特許7723290IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光装置及びＬＥＤパッケージ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、バックライトの用途においては、光を効率よく横方向に広げることが要請され ている。 本発明は、薄型化を実現しながら、光を効率よく横方向に広げることができる発光装置 を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以下の構成を含む。 （１）基板、発光素子を含み、前記基板上に配置された、上面に発光面を有する光源、 該光源の側方を被覆し、光反射物質を含む樹脂材料によって構成されている被覆部材、前 記光源の上に配置された透光性部材、該透光性部材の上に配置された光反射層及び少なく とも前記透光性部材の側面を被覆し、前記光反射層の外縁上の厚みが前記発光素子の光軸 の上方における前記光反射・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、光をより効率よく横方向に広げることができる発光装置を提供するこ
とができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 本発明の一実施形態の発光装置を示す概略斜視図である。
【図1B】 図１ＡのＩ－Ｉ’断面における概略断面図である。
【図1C】 本発明の他の実施形態の発光装置の断面における概略断面図である。
【図2】 本発明の別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【図3A】 図１Ｂの発光装置の一部を拡大した概略断面図である。
【図3B】 図３Ａの発光装置の一部を下面からみた概略図である。
【図4】 他の実施形態における発光装置の一部を拡大した概略断面図である。
【図5A】 他の実施形態における発光装置の一部を拡大した概略断面図である。
【図5B】 図１Ｂに示す発光装置の一部を拡大した概略断面図である。
【図5C】 他の実施形態の発光装置の一部を拡大した概略断面図である。
【図6A】 さらに別の実施形態の発光装置を示す概略平面図である。
【図6B】 さらに別の実施形態の発光装置を示す概略平面図である。
【図7】 図１Ｃに示す発光装置の二次元配列を有する集積型発光装置を示す概略断面図である。
【図8】 図７に示す集積型発光装置のうちの一部を拡大した概略断面図である。
【図9】 図８に示す集積型発光装置に用いられる光学積層体の１つの一部を拡大した概略平面図である。
【図10A】 本発明の他の実施形態の発光装置に利用される光源を示す概略平面図である。
【図10B】 図１０ＡのＩＩ－ＩＩ’断面における概略断面図である。
【図11】 図１０Ａの光源を用いた他の実施形態のＬＥＤパッケージを示す概略断面図である。
【図12】 本発明のさらに他の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
１０、１１ 発光装置 ２０ 基板 ２１ 配線 ２２ 基体 ２３ 被覆層 ２４ 接合部材 ３０ 光源 ３１、３１ｘ、３１ｙ 発光素子 ３１Ｌ 発光面 ３１ａ 側面 ３１ｂ 下面 ３１ｃ 上面 ３１ｇ 外縁 ３２ 半導体積層体 ３３ｎ 電極 ３３ｐ 電極 ３４ 波長変換部材 ３４ａ 外縁 ３５ 第４透光性部材 ３６ 金属層 ４０ 被覆部材 ４１ 光反射性部材 ５０ 透光性部材 ５１ 側面 ６０ 光反射層 ６１ 外縁 ６２ 外周領域 ７０ 透光性被覆部材 ７１ レンズ部 ７２ 第２透光性部材 ７３ 第３透光性部材 ７４ 第５透光性部材 ７５、７６ 内縁 ８１ 第１層 ８２ 第２層 ８３ 拡散層 ８４ 波長変換部材 ９０ ：光源 ９１ ：第１リード ９２ ：第２リード ９３ ：リード ９４ ：樹脂部 ９４ａ ：凹部 ９４ｂ ：底面 ９４ｃ ：カソードマーク ９５ ：樹脂パッケージ ９６ａ ：ワイヤ ９６ｂ ：ワイヤ ９６ｃ ：ワイヤ ９８ ：封止部材 ９８Ｌ ：発光面 ９９ ：ＬＥＤパッケージ Ａ 光軸 １７４ 壁部 １７４ｓ 傾斜面 １７０ 第２反射部材 １８０ 光学積層体 １８１ ハーフミラー １８１ｈ、１８１ｇ 穴 １８２ 拡散板 １８３、１８４ プリズムシート １８５ 偏向シート ２００ 集積型発光装置

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