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特許7688663ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステムなどの装置のためのオーブンおよびその関連方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-05-27
(45)【発行日】2025-06-04
(54)【発明の名称】ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステムなどの装置のためのオーブンおよびその関連方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20250528BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20250528BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
H01L21/60 311T
【請求項の数】
24
(21)【出願番号】P 2022577443
(86)(22)【出願日】2021-06-16
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-07-19
(86)【国際出願番号】 US2021037705
(87)【国際公開番号】W WO2021257748
(87)【国際公開日】2021-12-23
【審査請求日】2024-06-14
(31)【優先権主張番号】63/040,576
(32)【優先日】2020-06-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】506395943
【氏名又は名称】クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク．
(74)【代理人】
【識別番号】100104411
【弁理士】
【氏名又は名称】矢口 太郎
(72)【発明者】
【氏名】ルチンガー、クリストフ、ベンノ
【審査官】庄司 一隆
(56)【参考文献】
【文献】特開平０８－１４８５１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２４５５２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／０９７７９６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開平０６－３１０７５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６２－０３４４３０（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１０－１６１２０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実公平０６－０１９５４６（ＪＰ，Ｙ２）
【文献】実開昭６３－０３９９３７（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００５－２４４２２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０５６３２６１７（ＵＳ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００５／０１８６０１９（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／５２
Ｈ０１Ｌ ２１／６０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンであって、（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバであって、前記オーブンプレートは複数の溝部を画定するものである、前記チャンバと、
導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、
前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバと
を有し、
当該オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供するものであり、
前記複数の溝部によって前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンが画定されるものであり、
前記複数の溝部のサブセットは、前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるものであり、前記サブセットは２つ以上の溝部を含むものである、
オーブン。
【請求項2】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースは、（ｉ）複数のダイと、（ｉｉ）基板と、（ｉｉｉ）前記オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記複数のダイの各ダイと前記基板との間に導電結合を提供するように構成された複数の導電性クリップとを含むものである、オーブン。
【請求項3】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースは、（ｉ）複数のダイと、（ｉｉ）前記オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記複数のダイの各ダイと導電結合されるように構成された複数の導電性クリップとを含むものである、オーブン。
【請求項4】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースは、（ｉ）ダイと、（ｉｉ）基板と、（ｉｉｉ）前記オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記ダイと前記基板との間に導電結合を提供するように構成された少なくとも１つの導電性クリップとを含むものである、オーブン。
【請求項5】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースは、（ｉ）ダイと、（ｉｉ）前記オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記ダイと導電結合されるように構成された少なくとも１つの導電性クリップとを含むものである、オーブン。
【請求項6】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースは、複数のダイと、基板とを含み、前記複数のダイは、前記オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記基板に導電結合されるように構成されているものである、オーブン。
【請求項7】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースは、ダイと、基板とを含み、前記ダイは、前記オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記基板に導電結合されるように構成されているものである、オーブン。
【請求項8】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記段階的温度プロファイルは、望ましい段階的温度プロファイルを提供するために所与の用途に応じてカスタマイズされるものである、オーブン。
【請求項9】
請求項１記載のオーブンにおいて、当該オーブンは、前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン内において実質的に均一な温度を提供するものである、オーブン。
【請求項10】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記サブセットの少なくとも１つの溝部は能動冷却流体とともに提供されるものである、オーブン。
【請求項11】
請求項１０記載のオーブンにおいて、前記サブセットの別の少なくとも１つの溝部は前記能動冷却流体を含まないものである、オーブン。
【請求項12】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーンに対して少なくとも２つの加熱素子が提供されるものであり、前記少なくとも２つの加熱素子は独立して制御可能なものである、オーブン。
【請求項13】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースに関連して前記オーブンに提供される前記導電性接合部の形成処理は、焼結接合処理およびはんだ接合処理のうちの少なくとも１つを含むものである、オーブン。
【請求項14】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記ワークピースに関連して前記オーブンに提供される前記導電性接合部の形成処理は、はんだリフロー接合処理を含むものである、オーブン。
【請求項15】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記オーブンプレートは一体の材料片から形成されるものである、オーブン。
【請求項16】
請求項１記載のオーブンにおいて、前記オーブンプレートは複数の材料片から形成されるものである、オーブン。
【請求項17】
ダイアタッチシステムであって、複数のダイを含むダイ供給源と、
ワークピースを支持する支持構造と、
前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイを前記ダイ供給源から前記ワークピースに移送する配置システムと、
前記配置システムによって前記複数のダイのうち前記少なくとも１つのダイが配置された後に前記ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンであって、
（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバであって、前記オーブンプレートは複数の溝部を画定するものである、前記チャンバと、
（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、
（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバと
を含み、
当該オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供するものであり、
前記複数の溝部によって前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンが画定されるものであり、
前記複数の溝部のサブセットは、前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるものであり、前記サブセットは２つ以上の溝部を含むものである、
前記オーブンと
を有する、ダイアタッチシステム。
【請求項18】
フリップチップボンディングシステムであって、複数のダイを含むダイ供給源と、
ワークピースを支持する支持構造と、
前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイを前記ダイ供給源から前記ワークピースに移送するフリップチップ配置システムと、
前記フリップチップ配置システムによって前記複数のダイのうち前記少なくとも１つのダイが配置された後に前記ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンであって、
（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバであって、前記オーブンプレートは複数の溝部を画定するものである、前記チャンバと、
（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、
（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバと
を含み、
当該オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供するものであり、
前記複数の溝部によって前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンが画定されるものであり、
前記複数の溝部のサブセットは、前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるものであり、前記サブセットは２つ以上の溝部を含むものである、
前記オーブンと
を有する、フリップチップボンディングシステム。
【請求項19】
クリップアタッチシステムであって、複数の導電性クリップを含むクリップ供給源と、
ワークピースを支持する支持構造と、
前記複数の導電性クリップのうち少なくとも１つのクリップを前記ワークピース上に配置するクリップ配置システムと、
前記クリップ配置システムによって前記複数の導電性クリップのうち前記少なくとも１つのクリップが配置された後に前記ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンであって、
（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバであって、前記オーブンプレートは複数の溝部を画定するものである、前記チャンバと、
（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、
（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバと
を含み、
当該オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供するものであり、
前記複数の溝部によって前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンが画定されるものであり、
前記複数の溝部のサブセットは、前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるものであり、前記サブセットは２つ以上の溝部を含むものである、
前記オーブンと
を有する、クリップアタッチシステム。
【請求項20】
請求項１９記載のクリップアタッチシステムにおいて、さらに、複数のダイを含むダイ供給源と、
前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイを前記ダイ供給源から前記ワークピースに移送する配置システムと
を有するものである、クリップアタッチシステム。
【請求項21】
請求項１９記載のクリップアタッチシステムにおいて、さらに、複数のダイを含むダイ供給源と、
前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイを前記ダイ供給源から前記ワークピースに移送するフリップチップ配置システムと
を有するものである、クリップアタッチシステム。
【請求項22】
導電性接合部を形成するためのオーブンを設計する方法であって、（ａ）前記オーブンのチャンバ内に提供される段階的温度プロファイルを決定する工程であって、前記チャンバは、（ｉ）前記オーブンのオーブンプレートおよび（ｉｉ）前記オーブンのカバーによって少なくとも部分的に画定されるとともに、少なくとも１つの真空チャンバを含むものである、前記決定する工程と、
（ｂ）前記段階的温度プロファイルが前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含むように、前記オーブンの設計内容を提供する工程であって、前記工程（ｂ）は、
複数の溝部が画定されるように前記オーブンプレートを設計する工程であって、前記複数の溝部によって前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンが画定されるものであり、前記複数の溝部のサブセットは、前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるものである、前記オーブンプレートを設計する工程を含むものである、
前記オーブンの設計内容を提供する工程と
を有する、方法。
【請求項23】
請求項２２記載の方法において、前記オーブンは、前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン内において実質的に均一な温度を提供するように構成されているものである、方法。
【請求項24】
請求項２２記載の方法において、前記工程（ｂ）は、前記複数の溝部のサブセットの少なくとも１つの溝部が能動冷却流体とともに提供されるように前記オーブンプレートを設計する工程を含むものである、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年６月１８日付で出願した米国特許仮出願第６３／０４０，５７６号に対して利益を主張するものであり、その内容がこの参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２０年６月１８日付で出願した米国特許仮出願第６３／０４０，５７６号に対して利益を主張するものであり、その内容がこの参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本発明は、ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステムなどの装置のためのオーブンおよびその関連方法に関する。
【背景技術】
【0003】
電子機器組立産業（例えば、ダイアタッチ、フリップチップボンディング、クリップアタッチ等を含む）では、はんだ材料を含む接続が頻繁に使用される。例えば、従来の特定のダイアタッチの用途では、軟質はんだ配線が使用される場合がある。特定のクリップアタッチの用途における別の例では、はんだリフロー配線が使用される場合がある。
【0004】
このようなダイアタッチおよびクリップアタッチの用途では、（例えば、リフローはんだ付けに関連して）配線処理においてオーブンが使用されることがある。
【0005】
このようなオーブンを設計する際には考慮すべき要因が多数ある。例えば特に、ワークピースの処理時間（例えば、１時間当たりの数量）、ワークピースがオーブン内を移動する際の温度制御、（例えば、維持管理、清掃などのための）オーブンの構成要素へのアクセス容易性などの要因がある。
【0006】
したがって、電子機器組立産業において使用される改良されたオーブンとともに、その関連装置および方法を提供することが望ましい。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 米国特許出願公開第２０１７／０２０３３７７号明細書
（特許文献２） 特開平０８－１９１０５９号公報
（特許文献３） 米国特許出願公開第２０１９／００８８５１６号明細書
（特許文献４） 韓国公開特許第１０－２００６－０１３３４８５号公報
（特許文献５） 米国特許出願公開第２０１５／００２７３７２号明細書
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 米国特許出願公開第２０１７／０２０３３７７号明細書
（特許文献２） 特開平０８－１９１０５９号公報
（特許文献３） 米国特許出願公開第２０１９／００８８５１６号明細書
（特許文献４） 韓国公開特許第１０－２００６－０１３３４８５号公報
（特許文献５） 米国特許出願公開第２０１５／００２７３７２号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の例示的な１実施形態によれば、ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンが提供される。前記オーブンは、（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバと、（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバとを含む。前記オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供する。
【0008】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、ダイアタッチシステムが提供される。前記ダイアタッチシステムは、複数のダイを含むダイ供給源と、ワークピースを支持する支持構造と、前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイを前記ダイ供給源から前記ワークピースに移送する配置システムと、前記配置システムによって前記複数のダイのうち前記少なくとも１つのダイが配置された後に前記ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンとを含む。前記オーブンは、（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバと、（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバとを含む。前記オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供する。
【0009】
本発明のさらに別の例示的な実施形態によれば、フリップチップボンディングシステムが提供される。前記フリップチップボンディングシステムは、複数のダイを含むダイ供給源と、ワークピースを支持する支持構造と、前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイを前記ダイ供給源から前記ワークピースに移送するフリップチップ配置システムと、前記フリップチップ配置システムによって前記複数のダイのうち前記少なくとも１つのダイが配置された後に前記ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンとを含む。前記オーブンは、（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバと、（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバとを含む。前記オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供する。
【0010】
本発明のさらに別の例示的な実施形態によれば、クリップアタッチシステムが提供される。前記クリップアタッチシステムは、複数の導電性クリップを含むクリップ供給源と、ワークピースを支持する支持構造と、前記複数の導電性クリップのうち少なくとも１つのクリップを前記ワークピース上に配置するクリップ配置システムと、前記クリップ配置システムによって前記複数の導電性クリップのうち前記少なくとも１つのクリップが配置された後に前記ワークピースにおける導電性接合部の形成を支援するオーブンとを含む。前記オーブンは、（ａ）（ｉ）オーブンプレートおよび（ｉｉ）カバーによって少なくとも部分的に画定されたチャンバと、（ｂ）導電性接合部の形成処理に関連して前記ワークピースを前記オーブンを通して移動させるマテリアルハンドリングシステムと、（ｃ）前記チャンバ内の少なくとも１つの真空チャンバとを含む。前記オーブンは、前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含む段階的温度プロファイルを提供する。
【0011】
本発明のさらに別の例示的な実施形態によれば、導電性接合部を形成するためのオーブンを設計する方法が提供される。前記方法は、（ａ）前記オーブンのチャンバ内に提供される段階的温度プロファイルを決定する工程であって、前記チャンバは、（ｉ）前記オーブンのオーブンプレートおよび（ｉｉ）前記オーブンのカバーによって少なくとも部分的に画定されるとともに、少なくとも１つの真空チャンバを含むものである、前記決定する工程と、（ｂ）前記段階的温度プロファイルが前記オーブンプレートに沿った複数の温度ゾーンを含むように、前記オーブンの設計内容を提供する工程とを含む。
【0012】
本明細書に記載する任意のオーブンの細部を、上記の導電性接合部を形成するためのオーブンを設計する方法に組み込むことができる。このようなオーブンの非限定的な細部は、前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン内において実質的に均一な温度を提供するように構成されたオーブンと、複数の溝部を画定するように設計されたオーブンプレートであって、前記複数の溝部は前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンを画定するものである、前記オーブンプレートと、前記複数の溝部のうちの単一の溝部が前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるように設計されたオーブンプレートと、前記複数の溝部のサブセットが前記オーブンプレートに沿った前記複数の温度ゾーンの各温度ゾーン間に画定されるように設計されたオーブンプレートと、前記複数の溝部のサブセットの少なくとも１つの溝部が能動冷却流体とともに提供されるように設計されたオーブンプレートとを含む。
【0013】
本発明の方法の観点はまた、段階的温度プロファイルのカスタマイズに関する。オーブンの設計においては、例えば特に、溝部の細部、能動冷却流体の細部、加熱器の動作（例えば、個々の加熱ブロックの動作）など多くの可変要素がある。例えば、少なくとも２つの加熱素子（例えば、加熱器、加熱ブロックなど）が複数の温度ゾーンの各温度ゾーンに提供されてもよく、この少なくとも２つの加熱素子は独立して制御可能である。このような可変要素は、段階的温度プロファイルを所与の用途に応じてカスタマイズして望ましい段階的温度プロファイルを提供できるように最適化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
本発明は、以下の詳細な説明を添付の図面とともに一読することにより最も良く理解される。一般的な慣行に従い、図面の種々の構成要素は原寸に比例したものではない。むしろ、種々の構成要素の寸法は、明確化のため、任意に拡大または縮小されている。本図には以下の図面が含まれる。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明の観点は、ワークピースに対する導電性接合部の形成処理を支援するオーブンに関する。このようなオーブンは、様々な種類の用途において有用である。例えば、導電性接合部の形成処理は、ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、および（ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム等を含む）クリップアタッチシステムに関連する。
【0016】
導電性接合部の形成処理は、例えば、焼結接合処理およびはんだ接合処理（例えば、はんだリフロー接合処理（ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｆｌｏｗ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）など）のうちの少なくとも１つを含む。また、その他の導電性接合部の形成処理も考えられる。
【0017】
このような導電性接合部の形成処理が行われるワークピースは多岐にわたる。例えば、ワークピースは、（ｉ）複数のダイと、（ｉｉ）基板と、（ｉｉｉ）オーブン内でのはんだリフロー処理によって複数のダイの各ダイと基板との間に導電結合を提供するように構成された複数の導電性クリップとを含んでもよい。別の例では、ワークピースは、（ｉ）複数のダイと、（ｉｉ）オーブン内でのはんだリフロー処理によって複数のダイの各々に導電結合されるように構成された複数の導電性クリップとを含んでもよい。さらに別の例では、ワークピースは、（ｉ）ダイと、（ｉｉ）基板と、（ｉｉｉ）オーブン内でのはんだリフロー処理よって前記ダイと前記基板との間に導電結合を提供するように構成された少なくとも１つの導電性クリップとを含んでもよい。さらに別の例では、ワークピースは、（ｉ）ダイと、（ｉｉ）オーブン内でのはんだリフロー処理によって前記ダイに導電結合を提供するように構成された少なくとも１つの導電性クリップとを含んでもよい。さらに別の例では、ワークピースは、複数のダイと基板とを含んでもよく、複数のダイは、オーブン内でのはんだリフロー処理によって基板に導電結合されるように構成されている。さらに別の例では、ワークピースは、ダイと基板とを含んでもよく、前記ダイは、オーブン内でのはんだリフロー処理によって基板に導電結合されるように構成されている。その他のタイプのワークピース（および導電接続）も考えられる。
【0018】
本発明の観点は、広範囲の温度プロファイルに対して好適制御を実現することで、はんだリフローの支援の最適化を図るオーブン（および当該オーブンを動作させる方法）に関する。
【0019】
本発明の観点は、真空下ではんだリフロー処理を実施して空洞率を大幅に減少させることではんだ層の完全性を向上させる用途に関連して特に有用である。特定の部分のみに真空下ではんだリフロー処理が行われる場合であっても通常、ワークピース全体が同時に真空下にある。その結果、連続した温度プロファイルに沿った段階的な搬送が中断される可能性がある。リードフレームの全部分がオーブンの残りの部分に沿って同じ温度プロファイルとなるように、プロファイルは「階段」形状を有することが望ましく、段状領域における温度は±５°Ｃであることが望ましい。また、段状領域は少なくとも１つのリードフレームの幅に等しい長さを有し、かつ段状領域間は急激な移行部を有する必要がある。
【0020】
しかしながら、オーブンプレートの横方向の熱伝導性のため、低熱伝導率を有する鋼鉄を使用する場合であっても、連続したオーブンプレート上でこのようなプロファイルを実現することは困難である。代替設計法の１つとしては、オーブンプレートを筐体として使用し、大部分がオーブンプレートから熱的に隔離された個別加熱ブロックにより各加熱ゾーン（ｈｅａｔｉｎｇ ｚｏｎｅ）を生成する方法がある。この設計法の欠点は、加熱素子が、密閉された電源および熱電対線とともにオーブン内にあることにある。また、多数の空洞を有するオーブンは、（例えば、汚染除去処理のための）洗浄を行うことが困難である。さらに、ガスの消費を抑えて制御されたガス流を提供することが非常に困難である。
【0021】
本発明の例示的な実施形態は、加熱ゾーン間を十分に熱分離することにより、広範囲な温度差を有する加熱ゾーンにわたってすべての温度プロファイル要件（例えば、各加熱ゾーン内において均一的に±５°Ｃ）を満たすことを可能とする分離概念に関し、これにより、既知のリフロー温度プロファイルが全面的に支援される。
【0022】
本発明の観点は、真空リフローゾーン／チャンバの実装を可能とすること、ワークピースまたはリードフレーム上およびリードフレームにわたる任意の部分の温度プロファイルに対する制御を向上させること、および／または指標段階数を最小限にすることで（すなわち、ワークピースがオーブンプレートに接触する時間を最大化することで）加熱効率を向上させることにある。
【0023】
本明細書に記載されたオーブン（またはオーブンの特徴）のいずれも、本発明の範囲内で、ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステム、またはその他の装置（例えば、配置装置）に組み込むことができる。本発明によるシステム（例えば、ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステムなど）のいずれも、単一のオーブンに関連して複数の配置システム（ダイピックアンドプレースシステム、フリップチップピックアンドプレースシステム、クリップアタッチシステムなどの同じタイプ複数の配置システム）（ダイピックアンドプレースシステムおよびクリップアタッチシステムなどの異なるタイプの複数の配置システム）を含むことができる。
【0024】
本発明によれば、ダイアタッチと、クリップアタッチ（および／またはフリップチップボンディングおよびクリップアタッチ）とを含む複合システムは、単一の場所または異なる場所に配置されてもよい（例えば、ダイアタッチシステムは、クリップアタッチシステムとは異なる場所に配置されてもよい。）。
【0025】
本発明の特定の例示的な態様によれば、オーブンのオーブンプレートに沿って溝部（またはその他の温度分離機構）が提供される。本発明の特定の実施形態は、オーブンプレートに沿って複数の温度ゾーンを有することに関する。例えば、溝部（またはその他の温度分離機能）の目的は、溝部の一方の側から別の側への（例えば、１の温度ゾーンから別の温度ゾーンへの）熱流を最小化することにある。このような目的は、溝部が提供する熱抵抗を制御する設計選択を行うことで達成することができる。例えば、熱流のための経路が長い（例えば、溝部が長いまたは深い）ほど熱抵抗は増加する。
【0026】
ここで図１Ａ～１Ｄを参照して、オーブン１００を示す。図１Ａは、オーブン１００の上面図であり、簡略化のためにカバー１１０は取り外されている。図１Ｂは、オーブン１００の側面図である。オーブン１００は、オーブンプレート１０２と、カバー１１０とを含む。オーブン１００はまた、オーブンプレート１０２とカバー１１０によって少なくとも部分的に画定されたチャンバ１０３を含む。チャンバ１０３は、オーブン１００の一部を包囲することで、例えば、制御環境を提供する。また、オーブン１００は、導電性接合部の形成処理に関連して、オーブン１００を通してワークピースを移動させるためのマテリアルハンドリングシステム１６０（例えば、コンベヤーシステム、ウォーキングビーム式運動システム、グリッパ式システムなど）を含む。
【0027】
オーブン１００は、オーブンプレート１０２に沿って複数の温度ゾーン１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄなどを含むように構成されている。オーブンプレート１０２は、複数の溝部１０４を画定し、複数の溝部１０４の各々は、隣接する温度ゾーンを分離する。例えば、温度ゾーン１０１ａは、複数の溝部１０４のうちの１つによって温度ゾーン１０１ｂから分離される。
【0028】
複数の加熱ブロック１１６は、図１Ｂに示すように、オーブンプレート１０２の下方かつ、溝部１０４の間に配置されている。加熱ブロック１１６は、加熱ロッド１１８（すなわち、加熱素子）を使用して加熱され、それぞれの温度ゾーン（例えば、１０１ａ、１０１ｂなど）の温度を制御する。図１Ｂに示す本発明の実施形態では、（互いに、およびオーブン１００に含まれる他の加熱ブロック１１６から独立して制御可能な）２つの加熱ブロック１１６が、複数の温度ゾーンの各ゾーンの下方に設けられている（但し、真空チャンバ１１２ａおよび１１２ｂの温度ゾーンを除く）。
【0029】
オーブン１００はまた、チャンバ１０３内の真空チャンバ１１２ａおよび１１２ｂを含む領域１０６を含む。領域１０６は、オーブンプレート１０２に設けられた真空インサート１０２ａを含む。すなわち、オーブンプレート１０２は、オーブン１００の全長に沿って連続的である代わりに、領域１０６に追加の要素（すなわち、真空インサート１０２ａ）が設けられる。このように、真空インサート１０２ａは、ワークピースが領域１０６内において移動可能な表面を提供する。
【0030】
オーブン１００は、真空チャンバ１１２ａと真空チャンバ１１２ｂとを含み、双方のチャンバは領域１０６内にある。真空チャンバ１１２ａは、真空インサート１０２ａの一部分を覆うカバー１０８ａを含む。真空チャンバ１１２ｂは、真空インサート１０２ａの別の部分を覆うカバー１０８ｂを含む。領域１０６は、（オーブン１００の残りの部分に含まれる加熱ブロック１１６とは異なり）加熱ブロック１１６ａおよび１１６ｂを含む。具体的には、加熱ブロック１１６ａは、真空チャンバ１１２ａを加熱するために設けられ、加熱ブロック１１６ｂは、真空チャンバ１１２ｂを加熱するために設けられている。加熱ブロック１１６ａ、１１６ｂは、互いに独立して制御されてもよく、また、オーブン１００に含まれる他の加熱ブロック１１６から独立して制御されてもよい。
【0031】
本発明の特定の例示的な実施形態によれば、１若しくはそれ以上の真空チャンバがオーブンプレートに沿って提供されてもよい（例えば、図１Ａ～１Ｄ、２Ａ～２Ｃ、３Ａ～３Ｃ、４Ａ～４Ｃ、および５Ａ～５Ｃに関連して説明した種々の真空チャンバを参照）。このような真空チャンバ（真空チャンバ１１２ａ、１１２ｂなど）は、真空下でのはんだリフローを可能にし、空洞率を大幅に減少させることではんだ層の完全性を向上させる。リフロー処理は、真空下において特定の部分（例えば、本明細書に記載された様々な真空チャンバ内）のみで行われるが、ワークピース全体が同時に真空下に置かれることが望ましい。
【0032】
本発明の特定の例示的な実施形態によれば、オーブン１００は、複数の温度ゾーン（例えば、温度ゾーン１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄなど）を含む段階的温度プロファイルをオーブンプレート１０２に沿って提供することができる。このような段階的温度プロファイルは、オーブンプレート１０２に溝１０４部を含めるとともに、加熱器１１６（および加熱器１１６ａ、１１６ｂ）を制御することによって提供することができる。
【0033】
オーブン１００はまた、入口冷却ブロック１１４ａと、出口冷却ブロック１１４ｂとを含み、（複数の温度ゾーン１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄなどを）がそれらの間に提供される。図１Ｃは、（複数の温度ゾーンの各々で制御された温度を有し、「段階的」構成における各段階で実質的に一定の温度を有する）例示的な段階的温度プロファイルを示す。本発明による段階的温度プロファイルは、所望の段階的温度プロファイルを提供するために所与の用途に応じてカスタマイズすることができる。すなわち、所与の用途（例えば、特定のはんだリフロー用途）では、ワークピースがオーブン内を移動する間に、特定の温度が特定の期間にわたって望ましい場合がある。段階的温度プロファイルのカスタマイズは、例えば、加熱器１１６の熱出力を制御すること、所定の用途によって必要とされる、特に溝部１０４の細部（例えば、溝部の配置、溝部の数、溝部の幅、１若しくはそれ以上の溝部内に提供される冷却流体の細部など）を調整することによって実現可能である。図１Ｄは、溝部１０４の側断面図である。溝部１０４は、図１Ｄに示すように、幅Ｗ１と、高さｈ１と、下方壁の厚さｔｈ１とを有する。
【0034】
ここで図２Ａ～２Ｃを参照すると、オーブン２００が示され、当該オーブンは、単一の真空チャンバ２１２ａ、および異なる溝部の構成を有することを除いては、オーブン１００と類似する（ここで、類似要素は同じ参照番号、または「１」の代わりに「２」で始まる番号を有する）。オーブン２００は、（図１Ｂに示されるカバー１１０と同様の）カバーを含むが、簡略化のため図面から省略されている。図２Ａにおいて溝構造２０４が付記され（また図２Ｃの断面図において詳細に示されて）おり、溝構造２０４は、溝部のサブセット（例えば、２０４ａ、２０４ｂ、および２０４ｃ）を含む。この溝部のサブセット２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃは、複数の温度ゾーン２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄなどの間で段階的温度プロファイルを提供するために用いられる（「段階的」構成において、複数の温度ゾーンの各々で制御された温度を有する）。溝部２０４ａは、幅Ｗ２ａと、高さｈ２とを有し、溝部２０４ｂは、幅Ｗ２ｂ、と高さｈ２とを有し、溝部２０４ｃは、幅Ｗ２ｃと、高さｈ２とを有する。溝部２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃは、厚さｔｈ２ａを有する上壁部と、厚さｔｈ２ｂを有する下壁部と、厚さｔｈ２ｃを有する側壁部とを含む壁部によって画定される。
【0035】
ここで図３Ａ～３Ｃを参照すると、オーブン３００が示され、当該オーブンは、異なる溝部の構成、および（オーブン１００と比較して）単一の真空チャンバ３１２ａを有することを除いては、オーブン１００またはオーブン２００と類似する（ここで、類似要素は同じ参照番号、または「２」若しくは「１」の代わりに「３」で始まる番号を有する）。オーブン３００は、（図１Ｂに示されるカバー１１０と同様の）カバーを含むが、簡略化のため図面から省略されている。図３Ａにおいて溝構造３０４が付記され（また図３Ｃの断面図において詳細に示されて）おり、溝構造３０４は、溝部のサブセット（例えば、３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄおよび３０４ｅ）を含む。この溝部のサブセット３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅは、複数の温度ゾーン３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄなどの間で段階的温度プロファイルを提供するために用いられる（「段階的」構成において、複数の温度ゾーンの各々で制御された温度を有する）。溝部３０４ａは、幅Ｗ３ａと、高さｈ３とを有し、溝部３０４ｂは、幅Ｗ３ｂ、と高さｈ３とを有し、溝部３０４ｃ、３０４ｄ、および３０４ｅは、同様の寸法に設定されている。溝部３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄおよび３０４ｅは、厚さｔｈ３ａを有する上壁部と、厚さｔｈ３ｂを有する下壁部と、厚さｔｈ３ｃまたはｔｈ３ｄを有する側壁部とを含む壁部によって画定される。
【0036】
ここで図４Ａ～４Ｃを参照すると、オーブン４００が示され、当該オーブンは、能動冷却流体（ａｃｔｉｖｅ ｃｏｏｌｉｎｇ ｆｌｕｉｄ）を含む異なる溝部の構成（溝構造４０４を参照）、および（オーブン１００と比較して）単一の真空チャンバ４１２ａを有することを除いては、オーブン１００、２００または３００と類似する（ここで、類似要素は同じ参照番号、または「３」、「２」若しくは「１」の代わりに「４」で始まる番号を有する）。オーブン４００は、（図１Ｂに示されるカバー１１０と同様の）カバーを含むが、簡略化のため図面から省略されている。図４Ａにおいて溝構造４０４が付記され（また図４Ｃの断面図において詳細に示されて）おり、溝構造４０４は、溝部のサブセット（例えば、４０４ａ、４０４ｂ、および４０４ｃ）を含む。この溝部のサブセット４０４ａ、４０４ｂ、および４０４ｃは、複数の温度ゾーン４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃ、４０１ｄなどの間で段階的温度プロファイルを提供するために用いられる（「段階的」構成において、複数の温度ゾーンの各々で制御された温度を有する）。溝部４０４ａは、幅Ｗ４ａと、高さｈ４とを有し、溝部４０４ｂは、幅Ｗ４ｂ、と高さｈ４とを有し、溝部４０４ｃは、幅Ｗ４ｃと、高さｈ４とを有する。溝部４０４ａ、４０４ｂ、および４０４ｃは、厚さｔｈ４ａを有する上壁部と、厚さｔｈ４ｂを有する下壁部と、厚さｔｈ４ｃまたはｔｈ４ｄを有する側壁部とを含む壁部によって画定される。構造体４９０によって閉鎖された溝部４０４ａは、当該溝部内に提供される能動冷却流体４８０とともに示されている。能動冷却流体４８０（例えば、強制空気、水、またはその他の冷却流体）は、段階的温度プロファイルを提供する際に使用され、溝部４０４ａに選択的（または常時）提供される。
【0037】
ここで図５Ａ～５Ｃを参照すると、オーブン５００が示され、当該オーブンは、中央溝部５０４ｃに能動冷却流体を含む異なる溝部の構成（溝構造５０４を参照）、および（オーブン１００と比較して）単一の真空チャンバ５１２ａを有することを除いては、オーブン１００、２００、３００、４００と実質的に類似する（ここで、類似要素は同じ参照番号、または「４」、「３」、「２」若しくは「１」の代わりに「５」で始まる番号を有する）。オーブン５００は、（図１Ｂに示されるカバー１１０と同様の）カバーを含むが、簡略化のため図面から省略されている。図５Ａにおいて溝構造５０４が付記され（また図５Ｃの断面図において詳細に示されて）おり、溝構造５０４は、溝部のサブセット（例えば、５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃ、５０４ｄ、および５０４ｅ）を含む。この溝部のサブセット５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃ、５０４ｄ、および５０４ｅは、複数の温度ゾーン５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄなどの間で段階的温度プロファイルを提供するために用いられる（「段階的」構成において、複数の温度ゾーンの各々で制御された温度を有する）。溝部５０４ａは、幅Ｗ５ａと、高さｈ５とを有し、溝部５０４ｂは、幅Ｗ５ｂ、と高さｈ５とを有し、溝部５０４ｃは、幅Ｗ５ｃと、高さｈ５とを有し、溝部５０４ｄおよび５０４ｅは、同様の寸法に設定されている。溝部５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃ、５０４ｄ、および５０４ｅは、厚さｔｈ５ａを有する上壁部と、厚さｔｈ５ｂを有する下壁部と、厚さｔｈ５ｃまたはｔｈ５ｄを有する側壁部とを含む壁部によって画定される。構造体５９０によって閉鎖された溝部５０４ｃは、当該溝部内に提供される能動冷却流体５８０とともに示されている。能動冷却流体５８０（例えば、強制空気、水、またはその他の冷却流体）は、段階的温度プロファイルを提供する際に使用され、溝部５０４ｃに選択的（または常時）提供される。
【0038】
図６Ａ～６Ｈは、（図１Ａ～１Ｄに関連して上記で説明した）オーブン１００内での導電性接合部の形成処理に関連して処理される複数のワークピース６５０を示す。当業者によって理解されるように、図６Ａ～６Ｈに関連して本明細書に提供される詳細は、例えば、図２Ａ～２Ｃに示すオーブン２００、図３Ａ～３Ｃに示すオーブン３００、図４Ａ～４Ｃに示すオーブン４００、図５Ａ～５Ｃに示すオーブン５００、および本発明の範囲内の任意の他のオーブンなど、他のオーブンに適用することができる。図６Ａ～６Ｂは、入口冷却ブロック１１４ａ上の初期位置にある、幅Ｗおよび長さＬを有する第１のワークピース６５０を示す。図６Ｃ～６Ｄは、オーブンプレート１０２に沿って（例えば、マテリアルハンドリングシステム１６０によって）温度ゾーン１０１ａに移動された第１のワークピース６５０、および初期位置ある第２のワークピース６５０を示す。図６Ｅ～６Ｆは、複数のワークピース６５０がオーブン１００内に移動されたことを示し、第１のワークピース６５０はオーブンプレート１０２に沿って移動され、真空チャンバ１１２ａ内に移動される前の状態にある。図６Ｇ～６Ｈは複数のワークピース６５０を示し、第１のワークピース６５０はオーブンプレート１０２（および真空インサート１０２ａ）に沿って真空チャンバ１１２ｂ内の位置まで移動され、第２のワークピース６５０は真空チャンバ１１２ａ内の位置まで移動された状態にある。
【0039】
図７Ａ～７Ｄは、（図１Ａ～１Ｄに関連して上記で説明した）オーブン１００内での導電性接合部の形成処理に関連して処理される複数のワークピース７５０を示す。当業者によって理解されるように、図７Ａ～７Ｄに関連して本明細書に提供される詳細は、例えば、図２Ａ～２Ｃに示すオーブン２００、図３Ａ～３Ｃに示すオーブン３００、図４Ａ～４Ｃに示すオーブン４００、図５Ａ～５Ｃに示すオーブン５００、および本発明の範囲内の任意の他のオーブンなど、他のオーブンに適用することができる。図７Ａ～７Ｂは、ワークピース７５０の第１および第２のグループ（すなわち、１グループは３つのワークピースを含む）を示し、各ワークピースは、それぞれ幅Ｗ'および長さＬ'を有する。図７Ａ～７Ｂは、入口冷却ブロック１１４ａ上の初期位置にあるワークピース７５０の第２のグループ、およびオーブンプレート１０２に沿って（例えば、マテリアルハンドリングシステム１６０によって）温度ゾーン１０１ａに移動されたワークピース７５０の第１のグループを示す。図７Ｃ～７Ｄは、ワークピース７５０の複数のグループがオーブン１００内に移動されたことを示し、ワークピースの第１のグループはオーブンプレート１０２（および真空インサート１０２ａ）に沿って真空チャンバ１１２ｂ内の位置まで移動され、ワークピースの第２のグループは真空チャンバ１１２ａ内の位置まで移動された状態にある。
【0040】
上記のように、図１Ａ～１Ｄ、図２Ａ～２Ｃ、図３Ａ～３Ｃ、図４Ａ～４Ｃ、図５Ａ～５Ｃ、図６Ａ～６Ｈ、および図７Ａ～７Ｄは、本発明の範囲内の様々なオーブンに関連して記載されている。このようなオーブン（例えば、オーブン１００、オーブン２００、オーブン３００、オーブン４００、オーブン５００、および本発明の範囲内の任意の他のオーブン）は、様々なタイプの機械またはシステムに関連して使用することができる。そのような機械／システムの例には、特に、ダイアタッチシステム、フリップチップボンディングシステム、クリップアタッチシステム、その組み合わせを含む。図８～図１２は、ワークピース投入処理装置８２４、オーブン８００、ワークピース出力処理装置８３４を示す。これらの例示的な要素は、図８～１２の各々において同様の要素である。例えば、オーブン８００は、（図１Ａ～１Ｄの）オーブン１００、（図２Ａ～２Ｃの）オーブン２００、（図３Ａ～３Ｃの）オーブン３００、（図４Ａ～４Ｃの）オーブン４００、（図５Ａ～５Ｃの）オーブン５００、および本発明の範囲内の任意の他のオーブンであってもよい。
【0041】
ここで図８を参照すると、ダイアタッチシステム８０１が示されている。ダイアタッチシステム８０１は、ワークピース投入処理装置８２４と、ダイボンダ８２０と、オーブン８００、およびワークピース出力処理装置８３４とを含む。ダイボンダ８２０は、複数のダイ８３２を含むダイ供給源（ｄｉｅ ｓｏｕｒｃｅ）８３０と、ワークピース８５０を支持する支持構造８２２（マテリアルハンドリングシステムを含む）と、ワークピース８５０上にアタッチ材料８３６を分配する分配装置８２６と、複数のダイ８３２のうちの少なくとも１つをダイ供給源８３０からワークピース８５０に移送するための配置システム８２８とを含む。さらに、ダイアタッチシステム８０１は、ワークピース８５０を提供するワークピース投入処理装置８２４を含む。支持構造８２２のマテリアルハンドリングシステム（基板搬送または処理装置とも言及される）は、ダイボンダ８２０を介してワークピース８５０を搬送する。分配装置８２６は、ワークピース８５０上にアタッチ材料８３６を提供する。ダイ配置システム８２８は、ダイ供給源８３０からワークピース８５０のアタッチ材料８３６が配置されている領域にダイ８３２を搬送する。支持構造８２２のマテリアルハンドリングシステムは、ワークピース８５０をオーブン８００に搬送する。ワークピース８５０は、オーブンチャンバ８０３内を通って搬送される。完成したワークピース８５０は、ワークピース出力処理装置８３４によってオーブン８００から取り出される。
【0042】
ここで図９を参照すると、フリップチップボンディングシステム９０１が示されている。フリップチップボンディングシステム９０１は、図８のダイアタッチシステム８０１といくつかの点で類似している（同様の要素は同じ参照番号を有する）。しかしながら、フリップチップボンディングシステム９０１は、（図８に示すダイボンダ８２０とは異なり）フリップチップボンダ９２０を含む。図示するように、フリップチップボンダ９２０は、（複数のダイ９３２を含む）ダイ供給源９３０と、（はんだ材料などの材料９３６をワークピース８５０上に分配する）分配装置９２６と、フリップチップ配置システム９２８と、反転装置（ｆｌｉｐｐｅｒ）９３８とを含む。反転装置９３８は、ダイ９３２上の導電性構造をワークピース８５０上の導電性構造に接合するために、ダイ９３２（または別の半導体素子）を反転して位置決めするために使用される。
【0043】
ここで図１０を参照すると、クリップアタッチシステム１００１が示されている。クリップアタッチシステム１００１は、図８のダイアタッチシステム８０１といくつかの点で類似している（同様の要素には同じ参照番号を有するか、若しくは「８」の代わりに「１０」で始まる番号を有する）。しかしながら、クリップアタッチシステム１００１は、（図８に示すダイボンダ８２０とは異なり）クリップボンダ１０４０を含む。クリップボンダ１０４０は、（はんだ材料などの材料９３６をワークピース８５０上に分配する）分配装置１０２６と、クリップ配置システム１０４２と、（例えば、リールおよびスタンピングユニット、ボウルフィーダーなどの）クリップ投入・供給装置１０４４とを含む。支持構造１０２２のマテリアルハンドリングシステム（基板搬送または処理装置とも言及される）は、クリップボンダ１０４０を介してワークピース８５０を搬送する。分配装置１０２６は、ワークピース８５０上に材料１０３６を提供する。クリップ配置システム１０４２は、クリップ投入・供給装置１０４４からワークピース８５０の材料１０３６が配置されている領域にクリップ１０５２を搬送する。支持構造１０２２のマテリアルハンドリングシステムは、ワークピース８５０をオーブン８００に搬送する。ワークピース８５０は、オーブンチャンバ８０３内を通って搬送されてボンディングされる。完成したワークピース８５０は、基板出力処理装置８３４によってオーブン８００から取り出される。
【0044】
ここで図１１を参照すると、クリップアタッチシステム１１０１が示されている。クリップアタッチシステム１１０１は、図１０に関連して説明したクリップアタッチシステム１００１と実質的に類似している。しかしながら、クリップアタッチシステム１１０１は、図８に関連して先に説明したダイボンダ８２０も含む。図１１は、（主にダイボンダ８２０による）ダイアタッチ処理、（主にクリップボンダ１０４０による）クリップアタッチ処理、および（オーブン８００によって提供される）導電性構造の形成処理が行われる際の異なる位置に配置された複数のワークピース８５０を示す。ダイボンダ８２０の左側の第１の位置では、ワークピース８５０において、分配装置８２６によってその上面の２個所にアタッチ材料８３６が配置されたワークピース８５０が示されている。ダイボンダ８２０の右側の第２の位置では、ワークピース８５０上の４つの異なる位置にアタッチ材料８３６が配置され、かつダイ配置システム８２８（ダイ８３２はダイ供給源８３０から得られる）によりワークピース８５０上の（アタッチ材料８３６上の）２個所に２つのダイ８３２が配置されたワークピース８５０が示されている。クリップボンダ１０４０の左側の第３の位置では、ワークピース８５０において、その上面の４個所にアタッチ材料８３６が配置されたワークピース８５０が示されており、また４つのダイ８３２がワークピース８５０上に配置されている。第３の位置では、ワークピース８５０は、材料１０３６が分配装置１０２６によって２個所に配置された状態で示されている。クリップボンダ１０４０の右側の第４の位置では、ワークピース８５０において、その上面の４個所にアタッチ材料８３６が配置されたワークピース８５０が示されており、また４つのダイ８３２がワークピース８５０上に配置されるとともに、材料１０３６がワークピース８５０上の４個所に配置され、（クリップ投入・供給装置１０４４から供給された）２つのクリップ１０５２がクリップ配置システム１０４２によってワークピース８５０上の材料１０３６の２個所に配置されている。第５の位置では、ワークピース８５０が、導電性構造接合部の形成処理のためにオーブン８００に導入される前の状態を示す。第６の位置では、ワークピース８５０が、導電性構造接合部の形成処理のためにオーブンチャンバ８０３内にある状態を示す。
【0045】
ここで図１２を参照すると、クリップアタッチシステム１２０１が示されている。クリップアタッチシステム１２０１は、図１０に関連して説明したクリップアタッチシステム１００１と実質的に類似している。しかしながら、クリップアタッチシステム１２０１は、図９に関連して先に説明したフリップチップボンダ９２０も含む。図１２は、（主にフリップチップボンダ９２０による）フリップチップボンディング処理、（主にクリップボンダ１０４０による）クリップアタッチ処理、および（オーブン８００によって提供される）導電性構造の形成処理が行われる際の異なる位置に配置された複数のワークピース８５０を示す。フリップチップボンダ９２０の左側の第１の位置では、ワークピース８５０において、分配装置９２６によってその上面の２個所に材料９３６が配置されたワークピース８５０が示されている。フリップチップボンダ９２０の右側の第２の位置では、ワークピース８５０上の４つの異なる位置に材料９３６が配置され、かつフリップチップ配置システム９２８（ダイ９３２はダイ供給源９３０から得られる）によりワークピース８５０上の（材料９３６上の）２個所に２つのダイ８３２が配置されたワークピース８５０が示されている。クリップボンダ１０４０の左側の第３の位置では、ワークピース８５０において、その上面の４個所に材料９３６が配置されたワークピース８５０が示されており、また４つのダイ９３２がワークピース８５０上に配置されている。第３の位置では、ワークピース８５０は、材料１０３６が分配装置１０２６によって２個所に配置された状態で示されている。クリップボンダ１０４０の右側の第４の位置では、ワークピース８５０において、その上面の４個所に材料１０３６が配置されたワークピース８５０が示されており、また４つのダイ９３２がワークピース８５０上に配置されるとともに、材料１０３６がワークピース８５０上の４個所に配置され、（クリップ投入・供給装置１０４４から供給された）２つのクリップ１０５２がクリップ配置システム１０４２によってワークピース８５０上の材料１０３６の２個所に配置されている。第５の位置では、ワークピース８５０が、導電性構造接合部の形成処理のためにオーブン８００に導入される前の状態を示す。第６の位置では、ワークピース８５０が、導電性構造接合部の形成処理のためにオーブンチャンバ８０３内にある状態を示す。
【0046】
図１２は、図８および図１１に示すダイボンダ８２０などのダイボンダを含まないが、このようなダイボンダは、クリップアタッチシステム１２０１（例えば、フリップチップボンダ９２０の上流または下流）に統合可能であると理解される。このように、ダイボンダ、フリップチップボンダ、およびクリップボンダの任意の組み合わせを、本発明の範囲内で単一のクリップアタッチシステム（またはその他のシステム）に統合することができる。具体的には、複数のタイプのダイを単一のワークピースに統合することができる。したがって、クリップアタッチシステム（またはダイアタッチシステム、またはフリップチップボンディングシステム、または本発明の範囲内のその他のシステム）は、所与の用途において好適な、様々なタイプの複数のボンダを含んでもよい。
【0047】
本明細書に記載した本発明の態様は、一体の材料片から形成されたオーブンプレートを含むオーブンに関するものであるが、これに限定されるものではない。本明細書に記載した様々なオーブンプレートは、一体の材料片から形成されてもよいし、複数の材料片から形成されてもよい。例えば、オーブンプレートが複数の材料片から形成される場合、複数の材料片の各々は、空隙によって複数の材料片のうち隣接する材料片から分離されてもよい。別の例では、オーブンプレートが複数の材料片から形成されている場合、複数の材料片の各々の間に低熱伝導性材料が設けられてもよい。
【0048】
本明細書に記載した本発明の態様は、特定の溝部の構成（例えば、単一の溝または複数の溝部を有する構成）（例えば、特定の幅、高さ、壁厚などを有する溝部）（例えば、能動冷却を有する溝部および能動冷却を有さない溝部）に関するものであるが、かかる構成は本質的に例示的であり、本発明はこれに限定されるものではない。このような溝部の任意の細部については、本発明の範囲内で変更することができる。例えば、オーブンプレートは、当該オーブンプレートの長さに沿って適宜選択的に配置された、複数の単一の溝部（例えば、図１Ａ～１Ｄに関連して説明した溝部１０４など）からなるいくつかの溝構造、および複数の溝部を有するその他の溝構造（例えば、図４Ａ～４Ｃに関連して説明した溝構造４０４などの溝部のサブセット）を有することができる。別の例では、溝構造の幅、高さ、および壁厚は異なってもよい。すなわち、、単一の溝構造において、各溝の幅、高さ、および壁厚は互いに異なってもよい。さらに別の例では、能動冷却を伴う（および能動冷却を伴わない）溝部を、（複数の溝部を有する）単一の溝構造内に適宜配置してもよく、および／またはオーブンプレートの長さに沿って適宜配置することもできる。このように、本明細書に示す溝部（および溝構造）の細部は、本質的に例示的なものであることは明らかである。
【0049】
特定の詳細な例では、本発明の範囲内のオーブンプレート（および本明細書に記載の任意のオーブンに適用可能なオーブンプレート）は、オーブンプレートの各端部に複数の溝部を有する溝構造（溝構造４０４もしくは５０４、または複数の溝部を有する任意の他の溝構造など）、およびオーブンプレートの長さに沿った単一の溝部（図１Ａ～１Ｄと関連して説明した溝部１０４など）（但し、この場合、オーブンプレートの各端部に複数の溝部を有する溝構造が配置される）を含むことができる。
【0050】
本発明を本明細書において特定の実施形態と関連して図示および説明したが、本発明は示された詳細に限定されることを意図するものではない。むしろ、特許請求の範囲および均等物の範囲内で、本発明から逸脱することなく、詳細において種々の変更が可能である。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図6G】
【図6H】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】