特許 7710803 超音波接合ホーン及び超音波接合方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-07-11

(45)【発行日】2025-07-22

(54)【発明の名称】超音波接合ホーン及び超音波接合方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 20/10 20060101AFI20250714BHJP

   H05K 13/04 20060101ALN20250714BHJP

【ＦＩ】

B23K20/10

H05K13/04 B

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2022063986

(22)【出願日】2022-04-07

(65)【公開番号】P2023154572

(43)【公開日】2023-10-20

【審査請求日】2024-04-08

(73)【特許権者】

【識別番号】501137636

【氏名又は名称】株式会社ＴＭＥＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】岩尾 有佑

【審査官】岩見 勤

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２４０２９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１０／１５０３５１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】独国特許出願公開第１０２０１５２２２９００（ＤＥ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－００８７２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０５９２１４６０（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２０／１０

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の表面上に配置された被接合材に超音波振動を印加して、前記基板の表面上に前記被接合材を接合する超音波接合処理に用いられる超音波接合ホーンであって、
接合ブロックと、
前記接合ブロックの先端に設けられ、前記超音波接合処理の実行時に前記被接合材に接する先端突起を有し、
前記先端突起は内部空間を有する筒状に設けられ、前記先端突起の形成高さは一定であり、
前記先端突起は内部空間を有する円筒状に設けられ、
前記基板は、穴部を有するガラス板であり、
前記被接合材は前記穴部を塞ぐ金属箔であり、
前記先端突起の内径は、前記穴部の径と比較して１ｍｍ以上長く設定される、
超音波接合ホーン。

【請求項2】

請求項１記載の超音波接合ホーンであって、
前記先端突起の形成高さは０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下に設定される、
超音波接合ホーン。

【請求項3】

請求項１記載の超音波接合ホーンであって、
前記先端突起における径方向の厚みは、０．１５ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下に設定される、
超音波接合ホーン。

【請求項4】

基板の表面上に配置された被接合材に超音波振動を印加して、前記基板の表面上に前記被接合材を接合する超音波接合処理を実行する超音波接合方法であって、前記基板は穴部を有し、
(a) 前記穴部の径を認識するステップと、
(b) 前記ステップ(a)で認識した前記穴部に対応する超音波接合ホーンを穴部用超音波接合ホーンとして準備するステップとを備え、
前記穴部用超音波接合ホーンは、
接合ブロックと、
前記接合ブロックの先端に設けられ、前記超音波接合処理の実行時に前記被接合材に接する先端突起とを有し、
前記先端突起は内部空間を有する円筒状に設けられ、前記先端突起の形成高さは一定であり、
前記先端突起の内径は、前記穴部の径と比較して１ｍｍ以上長く設定され、
前記超音波接合方法は、
(c) 前記穴部を塞いで前記基板上に前記被接合材を配置するステップと、
(d) 前記穴部用超音波接合ホーンを用い、平面視して前記先端突起の前記内部空間内に前記穴部が位置する位置設定状態で、前記超音波接合処理を実行するステップとをさらに備える、
超音波接合方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板の表面に被接合材を接合する超音波接合処理に用いられる超音波接合ホーンに関する。

【背景技術】

【0002】

有機デバイスのカバーガラスとなるガラス板は、光電変換部（発電層）を保護するために設けられる。ガラス板は光電変換部の上部のカバーとして設けられるが、光電変換部から導通経路を確保すべく、ガラス板に穴部を空け、この穴部を塞いで集電電極である金属箔を配置し、超音波接合処理を実行して金属箔をガラス板上に接合している。なお、金属箔のガラス板への接合後、金属箔と光電変換部との電気的接続は既存技術を用いて行われる。上述した超音波接合処理において、ガラス板が基板として機能し、金属箔が穴部を塞ぐ被接合材として機能している。

【0003】

超音波接合処理に用いられる超音波接合ホーンは、超音波接合処理の実行時に被接合材と接触する先端突起を有している。先端突起を有する従来の超音波接合ホーンとして、例えば、特許文献１で開示された超音波接合用ルールや、特許文献２で開示された超音波接合ホーンがある。

【0004】

図１１は従来の超音波接合ホーン５０の側面構造を模式的に示す説明図である。図１２は図１１で示した超音波接合ホーンの先端突起６０の平面構造を模式的に示す平面図である。図１１及び図１２それぞれにＸＹＺ直交座標系を記している。

【0005】

これらの図に示すように、従来の超音波接合ホーン５０は、基台６１、接合ブロック６２及び先端突起６０を主要構成要素として含んでいる。

【0006】

基台６１の－Ｚ方向側の表面上に接合ブロック６２が連結され、接合ブロック６２の－Ｚ方向側の先端に先端突起６０が設けられる。先端突起６０は超音波接合処理の実行時に被接合材に接する部位となる。

【0007】

図１１に示すように、先端突起６０は凸部と凹部とが交互に現れる山谷形状を呈している。山谷形状はＹＺ断面において複数の三角形が連結された形状となる。この山谷形状に替えて平面部に複数の凹部を有するドット形状にしても良い。

【0008】

図１２に示すように、先端突起６０は平面視して矩形状の矩形面を呈しており、矩形面の全体に亘って山谷形状が設けられている。

【0009】

図１１及び図１２で示す従来の超音波接合ホーン５０にける先端突起６０は、矩形面の全体に亘って山谷形状が設けられている。このような超音波接合ホーン５０を用いて、基板上に設けられた被接合材に先端突起６０を接触させた状態で超音波接合処理を実行することにより、基板の表面上に被接合材を接合している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【文献】国際公開第２０１０／１５０３５０号

【文献】特開２００５－２９７０５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

上述した従来の超音波接合ホーン５０を用いて、基板に設けられた穴部を塞いで配置された被接合材に対し、超音波接合処理を実行する仮定接合状況を考える。仮定接合状況において、基板としてガラス基板、穴部としてガラス基板を貫通するガラス貫通穴、被接合材としてアルミ箔等の金属箔がそれぞれ想定される。

【0012】

上記仮定接合状況の場合、先端突起６０を金属箔に接触させて状態で、基台６１側の上方から超音波接合ホーン５０に超音波振動を印加して、ガラス基板の表面上に金属箔を接合する超音波接合処理が実行される。

【0013】

上記仮定接合状況では、ガラス貫通穴の上方の貫通穴上領域において、先端突起６０の山谷形状と金属箔とが接触している。すなわち、超音波接合処理の実行時に超音波接合ホーン５０の先端突起６０とガラス貫通穴とが干渉し、金属箔の貫通穴上領域の下方は空間領域（ガラス貫通穴）となる。

【0014】

このため、上記仮定接合状況では、超音波接合処理の実行時に、超音波接合ホーン５０によってガラス貫通穴の空間領域に向けて金属箔を押し下げる力が働くため、金属箔が破断してしまうという第１の問題点があった。

【0015】

加えて、上記仮定接合状況では、超音波接合処理の実行時に、超音波接合ホーン５０によってガラス貫通穴の内周面を金属箔を介して押し下げる力が働くため、ガラス貫通穴に割れが生じてしまうという第２の問題点があった。

【0016】

このように、先端突起６０として山谷形状やドット形状を採用した従来の超音波接合ホーン５０を用いて超音波接合処理を実行した場合、上述した第１及び第２の問題点が発生するため、ガラス貫通穴を塞いだ金属箔をガラス基板上に精度良く接合することができないという問題点があった。

【0017】

本開示は上記問題点を解決するためになされたもので、穴部を塞いで配置された被接合材を基板上に精度良く接合することができる超音波接合ホーンを得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0018】

本開示に係る超音波接合ホーンは、基板の表面上に配置された被接合材に超音波振動を印加して、前記基板の表面上に前記被接合材を接合する超音波接合処理に用いられる超音波接合ホーンであって、接合ブロックと、前記接合ブロックの先端に設けられ、前記超音波接合処理の実行時に前記被接合材に接する先端突起を有し、前記先端突起は内部空間を有する筒状に設けられる。

【発明の効果】

【0019】

本開示の超音波接合ホーンにおける先端突起は内部空間を有する筒状に設けられているため、超音波接合処理の実行時において、先端突起の内部空間に超音波振動は印加されない。

【0020】

したがって、基板が穴部を有し被接合材が穴部を塞いで設けられ、先端突起の内部空間が穴部より平面形状が広く設定されている場合、穴部の周辺領域上において被接合材と先端突起を接触させた突起接触状態で本開示の超音波接合ホーンによる超音波接合処理を実行することができる。

【0021】

その結果、本開示の超音波接合ホーンを用いて超音波接合処理を実行することにより、穴部と干渉することなく、被接合材を基板上に精度良く接合することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本開示の実施の形態である超音波接合ホーンの側面構造を模式的に示す説明図である。

【図2】図１で示した超音波接合ホーンの着目領域の側面構造を拡大して示す説明図である。

【図3】図１で示した超音波接合ホーンを下方から視た平面構造を模式的に示す説明図である。

【図4】図３で示した超音波接合ホーンの着目領域の平面構造を拡大して示す説明図である。

【図5】本実施の形態の超音波接合ホーン１を用いた超音波接合方法の処理手順を示すフローチャートである。

【図6】超音波接合ホーンの使用状況を模式的に示す説明図（その１）である。

【図7】超音波接合ホーンの使用状況を模式的に示す説明図（その２）である。

【図8】超音波接合ホーンの使用状況を模式的に示す説明図（その３）である。

【図9】超音波接合ホーンの使用状況を模式的に示す説明図（その４）である。

【図10】超音波接合処理の実行後のアルミ箔の平面構造を模式的に示す説明図である。

【図11】従来の超音波接合ホーンの側面構造を模式的に示す説明図である。

【図12】図１１で示した超音波接合ホーンの先端突起の平面構造を模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

＜実施の形態＞
（超音波接合ホーンの構造）
図１は本開示の実施の形態である超音波接合ホーン１の側面構造を模式的に示す説明図である。図２は図１で示した超音波接合ホーン１の着目領域Ｒ１の側面構造を拡大して示す説明図である。図３は図１で示した超音波接合ホーン１を下方から視た平面構造を模式的に示す説明図である。図４は図３で示した超音波接合ホーン１の着目領域Ｒ２の平面構造を拡大して示す説明図である。図１～図４それぞれにＸＹＺ直交座標系を記している。

【0024】

これらの図に示すように、本実施の形態の超音波接合ホーン１は、基台１１、接合ブロック１２及び先端突起１０を主要構成要素として含んでいる。

【0025】

超音波接合ホーン１は、基板に設けられた穴部を塞いで基板の表面上に配置された被接合材に超音波振動を印加して、基板の表面上に被接合材を接合する超音波接合処理に用いられる。

【0026】

基台１１の－Ｚ方向側の表面上に接合ブロック１２が連結され、接合ブロック１２の－Ｚ方向側の先端に先端突起１０が設けられる。先端突起１０は超音波接合処理の実行時に被接合材に接する部位となる。

【0027】

図３に示すように、先端突起１０は内部空間ＳＰ１を有する円筒状に設けられる。すなわち、先端突起１０は平面視して突起内径ｄ１０を有する円環状を呈している。先端突起１０の突起内径ｄ１０内の領域が内部空間ＳＰ１となる。

【0028】

図１及び図２に示すように、先端突起１０のＺ方向に沿った形成高さである突起高さｈ１０は、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下に設定される。

【0029】

図３及び図４に示すように、先端突起１０における径方向の厚みである突起肉厚ｔ１０は、０．１５ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下に設定される。

【0030】

（超音波接合方法）
図５は本実施の形態の超音波接合ホーン１を用いた超音波接合方法の処理手順を示すフローチャートである。図６～図９は超音波接合ホーン１の使用状況を模式的に示す説明図である。図６～図９それぞれにＸＹＺ直交座標系を記している。

【0031】

以下、図５を参照しつつ、図６～図９を適宜引用して超音波接合ホーン１を用いた超音波接合方法の処理手順を説明する。

【0032】

図６に示すように、超音波接合対象となる基板であるガラス板２０はガラス貫通穴２１を有している。図６において、ガラス板２０の形成面をＸＹ平面としている。

【0033】

図５に戻って、ステップＳ１において、ガラス貫通穴２１の径（直径）を認識する。例えば、ノギスやマイクロスコープを用いた人手による測定処理を行うことによりガラス貫通穴２１の径を認識することができる。

【0034】

ガラス板２０は例えば太陽電池の光電変換部（発電層）を保護するカバー部材として、光電変換部上に設けられる。この構造で光電変換部と電気的に接続を図るべく、ガラス板２０には光電変換部に到達するためのガラス貫通穴２１が設けられる。ガラス貫通穴２１が基板に設けられる穴部となる。

【0035】

その後、ステップＳ２において、ステップＳ１で認識したガラス貫通穴２１に対応する超音波接合ホーン１を穴部用超音波接合ホーン１Ｘとして準備する。

【0036】

例えば、ガラス貫通穴２１の径が径ｄ２１の場合、径ｄ２１より長さΔＤ分長い突起内径ｄ１０を有する先端突起１０を備えた超音波接合ホーン１を穴部用超音波接合ホーン１Ｘとする。ここで長さΔＤは１．０ｍｍ以上に設定される。

【0037】

以下、ステップＳ２にて準備された穴部用超音波接合ホーン１Ｘの先端突起１０を特に「選択先端突起１０Ｘ」と称して説明する。

【0038】

次に、ステップＳ３において、図６に示すように、ガラス貫通穴２１の上方に穴部用超音波接合ホーン１Ｘを配置する。具体的には、接合ブロック１２が基台１１より下方になる状態で、図６で図示しない先端突起１０とガラス板２０とが対向するように、穴部用超音波接合ホーン１Ｘは配置されている。さらに、平面視してガラス貫通穴２１の中心と先端突起１０の中心とが一致するように配置されている。

【0039】

次に、ステップＳ４において、図７に示すように、ガラス板２０上にガラス貫通穴２１を塞いでアルミ箔２５を配置する。具体的には、ガラス貫通穴２１の全てを覆って、ガラス板２０の表面上に金属箔であるアルミ箔２５を配置する。アルミ箔２５がガラス板２０の表面上に設けられる被接合材となる。太陽電池構造の場合、アルミ箔２５は集電電極として機能する。

【0040】

そして、ステップＳ５において、ステップＳ４にてガラス板２０の表面上に配置されたアルミ箔２５に対し、穴部用超音波接合ホーン１Ｘを用いた超音波接合処理を行う。

【0041】

まず、図７に示すように、穴部用超音波接合ホーン１Ｘを下降方向Ｄ１に沿って所定の荷重をかけながら下降させる。下降方向Ｄ１は－Ｚ方向に合致した方向となる。

【0042】

そして、図８に示すように、接合ブロック１２の先端に設けられた選択先端突起１０Ｘ（図８では図示せず）がアルミ箔２５に所定の荷重をかけながら接触する突起接触状態にして、穴部用超音波接合ホーン１Ｘを用いた超音波接合処理を実行することにより、アルミ箔２５をガラス板２０の表面上に接合する。

【0043】

この際、平面視して選択先端突起１０Ｘの内部空間ＳＰ１内にガラス貫通穴２１が位置する位置設定状態となる。すなわち、突起接触状態は、選択先端突起１０Ｘはガラス貫通穴２１と干渉することなく、ガラス貫通穴２１の周辺領域上でアルミ箔２５と接触する状態となる。

【0044】

このように、ステップＳ５は、選択先端突起１０Ｘを有する穴部用超音波接合ホーン１Ｘを用い、平面視して選択先端突起１０Ｘの内部空間ＳＰ１内にガラス貫通穴２１が位置する位置設定状態で、超音波接合処理を実行するステップとなる。

【0045】

上記位置設定状態となるのは以下の寸法配置設定(1)～(3)がなされているからである。
(1) 選択先端突起１０Ｘは、ガラス貫通穴２１の径ｄ２１より長さΔＤ分長い突起内径ｄ１０を有している。
(2) ステップＳ３において、ガラス貫通穴２１の中心と先端突起１０の中心とが平面視して一致するように配置される。
(3) ステップＳ５において、穴部用超音波接合ホーン１Ｘを下降方向Ｄ１に沿って下降させて、先端突起１０をアルミ箔２５に接触させている。

【0046】

その後、図９に示すように、穴部用超音波接合ホーン１Ｘを上昇方向Ｄ２に沿って上昇させて、突起接触状態を解消して超音波接合処理を終了する。

【0047】

その結果、図９に示すように、アルミ箔２５上に選択先端突起１０Ｘの平面形状を反映した円環状の接合痕３０が残る。

【0048】

図１０は、ステップＳ５の超音波接合処理の実行後のアルミ箔２５の平面構造を模式的に示す説明図である。図１０にＸＹＺ直交座標系を記している。

【0049】

同図に示すように、アルミ箔２５上にガラス貫通穴２１の径ｄ２１より長さΔＤ分、長い内径の接合痕３０が残存する。接合痕３０の径方向の肉厚は突起肉厚ｔ１０と同程度となる。なお、長さΔＤはステップＳ２において１．０ｍｍ以上に設定されている。

【0050】

（効果）
本実施の形態の超音波接合ホーン１（１Ｘ）における先端突起１０は内部空間ＳＰ１を有する円筒状に設けられているため、超音波接合処理の実行時において、先端突起１０（１０Ｘ）の内部空間ＳＰ１に超音波振動は印加されない。

【0051】

図６～図９で示すように、ガラス板２０が穴部となるガラス貫通穴２１を有し、被接合材となるアルミ箔２５がガラス貫通穴２１を塞いで設けられ、超音波接合ホーン１（１Ｘ）の内部空間ＳＰ１がガラス貫通穴２１より平面形状が広く設定されている。図６～図９で示す構成の場合、ガラス貫通穴２１の周辺領域上において、アルミ箔２５と先端突起１０とを接触させた突起接触状態で超音波接合ホーン１による超音波接合処理を実行することができる。

【0052】

その結果、本実施の形態の超音波接合ホーン１を用いて超音波接合処理を実行することにより、ガラス貫通穴２１と干渉することなく、アルミ箔２５をガラス板２０の表面上に精度良く接合することができる。

【0053】

なお、本実施の形態では先端突起１０の形状を円筒状としたが角筒状に形成しても良い。すなわち、先端突起１０は内部空間を有する筒状（円筒状または角筒状）に形成することにより、上述した効果を発揮することができる。

【0054】

ただし、穴部はガラス貫通穴２１のように円柱状に設けられる場合が一般的であるため、先端突起１０の形状もガラス貫通穴２１の形状に反映して円筒状に形成することが望ましい。この場合、実施の形態１の超音波接合ホーン１は、超音波接合処理の実行時に、必要最小限の長さΔＤに設定し、平面視して円状のガラス貫通穴２１との干渉を適切に回避することができる。

【0055】

本実施の形態の超音波接合ホーン１は先端突起１０の形成高さである突起高さｈ１０を０．１ｍｍ以上に設定することにより、超音波接合処理の実行期間中において先端突起１０以外の接合ブロック１２の先端領域の一部等がアルミ箔２５に接触する現象を確実に回避してアルミ箔２５をガラス板２０の表面上に接合することができる。

【0056】

本実施の形態の超音波接合ホーン１は先端突起１０の突起高さｈ１０を０．２ｍｍ以下に設定することにより、超音波接合処理の実行期間中における先端突起１０のアルミ箔２５に対する超音波振動内容を変化させることなく一定にしてアルミ箔２５をガラス板２０の表面上に接合することができる。

【0057】

本実施の形態の超音波接合ホーン１は先端突起１０の径方向における厚みである突起肉厚ｔ１０を０．１５ｍｍ以上、かつ、０．２５ｍｍ以下に設定することにより、先端突起１０にかかる荷重を適切な状態にしてアルミ箔２５をガラス板２０の表面上に接合することができる。

【0058】

以下、この点を詳述する。突起肉厚ｔ１０が０．１５ｍｍ未満であれば、先端突起１０にかかる荷重が大きくなりすぎてアルミ箔２５に割れが発生する危険性がある。一方、突起肉厚ｔ１０が０．２５ｍｍを上回る場合、先端突起１０にかかる荷重が所望の値より小さくなりすぎて、ガラス板２０の表面上にアルミ箔２５を適切に接合できない可能性がある。

【0059】

したがって、先端突起１０の突起肉厚ｔ１０を０．１５ｍｍ以上、かつ、０．２５ｍｍ以下に設定して、選択先端突起１０Ｘにかかる荷重を適切な状態にすることができる。

【0060】

本実施の形態の超音波接合ホーン１（１Ｘ）の先端突起１０（１０Ｘ）の突起内径ｄ１０は、ガラス貫通穴２１の径ｄ２１と比較して１ｍｍ以上の長さΔＤ分長く設定される。このため、ステップＳ３の実行時における中心位置ズレ及び超音波接合処理の水平方向振動距離に伴う総合位置ズレ量を長さΔＤ内に抑えることができる。

【0061】

なお、「中心位置ズレ」とは、先端突起１０の中心とガラス貫通穴２１の中心との位置ズレを意味し、「水平方向振動距離」は、ステップＳ５の超音波接合処理の実行時における先端突起１０の水平方向にける振動距離を意味する。水平方向振動距離は２０μｍ程度が想定される。

【0062】

したがって、本実施の形態の超音波接合ホーン１は、上述した中心位置ズレ及び水平方向振動距離を加味しても、超音波接合処理の実行期間中において、平面視して先端突起１０の内部空間ＳＰ１内にガラス貫通穴２１が位置する位置設定状態を維持することができる。

【0063】

その結果、本実施の形態の超音波接合ホーンは、先端突起１０とガラス板２０に設けたガラス貫通穴２１とが干渉する現象を確実に回避して、アルミ箔２５をガラス板２０の表面上に精度良く接合することができる。

【0064】

図５で示した本実施の形態の超音波接合方法のステップＳ２において、穴部用超音波接合ホーン１Ｘの選択先端突起１０Ｘの突起内径ｄ１０は、ガラス貫通穴２１の径ｄ２１と比較して１ｍｍ以上の長さΔＤ分、長く設定される。

【0065】

本実施の形態の超音波接合方法のステップＳ３，Ｓ４後に実行されるステップＳ５において、平面視して選択先端突起１０Ｘの突起内径ｄ１０の内部空間ＳＰ１内にガラス貫通穴２１が位置する位置設定状態で超音波接合処理を実行している。

【0066】

このため、ステップＳ３の実行時に生じる上記中心位置ズレ及びステップＳ５の実行時に生じる上記水平方向振動距離を加味しても、ステップＳ５の超音波接合処理の実行期間中に選択先端突起１０Ｘとガラス板２０に設けたガラス貫通穴２１とが干渉する現象を確実に回避することができる。

【0067】

その結果、本実施の形態の超音波接合方法は、ガラス貫通穴２１を塞いで配置されたアルミ箔２５をガラス板２０に精度良く接合することができる。

【0068】

なお、本開示は、その開示の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

【符号の説明】

【0069】

１ 超音波接合ホーン、１Ｘ 穴部用超音波接合ホーン、１０ 先端突起、１０Ｘ 選択先端突起、１１ 基台、１２ 接合ブロック、２０ ガラス板、２１ ガラス貫通穴、２５ アルミ箔、３０ 接合痕、ｄ１０ 突起内径、ｈ１０ 突起高さ、ｔ１０ 突起肉厚。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】