特許7706519湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法

発明の名称　湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法

出願人　マコム　テクノロジー　ソリューションズ　ホールディングス，　インコーポレイテッド　（識別番号 518066415）

　　　　特許公開件数ランキング 4550 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3698 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7706519

公報発行日　2025年7月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7706519

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