誘導性素子２０４は、コイルの形態の導体２１６と磁性コア２１８とを含んでもよい。いくつかの実施形態では、コア２１８は、例えば非限定的に、フェライトコアであってもよい。いくつかの実施形態では、誘導性素子２０４は、埋込み型デバイス１００の回路（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ））に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は、外部デバイス１０１に依存して、データリンクを提供して、データを埋込み型デバイス１００から外部デバイス１０１に伝達してもよい。
【0039】
[0044]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００の回路は、誘導性素子２０４、１つもしくは複数の基板２０６上に搭載されるかまたは１つもしくは複数の基板内に作成された回路構成要素（例えば、１つもしくは複数の光源２１０および／または１つもしくは複数の受光器２１２）、ならびに／あるいは誘導性素子２０４に搭載された１つまたは複数の回路構成要素２１４を含んでもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００の回路は電源２０２によって電力供給されてもよい。
【0040】
[0045]いくつかの実施形態では、電源２０２は電荷貯蔵デバイスであってもよい。いくつかの実施形態では、電源２０２は、電池（例えば、リチウムイオン電池などの充電式電池）、コンデンサ、または超コンデンサであってもよい。いくつかの実施形態では、電源２０２の少なくとも外部は、例えば非限定的に、ステンレス鋼またはチタン合金など、生体適合性材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、電源２０２は、正端子（カソード）２２０と負端子（アノード）２２２とを含んでもよい。
【0041】
[0046]いくつかの実施形態では、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、および図３Ｂに示されるように、１つまたは複数のカプラは、電源２０２をハウジング２０８に取り付けてもよい。いくつかの実施形態では、図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、電源２０２をハウジング２０８に取り付ける１つまたは複数のカプラは、電源端子エンクロージャ２２４とハウジングキャップエンクロージャ２２６とを含んでもよい。いくつかの実施形態では、導電性コネクタ２２８および２３０は、電源２０２の正端子２２０および負端子２２２をそれぞれ、埋込み型デバイス１００の回路に電気的に接続してもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８に対する電源２０２の取付けは、１つまたは複数の支持体２３２によって支持されてもよい。いくつかの実施形態では、図２Ａに示されるように、埋込み型デバイス１００の回路は、電源の長手方向軸線に沿って電源２０２から離れる方向に延在してもよい。
【0042】
[0047]いくつかの実施形態では、導電性コネクタ２２８および２３０は、導体材料を含むかまたはそれから作られた、ロッドまたはビームであってもよい。いくつかの実施形態では、ボンディングワイヤ２３４は、導電性コネクタ２２８および２３０を誘導性素子２０４上の接点パッド２３６に電気的に接続してもよい。いくつかの実施形態では、ばね２３８（例えば、Ｖ字形ばね）は、導電性コネクタ２２８の一端に取り付けられ（例えば、溶接され）てもよい。いくつかの実施形態では、ばね２３８は、導電性材料で作られてもよく、コネクタ２２８と電源２０２の正端子２２０との間の電気的接続を確立してもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８および電源２０２が互いに取り付けられると、ばね２３８が電源２０２の正端子２２０に押し付けられ、圧縮されてもよい。
【0043】
[0048]いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は補強用のロッド、バー、またはビームであってもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は、電源２０２に取り付けられ、そこから延在してもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は、導電性コネクタ２２８および２３０よりも大きい直径を有してもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は、導電性ではない材料から作られてもよい。
【0044】
[0049]いくつかの実施形態では、図２Ｂに示されるように、電源端子エンクロージャ２２４は、カップ形状（例えば、平らな底部２２４ｂおよび開いた頂部を有する中空シリンダ）であってもよい。しかしながら、他の形状（例えば、平らな底部および開いた頂部を有する中空の直角プリズム）が代替実施形態で使用されてもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４は、電源２０２の正端子２２０および負端子２２２を封止してもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４はばね２３８を封止してもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４の底部２２４ｂは、導電性コネクタ２２８および２３０ならびに１つまたは複数の支持体２３２が貫通する、穴２２４ｃを有してもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４は生体適合性材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４は、例えば非限定的に、ステンレス鋼またはチタンなど、生体適合性金属で作られてもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４は、電源２０２に取り付けられ（例えば、溶接され）てもよい。いくつかの実施形態では、電源端子エンクロージャ２２４は、レーザー溶接によって電源２０２に取り付けられてもよい。
【0045】
[0050]いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は中実の円筒形状を有してもよい。しかしながら、他の形状（例えば、中実の直角プリズム形状）が代替実施形態で使用されてもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は、例えば非限定的に、ガラスまたはセラミックなど、生体適合性材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は、導電性コネクタ２２８および２３０ならびに１つまたは複数の支持体２３２が貫通する、通路またはフィードスルー２４０を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は、電源端子エンクロージャ２２４の底部２２４ｂに当接し取り付けられる、第１の平らな表面を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は、ろう付けによって電源端子エンクロージャ２２４の底部２２４ｂに取り付けられてもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は、ハウジング２０８の開放端２０８ａに当接し取り付けられる、第１の平らな表面を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジングキャップエンクロージャ２２６は、ハウジング２０８内に埋込み型デバイス１００の回路を封入してもよい。
【0046】
[0051]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００の回路がハウジング２０８内に配置された後、ハウジング２０８に初期エポキシ充填ライン２４２までエポキシが充填されてもよい。いくつかの実施形態では、エポキシは、ハウジング２０８内に透過性光学キャビティを作ってもよい。いくつかの実施形態では、透過性光学キャビティは、例えば、アクリル系ポリマー（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））など、好適な光透過性ポリマー材料から形成されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、他の実施形態では、異なる材料が透過性光学キャビティに使用されてもよい。
【0047】
[0052]いくつかの実施形態では、ハウジング２０８に初期エポキシ充填ライン２４２までエポキシが充填された後、エポキシは硬化されてもよい。いくつかの実施形態では、導電性コネクタ２２８および２３０は、（例えば、ボンディングワイヤ２３４を接点パッド２３６にはんだ付けすることによって）埋込み型デバイス１００の回路の接点パッド２３６に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、導電性コネクタ２２８および２３０ならびに１つまたは複数の支持体２３２が、ハウジングキャップエンクロージャ２２６の通路またはフィードスルー２４０内の適所に配置された後、初期エポキシ充填ライン２４２とハウジング２０８の開放端２０８ａとの間のハウジング２０８内における残りの空間にエポキシが充填され、次にエポキシが硬化される。
【0048】
[0053]いくつかの実施形態では、電源２０２と、電源端子エンクロージャ２２４と、ハウジングキャップエンクロージャ２２６と、ハウジング２０８とを含む埋込み型デバイス１００は、気密封止されてもよい。
【0049】
[0054]いくつかの代替実施形態では、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、カプラ３２４はハウジング２０８および電源２０２を取り付けてもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４は、ハウジング２０８と電源２０２との間にあってもよい。いくつかの実施形態では、電源２０２と、カプラ３２４と、ハウジング２０８とを含む埋込み型デバイス１００は、気密封止されてもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｂに示されるように、埋込み型デバイス１００は、第１および第２の導電性コネクタ２２８および２３０を含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の導電性コネクタ２２８は、電源２０２の正端子２２０を回路に電気的に接続するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、第２の導電性コネクタ２３０は、電源２０２の負端子２２２を回路に電気的に接続するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｂに示されるように、カプラ３２４は、電源２０２に当接する平らな表面３２６を含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４は、（例えば、レーザー溶接によって）電源２０２に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態では、図３Ａに示されるように、埋込み型デバイス１００の回路は、電源２０２の長手方向軸線に沿って電源２０２から離れる方向に延在してもよい。
【0050】
[0055]いくつかの実施形態では、第１の導電性コネクタ２２８は、導体材料を含むかまたはそれから作られた、ロッドまたはビームであってもよい。いくつかの実施形態では、第２の導電性コネクタ２３０は導体材料（例えば、金めっき）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ボンディングワイヤ２３４は、第１および第２の導電性コネクタ２２８および２３０を回路の接点パッド２３６（例えば、誘導性素子２０４上の接点パッド２３６）に電気的に接続してもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｂに示されるように、第１および第２の導電性コネクタ２２８および２３０の一方または両方は、カプラ３２４から延在せず、代わりにカプラ３２４とともに収容されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、いくつかの代替実施形態では、第１および第２の導電性コネクタ２２８および２３０の一方または両方は、カプラ３２４からハウジング２０８内へと延在してもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｂに示されるように、誘導性素子２０４はカプラ３２４内へと延在してもよい。
【0051】
[0056]いくつかの実施形態では、ばね（例えば、図２Ｂに示されるばね２３８などのＶ字形ばね）は、導電性コネクタ２２８の一端に取り付けられ（例えば、溶接され）てもよい。いくつかの実施形態では、ばね２３８は、導電性材料で作られてもよく、コネクタ２２８と電源２０２の正端子２２０との間の電気的接続を確立してもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８および電源２０２が互いに取り付けられると、ばね２３８が電源２０２の正端子２２０に押し付けられ、圧縮されてもよい。
【0052】
[0057]図３Ｃおよび図３Ｄはそれぞれ、いくつかの実施形態による、カプラ３２４の斜視図および断面図である。いくつかの実施形態では、図３Ｂ～図３Ｄに示されるように、カプラ３２４は１つまたは複数の支持体２３２を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は補強用のロッド、バー、またはビームであってもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は、カプラ３２４に取り付けられ、ならびに／あるいはそれと一体であってもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の支持体２３２は、導電性ではない材料から作られてもよい。図示される実施形態のカプラ３２４は３つの支持体２３２を含むが、これは必須ではなく、いくつかの代替実施形態では、カプラ３２４は、より多数または少数の支持体２３２（例えば、１つ、２つ、４つ、５つ、６つ、または１０個の支持体２３２）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、１つまたは複数の支持体２３２はカプラ３２４からハウジング２０８内へと延在してもよい。
【0053】
[0058]いくつかの実施形態では、図３Ｂ～図３Ｄに示されるように、カプラ３２４は第２の導電性コネクタ２３０を含んでもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｃに示されるように、カプラは円筒状部分を有し、１つまたは複数の支持体２３２が円筒状部分から延在してもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｂに示されるように、カプラ３２４は、ハウジング３２８に当接する平らな表面３２８を含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４およびハウジング２０８は、（例えば、ハウジング２０８および／またはカプラ３２４内の硬化したエポキシによって）ともに保持されてもよい。
【0054】
[0059]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００を製造するプロセスは、回路（例えば、誘導性素子２０４、誘導性素子２０４上に搭載された回路素子、ならびに／あるいは１つもしくは複数の基板２０６上に搭載されるかまたは１つもしくは複数の基板内に作成された回路素子を含む回路）を、少なくとも部分的にハウジング２０８内に配置することを含んでもよい。プロセスは、回路を少なくとも部分的にハウジング２０８内に配置した後、ハウジング２０８に初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、初期エポキシ充填ラインは、接点パッド２３６が露出せず、エポキシによって被覆されないようなものであってもよい。いくつかの実施形態では、初期エポキシ充填ラインは、加えてまたは別の方法で、エポキシが硬化した後、１つまたは複数の支持体２３２をハウジング２０８に挿入するための空間がハウジング２０８内にまだあるようなものであってもよい。
【0055】
[0060]いくつかの実施形態では、プロセスは、ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填した後、エポキシを硬化することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、硬化したエポキシは、ハウジング２０８内に透過性光学キャビティを作ってもよい。いくつかの実施形態では、透過性光学キャビティは、例えば、アクリル系ポリマー（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））など、好適な光透過性ポリマー材料から形成されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、他の実施形態では、異なる材料が透過性光学キャビティに使用されてもよい。
【0056】
[0061]いくつかの実施形態では、プロセスは、カプラ３２４の１つまたは複数の支持体２３２をハウジング２０８に（例えば、硬化したエポキシが充填されていないハウジング２０８の残りの空間に）挿入することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４の１つまたは複数の支持体２３２をハウジング２０８に挿入した後、カプラ３２８の表面はハウジング２０８の表面に当接してもよい。
【0057】
[0062]いくつかの実施形態では、プロセスは、カプラ３２４の１つまたは複数の支持体２３２がハウジング２０８に挿入された状態で、第１および第２の導電性コネクタ２２８および２３０を回路の接点パッド２３６（例えば、誘導性素子２０４上の接点パッド２３６）に接続することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１および第２の導電性コネクタ２２８および２３０は、ボンディングワイヤ２３４を接点パッド２３６にはんだ付けすることによって、回路の接点パッド２３６に接続されてもよい。
【0058】
[0063]いくつかの実施形態では、プロセスは、カプラ３２４を（例えば、カプラ３２４の平らな表面３２６とレーザー溶接することによって）電源２０２に取り付けることを含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４を電源２０２に取り付けることは、第１の導電性コネクタ２２８を電源２０２の正端子２２０に接続することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の導電性コネクタ２２８を電源２０２の正端子２２０に接続することは、第１の導電性コネクタ２３８の端部にあるばね（例えば、ばね２３８）を電源２０２の正端子２２０に押し付けることと、ばね２３８を圧縮することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４を電源２０２に取り付けることは、第２の導電性コネクタ２３０を電源２０２の負端子２２２に接続することを含んでもよい。
【0059】
[0064]いくつかの実施形態では、プロセスは、初期エポキシ充填ラインとハウジング２０８の端部との間のハウジング２０８内における少なくとも残りの空間にエポキシを充填することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、エポキシを、加えて、カプラ３２４の全てまたは一部分に充填してもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８内の残りの空間の全てまたは一部分、ならびに／あるいはカプラ３２４の全てまたは一部分に、カプラ３２４の小さい穴を使用してエポキシが充填されてもよい。
【0060】
[0065]いくつかの実施形態では、プロセスは、初期エポキシ充填ラインとハウジング２０８の端部との間のハウジング２０８内における少なくとも残りの空間のエポキシを硬化することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、カプラ３２４の１つまたは複数の支持体２３２はハウジング２０８に挿入されているので、残りの空間および／またはカプラ３２４内の硬化したエポキシは、カプラ３２４およびハウジング２０８をともに保持してもよい。
【0061】
[0066]いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックスを含んでもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は、ハウジング２０８の外表面の全てまたは一部分上に、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックス（例えば、図３Ｅに示される薬剤溶出ポリマーマトリックス３３０）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ハウジング２０８上の１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックスは、ハウジング２０８の１つまたは複数の窪みに配置されてもよい。いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は、加えてまたは別の方法として、電源２０２およびハウジング２０８を取り付ける１つまたは複数のカプラの外表面の全てまたは一部分上に、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックス（例えば、図３Ｅに示される薬剤溶出ポリマーマトリックス３３２）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックスは、電源端子エンクロージャ２２４およびハウジングキャップエンクロージャ２２６の一方または両方の全てもしくは一部分上に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｅに示されるように、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックス３３２は、カプラ３２４の全てまたは一部分上に配置されてもよい。
【0062】
[0067]いくつかの実施形態では、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックスは、センサハウジング２０８ならびに／あるいは１つまたは複数のカプラ（例えば、カプラ３２４もしくは電源端子エンクロージャ２２４およびハウジングキャップエンクロージャ２２６）に、浸漬または噴霧コーティングを介して塗布されてもよい。いくつかの代替実施形態では、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックスは、例えばリングまたはスリーブなど、予備成形された形状を有してもよい。いくつかの代替実施形態では、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックスは異なる形状を有してもよい。いくつかの実施形態では、図３Ｅに示されるように、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックス３３０および３３２は、センサハウジング２０８の一部分および／またはカプラ３２４の一部分に巻き付いてもよい。いくつかの代替実施形態では、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックス３３０および３３２は、図３Ｅに示される薬剤溶出ポリマーマトリックス３３０および３３２よりも幅が広いかまたは狭くてもよい。
【0063】
[0068]１つまたは複数の治療薬が、１つまたは複数の薬剤溶出ポリマーマトリックス（例えば、１つまたは複数の不活性ポリマーマトリックス）内に分散されてもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の治療薬は、好中球の遊走が創傷空間に入り込むのを低減または阻止し、したがって過酸化水素および線維性封入体の生成を低減または阻止してもよい。したがって、いくつかの実施形態では、１つまたは複数の治療薬は、１つまたは複数の検体インジケータ（例えば、検体インジケータ３３４）の劣化を低減してもよい。いくつかの実施形態では、薬剤溶出ポリマーマトリックス内で分散されてもよい１つまたは複数の治療薬は、例えば、非ステロイド系抗炎症薬（例えば、アセチルサリチル酸（アスピリン）および／またはイソブチルフェニルプロパン酸（イブプロフェン））など、１つまたは複数の抗炎症薬を含んでもよい。いくつかの非限定的実施形態では、薬剤溶出ポリマーマトリックス内で分散される１つまたは複数の治療薬は、１つまたは複数のグルココルチコイドを含んでもよい。いくつかの非限定的実施形態では、１つまたは複数の治療薬は、デキサメタゾン、トリアムシノロン、ベタメタゾン、メチルプレドニゾロン、ベクロメタゾン、フルドロコルチゾン、それらの誘導体、およびそれらのアナログのうちの１つまたは複数を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の治療薬は、好中球およびマクロファージによる過酸化水素の生成を低減してもよい。
【0064】
[0069]本発明の実施形態について、図面を参照して上記に十分に記載してきた。本発明についてこれらの好ましい実施形態に基づいて記載してきたが、本発明の趣旨および範囲内で、記載した実施形態に対する特定の変更、変形、および代替構成を成し得ることが、当業者には明白であろう。例えば、いくつかの実施形態では、埋込み型デバイス１００は絶縁を有する架橋材料を含んでもよい。
［項目１］
ハウジングと、
少なくとも部分的に前記ハウジング内にある回路と、
前記回路に電気的に接続された正端子および負端子を含む電源と、
前記電源の前記正端子を前記回路に電気的に接続するように構成された第１の導電性コネクタと、
前記電源の前記負端子を前記回路に電気的に接続するように構成された第２の導電性コネクタと、
前記ハウジングと前記電源との間のカプラであって、前記電源に取り付けられ、前記カプラから前記ハウジング内へと延在する１つまたは複数の支持体を含む、カプラと
を備える、埋込み型デバイス。
［項目２］
前記カプラが前記第２の導電性コネクタを含む、項目１に記載のデバイス。
［項目３］
前記１つまたは複数の支持体が導電性ではない材料から作られる、項目１または２に記載のデバイス。
［項目４］
前記カプラが円筒状部分を有し、前記１つまたは複数の支持体が前記円筒状部分から延在する、項目１から３のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目５］
前記ハウジング内の１つもしくは複数の基板を更に備え、前記回路が、前記１つもしくは複数の基板上に搭載されるかまたは前記１つもしくは複数の基板内に作成された、１つまたは複数の回路構成要素を含む、項目１から４のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目６］
前記１つまたは複数の回路構成要素が、１つまたは複数の光源と１つまたは複数の受光器とを含む、項目５に記載のデバイス。
［項目７］
前記回路が誘導性素子を含む、項目１から６のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目８］
前記誘導性素子が導体および磁性コアを含む、項目７に記載のデバイス。
［項目９］
前記誘導性素子が前記カプラ内へと延在する、項目７または８に記載のデバイス。
［項目１０］
前記回路が接点パッドを含み、前記デバイスが、前記第１および第２の導電性コネクタを前記接点パッドに電気的に接続するボンディングワイヤを更に備える、項目１から９のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１１］
前記ハウジングの外表面のうち一部分の上または中に１つまたは複数の検体インジケータを更に備える、項目１から１０のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１２］
前記電源が電池である、項目１から１１のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１３］
前記デバイスが気密封止される、項目１から１２のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１４］
前記第１の導電性コネクタと前記電源の前記正端子との間に電気的接続を確立するように構成されたばねを更に備える、項目１から１３のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１５］
前記カプラの少なくとも一部分を被覆する薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に備える、項目１から１４のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１６］
埋込み型デバイスを製造する方法であって、
回路を少なくとも部分的にハウジング内に配置するステップと、
前記回路を少なくとも部分的に前記ハウジング内に配置した後、前記ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填するステップと、
前記ハウジングに前記初期エポキシ充填ラインまで前記エポキシを充填した後、前記エポキシを硬化するステップと、
カプラの１つまたは複数の支持体を前記ハウジングに挿入するステップと、
前記カプラの前記１つまたは複数の支持体が前記ハウジングに挿入された状態で、第１および第２の導電性コネクタを前記回路の接点パッドに接続するステップと、
前記カプラを電源に取り付けるステップと、
前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における少なくとも残りの空間にエポキシを充填するステップと、
前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における少なくとも前記残りの空間の前記エポキシを硬化するステップと
を含む、方法。
［項目１７］
前記カプラを前記電源に取り付けるステップが、前記第１の導電性コネクタを前記電源の正端子に接続するステップを含む、項目１６に記載の方法。
［項目１８］
前記第１の導電性コネクタを前記電源の前記正端子に接続するステップが、前記第１の導電性コネクタの端部にあるばねを前記電源の前記正端子に押し付けるステップと、前記ばねを圧縮するステップとを含む、項目１７に記載の方法。
［項目１９］
前記カプラを前記電源に取り付けるステップが、前記第２の導電性コネクタを前記電源の負端子に接続するステップを含む、項目１６から１８のいずれか一項に記載の方法。
［項目２０］
前記カプラの前記１つまたは複数の支持体を前記ハウジングに挿入した後、カプラの表面が前記ハウジングの表面に当接する、項目１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
［項目２１］
ハウジングと、
前記ハウジング内の回路と、
前記ハウジングに取り付けられた電源であって、前記回路に電気的に接続された正端子および負端子を含む、電源と、
前記電源の前記正端子および負端子を前記回路に電気的に接続するように構成された導電性コネクタと、
前記電源に取り付けられ、前記電源の前記正端子および負端子を封止するように構成された電源端子エンクロージャと、
前記電源端子エンクロージャに、また前記ハウジングの開放端に取り付けられ、前記回路を前記ハウジング内に封止する、ハウジングキャップエンクロージャと
を備える、埋込み型デバイス。
［項目２２］
前記電源端子エンクロージャが、前記導電性コネクタが貫通する穴を含む、項目２１に記載のデバイス。
［項目２３］
前記ハウジングキャップエンクロージャが、前記導電性コネクタが貫通する通路を含む、項目２１または２２に記載のデバイス。
［項目２４］
前記ハウジングキャップエンクロージャが、前記電源に取り付けられ前記電源から延在
する１つまたは複数の支持体が貫通する通路を含む、項目２１から２３のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目２５］
前記電源に取り付けられ前記電源から延在する１つまたは複数の支持体を更に備え、前記１つまたは複数の支持体が、前記ハウジングに対する前記電源の取付けを支持するように構成された、項目２１から２４のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目２６］
前記１つまたは複数の支持体が、前記導電性コネクタの直径よりも大きい直径を有する、項目２５に記載のデバイス。
［項目２７］
前記１つまたは複数の支持体が導電性ではない材料から作られる、項目２５または２６に記載のデバイス。
［項目２８］
前記電源端子エンクロージャが、前記支持体が貫通する穴を含む、項目２５から２７のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目２９］
前記ハウジングキャップエンクロージャが、前記支持体が貫通する通路を含む、項目２５から２８のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目３０］
前記電源端子エンクロージャおよび／または前記ハウジングキャップエンクロージャの少なくとも一部分を被覆する、薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に備える、項目２５から２９のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目３１］
埋込み型デバイスを製造する方法であって、
回路をハウジング内に配置するステップと、
前記回路を前記ハウジング内に配置した後、前記ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填するステップと、
前記ハウジングに前記初期エポキシ充填ラインまで前記エポキシを充填した後、前記エポキシを硬化するステップと、
導電性コネクタを前記回路の接点パッドに接続するステップと、
前記導電性コネクタをハウジングキャップエンクロージャの通路内に配置するステップと、
前記導電性コネクタを前記ハウジングキャップエンクロージャの前記通路内に配置した後、前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における残りの空間にエポキシを充填するステップと、
前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における前記残りの空間の前記エポキシを硬化するステップと
を含む、方法。
［項目３２］
電源に取り付けられ前記電源から延在する１つまたは複数の支持体を、前記ハウジングキャップエンクロージャの前記通路内に配置するステップを更に含む、項目３１に記載の方法。
［項目３３］
前記導電性コネクタを電源の正端子および負端子に接続するステップを更に含む、項目３１または３２に記載の方法。
［項目３４］
前記導電性コネクタを前記電源の前記正端子および負端子に接続するステップが、前記導電性コネクタのうちのあるコネクタの端部にあるばねを前記電源の前記正端子に押し付けるステップと、前記ばねを圧縮するステップとを含む、項目３３に記載の方法。
［項目３５］
前記導電性コネクタを前記ハウジングキャップエンクロージャの前記通路内に配置した後、前記ハウジングキャップエンクロージャの表面が、電源に取り付けられた電源端子エンクロージャに当接し、前記電源の正端子および負端子を封止する、項目３１から３４のいずれか一項に記載の方法。
［項目３６］
埋込み型デバイスのハウジングおよび電源に取り付けるカプラであって、
前記電源に当接するように構成された第１の平らな表面と、前記ハウジングに当接するように構成された第２の平らな表面とを含む、円筒状部分と、
前記円筒状部分から延在する１つまたは複数の支持体と、
前記ハウジング内に少なくとも部分的に収容された回路に、前記電源の端子を電気的に接続するように構成された、導電性コネクタと
を備える、カプラ。
［項目１］
ハウジングと、
少なくとも部分的に前記ハウジング内にある回路と、
前記回路に電気的に接続された正端子および負端子を含む電源と、
前記電源の前記正端子を前記回路に電気的に接続するように構成された第１の導電性コネクタと、
前記電源の前記負端子を前記回路に電気的に接続するように構成された第２の導電性コネクタと、
前記ハウジングと前記電源との間のカプラであって、前記電源に取り付けられ、前記カプラから前記ハウジング内へと延在する１つまたは複数の支持体を含む、カプラと
を備える、埋込み型デバイス。
［項目２］
前記カプラが前記第２の導電性コネクタを含む、項目１に記載のデバイス。
［項目３］
前記１つまたは複数の支持体が導電性ではない材料から作られる、項目１または２に記載のデバイス。
［項目４］
前記カプラが円筒状部分を有し、前記１つまたは複数の支持体が前記円筒状部分から延在する、項目１から３のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目５］
前記ハウジング内の１つもしくは複数の基板を更に備え、前記回路が、前記１つもしくは複数の基板上に搭載されるかまたは前記１つもしくは複数の基板内に作成された、１つまたは複数の回路構成要素を含む、項目１から４のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目６］
前記１つまたは複数の回路構成要素が、１つまたは複数の光源と１つまたは複数の受光器とを含む、項目５に記載のデバイス。
［項目７］
前記回路が誘導性素子を含む、項目１から６のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目８］
前記誘導性素子が導体および磁性コアを含む、項目７に記載のデバイス。
［項目９］
前記誘導性素子が前記カプラ内へと延在する、項目７または８に記載のデバイス。
［項目１０］
前記回路が接点パッドを含み、前記デバイスが、前記第１および第２の導電性コネクタを前記接点パッドに電気的に接続するボンディングワイヤを更に備える、項目１から９のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１１］
前記ハウジングの外表面のうち一部分の上または中に１つまたは複数の検体インジケータを更に備える、項目１から１０のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１２］
前記電源が電池である、項目１から１１のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１３］
前記デバイスが気密封止される、項目１から１２のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１４］
前記第１の導電性コネクタと前記電源の前記正端子との間に電気的接続を確立するように構成されたばねを更に備える、項目１から１３のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１５］
前記カプラの少なくとも一部分を被覆する薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に備える、項目１から１４のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目１６］
埋込み型デバイスを製造する方法であって、
回路を少なくとも部分的にハウジング内に配置するステップと、
前記回路を少なくとも部分的に前記ハウジング内に配置した後、前記ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填するステップと、
前記ハウジングに前記初期エポキシ充填ラインまで前記エポキシを充填した後、前記エポキシを硬化するステップと、
カプラの１つまたは複数の支持体を前記ハウジングに挿入するステップと、
前記カプラの前記１つまたは複数の支持体が前記ハウジングに挿入された状態で、第１および第２の導電性コネクタを前記回路の接点パッドに接続するステップと、
前記カプラを電源に取り付けるステップと、
前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における少なくとも残りの空間にエポキシを充填するステップと、
前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における少なくとも前記残りの空間の前記エポキシを硬化するステップと
を含む、方法。
［項目１７］
前記カプラを前記電源に取り付けるステップが、前記第１の導電性コネクタを前記電源の正端子に接続するステップを含む、項目１６に記載の方法。
［項目１８］
前記第１の導電性コネクタを前記電源の前記正端子に接続するステップが、前記第１の導電性コネクタの端部にあるばねを前記電源の前記正端子に押し付けるステップと、前記ばねを圧縮するステップとを含む、項目１７に記載の方法。
［項目１９］
前記カプラを前記電源に取り付けるステップが、前記第２の導電性コネクタを前記電源の負端子に接続するステップを含む、項目１６から１８のいずれか一項に記載の方法。
［項目２０］
前記カプラの前記１つまたは複数の支持体を前記ハウジングに挿入した後、カプラの表面が前記ハウジングの表面に当接する、項目１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
［項目２１］
ハウジングと、
前記ハウジング内の回路と、
前記ハウジングに取り付けられた電源であって、前記回路に電気的に接続された正端子および負端子を含む、電源と、
前記電源の前記正端子および負端子を前記回路に電気的に接続するように構成された導電性コネクタと、
前記電源に取り付けられ、前記電源の前記正端子および負端子を封止するように構成された電源端子エンクロージャと、
前記電源端子エンクロージャに、また前記ハウジングの開放端に取り付けられ、前記回路を前記ハウジング内に封止する、ハウジングキャップエンクロージャと
を備える、埋込み型デバイス。
［項目２２］
前記電源端子エンクロージャが、前記導電性コネクタが貫通する穴を含む、項目２１に記載のデバイス。
［項目２３］
前記ハウジングキャップエンクロージャが、前記導電性コネクタが貫通する通路を含む、項目２１または２２に記載のデバイス。
［項目２４］
前記ハウジングキャップエンクロージャが、前記電源に取り付けられ前記電源から延在
する１つまたは複数の支持体が貫通する通路を含む、項目２１から２３のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目２５］
前記電源に取り付けられ前記電源から延在する１つまたは複数の支持体を更に備え、前記１つまたは複数の支持体が、前記ハウジングに対する前記電源の取付けを支持するように構成された、項目２１から２４のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目２６］
前記１つまたは複数の支持体が、前記導電性コネクタの直径よりも大きい直径を有する、項目２５に記載のデバイス。
［項目２７］
前記１つまたは複数の支持体が導電性ではない材料から作られる、項目２５または２６に記載のデバイス。
［項目２８］
前記電源端子エンクロージャが、前記支持体が貫通する穴を含む、項目２５から２７のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目２９］
前記ハウジングキャップエンクロージャが、前記支持体が貫通する通路を含む、項目２５から２８のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目３０］
前記電源端子エンクロージャおよび／または前記ハウジングキャップエンクロージャの少なくとも一部分を被覆する、薬剤溶出ポリマーマトリックスを更に備える、項目２５から２９のいずれか一項に記載のデバイス。
［項目３１］
埋込み型デバイスを製造する方法であって、
回路をハウジング内に配置するステップと、
前記回路を前記ハウジング内に配置した後、前記ハウジングに初期エポキシ充填ラインまでエポキシを充填するステップと、
前記ハウジングに前記初期エポキシ充填ラインまで前記エポキシを充填した後、前記エポキシを硬化するステップと、
導電性コネクタを前記回路の接点パッドに接続するステップと、
前記導電性コネクタをハウジングキャップエンクロージャの通路内に配置するステップと、
前記導電性コネクタを前記ハウジングキャップエンクロージャの前記通路内に配置した後、前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における残りの空間にエポキシを充填するステップと、
前記初期エポキシ充填ラインと前記ハウジングの端部との間の前記ハウジング内における前記残りの空間の前記エポキシを硬化するステップと
を含む、方法。
［項目３２］
電源に取り付けられ前記電源から延在する１つまたは複数の支持体を、前記ハウジングキャップエンクロージャの前記通路内に配置するステップを更に含む、項目３１に記載の方法。
［項目３３］
前記導電性コネクタを電源の正端子および負端子に接続するステップを更に含む、項目３１または３２に記載の方法。
［項目３４］
前記導電性コネクタを前記電源の前記正端子および負端子に接続するステップが、前記導電性コネクタのうちのあるコネクタの端部にあるばねを前記電源の前記正端子に押し付けるステップと、前記ばねを圧縮するステップとを含む、項目３３に記載の方法。
［項目３５］
前記導電性コネクタを前記ハウジングキャップエンクロージャの前記通路内に配置した後、前記ハウジングキャップエンクロージャの表面が、電源に取り付けられた電源端子エンクロージャに当接し、前記電源の正端子および負端子を封止する、項目３１から３４のいずれか一項に記載の方法。
［項目３６］
埋込み型デバイスのハウジングおよび電源に取り付けるカプラであって、
前記電源に当接するように構成された第１の平らな表面と、前記ハウジングに当接するように構成された第２の平らな表面とを含む、円筒状部分と、
前記円筒状部分から延在する１つまたは複数の支持体と、
前記ハウジング内に少なくとも部分的に収容された回路に、前記電源の端子を電気的に接続するように構成された、導電性コネクタと
を備える、カプラ。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】