特許 7700017 デバイス用硬化性接着シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-06-20

(45)【発行日】2025-06-30

(54)【発明の名称】デバイス用硬化性接着シート

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/30 20180101AFI20250623BHJP

   C09J 171/12 20060101ALI20250623BHJP

   C09J 4/00 20060101ALI20250623BHJP

   C09J 123/00 20060101ALI20250623BHJP

   C09J 11/06 20060101ALI20250623BHJP

【ＦＩ】

C09J7/30

C09J171/12

C09J4/00

C09J123/00

C09J11/06

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2021172806

(22)【出願日】2021-10-22

(62)【分割の表示】P 2021087733の分割

【原出願日】2020-09-29

(65)【公開番号】P2022009391

(43)【公開日】2022-01-14

【審査請求日】2023-09-26

(31)【優先権主張番号】P 2020043698

(32)【優先日】2020-03-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100092783

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100158481

【弁理士】

【氏名又は名称】石原 俊秀

(74)【代理人】

【識別番号】100209037

【弁理士】

【氏名又は名称】猪狩 俊博

(72)【発明者】

【氏名】西嶋 健太

【審査官】清水 晋治

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１６／１４７９８４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－００２２１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０９Ｊ １／００－２０１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下記（Ａ）成分、末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物（Ｂ）としての（Ｂ１）成分、及び（Ｃ）成分を含有する接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シート。
（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｂ１）成分：末端に二重結合を有する炭化水素基を２つ有し、且つ、イソシアヌレート骨格を有する化合物
（Ｃ）成分：１種又は２種以上のオレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる主鎖に反応性基を導入した重合体を含むバインダー樹脂

【請求項2】

下記（Ａ）成分、末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物（Ｂ）としての（Ｂ１）成分、及び（Ｅ）成分を含有する接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シート。
（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｂ１）成分：末端に二重結合を有する炭化水素基を２つ有し、且つ、イソシアヌレート骨格を有する化合物
（Ｅ）成分：シランカップリング剤

【請求項3】

前記（Ｂ１）成分の分子量が、１，０００以下である、請求項１又は２に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項4】

前記（Ａ）成分の含有量が、前記接着剤層中、１０質量％以上である、請求項１～３のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項5】

前記（Ａ）成分の含有量が、前記接着剤層中、１０～４０質量％である、請求項１～４のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項6】

前記接着剤層が、さらに下記（Ｃ）成分を含有する、請求項２に記載のデバイス用硬化性接着シート。
（Ｃ）成分：バインダー樹脂

【請求項7】

前記バインダー樹脂が、反応性官能基を有する樹脂である、請求項６に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項8】

前記（Ｃ）成分の含有量が、前記接着剤層中、４０～８０質量％である、請求項１、６および７のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項9】

前記接着剤層が、さらに下記（Ｅ）成分を含有する、請求項１に記載のデバイス用硬化性接着シート。
（Ｅ）成分：シランカップリング剤

【請求項10】

前記接着剤層が、環状エーテル基を有する化合物を含有する層、又は、環状エーテル基を有する化合物を含有しない層であって、環状エーテル基を有する化合物の含有量が接着剤層中５質量％未満である、請求項１～９のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項11】

前記接着剤層が、２５℃において液体の化合物を含有する層であって、２５℃において液体の化合物の含有量が、接着剤層中５質量％以上である、請求項１～１０のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項12】

前記２５℃において液体の化合物の少なくとも１種が、前記（Ｂ）成分である、請求項１１に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項13】

前記２５℃において液体の化合物中の前記（Ｂ）成分の含有量が、前記２５℃において液体の化合物の全量中９０質量％以上である、請求項１２に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波領域での低誘電特性に優れる硬化物を与える接着剤層を有するデバイ
ス用硬化性接着シートに関する。本明細書において、高周波領域とは、３００ＭＨｚ～３
００ＧＨｚの領域を指すものとする。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、配線部材としてフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）を用いることが多くなってきている。
ＦＰＣは、例えば、ポリイミド等の絶縁樹脂フィルムに銅箔を貼合したもの（銅張積層
板）の銅箔に対してエッチング処理を施して、電気回路を形成することにより得ることが
できる。
また、通常、絶縁樹脂基材と接着剤層とを有するカバーレイフィルムを、電気回路が形
成された銅箔に貼合し、電気回路を保護することが行われている。

【0003】

ところで、近年、スマートフォン等の通信機器に関しては、より大容量のデータを扱う
ために、電気信号の高周波化が進んでいる。
しかしながら、高周波領域の電気信号は熱に変わりやすいため、電気信号を高周波化す
ると伝送損失が増大する傾向があった。

【0004】

高周波領域の電気信号を、高速で、かつ、伝送損失を抑えて伝送するために、配線部材
を構成する絶縁体（基材や接着剤等）の誘電特性を改善（低誘電率化及び低誘電正接化）
することが行われてきた。

【0005】

特許文献１には、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の表面に接着剤層
とを備える接着剤層付き積層体であって、前記接着剤層が特定の接着剤組成物からなるも
のである接着剤層付き積層体が記載されている。
特許文献１には、その接着剤層付き積層体は、電気特性（低誘電率、低誘電正接）等に
優れることも記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１８－１５０５４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に記載される接着剤組成物の硬化物は、低誘電特性を有している（本明細書
において、「低誘電特性」とは「低誘電率及び低誘電正接」をいう。）。
しかしながら、今後予想される電気信号の更なる高周波化に対応するために、高周波領
域での低誘電特性にさらに優れる硬化物を形成することが要望されていた。

【0008】

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、高周波領域での低誘電特性に優れる
硬化物を与える接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シートを提供することを目的とす
る。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者らは上記課題を解決すべく、接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シートに
ついて鋭意検討した。その結果、ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂と、末端
に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物を用いることで、高周波領域での低
誘電特性に優れる硬化物を与える接着剤層を形成し得ることを見出し、本発明を完成する
に至った。

【0010】

かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔１２〕のデバイス用硬化性接着シートが提供
される。

【0011】

〔１〕下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する接着剤層を有するデバイ
ス用硬化性接着シート。
（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｂ）成分：末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物
（Ｄ）成分：カチオン重合開始剤
〔２〕前記（Ｂ）成分が、複素環骨格を有する化合物である、〔１〕に記載のデバイス用
硬化性接着シート。
〔３〕前記複素環骨格が、イソシアヌレート骨格又はグリコールウリル骨格である、〔２
〕に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【0012】

〔４〕前記（Ｂ）成分の分子量が、１，０００以下である、〔１〕～〔３〕のいずれかに
記載のデバイス用硬化性接着シート。
〔５〕前記（Ｂ）成分が有する、末端に二重結合を有する炭化水素基の数が２である、〔
１〕～〔４〕のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。
〔６〕前記接着剤層が、オレフィン系樹脂をバインダー樹脂として含有するものである、
〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。
〔７〕前記接着剤層が、反応性官能基を有する樹脂をバインダー樹脂として含有するもの
である、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【0013】

〔８〕前記接着剤層が、環状エーテル基を有する化合物を含有する層、又は、環状エーテ
ル基を有する化合物を含有しない層であって、環状エーテル基を有する化合物の含有量が
接着剤層中５質量％未満である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載のデバイス用硬化性接
着シート。
〔９〕前記接着剤層が、２５℃において液体の化合物を含有する層であって、２５℃にお
いて液体の化合物の含有量が、接着剤層中５質量％以上である、〔１〕～〔８〕のいずれ
かに記載のデバイス用硬化性接着シート。
〔１０〕２５℃において液体の化合物の少なくとも１種が、末端に二重結合を有する炭化
水素基を２以上有する化合物である、〔９〕に記載のデバイス用硬化性接着シート。
〔１１〕末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有し、かつ、２５℃において液体の
化合物の含有量が、２５℃において液体の化合物の全量中９０質量％以上である、〔１０
〕に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、高周波領域での低誘電特性に優れる硬化物を与える接着剤層を有する
デバイス用硬化性接着シートが提供される。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明のデバイス用硬化性接着シートは、下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する接
着剤層を有するものである。
（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｂ）成分：末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物

【0016】

〔（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、（Ａ）成分として、ビニル基を有
するポリフェニレンエーテル樹脂（以下、「ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）」という
ことがある。）を含有する。
ポリフェニレンエーテル樹脂とは、主鎖にポリフェニレン骨格を有する樹脂をいう。
ポリフェニレン骨格とは、下記式

【0017】

【化1】

【0018】

で表される繰り返し単位、又は、上記式中の水素原子が置換されてなる繰り返し単位を有
する骨格をいう。

【0019】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）はポリフェニレンエーテル骨格を有することから、
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）を含有する接着剤層の硬化物は低誘電特性に優れる。

【0020】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）中のポリフェニレンエーテル骨格としては、下記式
（１）で表されるものが挙げられる。

【0021】

【化2】

【0022】

式（１）中、Ｘは、下記式（２）又は式（３）で表される２価の基であり、Ｙは、それ
ぞれ独立して、下記式（４）で表される２価の基であり、ａ及びｂは、０～１００の整数
であり、ａとｂの少なくともいずれか一方が１以上である。＊は結合手を表す（以下、同
じ）。

【0023】

【化3】

【0024】

式（２）中、Ｒ^１～Ｒ^８は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数６以
下のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基である。

【0025】

【化4】

【0026】

式（３）中、Ｒ^９～Ｒ^１６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数６
以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基である。Ａ
は、炭素数２０以下の、直鎖状、分岐状、又は環状の２価の炭化水素基を表す。

【0027】

【化5】

【0028】

式（４）中、Ｒ^１７～Ｒ^２０は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
６以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、好ましくは水素原子又はメチル基である。

【0029】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）中のポリフェニレンエーテル骨格としては、下記式
（５）で表されるものが挙げられる。

【0030】

【化6】

【0031】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）はビニル基を有することから、ポリフェニレンエー
テル樹脂（Ａ）を含有する接着剤層の硬化物は低誘電特性、架橋性及び耐熱性に優れる。
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）中のビニル基は、ビニルベンジル基、ビニルナフチ
ル基等のように、炭化水素系置換基の一部を構成するものであってもよい。すなわち、ポ
リフェニレンエーテル樹脂（Ａ）は、ポリフェニレンエーテル骨格に、ビニル基又はビニ
ル基含有炭化水素基が結合してなるものである。

【0032】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）としては、低誘電特性に優れる硬化物が得られ易い
ことから、ポリフェニレンエーテル骨格の両末端にビニル基又はビニル基含有炭化水素基
を有するものが好ましい。

【0033】

そのようなポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）は、ポリフェニレンエーテル骨格を形成
した後、両末端にビニル基又はビニル基含有炭化水素基を導入することにより得ることが
できる。
具体的には、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物を反応させて、両末端
にフェノール性水酸基を有する重合体を得た後、４－（クロロメチル）スチレンを用いて
末端フェノール性水酸基をビニルベンジルエーテル化することで、ポリフェニレンエーテ
ル骨格の両末端にビニルベンジル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）を得るこ
とができる。

【0034】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）としては、下記式（６）で表されるものが挙げられ
る。

【0035】

【化7】

【0036】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）としては、市販品を用いることもできる。市販品と
しては、例えば、三菱ガス化学社製のＯＰＥ－２Ｓｔ（両末端にビニルベンジル基を有す
る変性ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。

【0037】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは、５００～
５，０００、より好ましくは５００～３，０００である。
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行
い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

【0038】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができる。

【0039】

ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）の含有量は、接着剤層中、好ましくは１０質量％以
上、より好ましくは１５～５０質量％である。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）の含有
量は、後述するバインダー樹脂の含有量が多い場合には、接着剤層中、１０～４０質量％
としてもよい。
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）の含有量が、接着剤層中、１０質量％以上であるこ
とで、接着剤層の硬化性を向上させつつ、低誘電特性に優れる硬化物が得られ易くなる。

【0040】

〔（Ｂ）成分：末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、（Ｂ）成分として、末端に二重結
合を有する炭化水素基を２以上有する化合物（以下、「多官能性化合物（Ｂ）」というこ
とがある。）を含有する。

【0041】

多官能性化合物（Ｂ）は末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有することから、
多官能性化合物（Ｂ）を含有する接着剤層の硬化物は低誘電特性、架橋性及び接着強度に
優れる。
末端に二重結合を有する炭化水素基の炭素数は、好ましくは２～１０、より好ましくは
２～５である。
末端に二重結合を有する炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、３－ブテニル基、
４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基、イソプロペニル基、１－メチル－２－プロペニル
基、ビニルベンジル基、ビニルナフチル基等が挙げられる。これらの中でも、アリル基が
好ましい。

【0042】

多官能性化合物（Ｂ）に含まれる、末端に二重結合を有する炭化水素基の数は２以上で
ある。末端に二重結合を有する炭化水素基の数が２以上であることで、硬化物中に架橋構
造が形成され、接着強度や耐熱性により優れる硬化物を形成することができる。
また、硬化物中に形成される架橋構造が適度に疎らであることで、硬化後の接着剤層の
クラックの発生が抑制される観点から、末端に二重結合を有する炭化水素基の数は、好ま
しくは２～４、より好ましくは２である。末端に二重結合を有する炭化水素基の数が２で
あることで、多官能性化合物（Ｂ）の硬化性を発揮しつつ、多官能性化合物（Ｂ）の配合
量が多い場合であっても、接着剤層の硬化収縮を抑えることができ、デバイス用硬化性接
着シートを回路基板等の板状部材の接着に用いた場合に、板状部材の反りを低減すること
ができる。末端に二重結合を有する炭化水素基の二重結合が重合した場合、重合前のモノ
マー間の距離（すなわちＶａｎ ｄｅｒ Ｗａａｌｓ距離で示される二重結合間の距離）
が、重合により、繰り返し単位間の距離（ポリマー中の共有結合の距離）に短くなるため
、末端に二重結合を有する炭化水素基の数が多いほど、硬化性接着剤層の硬化収縮が大き
くなる傾向がある。多官能性化合物（Ｂ）として、末端に二重結合を有する炭化水素基の
数が２である化合物を選択することで、硬化収縮を効率的に抑制することが可能である。

【0043】

多官能性化合物（Ｂ）は複素環骨格を有することが好ましい。多官能性化合物（Ｂ）が
複素環骨格を有することで、接着強度及び低誘電特性により優れる硬化物が得られ易くな
る。
複素環骨格としては、イソシアヌレート骨格やグリコールウリル骨格が挙げられる。

【0044】

イソシアヌレート骨格を有する多官能性化合物（Ｂ）としては、下記式（７）又は（８
）で表される化合物が挙げられる。

【0045】

【化8】

【0046】

【化9】

【0047】

式（７）中、Ｒ^２１、Ｒ^２２は、それぞれ独立に、末端に二重結合を有する炭化水素基
を表し、Ｒ^２３は、炭素数１～１５の飽和炭化水素基、炭素数１～１５の、アルコキシ基
置換アルキル基を表す。
式（８）中、Ｒ^２４～Ｒ^２６は、それぞれ独立に、末端に二重結合を有する炭化水素基
を表す。

【0048】

Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２４、Ｒ^２５、Ｒ^２６で表される末端に二重結合を有する炭化水素
基は先に説明したとおりである。

【0049】

Ｒ^２３で表される飽和炭化水素基の炭素数は、１～１５であり、５～１５が好ましく、
８～１５がより好ましい。Ｒ^２３で表される飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル
基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｓ－ブチル基、イ
ソブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－
ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－
テトラデシル基、ｎ－ペンタデシル基等が挙げられる。

【0050】

Ｒ^２３で表されるアルコキシ基置換アルキル基の炭素数は、２～１５であり、２～１２
が好ましく、３～１０がより好ましい。Ｒ^２３で表されるアルコキシ基置換アルキル基と
しては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、２－メトキシエトキシメチル基、ベンジ
ルオキシメチル基等が挙げられる。

【0051】

グリコールウリル骨格を有する多官能性化合物（Ｂ）としては、下記式（９）で表され
る化合物が挙げられる。

【0052】

【化10】

【0053】

式（９）中、Ｒ^２７～Ｒ^３０は、それぞれ独立に、炭素数１～１５の炭化水素基を表し
、これらの少なくとも２つは、末端に二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ^３１、Ｒ^３
２は、水素原子又は炭素数１～１５の飽和炭化水素基を表す。

【0054】

これらの中でも、適度な架橋密度の硬化物が得られ易いことから、多官能性化合物（Ｂ
）としては、イソシアヌレート骨格を有する化合物が好ましく、式（７）で表される化合
物がより好ましく、接着剤層の硬化物の低誘電特性をさらに向上させ、化合物の分子量を
適切な範囲に調整する観点から、下記式で表される化合物がさらに好ましい。

【0055】

【化11】

【0056】

式中、Ｒは、炭素数５～１５の飽和炭化水素基を表し、炭素数８～１５の飽和炭化水素
基が好ましい。

【0057】

多官能性化合物（Ｂ）としては、市販品を用いることができる。
例えば、式（７）で表される化合物としては、Ｌ－ＤＡＩＣ（四国化成工業社製）が挙
げられる。式（８）で表される化合物としては、ＴＡＩＣ（三菱ケミカル社製）が挙げら
れる。式（９）で表される化合物としてはＴＡ－Ｇ（四国化成工業社製）が挙げられる。

【0058】

多官能性化合物（Ｂ）の分子量は、１，０００以下が好ましく、８００以下がより好ま
しく、５００以下がさらに好ましい。
分子量が１，０００以下の多官能性化合物（Ｂ）は、２５℃で液体という要件を満たす
傾向がある。後述するように、多官能性化合物（Ｂ）が２５℃で液体の化合物であること
で、接着剤層の常温での貼付性が向上する。
「２５℃で液体」とは、２５℃において流動性を有することを意味する。例えば、２５
℃で液体の化合物とは、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１．０ｒｐｍにて測定した粘度が
、２～１００００ｍＰａ・ｓの化合物である。

【0059】

また、多官能性化合物（Ｂ）の分子量は、１００以上が好ましく、２００以上がより好
ましく、２７５以上がさらに好ましい。
分子量が高い多官能性化合物（Ｂ）は、接着剤層を形成する際の乾燥工程や、接着剤層
を硬化させる工程が、熱硬化工程であっても揮発し難いため、目的の物性を有する硬化物
が得られ易くなる。
多官能性化合物（Ｂ）の沸点は、好ましくは１７５～３５０℃、より好ましくは２００
～３００℃である。また、多官能化合物（Ｂ）の５％重量減少温度は、好ましくは１７５
～３５０℃、より好ましくは２００～３００℃である。

【0060】

多官能性化合物（Ｂ）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いること
ができる。
多官能性化合物（Ｂ）の含有量は、接着剤層中、好ましくは５質量％以上、より好まし
くは６～５０質量％、さらに好ましくは１０～３０質量％である。多官能性化合物（Ｂ）
の含有量は、後述するバインダー樹脂の含有量が多い場合には、接着剤層中、６～３０質
量％としてもよい。
多官能性化合物（Ｂ）の含有量が、接着剤層中、５質量％以上であることで、接着強度
及び低誘電特性に優れる硬化物が得られ易くなる。
また、後述するように、接着剤層の常温での貼付性の観点から、接着剤層が、２５℃で
液体の化合物を含有することが好ましいが、この２５℃で液体の化合物は、多官能性化合
物（Ｂ）であることが好ましい。すなわち、接着剤層の常温での貼付性を向上させるとい
う点や、硬化反応を促進するという点では、環状エーテル基を有し、かつ、２５℃で液体
の化合物も有効であると考えられる。しかしながら、環状エーテル基を有する化合物を用
いると、低誘電特性に優れる硬化物が得られにくくなるおそれがある。この点、多官能性
化合物（Ｂ）は、環状エーテル基を有する化合物を用いた場合と異なり二重結合を有する
炭化水素基が硬化反応に関与するため、接着剤層中の含有量が多くても硬化物の低誘電特
性を維持できる傾向がある。したがって、多官能性化合物（Ｂ）が２５℃で液体であれば
、硬化物の低誘電特性を損なうことなく、接着剤層に２５℃で液体の化合物を好適な量で
含有させることができる。よって、２５℃で液体である多官能性化合物（Ｂ）の含有量は
、接着剤層中、５質量％以上であることが好ましく、６～５０質量％であることがより好
ましく、１０～３０質量％であることがさらに好ましい。２５℃で液体である多官能性化
合物（Ｂ）の含有量は、後述するバインダー樹脂の含有量が多い場合には、接着剤層中、
６～３０質量％としてもよい。

【0061】

〔（Ｃ）成分：バインダー樹脂〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、（Ｃ）成分として、バインダー樹
脂を含有してもよい。
後述するように、本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、２５℃において
液体の化合物を含有する場合がある。このような場合に、接着剤層がバインダー樹脂を含
有することで、接着剤層としての形状が保持され易くなる。

【0062】

バインダー樹脂は、接着剤層に造膜性と可とう性を与える重合体成分であれば特に限定
されない。
バインダー樹脂としては、オレフィン系樹脂、アクリル重合体、ポリエステル樹脂、ポ
リビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、フェノキシ樹脂、ポ
リアミド樹脂、セルロース系材料、ポリビニルエーテル、ポリイミド樹脂、スチレン－イ
ソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合
体等が挙げられる。

【0063】

バインダー樹脂としては、低誘電特性に優れる硬化物が得られ易いことから、オレフィ
ン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂とは、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位を含む重合体をいう。
オレフィン系樹脂は、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる重合体であっ
てもよいし、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位と、オレフィン系単量体と共重合可
能な単量体由来の繰り返し単位とからなる重合体であってもよいが、低誘電特性に優れる
硬化物が得られ易いという観点から、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからな
る重合体であることが好ましい。

【0064】

オレフィン系単量体としては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、エチレン、
プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、又は１－ヘキセンがより好ましく、エチレン又
はプロピレンがさらに好ましい。これらのオレフィン系単量体は、１種を単独で、あるい
は２種以上を組み合わせて用いることができる。
オレフィン系単量体と共重合可能な単量体としては、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸
エステル、スチレン等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸又
はメタクリル酸の意味である（以下にて同じ。）。
これらのオレフィン系単量体と共重合可能な単量体は、１種を単独で、あるいは２種以
上を組み合わせて用いることができる。

【0065】

オレフィン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、
直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、
オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチ
レン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体な
どが挙げられる。

【0066】

バインダー樹脂としては、反応性官能基を有する樹脂が好ましい。反応性官能基を有す
る樹脂をバインダー樹脂として用いることで、バインダー樹脂が関与する架橋構造を接着
剤層の硬化物中に構築することができ、耐熱性に優れる硬化物を形成することができる。
また、反応性官能基を有する樹脂をバインダー樹脂として用いることで、難接着性基材等
に対しても、十分な接着力を有する硬化物を形成することができる。

【0067】

反応性官能基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基
、水酸基、エポキシ基、アミド基、アンモニウム基、ニトリル基、アミノ基、イミド基、
イソシアネート基、アセチル基、チオール基、エーテル基、チオエーテル基、スルホン基
、ホスホン基、ニトロ基、ウレタン基、アルコキシシリル基、シラノール基、ハロゲン原
子等が挙げられる。

【0068】

反応性官能基を有する樹脂としては、後述する変性ポリオレフィン樹脂や、上述したバ
インダー樹脂のうち、フェノキシ樹脂、セルロース系材料が挙げられ、また、上述したバ
インダー樹脂のうち、オレフィン系樹脂以外の樹脂の変性物等が挙げられる。

【0069】

上記の低誘電特性に優れる硬化物が得られ易いという理由、及び、耐熱性に優れる硬化
物が得られ易いという理由により、バインダー樹脂としては、変性ポリオレフィン樹脂が
好ましい。
変性ポリオレフィン樹脂は、前駆体としてのオレフィン系樹脂に、変性剤（分子内に、
官能基を有する化合物）を用いて変性処理を施して得られる、反応性官能基が導入された
オレフィン系樹脂である。

【0070】

変性ポリオレフィン樹脂としては、接着強度により優れる硬化物が形成されることから
、酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。
酸変性ポリオレフィン樹脂とは、オレフィン系樹脂を酸又は酸無水物でグラフト変性し
たものをいう。例えば、オレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無
水物（以下、「不飽和カルボン酸等」ということがある。）を反応させて、カルボキシル
基又はカルボン酸無水物基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。

【0071】

オレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸等としては、マレイン酸、フマル酸、
イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸等の不
飽和カルボン酸；無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン
酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物
等の不飽和カルボン酸無水物；が挙げられる。
これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これ
らの中でも、接着強度により優れる硬化物が得られ易いことから、無水マレイン酸が好ま
しい。

【0072】

オレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸等の量は、オレフィン系樹脂１００質
量部に対して、好ましくは０．１～５質量部、より好ましくは０．２～３質量部、さらに
好ましくは０．２～１質量部である。このようにして得られた酸変性ポリオレフィン樹脂
を含有する接着剤組成物を硬化させることで、接着強度により優れる硬化物を形成するこ
とができる。

【0073】

不飽和カルボン酸単位又は不飽和カルボン酸無水物単位をオレフィン系樹脂へ導入する
方法は、特に限定されない。例えば、有機過酸化物類又はアゾニトリル類等のラジカル発
生剤の存在下で、オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸等とを、オレフィン系樹脂の融点
以上に加熱溶融して反応させる方法、あるいは、オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸等
とを有機溶剤に溶解させた後、ラジカル発生剤の存在下で加熱、攪拌して反応させる方法
等により、オレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸等をグラフト共重合する方法が挙げられ
る。

【0074】

酸変性ポリオレフィン樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、
例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ユニストール（登録商標）（三井化学
社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫ
ＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。

【0075】

バインダー樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は好ましくは１０，０００～１５０，０００、
より好ましくは、３０，０００～１００，０００である。
バインダー樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とし
て用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン
換算値として求めることができる。

【0076】

バインダー樹脂は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。
接着剤層がバインダー樹脂を含有する場合、バインダー樹脂の含有量は、接着剤層中、
好ましくは４０～８０質量％、より好ましくは４５～８０質量％である。
バインダー樹脂の含有量が、接着剤層中４０～８０質量％であることで、形状保持性と
タック性が両立した接着剤層が得られ易くなる。

【0077】

〔（Ｄ）成分：カチオン重合開始剤〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、（Ｄ）成分として、カチオン重合
開始剤を含有してもよい。
カチオン重合開始剤は、効率よく（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の重合反応を進行させ、ま
た、他の硬化剤に比べて接着剤層の保存安定性を向上させることができるため好ましい。
カチオン重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤や、光カチオン重合開始剤が挙げ
られ、簡便な工程により重合が可能な熱カチオン重合開始剤が好ましい。

【0078】

熱カチオン重合開始剤は、加熱によって重合を開始させるカチオン種を発生しうる化合
物である。
熱カチオン重合開始剤としては、スルニホウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウ
ム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。

【0079】

スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフ
ルオロアルシネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアル
シネート、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシ
ネート等が挙げられる。

【0080】

スルホニウム塩として、市販品を用いることもできる。市販品としては、アデカオプト
ンＳＰ－１５０、アデカオプトンＳＰ－１７０、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプ
トンＣＰ－７７（以上、アデカ社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０
Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ、サンエイドＳＩ－Ｂ２Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３（以上
、三新化学社製）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９７４、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－
６９９０（以上、ユニオン・カーバイド社製）、ＵＶＩ－５０８、ＵＶＩ－５０９（以上
、ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５０９（以上、ミネソタ・マ
イニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１
（以上、サーストマー社製）、ＣＩシリーズの製品（日本曹達社製）等が挙げられる。

【0081】

第四級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、
テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイ
ドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエ
チルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテト
ラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアン
チモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ
－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート
、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアン
チモネート等が挙げられる。

【0082】

ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

【0083】

ジアゾニウム塩としては、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲ
ＡＳＥＴ（アデカ社製）等が挙げられる。

【0084】

ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス
（４－クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－ブロモフ
ェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４－メトキシフェニル）
ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。また、市販品として、ＵＶ－
９３１０Ｃ（東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローヌ・
プーラン社製）、ＵＶＥシリーズの製品（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリー
ズの製品（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）なども用い
ることができる。

【0085】

カチオン重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることが
できる。
接着剤層がカチオン重合開始剤を含有する場合、カチオン重合開始剤の含有量は、ポリ
フェニレンエーテル樹脂（Ａ）、及び多官能性化合物（Ｂ）の合計量１００質量部に対し
て、好ましくは０．１～６質量部、より好ましくは０．３～５質量部、さらに好ましくは
０．５～４質量部である。

【0086】

接着剤層は、カチオン重合開始剤以外の反応性硬化剤を含有していてもよい。カチオン
重合開始剤以外の反応性硬化剤としては、ベンジルメチルアミン、２，４，６－トリスジ
メチルアミノメチルフェノール等のアミン化合物；２－メチルイミダゾール、２－エチル
－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；三
フッ化ホウ素・モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素・ピペラジン錯体などのルイス酸
；ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等の過酸化物；等の熱反応性硬化
剤が挙げられる。

【0087】

〔（Ｅ）成分：シランカップリング剤〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、（Ｅ）成分として、シランカップ
リング剤を含有してもよい。
接着剤層がシランカップリング剤を含有することで、接着強度により優れる硬化物が得
られ易くなる。

【0088】

シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。
なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ま
しい。
シランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチル
ジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤
；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン
、ジエトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキ
シエトキシ）シラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－
グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラ
ン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；
ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン等のスチリル基を有
するシランカップリング剤；

【0089】

Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－ア
ミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３
－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル・
ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの
塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤；
３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等
のウレイド基を有するシランカップリング剤；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン等のハ
ロゲン原子を有するシランカップリング剤；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；
ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロ
ピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するシランカップリング剤；
３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエト
キシシラン等のイソシアネート基を有するシランカップリング剤；
アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のア
リル基を有するシランカップリング剤；
３－ヒドキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドキシプロピルトリエトキシシラン等
の水酸基を有するシランカップリング剤；等が挙げられる。

【0090】

シランカップリング剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いること
ができる。
接着剤層がシランカップリング剤を含有する場合、シランカップリング剤の含有量は、
接着剤層中、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０５～１質量％である
。

【0091】

〔環状エーテル化合物〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、環状エーテル基を有する化合物を
含有してもよいし、含有しなくてもよい。

【0092】

環状エーテル基としては、オキシラン基（エポキシ基）、オキセタン基（オキセタニル
基）、テトラヒドロフリル基、テトラヒドロピラニル基等が挙げられる。
なお、本明細書において、オキシラン基には、グリシジル基、グリシジルエーテル基、
エポキシシクロヘキシル基等のオキシラン構造を有する基が含まれる。

【0093】

環状エーテル基を有する化合物を含有する接着剤層の硬化物は、接着強度に優れる傾向
がある。
しかしながら、環状エーテル基が開環することにより水酸基が生じるため、接着剤層が
環状エーテル基を有する化合物を含有する場合、低誘電特性に優れる硬化物が得られにく
くなるおそれがある。

【0094】

また、本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、上記（Ｂ）成分を含有する
ため、環状エーテル基を有する化合物の作用効果を利用しなくても、その硬化物は十分な
接着強度を有する。
したがって、本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、環状エーテル基を有
する化合物をほとんど含有しないことが好ましい。
環状エーテル基を有する化合物の含有量は、接着剤層中、好ましくは５質量％未満であ
り、より好ましくは３質量％以下である。

【0095】

〔その他の成分〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、本発明の効果を妨げない範囲で、
その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定
剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
これらは１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
接着剤層がこれらの添加剤を含有するとき、その含有量は、目的に合わせて適宜決定す
ることができる。
〔接着剤層〕

【0096】

本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、２５℃において液体の化合物を含
有することが好ましい。
上記のように、本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層はポリフェニレンエー
テル樹脂（Ａ）を含有する。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）は比較的剛直な分子構造
を有するため、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）を含有する接着剤層は常温（例えば２
５℃、以下同じ）での貼付性に劣るおそれがある。
この点、接着剤層に２５℃で液体の化合物を含ませることで、接着剤層の常温での貼付
性が向上する。

【0097】

接着剤層が、２５℃で液体の化合物を含有する場合、その含有量は、上記の観点から、
接着剤層中、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは、６～５０質量％であり、
さらに好ましくは、１０～３０質量％である。２５℃で液体の化合物の含有量は、後述す
るバインダー樹脂の含有量が多い場合には、接着剤層中、６～３０質量％としてもよい。

【0098】

２５℃において液体の化合物の少なくとも１種は、末端に二重結合を有する炭化水素基
を２以上有する化合物（すなわち、（Ｂ）成分の要件を充足する化合物）であることが好
ましい。
２５℃において液体の化合物として、（Ｂ）成分の要件を充足する化合物を用いること
で、接着剤層の常温での貼付性と、その硬化物の低誘電特性を高いレベルで両立させるこ
とができる。
この観点から、末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有し、かつ、２５℃におい
て液体の化合物の含有量は、２５℃において液体の化合物の全量中９０質量％以上である
ことが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。

【0099】

本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層の形成方法は特に限定されない。例え
ば、キャスト法を用いて接着剤層を形成することができる。
接着剤層をキャスト法により形成する場合、公知の方法を用いて、原料である接着剤組
成物を、基材又は剥離フィルムの剥離処理された剥離層面に塗工し、得られた塗膜を乾燥
することで、接着剤層を形成することができる。

【0100】

接着剤組成物は、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分と、その他の任意成分を含有するもの
である。
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有してもよい。
溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブ
チルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンな
どのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系
溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系
溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる
。
接着剤組成物が溶媒を含有するとき、溶媒の含有量は、塗工性等を考慮して適宜決定す
ることができる。
接着剤組成物は、各成分を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製すること
ができる。

【0101】

接着剤組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、
バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グ
ラビアコート法等が挙げられる。

【0102】

塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾
燥方法が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの条件としては、例えば、８０～１５０℃で３０秒から５分間であ
る。

【0103】

接着剤層の厚さは特に限定されないが、通常１～５０μｍであり、好ましくは１～２５
μｍ、より好ましくは５～２５μｍである。厚さが上記範囲内にある接着剤層は、回路基
板の形成材料として好適に用いられる。
接着剤層の厚さは、公知の厚み計を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３０（１９９９）に準じ
て測定することができる。

【0104】

本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層は、硬化性を有する。簡便な工程によ
り重合が可能であるという観点や、本発明のデバイス用硬化性接着シートの用途として好
適な、回路基板用途では、熱硬化法が多用されているという観点から、硬化性は熱硬化性
であることが好ましい。この場合、接着剤層を加熱することにより、接着剤層が硬化する
。

【0105】

本発明のデバイス用硬化性接着シートが熱硬化性である場合、接着剤層を熱硬化させる
際の条件は特に限定されない。
加熱温度は、ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の反応を効率的に進行させ
る観点から、８０～２００℃、好ましくは９０～１９０℃である。
加熱時間は、通常、３０分から１２時間、好ましくは１～６時間である。
また、本発明のデバイス用硬化性接着シートが光硬化性である場合、接着剤層を光硬化
させるための光線として、例えば、紫外線を接着剤層に照射することができる。

【0106】

接着剤層の硬化物は、高周波領域での低誘電特性に優れる。
接着剤層の硬化物の、２３℃、周波数１ＧＨｚにおける比誘電率（以下、この比誘電率
を「比誘電率（α）」と記載することがある。）は、好ましくは２．５０以下、より好ま
しくは２．４０以下である。
比誘電率（α）の下限は特にないが、通常２．００以上である。

【0107】

接着剤層の硬化物の、２３℃、周波数１ＧＨｚにおける誘電正接（以下、この誘電正接
を「誘電正接（β）」と記載することがある。）は、好ましくは０．００３０以下であり
、より好ましくは０．００２０以下である。
誘電正接（β）の下限は特にないが、通常０．０００１以上である。

【0108】

比誘電率（α）及び誘電正接（β）の測定試料は、接着剤層を十分に硬化させたもので
あれば特に限定されない。
例えば、測定される接着剤層に推奨硬化条件が存在する場合は、その推奨条件で硬化さ
れた接着剤層硬化物が比誘電率（α）及び誘電正接（β）の測定試料として用いられる。
接着剤層が熱硬化性であって、推奨硬化条件がない、または不明の場合は、たとえば１６
０℃で１時間の硬化条件で得られた硬化物を比誘電率（α）及び誘電正接（β）の測定試
料としてもよい。
比誘電率（α）及び誘電正接（β）は、実施例に記載の方法に従って測定することがで
きる。

【0109】

〔デバイス用硬化性接着シート〕
本発明のデバイス用硬化性接着シートは、前記接着剤層の他に、基材を有していてもよ
い。
基材としては、通常、樹脂フィルムを利用することができる。
樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
フェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳
香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー、液晶ポリマーフィルム等が挙げられる。
基材の厚さは、特に制限はないが、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１０
～３００μｍ、さらに好ましくは１５～２００μｍである。

【0110】

本発明のデバイス用硬化性接着シートは、前記接着剤層の他に、剥離フィルムを有して
いてもよい。
剥離フィルムは、デバイス用硬化性接着シートを使用するまでの間は、接着剤層の保護
フィルムとして機能する。また、デバイス用硬化性接着シートが基材を有しないものであ
る場合、剥離フィルムは、デバイス用硬化性接着シートの製造工程においては支持体とし
て機能する。
なお、本発明のデバイス用硬化性接着シートを使用する際は、通常、剥離フィルムは剥
離除去される。

【0111】

剥離フィルムとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離フィル
ム用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
剥離フィルム用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの
紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。

【0112】

剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエ
ン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂
等が挙げられる。
剥離フィルムの厚さは、特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。

【0113】

本発明のデバイス用硬化性接着シートが剥離フィルムを有するものである場合、接着剤
層の両側にそれぞれ１枚、合計２枚の剥離フィルムを有していてもよいし、接着剤層の片
側にのみ剥離フィルムを有していてもよい。デバイス用硬化性接着シートが、接着剤層の
表裏に２枚の剥離フィルムを有している場合、それぞれの剥離フィルムの剥離力を異なる
ものとしてもよい。

【0114】

上記のように、本発明のデバイス用硬化性接着シートの接着剤層の硬化物は、高周波領
域での低誘電特性に優れる。
したがって、本発明のデバイス用硬化性接着シートは、低誘電特性が求められるデバイ
ス中の部材を形成する際に好適に用いられる。
例えば、本発明のデバイス用硬化性接着シートを用いることで、回路基板を構成する接
着剤硬化物層を効率よく形成することができる。すなわち、本発明のデバイス用硬化性接
着シートは、回路基板用硬化性接着シートとして用いることができる。回路基板としては
、例えば、フレキシブルプリント配線板等が挙げられる。

【実施例】

【0115】

以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に
なんら限定されるものではない。

【0116】

〔実施例又は比較例で使用した化合物〕
・ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）：ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル〔
三菱ガス化学社製、商品名：ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００、数平均分子量：１２００〕
・ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ２）：ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル〔
三菱ガス化学社製、商品名：ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００、数平均分子量：２２００〕
・多官能性化合物（Ｂ１）：イソシアヌレート骨格を有するジアリル化合物（四国化成工
業社製、商品名：Ｌ－ＤＡＩＣ）
・環状エーテル基含有化合物（ＢＸ１）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱ケ
ミカル社製、商品名：ＹＸ８０００、エポキシ当量：２０５ｇ／ｅｑ、２５℃で液体〕
・バインダー樹脂（Ｃ１）：酸変性α－オレフィン重合体〔三井化学社製、商品名：ユニ
ストールＨ－２００、数平均分子量：４７，０００〕
・カチオン重合開始剤（Ｄ１）：スルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤〔三新化学社製
、商品名：サンエイドＳＩ－Ｂ３〕
・シランカップリング剤（Ｅ１）：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン〔信越
化学工業社製、商品名：ＫＢＭ４８０３〕

【0117】

〔実施例１〕
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）５０質量部、多官能性化合物（Ｂ１）１０質量部
、バインダー樹脂（Ｃ１）１００質量部、カチオン重合開始剤（Ｄ１）０．５質量部、シ
ランカップリング剤（Ｅ１）０．２質量部をトルエンに溶解し、接着剤組成物を調製した
。
この接着剤組成物を剥離フィルム（第１剥離フィルム、リンテック社製、商品名：ＳＰ
－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥
し、厚さが１５μｍの接着剤層を形成した。この接着剤層上に、もう１枚の剥離フィルム
（第２剥離フィルム、リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０）の剥離処理
面を貼り合わせて硬化性接着シート（熱硬化性接着シート）を得た。

【0118】

〔実施例２～６、比較例１～４〕
接着剤組成物を構成する各成分の種類及び量を第１表に記載のものに変更したこと以外
は、実施例１と同様にして、接着剤組成物及び熱硬化性接着シートを得た。

【0119】

実施例２～６、比較例１～４で得た熱硬化性接着シートについて、以下の試験を行った
。結果を第１表に示す。

【0120】

〔比誘電率、誘電正接〕
実施例又は比較例で得た熱硬化性接着シートの接着剤層を約１ｍｍの厚さになるように
複数枚積層し、剥離フィルム／約１ｍｍの厚さの接着剤層／剥離フィルム、の構造の積層
体を得た。この積層体を１６０℃で１時間加熱して、約１ｍｍの厚さの接着剤層を硬化さ
せた後、両側の剥離フィルムを剥離して、測定用試料を得た。
得られた測定用試料について、ＲＦインピーダンス・マテリアルアナライザ（キーサイ
ト社製、Ｅ４９９１Ａ）を用いて、２３℃、１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接を測
定した。実施例又は比較例では、高周波領域の一例として１ＧＨｚを採用した。

【0121】

【表1】

【0122】

第１表から以下のことが分かる。
実施例１～６で得られた硬化性接着シートの接着剤層の硬化物は、高周波領域での低誘
電特性を有している。
一方、比較例１～４で得られた硬化性接着シートの接着剤層は、本発明の（Ｂ）成分の
代わりに環状エーテル基を有する化合物を含有するため、これらの接着剤層の硬化物は、
高周波領域での低誘電特性に劣っている。