特許7717899半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法

発明の名称　半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法

出願人　福建省晋華集成電路有限公司　（識別番号 522440957）

　　　　特許公開件数ランキング 6758 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5543 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7717899

公報発行日　2025年8月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7717899

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