特許 7692085 ハードディスクドライブ用インターポーズスエージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-06-04

(45)【発行日】2025-06-12

(54)【発明の名称】ハードディスクドライブ用インターポーズスエージ

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/21 20060101AFI20250605BHJP

   G11B 21/02 20060101ALI20250605BHJP

【ＦＩ】

G11B21/21 A

G11B21/02 630A

【請求項の数】 17

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024076315

(22)【出願日】2024-05-09

(65)【公開番号】P2025073056

(43)【公開日】2025-05-12

【審査請求日】2024-05-13

(31)【優先権主張番号】18/383,836

(32)【優先日】2023-10-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】504056130

【氏名又は名称】ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡▲崎▼ 寿久

(72)【発明者】

【氏名】アンドリュー ハンロン

【審査官】松元 伸次

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０２６４９４１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０２９５８６４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０５７１７５４５（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ２１／００－２１／０６

２１／１６－２１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）であって、
スエージ加工穴を備えるアームと、
第１のサスペンションアセンブリと、
前記第１のサスペンションアセンブリが結合される第１のスエージプレートであって、前記第１のサスペンションアセンブリを前記アームの第１の側に結合し、第１のベースプレートから前記第１のベースプレート内の貫通孔の周りに延在する第１の一連の断続的なスエージボス構造を備える、第１のスエージプレートと、
第２のサスペンションアセンブリと、
前記第２のサスペンションアセンブリが結合される第２のスエージプレートであって、前記第２のスエージプレートは、前記第２のサスペンションアセンブリを前記アームの第２の反対側に結合し、第２のベースプレートから前記第２のベースプレート内の貫通孔の周りに延在する第２の一連の断続的なスエージボス構造を備える、第２のスエージプレートと、を備え、
前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の各断続的なスエージボス構造は、前記第２の一連の断続的なスエージボス構造の隣接する断続的なスエージボス構造間に位置付けられた、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）。

【請求項2】

前記第１のスエージプレートは、前記アームの前記スエージ加工穴の中へ一方向に延在する前記第１の一連の断続的なスエージボス構造を介して、前記第１のサスペンションアセンブリを前記アームの前記第１の側に結合し、
前記第２のスエージプレートは、前記アームの前記スエージ加工穴の中へ反対方向に延在する前記第２の一連の断続的なスエージボス構造を介して、前記第２のサスペンションアセンブリを前記アームの第２の側に結合し、前記第２の一連の断続的なスエージボス構造が前記第１の一連の断続的なスエージボス構造と干渉しないようにする、請求項１に記載のＨＧＡ。

【請求項3】

前記アームの前記スエージ加工穴の中へ一方向に延在する、前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造の高さは、前記アームの前記スエージ加工穴の中へ反対方向に延在する、前記第２の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造の高さと実質的に等しい、請求項１に記載のＨＧＡ。

【請求項4】

前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造は等距離である、請求項１に記載のＨＧＡ。

【請求項5】

前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造は等距離ではない、請求項１に記載のＨＧＡ。

【請求項6】

前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造の各々は、実質的に等しい円周方向スパンを有する、請求項１に記載のＨＧＡ。

【請求項7】

前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造のうちの少なくとも２つは、等しくない円周方向スパンを有する、請求項１に記載のＨＧＡ。

【請求項8】

請求項１に記載のＨＧＡを含む、ハードディスクドライブ。

【請求項9】

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
スピンドル上に回転可能に装着された複数の記録ディスク媒体と、
前記複数の記録ディスク媒体のうちの第１の記録ディスク媒体に対して書き込み及び読み取りを行うための手段と、
前記書き込み及び読み取りを行うための手段を動かして前記第１の記録ディスク媒体の部分にアクセスするように構成されたボイスコイルアクチュエータと、
前記ボイスコイルアクチュエータに結合されたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とを備え、前記ＨＧＡは、
スエージ加工穴を有するキャリッジアームと、
ロードビーム及びフレクシャを含む第１のサスペンションアセンブリと、
前記第１のサスペンションアセンブリが結合される第１のスエージプレートであって、前記第１のスエージプレートは、前記第１のサスペンションアセンブリを前記キャリッジアームの第１の側に結合し、第１のベースプレートから前記第１のベースプレート内の貫通孔の周りに延在する第１の一連の断続的なスエージボス構造を備える、第１のスエージプレートと、
ロードビーム及びフレクシャを含む第２のサスペンションアセンブリと、
前記第２のサスペンションアセンブリが結合される第２のスエージプレートであって、前記第２のスエージプレートは、前記第２のサスペンションアセンブリを前記キャリッジアームの第２の側に結合し、第２のベースプレートから前記第２のベースプレート内の貫通孔の周りに延在する第２の一連の断続的なスエージボス構造を備える、第２のスエージプレートと、を備え、
前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の各断続的なスエージボス構造は、前記第２の一連の断続的なスエージボス構造の隣接する断続的なスエージボス構造間に位置付けられた、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）。

【請求項10】

前記ＨＧＡの前記第１のスエージプレートは、前記キャリッジアームの前記スエージ加工穴の中へ一方向に延在する前記第１の一連の断続的なスエージボス構造を介して、前記第１のサスペンションアセンブリを前記キャリッジアームの前記第１の側に結合し、
前記ＨＧＡの前記第２のスエージプレートは、前記キャリッジアームの前記スエージ加工穴の中へ反対方向に延在する前記第２の一連の断続的なスエージボス構造を介して、前記第２のサスペンションアセンブリを前記キャリッジアームの前記第２の側に結合し、前記第２の一連の断続的なスエージボス構造が前記第１の一連の断続的なスエージボス構造と干渉しないようにする、請求項９に記載のＨＤＤ。

【請求項11】

前記キャリッジアームの前記スエージ加工穴の中へ一方向に延在する、前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造の高さは、前記キャリッジアームの前記スエージ加工穴の中へ反対方向に延在する前記第２の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造の高さと実質的に等しい、請求項９に記載のＨＤＤ。

【請求項12】

前記ＨＧＡの前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造は、等距離である、請求項９に記載のＨＤＤ。

【請求項13】

前記ＨＧＡの前記第１の一連の断続的なスエージボス構造の前記スエージボス構造は等距離ではない、請求項９に記載のＨＤＤ。

【請求項14】

ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を組み立てる方法であって、
第１のスエージプレートの第１のインターポーズスエージボスを介してアクチュエータアームの第１の側に第１のサスペンションをスエージ加工することであって、前記第１のインターポーズスエージボスは、前記第１のスエージプレート内の貫通孔の周りに延在する延在スエージボス構造の第１の断続的なグループを備える、第１のサスペンションをスエージ加工することと、
第２のスエージプレートの第２のインターポーズスエージボスを介して前記アクチュエータアームの対向する第２の側に第２のサスペンションをスエージ加工することであって、前記第２のインターポーズスエージボスは、前記第２のスエージプレート内の貫通孔の周りに延在する延在スエージボス構造の第２の断続的なグループを備える、第２のサスペンションをスエージ加工することと、を含む、方法。

【請求項15】

前記第１のサスペンションをスエージ加工することは、前記第１の断続的なグループの各延在スエージボス構造が、前記第２の断続的なグループの隣接する延在スエージボス構造間に位置付けられるように、前記第１のインターポーズスエージボスを介してスエージ加工することを含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記第２のサスペンションをスエージ加工することは、前記第２の断続的なグループの各延在スエージボス構造が、前記第１の断続的なグループの隣接する延在スエージボス構造間に位置付けられるように、前記第２のインターポーズスエージボスを介してスエージ加工することを含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記第１のサスペンションをスエージ加工することは、前記第１の側から一方向に延在する延在スエージボス構造の前記第１の断続的なグループを前記アクチュエータアームのスエージ加工穴の中にスエージ加工することを含み、
前記第２のサスペンションをスエージ加工することは、前記第２の断続的なグループが前記第１の断続的なグループと干渉しないように、前記第２の側から反対方向に延在する延在スエージボス構造の前記第２の断続的なグループを前記アクチュエータアームの前記スエージ加工穴内にスエージ加工することを含む、請求項１６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、概して、ハードディスクドライブに関し、特にインターポーズスエージボスの手法に関し得る。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）は、保護エンクロージャ内に収容され、磁気表面を有する１つ以上の円形ディスク上にデジタル符号化データを記憶する、不揮発性記憶デバイスである。ＨＤＤが動作中のとき、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の場所の上に位置付けられた読み取り－書き込みヘッド（又は「トランスデューサ」）を使用して磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。読み取り－書き込みヘッドは、磁場を使用して、磁気記録ディスクの表面にデータを書き込み、この表面からデータを読み取る。書き込みヘッドは、書き込みヘッドのコイルを通って流れる電流を使用して磁場を生成することによって機能する。異なるパターンの正及び負の電流を伴って、書き込みヘッドに電気パルスが送られる。書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気ディスクとの間の間隙にわたる局所的な磁場を生成し、次いで、この磁場は、記録媒体上の小領域を磁化する。

【0003】

ＨＤＤは、読み書きトランスデューサ（又は「読み書きヘッド」）及びサスペンションを収容するスライダを一般に含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を含む。各スライダはサスペンションの自由端に取り付けられ、次いでサスペンションはアクチュエータの剛性アームから片持ち支持される。いくつかのアクチュエータアームを組み合わせて、単一の可動ユニット、通常は回転ピボット軸受システムを有するヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）を形成することができる。従来のＨＤＤのサスペンションは、典型的には、そのベース端部にマウントプレートを有する比較的剛性のロードビームを含み、マウントプレートはアクチュエータアームに取り付けられ、その自由端部は、スライダ及びその読み取り書き込みヘッドを担持するフレクシャを搭載する。マウントプレートとロードビームの機能端との間には、垂直曲げ方向（ディスク表面に対して垂直）にコンプライアントな「ヒンジ」が位置付けられている。ヒンジは、ロードビームが、回転するディスク表面に向かってスライダ及び読み書きヘッドを吊り下げ、ロードすることを可能にする。次に、フレクシャの機能は、スライダがその向きを調整するために前後左右に揺れることができるように、スライダにジンバル支持を提供することである。

【0004】

本セクションに説明され得るいずれの手法も、追求され得る手法であるが、必ずしも以前に考案又は追求されている手法ではない。したがって、別段の指示がない限り、本セクションに記載された手法のいずれも、それらが本セクションに含まれることによって単に先行技術として適格であると仮定されるべきではない。

【図面の簡単な説明】

【0005】

実施形態は、添付図面の図において、限定としてではなく、例として示されており、同様の参照番号は類似の要素を指す。

【図1】実施形態によるハードディスクドライブを示す平面図である。

【図2A】スエージプレートを示す斜視図である。

【図2B】図２Ａのスエージプレートを利用したスエージ加工されたサスペンションアームアセンブリを示す側断面図である。

【図3】従来のスエージボスを示す分解斜視図である。

【図4A】一実施形態による例示的なインターポーズスエージボスを示す分解斜視図である。

【図4B】一実施形態による、別の例示的なインターポーズスエージボスを示す分解斜視図である。

【図5】一実施形態による、ヘッドジンバルアセンブリを製造する方法を示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）においてインターポーズスエージボスを採用することによって、薄いキャリッジアーム先端を可能にする手法が説明される。以下の明細書では、説明を目的として、本明細書に記載された本発明の実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、本明細書に記載された本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細なしで実施され得ることは明らかであろう。他の例では、本明細書に説明された本発明の実施形態を不必要に不明瞭にすることを回避するために、周知の構造及びデバイスがブロック図の形態で表され得る。

【0007】

導入
用語
本明細書における「実施形態」、「一実施形態」などへの言及は、記載されている特定の特徴、構造、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味することが意図される。しかしながら、そのような語句の実例は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すとは限らない。

【0008】

「実質的に」という用語は、大部分又はほぼ構造化された、構成された、寸法決めされたなどの特徴を記載していることが理解されるであろうが、その製造公差などは、実際には、構造、構成、寸法などが、常には又は必ずしも正確に述べられない状況を結果として生じ得る。例えば、「実質的に垂直な」として構造を記載するとすれば、側壁は全ての実用上の目的で垂直であるが、正確に９０度ではない場合があるように、その用語にはその明白な意味が割り当てられる。

【0009】

「最適な」、「最適化する」、「最小の」、「最小化する」、「最大の」、「最大化する」などの用語は、それと関連付けられた特定の値を有しない場合があるが、そのような用語が本明細書で使用される場合、当業者であれば、そのような用語が、本開示の全体と一致する有益な方向に、値、パラメータ、メトリックなどに影響を及ぼすことを含むと理解することが意図される。例えば、何かの値を「最小」として記載することは、値が実際に理論上の最小値（例えば、ゼロ）に等しいことを必要としないが、対応する目標が理論上の最小値に向かって有益な方向に値を移動させることになるという点で、実際的な意味で理解されるべきである。

【0010】

コンテキスト
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の記憶容量を増加させることは、ＨＤＤ技術進化の現在進行中の目標の１つである。一形態では、この目標は、所与のＨＤＤ内に実装されるディスクの数を増加させることに現れる。しかしながら、多くの場合、顧客の要求は、ＨＤＤのｚ高さによって部分的に特徴付けられるような標準フォームファクタを維持することを要求する。これは、隣接するディスク間に介在するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に対してｚ高さ方向に高密度の機械的構造を必要とすることなどによって、より多くのディスクを所与のＨＤＤに適合させることに関して本質的に難題をもたらす。より詳細には、顧客仕様及び／又は共通設計並びに動作制約は、動作衝撃（又は「ｏｐ－ｓｈｏｃｋ」）要件を含み、これは一般に、機械的衝撃事象に対するＨＤＤの動作抵抗又は動作公差に関連する。ＨＤＤのサスペンションは、典型的には、そのベース端にマウントプレートを有する比較的剛性のロードビームを含み、マウントプレートはアクチュエータアームに取り付けられ、その自由端は、スライダ及びその読み書きヘッドを担持するフレクシャを搭載することを想起されたい。したがって、標準的なフォームファクタを維持しながらディスクの数を増加させ、それによってディスクスタックの各ディスク間の距離を減少させ、同時に動作衝撃要件を確実に満たすことが依然として課題である。特に、ディスクスタック内のディスクとともに介在する各サスペンションの動作位置決めに対するような、ＨＧＡに関連する制限された機械的クリアランスは、そのような要件を満たすための課題を提起する。別の言い方をすれば、ディスク間の間隔が小さくなると、論理的には、典型的に構成されたＨＧＡのコンテキストにおいて、動作衝撃性能が低下し得る。

【0011】

図２Ａは、スエージプレートを示す斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａのスエージプレートを利用するスエージ加工されたサスペンションアームアセンブリを示す側断面図である。スエージプレート２００は、ＨＤＤサスペンションを対応するアクチュエータアームに結合するために使用される典型的なスエージプレートとみなし得るもの、を示す。スエージプレート２００は、スエージボス２０６によって周囲が囲まれた、貫通するスエージ貫通孔２０４を含む本体２０２を含む。典型的には、スエージプレート２００は、対応するアクチュエータアーム（図１のアーム１３２又は「キャリッジアーム１３２」など）へのサスペンションのスエージ加工（又はスエージ結合）の前に、溶接された、又は他の方法で機械的に結合された（並びに電気的に結合された）サスペンション（図１のリードサスペンション１１０ｃなど）を有する。スエージ加工は、周知の鍛造プロセスであり、典型的には、スエージボール２１０を貫通孔２０４に押し込んでスエージボス２０６の寸法を変形又は変更し（例えば、回転スエージ加工）、金属を冷間加工してスエージプレート２００／サスペンション１１０ｃサブコンポーネント及びアクチュエータアーム１３２サブコンポーネントの結合又は相互結合を形成することによって行われる。すなわち、スエージボス２０６は、アクチュエータアーム１３２のアパーチャ１３２ａ（又は「スエージ加工穴１３２ａ」）に挿入され、スエージボス２０６の内径よりも大きい直径を有するスエージボール２１０は、スエージボス２０６のスエージ貫通孔２０４に挿入されて、スエージボス２０６の内面に圧縮力を加えることによってスエージボス２０６をアパーチャ１３２ａにスエージ結合し、スエージボス２０６が膨張してアクチュエータアーム１３２をサスペンション１１０ｃに保持するようにする。

【0012】

図２Ｂから分かるように、「アップ」サスペンション（例えば、対応する上方ディスクの下面と相互作用する「アップ」（ＵＰ）ヘッドを収容する上部サスペンション１１０ｃ）及び「ダウン」サスペンション（例えば、対応する下方ディスクの上面と相互作用する「ダウン」（ＤＮ）ヘッドを収容する下部サスペンション１１０ｃ）の外面からの距離（Ｄ）は、各サスペンション１１０ｃと対応する読み書きトランスデューサが動作する対応するディスク表面との間に与えられる寸法クリアランス（Ｃ）の量に関する駆動寸法である。したがって、このクリアランスＣは、衝撃事象の結果として、ＨＧＡ（又は構成サブコンポーネント）のいずれかがその対応するディスク表面と機械的に相互作用する（例えば、「衝突する」）可能性に影響を及ぼすことになり、これは同様にＨＤＤの全体的な動作衝撃性能に影響を及ぼす可能性がある。上記及びディスクスタック内の記録ディスクの数を増加させるという目標を考慮すると、対応するディスク表面との間に必要なクリアランスＣを維持しながら、所与のアクチュエータアームにスエージ加工された一対のサスペンション間の距離Ｄを減少させる手法が望ましい場合がある。

【0013】

前述の空間問題の手法は、例えば、スエージボス蓄積によって許容される制約内でアーム先端厚さを低減すること、スタンピングされたスエージプレート部品の全厚さを低減すること（しかし、これは、焼鈍後のより低い降伏強度に起因して容易な屈曲をもたらす可能性がある）、及び媒体の厚さを低減して、媒体とアーム搭載表面との間のより大きいクリアランスを可能にすることを含み得る。

【0014】

より薄いキャリッジアーム先端を可能にするインターポーズスエージボス
示唆されるように、現在、ＨＧＡアセンブリに対する一般的な手法は、スエージ加工を含み、それによって、両方のＵＰ／ＤＮヘッドが、端部アーム及び対応するヘッドを除いて、キャリッジアーム（又は「アクチュエータアーム」又は単に「アーム」）の同じ穴でスエージ加工される。しかしながら、より多くのディスクを組み込むことによってＨＤＤの記憶容量を増加させようとする動きに伴って、アーム先端部の厚さはより薄くなる傾向にあり、したがってスエージボスの高さはより低くなる傾向にある。これは、スエージ継手のより低い保持トルクをもたらす可能性が高く、また、製造に困難をもたらす。

【0015】

図３は、従来のスエージボスを示す分解斜視図である。各スエージプレート３００は、ベースプレート３０２と、貫通孔３０５の周りにベースプレート３０２から延在するスエージボス３０４とを備える。組み立てられると、下部スエージプレート３００（ＤＮヘッド用）のスエージボス３０４は、アーム１３２（例えば、図１、図２Ｂのアーム１３２を参照）の対応するスエージ加工穴（例えば、図２Ｂのスエージ加工穴１３２ａを参照）内に上向きに延在し、一方、上部スエージプレート３００（ＵＰヘッド用）のスエージボス３０４は、アーム１３２の対応するスエージ加工穴１３２ａ内に下向きに延在する。より薄いアーム１３２先端、すなわち、対応するサスペンション（例えば、図１、２Ｂのリードサスペンション１１０ｃを参照）がスエージプレート３００を介してアーム１３２にスエージ加工されるスエージ加工穴１３２ａを含む部分に向かう傾向のために、より短いスエージボス３０４に向かう傾向が生じる。すなわち、各スエージボス３０４がスエージ加工穴１３２ａの高さの一部を占有するので、各スエージボス３０４の高さｈは、アーム１３２先端の厚さ、したがってアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａの同等の高さ（例えば、約２倍の高さ２ｈ）によって、制限される。

【0016】

図４Ａは、一実施形態による、例示的なインターポーズスエージボスを示す分解斜視図である。この実施形態の第１のスエージプレート４１０ａ（ＵＰヘッド用）は、ベースプレート４１２と、例えば、ベースプレート４１２から貫通孔４１５の周りに延在し、スロットによって分離された第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ、４１４ｂ、４１４ｃとを備える。同様に、この実施形態の第２のスエージプレート４１０ｂ（ＤＮヘッド用）は、ベースプレート４１２と、例えば、ベースプレート４１２から貫通孔４１５の周りに延在し、スロットによって分離される、第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆとを備える。各スエージプレート４１２ａ、４１２ｂの各それぞれの第１及び第２の一連の断続的なスエージボス構造に対応するスエージボス構造（例えば、４１２ａ～４１２ｃ及び４１２ｄ～４１２ｆ）の数は、実装ごとに異なり得て、ここでは、例示の目的で、それぞれ３つ（４１０ａに対して４１２ａ～４１２ｃ、及び４１０ｂに対して４１２ｄ～４１２ｆ）が示されていることに留意されたい。

【0017】

組み立てられると、上部スエージプレート４１０ａの第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ、４１４ｂ、４１４ｃの各々は、キャリッジアーム１３２（例えば、図１、図２Ｂのアーム１３２を参照）の第１の側からキャリッジアーム１３２の対応するスエージ加工穴（例えば、図２Ｂのスエージ加工穴１３２ａを参照）内に下向きに延在し、下部スエージプレート４１０ｂ（ＤＮヘッド用）の第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆの各々は、キャリッジアーム１３２の第２の側から対応するスエージ加工穴１３２ａ内に上向きに延在する。一実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ、４１４ｂ、４１４ｃの各断続的なスエージボス構造は、第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆの隣接する断続的なスエージボス構造間に、すなわち、他の一連の対応するスロット内に位置付けられている。スエージプレート４１０ａ及びスエージプレート４１０ｂのそれぞれのスエージボス構造は、それぞれのスエージボス構造がクロックされ、インターロックするようにキー止めされ、互いに介在するので、「インターロックされる」と考えられる。したがって、第１のスエージプレート４１０ａは、第１のサスペンションアセンブリ（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃ参照）を、キャリッジアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に一方向に延在する第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ、４１４ｂ、４１４ｃを介してキャリッジアーム１３２の第１の側に結合し、第２のスエージプレート４１０ｂは、第２のサスペンションアセンブリ（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃ参照）を、キャリッジアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に反対方向に延在する第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆを介してキャリッジアーム１３２の第２の反対の側に結合し、それぞれの第１及び第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃ、４１４ｄ～４１４ｆが互いに干渉しないようにする。

【0018】

ここで、介在する断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃ、４１４ｄ～４１４ｆの第１の一連及び第２の一連の両方が、同じスエージ加工穴１３２ａの高さを効果的に占有するので、各スエージボス４１４ａ～４１４ｆの高さＨ_１は、図３の高さｈから効果的に約２倍、例えば、Ｈ_１＝約２ｈであり得る。したがって、図３のスエージプレート３００の構成と比較して、より薄いアーム先端及びより短い対応するスエージ加工穴を考慮しても、スエージ結合のより高い保持トルクが可能になる。図３のスエージプレート３００のスエージボス３０４の高さｈ及び図４Ａの各スエージボス４１４ａ～４１４ｆの高さＨ_ｌは、正確な縮尺で描かれることを意図するものではなく、高さ／サイズの倍増という一般的な意味を描くように描かれていることに留意されたい。一実施形態によれば、キャリッジアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に一方向に延在する第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃのスエージボス構造の高さは、アーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に反対方向に延在する第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ～４１４ｆのスエージボス構造の高さに実質的に等しい。

【0019】

他の変形例が考慮される。一実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃのスエージボス構造及び第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ～４１４ｆのスエージボス構造は等距離であり、代替実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃ、４１４ｄ～４１４ｆのスエージボス構造は等距離ではない。更に、一実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃのスエージボス構造の各々及び／又は第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ～４１４ｆのスエージボス構造の各々は、実質的に等しい円周方向スパンを有し、代替実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４１４ａ～４１４ｃのスエージボス構造の各々及び／又は第２の一連の断続的なスエージボス構造４１４ｄ～４１４ｆのスエージボス構造の各々は、実質的に等しくない円周方向スパンを有する。したがって、スエージプレート４１０ａ、４１０ｂは、例えば、機械的構成及び制約、負荷、設計目標等に基づいて、特定の設計シナリオのために最適化され得る。

【0020】

上述したように、各スエージプレート４１２ａ、４１２ｂの各それぞれの第１及び第２の一連の断続的なスエージボス構造に対応するスエージボス構造（例えば、４１２ａ～４１２ｃ及び４１２ｄ～４１２ｆ）の数は、例えば、機械的構成及び制約、負荷、設計目標などに基づいて、実装ごとに異なり得る。図４Ｂは、一実施形態による別の例示的なインターポーズスエージボスを示す分解斜視図である。この実施形態の第１のスエージプレート４２０ａ（ＵＰヘッド用）は、ベースプレート４２２と、スロットによって分離された第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎとを備え、ここでｎは、ベースプレート４２２から貫通孔４２５の周りに延在する、実装ごとに異なり得る任意の数の断続的なスエージボス構造（ここでは８つ）を表す。同様に、この実施形態の第２のスエージプレート４２０ｂ（ＤＮヘッド用）は、ベースプレート４２２と、貫通孔４２５の周りにベースプレート４２２から延在するスロットによって分離された第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎとを備える。

【0021】

組み立てられると、上部スエージプレート４２０ａの第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎの各々は、キャリッジアーム１３２（例えば、図１、図２Ｂのアーム１３２を参照）の第１の側からキャリッジアーム１３２の対応するスエージ加工穴（例えば、図２Ｂのスエージ加工穴１３２ａを参照）内に下向きに延在する一方、下部スエージ板４２０ｂ（ＤＮヘッド用）の第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎの各々は、キャリッジアーム１３２の第２の側から対応するスエージ加工穴１３２ａ内に上向きに延在する。一実施形態によれば、ここでも、第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎの各断続的なスエージボス構造は、第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎの隣接する断続的なスエージボス構造間に、すなわち、他の一連の対応するスロット内に位置付けられている。スエージプレート４２０ａ及びスエージプレート４２０ｂのそれぞれのスエージボス構造は、介在又は「連結」されていると考えられる。したがって、第１のスエージプレート４２０ａは、第１のサスペンションアセンブリ（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃを参照）を、キャリッジアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に一方向に延在する第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎを介してキャリッジアーム１３２の第１の側に結合し、第２のスエージプレート４２０ｂは、第２のサスペンションアセンブリ（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃを参照）を、キャリッジアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に反対方向に延在する第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎを介してキャリッジアーム１３２の第２の反対の側に結合し、それぞれの第１及び第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎ及び４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎが互いに干渉しないようにする。

【0022】

ここでも、介在する断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎの第１の一連及び第２の一連の両方が、同じスエージ加工穴１３２ａの高さを効果的に占有するので、各スエージボス４２４ａ－１～４２４ｂ－ｎの高さＨ_２は、図３の高さｈから効果的に約２倍にすることができ、例えば、Ｈ_２＝約２ｈである。したがって、図３のスエージプレート３００の構成と比較して、より薄いアーム先端及びより短い対応するスエージ加工穴を考慮しても、スエージ結合のより高い保持トルクが可能になる。図３のスエージプレート３００のスエージボス３０４の高さｈ及び図４Ｂの各スエージボス４２４ａ－１～４２４ｂ－ｎの高さＨ_２は、正確な縮尺で描かれることを意図しておらず、高さ／サイズが２倍になるという一般的な意味を描くように描かれていることに留意されたい。一実施形態によれば、キャリッジアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に一方向に延在する第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ａ－ｎのスエージボス構造の高さは、アーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ内に反対方向に延在する第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造の高さに実質的に等しい。

【0023】

図４Ａの例示的な実施形態と同様に、ここでも図４Ｂを参照すると、一実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造及び第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造は等距離であり、代替的な実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ｂ－ｎ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造は等距離ではない。更に、一実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造の各々及び／又は第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造の各々は、実質的に等しい円周方向スパンを有し、代替実施形態によれば、第１の一連の断続的なスエージボス構造４２４ａ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造の各々及び／又は第２の一連の断続的なスエージボス構造４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎのスエージボス構造の各々は、実質的に等しくない円周方向スパンを有する。したがって、スエージプレート４２０ａ、４２０ｂはまた、例えば、機械的構成及び制約、負荷、設計目標等に基づいて、特定の設計シナリオのために最適化され得る。

【0024】

ヘッドジンバルアセンブリの組立方法
図５は、一実施形態による、ヘッドジンバルアセンブリを製造する方法を示すフロー図である。図５の方法に従って組み立てられ、製造され、生産されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）（例えば、図１参照）への実装のために設計され、構成され、意図される。

【0025】

ブロック５０２において、第１のスエージプレートの第１のインターポーズスエージボスを介してアクチュエータアームの第１の側に第１のサスペンションをスエージし、第１のインターポーズスエージボスは、第１のスエージプレート内の貫通孔の周りに延在する延在スエージボス構造の第１の断続的なグループを備える。例えば、第１のサスペンション（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃを参照）は、第１のスエージプレート４１０ａ（図４Ａ）、４２０ａ（図４Ｂ）の第１のインターポーズスエージボスを介してアクチュエータアーム（例えば、図１のアーム１３２を参照）の第１の側にスエージ加工され、第１のインターポーズスエージボスは、第１のスエージプレート４１０ａ、４２０ａの貫通孔４１５（図４Ａ）、４２５（図４Ｂ）の周りに延在する延在スエージボス構造４１４ａ、４１４ｂ、４１４ｃ（図４Ａ）、４２４ａ－１～４２４ａ－ｎ（図４Ｂ）の第１の断続的なグループを含む。一実施形態によれば、第１のサスペンション１１０ａは、第１の断続的なグループ４２４ａ～４１４ｃ、４２４ａ－１～４１４ａ－ｎの各延在スエージボス構造４１４ａ、４１４ｂ、４１４ｃ、４２４ａ－１～４２４ａ－ｎが、第２の断続的なグループ４１４ｄ～４１４ｆ（図４Ａ）、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎ（図４Ｂ）の隣接する延在スエージボス構造間に位置付けられるように、アクチュエータアーム１３２の第１の側にスエージ加工される。

【0026】

ブロック５０４において、第２のスエージプレートの第２のインターポーズスエージボスを介してアクチュエータアームの対向する第２の側に第２のサスペンションをスエージ加工し、第２のインターポーズスエージボスは、第２のスエージプレート内の貫通孔の周りに延在する延在スエージボス構造の第２の断続的なグループを備える。例えば、第２のサスペンション（例えば、図１のリードサスペンション１１０ｃを参照）は、第２のスエージプレート４１０ｂ（図４Ａ）、４２０ｂ（図４Ｂ）の第２のインターポーズスエージボスを介してアクチュエータアーム１３２の対向する第２の側にスエージ加工され、第２のインターポーズスエージボスは、第２のスエージプレート４１０ｂ、４２０ｂの貫通孔４１５（図４Ａ）、４２５（図４Ｂ）の周りに延在する延在スエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆ（図４Ａ）、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎ（図４Ｂ）の第２の断続的なグループを含む。同様に、一実施形態によれば、第２のサスペンション１１０ａは、第２の断続的なグループ４１４ｄ～４１４ｆ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎの各延在スエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎが、第１の断続的なグループ４１４ａ～４１４ｃ、４２４ａ－１～４２４ａ－ｎの隣接する延在スエージボス構造間に位置付けられるように、アクチュエータアーム１３２の第２の側にスエージ加工される。

【0027】

ブロック５０２～５０４を実行した結果、第１のサスペンションをスエージ加工すること（ブロック５０２）は、アクチュエータアーム１３２の第１の側（例えば、上側）から一方向（例えば、下向き）に延在する延在スエージボス構造４１４ａ～４１４ｃ、４２４ａ－１～４２４ａ－ｎの第１の断続的なグループをアクチュエータアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａ（例えば、図２Ｂ参照）にスエージ加工することを含み、第２のサスペンションをスエージ加工すること（ブロック５０４）は、第２の側（例えば、下側）から反対方向（例えば、上向き）に延在する延在スエージボス構造４１４ｄ～４１４ｆ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎの第２の断続的なグループをアクチュエータアーム１３２のスエージ加工穴１３２ａにスエージ加工することを含み、第２の断続的なグループ４１４ｄ～４１４ｆ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎが第１の断続的なグループ４１４ａ～４１４ｃ、４２４ａ－１～４２４ａ－ｎと実質的に（例えば、機械的に、構造的に）干渉しないようにする。これは、スエージ加工後に、第１の断続的なスエージボス構造４１４ａ－、４１４ｂ、４１４ｃ、４２４ａ－１～４２４ａ－ｎ及び第２の断続的なスエージボス構造４１４ｄ、４１４ｅ、４１４ｆ、４２４ｂ－１～４２４ｂ－ｎのいずれかの間に全く接触がなく、それによって、そのような構造が冷間加工され、構成要素の相互結合を形成するということではない。むしろ、スエージ加工後にいくらかの接触があってもよいが、そのような接触は、実行可能なスエージ結合又は継手を生成するという意図された目的を妨げるとは予想されない。したがって、図３のスエージプレート３００の構成と比較して、より薄いアーム先端及びより短い対応するスエージ加工穴を考慮しても、スエージ結合のより高い保持トルクが予想される。

【0028】

例解的な動作コンテキストの物理的説明
実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などのデジタルデータ記憶デバイス（digital data storage device、ＤＳＤ）のコンテキストで使用され得る。したがって、実施形態によれば、従来のＨＤＤ１００を示す平面図は、従来のＨＤＤが典型的にどのように動作するかを記載するのを助長するために図１に示されている。

【0029】

図１は、磁気読み取り－書き込みヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤ１００の構成要素の機能的配置を示す。まとめて、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａはヘッドスライダと称され得る。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly、ＨＧＡ）１１０と、典型的にはフレクシャを介してヘッドスライダに装着されたリードサスペンション１１０ｃと、リードサスペンション１１０ｃに装着されたロードビーム１１０ｄとを含む。ＨＤＤ１００はまた、スピンドル１２４上に回転可能に取り付けられた少なくとも１つの記録媒体１２０と、媒体１２０を回転させるためにスピンドル１２４に取り付けられた駆動モータ（不可視）と、を含む。トランスデューサとも称され得る読み取り－書き込みヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００の媒体１２０に記憶された情報をそれぞれ書き込み及び読み取るための書き込み要素及び読み取り要素を含む。媒体１２０又は複数のディスク媒体は、ディスククランプ１２８でスピンドル１２４に固定されてもよい。

【0030】

ＨＤＤ１００は、ＨＧＡ１１０に装着されたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に装着されたボイスコイル１４０を含む電機子１３６及びボイスコイル磁石（図示せず）を含むステータ１４４を含むボイスコイルモータ（voice coil motor、ＶＣＭ）とを更に含む。ＶＣＭの電機子１３６は、キャリッジ１３４に取り付けられており、アーム１３２及びＨＧＡ１１０を移動させ、媒体１２０の部分にアクセスするように構成されており、全てまとめて、介在するピボット軸受アセンブリ１５２で枢動シャフト１４８上に装着されている。複数のディスクを有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は、キャリッジに櫛の外観を与える連動したアームアレイを搬送するようにキャリッジが配置されているため、「Ｅブロック」又は櫛と称され得る。

【0031】

ヘッドスライダが結合されたフレクシャと、フレクシャが結合されたアクチュエータアーム（例えば、アーム１３２）及び／又はロードビームと、アクチュエータアームが結合されたアクチュエータ（例えば、ＶＣＭ）と、を含む、ヘッドジンバルアセンブリ（例えば、ＨＧＡ１１０）を備えるアセンブリは、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）と総称され得る。ただし、ＨＳＡは、記載されたものよりも多い又は少ない構成要素を含んでもよい。例えば、ＨＳＡは、電気相互接続部品を更に含むアセンブリを指し得る。一般に、ＨＳＡは、読み取り動作及び書き込み動作のために、ヘッドスライダを媒体１２０の部分にアクセスするように移動させるように構成されたアセンブリである。

【0032】

図１を更に参照すると、ヘッド１１０ａへの書き込み信号及びヘッド１１０ａからの読み取り信号を含む電気信号（例えば、ＶＣＭのボイスコイル１４０への電流）は、可撓性ケーブルアセンブリ（flexible cable assembly、ＦＣＡ）１５６（又は「フレックスケーブル」、又は「フレキシブルプリント回路」（flexible printed circuit、ＦＰＣ））によって送信される。フレックスケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続は、読み取り信号用のオンボード前置増幅器、並びに他の読み取りチャネル及び書き込みチャネル電子部品を有し得る、アーム電子機器（arm-electronics、ＡＥ）モジュール１６０を含んでもよい。ＡＥモジュール１６０は、図示のようにキャリッジ１３４に取り付けられてもよい。フレックスケーブル１５６は、いくつかの構成では、ＨＤＤ筐体１６８によって提供された電気フィードスルーを通して電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合されてもよい。ＨＤＤハウジング１６８（若しくは「エンクロージャベース」、又は「ベースプレート」若しくは単に「ベース」）は、ＨＤＤカバーとともに、ＨＤＤ１００の情報記憶構成要素のための半封止された（又は、いくつかの構成では気密封止された）保護エンクロージャを提供する。

【0033】

デジタル信号プロセッサ（digital-signal processor、ＤＳＰ）を含むディスクコントローラ及びサーボ電子機器を含む他の電子部品は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０及びＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに、電気信号を提供する。駆動モータに提供される電気信号は、駆動モータがスピンドル１２４にトルクを提供しながら回転することを可能にし、次いでトルクはスピンドル１２４に添設された媒体１２０に伝達される。その結果、媒体１２０は、方向１７２に回転する。回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが、情報が記録された薄い磁気記録層と接触することなく媒体１２０の表面の上方に浮上するように、スライダ１１０ｂの空気軸受表面（ＡＢＳ）が乗る空気軸受として作用する空気のクッションを形成する。同様に、非限定的な例としてのヘリウムなどの空気より軽いガスが利用されるＨＤＤにおいて、回転する媒体１２０は、スライダ１１０ｂがその上に乗るガス又は流体軸受として作用する、ガスのクッションを生成する。

【0034】

ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが、情報が記録されるトラック１７６にアクセスすることを可能にする。こうして、弧１８０を通るＶＣＭスイングの電機子１３６は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが媒体１２０上の様々なトラックにアクセスすることを可能にする。情報は、セクタ１８４などの媒体１２０上のセクタに配置された複数の半径方向に入れ子になったトラック内の媒体１２０上に記憶される。それに対応して、各トラックは、セクタ化されたトラック部分１８８などの複数のセクタ化されたトラック部分（又は「トラックセクタ」）から構成されている。各セクタ化されたトラック部分１８８は、記録された情報と、エラー訂正符号情報、及びトラック１７６を識別する情報であるＡＢＣＤサーボバースト信号パターンなどのサーボバースト信号パターンを含むヘッダと、を含んでもよい。トラック１７６にアクセスする際、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り要素はサーボバースト信号パターンを読み取り、サーボバースト信号パターンは、サーボ電子機器に位置誤差信号（position-error-signal、ＰＥＳ）を提供し、サーボ電子機器は、ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号を制御することによって、ヘッド１１０ａがトラック１７６に追従することを可能にする。トラック１７６を見つけ、特定のセクタ化されたトラック部分１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、トラック１７６から情報を読み取るか、又は、外部エージェント、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスクコントローラによって受信された命令に応じて、トラック１７６に情報を書き込む。

【0035】

ＨＤＤの電子アーキテクチャは、ハードディスクコントローラ（hard disk controller、「ＨＤＣ」）、インターフェースコントローラ、アーム電子モジュール、データチャネル、モータドライバ、サーボプロセッサ、バッファメモリなどの、ＨＤＤの動作のための自体のそれぞれの機能を実行するための、多数の電子部品を含む。そのような部品のうちの２つ以上は、「チップ上のシステム」（system on a chip、「ＳＯＣ」）と称される単一の集積回路基板上で組み合わされてもよい。そのような電子部品の、全てではないがいくつかは、典型的には、ＨＤＤ筐体１６８などのＨＤＤの底部側に結合されたプリント基板上に配置される。

【0036】

図１を参照して示され及び記載されたＨＤＤ１００などの、本明細書におけるハードディスクドライブへの言及は、「ハイブリッドドライブ」と称されることがある情報記憶デバイスを包含してもよい。ハイブリッドドライブとは、一般に、電気的に消去可能でプログラム可能であるフラッシュ又は他のソリッドステート（例えば、集積回路）メモリなどの不揮発性メモリを使用するソリッドステートデバイス（solid-state storage device、ＳＳＤ）と組み合わされた従来のＨＤＤ（例えば、ＨＤＤ１００を参照）の、両方の機能を有する記憶デバイスを指す。異なるタイプの記憶媒体の動作、管理、及び制御は、通常異なるため、ハイブリッドドライブのソリッドステート部分は、それ自体の対応するコントローラ機能を含んでもよく、コントローラ機能は、ＨＤＤ機能とともに単一のコントローラに統合され得る。ハイブリッドドライブは、非限定的な例として、頻繁にアクセスされるデータを記憶する、Ｉ／Ｏ集約データなどを記憶するなどのために、ソリッドステートメモリをキャッシュメモリとして使用するなどによって、ソリッドステート部分をいくつかの方式で動作させて利用するように設計及び構成されてもよい。更に、ハイブリッドドライブは、ホスト接続のための１つ又は複数のインターフェースのいずれかで、単一のエンクロージャの２つの記憶デバイス、すなわち従来のＨＤＤ及びＳＳＤとして本質的に設計及び構成されてもよい。

【0037】

拡張物及び代替物
前述の説明において、本発明の実施形態は、実装形態ごとに変わり得る多数の具体的な詳細を参照して記載されてきた。したがって、実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を行うことができる。こうして、本発明であり、本出願人らが本発明であることを意図するものの唯一及び排他的な指示物は、本出願に由来する特許請求の範囲のセットであり、そのような特許請求の範囲が由来し、任意の後続の補正を含む、特定の形態をなす。そのような特許請求の範囲に包含される用語について本明細書に明示的に記載される定義は、特許請求の範囲で使用されるような用語の意味を支配するものとする。それゆえ、特許請求項に明示的に記載されていない限定、要素、特性、特徴、利点又は属性は、決してそのような特許請求項の範囲を限定すべきでない。これにより、本明細書及び図面は、制限的な意味ではなく例示的とみなされるものである。

【0038】

加えて、本明細書では、特定のプロセス工程が特定の順序で記載されてもよく、アルファベット及び英数字符号を使用して、特定の工程を識別することができる。本明細書において特記されない限り、実施形態は、そのような工程を実施する任意の特定の順序に必ずしも限定されない。特に、符号は単に工程の簡便な識別に使用され、そのような工程を実施する特定の順序を指定又は必要とすることは意図されていない。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】