特許 7705831 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-07-02

(45)【発行日】2025-07-10

(54)【発明の名称】搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20250703BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20250703BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20250703BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20250703BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

H01L21/68 B

B29C45/17

B29C45/02

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2022116957

(22)【出願日】2022-07-22

(65)【公開番号】P2024014263

(43)【公開日】2024-02-01

【審査請求日】2024-07-26

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(72)【発明者】

【氏名】吉田 周平

【審査官】佐藤 靖史

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０６４９１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－０９３８０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－０３８２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２１２２４６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ２９Ｃ ４５／１７

Ｂ２９Ｃ ４５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

張り出し部を有するポットブロックが設けられた下型に成形対象物を搬送する搬送装置であって、
前記成形対象物を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を移動させる保持部移動機構とを備え、
前記保持部移動機構は、前記成形対象物が前記下型から離れた状態で、前記基板保持部を前記ポットブロックに向けて移動させて、前記成形対象物を前記ポットブロックにおける前記張り出し部の下の側面に接触させ、
前記基板保持部は、前記保持部移動機構により前記成形対象物が前記側面に接触した後に、前記成形対象物の保持を解除する、搬送装置。

【請求項2】

前記保持部移動機構は、前記成形対象物が前記下型の上面と前記張り出し部との間の高さ位置にある状態で、前記基板保持部を前記ポットブロックに向けて水平移動させて、前記成形対象物を前記側面に接触させる、請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

前記基板保持部は、
前記成形対象物を保持する保持爪と、
前記保持爪による保持を解除する保持爪駆動機構とを備える、請求項１に記載の搬送装置。

【請求項4】

前記保持爪が少なくとも昇降移動可能に設けられるベース部材をさらに備え、
前記保持爪が前記ベース部材に対して上昇した位置で外部から前記成形対象物を受け取り、前記保持爪が前記ベース部材に対して下降した位置で前記成形対象物の保持を解除するものであり、
前記保持爪駆動機構は、
前記ベース部材に設けられた保持爪駆動部と、
前記保持爪が前記ベース部材に対して上昇した位置で、前記保持爪駆動部からの駆動力を前記保持爪に伝達する第１伝達部と、
前記保持爪が前記ベース部材に対して下降した位置で、前記保持爪駆動部からの駆動力を前記保持爪に伝達する第２伝達部とを有する、請求項３に記載の搬送装置。

【請求項5】

前記ポットブロックに、前記保持爪との干渉を避ける凹部が形成されている、請求項３に記載の搬送装置。

【請求項6】

前記基板保持部は、保持が解除された前記成形対象物を下型の上面までガイドするガイド部材を備える、請求項１に記載の搬送装置。

【請求項7】

前記基板保持部は、
前記下型に載置された前記成形対象物を押さえる押さえ部材と、
前記押さえ部材を前記成形対象物に対して昇降移動させる昇降移動機構とを備える、請求項１に記載の搬送装置。

【請求項8】

前記基板保持部は、
前記下型に載置された前記成形対象物を押さえる押さえ部材と、
前記押さえ部材を前記成形対象物に対して昇降移動させる昇降移動機構と、
前記押さえ部材に上下方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物を引っ掛けて保持する保持爪と、
前記押さえ部材の下降により前記保持爪が前記下型に接触しないように前記保持爪を所定の高さ位置に留めるストッパ機構とを備えている、請求項１に記載の搬送装置。

【請求項9】

前記基板保持部は、前記押さえ部材に上下方向に移動可能に設けられ、保持が解除された前記成形対象物を下型の上面までガイドするガイド部材をさらに備え、
前記ストッパ機構は、前記押さえ部材の下降により前記ガイド部材が前記下型に接触しないように前記ガイド部材を所定の高さ位置に留める、請求項８に記載の搬送装置。

【請求項10】

前記ガイド部材は、前記成形対象物を下型の上面までガイドするガイド位置と前記ガイド位置から退避した退避位置との間で移動可能に設けられており、弾性部材の弾性力を受けて前記ガイド位置となり、前記押さえ部材の移動に伴い前記退避位置に移動可能に構成されている、請求項９に記載の搬送装置。

【請求項11】

請求項１乃至１０の何れか一項に記載の搬送装置を有する樹脂成形装置。

【請求項12】

成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
請求項１乃至１０の何れか一項に記載の搬送装置により前記ポットブロックに対して前記成形対象物を位置決めする位置決め工程と、
前記成形対象物が位置決めされた状態で、樹脂成形を行う成形工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、張り出し部を有するカルブロックが設けられた下型に成形対象物を搬送する搬送装置としては、特許文献１に示すものが考えられている。

【0003】

具体的にこの搬送装置は、成形対象物を下型の上面に載置した後に、第１移動機構の第１接触部（寄せピン）により成形対象物をカルブロック側に移動させて、カルブロックの端面に成形対象物のポット側端面を接触させて位置決めする構成である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第６６５５１４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、例えば下型に位置合わせ用のパイロットピンが設けられている場合には、当該パイロットピンに成形対象物が干渉し、カルブロックの端面に成形対象物のポット側端面を接触させることができない場合がある。また、例えば下型に離型フィルムを設ける場合には、第１接触部（寄せピン）が離型フィルムに接触して成形不良が発生する恐れがある。ここで、離型フィルムにも逃げ溝などを形成することが考えられるが、コストが増大してしまう。さらに、例えば成形対象物の下面に電子部品が固定されている場合には、成形対象物を下型に載置した状態で移動させると、成形対象物の下面に固定された電子部品が破損等する恐れがある。

【0006】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、例えば下型にパイロットピン又は離型フィルムが設けられる場合や成形対象物の下面に電子部品が固定されている場合等であっても、搬送装置により下型に対して成形対象物を位置決めできるようにすることをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る搬送装置は、張り出し部を有するポットブロックが設けられた下型に成形対象物を搬送する搬送装置であって、前記成形対象物を保持する基板保持部と、前記基板保持部を移動させる保持部移動機構とを備え、前記保持部移動機構は、前記成形対象物が前記下型から離れた状態で、前記基板保持部を前記ポットブロックに向けて移動させて、前記成形対象物を前記ポットブロックにおける前記張り出し部の下の側面に接触させ、前記基板保持部は、前記保持部移動機構により前記成形対象物が前記側面に接触した後に、前記成形対象物の保持を解除することを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

このように構成した本発明によれば、例えば下型にパイロットピン又は離型フィルムが設けられる場合や成形対象物の下面に電子部品が固定されている場合等であっても、搬送装置により下型に対して成形対象物を位置決めすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。

【図2】同実施形態の成形モジュールにおいて（ａ）型締め前、（ｂ）型締め時、（ｃ）型開き後の状態を示す模式図である。

【図3】同実施形態の搬送装置が成形対象物を保持した状態を模式的に示す正面図である。

【図4】同実施形態の搬送装置が成形対象物を保持した状態（第２高さ位置）を模式的に示す側面図である。

【図5】同実施形態のポットブロックの構成を模式的に示す平面図である。

【図6】同実施形態の保持部移動機構の（ａ）成形対象物をポット側面に接触させる前の状態、（ｂ）成形対象物をポット側面に接触させた後の状態を模式的に示す平面図である。

【図7】同実施形態の搬送装置が成形対象物を移載高さ位置で保持した状態（第１高さ位置）を模式的に示す側面図である。

【図8】同実施形態の搬送装置が成形対象物をポット側面に接触させた状態を模式的に示す側面図である。

【図9】同実施形態の搬送装置が成形対象物の保持を解除し、成形対象物がガイドされている状態を模式的に示す側面図である。

【図10】同実施形態の搬送装置が成形対象物の保持を解除し、成形対象物が下型に載置された状態を模式的に示す側面図である。

【図11】同実施形態の搬送装置の押さえ部材が成形対象物を押さえた状態を模式的に示す側面図である。

【図12】同実施形態の搬送装置が成形対象物を搬入した後に下型から退出する状態を模式的に示す側面図である。

【図13】同実施形態の搬送装置が成形対象物を保持する前の状態を模式的に示す側面図である。

【図14】同実施形態の（ａ）押さえ部材が第１高さ位置にある状態、（ｂ）押さえ部材が押さえ位置にある状態におけるストッパ機構を模式的に示す部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0011】

本発明に係る技術１の搬送装置は、張り出し部を有するポットブロックが設けられた下型に成形対象物を搬送する搬送装置であって、前記成形対象物を保持する基板保持部と、前記基板保持部を移動させる保持部移動機構とを備え、前記保持部移動機構は、前記成形対象物が前記下型から離れた状態で、前記基板保持部を前記ポットブロックに向けて移動させて、前記成形対象物を前記ポットブロックにおける前記張り出し部の下の側面に接触させ、前記基板保持部は、前記保持部移動機構により前記成形対象物が前記側面に接触した後に、前記成形対象物の保持を解除することを特徴とする。
この搬送装置であれば、成形対象物が下型から離れた状態で成形対象物をポットブロックにおける張り出し部の下の側面に接触させ、その後に、成形対象物の保持を解除するので、例えば下型にパイロットピン又は離型フィルムが設けられる場合や成形対象物の下面に電子部品が固定されている場合等であっても、下型に成形対象物を位置決めして搬入することができる。そして、搬送装置により位置決めされた成形対象物を樹脂封止することができるので、樹脂バリの発生を低減して、品質の良い樹脂成形品を製造することができる。

【0012】

本発明に係る技術２の搬送装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記保持部移動機構は、前記成形対象物が前記下型の上面と前記張り出し部との間の高さ位置にある状態で、前記基板保持部を前記ポットブロックに向けて水平移動させて、前記成形対象物を前記側面に接触させることを特徴とする。
この構成であれば、成形対象物が水平移動されるので、ポットブロックの張り出し部の下の側面と、成形対象物のポット側端面とを確実に接触させることができる。

【0013】

基板保持部の具体的な実施の態様としては、以下のものが考えられる。
つまり、本発明に係る技術３の搬送装置は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記基板保持部は、前記成形対象物を引っ掛けて保持する保持爪と、前記保持爪による保持を解除する保持爪駆動機構とを備えることを特徴とする。

【0014】

本発明に係る技術４の搬送装置は、上記の技術３の構成に加えて、前記保持爪が少なくとも昇降移動可能に設けられるベース部材をさらに備え、前記保持爪が前記ベース部材に対して上昇した位置で外部から前記成形対象物を受け取り、前記保持爪が前記ベース部材に対して下降した位置で前記成形対象物の保持を解除するものであることが考えられる。
そして、本発明に係る技術４の搬送装置において、保持爪がベース部材に対して上昇した位置で成形対象物を受け取り、保持爪がベース部材に対して下降した位置で成形対象物の保持を解除するためには、前記保持爪駆動機構は、前記ベース部材に設けられた保持爪駆動部と、前記保持爪が前記ベース部材に対して上昇した位置で、前記保持爪駆動部からの駆動力を前記保持爪に伝達する第１伝達部と、前記保持爪が前記ベース部材に対して下降した位置で、前記保持爪駆動部からの駆動力を前記保持爪に伝達する第２伝達部とを有することを特徴とする。

【0015】

本発明では、成形対象物を保持した基板保持部をポットブロックに向けて移動させるため、基板保持部の保持爪がポットブロックと干渉する恐れがある。
このため、本発明に係る技術５の搬送装置は、上記の技術３又は４の構成に加えて、前記ポットブロックに、前記保持爪との干渉を避ける凹部が形成されていることを特徴とする。

【0016】

本発明に係る技術６の搬送装置は、上記の技術１乃至５の何れか１つの構成に加えて、前記基板保持部は、保持が解除された前記成形対象物を下型の上面までガイドするガイド部材を備えることを特徴とする。
この構成であれば、保持が解除された成形対象物が下型の上面に落下する際にガイド部材によりガイドされるので、成形対象物のポット側端面がポットブロックの側面に接触した状態を維持することができる。その結果、成形対象物が位置決めされた状態で下型に載置されることになる。

【0017】

本発明に係る技術７の搬送装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記基板保持部は、前記下型に載置された前記成形対象物を押さえる押さえ部材と、前記押さえ部材を前記成形対象物に対して昇降移動させる昇降移動機構とを備えることを特徴とする。
この構成であれば、下型に載置された成形対象物を押さえ部材で押さえることにより、成形対象物の反りを抑えることができる。

【0018】

本発明に係る技術８の搬送装置は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記基板保持部は、前記下型に載置された前記成形対象物を押さえる押さえ部材と、前記押さえ部材を前記成形対象物に対して昇降移動させる昇降移動機構と、前記押さえ部材に上下方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物を引っ掛けて保持する保持爪と、前記押さえ部材の下降により前記保持爪が前記下型に接触しないように前記保持爪を所定の高さ位置に留めるストッパ機構とを備えていることを特徴とする。
この構成であれば、押さえ部材に保持爪を設けているので、押さえ部材と保持爪と別々に設ける構成に比べて、小型化することができる。そして、このように押さえ部材に保持爪を設けた構成において、押さえ部材を下降させて下型に載置された成形対象物を押さえる際に、押さえ部材に上下方向に移動可能に設けられた保持爪がストッパ機構により所定の高さ位置に留められるので、保持爪が下型又は下型に設けられた離型フィルムに接触することを防止できる。

【0019】

本発明に係る技術９の搬送装置は、上記の技術８の構成に加えて、前記基板保持部は、前記押さえ部材に上下方向に移動可能に設けられ、保持が解除された前記成形対象物を下型の上面までガイドするガイド部材をさらに備え、前記ストッパ機構は、前記押さえ部材の下降により前記ガイド部材が前記下型に接触しないように前記ガイド部材を所定の高さ位置に留めることを特徴とする。
この構成であれば、押さえ部材にガイド部材を設けているので、押さえ部材とガイド部材と別々に設ける構成に比べて、小型化することができる。そして、このように押さえ部材にガイド部材を設けた構成において、押さえ部材を下降させて下型に載置された成形対象物を押さえる際に、押さえ部材に上下方向に移動可能に設けられたガイド部材がストッパ機構により所定の高さ位置に留められるので、ガイド部材が下型又は下型に設けられた離型フィルムに接触することを防止できる。

【0020】

本発明に係る技術１０の搬送装置は、上記の技術９の構成に加えて、前記ガイド部材は、前記成形対象物を下型の上面までガイドするガイド位置と前記ガイド位置から退避した退避位置との間で移動可能に設けられており、弾性部材の弾性力を受けて前記ガイド位置となり、前記押さえ部材の移動に伴い前記退避位置に移動可能に構成されていることを特徴とする。
この構成であれば、保持爪に成形対象物を受け渡す際や押さえ部材が成形対象物を押さえる際にガイド部材が邪魔にならない構成にできる。

【0021】

また、上記の技術１乃至１０の何れか１つの搬送装置を有する樹脂成形装置も本発明の一態様である。

【0022】

さらに、上記の技術１乃至１０の何れか１つの搬送装置を用いた成形対象物の搬送方法であって、前記成形対象物が前記下型から離れた状態で前記成形対象物を前記ポットブロックに向けて移動させて、前記成形対象物を前記ポットブロックにおける前記張り出し部の下の側面に接触させ、前記成形対象物が前記側面に接触した後に、前記成形対象物の保持を解除する搬送方法も本発明の一態様である。

【0023】

その上、成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、上記の技術１乃至１０の何れか１つの搬送装置により前記ポットブロックに対して前記成形対象物を位置決めする位置決め工程と、前記成形対象物が位置決めされた状態で、樹脂成形を行う成形工程とを備える樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

【0024】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0025】

＜樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが固定された成形対象物Ｗ１を、樹脂材料Ｊを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。なお、成形対象物Ｗ１は平面視において矩形状をなすものである。

【0026】

ここで、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は顆粒状、粉末状、液状、シート状又はタブレット状等である。また、電子部品Ｗｘとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

【0027】

具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂材料Ｊを供給する供給モジュール１００Ａと、樹脂成形する成形モジュール１００Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、樹脂成形品Ｗ２）を収容する収納モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、供給モジュール１００Ａと、成形モジュール１００Ｂと、収納モジュール１００Ｃとは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

【0028】

供給モジュール１００Ａには、成形対象物Ｗ１を供給する成形対象物供給部１１と、樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給部１２と、成形対象物供給部１１から成形対象物Ｗ１を受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送し、樹脂材料供給部１２から樹脂材料Ｊを受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送する搬送装置１３（以下、ローダ１３）とが設けられている。

【0029】

ローダ１３は、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとの間を行き来するものであり、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。なお、ローダ１３の詳細は後述する。

【0030】

成形モジュール１００Ｂは、図２に示すように、樹脂注入部１４が設けられるとともに、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１５ａが形成された下型１５と、下型１５に対向して設けられ、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１６ａが形成された上型１６と、下型１５及び上型１６を型締めする型締め機構１７とを有する。下型１５は、型締め機構１７により昇降する可動盤１０１に下プラテン１０２を介して設けられている。上型１６は、上部固定盤（不図示）に上プラテン１０３を介して設けられている。なお、図２は、樹脂注入部１４の一方側（左側）のみを示し、他方側（右側）を省略しているが、図２において他方側の構成は一方側の構成と同一である。

【0031】

本実施形態の樹脂注入部１４は、樹脂材料Ｊを収容するポット１４１ａが形成されたポットブロック１４１と、ポット１４１ａ内に設けられたプランジャ１４２ａを有するトランスファ機構１４２とを備えている。ここで、トランスファ機構１４２は、ポット１４１ａに収容された樹脂材料Ｊを圧送するためのプランジャ１４２ａと、当該プランジャ１４２ａを駆動するプランジャ駆動部１４２ｂとを有している。なお、プランジャ１４２ａは、ポット１４１ａにおいて加熱されて溶融した樹脂材料Ｊを圧送するものである。

【0032】

ポットブロック１４１は、下型１５に設けられており、下型１５に対して昇降可能となるように弾性部材１４４により弾性支持されている。また、ポットブロック１４１の上端部には、下型１５の上面である型面上に張り出した張り出し部１４１ｂが形成されている。張り出し部１４１ｂは、上型１６及び下型１５を型締めした状態で、その上面が上型１６に接触するとともに、その下面が成形対象物Ｗ１を下型１５の型面との間で挟むことになる（図２（ｂ）参照）。また、張り出し部１４１ｂは、樹脂成形後に上型１６及び下型１５を型開きした状態で、樹脂成形品Ｗ２の上方に張り出した部分となる（図２（ｃ）参照）。さらに、ポットブロック１４１の上面には、ポット１４１ａから注入された樹脂材料Ｊをキャビティ１５ａ、１６ａに導入する樹脂流路となるカル部及びゲート部（何れも不図示）を形成しても良い。

【0033】

下型１５のキャビティ１５ａは、成形対象物Ｗ１の下面を樹脂封止するためのものであり、上型１６のキャビティ１６ａは、成形対象物Ｗ１の上面を樹脂封止するためのものである。ここで、下型１５のキャビティ１５ａ又は上型１６のキャビティ１６ａの少なくとも一方には、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが収容される。

【0034】

また、上型１６には、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂに対向する部分に凹部１６ｂが形成され、カル部、及びゲート部とキャビティ１５ａ、１６ａとを接続するランナ部１６ｃが形成されている。なお、下型１５に、カル部及びゲート部とキャビティ１５ａ、１６ａとを接続するランナ部を形成しても良い。また、図示しないが下型１５又は上型１６には、ポットブロック１４１とは反対側にエアベントが形成されている。カル部とランナ部とゲート部が樹脂流路となって、ポットからキャビティに溶融した樹脂材料Ｊが供給される。

【0035】

そして、図２（ｂ）に示すように、型締め機構１７により下型１５及び上型１６を型締めすると、ポットブロック１４１が下降し、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下面と下型１５の上面との間に成形対象物Ｗ１のポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ１４２ａにより溶融した樹脂材料Ｊをキャビティ１５ａ、１６ａに注入すると、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが樹脂封止される。

【0036】

収納モジュール１００Ｃには、樹脂成形品Ｗ２を収納する収納部１８と、成形モジュール１００Ｂから樹脂成形品Ｗ２を受け取り、収納部１８に搬送する搬送装置１９（以下、アンローダ１９）とが設けられている。

【0037】

アンローダ１９は、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとの間を行き来するものであり、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。

【0038】

この樹脂成形装置１００の基本動作について、図２を参照して簡単に説明する。以下の動作は、例えば供給モジュール１００Ａに設けられた制御部（不図示）が各部を制御することにより行われる。

【0039】

下型１５及び上型１６が型開きされた状態で、ローダ１３により成形対象物Ｗ１が搬送されて、図２（ａ）に示すように、下型１５に載置される。このとき、上型１６及び下型１５は、樹脂材料Ｊを溶融し硬化させることができる温度に昇温されている。また、ローダ１３により樹脂材料Ｊが搬送されて、ポットブロック１４１のポット１４１ａ内に収容される。

【0040】

この状態で、型締め機構１７により下型１５を上昇させると、図２（ｂ）に示すように、ポットブロック１４１が上型１６に当たり、下型１５に対して下降して、張り出し部１４１ｂの下面が成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する。また、上型１６の下面が、キャビティ１６ａ及びエアベントの部分を除き成形対象物Ｗ１に接触する。これにより下型１５及び上型１６が型締めされる。この型締め後にプランジャ駆動部１４２ｂによりプランジャ１４２ａを上昇させると、ポット１４１ａ内の溶融した樹脂材料Ｊが樹脂流路を通ってキャビティ１５ａ、１６ａ内に注入される。そして、キャビティ１５ａ、１６ａ内で樹脂材料Ｊが硬化した後に、図２（ｃ）に示すように、型締め機構１７により型開きする。この型開きにより、ポットブロック１４１が下型１５に対して上昇し、樹脂成形品Ｗ２に対してポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋが分離される（ゲートブレイク）。その後、アンローダ１９により樹脂成形品Ｗ２を搬出して、収納部１８に搬送する。

【0041】

＜ローダ１３の具体的な構成＞
次に、本実施形態におけるローダ１３の具体的な構成について、図３～図１４を参照して説明する。なお、図３、図４、図７～図１４において、電子部品Ｗｘの図示を省略している。また、図４、図６～図１２は、樹脂注入部１４の他方側（右側）のみを示し、一方側（左側）を省略しているが、図４、図６～図１２において一方側の構成は他方側の構成と同一である。さらに、図４、図７～図１２において、上型１６の図示を省略している。

【0042】

ローダ１３は、図３、図４、図７～図１３に示すように、レール（不図示）に沿って移動可能に設けられたベース部材２と、ベース部材２に設けられ、成形対象物Ｗ１を保持する基板保持部３と、ベース部材２に対して基板保持部３をポットブロック１４１に向けて移動させる保持部移動機構４とを備えている。なお、ベース部材２には、樹脂材料Ｊを保持する樹脂保持部（不図示）が設けられている。

【0043】

基板保持部３は、図３、図４、図６～図１３に示すように、成形対象物Ｗ１を保持する保持機構５と、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１を押さえる押さえ部材６と、押さえ部材６を昇降移動させる昇降移動機構７とを備えている。

【0044】

保持機構５は、図３、図４、図６～図１３に示すように、成形対象物Ｗ１の両端部を引っ掛けて保持する対をなす保持爪５１と、当該保持爪５１同士の間隔を拡大又は縮小する保持爪駆動機構５２とを有している。保持爪駆動機構５２により保持爪５１の間隔を縮小させることによって成形対象物Ｗ１の下面の少なくとも一部を支持して保持し、保持爪５１の間隔を拡大させることによって成形対象物Ｗ１の保持を解除する。

【0045】

本実施形態の保持爪５１は、成形対象物Ｗ１のポット側端部と当該ポット側端部とは反対側の端部とを引っ掛けて保持する構成としてある。この構成において、保持爪５１とポットブロック１４１との干渉を避けるために、ポットブロック１４１には、図４及び図５等に示すように、保持爪５１と対応した箇所に保持爪５１との干渉を避ける凹部１４１Ｋが形成されている。

【0046】

また、保持爪５１は、押さえ部材６に上下方向に移動可能に設けられている。具体的には、保持爪５１は、押さえ部材６に上下方向に移動可能に設けられたシャフト部材５３に設けられており、これにより、押さえ部材６において上下方向に移動可能とされている。

【0047】

ここで、シャフト部材５３は、図３、図４、図７～図１３に示すように、成形対象物Ｗ１の両端部に対応するように、押さえ部材６の両端部それぞれに設けられている。また、シャフト部材５３は、保持爪５１同士の間隔を拡大又は縮小するために、支持ブロック５５によって、シャフト部材５３の中心軸周りに回転可能に支持されている。さらに、支持ブロック５５と押さえ部材６との間には、押さえ部材６に対する支持ブロック５５（シャフト部材５３）の上下方向の移動をガイドするガイド機構５４が設けられている。なお、ガイド機構５４は、例えば押さえ部材６に上下方向に沿って設けられたレール部材と、支持ブロック５５に設けられ、レール部材をスライドするスライド部材とを有する。

【0048】

保持爪駆動機構５２は、図３、図４、図６～図１３に示すように、ローダ１３の筐体部分（不図示）に設けられた保持爪駆動部５２１と、保持爪駆動部５２１からの駆動力を保持爪５１に伝達する伝達機構５２２とを備えている。ここで、保持爪駆動部５２１は、例えばエアシリンダを用いて構成されている。

【0049】

伝達機構５２２は、保持爪５１が設けられたシャフト部材５３に保持爪駆動部５２１からの駆動力を伝達してシャフト部材５３を回転させるものである。シャフト部材５３が回転することにより、保持爪５１同士の間隔を拡大又は縮小する。

【0050】

具体的に伝達機構５２２は、保持爪駆動部５２１からの駆動力によりシャフト部材５３を回転させるリンク部５２２ａと、当該リンク部５２２ａと保持爪駆動部５２１との間に介在する第１伝達部５２２ｂ及び第２伝達部５２２ｃと、保持爪駆動部５２１に接触して駆動力をリンク部５２２ａに伝達するガイド機構５２２ｄとを有する。

【0051】

リンク部５２２ａは、ベース部材２に設けられた２つのシャフト部材５３を連結するとともに、保持爪５１が成形対象物Ｗ１を保持した保持状態と、保持爪５１が成形対象物Ｗ１の保持を解除した解除状態とを切り替えるためのものである。具体的にリンク部５２２ａは、２つのシャフト部材５３を連結する連結リンク部５２２ａ１と、当該連結リンク部５２２ａ１に接続されて、保持爪駆動部５２１からの駆動力が作用する作用レバー部５２２ａ２とを有している。

【0052】

本実施形態では、ベース部材２に対して押さえ部材６が昇降移動することから、当該押さえ部材６に設けられたシャフト部材５３（保持爪５１）もベース部材２に対して昇降移動する。つまり、シャフト部材５３に連結されたリンク部５２２ａの作用レバー部５２２ａ２もベース部材２に対して昇降移動する。

【0053】

ここで、第１伝達部５２２ｂは、作用レバー部５２２ａ２がベース部材２に対して上昇した位置（図４、図１２、図１３参照）で、保持爪駆動部５２１からの駆動力を保持爪５１に伝達するものである。具体的に第１伝達部５２２ｂは、保持爪駆動部５２１により移動して、上昇した作用レバー部５２２ａ２に作用する接触ローラ等の接触部を有している。なお、作用レバー部５２２ａ２がベース部材２に対して上昇した位置とは、押さえ部材６が後述する第２高さ位置Ｒにある状態の位置である。

【0054】

また、第２伝達部５２２ｃは、作用レバー部５２２ａ２がベース部材２に対して下降した位置（図７～図１１参照）で、保持爪駆動部５２１からの駆動力を保持爪５１に伝達するものである。具体的に第２伝達部５２２ｃは、保持爪駆動部５２１により移動して、下降した作用レバー部５２２ａ２に作用する接触ローラ等の接触部を有している。なお、作用レバー部５２２ａ２がベース部材２に対して下降した位置とは、押さえ部材６が後述する第１高さ位置Ｐにある状態の位置である。

【0055】

ここで、作用レバー部５２２ａ２（押さえ部材６）がベース部材２に対して上昇した位置（第２高さ位置Ｒ）で第１伝達部５２２ｂにより作用レバー部５２２ａ２に駆動力を作用させると、保持爪５１同士の間隔が拡大して、成形対象物Ｗ１を受け取ることができる（図１３参照）。つまり、この作用レバー部５２２ａ２（押さえ部材６）がベース部材２に対して上昇した位置（第２高さ位置Ｒ）は、基板保持部３の保持爪５１が成形対象物Ｗ１を受け取る受け取り位置となる。

【0056】

また、作用レバー部５２２ａ２（押さえ部材６）がベース部材２に対して下降した位置（第１高さ位置Ｐ）で第２伝達部５２２ｃにより作用レバー部５２２ａ２に駆動力を作用させると、保持爪５１同士の間隔が拡大して、成形対象物Ｗ１の保持を解除することができる。つまり、この作用レバー部５２２ａ２（押さえ部材６）がベース部材２に対して下降した位置（第１高さ位置Ｐ）は、基板保持部３の保持爪５１が成形対象物Ｗ１の保持を解除する移載高さ位置となる。

【0057】

上述した第１伝達部５２２ｂ及び第２伝達部５２２ｃは、図３及び図６に示すように、ガイド機構５２２ｄによって、その移動がガイドされるように構成されている。ガイド機構５２２ｄは、ベース部材２に設けられたガイドレールと、当該ガイドレールにスライド可能に設けられたスライド部材とを有している。ガイドレールは、第１伝達部５２２ｂ及び第２伝達部５２２ｃが作用レバー部５２２ａ２を操作する方向に沿って設けられている。

【0058】

押さえ部材６は、図３、図４、図７～図１３に示すように、成形対象物Ｗ１の外周縁部を押さえることによって、成形対象物Ｗ１の反りを抑えるものである。押さえ部材６の下面には、成形対象物Ｗ１の例えば外周縁部に接触する押さえ部（不図示）が設けられ、成形対象物Ｗ１に搭載された電子部品Ｗｘを収容する凹部（不図示）が形成されている。この押さえ部材６は、例えば２つの連結シャフト６０によりベース部材２に対して上下方向に移動可能に設けられている。なお、本実施形態の連結シャフト６０は、ベース部材２を貫通しており、ベース部材２の上部に連結バー６１で互いに連結されている。

【0059】

昇降移動機構７は、図３、図４、図６～図１３に示すように、ベース部材２上に設けられて、下型１５又は下型１５に載置された成形対象物Ｗ１に対する押さえ部材６の高さ位置を調整するものである。

【0060】

具体的に昇降移動機構７は、押さえ部材６が成形対象物Ｗ１に接近した第１高さ位置Ｐ（図７～図１０参照）と、押さえ部材６が成形対象物Ｗ１を押さえる押さえ位置Ｑ（図１１参照）との間で昇降移動させる第１昇降部７１を有している。また、昇降移動機構７は、押さえ部材６を第１高さ位置Ｐよりも上側に位置する第２高さ位置Ｒ（図４、図１２、図１３参照）に昇降移動させる第２昇降部７２を有している。第１昇降部７１及び第２昇降部７２は、例えばエアシリンダを用いて構成されている。本実施形態の第１昇降部７１及び第２昇降部７２は、連結バー６１を昇降移動させることによって、押さえ部材６の高さ位置を調整する。

【0061】

ここで、押さえ部材６が第１高さ位置Ｐにある状態では、保持爪５１により保持された成形対象物Ｗ１が、下型１５の上面と張り出し部１４１ｂとの間の高さ位置にある状態である。この押さえ部材６の第１高さ位置Ｐは、基板保持部３の保持爪５１が成形対象物Ｗ１の保持を解除する移載高さ位置となる。また、押さえ部材６の第２高さ位置Ｒは、当該押さえ部材６上にある基板保持部３の保持爪５１が成形対象物Ｗ１を受け取る受け取り位置となる。

【0062】

保持部移動機構４は、図３、図４、図６～図１３に示すように、成形対象物Ｗ１を保持した基板保持部３をポットブロック１４１に向けて水平移動させて成形対象物Ｗ１をポットブロック１４１における張り出し部１４１ｂの下の側面１４１ｃに接触させるものである。このとき、基板保持部３に保持された成形対象物Ｗ１は、下型１５から空間を空けて離れた状態（下型１５の上面から浮いた状態）である。また、保持部移動機構４によりポットブロック１４１に向けて移動される前の成形対象物Ｗ１は、張り出し部１４１ｂよりも外側に位置している。

【0063】

本実施形態の保持部移動機構４は、押さえ部材６を水平方向に移動させて、保持爪５１により保持された成形対象物Ｗ１を水平方向に移動させる。

【0064】

具体的に保持部移動機構４は、ベース部材２に対して押さえ部材６を水平方向に移動させるためのガイド機構４１と、当該ガイド機構４１に沿って押さえ部材６を移動させる水平駆動部４２とを有している。

【0065】

ガイド機構４１は、ベース部材２においてポットブロック１４１側に向かう第１方向に沿って設けられたレール４１１と、当該レール４１１上をスライド移動するスライド部材４１２とを有している。このスライド部材４１２には、押さえ部材６が上下方向にスライド可能に設けられている。また、水平駆動部４２は、例えばエアシリンダを用いて構成されている。

【0066】

なお、本実施形態のベース部材２には、スライド部材４１２に接触してそれ以上のポットブロック１４１側への移動を規制する移動規制部２ｓが設けられている（図６参照）。この移動規制部２ｓは、成形対象物Ｗ１が、張り出し部１４１ｂの下方に位置する、ポットブロック１４１の側面１４１ｃに接触したタイミングで、水平駆動部４２により移動したスライド部材４１２に当たり、それ以上移動しないようにする。これにより、側面１４１ｃに接触した成形対象物Ｗ１に過度の力が加わることを防止している。

【0067】

さらに、本実施形態の基板保持部３は、図３、図４、図７～図１３に示すように、保持が解除された成形対象物Ｗ１を下型１５の上面までガイドする第１ガイド部材８１を備えている。第１ガイド部材８１は、成形対象物Ｗ１のポット側端部とは反対側の端部に接触又は近接して、成形対象物Ｗ１を下型１５の上面までガイドするものである。

【0068】

具体的に第１ガイド部材８１は、保持爪５１が連結されたシャフト部材５３に回転可能に設けられている。そして、第１ガイド部材８１は、成形対象物Ｗ１を下型１５の上面までガイドするガイド位置Ｇ１（図３、図７～図１１参照）と当該ガイド位置Ｇ１から退避した退避位置Ｈ１（図４、図１２、図１３参照）との間で移動可能である。この退避位置Ｈ１は、ガイド位置Ｇ１から外側に回転した位置であり、保持爪５１による成形対象物Ｗ１の受け取りを邪魔しない位置である。

【0069】

本実施形態の第１ガイド部材８１は、弾性部材８１ａによりガイド位置Ｇ１となるように弾性力が与えられており、押さえ部材６が第１高さ位置Ｐ及び押さえ位置Ｑにある状態（図３、図７～図１１参照）では、第１ガイド部材８１はガイド位置Ｇ１となっている。一方で、押さえ部材６が第１高さ位置Ｐから第２高さ位置Ｒに上昇すると（図４、図１２、図１３参照）、第１ガイド部材８１に設けられたカム部８１ｂがベース部材２の下面２ａに接触する。そして、押さえ部材６の移動に伴って第１ガイド部材８１がシャフト部材５３を回転中心として回転し、退避位置Ｈ１に移動する。このカム部８１ｂとベース部材２の下面２ａとにより、第１ガイド部材８１を退避位置Ｈ１に移動させるカム機構８１Ｋが構成される。

【0070】

さらに、本実施形態の基板保持部３は、図３、図４、図７～図１３に示すように、成形対象物Ｗ２の、ポットブロック１４１の側面１４１ｃに接触する端面を除く端面に接触又は近接して成形対象物Ｗ１を保持する際のガイドとなり、また、成形対象物Ｗ１を下型１５に落下させる際のガイドともなる第２ガイド部材８２を有している。

【0071】

この第２ガイド部材８２は、押さえ部材６の下面に形成された凹部に弾性部材８２ａを介して収容されている。そして、第２ガイド部材８２は、押さえ部材６の下面から突出して、成形対象物Ｗ１をガイドするガイド位置Ｇ２（図３、図４、図７～図１０、図１２、図１３参照）と、押さえ部材６の下面に埋没してガイド位置Ｇ２から退避した退避位置Ｈ２（図１１参照）との間で移動可能に設けられている。この構成により、押さえ部材６が第１高さ位置Ｐ及び第２高さ位置Ｒにある状態（図３、図４、図７～図１０、図１２、図１３参照）では、第２ガイド部材８２が下面から突出してガイド位置Ｇ２となり成形対象物Ｗ１をガイドする。また、押さえ部材６が第１高さ位置Ｐから押さえ位置Ｑに下降すると（図１１参照）、第２ガイド部材８２は、押さえ部材６の移動に伴って、下型１５の上面（離型フィルムがある場合は、離型フィルム）に接触して埋没して退避位置Ｈ２となる。第２ガイド部材８２が埋没して退避位置Ｈ２となることで、押さえ部材６が成形対象物Ｗ１を押さえる際に邪魔にならない。

【0072】

さらに、本実施形態のローダ１３は、図３、図１４に示すように、押さえ部材６の下降により保持爪５１及び第１ガイド部材８１が下型１５に接触しないように、保持爪５１及び第１ガイド部材８１を所定の高さ位置に留めるストッパ機構９を備えている。

【0073】

このストッパ機構９は、シャフト部材５３を回転可能に支持する支持ブロック５５に設けられた引っ掛かり部９１と、ベース部材２に設けられ、引っ掛かり部９１が引っ掛かるストッパ部９２とから構成される。このストッパ機構９により、図１４に示すように、押さえ部材６が第１高さ位置Ｐから押さえ位置Ｑに下降する途中で、支持ブロック５５の引っ掛かり部９１がストッパ部９２に引っ掛かる。これにより、保持爪５１及び第１ガイド部材８１は、押さえ部材６の下降に追従せずに、所定の高さ位置に留まり、保持爪５１及び第１ガイド部材８１が下型１５の上面（離型フィルムがある場合は、離型フィルム）に接触しない。

【0074】

＜ローダ１３の動作＞
次に、ローダ１３の搬送動作及び位置決め動作について図４、図６～図１４を参照して説明する。

【0075】

供給モジュール１００Ａで、ローダ１３に、成形対象物Ｗ１を保持させる。その後、ローダ１３を成形モジュール１００Ｂに移動させ、図４に示すように、成形対象物Ｗ１を保持したローダ１３を下型１５の上方に移動させる。このとき、押さえ部材６は第２高さ位置Ｒとされている。その後、昇降移動機構７の第２昇降部７２により、押さえ部材６を第２高さ位置Ｒから第１高さ位置Ｐに下降させる（図７参照）。このとき、押さえ部材６に連結された連結バー６１が昇降移動機構７の第１昇降部７１に接触して、押さえ部材６は第１高さ位置Ｐとなる。これにより、保持爪５１により保持された成形対象物Ｗ１の高さ位置は、下型１５の上面と張り出し部１４１ｂとの間の高さ位置（移載高さ位置）となる。

【0076】

この状態で、図６及び図８に示すように、保持部移動機構４により、スライド部材４１２とともに押さえ部材６をポット側に水平移動させる。そして、保持部移動機構４は、保持爪５１に保持された成形対象物Ｗ１のポット側端部を、ポットブロック１４１における張り出し部１４１ｂの下の側面１４１ｃに接触させる。これにより、平面視におけるポットブロック１４１に対する成形対象物Ｗ１が位置決めされる。なお、昇降移動機構７の第１昇降部７１は、スライド部材４１２上に設けられており、スライド部材４１２のポット側への移動とともに昇降移動機構７の第１昇降部７１もポット側に移動する。

【0077】

次に、図９に示すように、保持爪駆動機構５２により保持爪５１の間隔を拡大させる。このとき、第２伝達部５２２ｃの接触部がリンク部５２２ａの作用レバー部５２２ａ２を押すことにより、保持爪５１の間隔が拡大する。なお、ポットブロック１４１には凹部１４１Ｋが形成されているので、保持爪５１とポットブロック１４１とは干渉しない。これにより、成形対象物Ｗ１の保持が解除されて、成形対象物Ｗ１が落下して下型１５に載置される（図１０参照）。この成形対象物Ｗ１が落下する際には、第１ガイド部材８１及び第２ガイド部材８２により、成形対象物Ｗ１はガイドされる。

【0078】

その後、図１１に示すように、昇降移動機構７の第１昇降部７１が押さえ部材６を第１高さ位置Ｐから押さえ位置Ｑに移動させて、押さえ部材６が位置決めされた成形対象物Ｗ１の外周縁部に接触して押さえる。この押さえ部材６の第１高さ位置Ｐから押さえ位置Ｑへの下降の途中において、ストッパ機構９のストッパ部９２に引っ掛かり部９１が引っ掛かり、保持爪５１及び第１ガイド部材８１は、押さえ部材６の下降に追従して下降せずに、所定の高さ位置に留まる（図１１及び図１４（ｂ）参照）。これにより、保持爪５１及び第１ガイド部材８１が下型１５の上面（離型フィルム）に接触しない。

【0079】

また、押さえ部材６が成形対象物Ｗ１に接触して押された状態で、下型１５に設けられた吸着機構（不図示）により、下型１５に成形対象物Ｗ１が吸着保持される。本実施形態では、成形対象物Ｗ１が変形していた場合でも押さえ部材６によって成形対象物Ｗ１を押さえるので吸着保持が可能となる。なお、下型１５に離型フィルムが設けられている場合には、離型フィルムには、例えば下型１５の基板吸着孔に対応した貫通孔が形成してある。

【0080】

吸着保持された後に、昇降移動機構７の第１昇降部７１が押さえ部材６を押さえ位置Ｑから第１高さ位置Ｐに上昇させる。このとき、ストッパ機構９の引っ掛かり部９１はストッパ部９２から離れて、押さえ部材６上に保持爪５１及び第１ガイド部材８１等が載り、押さえ部材６の上昇に追従する。

【0081】

また、保持部移動機構４により押さえ部材６をポットブロック１４１から離れる方向に移動させる。その後、昇降移動機構７の第２昇降部７２が押さえ部材６を第１高さ位置Ｐから第２高さ位置Ｒに上昇させる。このとき、第１ガイド部材８１の上端部に設けられたカム部８１ｂがベース部材２の下面２ａに接触して、第１ガイド部材８１がシャフト部材５３を回転中心として回転し、退避位置Ｈ１に移動する（図１２参照）。このように第１ガイド部材８１が退避位置Ｈ１に移動することにより、図１３に示すように、次の成形対象物Ｗ１を保持爪５１により保持する際に、第１ガイド部材８１が邪魔になることはない。

【0082】

この一連の位置決め動作（搬入動作）の後に、供給モジュール１００Ａで、ローダ１３に成形対象物Ｗ１を保持させる際に樹脂保持部（不図示）に保持させた樹脂材料Ｊを、ポットブロック１４１のポット１４１ａ内に収容させる。このとき、昇降移動機構７の第２昇降部７２は、押さえ部材６を第１高さ位置Ｐよりも上方の第２高さ位置Ｒに上昇させている。これにより、樹脂保持部によるポットブロック１４１への樹脂材料Ｊの供給動作において、押さえ部材６が成形対象物Ｗ１などに接触しないようにしている。

【0083】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、成形対象物Ｗ１が下型１５から離れた状態で成形対象物Ｗ１をポットブロック１４１における張り出し部１４１ｂの下の側面１４１ｃに接触させ、その後に、成形対象物Ｗ１の保持を解除するので、例えば下型１５にパイロットピン又は離型フィルムが設けられる場合や成形対象物Ｗ１の下面に電子部品が固定されている場合等であっても、ローダ１３により下型１５に対して成形対象物Ｗ１を位置決めして搬入することができる。そして、ローダ１３により位置決めされた成形対象物Ｗ１を樹脂封止することができるので、樹脂バリの発生を低減して、品質の良い樹脂成形品Ｗ２を製造することができる。

【0084】

また、本実施形態では、保持部移動機構４が成形対象物Ｗ１を水平移動させるので、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下の側面１４１ｃと、成形対象物Ｗ１のポット側端面とを確実に接触させることができる。

【0085】

さらに、基板保持部３が第１ガイド部材８１及び第２ガイド部材８２を有するので、保持が解除された成形対象物Ｗ１が下型１５の上面に落下する際に、成形対象物Ｗ１のポット側端面がポットブロック１４１の側面１４１ｃに接触した状態を維持することができる。その結果、成形対象物Ｗ１が位置決めされた状態で下型１５に載置することができる。

【0086】

その上、基板保持部３が押さえ部材６を有するので、成形対象物Ｗ１の反りを抑えることができる。ここで、押さえ部材６に保持爪５１及びガイド部材８１、８２を設けているので、押さえ部材６と保持爪又はガイド部材８１、８２と別々に設ける構成に比べて、小型化することができる。そして、押さえ部材６に保持爪５１及びガイド部材８１、８２を設けた構成において、押さえ部材６を下降させて成形対象物Ｗ１を押さえる際に、押さえ部材６に上下方向に移動可能に設けられた保持爪５１及びガイド部材８１、８２がストッパ機構９により所定の高さ位置に留められるので、保持爪５１及びガイド部材８１、８２が下型１５又は下型１５に設けられた離型フィルムに接触することを防止できる。

【0087】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0088】

例えば、前記実施形態は、保持爪５１又は第１ガイド部材８１が押さえ部材６に設けられた構成であったが、保持爪５１又は第１ガイド部材８１を押さえ部材６とは別の部材（例えばベース部材２）に設けても良い。ここで、保持爪５１又は第１ガイド部材８１を押さえ部材６とは別の部材に設けた場合には、押さえ部材６は、水平移動しない構成としても良い。

【0089】

また、前記実施形態の保持機構５は、保持爪５１により成形対象物を引っ掛けて保持する構成であったが、吸着パッドにより吸着保持する構成としても良い。

【0090】

さらに、前記実施形態では、押さえ部材６の昇降移動機構７を第１昇降部７１及び第２昇降部７２により構成しているが、１つの昇降部により第１高さ位置Ｐ、押さえ位置Ｑ及び第２高さ位置Ｒの間で移動するように構成しても良い。

【0091】

その上、前記実施形態では、第１ガイド部材８１の構成と第２ガイド部材８２の構成とが互いに異なるものであったが、第１ガイド部材８１の構成と第２ガイド部材８２の構成を同じ構成としても良い。例えば、第１ガイド部材８１及び第２ガイド部材８２を、前記実施形態の第２ガイド部材８２の構成、つまり、押さえ部材６の下面に形成された凹部に弾性部材を介して収容されており、押さえ部材６の下面から突出した状態と埋没した状態とを取り得るように構成しても良い。

【0092】

また、前記実施形態では、下型にキャビティが形成されたものであったが、キャビティが形成されていないものでも良い。また、下型の上面に位置決め用のパイロットピンが設けられたものでも良い。

【0093】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0094】

１００ ・・・樹脂成形装置
Ｗ１ ・・・成形前の成形対象物
Ｗ２ ・・・成形後の成形対象物（樹脂成形品）
１３ ・・・ローダ（搬送装置）
１４１ ・・・ポットブロック
１４１ｂ・・・張り出し部
１４１ｃ・・・張り出し部の下の側面
１４１Ｋ・・・凹部
１５ ・・・下型
２ ・・・ベース部材
３ ・・・基板保持部
４ ・・・保持部移動機構
５１ ・・・保持爪
５２ ・・・保持爪駆動機構
５２１ ・・・保持爪駆動部
５２２ｂ・・・第１伝達部
５２２ｃ・・・第２伝達部
６ ・・・押さえ部材
７ ・・・昇降移動機構
８１ ・・・第１ガイド部材
８１ａ ・・・弾性部材
Ｇ１ ・・・ガイド位置
Ｈ１ ・・・退避位置
８２ ・・・第２ガイド部材
８２ａ ・・・弾性部材
Ｇ２ ・・・ガイド位置
Ｈ２ ・・・退避位置
９ ・・・ストッパ機構

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】