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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第354位 56件
(2024年:第405位 79件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第470位 35件
(2024年:第415位 69件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7727566 | 基板処理装置 | 2025年 8月21日 | |
特許 7720589 | 接続構造体、半導体装置及び接続構造体の製造方法 | 2025年 8月 8日 | |
特許 7715010 | 配線基板及びその製造方法、半導体装置 | 2025年 7月30日 | |
特許 7715388 | 半導体パッケージ用ステム | 2025年 7月30日 | |
特許 7715590 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2025年 7月30日 | |
特許 7711870 | 配線基板及びその製造方法 | 2025年 7月23日 | |
特許 7707511 | ウェハ及びウェハの製造方法 | 2025年 7月15日 | |
特許 7708643 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2025年 7月15日 | |
特許 7704335 | 静電チャック、基板固定装置 | 2025年 7月 8日 | |
特許 7702295 | 静電チャック、基板固定装置及び静電チャックの製造方法 | 2025年 7月 3日 | |
特許 7700986 | 配線基板及びその製造方法 | 2025年 7月 1日 | |
特許 7701149 | 静電チャックの製造方法 | 2025年 7月 1日 | |
特許 7694883 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2025年 6月18日 | |
特許 7690357 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2025年 6月10日 | |
特許 7686385 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2025年 6月 2日 |
35 件中 1-15 件を表示
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7727566 7720589 7715010 7715388 7715590 7711870 7707511 7708643 7704335 7702295 7700986 7701149 7694883 7690357 7686385
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