特許7701653IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社 > 特許7701653

技術分野

発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

１の発光装置において、半導体レーザ素子及び保護素子が配置されたサブマウントを複数実装したい場合がある。また、小型の発光装置を求めるニーズがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態に開示される発光装置は、上面を有する基体と、第１側面と前記第１側面の反対側の側面である第２側面とを有し、前記基体の上面において前記第１側面が第１方向に並べて配置され、前記第１方向の長さよりも上面視で前記第１方向に垂直な第２方向の長さの方が大きい、複数のサブマウントと、それぞれが、光出射面を有し、前記光出射面が前記第２側面よりも前記第１側面に近い位置で、互いに異なる前記サブマウントに配・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、各発光装置の斜視図である。
【図2】 図２は、各発光装置の上面図である。
【図3】 図３は、図２のIII-III断面線における第１発光装置の断面図である。
【図4】 図４は、第１発光装置において、内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図5】 図５は、サブマウント（第１サブマウント）の上面図である。
【図6】 図６は、サブマウント（第１サブマウント）に他の構成要素が配置された状態における上面図である。
【図7】 図７は、図２のVII-VII断面線における第２発光装置の断面図である。
【図8】 図８は、第２発光装置において、内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図9】 図９は、図２のIX-IX断面線における第３発光装置の断面図である。
【図10】 図１０は、第３発光装置において、内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図11】 図１１は、第２サブマウントの上面図である。
【図12】 図１２は、第２サブマウントに他の構成要素が配置された状態における上面図である。
【図13】 図１３は、図２のXIII-XIII断面線における第４発光装置の断面図である。
【図14】 図１４は、第４発光装置において、内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１、２、３、４ 発光装置 １０、１０Ｂ 基体 １１Ａ 上面 １１Ｂ 下面 １１Ｃ 外側面 １１Ｄ 実装面 １１Ｅ 内側面 １２Ｃ 段差部 １３ 配線パターン ２０ 半導体レーザ素子 ２０Ａ 第１半導体レーザ素子 ２０Ｂ 第２半導体レーザ素子 ３０ サブマウント ３１ 上面 ３２ 側面 ３２Ａ 第１側面 ３２Ｂ 第２側面 ３３ 配置領域 ３３Ａ 第１配置領域 ３３Ｂ 第２配置領域 ３０Ａ 第１サブマウント ３０Ｂ 第２サブマウント ３０Ｃ 第３サブマウント ４０ 反射部材 ５０ 保護素子 ６０ 配線 ６０Ａ 第１配線 ６０Ｂ 第２配線 ７０ 蓋部材 ８０ 光学部材

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.