特許 7705687 コイル、および、コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-07-02

(45)【発行日】2025-07-10

(54)【発明の名称】コイル、および、コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/28 20060101AFI20250703BHJP

   H01F 5/00 20060101ALI20250703BHJP

   H01F 19/04 20060101ALI20250703BHJP

   H01F 37/00 20060101ALI20250703BHJP

【ＦＩ】

H01F27/28 147

H01F5/00 E

H01F19/04

H01F37/00 C

H01F37/00 F

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2024226832

(22)【出願日】2024-12-24

【審査請求日】2024-12-24

(31)【優先権主張番号】P 2023218706

(32)【優先日】2023-12-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】512135274

【氏名又は名称】富士ウェーブ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100191189

【弁理士】

【氏名又は名称】浅野 哲平

(74)【代理人】

【識別番号】100199761

【弁理士】

【氏名又は名称】福屋 好泰

(74)【代理人】

【識別番号】100182121

【弁理士】

【氏名又は名称】三宅 紘子

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 麻子

(72)【発明者】

【氏名】増田 満

【審査官】秋山 直人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－０９０９３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６３－１４３０７７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００４－２４２３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５８－１４１５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５０－０４７１６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２８３４０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２０８５２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－２８７９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－１０５５１２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００８－２２８５４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ２７／２８

Ｈ０１Ｆ ５／００

Ｈ０１Ｆ １９／０４

Ｈ０１Ｆ ３７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１導電性薄膜を第１絶縁性薄膜で挟み込んで構成される第１フィルム本体と前記第１フィルム本体に取り付けられた第１コネクタとから構成される第１コイル部品と、
第２導電性薄膜を第２絶縁性薄膜で挟み込んで構成される第２フィルム本体と前記第２フィルム本体に取り付けられ前記第１コネクタと着脱可能に設けられる第２コネクタとから構成される第２コイル部品と、
を含み、
前記第１コイル部品および前記第２コイル部品は、前記第１コネクタおよび前記第２コネクタを介して接続したときに前記第１フィルム本体と前記第２フィルム本体の間に隙間が形成される、
コイル。

【請求項2】

前記第１フィルム本体および前記第２フィルム本体は可撓性を具備している、
請求項１に記載のコイル。

【請求項3】

前記第１コネクタおよび前記第２コネクタは、前記第１フィルム本体および前記第２フィルム本体の互いに対向する面にそれぞれ配置されている、
請求項１に記載のコイル。

【請求項4】

請求項１に記載のコイルを構成するためのコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル、および、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

高周波電流をコイル等の導体に流す場合において、導体の表面付近にしか電流が流れない表皮効果が発生することが知られている。このため、円形断面の導体では電気抵抗が大きくなる。一方、平角銅線のような矩形断面を有する導体の場合には円形断面の導体よりも表皮効果による影響が比較的少なくなるためより大きな電流を流すことが可能となる。そのため、平角銅線などを短辺方向に曲げて形成されたエッジワイズコイルが用いられている。

【0003】

例えば、特許文献１には、中空構造を有する平導体（平角銅線）を用いることにより導体内部を空気が移動可能とすることで放熱性を向上させたエッジワイズコイルが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０２１－１１９７２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１に記載のエッジワイズコイルを製作する場合には平角銅線を曲げにくい短辺方向に金型などを用いて曲げる必要があるため製作に手間を要し、製造コストが増大しやすいという問題がある。

【0006】

本発明は、製造コストの低減を図ることが可能なコイル、および、コイル部品を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係るコイルは、第１導電性薄膜で挟み込んで構成される第１フィルム本体と第１フィルム本体に取り付けられた第１コネクタとから構成される第１コイル部品と、第２導電性薄膜を第２絶縁性薄膜で挟み込んで構成される第２フィルム本体と第２フィルム本体に取り付けられ第１コネクタと着脱可能に設けられる第２コネクタとから構成される第２コイル部品と、を含み、第１コイル部品および第２コイル部品は、第１コネクタおよび第２コネクタを介して接続したときに第１フィルム本体と第２フィルム本体の間に隙間が形成されるものである。

【0008】

本発明に係るコイルにおいて、第１フィルム本体および第２フィルム本体は可撓性を具備してもよい。

【0010】

本発明に係るコイルにおいて、第１コネクタおよび第２コネクタは、第１フィルム本体および第２フィルム本体の互いに対向する面にそれぞれ配置されてもよい。
本発明に係るコイル部品は、上記発明のコイルを構成するコイル部品でもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係るコイルによれば、薄膜を重ね合わせて構成されたコイル部品同士を互いに接続することによりコイルを製作することができるため製造コストを低減することができる。

【0012】

本発明に係るコイル部品によれば、コイル製作における製造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１（ａ）は、第１実施形態に係るコイルの全体構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ方向から見たときのコイルの構成を模式的に示す図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すコイルを各パーツに分解した状態で示す図である。図１（ｄ）は図１（ｃ）に含まれる上部パーツの断面構成を模式的に示す図である。図１（ｅ）は、第１変形例に係る上部パーツの断面構成を模式的に示す図である。

【図2】図２（ａ）は第１実施形態に係るコイルの構成部品である端子付き直線パーツを上部パーツの左端部と接続した状態を示す図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す上部パーツの右端部を下部パーツの右端部にさらに接続した状態を示す図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示す下部パーツの左端部に上部パーツの左端部をさらに接続し、上部パーツの右端側に端子付き直線パーツの他端部を接続する様子を模式的に示す図である。

【図3】図３は、図１（Ａ）に示すＢ方向から見たときのコイルの側面構成を模式的に示す図である。

【図4】図４（ａ）は、第１実施形態の第２変形例であるコイルの全体構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すコイルを各パーツに分解した状態で示す図である。

【図5】図５（ａ）は第２実施形態におけるコイルの構成を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すコイルを各パーツに分解した状態で示す図である。

【図6】図６（ａ）は第３実施形態に係るコイルの構全体構成を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すコイルを各パーツに分解した状態で示す図である。

【図7】図７（ａ）は第３実施形態に係るコイルの構成部品である端子付き直線パーツを上部パーツの左端部と接続した状態を示す図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す上部パーツの右端部を直線パーツの一端部にさらに接続した状態を示す図である。図７（ｃ）は、図７（ｂ）に示す直線パーツの他端部に下部パーツの右端部をさらに接続した状態を示す図である。図７（ｄ）は、図７（ｃ）に示す下部パーツの左端部に直線パーツの一端部をさらに接続した状態を示す図である。図７（ｅ）は、図７（ｄ）に示す直線パーツの他端部を上部パーツの左端部にさらに接続した状態を示す図である。

【図8】図８（ａ）は第４実施形態に係るコイルの全体構成を示す図であり、る。図８（ｂ）は図８（ａ）に示すコイルを各パーツに分解した状態を示す図である。

【図9】図９（ａ）は第１実施形態のコイルのシミュレーションモデルに係るコイルの構成を示す斜視図であり、図９（ｂ）は第１実施形態のコイルのシミュレーションモデルに係るコイルの側面構成を示す側面図である。

【図10】図１０（ａ）は比較例１に係るコイルの構成を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は比較例１に係るコイルを展開した状態を示す図である。

【図11】図１１（ａ）は比較例２に係るコイルの構成を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は比較例２に係るコイルを展開した状態を示す図である。

【図12】電磁界解析シミュレーションにおける第１実施形態のコイルのシミュレーションモデルおよび比較例１，２に係るコイルの設定条件と計算結果を示す表である。

【図13】電磁界解析シミュレーションによって計算された第１実施形態のコイルのシミュレーションモデルおよび比較例１，２に係るコイルのインダクタス値と供給する交流電源の周波数との関係を示すグラフであり、縦軸をインダクタンス値とし、横軸に印加する電源（電圧）の周波数を示すグラフである。

【図14】電磁界解析シミュレーションによって計算されたＱ値と供給する交流電源の周波数との関係を示すグラフであり、縦軸にＱ値を、横軸に印加する電源（電圧）の周波数を示すグラフである。

【図15】高周波交流電圧を印加したときのインダクタ（コイル）の等価回路を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の第１実施形態であるコイル１０について、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は、本実施形態におけるコイル１０の全体構成を示す図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ方向から見たときのコイル１０の構成を示す図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すコイル１０を構成する各部に分解した状態を示す図である。

【0015】

図１（ａ）～図１（ｃ）に示すように、コイル１０は、一端側に端子２２Ａ，２４Ａが設けられた端子付き直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）２２，２４と、環状をなす環状部３０（囲繞部とも表現できる）とを含む素子である。端子付き直線パーツ２２は、図１（ｃ）に示すように、一端側に端子２２Ａが設けられており他端側の表面には凸型コネクタ（接続部）２２Ｂが設けられた帯状を呈するフィルム状のパーツである。一方、端子付き直線パーツ２４は、一端側に端子２４Ａが設けられるとともに他端側の裏面に凹型コネクタ（接続部）２４Ｂが設けられた帯状を呈すフィルム状のパーツである。

【0016】

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、環状部３０は、２つの上部パーツ（フィルム本体、コイル部品）３２，３４と１つの下部パーツ（フィルム本体、コイル部品）３６を互いに接続して構成される。上部パーツ３２，３４は、左端側の裏面に凹型コネクタ（接続部）３２Ａ，３４Ａが各々設けられるとともに右端側の表面に凸型コネクタ（接続部）３２Ｂ，３４Ｂが設けられた略半環状（換言すると、半円弧状）の外形を有するフィルム状部材である。図１（ｂ）に示すように、上部パーツ３２，３４は、Ａ方向から見たときに上部パーツ３２の上に上部パーツ３４が重なるように配置されている。一方、下部パーツ３６は、図１（ｃ）に示すように、左端側の表面に凸型コネクタ（接続部）３６Ａが設けられ右端側の裏面に凹型コネクタ（接続部）３６Ｂが設けられた略半環状（換言すると、半円弧状）を呈するフィルム状部材である。

【0017】

上述した凸型コネクタ２２Ｂ，３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ａはいずれも同一の構成を具備し、凹型コネクタ２４Ｂ，３２Ａ，３４Ａ，３６Ｂに各々着脱可能に構成される。凸型コネクタ２２Ｂ，３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ａおよび凹型コネクタ２４Ｂ，３２Ａ，３４Ａ，３６Ｂは、互いに接続されることにより各パーツ２２，２４，３２，３４，３６を電気的に接続する役割を有する。

【0018】

図２（ａ）～図２（ｃ）は、コイル１０の組み立て手順を示す図である。図２（ａ）に示すように、最初に、上述した端子付き直線パーツ２２の他端側表面に設けられた凸型コネクタ２２Ｂ（図１（ｃ）参照）を上部パーツ３２の左端側裏面に設けられた凹型コネクタ３２Ａ（図１（ｃ）参照）に接続する。次に、図２（ｂ）に示すように、上部パーツ３２の右端側表面の凸型コネクタ３２Ｂ（図２（ａ）参照）を下部パーツ３６の右端側裏面に設けられた凹型コネクタ３６Ｂ（図１（ｃ）参照）に接続する。続いて、図２（ｃ）に示すように、下部パーツ３６の左端側表面の凸型コネクタ３６Ａ（図２（ｂ）参照）を上部パーツ３４の左端側裏面に設けられた凹型コネクタ３４Ａ（図１（ｃ）参照）に接続する。そして、最後に、図２（ｃ）に示す上部パーツ３４の右端側表面に設けられた凸型コネクタ３４Ｂを端子付き直線パーツ２４の他端側裏面に設けられた凹型コネクタ２４Ｂに接続する。このように各パーツ２２，２４，３２，３４，３６に設けられている凸型コネクタ２２Ｂ，３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ａおよび凹型コネクタ２４Ｂ，３２Ａ，３４Ａ，３６Ｂを互いに接続することによりコイル１０が構成される。

【0019】

本実施形態では、上部パーツ３２および下部パーツ３６のコネクタ３２Ｂ，３６Ｂを互いに連結させ、上部パーツ３４および下部パーツ３６のコネクタ３６Ａ，３４Ａを互いに連結させることにより環状部３０を構成しているが、コネクタを用いずに上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６を一体に構成するようにしてもよい。

【0020】

次に、コイル１０の内部構造について説明を行う。ここで、上述したコイル１０の構成部品である端子付き直線パーツ２２，２４および上部パーツ３２，３４、下部パーツ３６はほぼ同一の内部構造を具備するため、上部パーツ３２を例に挙げてコイル１０の内部構造について説明を行うとともに他のパーツ２２，２４，３４，３６の内部構造については適宜説明を省略する。図１（ｄ）は上部パーツ３４の断面構成を模式的に示す図である。

【0021】

図１（ｄ）に示すように、上部パーツ３４は、基材（絶縁性薄膜）Ｌ１、銅箔（導電性薄膜）Ｌ２、接着層Ｌ３、カバーレイフィルム（絶縁性薄膜）Ｌ４をこの順に重ね合わせてなる積層構造を含み可撓性を有する。上部パーツ３４の基材Ｌ１は、ポリイミド樹脂などの絶縁性フィルムで構成されており、表面側に銅箔Ｌ２が圧着固定される。なお、図１（ｄ）では、上部パーツ３４の断面構成を模式的に示すため銅箔Ｌ２の両端面が露出しているが、実際には基材Ｌ１およびカバーレイフィルムＬ４によって銅箔Ｌ２の両端面も被覆されるため外部には露出しないように設けられる。

【0022】

銅箔Ｌ２は、一例として３５μｍの厚みを有し、上部パーツ３４の裏面（基材Ｌ１が構成する面）に取り付けられている凹型コネクタ３４Ａおよび上部パーツ３４の表面（カバーレイフィルムＬ４が構成する面）に取り付けられている凸型コネクタ３４Ｂにそれぞれ導通するように設けられている。銅箔Ｌ２は、腐食防止のために表面、すなわち、接着層Ｌ３側の面にメッキ処理が施されている。カバーレイフィルムＬ４は、基材Ｌ１と同様にポリイミド樹脂などの絶縁性樹脂で構成され、接着層Ｌ３を介して銅箔Ｌ２を覆うように接着固定される保護フィルムである。このように、銅箔Ｌ２は、基材Ｌ１およびカバーレイフィルムＬ４の間に挟み込まれた状態で積層される。

【0023】

また、上述のように銅箔Ｌ２をカバーレイフィルムＬ４および基材Ｌ１で挟み込むように圧着して覆うことにより銅箔Ｌ２が振動などによって破断することを防ぐことができるというメリットもある。

【0024】

第１実施形態のコイル１０によれば、基材Ｌ１およびカバーレイフィルムＬ４の間に銅箔Ｌ２を挟み込んで構成された上部パーツ３２，３４、下部パーツ３６、端子付き直線パーツ２２，２４を互いに接続することにより構成される。このため、例えば、平角銅線を用いてコイルの製作する場合のように金型を用いることなくコイルの製作が可能となる。この結果、コイル１０の製造コストの低減を図ることができる。

【0025】

また、コイル１０によれば、導体として銅箔Ｌ２を用いることにより、表皮効果による渦電流を低減することができる。この結果、高周波電流が銅箔Ｌ２内を流れるときに発生する電気抵抗も低減できる。

【0026】

上記第１実施形態におけるコイル１０は可撓性を有するため、重なり合う上部パーツ３２，３４の間にスペーサ等を挟み込むことにより上部パーツ３２，３４の間隔を調節することができる。これにより、コイル１０のインダクタンスの量を調整することも可能である。

【0027】

上記第１実施形態では、導電性薄膜として３５μmの厚みを有する銅箔Ｌ２を用いているが、本発明はこれに限定されるものではない。銅箔Ｌ２の厚みは２５０μｍ以下であればよく、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下とすればよい。この場合においても高周波電流が銅箔Ｌ２内を流れるときに発生する電気抵抗を低減することができる。

【0028】

図３は、図１（Ａ）に示すＢ方向から見たときのコイル１０の側面構成を模式的に示す図である。図３に示すように、端子付き直線パーツ２４と環状部３０の一部を構成する上部パーツ３４は凹型コネクタ２４Ｂおよび凸型コネクタ３４Ｂを介して双方の端部同士が重なりあうように接続されている。ここで、凸型コネクタ３４Ｂおよび凹型コネクタ２４Ｂのうち少なくとも一方は、端子付き直線パーツ２４の表面または裏面からわずかに突き出すように設けられている。

【0029】

ここで、仮に、端子付き直線パーツ２４および上部パーツ３４が密着した状態で重なり合うと、端子付き直線パーツ２４および上部パーツ３４双方の銅箔Ｌ２の間に絶縁体である端子付き直線パーツ２４の基材Ｌ１と上部パーツ３４のカバーレイフィルムＬ４とが挟み込まれた状態となる。このような状態で高周波交流電源が印加されると浮遊（寄生）容量が増加し伝送損失が増加してしまうこととなる。

【0030】

そこで、本実施形態のコイル１０では、図３に示すように、双方のコネクタ２４Ｂ，３４Ｂを接続した状態において、端子付き直線パーツ２４および上部パーツ３４の間に隙間ｔが形成される。これにより、端子付き直線パーツ２４および上部パーツ３４が密着せずに離間した状態に保持されるため浮遊容量の増加を抑制できる。この結果、高周波電源を用いた無線電力伝送における伝送損失の増大を抑制することができる。本実施形態において、上記隙間ｔの大きさは一例として０．７ｍｍとなるように設定しているが、隙間ｔの大きさは０．７ｍｍ未満でもよいし、０．７ｍｍよりも大きくなるようにしてもよい。

【0031】

同様に、凹型コネクタ３４Ａおよび凸型コネクタ３６Ａを介して上部パーツ３４と下部パーツ３６が接続され、凹型コネクタ３６Ｂおよび凸型コネクタ３２Ｂを介して下部パーツ３６と上部パーツ３２が接続され、凹型コネクタ３２Ａと凸型コネクタ２２Ｂを介して上部パーツ３２と端子付き直線パーツ２２が接続され、各パーツ２２，３２，３４，３６の間においても上記隙間ｔと同等の大きさの隙間が形成される。このため、上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６は密着しない状態に保持される。これにより、浮遊容量の増加を抑制できる。また、上述したように、各パーツ２２，２４，３２，３４，３６の間に隙間を設けて接続することにより放熱性を向上させることもできる。

【0032】

なお、各パーツ２２，２４，３２，３４，３６の間にスペーサを挟み込むことによりに各パーツ２２，２４，３２，３４，３６の間の隙間をよりしっかりと確保して互いに接触しにくくなるようにしてもよい。

【0033】

さらに、上記第１実施形態では、環状部３０の巻き数が１．５巻きとなるように、すなわち、２つの上部パーツ３２，３４と１つの下部パーツ３６を用いて環状部３０を構成しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、環状部３０を構成する上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６の数を増加させることで環状部３０の巻き数が２巻き以上となるようにコイルを構成してもよい。

【0034】

上記第１実施形態では、基材Ｌ１の片面側にのみ銅箔Ｌ２を取り付けることで上部パーツ３２，３４、下部パーツ３６、および、端子付き直線パーツ２２，２４を構成する例を挙げて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、基材の両面に各々銅箔を圧着固定することで上部パーツ３２，３４、下部パーツ３６、および、端子付き直線パーツ２２，２４を各々構成するようにしてもよい。この場合の第１変形例に係る上記各パーツ２２，２４，３２，３４，３６の断面構成について上部パーツ３４を例に挙げて説明を行う。図１（ｅ）は、この場合の第１変形例に係る上部パーツ３４の断面構成を模式的に示す図である。

【0035】

図１（ｅ）に示すように、上部パーツ３４は、基材Ｍ４の両面側に銅箔Ｍ３，Ｍ５が各々圧着固定されており、さらに、接着層Ｍ２，Ｍ６を介してカバーレイフィルムＭ１，Ｍ７が銅箔Ｍ３，Ｍ５を各々被覆する断面構造を備えている。銅箔Ｍ３，Ｍ５の表面は、上記第１実施形態に係る銅箔Ｌ２と同様にメッキ処理が施されている。各パーツ２２，２４，３２，３６においても、上述した上部パーツ３４とほぼ同一の断面構成を備える。また、各パーツ２２，２４，３２，３４，３６のうち一部または全部のパーツにおいて、基材Ｍ４にスルーホール（through hole）を設け同ホール内にメッキ処理を施すことで銅箔Ｍ３，Ｍ５を互いに導通させてもよい。

【0036】

上記第１実施形態では、導電性薄膜として銅箔Ｌ２を用いる場合を例に挙げて説明しているが、銅以外の他の導電性を有する材料を導電性薄膜として用いてもよい。

【0037】

上記第１実施形態では、基材Ｌ１やカバーレイフィルムＬ４としてポリイミド樹脂を用いる場合を例に挙げて説明しているが、製品仕様などに応じてポリイミド樹脂以外の絶縁性を有する樹脂を用いて基材Ｌ１やカバーレイフィルムＬ４を構成してもよい。

【0038】

上記第１実施形態では、２つの上部パーツ３２，３４および１つの下部パーツ３６を用いてコイル１０を構成する例を挙げて説明しているが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、上部パーツ３２および下部パーツ３６からなる環状部３１を用いてコイル４０を構成するようにしてもよい。この場合の第２変形例に係るコイル４０の構成について図４（ａ）および図４（ｂ）を用いて説明を行う。以下の説明において、上記第１実施形態のコイル１０と同一の構成部分については適宜同一の符号を付して示しつつ説明を適宜省略するとともに、構成の異なる部分について主に説明を行うものとする。

【0039】

図４（ａ）は第２変形例におけるコイル４０の構成を示す平面図であり、図４（ｂ）はコイル４０を分解した状態で示す図である。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、コイル４０は、環状部３１と端子付き直線パーツ２２，２４とから構成される。環状部３１は、上部パーツ３２および下部パーツ３６を含む。端子付き直線パーツ２２の他端側表面に設けられた凸型コネクタ２２Ｂを上部パーツ３２の左端側裏面の凹型コネクタ３２Ａに接続し、上部パーツ３２の右端側表面の凸型コネクタ３２Ｂを下部パーツ３６の右端側裏面の凹型コネクタ３６Ｂに接続し、下部パーツ３６の左端側表面の凸型コネクタ３６Ａを端子付き直線パーツ２４の他端側裏面に設けられた凹型コネクタ２４Ｂに接続する。この場合のコイル４０においても上記第１実施形態におけるコイル１０と同様の効果を得ることができる。

【0040】

上記第１実施形態では、上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６を用いてコイル１０を構成する例を挙げて説明しているが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６のように湾曲したパーツを用いる代わりに直線状に構成されたパーツを用いてコイルを構成するようにしてもよい。この場合における第２実施形態のコイル５０の構成ついて図５（ａ）および図５（ｂ）を用いて説明を行う。以下の説明において、上記第１実施形態のコイル１０と同一の構成部分については適宜同一の符号を付して示しつつ説明を省略するとともに、構成の異なる部分について主に説明を行うものとする。

【0041】

図５（ａ）は第２実施形態におけるコイル５０の構成を示す平面図であり、図５（ｂ）は、コイル５０を分解した状態で示す図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、コイル５０は、端子付き直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）６１，６２と５つの直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）６３，６４，６５，６６，６７とを備える。本実施形態において、端子付き直線パーツ６１は、上述した直線パーツ２２と同様の構成を備え、一端側に端子６１Ａが設けられ、他端側の表面に凸型コネクタ（接続部）６１Ｂが設けられている。一方、端子付き直線パーツ６２は、上述した直線パーツ２４と同様の構成を備え、一端側に端子６２Ａが設けられ、他端側の裏面に凹型コネクタ（接続部）６２Ｂが設けられている。

【0042】

図５（ｂ）に示すように、直線パーツ６３～６７は、上部パーツ３４とほぼ同一の機能および構成を備えるとともに直線状に形成されている。直線パーツ６３～６７は、一端側裏面に凹型コネクタ（接続部）６３Ａ～６７Ａが設けられており、他端側表面に凸型コネクタ（接続部）６３Ｂ～６７Ｂが設けられている。凹型コネクタ６２Ｂ，６３Ａ～６７Ａは上記第１実施形態の上部パーツ３２における凹型コネクタ３２Ａと同一の機能を備え、凸型コネクタ６１Ｂ，６３Ｂ～６７Ｂと各々着脱可能に構成される。凹型コネクタ６２Ｂ，６３Ａ～６７Ａは、凸型コネクタ６１Ｂ，６３Ｂ～６７Ｂと互いに接続されることにより直線パーツ６３～６７を電気的に接続する役割を有する。

【0043】

上述した端子付き直線パーツ６１の他端側表面に設けられた凸型コネクタ６１Ｂは、直線パーツ６３の一端側裏面の凹型コネクタ６３Ａに両パーツ６１，６３が略直角をなす状態で接続される。直線パーツ６３における他端側表面の凸型コネクタ６３Ｂは、直線パーツ６４の一端側の裏面に設けられた凹型コネクタ６４Ａに両パーツ６３，６４が略直角をなす状態で接続される。直線パーツ６４における他端側表面の凸型コネクタ６４Ｂは、直線パーツ６５の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ６５Ａに両パーツ６４，６５が略直角をなす状態で接続される。直線パーツ６５における他端側表面に設けられた凸型コネクタ６５Ｂは、直線パーツ６６の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ６６Ａに両パーツ６５，６６が略直角をなす状態で接続される。直線パーツ６６における他端側表面の凸型コネクタ６６Ｂは、直線パーツ６７の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ６７Ａに両パーツ６６，６７が略直角をなす状態で接続される。直線パーツ６７における他端側表面に設けられた凸型コネクタ６７Ｂは、端子付き直線パーツ６２の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ６２Ｂに両パーツ６２，６７が略直角をなす状態で接続される。上記構成のように直線パーツ６３，６４，６５，６６，６７を互いに略直角をなすように順に連結することにより略四角枠状の外観形状を有するコイル５０を製作することができる。

【0044】

この場合の第２実施形態におけるコイル５０においても、上記第１実施形態におけるコイル１０と同様の効果を得ることができる。

【0045】

上記第１実施形態では、上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６を用いてコイル１０を構成する例を挙げて説明しているが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６のように湾曲したパーツと直線状に構成されたパーツとを用いてコイルを構成するようにしてもよい。この場合における第３実施形態のコイル７０の構成ついて図６（ａ）～図７（ｅ）を用いて説明を行う。以下の説明において、上記第１実施形態のコイル１０と同一の構成部分については適宜同一の符号を付して示しつつ説明を省略するとともに、構成の異なる部分について主に説明を行うものとする。

【0046】

図６（ａ）は第３実施形態におけるコイル７０の構成を示す平面図であり、図６（ｂ）は、コイル７０を分解した状態で示す図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、コイル７０は、角丸四角形状の外形を呈する環状部８０と、端子付き直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）８１，８２とを含む。環状部８０は、２つの直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）８３，８４と、２つの上部パーツ８５，８６（フィルム本体、コイル部品）と、１つの下部パーツ８７（フィルム本体、コイル部品）とを備える。

【0047】

本実施形態において、端子付き直線パーツ８１は、上述した直線パーツ２２と同様の構成を備え、一端側に端子８１Ａが設けられ、他端側の表面に凸型コネクタ（接続部）８１Ｂが設けられている。一方、端子付き直線パーツ８２は、上述した直線パーツ２４と同様の構成を備え、一端側に端子８２Ａが設けられ、他端側の裏面に凹型コネクタ（接続部）８２Ｂが設けられている。直線パーツ８３，８４は、上部パーツ３４と同一の機能および構成を備えるとともに直線状に形成されている点で相違する構成を具備している。直線パーツ８３，８４は、一端側裏面に凹型コネクタ（接続部）８３Ａ，８４Ａが設けられ、他端側表面に凸型コネクタ（接続部）８３Ｂ，８４Ｂが各々設けられている。上部パーツ８５，８６は上部パーツ３４と同一の機能および構成を具備し、下部パーツ８７は下部パーツ３６と同一の機能および構成を具備する。

【0048】

図７（ａ）～図７（ｅ）は、コイル１０の組み立て手順を示す図である。図７（ａ）に示すように、上述した端子付き直線パーツ８１の他端側表面に設けられた凸型コネクタ８１Ｂ（図６（ｂ）参照）を上部パーツ８５の左端側裏面に設けられた凹型コネクタ（接続部）８５Ａ（図６（ｂ）参照）に接続する。次に、図７（ｂ）に示すように、上部パーツ８５の右端側表面の凸型コネクタ（接続部）８５Ｂ（図７（ａ）参照）を直線パーツ８３の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ８３Ａに接続する。そして、図７（ｃ）に示すように、直線パーツ８３の他端側表面に設けられた凸型コネクタ８３Ｂ（図７（ｂ）参照）を下部パーツ８７の右端側裏面に設けられた凹型コネクタ（接続部）８７Ｂ（図６（ｂ）参照）に接続する。続いて、図７（ｄ）に示すように、下部パーツ８７の左端側表面の凸型コネクタ（接続部）８７Ａ（図７（ｃ）参照）を直線パーツ８４の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ８４Ａ（図６（ｂ）参照）に接続する。

【0049】

そして、図７（ｅ）に示すように、直線パーツ８４の他端側表面に設けられた凸型コネクタ８４Ｂ（図７（ｄ）参照）を上部パーツ８６の左端側裏面に設けられた凹型コネクタ（接続部）８６Ａ（図６（ｂ）参照）に接続する。最後に、上部パーツ８６の右端側表面に設けられた凸型コネクタ（接続部）８６Ｂに端子付き直線パーツ８２の他端側裏面に設けられた凹型コネクタ８２Ｂを接続する。このように各パーツ８１～８７に設けられている凸型コネクタ８１Ｂ，８３Ｂ，８４Ｂ，８５Ｂ，８６Ｂ，８７Ａおよび凹型コネクタ８２Ｂ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａ，８６Ａ，８７Ｂを互いに接続することによりコイル７０が構成される。

【0050】

この場合の第３実施形態におけるコイル７０においても、上記第１実施形態におけるコイル１０と同様の効果を得ることができる。

【0051】

上記第１～第３実施形態では、コイル１０，４０，７０を例に挙げて説明しているが、本発明は、コイル１０，４０，７０のように環状や四角枠状など周囲を囲む、いわゆる囲繞形状を有するコイルに限定されるものではない。例えば、非囲繞形状によって構成されたコイルに本発明を適用してよい。この場合における第４実施形態のコイル９０の構成について図８（ａ）および図８（ｂ）を用いて説明を行う。以下の説明において、上記第１実施形態のコイル１０と同一の構成部分については適宜同一の符号を付して示しつつ説明を省略するとともに、構成の異なる部分について主に説明を行うものとする。

【0052】

図８（ａ）は、コイル９０の全体構成を示す図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）にコイル９０を分解した状態で示す図である。図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、コイル９０は、蛇行形状により構成された、いわゆる、ミアンダ配線により構成されたコイルである。コイル９０は、端子付き直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）９１，９２と、４つの直線パーツ（フィルム本体、コイル部品）９３，９４，９５，９６と、３つの上部パーツ１０１，１０２，１０３と、２つの下部パーツ１０４，１０５とを含む。

【0053】

端子付き直線パーツ９１は、上述した直線パーツ２２と同様の構成を備え、一端側に端子９１Ａが設けられ、他端側の表面に凸型コネクタ（接続部）９１Ｂが設けられている。一方、端子付き直線パーツ９２は、上述した直線パーツ２４と同様の構成を備え、一端側に端子９２Ａが設けられ、他端側の裏面に凹型コネクタ（接続部）９２Ｂが設けられている。

【0054】

直線パーツ９３～９６は同一の構成を備えるため、主に直線パーツ９３を例に挙げて説明を行い、直線パーツ９４～９６については適宜説明を省略する。直線パーツ９３は、上部パーツ３４と同一の機能および構成を備えるとともに直線状に形成される。直線パーツ９３は、一端側裏面に凹型コネクタ（接続部）９３Ａが設けられ、他端側表面に凸型コネクタ（接続部）９３Ｂが設けられている。

【0055】

上部パーツ１０１～１０３はいずれも同一の構成を備えるため、以下の説明では上部パーツ１０１を例に挙げて説明を行い、上部パーツ１０２，１０３については適宜説明を省略する。上部パーツ１０１は、上部パーツ３４と同一の機能および構成を備え、左端側裏面に凹型コネクタ（接続部）１０１Ａが設けられており、右端側表面に凸型コネクタ（接続部）１０１Ｂが設けられている。

【0056】

また、下部パーツ１０４，１０５は、同一の構成および機能を備えるため、以下の説明では下部パーツ１０４について説明を行い、下部パーツ１０５については適宜説明を省略する。下部パーツ１０４は、右端側表面に凸型コネクタ（接続部）１０４Ｂを備え、左端側裏面に凹型コネクタ（接続部）１０４Ａを備える点を除き下部パーツ３６とほぼ同一の機能および構成を備える。

【0057】

次に、図８（ａ）を参照しつつコイル９０の組み立て手順について説明を行う。図８（ａ）に示すように、端子付き直線パーツ９１の他端側表面に設けられた凸型コネクタ９１Ｂと、上部パーツ１０１の左端側裏面の凹型コネクタ１０１Ａと接続する。そして、上部パーツ１０１の右端側表面の凸型コネクタ１０１Ｂと直線パーツ９３の一端側裏面に設けられた凹型コネクタ９３Ａを接続する。続いて、直線パーツ９３の他端側表面に設けられた凸型コネクタ９３Ｂを下部パーツ１０４の左端側裏面に設けられた凹型コネクタ１０４Ａに接続する。

【0058】

そして、上記と同様の手順によって、図８（ａ）に示すように、下部パーツ１０４の右端側表面に設けられた凸型コネクタ１０４Ｂに直線パーツ９４の一端側を接続し、さらに直線パーツ９４の他端側を上部パーツ１０２の左端側に接続する。次に、上部パーツ１０２の右端側に直線パーツ９５の一端側を接続し、直線パーツ９５の他端側を下部パーツ１０５の左端側に接続し、下部パーツ１０５の右端側を直線パーツ９６の一端側に接続する。続いて、直線パーツ９６の他端側を上部パーツ１０３の左端側に接続し、上部パーツ１０３の右端側に端子付き直線パーツ９２の他端側裏面に設けられた凹型コネクタ９２Ｂに接続する。これにより、コイル９０の組み立てが完了する。

【0059】

この場合の第４実施形態におけるコイル９０においても、上記第１実施形態におけるコイル１０と同様の効果を得ることができる。

【0060】

続いて、第１実施形態に係るコイル１０のシミュレーションモデルであるコイル１１０について図９を用いて説明する。図９はコイル１１０の構成を示す斜視図である。

【0061】

図９に示すように、コイル１１０は、後述する比較例１に係るコイル２００および比較例２に係るコイル３００のインダクタンス値と同等のインダクタンス値とするために環状部１２０の巻き数が上記第１実施形態のコイル１０の環状部３０の巻き数よりも多く構成されている点を除き上記実施形態のコイル１０と同一の構成を具備する。

【0062】

ここで、上部パーツ３２または下部パーツ３６の1つあたりの巻き数を０．５と表記すると上記第１実施形態のコイル１０における環状部３０は３つの上部パーツ３２，３４および下部パーツ３６から構成されているため巻き数が１．５と表記できる。これに対し、コイル１１０の環状部１２０は、上部パーツ３２と同一構成を具備する９個の上部パーツＵ１，Ｕ２，Ｕ３，…（以下、特に区別する必要が無い場合には「上部パーツＵ」と適宜表記）と、８個の下部パーツＢ１，Ｂ２，Ｂ３，・・・（以下、特に区別する必要が無い場合には「下部パーツＢ」と適宜表記）とを順に連結して環状に構成される。環状部１２０の巻き数は、８．５と表記できる。

【0063】

コイル１１０は、上記第１実施形態のコイル１０と同様に、各パーツＵ，Ｂ，２２，２４の間には上述した隙間ｔ（図３参照）と同等の大きさの隙間が形成される。このように各パーツＵ，Ｂ，２２，２４の間に隙間を設けた状態で電気的に接続することにより、各パーツＵ，Ｂ，２２，２４の表面を各々構成するカバーレイフィルムＬ４と裏面を構成する基材Ｌ１とが密着せず空気層（隙間）を間に挟んだ状態で保持される。

【0064】

ここで、コイル１１０におけるカバーレイフィルムＬ４および基材Ｌ１の比誘電率は４．３であり誘電正接は０．０２５である。このため、仮に各パーツＵ，Ｂ，２２，２４の間に隙間が無い密着した状態で高周波交流電圧が印加されてしまうと、カバーレイフィルムＬ４および基材Ｌ１がコンデンサとして、換言すると、誘電体として機能し、伝送損失を増加させることとなる。

【0065】

これに対し、シミュレーションモデルに係るコイル１１０のように、各パーツＵ，Ｂ，２２，２４を密着させずに隙間を設けることにより、カバーレイフィルムＬ４や基材Ｌ１が誘電体として機能することを抑制できる。この結果、高周波交流電源を用いた無線電力伝送時に生じる伝送損失の発生を低減することが可能となる。

【0066】

続いて、図１０～図１４を用いてコイル１１０と比較例１，２に係るコイル２００，３００の電磁界解析シミュレーションについて説明を行う。

【0067】

図１０（ａ）は比較例１に係るコイル２００の構成を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は比較例１に係るコイル２００を展開した状態を示す図である。図１０（ａ）において第１フィルムＬＹ１～第４フィルムＬＹ４を積層させた状態を破線で示している。図１０（ｂ）において、表面側に配置されている銅箔部分を実線で示すとともに、裏面側に配置されている銅箔部分を破線で示している。

【0068】

図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、コイル２００は、平面視略四角形状の第１フィルムＬＹ１～第４フィルムＬＹ４を積層して構成される。以下の説明において、第１フィルムＬＹ１および第３フィルムＬＹ３の構成はほぼ同一であり、第２フィルムＬＹ２および第４フィルムＬＹ４の構成もほぼ同一である。以下の説明では、主に第１フィルムＬＹ１および第２フィルムＬＹ２の構成について主に説明を行い、第３フィルムＬＹ３および第４フィルムＬＹ４については説明を適宜省略する。

【0069】

図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、第１フィルムＬＹ１は、平面視略四角形状の基材Ｋ１と、基材Ｋ１の表面側に渦巻状に配置された渦巻部ＵＺ１を有する銅箔Ｄ１とを備える。第２フィルムＬＹ２は、平面視略四角形状の基材Ｋ２と、基材Ｋ２の裏面側に渦巻状に配置された渦巻部ＵＺ２を有する銅箔Ｄ２とを備える。上述した渦巻部ＵＺ１における銅箔Ｄ１同士の間隔ＤＰは８ｍｍに設定されている。また、渦巻部ＵＺ２も渦巻部ＵＺ１と同様に構成されている。ここで、基材Ｋ１，Ｋ２は上記実施形態における基材Ｌ１とほぼ同一の構成を具備し、銅箔Ｄ１，Ｄ２は、銅箔Ｌ２とほぼ同一の構成を具備する。第２フィルムＬＹ２の銅箔Ｄ２の一端側はビア（不図示）を介して表面側に延伸しており、上述した第１フィルムＬＹ１の銅箔Ｄ１の一端側と接続されている。

【0070】

コイル２００は、第１フィルムＬＹ１の表面側と第２フィルムＬＹ２の表面側とが接し、第２フィルムＬＹ２の裏面側と第３フィルムＬＹ３の裏面側とが接し、第３フィルムＬＹ３の表面側と第４フィルムＬＹ４の表面側が各々接するように各フィルムＬＹ１～ＬＹ４を折り畳んで構成される。これにより、各フィルムＬＹ１～ＬＹ４は、各フィルムＬＹ１～ＬＹ４における銅箔Ｄ１～Ｄ４の間に基材Ｋ１～基材Ｋ４が各々挟み込まれた密着状態で積層される。また、以下の説明において、特に区別する必要が無い場合には銅箔Ｄ１～Ｄ４を「銅箔Ｄ」と適宜表記する。

【0071】

図１１（ａ）は比較例２に係るコイル３００の構成を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は比較例２に係るコイル３００を展開した状態を示す図である。図１１（ｂ）において、表面側に配置されている銅箔Ｅ１を実線で示すとともに、裏面側に配置されている銅箔Ｅ２を破線で示している。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、コイル３００は、電気的に接続された第１フィルムＬＭ１～第１５フィルムＬＭ１５を積層し、巻き数が７．５巻きとなるように構成される。

【0072】

ここで、奇数層、すなわち、第１フィルムＬＭ１，第３フィルムＬＭ３，・・・第１５フィルムＬＭ１５はいずれも同一の構成を具備し、偶数層、すなわち、第２フィルムＬＭ２，第４フィルムＬＭ４，・・・第１４フィルムＬＭ１４もいずれも同一の構成を具備する。以下の説明では、奇数層については主に第１フィルムＬＭ１について説明を行い、偶数層については主に第２フィルムＬＭ２について説明を行い、他のフィルムＬＭ３～ＬＭ１５については適宜説明を省略する。また、各フィルムＬＭ１～ＬＭ１５について、特に区別する必要が無い場合には「フィルムＬＭ」と適宜表記する。

【0073】

第１フィルムＬＭ１は平面視略四角形状の基材Ｊ１に下側に凸となる半環状部分を有する銅箔Ｅ１が設けられている。第２フィルムＬＭ２は平面視略四角形状の基材Ｊ２に上側に凸となる半環状部分を有する銅箔Ｅ２が設けられている。第１フィルムＬＭ１の銅箔Ｅ１と第２フィルムＬＭ２の銅箔Ｅ２は端部側で電気的に接続されている。以下、特に区別する必要が無い場合には、各フィルムＬＭの基材Ｊ１～基材Ｊ１５を適宜「基材Ｊ」と表記し、銅箔Ｅ１～銅箔Ｅ１５を適宜「銅箔Ｅ」と表記する。

【0074】

そして、奇数層のフィルムＬＭの表面と偶数層のフィルムＬＭの表面とが接するとともに、偶数層のフィルムＬＭの裏面と奇数層のフィルムＬＭの裏面とが接するように順に折り畳むことにより各フィルムＬＭの銅箔Ｅ同士の間に基材Ｊが挟み込まれた状態で折り畳まれている。これにより、各フィルムＬＭの銅箔Ｅの間に基材Ｊが挟み込まれた状態で積層され各フィルムＬＭにおける基材Ｊ同士が互いに密着した状態に保持される。このようにして図１１（ａ）に示すように平面視略円環状のコイル３００が構成される。

【0075】

図１２は、電磁界解析シミュレーションにおける設定条件と計算結果を示す表である。図１２に示すように、シミュレーションモデルに係るコイル１１０の銅箔Ｌ２、比較例１に係るコイル２００の銅箔Ｄ、比較例２に係るコイル２００の銅箔Ｅはいずれも幅が８ｍｍであり、厚みが０．０９５ｍｍとなるように設定されている。

【0076】

図１３は、上記電磁界解析シミュレーションによって計算されたインダクタス値と供給する交流電源の周波数との関係を示すグラフであり、縦軸をインダクタンス値とし、横軸に印加する電源（電圧）の周波数を示している。図１３において、コイル１１０の算出値の曲線を実線で示し、コイル２００の算出値の曲線を破線で示し、コイル３００の算出値の曲線を1点鎖線で示す。

【0077】

図１２および図１３に示すように、１３．５６ＭＨｚの高周波交流（電圧）電源が印加された場合における本実施形態に係るコイル１１０のインダクタンス値は２．１７μHであり、比較例１に係るコイル２００のインダクタンス値は２．２０μHであり、比較例２に係るコイル３００のインダクタンス値は１．９４μHであり、いずれもほぼ２μＨ前後の同等のインダクタンス値を有する。

【0078】

また、図１３に示すように、コイル２００については約１５ＭＨｚよりも高い周波数の高周波交流電源が印加されるとインダクタンス値が急激に増加し、コイル３００については約３０ＭＨｚよりも高い周波数の高周波交流電源が印加されるとインダクタンス値が急激に増加している。これに対し、コイル１１０のインダクタス値は、４０ＭＨｚ付近まではほぼ一定であり、６０ＭＨｚ前後付近から増大していることが分かる。

【0079】

ここで、高周波交流電源を用いた無線電力伝送では、高周波交流電源の電源周波数である１３．５６ＭＨｚ付近におけるインダクタンス値が大きく変動せず平坦な特性を有することが回路設計を行う上で好ましい。このため、インダクタンス値が４０ＭＨｚ付近までほぼ一定であり且つ６０ＭＨｚ付近まで急激に増加しないコイル１１０が無線電力伝送を行う上で最も好ましい特性を具備していると言える。

【0080】

図１４は、上記電磁界解析シミュレーションによって計算されたＱ値と供給する交流電源の周波数との関係を示すグラフであり、縦軸にＱ値を、横軸に印加する電源（電圧）の周波数を示している。図１４において、コイル１１０の算出値の曲線を実線で示し、コイル２００の算出値の曲線を破線で示し、コイル３００の算出値を1点鎖線で示す。ここで、図１４に示すＱ値（コイルの品質係数）は、電磁界解析シミュレーションにおいて、Ｓパラメータ（Scattering Parameter）に基づいて算出される無次元パラメータであり、Ｑ値の値が大きいほど無線電力伝送において伝送損失が少ないことを意味する。

【0081】

図１２および図１４に示すように、無線電力伝送に用いられる１３．５６ＭＨｚの高周波交流電圧を印加した場合に、比較例１に係るコイル２００のＱ値は４５であり、比較例２に係るコイル３００のＱ値は１８３であり、本実施形態のコイル１１０のＱ値は３８７である。このことから、コイル１１０の伝送損失が最も少ないことが示されている。

【0082】

また、比較例１に係るコイル２００の自己共振周波数は２３．０ＭＨｚであり、比較例２に係るコイル３００の自己共振周波数は４３．２ＭＨｚであり、コイル１１０の自己共振周波数は８２ＭＨｚである。

【0083】

ここで、図１５は、高周波交流電圧を印加したときのインダクタ（コイル）４００の等価回路を示す図である。図１５に示すように、インダクタンス４００Ｌはインダクタのインダクタスを、抵抗４００Ｒはインダクタ４００における直流抵抗を、線間容量４００Ｃはインダクタ４００の（巻線）構造による線間容量である。そして、インダクタンス４００ＬをＬと、線間容量４００ＣをＣと表記した場合に、自己共振周波数ｆとの間には以下の（数１）に示す関係が成立する。

【数1】

上記の（数１）に示すように、自己共振周波数ｆの大きさは、インダクタンス４００Ｌと線間容量４００Ｃの積の平方根と反比例する関係にあるため、インダクタンス４００Ｌの大きさが一定である場合は線間容量４００Ｃが大きいほど自己共振周波数ｆは低下することとなる。この線間容量４００Ｃは、上述した浮遊容量に相当する。

【0084】

また、上述した線間容量４００Ｃは個々のインダクタにおける個体差が大きく製造過程における性能のバラツキも大きくなりやすい。さらに、個々のインダクタにおいて自己共振周波数近傍では見かけ上のインダクタンス値の周波数に対する変動が大きくなるためインダクタとしての安定した性能を発揮させることが難しくなる。

【0085】

上記の点を考慮した場合、自己共振周波数は少なくとも使用する周波数（本実施形態では上述のように１３．５６ＭＨｚ）の５倍（すなわち、本実施形態では６７．８ＭＨｚ）以上であることが伝送損失を抑制する上で望ましい。

【0086】

この点に関し、上記電磁界解析シミュレーションによれば、コイル１１０の自己共振周波数は無線電力伝送に用いられる１３．５６ＭＨｚの５倍以上の大きさであることが示されている。

【0087】

このため、高周波電源を用いた無線電力伝送にコイル１１０を適用した場合にはコイル２００，３００を用いた場合よりも伝送損失を抑制することが可能となる。上述のようにコイル１１０は高周波電源を用いた無線電力伝送に適した性能を具備する。また、このことからも第１実施形態のコイル１０は高周波電源を用いた無線電力伝送に好適な性能を具備するものであり、第１変形例が適用されるコイルや、第２変形例および第２～第４実施形態に係るコイル４０，５０，７０，９０においても同様に高周波電源を用いた無線電力伝送に好適な性能を具備するものと言える。

【0088】

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づいて種々なる改良、修正、又は変形を加えた態様でも実施できる。また、同一の作用又は効果が生じる範囲内で、何れかの発明特定事項を他の技術に置換した形態で実施しても良い。

【符号の説明】

【0089】

１０，４０，５０，７０，９０ コイル
２２，２４，６１，６２ 端子付き直線パーツ（コイル部品、フィルム本体）
２２Ａ，２４Ａ，６１Ａ，６２Ａ，８１Ａ，８２Ａ，９１Ａ，９２Ａ 端子
３０，３１，８０，１２０ 環状部
３２，３４，８５，８６，１０１，１０２，１０３，Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３、Ｕ 上部パーツ（コイル部品、フィルム本体）
３６，８７，１０４，１０５，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ 下部パーツ（コイル部品、フィルム本体）
２２Ｂ，３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ａ，６１Ｂ，６３Ｂ，６４Ｂ，６５Ｂ，６６Ｂ
６７Ｂ，８１Ｂ，８３Ｂ，８４Ｂ，８５Ｂ，８６Ｂ，８７Ａ，９１Ｂ，９３Ｂ
１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０４Ｂ 凸型コネクタ（接続部）
２４Ｂ，３２Ａ，３４Ａ，３６Ｂ，６２Ｂ，６３Ａ，６４Ａ，６５Ａ，６６Ａ
６７Ａ，８２Ｂ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａ，８６Ａ，８７Ｂ，９３Ａ
１０１Ａ，１０４Ａ 凹型コネクタ（接続部）
６３，６４，６５，６６，６７，８３，８４，９３，９４，９５，９６ 直線パーツ（コイル部品、フィルム本体）
Ｌ１，Ｍ４ 基材（絶縁性薄膜）
Ｌ２，Ｍ３，Ｍ５ 銅箔（導電性薄膜）
Ｌ３，Ｍ２，Ｍ６ 接着層
Ｌ４，Ｍ１，Ｍ７ カバーレイフィルム（絶縁性薄膜）
４００ インダクタ
４００Ｃ 線間容量
４００Ｌ インダクタンス
４００Ｒ 抵抗
ｔ 隙間

【要約】

【課題】製造コストの低減を図ることが可能なコイル、および、コイル部品を提供する。
【解決手段】コイル１０は、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の基材Ｌ１とカバーレイフィルムＬ４とで銅箔Ｌ２を挟み込んで構成される各パーツ２２，２４，３２，３４，３６と、各パーツ２２，２４，３２，３４，３６に取り付けられた各コネクタ２２Ｂ，２４Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，３６Ａ，３６Ｂとを含み、各パーツ２２，２４，３２，３４，３６は、各コネクタ２２Ｂ，２４Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，３６Ａ，３６Ｂを介して接続されることにより各パーツ２２，２４，３２，３４，３６同士が密着しないように構成される。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】