特許 7688783 撮像装置、内視鏡、および、撮像装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-05-27

(45)【発行日】2025-06-04

(54)【発明の名称】撮像装置、内視鏡、および、撮像装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   A61B 1/04 20060101AFI20250528BHJP

【ＦＩ】

A61B1/04 530

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024545406

(86)(22)【出願日】2022-09-09

(86)【国際出願番号】 JP2022033915

(87)【国際公開番号】W WO2024053097

(87)【国際公開日】2024-03-14

【審査請求日】2024-07-08

(73)【特許権者】

【識別番号】304050923

【氏名又は名称】オリンパスメディカルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004185

【氏名又は名称】インフォート弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】小林 慧一

(72)【発明者】

【氏名】山田 淳也

【審査官】▲高▼ 芳徳

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１５／０１９６７１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／１３８４６２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－１１８３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０２３２３４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ６１Ｂ １／００ － １／３２

Ｇ０２Ｂ ２３／２４ － ２３／２６

Ｇ０２Ｂ ７／０２ － ７／１６

Ｈ０５Ｋ １／００ － １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カメラユニットと、立体回路デバイスと、を有し、
前記カメラユニットは、複数の外部電極を具備し、
前記立体回路デバイスは、
前記カメラユニットの複数の外部電極のうちの複数の周辺電極のそれぞれと、それぞれが半田接合される、Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置された複数の第１のパッドと、
第１端と第２端とを有し、前記複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの前記第１端が接続されており、Ｎ回対称位置に配設された複数の第１の導体パターンと、
前記複数の第１の導体パターンの前記第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、
前記カメラユニットの複数の外部電極のうちの中心電極と半田接合される、前記複数の第１のパッドの対称中心に配置された第２のパッドと、
第３端と第４端とを有し、前記第２のパッドと前記第３端が接続されており、前記複数の第１のパッドのうちのダミーパッドが前記第４端と接続されている第２の導体パターンと、
前記第２の導体パターンの少なくとも一部を覆い、前記複数の第１の導体パターンを覆っていないレジストパターンと、を具備することを特徴とする撮像装置。

【請求項2】

前記レジストパターンは、それぞれが前記第２の導体パターンと交差する第１のレジストパターンと第２のレジストパターンと、からなり、前記第１のレジストパターンは前記第３端を覆い、前記第２のレジストパターンは前記第４端を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。

【請求項3】

前記第１のレジストパターンおよび前記第２のレジストパターンは、長さが幅の３倍超であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。

【請求項4】

前記第１のレジストパターンは、前記第２のパッドを囲んでいることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。

【請求項5】

前記レジストパターンは、前記第２の導体パターンの全体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。

【請求項6】

挿入部の先端部に撮像装置を有する内視鏡であって、
前記撮像装置はカメラユニットと、立体回路デバイスと、を有し、
前記カメラユニットは、複数の周辺電極を含む複数の外部電極を有し、
前記立体回路デバイスは、前記複数の周辺電極のそれぞれと、それぞれが半田接合される、Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置された複数の第１のパッドと、
第１端と第２端とを有し、前記複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの前記第１端が接続されており、Ｎ回対称位置に配設された複数の第１の導体パターンと、
前記複数の第１の導体パターンの前記第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、
前記カメラユニットの複数の外部電極のうちの中心電極と半田接合される、前記複数の第１のパッドの対称中心に配置された第２のパッドと、
第３端と第４端とを有し、前記第２のパッドと前記第３端が接続されており、前記複数の第１のパッドのうちのダミーパッドが前記第４端と接続されている第２の導体パターンと、
前記第２の導体パターンの少なくとも一部を覆い、前記複数の第１の導体パターンを覆っていないレジストパターンと、を具備することを特徴とする内視鏡。

【請求項7】

前記レジストパターンは、それぞれが前記第２の導体パターンと交差する第１のレジストパターンと第２のレジストパターンと、からなり、前記第１のレジストパターンは前記第３端を覆い、前記第２のレジストパターンは前記第４端を覆っていることを特徴とする請求項６に記載の内視鏡。

【請求項8】

Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置された複数の第１のパッドと、
第１端と第２端とを有し、前記複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの前記第１端が接続されており、Ｎ回対称位置に配置された複数の第１の導体パターンと、
前記複数の第１の導体パターンの前記第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、
前記複数の第１のパッドの対称中心に配置された第２のパッドと、
第３端と第４端とを有し、前記第２のパッドと前記第３端が接続されており、前記複数の第１のパッドのうちのダミーパッドが前記第４端と接続されている第２の導体パターンと、が配設された立体回路デバイスを作製する工程と、
前記第２の導体パターンの少なくとも一部を覆い、前記複数の第１の導体パターンを覆っていないレジストパターンを、ディスペンサを用いて配設する工程と、
中心電極と複数の周辺電極とを含む複数の外部電極を有するカメラユニットを前記立体回路デバイスに配置する工程と、
前記複数の周辺電極のそれぞれと前記複数の第１のパッドのそれぞれ、および、前記中心電極と前記第２のパッド、を半田接合するリフロー工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。

【請求項9】

前記リフロー工程において、半田が、前記第１の導体パターンに広がることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置の製造方法。

【請求項10】

前記レジストパターンは、第１のレジストパターンと第２のレジストパターンとからなり、前記第１のレジストパターンおよび前記第２のレジストパターンのそれぞれが前記第２の導体パターンと交差する細長い形状であり、前記第１のレジストパターンは前記第３端を覆い、前記第２のレジストパターンは前記第４端を覆っていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、立体回路デバイスにカメラユニットが収容された撮像装置、立体回路デバイスにカメラユニットが収容された撮像装置を有する内視鏡、立体回路デバイスにカメラユニットが収容された撮像装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子デバイスの小型化、高機能化のために立体回路デバイス、例えば、成形回路デバイス（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）が用いられている。

【0003】

日本国特開２０１７－２３２３４号公報には、立体回路デバイスである異形回路基板を用いた内視鏡のカメラユニットが開示されている。カメラユニットは、撮像素子と、電子部品が実装されたフラット配線板（平板配線板）と、異形回路基板（立体配線板）と、を具備している。異形回路基板の複数の側面のそれぞれには、複数のケーブルが接合されている。

【0004】

電子部品を導体パターンのパッドに半田接合するためには、パッド間の短絡防止、および、半田の流れだし防止のため、パッドの周囲を覆うソルダレジストからなるレジストパターンが配設される。

【0005】

国際公開第２００９／０９０８９６号には、フラット配線板の主面に形成された導電パターンに、細長い絶縁膜（ソルダレジストパターン）を配設した電子デバイスが開示されている。

【0006】

レジストパターンは、スピンコートしたレジスト、または、フィルムレジストを、フォトリソグラフィ法によってパターニングすることで配設される。レジストパターンは、レジストをスクリーン印刷して配設されることもある。

【0007】

しかし、立体回路デバイスでは、表面にレジストパターンを配設することは容易ではない。すなわち、フラット配線板と異なり、立体回路デバイスの表面に、スピンコート、または、スクリーン印刷を行うことは困難である。また、立体回路デバイスの表面のレジストを、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることも困難である。

【0008】

カメラユニットを立体回路デバイスのパッドに半田接合する際に、パッドの周囲を覆うソルダレジストパターンが配設されていないと、パッドの周囲の導電パターンに半田が流れだし、カメラユニットが所定位置から移動するおそれがあった。カメラユニットの光軸が所定位置からずれると、所望の視野が得られず、撮像装置の性能が低下するおそれがあった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】特開２０１７－２３２３４号公報

【文献】国際公開第２００９／０９０８９６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

本発明は、立体回路デバイスにカメラユニットが配設された高性能な撮像装置、立体回路デバイスにカメラユニットが配設された高性能な撮像装置を有する内視鏡、および、立体回路デバイスにカメラユニットが配設された高性能な撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。

【発明の開示】

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一態様の撮像装置は、カメラユニットと、立体回路デバイスと、を有する撮像装置であって、前記カメラユニットは、複数の外部電極を有し、前記立体回路デバイスは、前記カメラユニットの前記複数の外部電極のうちの複数の周辺電極のそれぞれと、それぞれが半田接合される、Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置された複数の第１のパッドと、第１端と第２端とを有し、前記複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの前記第１端が接続されており、Ｎ回対称位置に配設された複数の第１の導体パターンと、前記複数の第１の導体パターンの前記第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、を具備する。

【0013】

本発明の一態様の内視鏡は、挿入部の先端部に撮像装置を有する内視鏡であって、前記撮像装置はカメラユニットと、立体回路デバイスと、を有し、前記カメラユニットは、複数の周辺電極を含む複数の外部電極を有し、前記立体回路デバイスは、前記複数の周辺電極のそれぞれと、それぞれが半田接合される、Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置された複数の第１のパッドと、第１端と第２端とを有し、前記複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの前記第１端が接続されており、Ｎ回対称位置に配設された複数の第１の導体パターンと、前記複数の第１の導体パターンの前記第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、を具備する。

【0014】

本発明の一態様の撮像装置の製造方法は、Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置された複数の第１のパッドと、第１端と第２端とを有し、前記複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの前記第１端が接続されており、Ｎ回対称位置に配置された複数の第１の導体パターンと、前記複数の第１の導体パターンの前記第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、前記複数の第１のパッドの対称中心に配置された第２のパッドと、第３端と第４端とを有し、前記第２のパッドと前記第３端が接続されており、前記複数の第１のパッドのうちのダミーパッドが前記第４端と接続されている第２の導体パターンと、が配設された立体回路デバイスを作製する工程と、前記第２の導体パターンの少なくとも一部を覆い、前記複数の第１の導体パターンを覆っていないレジストパターンを、ディスペンサを用いて配設する工程と、中心電極と複数の周辺電極とを含む複数の外部電極を有するカメラユニットを前記立体回路デバイスに配置する工程と、前記複数の外部電極のそれぞれと前記複数の第１のパッドのそれぞれ、および、前記中心電極と前記第２のパッド、を半田接合するリフロー工程と、を具備する。

【発明の効果】

【0015】

本発明の実施形態によれば、立体回路デバイスにカメラユニットが配設された高性能な撮像装置、立体回路デバイスにカメラユニットが配設された高性能な撮像装置を有する内視鏡、および、立体回路デバイスにカメラユニットが配設された高性能な撮像装置の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１実施形態の撮像装置の斜視図である。

【図2】第１実施形態の撮像装置の斜視図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。

【図4】第１実施形態の撮像装置のカメラユニットの底面図である。

【図5】第１実施形態の立体回路デバイスのキャビティの底面図である。

【図6】第１実施形態の立体回路デバイスのキャビティの底面図である。

【図7】第１実施形態の立体回路デバイスのキャビティの底面図である。

【図8】第１実施形態の撮像装置の製造方法のフローチャートである。

【図9】第１実施形態の変形例１の立体回路デバイスのキャビティの底面図である。

【図10】第１実施形態の変形例２の立体回路デバイスのキャビティの底面図である。

【図11】第１実施形態の変形例３の立体回路デバイスのキャビティの底面図である。

【図12】第１実施形態の変形例３の撮像装置の斜視図である。

【図13】第２の実施形態の内視鏡の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
なお、実施形態に基づく図面は、模式的なものである。各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる。図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

【0018】

＜第１実施形態＞
図１－図３に本実施形態の撮像装置１を示す。撮像装置１は、成形回路デバイス（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）である立体回路デバイス２と、カメラユニット１０と、を有する。

【0019】

立体回路デバイス２は、射出成形された立体成形品の表面に、導体パターンが配設されている３次元（立体）成形回路デバイスである。立体回路デバイス２を用いることで、従来のフラット導体パターン板とは異なり、形状が機能を有し、さらに、傾斜面、垂直面、曲面、および、貫通孔等に導体パターンを形成できる。

【0020】

立体回路デバイス２は複雑な３次元構造を有する。具体的には、立体回路デバイス２は、凸領域３と、組付け領域４と、を有する。凸領域３は、カメラユニット１０が収容される穴であるキャビティＨ１０を構成している。

【0021】

キャビティＨ１０の底面Ｈ１０ＳＢには、複数の第１のパッド６１が配設されている。立体回路デバイス２は、第１のパッド６１の下に、底面Ｈ１０ＳＢの反対側の面４０ＳＡに至る貫通電極８０を有する。面４０ＳＡには、貫通電極８０と接続された導体パターン４０が配設され、導体パターン４０には電子部品、例えば、チップコンデンサ３０が表面実装されている。図示しないが、導体パターン４０のパッド４９には、信号ケーブルが接合される。

【0022】

図３に示すように、キャビティＨ１０に収容されたカメラユニット１０とキャビティＨ１０の壁面と隙間には、封止樹脂２０が充填されている。カメラユニット１０は、イメージャー１１と光学ユニット１２とを含む。光学ユニット１２は、複数のレンズ等を含む。イメージャー１１は、光学ユニット１２が集光した被写体像を電気信号に変換するＣＣＤ、ＣＭＯＳ等である。

【0023】

図４に示すように、カメラユニット１０（イメージャー１１）は、電気信号を送受信する複数の外部電極１９を底面１０ＳＢに有する。外部電極１９は、中心電極１９Ａと、中心電極１９Ａを囲む８個の周辺電極１９Ｂとを含む。格子状に配置されている複数の外部電極１９には、それぞれに半田バンプ１８が配設され、ボールグリッドアレイを構成している。

【0024】

図５に示すように、立体回路デバイス２の底面Ｈ１０ＳＢには、カメラユニット１０の外部電極１９と半田バンプ１８によって接合されるパッド６０が配設されている。パッド６０は、周辺電極１９Ｂと接合される第１のパッド６１と、中心電極１９Ａと接合される第２のパッド６１Ａとからなる。

【0025】

第１のパッド６１は、第１端７１Ａと第２端７１Ｂとを有する第１の導体パターン７１の第１端７１Ａと接続されている。複数の細長い第１の導体パターン７１は、第２のパッド６１Ａを中心に、外側に向かって放射状に配置されている。第１の導体パターン７１の第２端７１Ｂは、貫通電極８０の上に配設されたランド６２と接続されている。複数の第１のパッド６１の間隔に比べて、複数のランド６２の間隔は、長い。このため、撮像装置１は、電気信号のクロストークが抑制されている。

【0026】

また、底面Ｈ１０ＳＢには、カメラユニット１０の外部電極１９のうちの中心電極１９Ａと接合される第２のパッド６１Ａが配設されている。第２のパッド６１Ａは、第３端７２Ｃと第４端７３Ｄとを有する第２の導体パターン７２の第３端７２Ｃと接続されている。第２の導体パターン７２の第４端７２Ｄは、複数の第１のパッド６１のうちのダミーパッド６１Ｄと接続されている。

【0027】

ダミーパッド６１Ｄは、複数の第１のパッド６１を４回対称位置に配置するための導体パターンである。ダミーパッド６１Ｄは、貫通電極８０と接続されていなくてもよい。また、ダミーパッド６１Ｄと接続されている貫通電極８０と接続されている周辺電極１９Ｂは、カメラユニット１０の内部回路と接続されていなくてもよい。ダミーパッド６１Ｄは、第２のパッド６１Ａと等電位、例えば、設置電位でもよい。

【0028】

立体回路デバイス２は、第２の導体パターン７２の少なくとも一部を覆い、複数の第１の導体パターン７１を覆っていないレジストパターン９０と、を底面Ｈ１０ＳＢに具備する。レジストパターン９０は、それぞれが第２の導体パターン７２と交差する第１のレジストパターン９１と第２のレジストパターン９２と、からなる。第１のレジストパターン９１は第２の導体パターン７２の第３端７２Ｃを覆い、第２のレジストパターン９２は第２の導体パターン７２の第４端７２Ｄを覆っている。

【0029】

図６に示すように、複数の第１のパッド６１は、光軸位置にある第２のパッド６１Ａを中心Ｏとして、４回対称位置に配置されている。言い替えれば、複数の第１のパッド６１は中心Ｏに対して９０度回転すると重畳する位置に配置されている。同じように複数の第１の導体パターン７１は、第１のパッド６１を中心Ｏとして、４回対称位置に配置されている。

【0030】

図７に示すように、複数の第１の導体パターン７１は、その長さＬ７１が同じであり、幅Ｗ７１も略同じである。

【0031】

図４に示したカメラユニット１０の底面１０ＳＢは、リフロー工程よりも前にキャビティＨ１０の底面１０ＳＢに固定されていない。固定されていないカメラユニット１０は、外部電極１９の半田バンプ１８が溶融すると、半田が流れ出す方向に移動し、表面張力により流れ出し方向に接続部材を動かしてしまう。このため、複数のパッド６０は周囲をソルダレジストで囲み、半田の流れ出しを抑制することが好ましい。しかし、立体回路デバイス２の小さい面に、複数のパッド６０の周囲を覆うレジストパターンを配設するのは困難である。

【0032】

しかし、撮像装置１では、パッド６０は、第１の導体パターン７１とだけつながっているため、半田１８は、第１の導体パターン７１に流れ出す。ダミーパッド６１Ｄと接合される周辺電極１９Ｂの半田１８は、第２のレジストパターン９２があるため溶融するときに、第１の導体パターン７１にしか流れ出さない。また、第１のレジストパターン９１によって、第２のパッド６１Ａと接合される中心電極１９Ａの半田１８は、溶融するときに、周囲に流れ出さない。

【0033】

すでに説明したように、複数の第１の導体パターン７１は、第２のパッド６１Ａを中心Ｏとして、４回対称位置に配置されている。このため、中心Ｏに対して等方に配置されている複数の半田１８は、溶融すると、中心Ｏに対して等方に配置されている複数の第１の導体パターン７１に流れ出す。複数の溶融した半田１８が中心Ｏに対して対称に移動するため、撮像装置１は、半田１８の表面張力で引っ張られる。撮像装置１は、周辺電極１９Ｂが、第１のパッド６１の位置に、中心電極１９Ａが第２のパッド６１Ａの位置に、いわゆるセルフアライメント効果によって配置される。

【0034】

なお、複数の第１の導体パターン７１、および、複数の第１の導体パターン７１は、第２のパッド６１Ａを中心Ｏとして、Ｎ回対称位置（Ｎは、２以上の自然数）に配置されていていればよい。

【0035】

本実施形態では、カメラユニット１０は、立体回路デバイス２のキャビティＨ１０に収容されている。立体回路デバイスのキャビティに収容されるカメラユニットの下面の外部電極と、キャビティの底面のパッドと、を半田接合するためのレジストパターンの配設は容易ではない。半田リフロー工程の前に、カメラユニットの小さな下面をキャビティの底面の所定位置に固定することは困難である。このため、リフロー工程において半田が溶融しパッドの周囲の導体パターンに流れ出すことで、カメラユニットが所定位置から移動することがある。カメラユニットの光軸が所定位置からずれると、所望の視野が得られず、撮像装置の特性が劣化するおそれがあった。

【0036】

特に、撮像装置１は小型のため、キャビティＨ１０は底面Ｈ１０ＳＢの面積が、例えば、４ｍｍ^２であり、５ｍｍ^２未満である。さらに、キャビティＨ１０は、撮像装置１の小型化のため、壁面は底面Ｈ１０ＳＢに対して略垂直である。キャビティＨ１０の壁面は傾斜していることもあるが、壁面の傾斜角度はわずか数度である。このため、底面Ｈ１０ＳＢにレジストパターンを配設するのは更に困難である。

【0037】

しかし、立体回路デバイス２は、半田溶融時（リフロー工程）において、キャビティＨ１０に収容されるカメラユニット１０の位置ずれ（光軸位置、および、回転）が生じない。撮像装置１は、カメラユニット１０の中心（光軸）Ｏが位置ずれすることがなく、所望の視野が得られるため、高性能である。

【0038】

なお、複数の第１のパッド６１および複数の第１の導体パターン７１は、第２のパッド６１Ａを中心Ｏとして、Ｎ回対称位置（Ｎは２以上の自然数）に配置されていてもよい。

【0039】

半田の流れ出す複数の第１の導体パターン７１は、長さＬ７１および幅Ｗ７１が略同じであることが、カメラユニット１０の位置ずれが生じないために好ましい。なお、略同じとは、例えば、第１の導体パターン７１のそれぞれの長さが、複数の第１の導体パターン７１の長さの平均値の８５％超１１５％未満の状態である。

【0040】

後述するように、レジストパターン９０は、ディスペンサを用いることによって配設される。このため、レジストパターン９０は細長い形状である。例えば、図７に示すように、第１のレジストパターン９１の長さＬ９０は、幅Ｗ９０の３倍超である。

【0041】

なお、レジストパターン９０が、ディスペンサを用いて配設されていることは、完成品である撮像装置１の状態では、直接的に特定することは不可能である。

【0042】

レジストパターン９０は、全てのパッド６０の周囲を覆うレジストパターンの配設が困難な底面Ｈ１０ＳＢにも容易に配設できる。さらに、全てのパッド６０の周囲を覆うレジストパターンに比べて、レジストパターン９０は、使用するレジスト量が少なく安価であり、かつ、レジスト配設のタクトタイムを低減できる。

【0043】

＜撮像装置の製造方法＞
図８のフローチャートにそって撮像装置１の製造方法を説明する。

【0044】

＜ステップＳ１０＞立体回路デバイス作製工程
射出成形によって成形体が作製される。すなわち、立体回路デバイス２の形状を含む金型（不図示）に、ＭＩＤ樹脂が注入される。成形体の表面に、レーザーを照射することよって、無電解めっきの触媒活性を有する領域が形成される。さらに、キャビティＨ１０の底面Ｈ１０ＳＢに貫通孔が形成され、貫通孔に導体が充填される。その後、無電解めっき処理を行うことによって、成型体は、表面に導体が配設された立体回路デバイス（立体回路デバイス２）となる。導体は、例えば、銅層に、ニッケル／金からなるバリア層が配設されている。

【0045】

すなわち、カメラユニットの複数の外部電極のうちの複数の周辺電極のそれぞれと、それぞれが半田接合される、４回対称位置に配置された複数の第１のパッドと、第１端と第２端とを有し、複数の第１のパッドのそれぞれと、それぞれの第１端が接続されており、４回対称位置に配置された複数の第１の導体パターンと、複数の第１の導体パターンの第２端のそれぞれと、それぞれが接続されている複数のランドと、カメラユニットの複数の外部電極のうちの中心電極と半田接合される、複数の第１のパッドの対称中心に配置された第２のパッドと、第３端と第４端とを有し、第２のパッドと第３端が接続されており、複数の第１のパッドのうちのダミーパッドが第４端と接続されている第２の導体パターンと、が、カメラユニットが収容されるキャビティの底面に配設された立体回路デバイスが作製される。

【0046】

＜ステップＳ２０＞ソルダレジスト配設工程
ディスペンサを用いることで、キャビティＨ１０の底面Ｈ１０ＳＢに細長いレジストパターン９０が配設される。

【0047】

言い替えれば、第２の導体パターン７２の少なくとも一部を覆い、複数の第１の導体パターン７１を覆っていないレジストパターン９０が、ディスペンサを用いて底面Ｈ１０ＳＢに配設される。

【0048】

＜ステップＳ３０＞カメラユニット配置工程
例えば、複数の光学ウエハに撮像素子チップが接着された積層ウエハを切断することによって、ウエハレベルカメラであるカメラユニット１０が作製される。カメラユニット１０の外部電極１９には、半田バンプ１８が配設される。半田バンプ１８に替えて半田ペーストが外部電極１９に配設されてもよい。

【0049】

立体回路デバイス作製（Ｓ１０）、ソルダレジスト配設（Ｓ２０）よりも前に、カメラユニット１０が作製されていてもよいことは言うまでも無い。

【0050】

そして、複数の外部電極１９のそれぞれが半田バンプ１８を有するカメラユニット１０が、立体回路デバイス２のキャビティＨ１０の中に収容される。カメラユニット１０は、外部電極１９（半田バンプ１８）の位置が、底面Ｈ１０ＳＢのパッド６０と当接する位置に配置される。

【0051】

＜ステップＳ４０＞リフロー工程
例えば、リフロー炉を用いて、半田バンプ１８が溶融する温度まで立体回路デバイス２が加熱される。半田１８は、第１の導体パターン７１に広がる。立体回路デバイス２が室温に戻ると、カメラユニット１０の外部電極１９は、立体回路デバイス２のパッド６０に半田接合される。

【0052】

＜ステップＳ５０＞樹脂封止工程
リフロー工程の後に、キャビティとカメラユニットとの間に封止樹脂２０を注入し硬化させることで、撮像装置１が完成する。

【0053】

立体回路デバイス２のキャビティＨ１０の底面Ｈ１０ＳＢに、パッドを囲むレジストパターンを配設することは容易ではない。しかし、ディスペンサを用いて線状のレジストパターン９０を、第２の導体パターン７２にだけに配設することで、複数の半田１８が第１の導体パターン７１に流れ出す方向は、中心電極１９Ａを中心に等方的である。このため、撮像装置１は、キャビティＨ１０に収容されるカメラユニット１０の位置ずれが生じることはない。本製造方法によれば、高性能な撮像装置を製造できる。

【0054】

＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例の撮像装置１Ａ－１Ｄは、第１実施形態の撮像装置１と類似し同じ効果を有する。このため、以下の説明においては、撮像装置１と同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

【0055】

＜変形例１＞
図９に示すように本変形例の撮像装置１Ａでは、レジストパターン９０Ａの第１のレジストパターン９１Ａは、第２のパッド６１Ａを囲んでいるリング状である。

【0056】

＜変形例２＞
図１０に示すように本変形例の撮像装置１Ｂでは、レジストパターン９０Ｂは、第２の導体パターン７２の全体を覆っている。

【0057】

＜変形例３＞
図１１に示す本変形例の撮像装置１Ｃでは、カメラユニットは中心電極を有していない。このため、立体回路デバイス２Ｃは、底面Ｈ１０ＳＢには、４回対称位置に配置された複数の第１のパッド６１と、４回対称位置に配設された複数の細長い第１の導体パターン７１と、複数の第１の導体パターン７１と、それぞれが接続されている複数のランド６２と、を具備する。

【0058】

＜変形例４＞
図１２に示す本変形例の撮像装置１Ｄでは、立体回路デバイス２Ｄはキャビティを有していない。カメラユニット１０は立体回路デバイス２Ｄの面４０ＳＢに表面実装されている。立体回路デバイス２Ｄは、面４０ＳＢから面４０ＳＡに至る貫通電極（不図示）を有する。

【0059】

＜第２実施形態＞
図１３に示す本実施形態の内視鏡９は、撮像装置１（１Ａ－１Ｄ）が配設されている硬性先端部９Ａと、硬性の先端部９Ａの基端に連設された湾曲自在な湾曲部９Ｂと、湾曲部９Ｂの基端に連設された細長い軟性部９Ｃとを有する。湾曲部９Ｂは、操作部９Ｄの操作によって湾曲する。硬性先端部９Ａ、湾曲部９Ｂおよび軟性部９Ｃは、体内に挿入される挿入部である。操作部９Ｄから延設されているユニバーサルコード９Ｅは、図示しないプロセッサ等に接続される。

【0060】

内視鏡９は、撮像装置１（１Ａ－１Ｄ）を有するため、高性能である。

【0061】

なお、内視鏡９は医療用の軟性鏡であるが、別の実施形態の内視鏡は、工業用の内視鏡であってもよいし、軟性部９Ｃに替えて硬性の直管を有する硬性鏡であってもよい。

【0062】

また、立体回路デバイスは、ＭＩＤに限定されることはない、例えば、３Ｄプリンタによる加工または切削加工によって立体回路デバイスを作成してもよい。立体回路デバイスの材質も樹脂には限定されず、セラミックまたはガラスエポキシを用いても良い。

【0063】

本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。

【符号の説明】

【0064】

１、１Ａ－１Ｄ・・・撮像装置
２、２Ｄ・・・立体回路デバイス
９・・・内視鏡
１０・・・カメラユニット
１０ＳＢ・・・底面
１１・・・イメージャー
１２・・・光学ユニット
１８・・・半田バンプ
１９・・・外部電極
１９Ａ・・・中心電極
１９Ｂ・・・周辺電極
２０・・・封止樹脂
３０・・・チップコンデンサ
４０・・・導体パターン
６０・・・パッド
６１・・・第１のパッド
６１Ａ・・・第２のパッド
６１Ｄ・・・ダミーパッド
６２・・・ランド
７１・・・第１の導体パターン
７２・・・第２の導体パターン
８０・・・貫通電極
９０・・・レジストパターン
９１・・・第１のレジストパターン
９２・・・第２のレジストパターン
Ｈ１０・・・キャビティ
Ｈ１０ＳＢ・・・底面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】