特許 7727720 メディアストリーミング装置の熱制御システムおよび関連するメディアストリーミング装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-08-13

(45)【発行日】2025-08-21

(54)【発明の名称】メディアストリーミング装置の熱制御システムおよび関連するメディアストリーミング装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20250814BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20250814BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20250814BHJP

   H04B 1/38 20150101ALI20250814BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 D

H01L23/02 A

H05K7/20 B

H04B1/38

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2023519326

(86)(22)【出願日】2021-09-28

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-23

(86)【国際出願番号】 US2021052298

(87)【国際公開番号】W WO2022067225

(87)【国際公開日】2022-03-31

【審査請求日】2023-11-09

(31)【優先権主張番号】17/035,238

(32)【優先日】2020-09-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】502208397

【氏名又は名称】グーグル エルエルシー

【氏名又は名称原語表記】Ｇｏｏｇｌｅ ＬＬＣ

【住所又は居所原語表記】１６００ Ａｍｐｈｉｔｈｅａｔｒｅ Ｐａｒｋｗａｙ ９４０４３ Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｖｉｅｗ， ＣＡ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヘックマン，フレデリック

(72)【発明者】

【氏名】アリ，イハブ・エイ

【審査官】上谷 奈那

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５２２４４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１５－５３２７７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／１３７２５７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１４／０４５６７１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】実開平０２－１４６４９６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】国際公開第２０１４／１８８６２４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第０１／０９５６８７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１３８８２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｈ０１Ｌ ２３／０２

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０４Ｂ １／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

メディアストリーミング装置の熱制御システムであって、前記熱制御システムは、
第１の熱制御サブシステムを備え、
前記第１の熱制御サブシステムは、
第１のグラファイトシートを含み、前記第１のグラファイトシートは、第１のハウジング要素の第１の略凹状の内面に固定され、
第１のヒートスプレッダを含み、前記第１のヒートスプレッダは、第１のエアギャップによって前記第１のグラファイトシートから離間され、
第１の熱界面材料を含み、前記第１の熱界面材料は、前記第１のヒートスプレッダと、プリント回路基板の第１の表面に取り付けられる第１の集積回路装置との間に配置され、
前記熱制御システムは、第２の熱制御サブシステムを備え、
前記第２の熱制御サブシステムは、
第２のグラファイトシートを含み、前記第２のグラファイトシートは、第２のハウジング要素の第２の略凹状の内面に固定され、前記第２のハウジング要素の前記第２の略凹状の内面は、前記第１のハウジング要素の前記第１の略凹状の内面に面しており、
第２のヒートスプレッダを含み、前記第２のヒートスプレッダは、第２のエアギャップによって前記第２のグラファイトシートから離間され、
第２の熱界面材料を含み、前記第２の熱界面材料は、前記第２のヒートスプレッダと、前記プリント回路基板の第２の表面に取り付けられる第２の集積回路装置との間に配置され、前記プリント回路基板の前記第２の表面は、前記第１の表面の反対側にある、熱制御システム。

【請求項2】

前記第１のヒートスプレッダは、第１のキャビティを形成する第１の凹部を含み、
前記第１のキャビティは、前記第１のグラファイトシートに面する第１の開口を有し、
前記第２のヒートスプレッダは、第２のキャビティを形成する第２の凹部を含み、
前記第２のキャビティは、前記第２のグラファイトシートに面する第２の開口を有する、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項3】

前記第１のグラファイトシートまたは前記第２のグラファイトシートは、グラファイト材料、感圧接着材料、またはポリエチレンテレフタレート材料を含有する１つ以上のフィ
ルムからなる層を含む、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項4】

前記第１のグラファイトシートは、前記メディアストリーミング装置のアンテナ領域の周囲に形成され、前記第１のグラファイトシートからの干渉を受けずに前記メディアストリーミング装置のアンテナが電磁波を送信または受信することを可能にする、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項5】

前記第１のヒートスプレッダは、前記第１の集積回路装置を取り囲む第１の電磁干渉シールド構造の一部として組み込まれ、
前記第１の集積回路装置は、システムオンチップ集積回路装置である、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項6】

前記第１のヒートスプレッダと前記第１の電磁干渉シールド構造との間には、第１の熱伝導性発泡体が配置されている、請求項５に記載の熱制御システム。

【請求項7】

前記第２のヒートスプレッダは、第２の電磁干渉シールド構造の一部として組み込まれる、請求項５に記載の熱制御システム。

【請求項8】

前記第２のヒートスプレッダは、厚さ約０．２０ｍｍのアルミニウム材料を含む、請求項５に記載の熱制御システム。

【請求項9】

前記第２のグラファイトシートは、前記メディアストリーミング装置の構造領域を除外し、ハードウェアからの干渉を受けずに前記第２のハウジング要素を前記第１のハウジング要素に組み立てることを可能にするフットプリントを含む、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項10】

前記第２のグラファイトシートは、グラファイト材料、感圧接着材料、またはポリエチレンテレフタレート材料を含有する１つ以上のフィルムからなる層を含む、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項11】

前記第１のエアギャップおよび前記第２のエアギャップは、非対称である、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項12】

前記第１のヒートスプレッダと前記第１のグラファイトシートとの間には、第３の熱界面材料が配置されている、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項13】

前記第２のヒートスプレッダと前記第２のグラファイトシートとの間には、第３の熱界面材料が配置されている、請求項１に記載の熱制御システム。

【請求項14】

前記メディアストリーミング装置であって、
請求項１～１３のいずれか１項に記載の熱制御システムと、
互いに接合された前記第１のハウジング要素と前記第２のハウジング要素とを含むハウジングと、
前記プリント回路基板の前記第１の表面に取り付けられた前記第１の集積回路装置とを備え、前記プリント回路基板は、前記ハウジング内に配置され、
前記熱制御システムは、熱負荷条件の間に前記メディアストリーミング装置の全体にわたって温度を同時に維持するように構成されており、前記熱制御システムは、前記ハウジング内に配置され、以下の温度を同時に維持するように構成されており、すなわち、
第１の熱ゾーンの第１の温度を第１の所定の温度閾値以下に維持するように構成されており、前記第１の熱ゾーンは、前記第１の集積回路装置を含み、
第２の熱ゾーンの第２の温度を第２の所定の温度閾値以下に維持するように構成されており、前記第２の熱ゾーンは、前記プリント回路基板の前記第１の表面に対向する前記プリント回路基板の前記第２の表面を含み、
第３の熱ゾーンの第３の温度を第３の所定の温度閾値以下に維持するように構成されており、前記第３の熱ゾーンは、前記第１のハウジング要素の第１の外面を含み、
第４の熱ゾーンの第４の温度を第４の所定の温度閾値以下に維持するように構成されており、前記第４の熱ゾーンは、前記第２のハウジング要素の第２の外面を含み、
前記第２の所定の温度閾値は、前記第１の所定の温度閾値よりも低く、
前記第２の熱ゾーンから前記第４の熱ゾーンへの熱伝達率は、前記第１の熱ゾーンから前記第３の熱ゾーンへの熱伝達率よりも高い、メディアストリーミング装置。

【請求項15】

前記メディアストリーミング装置は、略扁平楕円体である、請求項１４に記載のメディアストリーミング装置。

【請求項16】

前記第１の所定の温度閾値は、前記第１の集積回路装置の許容可能な接合温度に対応し、
前記第１の集積回路装置の前記許容可能な接合温度は、約９５°Ｃ以下である、請求項１５に記載のメディアストリーミング装置。

【請求項17】

前記第２の所定の温度閾値は、前記第１の表面に対向する前記プリント回路基板の前記第２の表面の許容可能な表面温度に対応し、
前記プリント回路基板の前記第２の表面の前記許容可能な表面温度は、約８５°Ｃ以下である、請求項１５に記載のメディアストリーミング装置。

【請求項18】

前記第３の所定の温度閾値は、前記第１のハウジング要素の前記第１の外面の第１の許容可能な人間工学的タッチ温度に対応し、
前記第１の許容可能な人間工学的タッチ温度は、約７２°Ｃ以下である、請求項１５に記載のメディアストリーミング装置。

【請求項19】

前記第４の所定の温度閾値は、前記第２のハウジング要素の前記第２の外面の第２の許容可能な人間工学的タッチ温度に対応し、
前記第２の許容可能な人間工学的タッチ温度は、約７２°Ｃ以下である、請求項１５に記載のメディアストリーミング装置。

【請求項20】

前記メディアストリーミング装置は、高精細度マルチメディアインターフェイスコネクタと、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタとをさらに含む、請求項１５に記載のメディアストリーミング装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の参照
本願は、２０２０年９月２８日に提出された米国特許出願第１７／０３５２３８号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

背景
メディアストリーミング装置は、無線で、メディアを補助電子装置にストリーミングするために広く使用されている。一例として、メディアストリーミング装置は、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）を介して、メディアサービスプロバイダからデータを受信し、そのデータをビデオおよびオーディオストリームコンテンツに変換して、ディスプレイおよびスピーカを有するテレビに提供することができる。初期世代メディアストリーミング装置の例であるこの例において、集積回路（ＩＣ）要素は、２．５ワット（Ｗ）に迫る熱負荷条件を発生させる可能性がある。熱負荷条件を管理するために、メディアストリーミング装置は、メディアストリーミング装置の熱ゾーンを単一である所定の温度閾値以下に維持する熱制御システムを含むことができる。このような熱制御システムは、最大１．０ミリメートル（ｍｍ）厚のステンレス鋼材料から作製される、単一の専用ヒートスプレッダ（heat spreader）を含んでもよい。

【0003】

メディアストリーミング装置は、高精細度マルチメディアインターフェイス（ＨＤＭＩ（登録商標））ハードウェアと、単純にデータを受信して、そのデータをビデオおよびオーディオストリームコンテンツに変換する機能よりも高度な機能を提供する集積回路（ＩＣ）装置とを含むことができる。この場合、ＳｏＣ ＩＣ装置は、４．０Ｗに迫るメディアストリーミング装置上の熱負荷条件を発生させる可能性がある。

【0004】

ステンレス鋼から作製された単一の専用ヒートスプレッダを含む熱制御システムは、このような熱負荷条件を管理する時に複数の欠点を有することがある。第１の例示的な欠点として、４．０Ｗまでの熱を放散することができるように、厚いステンレス鋼からなるヒートスプレッダを適切なサイズに形成すると、メディアストリーミング装置は、補助電子装置に接続するために使用される構造（例えば、メディアストリーミング装置のユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート、メディアストリーミング装置のＨＤＭＩコネクタ／構造、補助電子装置のＨＤＭＩポート）を損傷する吊り下げ重量（hanging-weight）を持つことになる場合がある。第２の例示的な欠点として、熱制御システムは、メディアストリーミング装置内の熱の不均一な拡散および伝達をもたらし、（ｉ）メディアストリーミング装置の１つ以上のＩＣ装置に対する損傷、および（ｉｉ）メディアストリーミング装置の１つ以上のハウジング要素の表面が所定の人間工学的タッチ温度限界を超える結果をもたらし得るホットスポットを形成することがある。

【発明の概要】

【0005】

概要
本明細書は、メディアストリーミング装置に組み込まれる熱制御システムを記載している。熱制御システムは、ヒートスプレッダと高熱伝導率材料との組み合わせを含む。熱制御システムは、メメディアストリーミング装置上に作用する熱負荷条件からのエネルギーを拡散、伝達、および放散することによって、ディアストリーミング装置上またはメディアストリーミング装置内の複数の熱ゾーンの温度を規定の温度閾値以下に同時に維持することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

いくつかの態様において、メディアストリーミング装置および関連するメディアストリーミング装置の熱制御システムが記載されている。熱制御システムは、第１の熱制御サブシステムを備え、第１の熱制御サブシステムは、第１のハウジング要素の第１の略凹状の内面に固定された第１のグラファイトシートと、第１のエアギャップによって第１のグラファイトシートから離間された第１のヒートスプレッダとを含む。第１の熱制御サブシステムは、第１のヒートスプレッダとＰＣＢの第１の略平面状の表面に取り付けられた第１のＩＣ装置との間に配置された第１の熱界面材料（ＴＩＭ）をさらに含む。

【0007】

熱制御システムは、第２の熱制御サブシステムをさらに備え、第２の熱制御サブシステムは、第２のハウジング要素の第２の略凹状の内面に固定された第２のグラファイトシートを含み、第２のハウジング要素の第２の略凹状の内面は、第１のハウジング要素の第１の略凹状の内面に面する。第２の熱制御サブシステムは、第２のエアギャップによって第２のグラファイトシートから離間された第２のヒートスプレッダをさらに含む。第２の熱界面材料は、第２のヒートスプレッダと、ＰＣＢの第１の表面の反対側にあるＰＣＢの第２の表面に取り付けられる第２のＩＣ装置との間に配置されている。

【0008】

他の態様において、メディアストリーミング装置が記載されている。メディアストリーミング装置は、第２のハウジング要素に接合された第１のハウジング要素を有するハウジングを含む。また、メディアストリーミング装置は、ハウジング内に配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の表面に取り付けられたＳｏＣ ＩＣ装置を含む。同じくハウジング内に配置された熱制御システムは、熱負荷条件の間に、メディアストリーミング装置の全体にわたって温度を維持するように構成されている。熱負荷条件の間に、熱制御システムは、（ｉ）ＳｏＣ ＩＣ装置を含む第１の熱ゾーンの第１の温度を第１の規定温度閾値以下に維持し、（ｉｉ）ＰＣＢの第２の表面を含む第２の熱ゾーンの第２の温度を第２の規定温度閾値以下に維持し、および（ｉｉｉ）第１のハウジング要素の第１の外面を含む第３の熱ゾーンの第３の温度を第３の所定の温度閾値以下に維持すると同時に、（ｉｖ）第２のハウジング要素の第２の外面を含む第４の熱ゾーンの第４の温度を第４の所定の温度閾値以下に維持する。

【0009】

１つ以上の実装形態の詳細は、添付の図面および以下の説明に記載されている。他の特徴および利点は、説明および図面ならびに特許請求の範囲から明白になるであろう。この概要は、詳細な説明および図面においてさらに説明される主題を紹介するために提供されている。したがって、この概要は、請求される主題の本質的な特徴を説明するものと見なされるべきではなく、請求される主題の範囲を限定するように使用されるべきではない。

【0010】

以下、メディアストリーミング装置の熱制御システムの１つ以上の態様の詳細を説明する。詳細な説明および図面中の異なる例において、同様の参照番号を用いて、同様の要素を示す。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】テレビに接続された例示的なメディアストリーミング装置を有する動作環境を示す図である。

【図2】１つ以上の態様に係る例示的なメディアストリーミング装置を示す分解等角図である。

【図3】熱制御システムを含む例示的なメディアストリーミング装置を示す断面図である。

【図4】ハウジング要素の内面に固定された例示的なグラファイトシートを示す上面図である。

【図5】別のハウジング要素の内面に固定された別の例示的なグラファイトシートを示す上面図である。

【図6】ハウジング要素の近くに配置されているヒートスプレッダの例示的な熱衝撃を含むハウジング要素を示す上面図である。

【図7】熱制御システムの例示的な熱積層構成を含むメディアストリーミング装置を示す断面図である。

【図8】熱制御システムの別の例示的な熱積層構成を含むメディアストリーミング装置を示す断面図である。

【図9】媒体スチーミング装置の全体にわたる複数の熱ゾーンの例示的な詳細を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

詳細な説明
本明細書は、メディアストリーミング装置に組み込まれる熱制御システムを記載している。熱制御システムは、軽量であり、ヒートスプレッダと低熱抵抗材料との組み合わせを含む。熱制御システムは、メディアストリーミング装置に作用する熱負荷条件からのエネルギーを拡散、伝達、および放散することによって、メディアストリーミング装置上またはメディアストリーミング装置内の複数の熱ゾーンの温度を対応する複数の所定の温度閾値以下に同時に維持することができる。

【0013】

記載された熱制御システムの特徴および概念は、任意の数の異なる環境および装置に実装されてもよいが、実施形態は、以下の説明および例示の文脈で記載される。

【0014】

一般的には、熱伝達が、温度差によるエネルギーの伝達である。システム、例えばメディアストリーミング装置の構成要素に１つ以上の温度差が存在する場合、熱（例えば、ジュール単位のエネルギー（Ｊ））は、温度差を低減するように、より高い温度ゾーンからより低い温度ゾーンに伝達する。温度差を最小限にするために、システムの構成要素間で熱を伝達するためのメカニズムは、対流、放射、および伝導などのいくつかのものを含む。

【0015】

対流、または気体および液体などの流体内の分子の移動による表面からの熱伝達は、以下の式（１）によって定量化することができる。

【0016】

【数1】

【0017】

【数2】

【0018】

放射、または電磁放射による表面からの熱伝達は、以下の式（２）によって定量化することができる。

【0019】

【数3】

【0020】

【数4】

【0021】

伝導、または原子および分子の活動による固体を介した熱伝達は、以下の式（３）によって定量化することができる。

【0022】

【数5】

【0023】

【数6】

【0024】

メディアストリーミング装置は、上述のメカニズムのうちの１つ以上を使用して熱を伝達する熱制御システムを含むことができる。一般的に、式（１）および（２）に従って、メディアストリーミング装置内の対流および／または放射を行うための表面積を増加または減少させることによって（例えば、熱拡散機構の表面積を増加または減少させることによって）、熱伝達の速度および／または量を変更することができる。

【0025】

式（３）に従って、熱制御システムにおいて、１つ以上の高熱伝導率ＴＩＭを表面間に導入することによって、熱伝達の速度および／または量を変更することができる。ヒートスプレッダを注意深く実装し、高熱伝導率ＴＩＭを使用することによって、熱制御システムは、熱負荷条件の間に、異なる熱ゾーンの温度を異なる所定の温度閾値以下に同時に維持することができる。

【0026】

上述したように、熱制御システムは、伝導、対流、および放射を介して、媒体流装置内部から発生する熱（例えば、エネルギー）をハウジング要素（例えば、外面）に伝達することによって、対流および／または放射を介して熱を外部環境に放散することができる。ハウジング要素の表面の全体にわたる温度変動は、一般的に、熱制御システムの品質が改善するにつれて減少する。熱拡散係数（ＣＴＳ）として知られている無次元メトリックは、この品質を定量化し、以下の式（４）によって示されている。

【0027】

【数7】

【0028】

【数8】

【0029】

対照例として、（前述したように）メディアストリーミング装置の熱制御システムは、約０．５０に等しいＣＴＳを有するメディアストリーミング装置をもたらすことができる。しかしながら、本明細書で説明するように、熱制御システムは、約０．９０に近づくＣＴＳを有するメディアストリーミング装置をもたらすことができる。

【0030】

図１は、テレビ１０４に接続された例示的なメディアストリーミング装置１０２を有する動作環境１００を示している。メディアストリーミング装置１０２は、テレビ１０４に接続されていると図示されているが、表示機能および／または音声機能を有する他の種類の装置（例えば、タブレット、ノートブック、ラップトップ、コンピューティング装置、またはプロジェクタ）に接続されてもよい。

【0031】

動作環境１００において、複数のＩＣ装置は、メディアストリーミング装置１０２内で内部熱負荷１０６（例えば、ｑ_ｉ）を生成している。一例として、内部熱負荷１０６は、最大４Ｗの割合でメディアストリーミング装置内に生成されてもよい。

【0032】

複数のＩＣ装置は、ＳｏＣ ＩＣ装置に加えて、メモリＩＣ装置および／または無線通信ＩＣ装置（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１無線通信プロトコル（Ｗｉ－Ｆｉ）（登録商標）、５ＧＮＲ（Fifth-Generation New Radio）プロトコルなどに従って無線で通信する無線通信ＩＣ装置）を含むことができる。複数のＩＣ装置は、メディアストリーミング装置１０２の一部であり得るＨＤＭＩ（登録商標）ハードウェアと連携して、複数のストリーミングアプリケーションとの対話をサポートし、異なる無線通信プロトコルにわたる無線接続をサポートし、リモートコントロールと対話し、オペレーティングシステムを実行することによって、デジタルメディアプレーヤ、セットトップボックス、サウンドバー、および／またはテレビを制御することができる。

【0033】

メディアストリーミング装置１０２は、熱制御システム１０８を含む。熱制御システム１０８は、ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０と、他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２とを含む。ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０は、メディアストリーミング装置１０２のＳｏＣ ＩＣ装置と熱的に接触している第１の熱制御サブシステムであってもよい。他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１０は、メディアストリーミング装置１０２の他のＩＣ装置（例えば、メモリＩＣ装置、無線通信ＩＣ装置など）と熱的に接触している第２の熱制御サブシステムであってもよい。

【0034】

一般的に、熱制御システム１０８（例えば、他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２と連携するＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０）は、メディアストリーミング装置１０２に作用する熱負荷条件（例えば、内部熱負荷１０６）からのエネルギーを拡散および伝達することによって、メディアストリーミング装置１０２内の複数の熱ゾーンの温度を対応する複数の温度閾値以下に同時に維持することができる。熱制御システム１０８は、メディアストリーミング装置１０２の複数の表面を介して熱を伝達することによって、熱を外部に放散することができる。一例として、場合によって、メディアストリーミング装置の２つの表面を介して外部に放散された熱１１４は、内部熱負荷に等しい（例えば、ｑ_ｄｓ１＋ｑ_ｄｓ２＝ｑ_ｉ）。

【0035】

図２は、図１のメディアストリーミング装置１０２の分解等角図２００を示している。メディアストリーミング装置１０２は、ＰＣＢ２０６の第１の表面２０４に取り付けられたＳｏＣ ＩＣ装置２０２を含む。ＳｏＣ ＩＣ装置２０２は、テレビ（例えば、図１のテレビ１０４）にストリーミングするビデオおよび／またはオーディオコンテンツをレンダリングするようにデータを処理する論理および／またはメモリ集積回路を含んでもよい。ＳｏＣ ＩＣ装置２０２は、ビデオおよび／またはオーディオコンテンツをレンダリングするようにデータを処理するものの一部として、内部熱負荷１０６に寄与する。ＰＣＢ２０６は、第２の表面２０８を含み、第２の表面２０８には、１つ以上の他のＩＣ装置（例えば、図２に図示されていない無線通信ＩＣ装置、メモリＩＣ装置、受動抵抗器、および／またはキャパシタＩＣ装置）が取り付けられている。

【0036】

メディアストリーミング装置１０２は、第１のハウジング要素２１０と、第２のハウジング要素２１２とをさらに含む。第２のハウジング要素２１２は、第１のハウジング要素２１０とは実質的に相補的である。一般的に、第１のハウジング要素２１０と第２のハウジング要素２１２とを接合することによって、メディアストリーミング装置１０２の組立ハウジングを形成することができる。（例えば、第１のハウジング要素２１０と第２のハウジング要素２１２とを接合することによって組立ハウジングを形成する場合）メディアストリーミング装置１０２の形状は、扁平楕円体であってもよい。

【0037】

メディアストリーミング装置１０２は、２つの熱制御サブシステム（例えば、ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０および他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２）を有する熱制御システム１０８を含む。ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０は、最終的な放散を達成するためにメディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、熱）を同時に拡散および伝達するように、ヒートスプレッダと低熱抵抗材料との組み合わせを含んでもよい。図２に示すように、ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０は、第１のハウジング要素２１０の第１の略凹状の内面２１６に接着されている第１のグラファイトシート２１４を含む。また、ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０は、第１のヒートスプレッダ２１８と、１つ以上の第１のＴＩＭ２２０とを含む。いくつかの例において、第１のＴＩＭ２２０のうちの少なくとも１つは、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２と第１のヒートスプレッダ２１８との間に配置され、それらと熱的に接触することができる。さらに、いくつかの例において、第１のヒートスプレッダ２１８は、第１のヒートスプレッダ２１８をＰＣＢ２０６に整列するためのフランジ、孔、および／またはピンを含んでもよい。さらに、第１のヒートスプレッダ２１８は、１つ以上のサブアセンブリ（例えば、第１のヒートスプレッダ２１８を形成するために組み合わせられた複数の導電性要素）を含むことができる。

【0038】

他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２は、最終的な放散を達成するためにメディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、熱）を同時に拡散および伝達するように、ヒートスプレッダと低熱抵抗材料との別の組み合わせを含んでもよい。他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２は、第２のハウジング要素２１２の第２の略凹状の内面２２４に接着されている第２のグラファイトシート２２２を含むことができる。また、他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２は、第２のヒートスプレッダ２２６と、１つ以上の第２のＴＩＭ２２８とを含む。いくつかの例において、第２のＴＩＭ２２８のうちの少なくとも１つは、ＩＣ装置（図１に図示せず）と第２のヒートスプレッダ２２６との間に配置されてもよい。また、いくつかの例において、第２のヒートスプレッダ２２６は、第２のヒートスプレッダ２２６をＰＣＢ２０６に整列するためのフランジ、孔、および／またはピンを含んでもよい。さらに、いくつかの例において、第２のヒートスプレッダ２２６は、１つ以上のサブアセンブリ（例えば、第２のヒートスプレッダ２２６を形成するために組み合わせられた複数の導電性要素）を含んでもよい。

【0039】

一般的に、熱制御システム１０８は、対流および放射熱伝達モードを使用して、メディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、図１の内部熱負荷１０６からの熱）を放散して、最終的に周囲環境に放散する。熱は、第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０を介して、または第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２を介して、または第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０および第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２の両方を介して放散されてもよい。

【0040】

図３は、熱制御システムの要素を含む例示的なメディアストリーミング装置を示す断面図３００である。このメディアストリーミング装置は、図１のメディアストリーミング装置１０２であってもよい。

【0041】

熱制御システムは、第１のエアギャップ３０２と、第２のエアギャップ３０４とを含む。一般的に、第１のエアギャップ３０２および第２のエアギャップ３０４は、熱制御システム内の熱抵抗に寄与することができる。

【0042】

図３において、第１のグラファイトシート２１４は、第１のハウジング要素２１０の第１の略凹状の内面２１６に固定されている。第１のハウジング要素２１０は、プラスチック材料を含んでもよい。いくつかの例において、第１のグラファイトシート２１４は、各々がグラファイト材料、感圧接着（ＰＳＡ）材料、またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材料を含有する１つ以上のフィルムからなる積層を含むハイブリッドグラファイトシートであってもよい。

【0043】

図示のように、第１のエアギャップ３０２は、第１のグラファイトシート２１４と第１のヒートスプレッダ２１８との間に配置されている。また、図示のように、第１のＴＩＭ２２０は、第１のヒートスプレッダ２１８とＳｏＣ ＩＣ装置２０２との間に配置され、それらと熱的に接触している。ＳｏＣ ＩＣ装置２０２および第１のヒートスプレッダ２１８のそれぞれの表面上のエアギャップおよび／またはボンドラインギャップを減らすことによって、第１のＴＩＭ２２０は、高熱伝導率を改善し、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２と第１のヒートスプレッダ２１８とが熱を交換する効率および効果を高める。

【0044】

いくつかの例において、第１のＴＩＭ２２０は、アルミニウムナノ粒子などのナノ粒子が注入されたシリコーンゴム材料を含む第１の熱ゲル材料（例えば、熱伝導性ゲル材料）を含むことができる。他の例において、第１のＴＩＭ２２０は、シリコーンまたはパラフィンワックスベースの予備成形固体材料を含む熱パッド材料を含んでもよい。

【0045】

いくつかの例において、第１のヒートスプレッダ２１８は、ホットスポットを緩和することができる１つ以上の第１の凹部３０６で強化されてもよい。いくつかの例において、第１のヒートスプレッダ２１８は、厚さ０．２０ｍｍ以下のアルミニウム材料から形成されてもよい。

【0046】

図３に示すように、第１のヒートスプレッダ２１８は、一方の表面（例えば、第１のグラファイトシート２１４に面する表面）上に形成された第１の凹部３０６と、反対側の表面（例えば、ＰＣＢ２０６に面する表面）上に形成された対応する第１の突起３０８とを含む。第１の突起３０８が第１のＴＩＭ２２０と熱的に接触している間に、第１の凹部３０６は、第１のグラファイトシート２１４に露出される（および面する）開口を有するキャビティを形成する。第１のＴＩＭ２２０と熱的に接触している第１の突起３０８の面積は、第１のＴＩＭ２２０の表面領域に対応する別の面積に近似してもよく、またはそれよりも大きくてもよい。

【0047】

第１のヒートスプレッダ２１８が第１の凹部３０６を含む場合、第１のヒートスプレッダ２１８から第１のグラファイトシート２１４への熱対流および／または放射の発生は、集中領域（例えば、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２の表面領域に対応する「ホットスポット」）から、集中領域の面積よりも大きい面積を有する環状リング（例えば、「ホットリング」）に変更されてもよい。いくつかの例において、これは、第１のグラファイトシート２１４への熱伝達、および第１のグラファイトシート２１４の全体にわたる熱伝達を改善することによって、第１のグラファイトシート２１４から第１のハウジング要素２１０への熱伝達の効率を改善することができる。

【0048】

いくつかの例において、第１のヒートスプレッダ２１８は、メディアストリーミング装置１０２内部の第１の電磁干渉（ＥＭＩ）シールド構造３１０の一部として組み込まれてもよい。このような例において、第１の熱伝導性発泡材料３１２は、第１のヒートスプレッダ２１８と第１のＥＭＩシールド構造３１０の別の部分との間に配置され、それらと熱的に接触してもよい。さらに、第１のヒートスプレッダ２１８は、（熱拡散機能に加えて）ＥＭＩシールド機能を果たすこともできる。一般的に、第１のヒートスプレッダ２１８を第１のＥＭＩシールド構造３１０の一部として組み込むことによって、メディアストリーミング装置１０２の吊り下げ重量（hanging-weight）を低減することができる。

【0049】

また、図３は、第２のハウジング要素２１２の第２の略凹状の内面２２４に固定された第２のグラファイトシート２２２を示している。第２のハウジング要素２１２は、プラスチック材料を含んでもよい。いくつかの例において、第２のグラファイトシート２２２は、グラファイト材料、ＰＳＡ材料、またはＰＥＴ材料を含有する１つ以上のフィルムからなる積層を含むハイブリッドグラファイトシートであってもよい。

【0050】

図示のように、第２のエアギャップ３０４は、第２のグラファイトシート２２２と第２のヒートスプレッダ２２６との間に配置されている。さらに図示のように、第２のＴＩＭ２２８は、第２のヒートスプレッダ２２６とＩＣ装置３１４（ＳｏＣ ＩＣ装置２０２以外のＩＣ装置、例えば、メモリＩＣ装置または無線通信ＩＣ装置）との間に配置され、それらと熱的に接触している。ＩＣ装置３１４および第２のヒートスプレッダ２２６のそれぞれの表面上のエアギャップおよび／またはボンドラインギャップを減らすことによって、第２のＴＩＭ２２８は、高熱伝導率を改善し、ＩＣ装置３１４と第２のヒートスプレッダ２２６とが熱を交換する効率および効果を高める。いくつかの例において、第２のＴＩＭ２２８は、アルミニウムナノ粒子などのナノ粒子が注入されたシリコーンゴム材料を含む熱ゲル材料（例えば、熱伝導性ゲル材料）を含むことができる。他の例において、第２のＴＩＭ２２８は、シリコーンまたはパラフィンワックスベースの予備成形固体材料を含む熱パッドであってもよい。

【0051】

いくつかの例において、第２のヒートスプレッダ２２６は、「ホットスポット」を「ホットリング」に変換することができる１つ以上の第２の凹部３１６で強化されてもよい。いくつかの例において、第２のヒートスプレッダ２２６は、厚さ０．２０ｍｍ以下のアルミニウム材料から形成されてもよい。

【0052】

図３に示すように、第２のヒートスプレッダ２２６は、一方の表面（例えば、第２のグラファイトシート２２２に面する表面）上に形成された第２の凹部３１６と、反対側の表面（例えば、ＰＣＢ２０６に面する表面）上に形成された対応する第２の突起３１８とを含む。第２の突起３１８が第２のＴＩＭ２２８と熱的に接触している間に、第２の凹部３１６は、第２のグラファイトシート２２２に露出される（および面する）開口を有するキャビティを形成する。第２のＴＩＭ２２８と熱的に接触している第２の突起３１８の面積は、第２のＴＩＭ２２８の表面領域に対応する別の面積に近似してもよく、またはそれよりも大きくてもよい。

【0053】

第２のヒートスプレッダ２２６が第２の凹部３１６を含む場合、第２のヒートスプレッダ２２６から第２のグラファイトシート２２２への熱対流および／または放射の発生は、集中領域（例えば、ＩＣ装置３１４の表面積に対応するホットスポット）から、集中領域の面積よりも大きい面積を有する環状リング（例えば、ホットリング）に変更されてもよい。いくつかの例において、これは、第２のグラファイトシート２２２への熱および第２のグラファイトシート２２２の全体にわたる熱伝達を改善することによって、第２のグラファイトシート２２２から第２のハウジング要素２１２への熱伝達の効率を改善することができる。

【0054】

いくつかの例において、第２のヒートスプレッダ２２６は、メディアストリーミング装置１０２内部の第２のＥＭＩシールド構造３２０の一部として組み込まれてもよい。このような例において、第２の熱伝導性発泡材料２２２は、第２のヒートスプレッダ２２６と第２のＥＭＩシールド構造３２０の別の部分との間に配置され、それらと熱的に接触してもよい。さらに、第２のヒートスプレッダ２２６は、（熱拡散機能に加えて）ＥＭＩシールド機能を果たすこともできる。一般的に、第２のヒートスプレッダ２２６を第２のＥＭＩシールド構造３２０の一部として組み込むことによって、メディアストリーミング装置１０２の吊り下げ重量を低減することができる。

【0055】

また、図３は、ＵＳＢポート３２２およびＨＤＭＩコネクタ／ケーブル構造３２４を示している。メディアストリーミング装置１０２の吊り下げ重量を低減することによって（例えば、第１のヒートスプレッダ２１８を第１のＥＭＩシールド構造３１０の一部として組み込み、第２のヒートスプレッダ２２６を第２のＥＭＩ構造３２０の一部として組み込むことによって）、ＵＳＢポート３２２および／またはＨＤＭＩコネクタ／ケーブル構造３２４に対する損傷を回避することができる。

【0056】

図４は、ハウジング要素に固定された例示的なグラファイトシートを示す上面図４００である。グラファイトシートは、第１のグラファイトシート２１４であってもよく、図１および図２の第１のハウジング要素２１０の内面（例えば、図１および図２に示すように、第１の略凹状の内面２１６）に固定されてもよい。

【0057】

図４に示すように、第１のグラファイトシート２１４は、第１のハウジング要素２１０の第１のアンテナ領域４０４を除外する第１のフットプリント４０２を含んでもよい。第１のアンテナ領域４０４は、第１のグラファイトシート２１４からの干渉を受けずに、無線ストリーミング装置のアンテナが電磁波（例えば、無線通信）を送信または受信することを可能にする。また、図３に示すように、第１のグラファイトシート２１４の第１のフットプリント４０２は、第１のハウジング要素２１０の第１の構造領域４０６を除外する。第１の構造領域４０６は、ハードウェア（例えば、ねじ、ファスナー）からの干渉を受けずに、第１のハウジング要素２１０を別のハウジング要素に組み立てることを可能にする。

【0058】

図５は、ハウジング要素に固定された別の例示的なグラファイトシートを示す上面図５００である。グラファイトシートは、第２のグラファイトシート２２２であってもよく、図１および図２の第２のハウジング要素２１２の内面（例えば、図１および図２に示すように、第２の略凹状の内面２２４）に固定されてもよい。

【0059】

図５に示すように、第２のグラファイトシート２２２は、第２のハウジング要素２１２の第２のアンテナ領域５０４を除外する第２のフットプリント５０２を含んでもよい。第２のアンテナ領域５０４は、第２のグラファイトシート２２２からの干渉を受けずに、無線ストリーミング装置のアンテナが電磁波（例えば、無線通信）を送信または受信することを可能にする。また、図５に示すように、第２のグラファイトシート２２２の第２のフットプリント５０２は、第２のハウジング要素２１２の第２の構造領域５０６を除外する。第２の構造領域５０６は、ハードウェア（例えば、ねじ、ファスナー）からの干渉を受けずに、第２のハウジング要素を別のハウジング要素に組み立てることを可能にする。

【0060】

図６は、第２のハウジング要素２１２の近くに配置されている第１のヒートスプレッダ２１８の例示的な熱衝撃を含む第１のハウジング要素２１０を示す上面図６００である。第１のヒートスプレッダ２１８は、第１のハウジング要素２１０内に配置されている（例えば、図２および図３に示すように、第１のグラファイトシート２１４および第１のハウジング要素２１０の第１の略凹状の内面２１６に面する）。

【0061】

図示のように、（背面の破線で示されている）第１の凹部３０６は、ホットスポット６０２に対応する。第１の凹部３０６を第１のヒートスプレッダ２１８の一部として組み込まない場合、ホットスポット６０２の温度は、第１のハウジング要素２１０の所定の温度閾値（例えば、許容可能な人間工学的タッチ温度）を超えることがある。しかしながら、いくつかの例において、凹部３０６は、エアギャップ（例えば、図３の第１のエアギャップ３０２）の寸法を増加させることによって、熱抵抗を増加させ、凹部３０６内からの熱伝達をそらすことができる。これは、環状領域６０４（例えば、「リング」）を形成し、ハウジング要素２１０のより大きい面積にわたって熱を分布することにより、温度を低下することができる。

【0062】

図７は、熱制御システムの例示的な熱積層構成を含むメディアストリーミング装置１０２を示す断面図７００である。一般的に、内部熱積層構成（例えば、ヒートスプレッダ、グラファイトシート、ＴＩＭ、および／またはエアギャップなどのエネルギー伝達機構の特定の配置）は、周囲環境に放熱するために、熱をメディアストリーミング装置１０２の表面（例えば、第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０および第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２）に伝達するかに影響を与えることができる。適切な内部熱積層構成がない場合、一部の構成要素（例えば、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２）の高い電力散逸に起因して、メディアストリーミング装置１０２の一部の温度は、熱負荷条件の間に、メディアストリーミング装置１０２の他の部分の他の温度よりも高い温度で動作することがある。一般的に、メディアストリーミング装置１０２内の対称的な内部熱積層構成は、メディアストリーミング装置１０２からの非効果的且つ非効率的な熱伝達をもたらす可能性がある。

【0063】

式（４）をもって前述したように、メディアストリーミング装置１０２の外面にわたる温度差を低減することは、メディアストリーミング装置１０２から周囲環境への熱伝達の効率および効果を改善することができる。外面にわたる温度差を低減することにより、メディアストリーミング装置のＣＴＳおよびメディアストリーミング装置からの熱伝達を改善する。

【0064】

図７に示すように、内部熱積層構成は、非対称である。第１のエアギャップ３０２は、第１の距離７０２で、第１のヒートスプレッダ２１８と第１のグラファイトシート２１４とを離間している。第２のエアギャップ３０４は、第２の距離７０４で、第２のヒートスプレッダ２２６と第２のグラファイトシート２２２とを離間している。この場合、第１の距離７０２は、第２の距離７０４よりも大きくてもよく、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２と第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０との間の熱流路の熱抵抗を増加させるのに効果的である。いくつかの例において、これは、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２から第１のハウジング要素２１０への熱伝達率を減少させ、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２から第２のハウジング要素２１２への別の熱伝達率を増加させることにより、第１のハウジング要素２１０の外面および第２のハウジング要素２１２の外面（例えば、それぞれ第１の外面２３０および２３２）の温度を均衡させることができる。

【0065】

図８は、熱制御システムの別の例示的な熱積層構成を含むメディアストリーミング装置１０２を示す断面図８００である。図８に示すように、内部熱積層構成の一部は、放熱のために熱をＳｏＣ ＩＣ装置２０２から第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０に伝達することができる、第１のＴＩＭ２２０と、第１のヒートスプレッダ２１８と、第１のグラファイトシート２１４とを含む。

【0066】

また、図８は、第２のＴＩＭ２２８と、第２のヒートスプレッダ２２６と、第２のグラファイトシート２２２と、１つ以上の第３のＴＩＭ８０２とを含む内部熱積層構成の別の部分を示している。第２のヒートスプレッダ２２６と第２のグラファイトシート２２２との間に配置されている１つ以上の第３のＴＩＭ８０２は、第２のヒートスプレッダ２２６と第２のグラファイトシート２２２との間の熱伝導経路を提供することができ、ＩＣ装置３１４と第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２との間の熱流路の熱抵抗を低減するのに有効である。いくつかの例において、これは、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２から第２のハウジング要素２１２への熱伝達率を増加させ、ＩＣ装置３１４から第１のハウジング要素２１０への別の熱伝達率を減少させることにより、第１のハウジング要素２１０の外面および第２のハウジング要素２１２の外面（例えば、それぞれ第１の外面２３０および２３２）の温度を実質的に均衡させることができる。

【0067】

図９は、メディアストリーミング装置１０２にわたる複数の熱ゾーンの例示的な詳細９００を示している。図９は、熱制御システム１０８の概略図を含む。熱回路図とも呼ばれるこの概略図は、メディアストリーミング装置１０２内の熱負荷源および熱伝達経路を示している。一般的に、熱制御システム１０８は、メディアストリーミング装置１０２に作用する熱負荷条件（例えば、内部熱負荷１０６）からのエネルギーを拡散および伝達することによって、メディアストリーミング装置１０２内の複数の熱ゾーンの温度を対応する複数の温度閾値以下に同時に維持することができる。

【0068】

複数の熱ゾーンは、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２を含む第１の熱ゾーン９０２を含む。第１の熱ゾーン９０２は、（例えば、内部熱負荷１０６が最大４Ｗの速度でメディアストリーミング装置１０２に熱を放出する）熱負荷条件下で、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２内のダイオードの許容可能な接合温度に対応する第１の所定の温度閾値を有することができる。一例として、第１の所定の温度閾値は、約９５℃であってもよい。このような例において、熱制御システム１０８は、メディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、熱）を拡散および伝達することによって、第１の熱ゾーン９０２を第１の所定の温度閾値以下に維持することができる（例えば、熱負荷条件下で、ＳｏＣ ＩＣ装置２０２内のダイオードの接合温度を９５℃以下に維持することができる）。

【0069】

また、複数の熱ゾーンは、ＰＣＢ２０６の第２の表面２０８を有する第２の熱ゾーン９０４を含む。第２の熱ゾーン９０４は、約８５℃であり得る第２の所定の温度閾値を有することができる。このような例において、熱制御システム１０８は、メディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、熱）を拡散および伝達することによって、第２の熱ゾーン９０４を第２の所定の温度閾値（例えば、８５℃以下であるＰＣＢ２０６の第２の表面２０８の許容可能な表面温度）以下に維持することができる。

【0070】

また、第１のハウジング要素２１０を含む第３の熱ゾーン９０６も、複数の熱ゾーンの一部である。第３の熱ゾーン９０６は、第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０の第１の許容可能な人間工学的タッチ温度に対応する第３の所定の温度閾値を有することができる。一例として、第３の所定の温度閾値は、約７２℃であってもよい。このような例において、熱制御システム１０８は、メディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、熱）を同時に拡散および伝達することによって、第３の熱ゾーン９０６を第３の所定の温度閾値以下に維持することができる（例えば、高熱負荷条件下で、第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０の第１の許容可能な人間工学的タッチ温度を７２℃以下に維持することができる）。

【0071】

また、第２のハウジング要素２１２を含む第４の熱ゾーン９０８も、複数の熱ゾーンの一部である。第４の熱ゾーン９０８は、第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２の第２の許容可能な人間工学的タッチ温度に対応する第４の所定の温度閾値を有することができる。一例として、第４の所定の温度閾値は、約７２℃であってもよい。このような例において、熱制御システム１０８は、メディアストリーミング装置１０２の全体にわたってエネルギー（例えば、熱）を同時に拡散および伝達することによって、第４の熱ゾーン９０８を第４の所定の温度閾値以下に維持することができる（例えば、高熱負荷条件下で、第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２の第２の許容可能な人間工学的タッチ温度を７２℃以下に維持することができる）。

【0072】

熱制御システム１０８は、対流および放射熱伝達を使用して、メディアストリーミング装置の全体にわたってエネルギー（例えば、内部熱負荷１０６からの熱）を同時に伝達および拡散することができる。熱は、その後、第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０および第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２を介して放散されてもよい。一般的に、熱制御システム１０８は、４つの熱ゾーン（９０２、９０４、９０６、９０８）の温度をそれぞれの所定の温度閾値以下に同時に維持することができる。さらに、熱制御システム１０８は、（例えば、ファン、ポンプ、または他の能動的な熱伝達機構を含まない）受動的な熱制御システムであってもよい。

【0073】

いくつかの例において、上記の式（４）によって定量化されるように、熱制御システム１０８の有効ＣＴＳは、第１の表面から放散される熱の速度（例えば、ｑ_ｄｓ１９１２）と、第２の表面から放散される熱の速度（例えば、ｑ_ｄｓ２９１０）とのバランスをとることができ、その結果、第３の熱ゾーン９０６と第４の熱ゾーン９０８との間の温度差（例えば、第１のハウジング要素２１０の第１の外面２３０と第２のハウジング要素２１２の第２の外面２３２との間の温度差）を２℃未満にすることができる。

【0074】

いくつかの例において、熱制御システム１０８は、ＳｏＣ ＩＣ装置熱制御サブシステム１１０の要素を含んでもよい。例えば、熱制御システム１０８は、第１のグラファイトシート２１４、第１のヒートスプレッダ２１８、または第１のＴＩＭ２２０のうちの１つ以上を含んでもよい。

【0075】

加えて、いくつかの他の事例において、熱制御システム１０８は、他のＩＣ装置熱制御サブシステム１１２の要素を含んでもよい。例えば、熱制御システム１０８は、第２のグラファイトシート２２２、第２のヒートスプレッダ２２６、または第２のＴＩＭ２２８のうちの１つ以上を含んでもよい。

【0076】

メディアストリーミング装置の熱制御システムのための技術および装置を説明したが、添付の特許請求の範囲の主題は、説明された特定の特徴または方法に必ずしも限定されないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴および方法は、メディアストリーミング装置の熱制御システムを実装することができる例示的な方法として開示されている。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】