特許7704478チップパッケージモジュール及びその製造方法、パワーモジュール、並びに電子デバイス

発明の名称　チップパッケージモジュール及びその製造方法、パワーモジュール、並びに電子デバイス

出願人　ファーウェイ デジタル パワー テクノロジーズ カンパニー リミテッド　（識別番号 521531171）

　　　　特許公開件数ランキング 1899 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1650 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7704478

公報発行日　2025年7月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7704478

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