特許7719300熱放散のためのモノリシックシリコン構造体を含む半導体デバイスアセンブリ及びその製造方法

発明の名称　熱放散のためのモノリシックシリコン構造体を含む半導体デバイスアセンブリ及びその製造方法

出願人　マイクロン　テクノロジー，　インク．　（識別番号 595168543）

　　　　特許公開件数ランキング 1918 位（10件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1169 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7719300

公報発行日　2025年8月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7719300

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