特許7705004半導体装置

発明の名称　半導体装置

出願人　国立大学法人東京工業大学　（識別番号 304021417）

　　　　特許公開件数ランキング 337 位（162件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 359 位（152件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社アドバンテスト　（識別番号 390005175）

　　　　特許公開件数ランキング 507 位（52件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 792 位（26件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7705004

公報発行日　2025年7月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7705004

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