特許7702295IP Force 特許公報全文掲載

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静電チャック、基板固定装置及び静電チャックの製造方法に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、従来の基板固定装置では、静電チャックの上にウェハを載置した状態で、金属製のベースプレートに高周波の電力を供給してウェハの表面上にプラズマを発生させた場合に、ガス供給部内で異常放電が生じる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一観点によれば、吸着対象物が載置される載置面と、前記載置面と反対側に設けられた反対面とを有する絶縁基板と、前記反対面から前記載置面までを貫通するガス孔と、を有し、前記ガス孔は、前記反対面から前記載置面に向かって延びる第１孔部と、前記載置面から前記反対面に向かって延びる第２孔部と、前記第１孔部と前記第２孔部との間に設けられ、前記第１孔部と前記第２孔部とを連通する第３孔部とを有し、前記第・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一観点によれば、異常放電の発生を抑制できるという効果を奏する。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 （ａ）は、第１実施形態の基板固定装置を示す概略断面図、（ｂ）は、図１（ａ）に示した基板固定装置の一部を拡大した拡大断面図（図２における１ｂ－１ｂ線断面図）である。
【図2】 第１実施形態の基板固定装置の一部を示す概略平面図である。
【図3】 （ａ），（ｂ）は、第１実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図4】 （ａ），（ｂ）は、第１実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図5】 （ａ），（ｂ）は、第１実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図6】 （ａ），（ｂ）は、第１実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図7】 （ａ），（ｂ）は、第２実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図8】 （ａ），（ｂ）は、第２実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図9】 （ａ），（ｂ）は、第２実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図10】 （ａ），（ｂ）は、第３実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図11】 （ａ），（ｂ）は、第３実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図12】 （ａ），（ｂ）は、第３実施形態の静電チャックの製造方法を示す概略断面図である。
【図13】 変更例の基板固定装置を示す概略断面図である。
【図14】 比較例の基板固定装置を示す概略断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ 基板固定装置 ２０ ベースプレート ２１ ガス流路 ３０ 静電チャック ４０ 絶縁基板 ４０Ａ 載置面 ４０Ｂ 反対面 ４１ 絶縁層（第１絶縁層） ４２ 絶縁層（第２絶縁層） ４３ 絶縁層（第３絶縁層） ５０ ガス孔 ５１ 孔部（第１孔部） ５２ 孔部（第２孔部） ５３ 孔部（第３孔部） ５３Ａ 第１部分 ５３Ｂ 第２部分 ６０ 多孔質体 ６１ ペースト材 ７０ 静電電極 ８１ グリーンシート（第１グリーンシート） ８１Ｘ 貫通孔（第２貫通孔） ８２ グリーンシート（第２グリーンシート） ８２Ｘ 貫通孔（第１貫通孔） ８３ グリーンシート（第３グリーンシート） ８３Ｘ 貫通孔（第４貫通孔） ８３Ｙ 貫通孔（第３貫通孔） Ａ１ 中心軸 Ｒ１ 経路

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