特許7701149IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

静電チャックの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、近年は、静電チャックに、さらなる均熱性向上が求められており、従来の構造では均熱性向上の要求を満足することは困難であった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本静電チャックの製造方法は、基体の一方の面に、膜厚が均一な熱拡散層を直接成膜する工程と、前記熱拡散層の前記基体とは反対側の面に、第1の絶縁樹脂フィルムを直接配置する工程と、前記第1の絶縁樹脂フィルム上に、金属箔を配置する工程と、前記金属箔をパターニングして発熱体を形成する工程と、前記第1の絶縁樹脂フィルム上に、前記発熱体を被覆する第2の絶縁樹脂フィルムを配置する工程と、前記第1の絶縁樹脂フィ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

開示の技術によれば、均熱性をさらに向上した静電チャックの製造方法を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
【図2】 本基板固定装置の製造工程を例示する図(その1)である。
【図3】 本基板固定装置の製造工程を例示する図(その2)である。
【図4】 本基板固定装置の製造工程を例示する図(その3)である。

代表図 図1本件の代表的な図

1 基板固定装置 10 ベースプレート 15 水路 15a 冷却水導入部 15b 冷却水排出部 20 接着層 30 静電チャック 31 基体 31a 載置面 32 静電電極 33 熱拡散層 34 絶縁層 35 発熱体 341、342 絶縁樹脂フィルム 351 金属箔

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