特許 7704129 コネクタセット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-06-30

(45)【発行日】2025-07-08

(54)【発明の名称】コネクタセット

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/646 20110101AFI20250701BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20250701BHJP

【ＦＩ】

H01R13/646

H01R12/71

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022180324

(22)【出願日】2022-11-10

(65)【公開番号】P2024070000

(43)【公開日】2024-05-22

【審査請求日】2024-06-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森田 優斗

【審査官】▲高▼橋 杏子

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０２０３１０５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００４－２０６９０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２１６１７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／００－１３／３５

Ｈ０１Ｒ １３／５６－１３／７２

Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
前記第１樹脂本体部材により支持されている第１端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２樹脂本体部材と、
前記第２樹脂本体部材により支持されている第２端子と、
を備えており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの上に位置し、かつ、前記第１端子及び前記第２端子は、第１接触領域及び第２接触領域を含む接触領域において互いに接触しており、かつ、非接触領域において互いに接触しておらず、かつ、前記接触領域において、前記第１端子は、前記第１樹脂本体部材の表面に被さっており、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に一列に並んでおり、
前記非接触領域において、前記第１端子に第１貫通孔又は第１凹部が設けられている、又は、前記第２端子に第２貫通孔又は第２凹部が設けられており、
前記第１貫通孔内又は前記第１凹部内に前記第２端子が位置していない、又は、前記第２貫通孔内又は前記第２凹部内に前記第１端子が位置していない、
コネクタセット。

【請求項2】

前記接触領域は、第３接触領域及び第４接触領域を更に含んでおり、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に第１方向に一列に並んでおり、
第２方向は、前記第１方向に直交しており、
前記第３接触領域、前記非接触領域及び前記第４接触領域は、この順に前記第２方向に一列に並んでいる、
請求項１に記載のコネクタセット。

【請求項3】

前記第１端子及び前記第２端子は、グランド電位に接続されるグランド端子である、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。

【請求項4】

前記第１凹部が前記第１端子に設けられており、
前記第２凹部が前記第２端子に設けられており、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に第１方向に一列に並んでおり、
第２方向は、前記第１方向に直交しており、
前記第１凹部の前記第２方向における幅は、前記第２凹部の前記第２方向における幅より大きい、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。

【請求項5】

第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
前記第１樹脂本体部材により支持されている第１端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２樹脂本体部材と、
前記第２樹脂本体部材により支持されている第２端子と、
を備えており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの上に位置し、かつ、前記第１端子及び前記第２端子は、第１接触領域及び第２接触領域を含む接触領域において互いに接触しており、かつ、非接触領域において互いに接触しておらず、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に第１方向に一列に並んでおり、
前記非接触領域において、前記第１端子に第１凹部が設けられており、かつ、前記第２端子に第２凹部が設けられており、
前記第１凹部内に前記第２端子が位置しておらず、
前記第２凹部内に前記第１端子が位置しておらず、
第２方向は、前記第１方向に直交しており、
前記第１凹部の前記第２方向における幅は、前記第２凹部の前記第２方向における幅より大きい、
コネクタセット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットに関する。

【背景技術】

【0002】

従来のコネクタセットに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタが知られている。プラグコネクタは、第１グランド端子を備えている。レセプタクルコネクタは、第２グランド端子を備えている。プラグコネクタとレセプタクルコネクタとは、互いに結合される。この時、第１グランド端子と第２グランド端子とが面接触する。これにより、第１グランド端子と第２グランド端子とが電気的に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特願２００６―３３１６７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に記載のプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタでは、第１グランド端子と第２グランド端子とが面接触する。ただし、第１グランド端子の表面及び第２グランド端子の表面には微細な凹凸が存在する。この場合、第１グランド端子と第２グランド端子とに微小な隙間が形成される。このような隙間が形成されると、第１グランド端子と第２グランド端子との間に容量が形成される。更に、第１グランド端子及び第２グランド端子は、インダクタンス成分を有する。インダクタンス成分及び容量は、ＬＣ共振回路を形成する。このようなＬＣ共振回路は、ノイズの発生の原因となる。すなわち、ＬＣ共振回路は、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼす。

【0005】

そこで、本発明の目的は、第１端子と第２端子との間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタと第２コネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できるコネクタセットを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一形態に係るコネクタセットは、
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
前記第１樹脂本体部材により支持されている第１端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２樹脂本体部材と、
前記第２樹脂本体部材により支持されている第２端子と、
を備えており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの上に位置し、かつ、前記第１端子及び前記第２端子は、第１接触領域及び第２接触領域を含む接触領域において互いに接触しており、かつ、非接触領域において互いに接触しておらず、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に一列に並んでおり、
前記非接触領域において、前記第１端子に第１貫通孔又は第１凹部が設けられている、又は、前記第２端子に第２貫通孔又は第２凹部が設けられている。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係るコネクタセットによれば、第１端子と第２端子との間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタと第２コネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、コネクタセット１の斜視図である。

【図2】図２は、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０の斜視図である。

【図3】図３は、第１グランド端子１４ｒの斜視図である。

【図4】図４は、第２コネクタ１１０の斜視図である。

【図5】図５は、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【図6】図６は、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの上下軸に直交する断面図である。

【図7】図７は、接触領域Ａ０を示す図である。

【図8】図８は、比較例に係る第１グランド端子２１４及び第３グランド端子３１４を示した図である。

【図9】図９は、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒを示した図である。

【図10】図１０は、コネクタセット１ａの第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【図11】図１１は、コネクタセット１ｂの第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【図12】図１２は、コネクタセット１ｃの第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【図13】図１３は、コネクタセット１ｄの図７は、接触領域Ａ０を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（実施形態）
［コネクタセット１の構造］
以下に、本発明の一実施形態に係る第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を備えるコネクタセット１について説明する。図１は、コネクタセット１の斜視図である。

【0010】

以下では、図１に示すように、下方向は、第２コネクタ１１０及び第１コネクタ１０がこの順に並ぶ方向である。また、右方向は、第１コネクタ１０において第１信号端子１３ａ～１３ｋがこの順に並ぶ方向である。上下軸、左右軸及び前後軸は、互いに直交している。ただし、本明細書における上下軸、左右軸及び前後軸は、説明の便宜上定義した軸であり、コネクタセット１の使用時における上下軸、左右軸及び前後軸と一致していなくてもよい。

【0011】

コネクタセット１は、例えば、２つの回路基板を接続するために用いられる。コネクタセット１は、図１に示すように、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を備えている。第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが結合したときに、第２コネクタ１１０が第１コネクタ１０の上に位置する。

【0012】

［第１コネクタの構造］
次に、第１コネクタ１０の構造について説明する。図２は、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０の斜視図である。図３は、第１グランド端子１４ｒの斜視図である。

【0013】

第１コネクタ１０は、図２に示すように、第１樹脂本体部材１２，第１信号端子１３ａ～１３ｖ及び第１グランド端子１４ｌ，１４ｒを備えている。

【0014】

第１樹脂本体部材１２は、図２に示すように、突起部１２ａ、枠部１２ｂ及び連結部１２ｃを含んでいる。突起部１２ａは、下方向に見て、左右軸に沿って延びている。より詳細には、突起部１２ａは、直方体状を有している。突起部１２ａは、下方向に見て、左右軸に沿って延びる２本の長辺及び前後軸に沿って２本の短辺を有している。

【0015】

枠部１２ｂは、下方向に見て、突起部１２ａの周囲を囲む環形状を有している。枠部１２ｂは、下方向に見て、長方形状の内縁及び長方形状の外縁を有している。従って、枠部１２ｂは、左右軸に沿って延びる前辺及び後辺並びに前後軸に沿って延びる左辺及び右辺を有している。そして、突起部１２ａは、下方向に見て、枠部１２ｂに囲まれた領域内に位置している。突起部１２ａは、枠部１２ｂに接していない。

【0016】

連結部１２ｃは、図２に示すように、下方向に見て、突起部１２ａと枠部１２ｂとの間に位置し、かつ、突起部１２ａと枠部１２ｂとを連結している。本実施形態では、連結部１２ｃは、突起部１２ａの下部と枠部１２ｂの下部とを連結している。第１樹脂本体部材１２の材料は、絶縁材料である。第１樹脂本体部材１２の材料は、例えば、樹脂である。

【0017】

第１信号端子１３ａ～１３ｖには、高周波信号が入出力する。第１信号端子１３ａ～１３ｖは、第１樹脂本体部材１２により支持されている。より詳細には、第１信号端子１３ａ～１３ｋの一部分は、枠部１２ｂの後辺に埋め込まれている。これにより、第１信号端子１３ａ～１３ｋは、突起部１２ａの後の領域において左右軸に沿って並ぶように枠部１２ｂにより支持されている。第１信号端子１３ａ～１３ｋは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。第１信号端子１３ｌ～１３ｖの一部分は、枠部１２ｂの前辺に埋め込まれている。第１信号端子１３ｌ～１３ｖは、突起部１２ａの前の領域において左右軸に沿って並ぶように枠部１２ｂにより支持されている。第１信号端子１３ｌ～１３ｖは、第１信号端子１３ａ～１３ｋの前に位置している。第１信号端子１３ｌ～１３ｖは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。第１信号端子１３ｌ～１３ｖは、棒状の金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第１信号端子１３ｌ～１３ｖの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。

【0018】

第１グランド端子１４ｒは、グランド電位に接続される。第１グランド端子１４ｒ（第１端子）は、図２に示すように、第１樹脂本体部材１２により支持されている。具体的には、第１グランド端子１４ｒは、枠部１２ｂの右辺、前辺及び後辺により支持されている。以下に、第１グランド端子１４ｒの構造について説明する。

【0019】

第１グランド端子１４ｒは、図２及び図３に示すように、第１グランド端子本体部１４ｒａ、第１グランド端子前部１４ｒｂ及び第１グランド端子後部１４ｒｃを含んでいる。第１グランド端子本体部１４ｒａは、枠部１２ｂの右辺の左面、上面及び右面に設けられている。第１グランド端子本体部１４ｒａの一部分は、図２に示すように、枠部１２ｂの右辺に埋め込まれている。第１グランド端子前部１４ｒｂは、枠部１２ｂの前辺の右端部の前面、上面及び後面に設けられている。第１グランド端子前部１４ｒｂの一部分は、枠部１２ｂの前辺に埋め込まれている。第１グランド端子後部１４ｒｃは、枠部１２ｂの後辺の右端部の前面、上面及び後面に設けられている。第１グランド端子後部１４ｒｃの一部分は、枠部１２ｂの後辺に埋め込まれている。

【0020】

第１グランド端子１４ｌは、第１グランド端子１４ｒと左右対称な構造を有しているので説明を省略する。第１グランド端子１４ｌは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第１グランド端子１４ｌの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。

【0021】

以上のような第１コネクタ１０では、第１樹脂本体部材１２の下面が第１回路基板と向かい合うように、第１コネクタ１０が第１回路基板（図示せず）に実装される。具体的には、第１信号端子１３ａ～１３ｖの一部分及び第１グランド端子１４ｌ，１４ｒの一部分は、第１樹脂本体部材１２の底面から露出している。そこで、これらの部分のそれぞれに半田が塗布される。これにより、第１信号端子１３ａ～１３ｖ及び第１グランド端子１４ｌ，１４ｒのそれぞれは、第１回路基板の電極に接続される。

【0022】

［第２コネクタの構造］
次に、第２コネクタ１１０の構造について説明する。図４は、第２コネクタ１１０の斜視図である。

【0023】

第２コネクタ１１０は、図４に示すように、第２樹脂本体部材１１２，第２信号端子１１３ａ～１１３ｖ及び第３グランド端子１１４ｌ，１１４ｒを備えている。

【0024】

第２樹脂本体部材１１２は、底面部１１２ａ及び枠部１１２ｂを含んでいる。枠部１１２ｂは、上方向に見て、環形状を有している。より詳細には、枠部１１２ｂは、上方向に見て、長方形状の外縁及び長方形状の内縁を有している。枠部１１２ｂの外縁及び枠部１１２ｂの内縁のそれぞれは、上方向に見て、左右軸に沿って延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有している。底面部１１２ａは、図４に示すように、上方向に見て、枠部１１２ｂに囲まれた領域の上面を塞いでいる。第２樹脂本体部材１１２の材料は、絶縁材料である。第２樹脂本体部材１１２の材料は、例えば、樹脂である。

【0025】

第２信号端子１１３ａ～１１３ｖには、高周波信号が入出力する。第２信号端子１１３ａ～１１３ｖは、第２樹脂本体部材１１２により支持されている。より詳細には、第２信号端子１１３ａ～１１３ｋの一部分は、枠部１１２ｂの後辺に埋め込まれている。第２信号端子１１３ａ～１１３ｋは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。第２信号端子１１３ｌ～１１３ｖの一部分は、枠部１１２ｂの前辺に埋め込まれている。第２信号端子１１３ｌ～１１３ｖは、第２信号端子１１３ａ～１１３ｋの前に位置している。第２信号端子１１３ｌ～１１３ｖは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。第２信号端子１１３ａ～１１３ｖは、棒状の金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第２信号端子１１３ａ～１１３ｖの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。

【0026】

第３グランド端子１１４ｒは、グランド電位に接続される。第３グランド端子１１４ｒ（第２端子）は、第２樹脂本体部材１１２により支持されている。具体的には、第３グランド端子１１４ｒは、枠部１１２ｂの右辺、前辺及び後辺により支持されている。以下に、第３グランド端子１１４ｒの構造について説明する。

【0027】

第３グランド端子１１４ｒは、図４に示すように、第３グランド端子本体部１１４ｒａ、第３グランド端子前部１１４ｒｂ及び第３グランド端子後部１１４ｒｃを含んでいる。第３グランド端子本体部１１４ｒａは、枠部１２ｂの右辺の左面、上面及び右面に設けられている。第３グランド端子本体部１１４ｒａの一部分は、図４に示すように、枠部１１２ｂの右辺に埋め込まれている。第３グランド端子前部１１４ｒｂは、枠部１１２ｂの前辺の右端部の前面、上面及び後面に設けられている。第３グランド端子前部１１４ｒｂの一部分は、枠部１１２ｂの前辺に埋め込まれている。第３グランド端子後部１１４ｒｃは、枠部１１２ｂの後辺の右端部の前面、上面及び後面に設けられている。第３グランド端子後部１１４ｒｃの一部分は、枠部１１２ｂの後辺に埋め込まれている。

【0028】

第３グランド端子１１４ｌの構造は、第３グランド端子１１４ｒの構造と左右対称であるので、説明を省略する。第３グランド端子１１４ｌ，１１４ｒは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第３グランド端子１１４ｌ，１１４ｒの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。

【0029】

以上のような第２コネクタ１１０では、第２樹脂本体部材１１２の上面が回路基板と向かい合うように、第２コネクタ１１０が第２回路基板（図示せず）に実装される。具体的には、第２信号端子１１３ａ～１１３ｖ及び第３グランド端子１１４ｌ，１１４ｒの一部分は、第２樹脂本体部材１１２の底面から露出している。そこで、これらの部分のそれぞれに半田が塗布される。これにより、第２信号端子１１３ａ～１１３ｖ及び第３グランド端子１１４ｌ，１１４ｒのそれぞれは、第２回路基板の電極に接続される。

【0030】

［第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの接触］
ここで、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの接触について説明する。図５は、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。図６は、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの上下軸に直交する断面図である。図７は、接触領域Ａ０を示す図である。

【0031】

第１グランド端子１４ｒには、図２に示すように、第１凹部Ｇ１が設けられている。第３グランド端子１１４ｒには、図４に示すように、第２凹部Ｇ２が設けられている。より詳細には、第１グランド端子本体部１４ｒａの左面は、第３グランド端子本体部１１４ｒａの右面と向かい合っている。そして、第１グランド端子本体部１４ｒａの左面には、第１凹部Ｇ１が設けられている。第３グランド端子本体部１１４ｒａの右面には、第２凹部Ｇ２が設けられている。左方向に見て、第１凹部Ｇ１と第２凹部Ｇ２とは重なっている。第１凹部Ｇ１の前後軸に沿う方向（第２方向）における幅Ｗ１は、第２凹部Ｇ２の前後軸に沿う方向（第２方向）における幅Ｗ２より大きい。また、第１凹部Ｇ１の上下軸に沿う方向（第１方向）における高さＨ１は、第２凹部Ｇ２の上下軸に沿う方向（第１方向）における高さＨ２より大きい。

【0032】

これにより、第１グランド端子１４ｒ（第１端子）及び第３グランド端子１１４ｒ（第２端子）は、図５ないし図７に示すように、第１接触領域Ａ１、第２接触領域Ａ２、第３接触領域Ａ３、第４接触領域Ａ４、第５接触領域Ａ５、第６接触領域Ａ６、第７接触領域Ａ７及び第８接触領域Ａ８を含む接触領域Ａ０において互いに接触している。第１グランド端子１４ｒ（第１端子）及び第３グランド端子１１４ｒ（第２端子）は、非接触領域Ａ１０において互いに接触していない。このように、非接触領域Ａ１０において、第１グランド端子１４ｒ（第１端子）に第１凹部Ｇ１が設けられている。非接触領域Ａ１０において、第３グランド端子１１４ｒ（第２端子）に第２凹部Ｇ２が設けられている。また、第１凹部Ｇ１内に第３グランド端子１１４ｒ（第２端子）が位置していない。また、第２凹部Ｇ２内に第１グランド端子１４ｒ（第１端子）が位置していない。

【0033】

第１接触領域Ａ１、非接触領域Ａ１０及び第２接触領域Ａ２は、この順に下方向（第１方向）に一列に並んでいる。第１接触領域Ａ１は、非接触領域Ａ１０の上に位置している。第１接触領域Ａ１は、非接触領域Ａ１０に接している。第２接触領域Ａ２は、非接触領域Ａ１０の下に位置している。第２接触領域Ａ２は、非接触領域Ａ１０に接している。

【0034】

第３接触領域Ａ３、非接触領域Ａ１０及び第４接触領域Ａ４は、この順に後方向（第２方向）に一列に並んでいる。後方向（第２方向）は、下方向（第１方向）に直交している。第３接触領域Ａ３は、非接触領域Ａ１０の前に位置している。第３接触領域Ａ３は、非接触領域Ａ１０に接している。第４接触領域Ａ４は、非接触領域Ａ１０の後に位置している。第４接触領域Ａ４は、非接触領域Ａ１０に接している。

【0035】

また、非接触領域Ａ１０の前上には、第５接触領域Ａ５が位置している。非接触領域Ａ１０の後上には、第６接触領域Ａ６が位置している。非接触領域Ａ１０の前下には、第７接触領域Ａ７が位置している。非接触領域Ａ１０の後下には、第８接触領域Ａ８が位置している。これにより、接触領域Ａ０は、環形状を有している。そして、非接触領域Ａ１０は、第１接触領域Ａ１ないし第８接触領域Ａ８により周囲を囲まれている。

【0036】

なお、第１グランド端子１４ｌと第３グランド端子１１４ｌとの接触は、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの接触と同じであるので説明を省略する。

【0037】

［効果］
コネクタセット１によれば、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。より詳細には、非接触領域Ａ１０において、第１グランド端子１４ｒに第１凹部Ｇ１が設けられている。非接触領域Ａ１０において、第３グランド端子１１４ｒに第２凹部Ｇ２が設けられている。これにより、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒは、図５ないし図７に示すように、第１接触領域Ａ１、第２接触領域Ａ２、第３接触領域Ａ３、第４接触領域Ａ４、第５接触領域Ａ５、第６接触領域Ａ６、第７接触領域Ａ７及び第８接触領域Ａ８を含む接触領域Ａ０において互いに接触している。第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒは、非接触領域Ａ１０において互いに接触していない。これにより、非接触領域Ａ１０では、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの距離が大きくなるので、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの間に形成される容量が小さくなる。そのため、ＬＣ共振回路の共振周波数が高くなる。これにより、ＬＣ共振回路の共振周波数が、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を伝送される高周波信号の帯域から外れる。以上より、コネクタセット１によれば、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。

【0038】

また、コネクタセット１によれば、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との着脱が繰り返されても、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの距離が変化しにくい。図８は、比較例に係る第１グランド端子２１４及び第３グランド端子３１４を示した図である。図９は、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒを示した図である。

【0039】

比較例に係る第１グランド端子２１４及び第３グランド端子３１４では、２つのコネクタの着脱が繰り返されると、第１グランド端子２１４及び第３グランド端子３１４が摩耗する。これにより、図８に示すように、第１グランド端子２１４及び第３グランド端子３１４との距離が変動しやすい。一方、第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒが摩耗しても、図９に示すように、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの距離が変化しにくい。これにより、非接触領域Ａ１０では、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの距離が維持されるので、第１グランド端子１４ｒと第３グランド端子１１４ｒとの間に形成される容量が小さくなりにくい。

【0040】

（第１変形例）
以下に、第１変形例に係るコネクタセット１ａについて図面を参照しながら説明する。図１０は、コネクタセット１ａの第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【0041】

コネクタセット１ａは、第１グランド端子１４ｒに第１凹部Ｇ１が設けられており、第３グランド端子１１４ｒに第２凹部Ｇ２が設けられていない点において、コネクタセット１と相違する。コネクタセット１ａのその他の構造は、コネクタセット１と同じであるので説明を省略する。コネクタセット１ａは、コネクタセット１と同じ効果を奏することができる。

【0042】

（第２変形例）
以下に、第２変形例に係るコネクタセット１ｂについて図面を参照しながら説明する。図１１は、コネクタセット１ｂの第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【0043】

コネクタセット１ｂは、第１グランド端子１４ｒに第１凹部Ｇ１が設けられておらず、第３グランド端子１１４ｒに第２凹部Ｇ２が設けられている点において、コネクタセット１と相違する。コネクタセット１ｂのその他の構造は、コネクタセット１と同じであるので説明を省略する。コネクタセット１ｂは、コネクタセット１と同じ効果を奏することができる。

【0044】

（第３変形例）
以下に、第３変形例に係るコネクタセット１ｃについて図面を参照しながら説明する。図１２は、コネクタセット１ｃの第１グランド端子１４ｒ及び第３グランド端子１１４ｒの前後軸に直交する断面図である。

【0045】

コネクタセット１ｃは、非接触領域Ａ１０において、第１グランド端子１４ｒに第１貫通孔ｈ１が設けられており、第３グランド端子１１４ｒに第２貫通孔ｈ２が設けられている点において、コネクタセット１と相違する。コネクタセット１ｃのその他の構造は、コネクタセット１と同じであるので説明を省略する。コネクタセット１ｃは、コネクタセット１と同じ効果を奏することができる。

【0046】

（第４変形例）
以下に、第４変形例に係るコネクタセット１ｄについて図面を参照しながら説明する。図１３は、コネクタセット１ｄは、接触領域Ａ０を示す図である。

【0047】

コネクタセット１ｄは、第３接触領域Ａ３及び第４接触領域Ａ４が存在しない点においてコネクタセット１と相違する。コネクタセット１ｄのその他の構造は、コネクタセット１と同じであるので説明を省略する。コネクタセット１ｄは、コネクタセット１と同じ効果を奏することができる。

【0048】

（その他の実施形態）
本発明に係るコネクタセットは、コネクタセット１，１ａ～１ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、コネクタセット１，１ａ～１ｄの構造を任意に組み合わせてもよい。

【0049】

なお、第１端子は、第１信号端子１３ａ～１３ｖであり、第２端子は、第２信号端子１１３ａ～１１３ｖであってもよい。

【0050】

なお、第１信号端子の数は、１以上であればよい。また、第２信号端子の数は、１以上であればよい。

【0051】

なお、第１貫通孔ｈ１又は第２貫通孔ｈ２のいずれか一方のみが設けられていてもよい。

【0052】

なお、第１貫通孔ｈ１が設けられ、第２凹部Ｇ２が設けられていてもよい。

【0053】

なお、第２貫通孔ｈ２が設けられ、第１凹部Ｇ１が設けられていてもよい。

【0054】

なお、第１接触領域Ａ１及び第２接触領域Ａ２が存在せず、第３接触領域Ａ３及び第４接触領域Ａ４が存在してもよい。

【0055】

なお、第１方向は、下方向以外の方向であってもよい。

【0056】

なお、第１凹部Ｇ１内又は第１貫通孔ｈ１内に第３グランド端子１１４ｒ（第２端子）が位置していない、又は、第２凹部Ｇ２内又は第２貫通孔ｈ２内に第１グランド端子１４ｒ（第１端子）が位置していなければよい。

【0057】

本発明は、以下の構造を備える。

【0058】

（１）
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
前記第１樹脂本体部材により支持されている第１端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２樹脂本体部材と、
前記第２樹脂本体部材により支持されている第２端子と、
を備えており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの上に位置し、かつ、前記第１端子及び第２端子は、第１接触領域及び第２接触領域を含む接触領域において互いに接触しており、かつ、非接触領域において互いに接触しておらず、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に一列に並んでおり、
前記非接触領域において、前記第１端子に第１貫通孔又は第１凹部が設けられている、又は、前記第２端子に第２貫通孔又は第２凹部が設けられており、
前記第１貫通孔内又は前記第１凹部内に前記第２端子が位置していない、又は、前記第２貫通孔内又は前記第２凹部内に前記第１端子が位置していない、
コネクタセット。

【0059】

（２）
前記接触領域は、第３接触領域及び第４接触領域を更に含んでおり、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に第１方向に一列に並んでおり、
第２方向は、前記第１方向に直交しており、
前記第３接触領域、前記非接触領域及び前記第４接触領域は、この順に前記第２方向に一列に並んでいる、
（１）に記載のコネクタセット。

【0060】

（３）
前記第１端子及び前記第２端子は、グランド電位に接続されるグランド端子である、
（１）又は（２）に記載のコネクタセット。

【0061】

（４）
前記第１凹部が前記第１端子に設けられており、
前記第２凹部が前記第２端子に設けられており、
前記第１接触領域、前記非接触領域及び前記第２接触領域は、この順に第１方向に一列に並んでおり、
第２方向は、前記第１方向に直交しており、
前記第１凹部の前記第２方向における幅は、前記第２凹部の前記第２方向における幅より大きい、
（１）ないし（３）のいずれかに記載のコネクタセット。

【符号の説明】

【0062】

１，１ａ～１ｄ：コネクタセット
１０：第１コネクタ
１２：第１樹脂本体部材
１２ａ：突起部
１２ｂ：枠部
１２ｃ：連結部
１３ａ～１３ｒ：第１信号端子
１４ｌ，１４ｒ：第１グランド端子
１４ｒａ：第１グランド端子本体部
１４ｒｂ：第１グランド端子前部
１４ｒｃ：第１グランド端子後部
１１０：第２コネクタ
１１２：第２樹脂本体部材
１１２ａ：底面部
１１２ｂ：枠部
１１３ａ～１１３ｖ：第２信号端子
１１４ｌ，１１４ｒ：第３グランド端子
１１４ｒａ：第３グランド端子本体部
１１４ｒｂ：第３グランド端子前部
１１４ｒｃ：第３グランド端子後部
Ａ０：接触領域
Ａ１：第１接触領域
Ａ１０：非接触領域
Ａ２：第２接触領域
Ａ３：第３接触領域
Ａ４：第４接触領域
Ａ５：第５接触領域
Ａ６：第６接触領域
Ａ７：第７接触領域
Ａ８：第８接触領域
Ｇ１：第１凹部
Ｇ２：第２凹部
ｈ１：第１貫通孔
ｈ２：第２貫通孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】