特許 7728462 調理機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-08-14

(45)【発行日】2025-08-22

(54)【発明の名称】調理機器

(51)【国際特許分類】

   A47J 27/00 20060101AFI20250815BHJP

   G01J 5/00 20220101ALI20250815BHJP

   G01J 5/53 20220101ALI20250815BHJP

   A47J 36/00 20060101ALI20250815BHJP

   G01J 5/05 20220101ALN20250815BHJP

【ＦＩ】

A47J27/00 104Z

G01J5/00 101Z

G01J5/53 101

A47J36/00 Z

G01J5/05

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2024529611

(86)(22)【出願日】2022-06-23

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-10-28

(86)【国際出願番号】 CN2022100802

(87)【国際公開番号】W WO2023087707

(87)【国際公開日】2023-05-25

【審査請求日】2024-05-16

(31)【優先権主張番号】202122828988.9

(32)【優先日】2021-11-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202123039938.9

(32)【優先日】2021-12-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】524186280

【氏名又は名称】ジューハイ ユニクック テクノロジー カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＺＨＵＨＡＩ ＵＮＩＣＯＯＫ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｆｌｏｏｒ １１， Ｂｕｉｌｄｉｎｇ １， Ｎｏ．１２００， Ｊｉｎｚｈｏｕ Ｒｏａｄ， Ｔａｎｇｊｉａｗａｎ Ｔｏｗｎ， Ｈｉｇｈ－ｔｅｃｈ Ｚｏｎｅ， Ｚｈｕｈａｉ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１９０００， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ワン，フェン

(72)【発明者】

【氏名】リー，ドンシン

(72)【発明者】

【氏名】フアン，ジョンリン

(72)【発明者】

【氏名】シャオ，チアン

(72)【発明者】

【氏名】ツァオ，シャオリン

(72)【発明者】

【氏名】シエ，ジュンフェン

【審査官】根本 徳子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１８７９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１４１８００７２（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２００５－３０２３９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０２９５７０１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１１１００１０（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１１０４８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ４７Ｊ ２７／００

Ｇ０１Ｊ ５／００

Ｇ０１Ｊ ５／５３

Ａ４７Ｊ ３６／００

Ｇ０１Ｊ ５／０５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

調理機器であって、
ベースと、
前記ベース内に回動可能に設けられる鍋(１２０)と、
前記ベースに設けられるとともに、前記鍋(１２０)の食材領域に対向して設けられる第１の温度測定アセンブリ(１３７)を含む少なくとも１つの温度測定アセンブリ(１３０)と、を含み、
前記食材領域は、調理機器(１００)が調理姿勢にある時に前記鍋(１２０)における食材と前記鍋(１２０)とが接触する領域であり、
前記ベースは、ケース(１１０)と、前記ケース(１１０)内に設けられる加熱アセンブリ(１４０)と、を含み、
前記加熱アセンブリ(１４０)は、前記ケース(１１０)と前記鍋(１２０)との間に位置し、前記鍋(１２０)を加熱するためのものであり、
前記温度測定アセンブリ（１３０）は、
前記ケース（１１０）に接続される磁気シールドリング（１３２）と、
前記磁気シールドリング（１３２）の内部に位置する検出ウィンドウ（１３１）を含む赤外線温度測定センサ（１３３）と、を含む、
調理機器。

【請求項2】

前記加熱アセンブリ(１４０)は、少なくとも１つのコイルディスク(１４１)を含み、
前記コイルディスク(１４１)は、環状構造および/または弧状構造を含む、
請求項１に記載の調理機器。

【請求項3】

前記温度測定アセンブリ(１３０)は、前記加熱アセンブリ(１４０)の中央に対向して設けられ、および/または、
前記温度測定アセンブリ(１３０)は、前記鍋(１２０)の高温領域(１２３)に対向して設けられ、
前記高温領域(１２３)は、前記調理機器(１００)が調理姿勢にある場合、前記鍋(１２０)が前記ケース(１１０)に対して回動する過程において前記加熱アセンブリ(１４０)に対向する領域である、
請求項２に記載の調理機器。

【請求項4】

前記加熱アセンブリ(１４０)の少なくとも一部および少なくとも他部は、それぞれ前記鍋(１２０)の軸線の両側に位置し、
前記加熱アセンブリ(１４０)は、前記鍋(１２０)の周方向に沿って、前記鍋(１２０)の軸方向において異なる高度を有する、
請求項２に記載の調理機器。

【請求項5】

前記加熱アセンブリ(１４０)は、環状をなすとともに前記鍋(１２０)の外部に外嵌され、
前記加熱アセンブリ(１４０)の輪郭形状は、前記鍋(１２０)の輪郭形状にフィットする、
請求項４に記載の調理機器。

【請求項6】

前記加熱アセンブリ(１４０)は、前記鍋(１２０)の軸線に対して傾斜して設けられ、
前記加熱アセンブリ(１４０)の前記鍋(１２０)の開口から離れる一端は、前記鍋(１２０)の底部領域または底部エッジまで延伸している、
請求項４に記載の調理機器。

【請求項7】

前記加熱アセンブリ(１４０)の軸線と前記鍋(１２０)の軸線との間が夾角をなしており、
前記夾角の角度は、１０～４５°である、
請求項４に記載の調理機器。

【請求項8】

前記コイルディスク(１４１)には、その周方向に沿って間隔をあけて配列された複数の第１の放熱孔(２１)が設けられ、
前記第１の放熱孔(２１)の延伸方向は、前記コイルディスク(１４１)の巻き方向に垂直となり、
前記コイルディスク(１４１)の巻き層数は、少なくとも２層である、
請求項５に記載の調理機器。

【請求項9】

前記加熱アセンブリ(１４０)の外側に設けられるとともに少なくとも１つの磁性体(３１)が設けられる第１のブラケット(３)をさらに含み、
前記第１のブラケット(３)は、環状をなすとともに前記加熱アセンブリ(１４０)と同軸に設けられ、
前記第１のブラケット(３)の輪郭形状は、前記加熱アセンブリ(１４０)の輪郭形状にフィットしており、
前記磁性体(３１)の数が複数である場合、複数の前記磁性体(３１)は、前記第１のブラケット(３)の周方向に沿って間隔をあけて配列される、
請求項５に記載の調理機器。

【請求項10】

前記鍋(１２０)の外壁には、少なくとも前記鍋(１２０)の検出領域(１２２)を覆う赤外線放射コーティング層(１２１)が設けられ、
前記調理機器（１００）が調理姿勢にある時に、前記温度測定アセンブリ（１３０）は、前記鍋（１２０）のうち前記検出領域（１２２）として設定された１つの領域によって放射される、
請求項１に記載の調理機器。

【請求項11】

前記ケース(１１０)には、検出口(１１１)が設けられ、
前記温度測定アセンブリ(１３０)は、前記検出口(１１１)に穿設されるとともに前記ケース(１１０)に取り外し可能に接続され、
前記磁気シールドリング(１３２)は、前記検出口(１１１)に挿設され、
前記赤外線温度測定センサ(１３３)は、前記ケース(１１０)に取り外し可能に接続される、
請求項２に記載の調理機器。

【請求項12】

前記磁気シールドリング(１３２)は、対向して設けられる第１の端面(１３５)および第２の端面(１３６)を含み、
前記第２の端面(１３６)は、前記ケース(１１０)の外部に位置しており、
前記温度測定アセンブリ(１３０)の放射範囲と前記第１の端面(１３５)が位置する平面との交差は、第１の領域であり、前記第１の領域は、前記第１の端面(１３５)の開口の内部に位置する、
請求項１１に記載の調理機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

(関連出願の相互参照)
本願は、２０２１年１１月１７日に中国特許庁へ提出された出願番号が２０２１２２８２８９８８.９であり、発明名称が「調理機器」である中国特許出願、および２０２１年１２月０１日に中国特許庁へ提出された出願番号が２０２１２３０３９９３８.９であり、発明名称が「調理機器」である中国特許出願を基礎とする優先権を主張する。

【0002】

本願は、厨房機器の技術分野に関し、特に調理機器に関する。

【背景技術】

【0003】

従来の調理機器、例えば炒め機は、通常、食材の調理品質を向上させるために鍋を調理過程において回動可能なように設置し、回動鍋に温度センサを設置して温度測定を実現する。一般的に、温度センサが鍋に伴って回動するが、実際には、調理時、食材が重力の作用によって常に鍋の低い箇所に位置し、食材が鍋に伴って回動しないため、温度センサが鍋に伴って回動すると、鍋のうち食材を実際に加熱する部分の温度をリアルタイムに反映することができないため、温度測定が不正確であるという問題がある。または、従来、温度センサを鍋に伴って回動せずフレームに固定して設置する方案もあるが、温度センサが鍋の温度を測定する位置は、鍋のうち食材を加熱する部分の位置に対応できないため、同様に温度測定が不正確であるという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

そこで、本願は、検出結果と食材との温度差を低減させることができ、温度測定の正確性および安定性の向上および調理品質の向上に有利である調理機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本願の実施例によれば、ベースと、ベース内に回動可能に設けられる鍋と、ベースに設けられるとともに、鍋の食材領域に対向して設けられる第１の温度測定アセンブリを含む少なくとも１つの温度測定アセンブリと、を含み、食材領域は、調理機器が調理姿勢にある時に鍋における食材と鍋とが接触する領域である調理機器を提供する。

【0006】

さらに、ベースは、ケースとケース内に設けられる加熱アセンブリとを含み、加熱アセンブリは、ケースと鍋との間に位置し、鍋を加熱するためのものであり、加熱アセンブリは、少なくとも１つのコイルディスクを含み、コイルディスクは、環状構造および/または弧状構造を含む。

【0007】

さらに、温度測定アセンブリは、加熱アセンブリの中央に対向して設けられ、および/または、温度測定アセンブリは、鍋の高温領域に対向して設けられ、高温領域は、調理機器が調理姿勢にある場合、鍋がケースに対して回動する過程において加熱アセンブリに対向する領域である。

【0008】

さらに、加熱アセンブリの少なくとも一部および少なくとも他部は、それぞれ鍋の軸線の両側に位置し、加熱アセンブリは、鍋の周方向に沿って、鍋の軸方向において異なる高度を有する。

【0009】

さらに、加熱アセンブリは、環状をなすとともに鍋の外部に外嵌され、加熱アセンブリの輪郭形状は、鍋の輪郭形状にフィットする。

【0010】

さらに、加熱アセンブリは、鍋の軸線に対して傾斜して設けられ、加熱アセンブリの鍋の開口から離れる一端は、鍋の底部領域または底部エッジまで延伸している。

【0011】

さらに、加熱アセンブリの軸線と鍋の軸線との間が夾角をなしており、夾角の角度は、１０～４５°である。

【0012】

さらに、コイルディスクには、その周方向に沿って間隔をあけて配列された複数の第１の放熱孔が設けられ、第１の放熱孔の延伸方向は、コイルディスクの巻き方向に垂直となり、コイルディスクの巻き層数は、少なくとも２層である。

【0013】

さらに、加熱アセンブリの外側に設けられるとともに少なくとも１つの磁性体が設けられる第１のブラケットをさらに含み、第１のブラケットは、環状をなすとともに加熱アセンブリと同軸に設けられ、第１のブラケットの輪郭形状は、加熱アセンブリの輪郭形状にフィットしており、磁性体の数が複数である場合、複数の磁性体は、第１のブラケットの周方向に沿って間隔をあけて配列される。

【0014】

さらに、鍋の外壁には、少なくとも鍋の検出領域を覆う赤外線放射コーティング層が設けられ、検出領域は、鍋のうち調理機器が調理姿勢にある時に温度測定アセンブリによって放射される領域である。

【0015】

さらに、ケースには、検出口が設けられ、温度測定アセンブリは、検出口に穿設されるとともにケースに取り外し可能に接続され、温度測定アセンブリは、検出口に挿設されるとともにケースに接続される磁気シールドリングと、磁気シールドリングの内部に位置する検出ウィンドウを含むとともに取り外し可能に接続される赤外線温度測定センサとを含む。

【0016】

さらに、磁気シールドリングは、対向して設けられる第１の端面および第２の端面を含み、第２の端面は、ケースの外部に位置しており、温度測定アセンブリの放射範囲と第１の端面が位置する平面との交差は、第１の領域であり、第１の領域は、第１の端面の開口の内部に位置する。

【発明の効果】

【0017】

本願の実施例に係る調理機器は、ベースと、ベースに回動可能に設けられる鍋と、ベースに設けられる少なくとも１つの温度測定アセンブリとを含む。これにより、鍋がベースに対して回動する過程において、温度測定アセンブリの位置が固定されるため、温度測定アセンブリによる温度測定の安定性の向上および温度測定アセンブリの使用寿命の延長に有利である。

【0018】

ここで、温度測定アセンブリは、鍋の食材領域に対向して設けられる第１の温度測定アセンブリを含み、食材領域は、調理機器が調理姿勢にある時に鍋における食材と鍋とが接触する領域である。これにより、第１の温度測定アセンブリの検出結果と食材との温度差が小さくなり、温度検出の正確性の向上に有利である。

【0019】

上記の説明は、本願の技術案の概要に過ぎず、本願の技術手段をより明確に理解できるように、明細書の内容に従って実施することができ、そして、本願の上記および他の目的、特徴並びに利点をより明確に理解しやすくするために、本願の具体的な実施形態を以下に挙げる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

以下の好適な実施形態の詳細な説明を閲読することによって、その他の様々な利点およびメリットが当業者にとって明らかになるであろう。図面は、好適な実施形態を示すためのものに過ぎず、本願を限定するものではない。また、各図において、同一の部材に対して同一の符号を付している。

【図1】本願の第１の実施例に係る調理機器の部分断面図である。

【図2】本願の第１の実施例に係る調理機器の一部の構造を示す図である。

【図3】図２に示す実施例における鍋の調理温度分布を示す図である。

【図4】本願の第２の実施例に係る調理機器の一部の構造を示す図である。

【図5】図４に示す実施例における鍋の調理温度分布を示す図である。

【図6】本願の第２の実施例に係る調理機器の部分断面図である。

【図7】本願の第３の実施例に係る調理機器の部分断面図である。

【図8】図１に示す実施例における１つの姿勢の断面図である。

【図9】図８に示す実施例における赤外線温度測定アセンブリの取り外しを示す断面図である。

【図10】図１に示す実施例におけるA箇所を拡大して示す図である。

【図11】本願の一実施例に係る赤外線温度測定アセンブリの断面図である。

【図12】図１１に示す実施例の組立模式図である。

【図13】図１０に示す実施例の寸法模式図である。

【図14】本願の第３の実施例に係る調理機器の一部の構造を示す分解図である。

【図15】図１４に示す実施例における鍋の調理温度分布を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本願の上記目的、特徴および利点をより明瞭に理解できるように、図面および具体的な実施形態を参照しながら本願をさらに詳細に説明する。なお、互いに矛盾しない限り、本願における実施例および実施例における特徴を互いに組み合わせることができる。

【0022】

以下の説明では、本願を十分に理解できるように多くの具体的な細部を説明しているが、本願は、ここで説明する方式以外の他の方式で実施してもよいため、本願の保護範囲は、以下に開示される具体的な実施例に限定されない。

【0023】

以下、図１～図１３を参照して、本願の幾つかの実施例に係る調理機器１００を説明する。調理機器１００は、スマート調理機器または要求を満足できる他の機器であってもよい。

【0024】

従来の調理機器、例えば炒め機は、通常、回動鍋に温度センサを設けて回動鍋の温度を検出し、さらに鍋内の食材の温度を推定して温度制御を実現することにより、食材の調理品質を向上させるようになっている。通常、当該温度センサは、鍋に設けられるとともに鍋の回動に伴って回動する。

【0025】

しかしながら、調理機器が調理姿勢にある場合、鍋が回動しているが、鍋内の食材は重力の作用によって大部分が落下しかつ調理姿勢にある鍋の底端に長時間に亘って位置する。つまり、この際、調理姿勢にある鍋の頂端に食材がなく、または少量の食材のみを付着している。鍋は、温度センサが取り付けられた部分が調理姿勢にある鍋の頂端に位置するまで回動すると、温度センサと食材との距離が遠くなり、食材の温度、または鍋本体のうち食材を実際に加熱する部分の温度を正確に表現することができず、さらに調理機器の温度の全体的な制御精度に影響を与えて、食材の調理品質に影響を与えることがある。

【0026】

そこで、図１および図２に示すように、本願の実施例に係る調理機器１００は、ベースと、鍋１２０と、少なくとも１つの温度測定アセンブリ１３０とを含み、そのうち、鍋１２０は、ベース内に回動可能に設けられ、例えば、調理機器１００が調理姿勢にある場合、鍋１２０は、食材の均一な加熱を実現するためにベースに対して回動可能である。少なくとも１つの温度測定アセンブリ１３０は、ベースに設けられ、温度測定アセンブリ１３０は、第１の温度測定アセンブリ１３７を含み、第１の温度測定アセンブリ１３７は、鍋１２０における食材の温度測定を実現するように鍋１２０に対向して設けられる。つまり、本願の実施例に係る調理機器１００では、温度測定アセンブリ１３０が鍋１２０に設けられず、ベースに設けられ、鍋１２０がベースに対して回動する過程において、温度測定アセンブリ１３０の位置が固定されるため、温度測定アセンブリ１３０による温度測定の安定性の向上および温度測定アセンブリ１３０の使用寿命の延長に有利である。

【0027】

さらに、第１の温度測定アセンブリ１３７は、鍋１２０の食材領域に対向して設けられ、ここで、調理機器１００が調理姿勢にある時に鍋１２０における食材と鍋１２０とが接触する領域を食材領域と称する。例えば、調理過程において、鍋１２０における食材は、重力の作用によって大部分が落下して調理姿勢にある鍋１２０の底端に長時間に亘って位置し、このとき、鍋１２０の食材領域は、調理姿勢にある鍋１２０の底端付近の領域として理解することができ、当該領域では、食材は鍋１２０と接触する。

【0028】

つまり、鍋１２０の食材領域は、鍋１２０の回動過程において、鍋１２０自体に対して固定領域ではなく、主に食材と鍋１２０とが接触する領域、すなわち回動姿勢にある鍋１２０の底端位置の領域を指す。従って、第１の温度測定アセンブリ１３７を鍋１２０の食材領域に対向して設けることにより、第１の温度測定アセンブリ１３７と鍋１２０における食材との距離が短くなり、第１の温度測定アセンブリ１３７の検出結果と食材との温度差が小さくなり、第１の温度測定アセンブリ１３７による食材の温度検出の正確性の向上および食材の調理品質の向上に有利である。

【0029】

具体的には、温度測定アセンブリ１３０の数は、１つ、２つ、３つまたは複数であってもよく、温度測定アセンブリ１３０の異なる数量は、異なる温度測定精度の要求を満足することができ、製品の使用範囲を拡大することができる。なお、温度測定アセンブリ１３０の温度測定精度をさらに向上させるために、第１の温度測定アセンブリ１３７の数は、１つ、２つまたは複数であってもよい。

【0030】

上記の実施例では、図１および図２に示すように、ベースは、ケース１１０とケース１１０内に設けられる加熱アセンブリ１４０とを含み、加熱アセンブリ１４０は、ケース１１０内に設けられる。なお、鍋１２０もケース１１０内に設けられ、かつケース１１０に対して回動可能であるため、ケース１１０は、鍋１２０および加熱アセンブリ１４０の支持ケースとなり、主に鍋１２０および加熱アセンブリ１４０を保持する作用を発揮する。加熱アセンブリ１４０は、ケース１１０と鍋１２０との間に位置し、鍋１２０を加熱するためのものである。ここで、温度測定アセンブリ１３０は、ベースに設けられてもよいし、加熱アセンブリ１４０に設けられてもよい。例えば、温度測定アセンブリ１３０は、加熱アセンブリ１４０のブラケットに設けられ、または、ケース１１０内に他の部材がさらに設けられ、温度測定アセンブリ１３０が他の部材に設けられ、上記の作用を実現できればよい。

【0031】

さらに、加熱アセンブリ１４０は、少なくとも１つのコイルディスク１４１を含み、コイルディスク１４１は、環状構造および/または弧状構造を含む。ここで、図２および図４に示すように、環状構造のコイルディスク１４１は、鍋１２０の外周側に周設され、例えば、環状構造のコイルディスク１４１は、立体的なものとしてもよく、立体的なコイルディスクは、一体構造として鍋１２０の外周側に周設される。図１および図６に示すように、弧状構造のコイルディスク１４１は、鍋１２０の一部の外周側に分布されてもよく、または、複数の弧状構造のコイルディスク１４１は、共同で鍋１２０の外周側に周設されてもよく、コイルディスク１４１の異なる数量は、コイルディスク１４１の異なる構造、異なる設置位置、異なる加熱効率のニーズを満足することができ、製品の使用範囲を拡大させた。

【0032】

なお、加熱アセンブリ１４０のコイルディスク１４１は、環状構造および弧状構造のうちの１種を含んでもよく、または、加熱アセンブリ１４０のコイルディスク１４１は、環状構造および弧状構造の２種を含んでもよい。ここで、上記のいずれかの場合においても、環状構造のコイルディスク１４１の数は１つまたは少なくとも２つであってもよく、弧状構造のコイルディスク１４１の数は１つまたは少なくとも２つであってもよい。

【0033】

本願に係る幾つかの実現可能な実施例では、図１、図６、図８、図９に示すように、温度測定アセンブリ１３０は、加熱アセンブリ１４０の中央に対向して設けられ、例えば、温度測定アセンブリ１３０は、赤外線温度測定アセンブリであり、加熱アセンブリ１４０の中央位置に透光領域１４２が設けられる。このように、赤外線温度測定アセンブリは、加熱アセンブリ１４０の中央位置における透光領域１４２を介して鍋１２０から発射した赤外線を受信して、鍋１２０における食材領域の温度測定を実現することができ、検出の正確性および信頼性の向上に有利である。

【0034】

具体的には、透光領域１４２は、透かし彫り構造または透光部材であってもよく、例えば、温度測定アセンブリ１３０の検出光が加熱アセンブリ１４０の中央位置における透光領域１４２を透過して鍋１２０の温度を検出できるように、透光部材を透光板とすることができる。

【0035】

さらに、通常、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０を加熱するために用いられ、鍋１２０が調理姿勢にある場合、加熱アセンブリ１４０の中央位置は、通常鍋１２０の食材領域に対向するため、温度測定アセンブリ１３０を加熱アセンブリ１４０の中央に対向して設けることにより、温度測定アセンブリ１３０は、食材温度の正確な測定を迅速、正確、確実に実現することができ、食材の調理品質の向上に有利である。

【0036】

本願に係る幾つかの実現可能な実施例では、図３、図４および図５に示すように、温度測定アセンブリ１３０は、鍋１２０の高温領域１２３に対向して設けられ、調理機器が調理姿勢にある場合、鍋１２０がケース１１０に対して回動する過程において加熱アセンブリ１４０に対向する領域は、高温領域１２３である。

【0037】

なお、通常、鍋１２０は、高温領域１２３、高温度帯１２５および低温帯１２４を含み、そのうち、調理機器１００が調理姿勢にある場合、鍋１２０がケース１１０に対して回動する過程において、高温領域１２３が加熱アセンブリ１４０に対向して設けられ、当該領域は、加熱温度が最も高く、集中的に加熱する領域である。高温度帯１２５は、高温領域１２３に隣接するものであり、当該領域は、加熱温度が比較的に高く、補助的に加熱する領域であり、低温度帯１２４は、高温度帯１２５の高温領域１２３から離れた側に位置する部分であり、当該領域は通常、温度が比較的に低く、食材を加熱しない。

【0038】

なお、加熱アセンブリ１４０の構造および設置位置が異なるため、高温度帯１２５は１つであって、高温領域１２３と低温度帯１２４との間に設けられてもよく、または、図３および図５に示すように、高温度帯１２５は２つであって、高温領域１２３の両側に分布され、そのうちの１つの高温度帯１２５が高温領域１２３と低温度帯１２４との間に位置してもよい。ここで、調理機器１００が調理姿勢にある場合、通常、食材領域と高温領域１２３とが重なる確率が大きい。

【0039】

つまり、鍋１２０の高温領域１２３は、鍋１２０の回動過程において鍋１２０自体に対して固定された領域ではなく、主に鍋１２０と加熱アセンブリ１４０とが対向する領域を指す。加熱アセンブリ１４０が鍋１２０を加熱するために用いられるため、鍋１２０が調理姿勢にある場合、良好な調理効率を確保するために、食材は通常、鍋１２０の高温領域１２３に接触し、すなわち、調理機器１００が調理姿勢にある場合、通常、食材領域と高温領域１２３とが重なる確率が大きい。

【0040】

つまり、加熱アセンブリ１４０の設置位置によって、鍋１２０が調理姿勢にある場合に鍋１２０の食材領域を鍋１２０の高温領域１２３内に位置させることができる。従って、温度測定アセンブリ１３０を鍋１２０の高温領域１２３に対向して設置することにより、温度測定アセンブリ１３０は、食材温度の正確な測定を迅速、正確、確実に実現することができる。

【0041】

さらに、温度測定アセンブリ１３０の数は、少なくとも１つであり、温度測定アセンブリ１３０の数が１つである場合、温度測定アセンブリ１３０は、加熱アセンブリ１４０の中央に対向して設けられてもよく、または、温度測定アセンブリ１３０は、鍋１２０の高温領域１２３に対向して設けられてもよい。

【0042】

温度測定アセンブリ１３０の数が少なくとも２つである場合、全部の温度測定アセンブリ１３０が加熱アセンブリ１４０の中央に対向して設けられてもよく、または、全部の温度測定アセンブリ１３０が鍋１２０の高温領域１２３に対向して設けられてもよく、または、一部の温度測定アセンブリ１３０が加熱アセンブリ１４０の中央に対向して設けられ、他部の温度測定アセンブリ１３０が鍋１２０の高温領域１２３に対向して設けられてもよい。温度測定アセンブリ１３０を異なる位置に設けることにより、温度測定の正確性を保証した前提で、温度測定アセンブリ１３０の様々な取付方式を実現し、応用範囲がより広くなった。

【0043】

本願に係る幾つかの実現可能な実施例では、図６および図７に示すように、温度測定アセンブリ１３０は、第１の温度測定アセンブリ１３７の少なくとも一側に分布され、第１の温度測定アセンブリ１３７を支援するための第２の温度測定アセンブリをさらに含み、第１の温度測定アセンブリ１３７と第２の温度測定アセンブリとが共同で温度測定を実現することにより、温度測定の正確性および信頼性の向上に有利である。ここで、調理機器１００が調理姿勢にある場合、鍋１２０は、図７の矢印Ｇで示す方向に沿ってベースに対して往復回転することができる。

【0044】

さらに、本願は、第２の温度測定アセンブリの数および分布方式を限定せず、１つまたは複数の第２の温度測定アセンブリが第１の温度測定アセンブリ１３７の同一側に分布されてもよく、または、１つまたは複数の第２の温度測定アセンブリが第１の温度測定アセンブリ１３７の両側に分布されてもよい。

【0045】

図６に示すように、第２の温度測定アセンブリの数は１つであって、第２の温度測定アセンブリａ１３８を含み、第２の温度測定アセンブリａ１３８および第１の温度測定アセンブリ１３７は、鍋１２０の両側に対向して分布されてもよい。図７に示すように、第２の温度測定アセンブリの数は２つであって、第２の温度測定アセンブリａ１３８と第２の温度測定アセンブリｂ１３９とを含み、第２の温度測定アセンブリａ１３８および第２の温度測定アセンブリｂ１３９はそれぞれ第１の温度測定アセンブリ１３７の両側に設けられてもよい。

【0046】

図６、図８および図９に示すように、鍋１２０のうち調理機器１００が調理姿勢にある時に温度測定アセンブリ１３０で放射される領域を検出領域１２２と称し、鍋１２０の外壁に赤外線放射コーティング層１２１が設けられ、赤外線放射コーティング層１２１を設けることにより、加熱過程における鍋１２０の赤外線の発射率を高めることができ、さらに温度測定アセンブリ１３０の検出の信頼性の向上に有利である。

【0047】

赤外線放射コーティング層１２１が少なくとも鍋１２０の検出領域１２２を覆うようにすることにより、鍋１２０がどんな回動角度にあっても温度測定アセンブリ１３０の測定領域内に赤外線放射コーティング層１２１が含まれることを確保することができ、温度測定アセンブリ１３０の検出の信頼性および正確性をさらに向上させることができる。好ましくは、鍋１２０の外壁における赤外線放射コーティング層１２１は、硬度が高い耐高温性の赤外線放射コーティング層１２１であり、波長が６μm～１６μmの赤外線の発射率が９５％以上に達するのを確保することができる。好ましくは、赤外線放射コーティング層１２１は、グラフェンセラミック複合コーティング層であるが、赤外線放射コーティング層１２１は、要求を満足できる他の材質のコーティング層であってもよいことは言うまでもない。

【0048】

具体的には、図８および図９に示すように、鍋１２０の検出領域１２２に亘って赤外線放射コーティング層１２１が設けられ、例えば、鍋１２０が調理姿勢にある場合、鍋１２０が１周回転する過程において温度測定アセンブリ１３０に対向する領域に亘って赤外線放射コーティング層１２１が設けられてもよい。あるいは、図６に示すように、赤外線の発射率をさらに増大させるために、検出領域１２２に赤外線放射コーティング層１２１を設ける以外に、鍋１２０の他の位置にも赤外線放射コーティング層１２１を設け、例えば、鍋１２０の検出領域１２２のうち鍋底に近い部分に鍋１２０の外周側を取り囲む赤外線放射コーティング層１２１を設けてもよい。

【0049】

本願に係る幾つかの実現可能な実施例では、図１、図８、図９および図１０に示すように、ケース１１０には検出口１１１が設けられ、温度測定アセンブリ１３０は、検出口１１１に穿設されるとともにケース１１０に取り外し可能に接続される。このように設置することにより、温度測定アセンブリ１３０とケース１１０との着脱が容易になり、温度測定アセンブリ１３０をケース１１０から取り外して交換、メンテナンス、クリーニングを行うことができ、温度測定アセンブリ１３０の交換、メンテナンス、クリーニングの体験の向上に有利であり、メンテナンス効率の向上および温度測定アセンブリの使用寿命の延長が容易になる。

【0050】

温度測定アセンブリ１３０は、検出ウィンドウ１３１を含んでもよい。検出ウィンドウ１３１に埃または汚れがあると温度測定アセンブリ１３０の温度測定の精度に影響を与えるため、温度測定アセンブリ１３０をケース１１０から取り外して、温度測定アセンブリ１３０の検出ウィンドウ１３１をクリーニングし、クリーニングが完了した温度測定アセンブリ１３０をケース１１０に取り付けて鍋１２０の温度検出を行うことにより、温度測定アセンブリ１３０の温度測定の精度の向上に有利である。

【0051】

さらに、温度測定アセンブリ１３０を検出口１１１に穿設するとともにケース１１０に取り外し可能に接続することにより、ケース１１０を開ける必要がなく、温度測定アセンブリ１３０とケース１１０との着脱をケース１１０の外部から実現することができ、温度測定アセンブリ１３０の着脱操作をさらに簡単化させ、操作が便利となるとともに普及応用に適合する。

【0052】

図１０および図１１に示すように、上記実施例では、温度測定アセンブリ１３０は、赤外線温度測定センサ１３３と取付座１３４とをさらに含み、赤外線温度測定センサ１３３は、取付座１３４に取り外し可能に接続され、取付座１３４は、ケース１１０に接続され、赤外線温度測定センサ１３３は、取付座１３４に接続される。つまり、取付座１３４によって赤外線温度測定センサ１３３をケース１１０に取り外し可能に取り付けることができ、構造が簡単であるとともに操作が便利となる。

【0053】

ここで、赤外線温度測定センサ１３３を取付座１３４に取り外し可能に接続することにより、赤外線温度測定センサ１３３が取り付けられた取付座１３４をケース１１０から取り外した後、赤外線温度測定センサ１３３を取付座１３４から取り外してメンテナンス、交換、クリーニングを行うことができ、操作が便利となる。

【0054】

ここで、赤外線温度測定センサ１３３は、調理機器１００の制御システムと通信可能に接続され、測定された鍋１２０の底部の食材領域の温度をリアルタイムにフィードバックする。具体的には、赤外線温度測定センサ１３３の固定位置は、鍋１２０が調理姿勢にある場合に鍋１２０の食材領域の底部の最低位置の温度を測定できることを満足している。

【0055】

上記実施例では、図８、図９、図１０、図１１に示すように、温度測定アセンブリ１３０は、検出口１１に挿設されるとともにケース１１０に接続される磁気シールドリング１３２をさらに含み、取付座１３４は、ケース１１０の外部に位置する磁気シールドリング１３２に取り外し可能に接続され、取付座１３４と磁気シールドリング１３２との取り外し可能な接続によって、赤外線温度測定センサ１３３とケース１１０との取り外し可能な接続を実現することができ、構造が簡単であるとともに操作が便利となる。

【0056】

ここで、赤外線温度測定センサ１３３は、検出ウィンドウ１３１を含み、検出ウィンドウ１３１は、磁気シールドリング１３２の内部に位置し、赤外線温度測定センサ１３３の検出ウィンドウ１３１が汚染されて検出精度に影響を与える可能性を低下させることができる。磁気シールドリング１３２を設置することにより、加熱アセンブリ１４０が発生した電磁界による赤外線温度測定センサ１３３への干渉を低減させ、さらに赤外線温度測定センサ１３３による温度測定の正確性および信頼性を向上させることができる。

【0057】

具体的には、上記赤外線温度測定センサ１３３、磁気シールドリング１３２、取付座１３４などの取り外し可能な接続は、具体的な接続方式を限定せず、ネジ接続、磁気吸着、ピン/スナップフィット接続などを含むが、これらに限定されない。例えば、赤外線温度測定センサ１３３をケース１１０から取り外す必要がある場合、取付座１３４を磁気シールドリング１３２から引き抜いてケース１１０と分離させることにより、取付座１３４に取り付けられた赤外線温度測定センサ１３３を取付座１３４とともにケース１１０から離間してケース１１０と分離させ、赤外線温度測定センサ１３３のメンテナンスやクリーニングが容易になり、操作が便利となる。ここで、図８および図９における矢印Ｋで示す方向は、赤外線温度測定センサ１３３の取り外し方向および取り付け方向である。

【0058】

さらに、図７に示すように、鍋１２０をベースに対して適切な位置に回動させることにより、鍋１２０の検出口１１１を水平方向に位置させて、温度測定アセンブリ１３０の取り付けおよび取り外しを容易にすることができる。

【0059】

図１０および図１３に示すように、磁気シールドリング１３２は、対向して設けられる第１の端面１３５および第２の端面１３６を含む。第１の端面１３５は、ケース１１０に接続され、第２の端面１３６は、ケース１１０の外部に位置するとともに赤外線温度測定センサ１３３に取り外し可能に接続される。検出ウィンドウ１３１の鍋１２０に近接する端面は、上端面１３３１であり、上端面１３３１と第１の端面１３５との間の距離をＤ１とすると、Ｄ１の設定範囲は、４mm～１２mmであり、検出ウィンドウ１３１の鍋１２０から離れる端面は、下端面１３３２であり、下端面１３３２と第２の端面１３６との間の距離をＤ２とすると、Ｄ２の設定範囲は、４mm～１２mmである。

【0060】

このように設置することにより、コイルディスクが発生した電磁界が赤外線温度測定センサ１３３と干渉しないのを確保することができ、赤外線温度測定センサ１３３による温度測定の正確性および信頼性を確保することができる。Ｄ１の値は８mm、Ｄ２の値は８mmとそれぞれとることが好ましいが、Ｄ１およびＤ２は、要求を満足できる他の数値であってもよいことは言うまでもない。

【0061】

図１２および図１３に示すように、温度測定アセンブリ１３０の放射範囲と第１の端面１３５が位置する平面との交差は、第１の領域であり、第１の領域は、磁気シールドリング１３２の第１の端面１３５の開口内部に位置し、例えば、赤外線温度測定センサ１３３が検出ウィンドウ１３１を介して発射した赤外線の、赤外線温度測定センサ１３３の鉛直中心面内での夾角をβとし、夾角βの２つの辺と磁気シールドリング１３２の第１の端面１３５との交点の間の距離をＰとし、磁気シールドリング１３２の第１の端面１３５の開口直径をＱとすると、Ｐ≦Ｑとなり、第１の領域が第１の端面１３５の開口の内部に位置することを示し、このように、磁気シールドリング１３２が検出ウィンドウ１３１を介した放射範囲を遮蔽しないことを確保し、温度測定アセンブリ１３０の温度測定の信頼性および正確性をさらに確保することができる。

【0062】

図１４に示すように、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０の外側に設けられ、加熱アセンブリ１４０の少なくとも一部および少なくとも他部はそれぞれ鍋１２０の軸線の両側に位置し、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０の周方向に沿って、鍋１２０の軸方向において異なる高度を有する。ここで、当該調理機器は、ベースをさらに含み、鍋１２０は、回転加熱を実現するために、ベースに回動軸の周りに回動可能に設けられてもよい。

【0063】

本願の実施例に係る調理機器は、加熱アセンブリ１４０の少なくとも一部および少なくとも他部がそれぞれ鍋１２０の軸線の両側に位置し、そして、加熱アセンブリ１４０が鍋１２０の周方向に沿って鍋１２０の軸方向において異なる高さを有するため、鍋１２０が回転して加熱する場合、鍋１２０に形成される加熱領域は、加熱アセンブリ１４０に対応する領域だけでなく、加熱アセンブリ１４０の上側および下側に対応する領域にも形成され、鍋１２０の軸方向における加熱領域の被覆高さを増大させるとともに、加熱領域を分散させ、鍋１２０の受熱の均一性を向上させて、料理の調理効果を向上させた。

【0064】

そして、鍋１２０に熱集中現象を発生しないので、局所的な高温が発生せず、鍋１２０の表面におけるノンスティックコーティングの脱落および局所的な熱応力に起因する鍋１２０の変形を回避することができ、鍋１２０の使用寿命を延長させるとともに、鍋の温度の正確な測定および鍋の温度の制御に対して条件を提供することができる。

【0065】

本願の実施例では、図１４に示すように、加熱アセンブリ１４０は、環状をなしており、鍋１２０の外部に外嵌され、加熱アセンブリ１４０の輪郭形状は、鍋１２０の輪郭形状にフィットする。

【0066】

上記実施例では、加熱アセンブリ１４０を環状構造として鍋１２０を囲むことにより、鍋１２０が回転して加熱する過程において、鍋１２０のうち回転して加熱アセンブリ１４０から離れたばかりの領域が１８０度回転した後に継続して加熱アセンブリ１４０に対応して加熱されるのを実現し、鍋１２０における当該部分の温度が空気との熱交換時間が長いことにより急速に低下するのを回避することができ、鍋１２０における加熱領域が常に一定の温度に維持可能であるのを保証することができ、さらに、鍋１２０の受熱の均一性をさらに向上させて、料理の調理効果をさらに向上させた。

【0067】

上記実施例では、加熱アセンブリ１４０の輪郭形状を鍋１２０の輪郭形状にフィットさせることにより、加熱アセンブリ１４０における各位置と鍋１２０との間の距離がいずれも同様であることを保証することができ、鍋１２０の受熱の均一性をよりよく保証することができる。

【0068】

本願の実施例では、図１４に示すように、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０の軸線に対して傾斜して設けられ、加熱アセンブリ１４０の鍋１２０の開口から離れる一端は、鍋１２０の底部領域または底部エッジまで延伸している。

【0069】

上記実施例では、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０の軸線に対して傾斜して設けられるため、鍋１２０の周方向に沿って鍋１２０の軸方向において異なる高度を有する。そして、加熱アセンブリ１４０の鍋１２０の開口から離れる一端を鍋１２０の底部領域または底部エッジまで延伸させることにより、鍋１２０が回転して加熱する場合、加熱アセンブリ１４０によって鍋１２０に形成される加熱領域は、鍋１２０の開口端から底部領域または底部エッジまで覆うことができ、鍋１２０における加熱領域の面積を増大させ、鍋１２０内の鍋気(Wok Hei)を十分にさせ、料理の調理効果をさらに向上させた。

【0070】

本願の実施例では、図１４に示すように、加熱アセンブリ１４０の軸線と鍋１２０の軸線との間が夾角αをなしており、当該夾角αの角度は、１０～４５°とすることができる。これにより、鍋１２０が回転して加熱する場合に、加熱アセンブリ１４０によって鍋１２０に形成される加熱領域が鍋１２０の２/３以上の領域を覆うことができ、鍋１２０内の鍋気(Wok Hei)を十分にさせ、料理の調理効果をさらに向上させた。

【0071】

なお、図１５を参照すると、鍋１２０が静止している場合、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０に傾斜した環状の高温領域１２３を形成し、鍋１２０が回転して加熱する場合、加熱アセンブリ１４０は、鍋１２０の表面に高温度帯１２５を形成し、そして、当該高温度帯１２５は、鍋１２０の表面の２/３以上の領域を覆うことができ、理論的には鍋１２０の表面全体を覆うことができる。また、鍋１２０の円周方向において、前記高温領域１２３における温度が均一であり、鍋１２０が回転して加熱する過程において、鍋１２０の軸線方向における温度も均一である。このように、鍋１２０の円周方向および軸線方向のいずれにおいても均一に加熱することができ、鍋１２０内に十分な空気があることが保証され、料理の調理効果をさらに向上させた。

【0072】

本願の実施例では、図１４に示すように、加熱アセンブリ１４０は、コイルディスク１４１を含み、コイルディスク１４１には、その周方向に沿って間隔をあけて配列された複数の第１の放熱孔２１が設けられ、第１の放熱孔２１の延伸方向は、コイルディスク１４１の巻き方向に垂直となる。

【0073】

上記実施例では、第１の放熱孔２１は、コイルディスク１４１が正常に動作するのを保証するために、コイルディスク１４１を放熱させるためのものである。具体的には、複数の第１の放熱孔２１は、コイルディスク１４１の周方向に沿って均一に配列され、第１の放熱孔２１によるコイルディスク１４１の放熱の均一性を向上させることができる。また、第１の放熱孔２１の延伸方向がコイルディスク１４１の巻き方向に垂直となることにより、コイルディスク１４１全体の強度を確保することができる。

【0074】

本願の実施例では、コイルディスク１４１の巻き層数は、少なくとも２層であってもよい。これにより、面積が限られるコイルディスク１４１が十分なコイル巻数を有するのを保証することができ、コイルディスク１４１がインダクタンス量にマッチングし、さらにコイルディスク１４１に必要な加熱電力に達することができる。

【0075】

なお、コイルディスク１４１の巻き高度は、鍋１２０の形状寸法および計画された加熱面積に基づいて確定することができ、例えば、鍋１２０の寸法が大きくかつ計画された加熱面積が大きい場合、コイルディスク１４１の巻き高度を高くさせてもよく、逆に、コイルディスク１４１の巻き高度を低くさせてもよい。

【0076】

本願の実施例では、図１４に示すように、当該調理機器１００は、加熱アセンブリ１４０の外側に設けられるとともに少なくとも１つの磁性体３１が設けられた第１のブラケット３をさらに含む。

【0077】

上記実施例では、第１のブラケット３に磁性体３１が設けられ、かつ第１のブラケット３が加熱アセンブリ１４０の外側に設けられる。これにより、空気に散在する磁束線を減少させて、コイルの漏れ磁束を減少させることができ、できるだけ磁束線を鍋１２０の一側に分布させ、コイルディスク１４１が必要な加熱電力に達するのを確保することができる。

【0078】

ここで、第１のブラケット３の構造形態は複数種あり、加熱アセンブリ１４０の外側に固定するとともに磁性体３１を取り付けることができればよい。本願の実施例では、図１４に示すように、第１のブラケット３は、環状をなすとともに加熱アセンブリ１４０と同軸に設けられ、第１のブラケット３の輪郭形状は、加熱アセンブリ１４０の輪郭形状にフィットする。磁性体３１の数が複数である場合、複数の磁性体３１は、第１のブラケット３の周方向に沿って間隔をあけて配列される。

【0079】

上記実施例では、環状をなす第１のブラケット３は、その輪郭形状が加熱アセンブリ１４０の輪郭形状にフィットするとともに加熱アセンブリ１４０と同軸に設けられる。これにより、各磁性体３１とコイルディスク１４１との間の距離を近くさせることができ、漏れ磁束の減少に有利である。また、複数の磁性体３１を第１のブラケット３の周方向に沿って均一に配列し、かつ隣接する２つの磁性体３１の間の距離を小さくさせてもよい。これにより、漏れ磁束の減少に有利である。

【0080】

上記実施例では、第１のブラケット３は、間隔をあけて配列された複数の環状スペーサーストリップを互いに接続することによって形成され、複数の磁性体３１がスペーサーストリップに均一に固定されてもよい。これにより、第１のブラケット３全体の強度を確保することができる。また、第１のブラケット３は、スロットおよび/またはネジ等の接続部材によってコイルディスク１４１に固定されてもよい。

【0081】

本願の実施例では、図１４を参照すると、当該調理機器１００は、鍋１２０の外側に設けられる第２のブラケット４をさらに含み、加熱アセンブリ１４０は、第２のブラケット４に設けられ、第２のブラケット４には、第２の放熱孔４１が設けられ、第２のブラケット４と鍋１２０との間に隙間が設けられている。

【0082】

上記実施例では、第２のブラケット４を設け、加熱アセンブリ１４０を第２のブラケット４に設けることにより、加熱アセンブリ１４０を鍋１２０の外側に安定的に取り付けることができ、加熱アセンブリ１４０による鍋１２０の加熱に有利である。そして、第２のブラケット４に第２の放熱孔４１を設けることにより、当該第２の放熱孔４１によって加熱アセンブリ１４０および鍋１２０を容易に放熱させることができる。

【0083】

上記実施例では、第２のブラケット４は、磁場を遮蔽しないように非導磁材料で製造され、加熱アセンブリ１４０、すなわちコイルディスク１４１が鍋１２０のみを加熱するのを保証し、鍋１２０の加熱効果を確保することができる。具体的には、第２のブラケット４は、エンジニアリングプラスチックまたはナイロンおよびガラス繊維材料で製造されてもよい。

【0084】

上記実施例では、第２のブラケット４と鍋１２０との間に隙間を設けることにより、コイルディスク１４１と鍋１２０との間に一定の間隔を有させることができ、当該間隔は、コイルディスク１４１のキャリアインダクタンスおよび鍋１２０の外面の放熱状況に影響を与える。例えば、当該間隔が小さくなると、コイルディスク１４１のキャリアインダクタンス量を減少させ、コイルディスク１４１の加熱電力を減少させるとともに、鍋１２０の外面の放熱にも不利である。通常、当該間隔が１５mmより大きいと、コイルディスク１４１のキャリアインダクタンスを確保することができるとともに、鍋１２０の外面の放熱に有利である。

【0085】

ここで、第２のブラケット４の構造形態は複数種あり、加熱アセンブリ１４０を取り付けるとともに鍋１２０とともに回転せずに鍋１２０の外側に固定することができればよい。本願の実施例では、図１に示すように、第２のブラケット４は、両端が開口した筒状構造であり、第２のブラケット４は、鍋１２０の外側に外嵌され、第２のブラケット４の輪郭形状は、前記鍋１２０の輪郭形状にフィットする。

【0086】

上記実施例によれば、加熱アセンブリ１４０の輪郭形状が鍋１２０の輪郭形状にフィットするため、第２のブラケット４の輪郭形状を鍋１２０の輪郭形状にフィットするように設置することにより、加熱アセンブリ１４０の第２のブラケット４への取り付けが容易となるとともに、加熱アセンブリ１４０の第２のブラケット４への取り付け安定性を確保することができる。

【0087】

本願に記載されている「複数」という用語は、２つまたはそれ以上を指し、特に限定しない限り、「上」、「下」などの用語が示す方位または位置関係は、図面に基づいた方位または位置関係であって、本願の説明の便宜上および説明の簡略化のためのものに過ぎず、該当装置または構成要素が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構成および操作しなければならないことを指示または暗示するものではないため、本願を限定するものと理解されるべきではない。

【0088】

「接続」、「取り付け」、「固定」等の用語は、いずれも広義的に理解されるべきであり、例えば、「接続」は、固定的に接続されてもよいし、取り外し可能に接続されてもよいし、一体的に接続されてもよく、または、直接的に接続されてもよいし、中間媒体を介して間接的に接続されてもよい。当業者にとっては、具体的な状況に応じて、上記用語の本願での具体的な意味を理解することができる。

【0089】

本願に記載されている「１つの実施例」、「幾つかの実施例」、「具体的な実施例」等の用語は、当該実施例または例示を参照して説明した具体的な特徴、構造、材料または特点が本願の少なくとも１つの実施例または例示に含まれることを意味する。本願では、上記用語の例示的な表現は、必ずしも同一の実施例または具体例を指すものではない。そして、説明した具体的な特徴、構造、材料または特点は、いずれか１つまたは複数の実施例または例示において適切な方式で結合されてもよい。

【0090】

以上は、本願の好適な実施例に過ぎず、本願を限定するものではなく、当業者であれば、本願に種々の変更や変化を加えることが可能である。本発明の精神と原則内で行われるいかなる修正、均等置換、改良などは、いずれも本発明の保護範囲内に含まれるべきである。

【符号の説明】

【0091】

１００…調理機器、
１１０…ケース、
１１１…検出口、
１２０…鍋、
１２１…赤外線放射コーティング層、
１２２…検出領域、
１２３…高温領域、
１２４…低温度帯、
１２５…高温度帯、
１３０…温度測定アセンブリ、
１３１…検出ウィンドウ、
１３２…磁気シールドリング、
１３３…赤外線温度測定センサ、
１３３１…上端面、
１３３２…下端面、
１３４…取付座、
１３５…第１の端面、
１３６…第２の端面、
１３７…第１の温度測定アセンブリ、
１３８…第２の温度測定アセンブリａ、
１３９…第２の温度測定アセンブリｂ、
１４０…加熱アセンブリ、
１４１…コイルディスク、
１４２…透光領域、
２１…第１の放熱孔、
３…第１のブラケット、
３１…磁性体、
４…第２のブラケット、
４１…第２の放熱孔。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】