特許 7698518 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-06-17

(45)【発行日】2025-06-25

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20250618BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20250618BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20250618BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 B

H01F17/04 Z

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2021137966

(22)【出願日】2021-08-26

(65)【公開番号】P2023032074

(43)【公開日】2023-03-09

【審査請求日】2024-06-10

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】江田 北斗

(72)【発明者】

【氏名】大久保 等

(72)【発明者】

【氏名】荒田 正純

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 政太郎

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 耕平

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 隆将

(72)【発明者】

【氏名】太田 学

(72)【発明者】

【氏名】小沼 健栄

【審査官】古河 雅輝

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－０８９９３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０６９５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０６９７８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０７４１４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１４６４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３０４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１５５５１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２９７６４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０２３３７０３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １７／００－２１／１２

Ｈ０１Ｆ ２７／００

Ｈ０１Ｆ ２７／０２

Ｈ０１Ｆ ２７／０６

Ｈ０１Ｆ ２７／０８

Ｈ０１Ｆ ２７／２３

Ｈ０１Ｆ ２７／２６－２７／３０

Ｈ０１Ｆ ２７／３２

Ｈ０１Ｆ ２７／３６

Ｈ０１Ｆ ２７／４２

Ｈ０１Ｆ ３０／００－３８／１２

Ｈ０１Ｆ ３８／１６

Ｈ０１Ｆ ３８／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに平行な第１の端面および第２の端面を有する素体と、
前記素体内に設けられ、前記第１の端面に露出するとともに前記第１の端面において露出する露出領域が第１方向に沿って延びる絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられ、前記第１の端面に露出する第１端部を有する第１のコイル部と、
前記第１の端面に設けられ、前記絶縁基板の露出領域の一部を覆うとともに前記第１のコイル部の前記第１端部を覆う第１の外部端子と、を備え、
前記第１の外部端子は、前記第１方向に沿って前記絶縁基板の露出領域に向かって突出する第１の凸部を有し、
前記第１の凸部は、前記第１の端面において前記第１方向と直交する第２方向に関し、前記第１の外部端子の中心位置から偏倚している、コイル部品。

【請求項2】

前記第１の外部端子は、一対の前記第１の凸部を有し、
前記一対の第１の凸部は、前記第１方向に沿って互いに逆向きに突出する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第１の外部端子の外形が曲線で構成された角部を有する、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記絶縁基板は、ガラスクロスを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記露出領域における前記絶縁基板の表面粗さは、前記素体の前記第１の端面の表面粗さより小さい、請求項１～４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記素体は、前記第１の端面において前記第１方向と直交する第２方向から前記絶縁基板を挟む一対の磁性層を更に有し、
前記第２方向に関し、前記絶縁基板の厚さは、前記磁性層の厚さより薄い、請求項１～５のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記素体は、金属磁性粉含有樹脂で構成される、請求項１～６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記素体は、前記第１の端面および前記第２の端面に対して直交する実装面と、該実装面に対向する天面とを更に有し、
前記第１の外部端子は、前記第１の端面における前記天面の縁から離間している、請求項１～７のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記第１の外部端子は、前記第１の端面における前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ複数の領域を有し、
前記複数の領域は、前記第１の凸部を含む第１領域と、前記第１領域と前記実装面側において隣り合う第２領域と、前記第１領域と前記天面側において隣り合う第３領域とを含み、
前記第１方向に関し、前記第２領域の長さは、前記第３領域の長さよりも長い、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記絶縁基板は、前記第１の端面において前記素体から突出する、請求項１～９のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記絶縁基板上に設けられ、前記第１の端面に露出する第２端部を有する第２のコイル部と、
前記第１の端面に前記第１の外部端子と前記第１方向において隣り合って設けられ、前記絶縁基板の露出領域の一部を覆うとともに前記第２のコイル部の前記第２端部を覆う第２の外部端子と、を更に備え、
前記第２の外部端子は、前記第１方向に沿って前記絶縁基板の露出領域に向かって突出する第２の凸部を有し、
前記第１の端面において、前記第１の外部端子の前記第１の凸部と前記第２の外部端子の前記第２の凸部とが互いに向かい合う、請求項１～１０のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、素体内にコイルが設けられたコイル部品が知られている。下記特許文献１には、素体内に２つのコイルが設けられた４端子のコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－１３０４７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したようなコイル部品においては、一般に、コイルの端部と電気的に接続された外部端子が素体表面に設けられる。素体と外部端子との間の密着強度が低いと外部端子が素体から剥離してしまうため、十分な密着強度を得る必要がある。

【0005】

本発明は、素体と外部端子との間の密着強度の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品は、互いに平行な第１の端面および第２の端面を有する素体と、素体内に設けられ、第１の端面に露出するとともに第１の端面において露出する露出領域が第１方向に沿って延びる絶縁基板と、絶縁基板上に設けられ、第１の端面に露出する第１端部を有する第１のコイル部と、第１の端面に設けられ、絶縁基板の露出領域の一部を覆うとともに第１のコイル部の第１端部を覆う第１の外部端子と、を備え、第１の外部端子は、第１方向に沿って絶縁基板の露出領域に向かって突出する第１の凸部を有する。

【0007】

上記コイル部品においては、第１の外部端子の第１の凸部により、第１の外部端子と素体とが接する面積が増大するため、両者は、互いにより強固に密着される。このため、第１の外部端子と素体との間の密着強度を向上することができる。

【0008】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の外部端子が、一対の前記第１の凸部を有し、一対の第１の凸部が、第１方向に沿って互いに逆向きに突出する。

【0009】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の凸部が、第１の端面において第１方向と直交する第２方向に関し、第１の外部端子の中心位置から偏倚している。

【0010】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の外部端子の外形が曲線で構成された角部を有する。

【0011】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板が、ガラスクロスを含む。

【0012】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、露出領域における絶縁基板の表面粗さが、素体の第１の端面の表面粗さより小さい。

【0013】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、素体が、第１の端面において第１方向と直交する第２方向から絶縁基板を挟む一対の磁性層を更に有し、第２方向に関し、絶縁基板の厚さは、磁性層の厚さより薄い。

【0014】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、素体が、金属磁性粉含有樹脂で構成される。

【0015】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、素体が、第１の端面および第２の端面に対して直交する実装面と、該実装面に対向する天面とを更に有し、第１の外部端子が、第１の端面における天面の縁から離間している。

【0016】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の外部端子が、第１の端面における第１方向と直交する第２方向に並ぶ複数の領域を有し、複数の領域が、第１の凸部を含む第１領域と、第１領域と実装面側において隣り合う第２領域と、第１領域と天面側において隣り合う第３領域を含み、第１方向に関し、第２領域の長さが、第３領域の長さよりも長い。

【0017】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板が、第１の端面において素体から突出する。

【0018】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板上に設けられ、第１の端面に露出する第２端部を有する第２のコイル部と、第１の端面に第１の外部端子と第１方向において隣り合って設けられ、絶縁基板の露出領域の一部を覆うとともに第２のコイル部の第２端部を覆う第２の外部端子と、を更に備え、第２の外部端子が、第１方向に沿って絶縁基板の露出領域に向かって突出する第２の凸部を有し、第１の端面において、第１の外部端子の第１の凸部と第２の外部端子の第２の凸部とが互いに向かい合う。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、素体と外部端子との間の密着強度の向上が図られたコイル部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は、実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。

【図2】図２は、図１のコイル部品の内部を示した図である。

【図3】図３は、図２に示すコイルの分解図である。

【図4】図４は、図２に示すコイル部品のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【図5】図５は、図２に示すコイル部品のＶ－Ｖ線断面図である。

【図6】図６は、図２に示すコイルの平面図である。

【図7】図７は、図１に示すコイル部品の素体の一方の端面を示した図である。

【図8】図８は、図１に示すコイル部品の素体の他方の端面を示した図である。

【図9】図９は、図７のＩＸ－ＩＸ線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0022】

実施形態に係るコイル部品１は、一例としてバランコイルである。バランコイルは、たとえば近距離無線通信回路（ＮＦＣ回路）をセルラー端末に搭載する際に利用される。バランコイルがアンテナの不平衡信号とＮＦＣ回路の平衡信号との間の変換をおこなうことで、不平衡回路と平衡回路との接続が実現される。コイル部品１は、コモンモードフィルタ又はトランスに用いることができる。

【0023】

図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０内に埋設されたコイル構造体２０と、素体１０の表面に設けられた二対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄとを備えて構成されている。

【0024】

素体１０は、直方体状の外形を有し、６つの面１０ａ～１０ｆを有する。素体１０は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２５ｍｍ、高さ０．５０ｍｍ～０．６５ｍｍ（一例として０．６５ｍｍ）の寸法で設計される。素体１０の面１０ａ～１０ｆのうち、端面１０ａ（第１の端面）と端面１０ｂ（第２の端面）とが互いに平行であり、上面１０ｃ（実装面）と下面１０ｄ（天面）とが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行である。下面１０ｄは、上面１０ｃに対向している。上面１０ｃと下面１０ｄと側面１０ｅと側面１０ｆとは、端面１０ａと端面１０ｂに対して直交する。素体１０の上面１０ｃは、コイル部品１が実装される実装基板の実装面と平行に対向する面である。以下の説明では、側面１０ｅ、１０ｆの対向方向を素体１０の幅方向、上面１０ｃと下面１０ｄとの対向方向を素体１０の高さ方向とも称す。

【0025】

素体１０は、磁性材料の一種である金属磁性粉含有樹脂１２で構成されている。金属磁性粉含有樹脂１２は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。金属磁性粉含有樹脂１２の金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。金属磁性粉含有樹脂１２の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。

【0026】

素体１０の金属磁性粉含有樹脂１２は、図２，３に示すように、後述するコイル構造体２０を一体的に覆っている。具体的には、金属磁性粉含有樹脂１２は、コイル構造体２０を上下方向から覆うとともに、コイル構造体２０の外周を覆っている。また、金属磁性粉含有樹脂１２は、コイル構造体２０の内周領域を充たしている。図４、５に示すように、金属磁性粉含有樹脂１２は、素体１０の高さ方向からコイル構造体２０を挟む一対の磁性部１２ａ，１２ｂ（磁性層）と、磁性部１２ａと磁性部１２ｂとの間に介在する複数の磁性部１２ｃを有する。また、図４に示すように、磁性部１２ａ，１２ｂの厚さの最大値Ｗ_１０ａ，Ｗ_１０ｂ及び最小値Ｗ_２０ａ，Ｗ_２０ｂは、素体１０の高さ方向に沿った磁性部１２ａ，１２ｂの厚さである。磁性部１２ａ，１２ｂの厚さの最大値Ｗ_１０ａ，Ｗ_１０ｂは、後述するコイル構造体４０Ａ、４０Ｂが介在していない部分における磁性部１２ａ，１２ｂの厚さであり、たとえば端面１０ａ、１０ｂと側面１０ｅ、１０ｆとによって画成される角部における磁性部１２ａ，１２ｂの厚さである。磁性部１２ａの厚さの最大値Ｗ_１０ａ、及び磁性部１２ｂの厚さの最大値Ｗ_１０ｂは、たとえば２３５μｍ～３１５μｍである。また、磁性部１２ａ、１２ｂの厚さの最小値Ｗ_２０ａ、最小値Ｗ_２０ｂは、例えば、後述するコイル構造体４０Ａ、４０Ｂが介在している部分における磁性部１２ａ、１２ｂの厚さである。磁性部１２ａの厚さの最小値Ｗ_２０ａ、及び磁性部１２ｂの厚さの最小値Ｗ_２０ｂは、たとえば８０μｍ～２７０μｍである。

【0027】

コイル構造体２０は、金属磁性粉含有樹脂１２に埋設されている。コイル構造体２０は、絶縁基板３０と、絶縁基板３０の上側に設けられた上側コイル構造体４０Ａと、絶縁基板３０の下側に設けられた下側コイル構造体４０Ｂとを備えて構成されている。なお、上述した複数の磁性部１２ｃは、絶縁基板３０と同一層内に位置する。複数の磁性部１２ｃは、絶縁基板３０の設けられた層において、絶縁基板３０を除いた部分を充たしている。具体的には、磁性部１２ｃの一部は、絶縁基板３０の内周領域を充たしており、磁性部１２ｃの他の一部は、絶縁基板３０の外周領域を充たしている。

【0028】

絶縁基板３０は、平板状の形状を有し、素体１０の端面１０ａ、１０ｂ間に亘って延在しており、端面１０ａ、１０ｂに対して直交するように設計されている。また、絶縁基板３０は、素体１０の上面１０ｃおよび下面１０ｄに対して平行に延在している。図３に示すように、絶縁基板３０は、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円環状のコイル形成部３１と、素体１０の短辺方向に沿って延びるとともにコイル形成部３１を両側から挟む一対のフレーム部３４Ａ、３４Ｂとを有する。絶縁基板３０はフレーム部３４Ａにおいて素体１０の端面１０ａから露出しており、フレーム部３４Ａは、端面１０ａにおいて露出する露出領域Ｒ_Ａを形成している。同様に、絶縁基板３０はフレーム部３４Ｂにおいて素体１０の端面１０ｂから露出しており、フレーム部３４Ｂは、端面１０ｂにおいて露出する露出領域Ｒ_Ｂを形成している。コイル形成部３１の中央部分には、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円状の開口３２が設けられている。

【0029】

絶縁基板３０は、非磁性の絶縁材料で構成されている。本実施形態では、絶縁基板３０はガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸した構成を有する。絶縁基板３０を構成する樹脂は、エポキシ系樹脂に限られず、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等であってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、セラミックやガラスであってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、大量生産されているプリント基板材料であってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、ＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、またはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料であってもよい。

【0030】

絶縁基板３０の厚さＷ_３０は、図４に示すように、たとえば１０μｍ～６０μｍの範囲に設計することができる。絶縁基板３０の厚さＷ_３０は、たとえば２５μｍである。絶縁基板３０の厚さＷ_３０は、たとえば、磁性部１２ａの厚さの最小値Ｗ_２０ａ及び磁性部１２ｂの厚さの最小値Ｗ_２０ｂより薄くなるように設計することができる。なお、磁性部１２ａの厚さの最大値Ｗ_１０ａ、磁性部１２ｂの厚さの最大値Ｗ_１０ｂ、及び絶縁基板３０の厚さＷ_３０を足し合わせると、素体１０の高さと同じ長さとなる。

【0031】

上側コイル構造体４０Ａは、絶縁基板３０のコイル形成部３１における基板上面３０ａに設けられている。上側コイル構造体４０Ａは、図２、３に示すように、第１の平面コイル４１と、第２の平面コイル４２と、上側絶縁体５０Ａとを備えて構成されている。第１の平面コイル４１と第２の平面コイル４２とは、絶縁基板３０の上面３０ａ上において並行するように隣り合った状態で巻回されている。本実施形態において、上側コイル構造体４０Ａの厚さＷ_４０Ａは、絶縁基板３０の厚さＷ_３０より厚くなるように設計されている。図４に示すように、上側コイル構造体４０Ａの厚さＷ_４０Ａは、たとえば９０μｍ～１７５μｍであり、一例として１１０μｍである。なお、磁性部１２ａの厚さの最小値Ｗ_２０ａ、及びコイル構造体４０Ａの厚さＷ_４０Ａを足し合わせると、磁性部１２ａの厚さの最大値Ｗ_１０ａと同じ厚さとなる。

【0032】

第１の平面コイル４１は、絶縁基板３０の上面３０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部３１の開口３２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第１の平面コイル４１のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第１の平面コイル４１のターン数は３～４である。第１の平面コイル４１は、外側端部４１ａと、内側端部４１ｂとを有する。外側端部４１ａは、フレーム部３４Ａに設けられており、素体１０の端面１０ａから露出する。内側端部４１ｂは、開口３２の縁に設けられている。絶縁基板３０には、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと重なる位置に、絶縁基板３０の厚さ方向に延びる第１の貫通導体４１ｃが設けられている。第１の平面コイル４１は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

【0033】

第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１同様、絶縁基板３０の上面３０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部３１の開口３２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１の内周側において、第１の平面コイル４１と隣り合うように巻回されている。第２の平面コイル４２のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第２の平面コイル４２のターン数は、第１の平面コイル４１のターン数と同じである。第２の平面コイル４２は、外側端部４２ａと、内側端部４２ｂとを有する。第２の平面コイル４２の外側端部４２ａは、第１の平面コイル４１の外側端部４１ａ同様、フレーム部３４Ａに設けられており、素体１０の端面１０ａから露出する。第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、開口３２の縁に設けられており、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂに隣接している。絶縁基板３０には、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと重なる位置に、絶縁基板３０の厚さ方向に延びる第２の貫通導体４２ｃが設けられている。第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１同様、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

【0034】

上側絶縁体５０Ａは、絶縁基板３０の上面３０ａ上に設けられており、公知のフォトリソグラフィによってパターニングされた厚膜レジストである。上側絶縁体５０Ａは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２のめっき成長領域を画定している。本実施形態では、図４に示すように、上側絶縁体５０Ａは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を一体的に覆っており、より具体的には第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の側面と上面とを覆っている。上側絶縁体５０Ａの一部は、図５、６に示すように、素体１０の内部から外側端部４１ａと外側端部４２ａとの間を通って素体１０の端面１０ａまで延び、端面１０ａに露出している。また、上側絶縁体５０Ａの一部は、図５、６に示すように、基板上面３０ａに沿って素体１０の内部から端面１０ｂまで延びて、端面１０ｂに露出している。上側絶縁体５０Ａの厚さは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の厚さより厚い。上側絶縁体５０Ａは、たとえばエポキシ樹脂で構成される。

【0035】

下側コイル構造体４０Ｂは、絶縁基板３０のコイル形成部３１における基板下面３０ｂに設けられている。下側コイル構造体４０Ｂは、図２、３に示すように、第１の平面コイル４１と、第２の平面コイル４２と、下側絶縁体５０Ｂとを備えて構成されている。第１の平面コイル４１と第２の平面コイル４２とは、絶縁基板３０の下面３０ｂ上において並行するように隣り合った状態で巻回されている。本実施形態において、下側コイル構造体４０Ｂの厚さＷ_４０Ｂは、絶縁基板３０の厚さＷ_３０より厚くなるように設計されている。図４に示すように、下側コイル構造体４０Ｂの厚さＷ_４０Ｂは、たとえば９０μｍ～１７５μｍであり、一例として１１０μｍである。なお、磁性部１２ｂの厚さの最小値Ｗ_２０ｂ、及び下側コイル構造体４０Ｂの厚さＷ_４０Ｂを足し合わせると、磁性部１２ｂの厚さの最大値Ｗ_１０ｂと同じ厚さとなる。

【0036】

下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２は、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２と対称性を有する。より具体的には、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２は、素体１０の短辺に平行な軸周りに、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を反転させた形状を有する。

【0037】

下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａは、フレーム部３４Ｂに設けられており、素体１０の端面１０ｂから露出する。下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂは、絶縁基板３０に設けられた第１の貫通導体４１ｃと重なっている。そのため、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂは、第１の貫通導体４１ｃを介して、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと電気的に接続されている。下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

【0038】

下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａは、フレーム部３４Ｂに設けられており、素体１０の端面１０ｂから露出する。下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、絶縁基板３０に設けられた第２の貫通導体４２ｃと重なっている。そのため、下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、第２の貫通導体４２ｃを介して、上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと電気的に接続されている。下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

【0039】

下側絶縁体５０Ｂは、絶縁基板３０の下面３０ｂ上に設けられており、公知のフォトリソグラフィによってパターニングされた厚膜レジストである。下側絶縁体５０Ｂは、上側絶縁体５０Ａ同様、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２のめっき成長領域を画定している。本実施形態では、図４に示すように、下側絶縁体５０Ｂは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を一体的に覆っており、より具体的には第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の側面と上面とを覆っている。下側絶縁体５０Ｂの一部は、上側絶縁体５０Ａ同様、素体１０の内部から外側端部４１ａと外側端部４２ａとの間を通って素体１０の端面１０ｂまで延び、端面１０ｂに露出している。また、下側絶縁体５０Ｂの一部は、基板下面３０ｂに沿って素体１０の内部から端面１０ａまで延びて、端面１０ａに露出している。下側絶縁体５０Ｂの厚さは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の厚さより厚い。下側絶縁体５０Ｂの厚さは、上側絶縁体５０Ａの厚さと同一であってもよい。下側絶縁体５０Ｂは、たとえばエポキシ樹脂で構成される。

【0040】

素体１０には、二重コイル構造を構成する一対のコイル部Ｃ１、Ｃ２を備える。第１のコイル部Ｃ１は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１と、絶縁基板３０の下面３０ｂに設けられた下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１と、両面の第１の平面コイル４１同士を接続する第１の貫通導体４１ｃとにより構成されている。第１のコイル部Ｃ１において、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａが第１端部を構成しており、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａが第２端部を構成している。第２のコイル部Ｃ２は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２と、絶縁基板３０の下面３０ｂに設けられた下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２と、両面の第２の平面コイル４２同士を接続する第２の貫通導体４２ｃとにより構成されている。第２のコイル部Ｃ２において、上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａが第１端部を構成しており、下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａが第２端部を構成している。

【0041】

二対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、素体１０の互いに平行な端面１０ａ、１０ｂに一対ずつ設けられている。

【0042】

端面１０ａに設けられた一対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂのうち、外部端子電極６０Ａ（第１の外部端子）は上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと接続され、外側端部４１ａを覆っている。外部端子電極６０Ｂ（第２の外部端子）は上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａと接続され、外側端部４２ａを覆っている。図７に示すように、一対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂは、素体１０の幅方向において隣り合っており、かつ、互いに離間するように設けられている。端面１０ａ側から見て、外部端子電極６０Ａは、側面１０ｆ側に偏倚しており、端面１０ａにおける側面１０ｆ近傍まで覆っている。外部端子電極６０Ａは、端面１０ａにおける下面１０ｄの縁から離間している。また、外部端子電極６０Ｂは、側面１０ｅ側に偏倚しており、端面１０ａにおける側面１０ｅ近傍まで覆っている。外部端子電極６０Ｂは、端面１０ａにおける下面１０ｄの縁から離間している。

【0043】

端面１０ｂに設けられた一対の外部端子電極６０Ｃ、６０Ｄのうち、外部端子電極６０Ｃは下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと接続され、外部端子電極６０Ｄは下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａと接続されている。図８に示すように、一対の外部端子電極６０Ｃ、６０Ｄは、素体１０の幅方向において隣り合っており、かつ、互いに離間するように設けられている。外部端子電極６０Ｃは、側面１０ｆ側に偏倚しており、端面１０ｂにおける側面１０ｆ近傍まで覆っている。外部端子電極６０Ｃは、端面１０ｂにおける下面１０ｄの縁から離間している。また、外部端子電極６０Ｄは、側面１０ｅ側に偏倚しており、端面１０ｂにおける側面１０ｅ近傍まで覆っている。外部端子電極６０Ｄは、端面１０ｂにおける下面１０ｄの縁から離間している。

【0044】

端面１０ａの外部端子電極６０Ａと端面１０ｂの外部端子電極６０Ｃとは、素体１０の長辺方向において互いに対応する位置に設けられている。同様に、端面１０ａの外部端子電極６０Ｂと端面１０ｂの外部端子電極６０Ｄとは、素体１０の長辺方向において互いに対応する位置に設けられている。

【0045】

外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄはいずれも、Ｌ字状に屈曲しており、端面１０ａ、１０ｂと上面１０ｃとを連続的に覆っている。本実施形態では、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、樹脂電極で構成されており、たとえばＡｇ粉を含有する樹脂で構成されている。

【0046】

続いて、図７を参照しつつ、素体１０の端面１０ａの構成について説明する。

【0047】

上述したとおり、素体１０の端面１０ａには絶縁基板３０が露出領域Ｒ_Ａにおいて露出している。露出領域Ｒ_Ａは、端面１０ａにおいて上面１０ｃおよび下面１０ｄに対して平行な第１方向（すなわち、端面１０ａにおける素体１０の幅方向）に沿って、素体１０の側面１０ｅ、１０ｆ間に亘って延在している。露出領域Ｒ_Ａは、素体１０の端面１０ａにおいて第１方向と直交する第２方向（すなわち、上面１０ｃおよび下面１０ｄとの対面方向、端面１０ａにおける素体１０の高さ方向）に関し、端面１０ａの略中心位置にある。

【0048】

外部端子電極６０Ａは、端面１０ａにおける側面１０ｆ側に位置しており、露出領域Ｒ_Ａの一部分を覆っている。外部端子電極６０Ａは、端面１０ａ側から見て略矩形状を呈し、より詳しくは曲面で構成された角部を有する（すなわち、角丸の）矩形状を呈する。そのため、外部端子電極６０Ａの外形は、鋭い角部を有しない。より詳しくは、外部端子電極６０Ａは、第２方向に並ぶ３つの領域で構成されている。３つの領域は、それぞれ第１方向に延びる矩形状を呈している。３つの領域のうち、第１領域Ｒ_ａ１は、露出領域Ｒ_Ａ上に位置している。第２領域Ｒ_ａ２は、第１領域Ｒ_ａ１と上面１０ｃ側において隣り合っている。第３領域Ｒ_ａ３は、第１領域Ｒ_ａ１と下面１０ｄ側において隣り合っている。第１方向に沿った第１領域Ｒ_ａ１の長さ（すなわち、第１領域Ｒ_ａ１の幅）Ｗ_ａ１は、第１方向に沿った第２領域Ｒ_ａ２の長さ（すなわち、第２領域Ｒ_ａ２の幅）Ｗ_ａ２より長い。さらに、第２領域Ｒ_ａ２の長さＷ_ａ２は、第１方向に沿った第３領域Ｒ_ａ３の長さ（すなわち、第３領域Ｒ_ａ３の幅）Ｗ_ａ３より長い。第１領域Ｒ_ａ１の長さＷ_ａ１はたとえば５００μｍ～６００μｍ、第２領域Ｒ_ａ２の長さＷ_ａ２はたとえば４００μｍ～５００μｍ、第３領域Ｒ_ａ３の長さＷ_ａ３はたとえば３００μｍ～４００μｍである。第２領域Ｒ_ａ２が幅広の場合には、はんだ実装時において実装基板近傍のはんだ形成領域が拡大するため、実装強度および電気接続の安定性が高まる。

【0049】

露出領域Ｒ_Ａ上に位置する第１領域Ｒ_ａ１は、第２方向に関する端面１０ａの略中心に位置している。外部端子電極６０Ａの第２領域Ｒ_ａ２は、端面１０ａにおいて上面１０ｃの縁まで達している。一方、外部端子電極６０Ａの第３領域Ｒ_ａ３は、端面１０ａにおいて、下面１０ｄの縁まで達しておらず、第３領域Ｒ_ａ３の下端は下面１０ｄの縁から第２方向に沿って離間している。そのため、第２方向に沿った第２領域Ｒ_ａ２の高さは、第３領域Ｒ_ａ３の高さより高く、かつ、第２方向に関する外部端子電極６０Ａの中心位置Ｌａは、端面１０ａの中心位置よりも上面１０ｃ側に位置している。換言すると、外部端子電極６０Ａの第１領域Ｒ_ａ1は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ａの中心位置Ｌａよりも下面１０ｄ側に偏倚している。

【0050】

外部端子電極６０Ａの第１領域Ｒ_ａ１は、上述したように、第２領域Ｒ_ａ２及び第３領域Ｒ_ａ３と比較して第１方向に沿った長さが大きい。具体的には、外部端子電極６０Ａの第１領域Ｒ_ａ１のうち、第２領域Ｒ_ａ２及び第３領域Ｒ_ａ３と接していない部分が、第２領域Ｒ_ａ２及び第３領域Ｒ_ａ３と比較して第１方向に突き出る一対の凸部６１ａ，６１ｂ（第１の凸部）を構成している。一対の凸部６１ａ，６１ｂは、第１方向に沿って絶縁基板３０の露出領域Ｒ_Ａに向かって突出する。一対の凸部６１ａ，６１ｂは、互いに逆向きに突出する。具体的には、凸部６１ａは、第１方向に沿って側面１０ｅに近づく向き（図７では右向き）に突出する。凸部６１ｂは、第１方向に沿って側面１０ｆに近づく向き（図７では左向き）に突出する。なお、本実施形態においては、第１領域Ｒ_ａ1は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ａの中心位置Ｌａよりも下面１０ｄ側に偏倚しているため、第１領域Ｒ_ａ1の凸部６１ａ，６１ｂも、第２方向に関し、外部端子電極６０Ａの中心位置Ｌａよりも下面１０ｄ側に偏倚している。凸部６１ａ，６１ｂの突出長さは、たとえば１０μｍ～１００μｍである。

【0051】

外部端子電極６０Ｂは、端面１０ａにおける側面１０ｅ側に位置しており、露出領域Ｒ_Ａの一部分を覆っている。外部端子電極６０Ｂは、端面１０ａ側から見て略矩形状を呈し、より詳しくは曲面で構成された角部を有する（すなわち、角丸の）矩形状を呈する。そのため、外部端子電極６０Ｂの外形は、鋭い角を有しない。より詳しくは、外部端子電極６０Ｂは、外部端子電極６０Ａ同様、第２方向に並ぶ３つの領域で構成されている。３つの領域は、それぞれ第１方向に延びる矩形状を呈している。３つの領域のうち、第１領域Ｒ_ｂ１は、露出領域Ｒ_Ａ上に位置している。第２領域Ｒ_ｂ２は、第１領域Ｒ_ｂ１と上面１０ｃ側において隣り合っている。第３領域Ｒ_ｂ３は、第１領域Ｒ_ｂ１と下面１０ｄ側において隣り合っている。第１方向に沿った第１領域Ｒ_ｂ１の長さ（すなわち、第１領域Ｒ_ｂ１の幅）Ｗ_ｂ１は、第１方向に沿った第２領域Ｒ_ｂ２の長さ（すなわち、第２領域Ｒ_ｂ２の幅）Ｗ_ｂ２より長い。さらに、第２領域Ｒ_ｂ２の長さＷ_ｂ２は、第１方向に沿った第３領域Ｒ_ｂ３の長さ（すなわち、第３領域Ｒ_ｂ３の幅）Ｗ_ｂ３より長い。第１領域Ｒ_ｂ１の長さＷ_ｂ１はたとえば５００μｍ～６００μｍ、第２領域Ｒ_ｂ２の長さＷ_ｂ２はたとえば４００μｍ～５００μｍ、第３領域Ｒ_ｂ３の長さＷ_ｂ３はたとえば３００μｍ～４００μｍである。

【0052】

露出領域Ｒ_Ａ上に位置する第１領域Ｒ_ｂ１は、第２方向に関する端面１０ａの略中心に位置している。外部端子電極６０Ｂの第２領域Ｒ_ｂ２は、端面１０ａにおいて上面１０ｃの縁まで達している。一方、外部端子電極６０Ｂの第３領域Ｒ_ｂ３は、端面１０ａにおいて、下面１０ｄの縁まで達しておらず、第３領域Ｒ_ｂ３の下端は下面１０ｄの縁から第２方向に沿って離間している。そのため、第２方向に沿った第２領域Ｒ_ｂ２の高さは、第３領域Ｒ_ｂ３の高さより高く、かつ、第２方向に関する外部端子電極６０Ｂの中心位置Ｌｂは、端面１０ａの中心位置よりも上面１０ｃ側に位置している。換言すると、外部端子電極６０Ｂの第１領域Ｒ_ｂ１は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｂの中心位置Ｌｂよりも下面１０ｄ側に偏倚している。本実施形態において、第２方向に関する外部端子電極６０Ａの中心位置Ｌａと外部端子電極６０Ｂの中心位置Ｌｂとは同じ高さ位置にある。

【0053】

外部端子電極６０Ｂの第１領域Ｒ_ｂ１は、上述したように、第２領域Ｒ_ｂ２及び第３領域Ｒ_ｂ３と比較して第１方向に沿った長さが大きい。具体的には、外部端子電極６０Ｂの第１領域Ｒ_ｂ１のうち、第２領域Ｒ_ｂ２及び第３領域Ｒ_ｂ３と接していない部分が、第２領域Ｒ_ｂ２及び第３領域Ｒ_ｂ３と比較して第１方向に突き出る一対の凸部６２ａ，６２ｂ（第２の凸部）を構成している。一対の凸部６２ａ，６２ｂは、第１方向に沿って絶縁基板３０の露出領域Ｒ_Ａに向かって突出する。一対の凸部６２ａ，６２ｂは、互いに逆向きに突出する。具体的には、凸部６２ａは、第１方向に沿って側面１０ｆに近づく向き(図７では左向き)に突出する。凸部６２ｂは、第１方向に沿って側面１０ｅに近づく向き(図７では右向き)に突出する。なお、本実施形態においては、第１領域Ｒ_ｂ1は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｂの中心位置Ｌｂよりも下面１０ｄ側に偏倚しているため、第１領域Ｒ_ｂ1の凸部６２ａ，６２ｂも、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｂの中心位置Ｌｂよりも下面１０ｄ側に偏倚している。また、外部端子電極６０Ｂの凸部６２ａと、外部端子電極６０Ａの凸部６１ａとは、端面１０ａの露出領域Ｒ_Ａにおいて互いに向かい合う。具体的には、外部端子電極６０Ｂの凸部６２ａは、外部端子電極６０Ａに近づくように露出領域Ｒ_Ａにおいて突出する。外部端子電極６０Ａの凸部６１ａは、外部端子電極６０Ｂに近づくように露出領域Ｒ_Ａにおいて突出する。なお、凸部６２ａ，６２ｂの突出長さは、たとえば１０μｍ～１００μｍである。

【0054】

続いて、図８を参照しつつ、素体１０の端面１０ｂの構成について説明する。

【0055】

素体１０の端面１０ｂには絶縁基板３０が露出領域Ｒ_Ｂにおいて露出している。図８に示すように、露出領域Ｒ_Ｂは、端面１０ａにおける露出領域Ｒ_Ａと同様にして、端面１０ｂにおいて上面１０ｃおよび下面１０ｄに対して平行な第１方向（すなわち、端面１０ｂにおける素体１０の幅方向）に沿って、素体１０の側面１０ｅ、１０ｆ間に亘って延在している。露出領域Ｒ_Ｂは、素体１０の端面１０ｂにおいて第１方向と直交する第２方向（すなわち、上面１０ｃおよび下面１０ｄとの対面方向、端面１０ｂにおける素体１０の高さ方向）に関し、端面１０ｂの略中心位置にある。

【0056】

外部端子電極６０Ｃは、端面１０ｂにおける側面１０ｆ側に位置しており、露出領域Ｒ_Ｂの一部分を覆っている。外部端子電極６０Ｃは、端面１０ｂ側から見て略矩形状を呈し、より詳しくは曲面で構成された角部を有する（すなわち、角丸の）矩形状を呈する。そのため、外部端子電極６０Ｃの外形は、鋭い角を有しない。より詳しくは、外部端子電極６０Ｃは、第２方向に並ぶ３つの領域で構成されている。３つの領域は、それぞれ第１方向に延びる矩形状を呈している。３つの領域のうち、第１領域Ｒ_ｃ１は、露出領域Ｒ_Ｂ上に位置している。第２領域Ｒ_ｃ２は、第１領域Ｒ_ｃ１と上面１０ｃ側において隣り合っている。第３領域Ｒ_ｃ３は、第１領域Ｒ_ｃ１と下面１０ｄ側において隣り合っている。第１方向に沿った第１領域Ｒ_ｃ１の長さ（すなわち、第１領域Ｒ_ｃ１の幅）Ｗ_ｃ１は、第１方向に沿った第２領域Ｒ_ｃ２の長さ（すなわち、第２領域Ｒ_ｃ２の幅）Ｗ_ｃ２より長い。さらに、第２領域Ｒ_ｃ２の長さＷ_ｃ２は、第１方向に沿った第３領域Ｒ_ｃ３の長さ（すなわち、第３領域Ｒ_ｃ３の幅）Ｗ_ｃ３より長い。第１領域Ｒ_ｃ１の長さＷ_ｃ１はたとえば５００μｍ～６００μｍ、第２領域Ｒ_ｃ２の長さＷ_ｃ２はたとえば４００μｍ～５００μｍ、第３領域Ｒ_ｃ３の長さＷ_ｃ３はたとえば３００μｍ～４００μｍである。

【0057】

露出領域Ｒ_Ｂ上に位置する第１領域Ｒ_ｃ１は、第２方向に関する端面１０ｂの略中心に位置している。外部端子電極６０Ｃの第２領域Ｒ_ｃ２は、端面１０ｂにおいて上面１０ｃの縁まで達している。一方、外部端子電極６０Ｃの第３領域Ｒ_ｃ３は、端面１０ｂにおいて、下面１０ｄの縁まで達しておらず、第３領域Ｒ_ｃ３の下端は下面１０ｄの縁から第２方向に沿って離間している。そのため、第２方向に沿った第２領域Ｒ_ｃ２の高さは、第３領域Ｒ_ｃ３の高さより高く、かつ、第２方向に関する外部端子電極６０Ｃの中心位置Ｌｃは、端面１０ｂの中心位置よりも上面１０ｃ側に位置している。換言すると、外部端子電極６０Ｃの第１領域Ｒ_ｃ1は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｃの中心位置Ｌｃよりも下面１０ｄ側に偏倚している。

【0058】

外部端子電極６０Ｃの第１領域Ｒ_ｃ１は、上述したように、第２領域Ｒ_ｃ２及び第３領域Ｒ_ｃ３と比較して第１方向に沿った長さが大きい。具体的には、外部端子電極６０Ｃの第１領域Ｒ_ｃ１のうち、第２領域Ｒ_ｃ２及び第３領域Ｒ_ｃ３と接していない部分が、第２領域Ｒ_ｃ２及び第３領域Ｒ_ｃ３と比較して第１方向に突き出る一対の凸部６３ａ，６３ｂを構成している。一対の凸部６３ａ，６３ｂは、第１方向に沿って絶縁基板３０の露出領域Ｒ_Ｂに向かって突出する。一対の凸部６３ａ，６３ｂは、互いに逆向きに突出する。具体的には、凸部６３ａは、第１方向に沿って側面１０ｅに近づく向き（図８では左向き）に突出する。凸部６３ｂは、第１方向に沿って側面１０ｆに近づく向き（図８では右向き）に突出する。なお、本実施形態においては、第１領域Ｒ_ｃ1は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｃの中心位置Ｌｃよりも下面１０ｄ側に偏倚しているため、第１領域Ｒ_ｃ1の凸部６３ａ，６３ｂも、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｃの中心位置Ｌｃよりも下面１０ｄ側に偏倚している。なお、凸部６３ａ，６３ｂの突出長さは、たとえば１０μｍ～１００μｍである。

【0059】

外部端子電極６０Ｄは、端面１０ｂにおける側面１０ｅ側に位置しており、露出領域Ｒ_Ｂの一部分を覆っている。外部端子電極６０Ｄは、端面１０ｂ側から見て略矩形状を呈し、より詳しくは曲面で構成された角部を有する（すなわち、角丸の）矩形状を呈する。外部端子電極６０Ｄの外形は、鋭い角を有しない。より詳しくは、外部端子電極６０Ｄは、外部端子電極６０Ｃ同様、第２方向に並ぶ３つの領域で構成されている。３つの領域は、それぞれ第１方向に延びる矩形状を呈している。３つの領域のうち、第１領域Ｒ_ｄ１は、露出領域Ｒ_Ｂ上に位置している。第２領域Ｒ_ｄ２は、第１領域Ｒ_ｄ１と上面１０ｃ側において隣り合っている。第３領域Ｒ_ｄ３は、第１領域Ｒ_ｄ１と下面１０ｄ側において隣り合っている。第１方向に沿った第１領域Ｒ_ｄ１の長さ（すなわち、第１領域Ｒ_ｄ１の幅）Ｗ_ｄ１は、第１方向に沿った第２領域Ｒ_ｄ２の長さ（すなわち、第２領域Ｒ_ｄ２の幅）Ｗ_ｄ２より長い。さらに、第２領域Ｒ_ｄ２の長さＷ_ｄ２は、第１方向に沿った第３領域Ｒ_ｄ３の長さ（すなわち、第３領域Ｒ_ｄ３の幅）Ｗ_ｄ３より長い。第１領域Ｒ_ｄ１の長さＷ_ｄ１はたとえば５００μｍ～６００μｍ、第２領域Ｒ_ｄ２の長さＷ_ｄ２はたとえば４００μｍ～５００μｍ、第３領域Ｒ_ｄ３の長さＷ_ｄ３はたとえば３００μｍ～４００μｍである。

【0060】

露出領域Ｒ_Ｂ上に位置する第１領域Ｒ_ｄ１は、第２方向に関する端面１０ｂの略中心に位置している。外部端子電極６０Ｄの第２領域Ｒ_ｄ２は、端面１０ｂにおいて上面１０ｃの縁まで達している。一方、外部端子電極６０Ｄの第３領域Ｒ_ｄ３は、端面１０ｂにおいて、下面１０ｄの縁まで達しておらず、第３領域Ｒ_ｄ３の下端は下面１０ｄの縁から第２方向に沿って離間している。そのため、第２方向に沿った第２領域Ｒ_ｄ２の高さは、第３領域Ｒ_ｄ３の高さより高く、かつ、第２方向に関する外部端子電極６０Ｄの中心位置Ｌｄは、端面１０ｂの中心位置よりも上面１０ｃ側に位置している。換言すると、外部端子電極６０Ｄの第１領域Ｒ_ｄ１は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｄの中心位置Ｌｄよりも下面１０ｄ側に偏倚している。本実施形態において、第２方向に関する外部端子電極６０Ｃの中心位置Ｌｃと外部端子電極６０Ｄの中心位置Ｌｄとは同じ高さ位置にある。

【0061】

外部端子電極６０Ｄの第１領域Ｒ_ｄ１は、上述したように、第２領域Ｒ_ｄ２及び第３領域Ｒ_ｄ３に対して第１方向に沿った長さが大きい。すなわち、外部端子電極６０Ｄの第１領域Ｒ_ｄ１のうち、第２領域Ｒ_ｄ２及び第３領域Ｒ_ｄ３と接していない部分が、第２領域Ｒ_ｄ２及び第３領域Ｒ_ｄ３と比較して第１方向に突き出る一対の凸部６４ａ，６４ｂを構成している。一対の凸部６４ａ，６４ｂは、第１方向に沿って絶縁基板３０の露出領域Ｒ_Ｂに向かって突出する。一対の凸部６４ａ，６４ｂは、互いに逆向きに突出する。具体的には、凸部６４ａは、第１方向に沿って側面１０ｆに近づく向き（図８では右向き）に突出する。凸部６４ｂは、第１方向に沿って側面１０ｅに近づく向き（図８では左向き）に突出する。なお、本実施形態においては、第１領域Ｒ_ｄ1は、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｄの中心位置Ｌｄよりも下面１０ｄ側に偏倚しているため、第１領域Ｒ_ｄ1の凸部６４ａ，６４ｂも、第２方向に関し、外部端子電極６０Ｄの中心位置Ｌｄよりも下面１０ｄ側に偏倚している。また、外部端子電極６０Ｄの凸部６４ａと、外部端子電極６０Ｃの凸部６３ａとは、端面１０ｂの露出領域Ｒ_Ｂにおいて互いに向かい合う。具体的には、外部端子電極６０Ｄの凸部６４ａは、外部端子電極６０Ｃに近づくように露出領域Ｒ_Ｂにおいて突出する。外部端子電極６０Ｃの凸部６３ａは、外部端子電極６０Ｄに近づくように露出領域Ｒ_Ｂにおいて突出する。凸部６４ａ，６４ｂの突出長さは、たとえば１０μｍ～１００μｍである。

【0062】

端面１０ａ，１０ｂの断面について、図９を参照しつつ説明する。端面１０ｂの断面は、端面１０ａの断面と同一または同様であるため説明を省略する。

【0063】

図９に示すように、端面１０ａには、絶縁基板３０のフレーム部３４Ａが端面１０ａから突出した突出部３５Ａが設けられている。突出部３５Ａの突出長さＷ_３５Ａはたとえば１０μｍ～３０μｍである。すなわち、３つの領域Ｒ_ａ１、Ｒ_ａ２、Ｒ_ａ３のうちの第１領域Ｒ_ａ１に対応する部分の絶縁基板３０が突出している。外部端子電極６０Ａの厚さは、端面１０ａを基準にすると均一にはなっておらず、図９に示すように、３つの領域Ｒ_ａ１、Ｒ_ａ２、Ｒ_ａ３それぞれにおいて異なる。具体的には、外部端子電極６０Ａの厚さは、第２領域Ｒ_ａ２の下面１０ｄに近い側の下端部において最小厚さＴ_１となり、第３領域Ｒ_ａ３の第２の方向における中央付近において最大厚さＴ_２となる。外部端子電極６０Ａの厚さは、第２領域Ｒ_ａ２の下端部から第３領域Ｒ_ａ３の中央付近まで単調に増加し、その後上面１０ｃに至るまで単調に減少する。但し、フレーム部３４Ａの露出領域Ｒ_Ａが、端面１０ａにおいて端面１０ａに直交する方向に突出しているため、露出領域Ｒ_Ａにおいて、外部端子電極６０Ａの厚さＴ_３は、突出部３５Ａが突出した長さＷ_３５Ａの分だけ短くなる。なお、最小厚さＴ_１は、たとえば１０μｍであり、最大厚さＴ_２は、たとえば４０μｍである。

【0064】

端面１０ａの突出部３５Ａは、素体１０の製造段階において、端面１０ａにおける金属磁性粉含有樹脂１２が端面１０ａから後退することにより生じる。より詳細には、一体となるように形成された複数の素体１０が切断されることにより、各素体１０が互いに分離する。当該切断により生じた面として平坦な端面１０ａが形成される。そして、各素体１０に対してバレル研磨などの表面処理（エッチング処理等を含む）が行われ、端面１０ａにおいて相対的に研磨されやすい金属磁性粉含有樹脂１２が研磨される。当該研磨により、端面１０ａにおける露出領域Ｒ_Ａ以外の領域が端面１０ａに垂直な方向に後退することにより、相対的にフレーム部３４Ａ，３４Ｂの一部が端面１０ａから突出し、突出部３５Ａとなる。なお、端面１０ａにおいて、研磨後における露出領域Ｒ_Ａの表面粗さは、磁性部１２ａ及び磁性部１２ｂの表面粗さより小さい。

【0065】

本実施形態では、外部端子電極６０Ａの凸部６１ａ及び凸部６１ｂにより、外部端子電極６０Ａと素体１０との接する面積が増大するため、両者は、互いにより強固に密着される。このため、外部端子電極６０Ａと素体１０との間の密着強度を向上することができる。なお、外部端子電極６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄも同様に、素体１０との間の密着強度を向上できる。以上のことから、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄが素体１０から剥離してしまうことを抑制することができる。

【0066】

また、本実施形態では、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄの外形は、曲線で構成されており、角のない形状を呈している。ここで、外形に鋭い角がある場合、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄに対して外部から応力が加わると、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄが角を起点として剥がれやすくなってしまう。したがって、本実施形態の構成によれば、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄが、素体１０から剥離してしまうことを抑制することができる。

【0067】

また、本実施形態では、絶縁基板３０のフレーム部３４Ａは、端面１０ａにおいて素体１０から突出する。そして、絶縁基板３０のフレーム部３４Ｂは、端面１０ｂにおいて素体１０から突出する。これにより、突出部３５Ａにおいて端面１０ａの表面積が増大し、それにより外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄとの密着面積が増大し、両者は、互いにより強固に密着される。このため、外部端子電極６０Ａと素体１０との間の密着強度を向上することができる。以上のことから、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄが素体１０から剥離してしまうことを抑制することができる。

【0068】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。たとえば、コイルの数は、２つに限らず、３つ以上であってもよい。端面１０ａ，１０ｂにおける端子数は、２つに限らず、１つあるいは３つ以上であってもよい。第１領域Ｒ_ａ１，Ｒ_ｂ１，Ｒ_ｃ１，Ｒ_ｄ１は、外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄの中心位置Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄから下面１０ｄ側に偏倚しているが、中心位置Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄと一致していてもよく、上面１０ｃ側に偏倚してもよい。上側絶縁体５０Ａおよび下側絶縁体５０Ｂは、端面１０ａ，１０ｂにおいて露出しているが、露出しなくてもよい。中心位置Ｌａ，Ｌｂは、互いに同じ高さに位置してもよいし、異なる高さに位置していてもよい。中心位置Ｌｃ，Ｌｄは、互いに同じ高さに位置してもよいし、異なる高さに位置していてもよい。外部端子電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄにおいて、凸部の数は、２つに限らず、１つあるいは３つ以上であってもよい。

【符号の説明】

【0069】

１…コイル部品、１０…素体、１０ａ…端面（第１の端面）、１０ｂ…端面（第２の端面）、１０ｄ…下面（実装面）１２…金属磁性粉含有樹脂、１２ａ，１２ｂ…磁性部（磁性層）、３０…絶縁基板、４１…第１の平面コイル、４２…第２の平面コイル、４１ａ…外側端部（第１端部）、４２ａ…外側端部（第２端部）、５０Ａ…上側絶縁体、５０Ｂ…下側絶縁体、６０Ａ～６０Ｄ…外部端子電極、６１ａ，６１ｂ…凸部（第１の凸部）、６２ａ，６２ｂ…凸部（第２の凸部）、Ｒ_Ａ，Ｒ_Ｂ…露出領域、Ｃ１…第１のコイル部、Ｃ２…第２のコイル部、Ｒ_ａ１，Ｒ_ｂ１，Ｒ_ｃ１，Ｒ_ｄ１…第１領域、Ｒ_ａ２，Ｒ_ｂ２，Ｒ_ｃ２，Ｒ_ｄ２…第２領域、Ｒ_ａ３，Ｒ_ｂ３，Ｒ_ｃ３，Ｒ_ｄ３…第３領域、Ｗ_３０…絶縁基板の厚さ、Ｗ_１０ａ，Ｗ_２０ａ，Ｗ_１０ｂ，Ｗ_２０ｂ…磁性層の厚さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】