特許 7729350 感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、電子部品の製造方法、硬化膜、焼成体および電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-08-18

(45)【発行日】2025-08-26

(54)【発明の名称】感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、電子部品の製造方法、硬化膜、焼成体および電子部品

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/004 20060101AFI20250819BHJP

   G03F 7/027 20060101ALI20250819BHJP

   H05K 3/02 20060101ALI20250819BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20250819BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20250819BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20250819BHJP

【ＦＩ】

G03F7/004 501

G03F7/027 513

H05K3/02 B

H01F41/04 C

H01F17/00 A

G03F7/20 501

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022547215

(86)(22)【出願日】2022-07-28

(86)【国際出願番号】 JP2022029091

(87)【国際公開番号】W WO2023032536

(87)【国際公開日】2023-03-09

【審査請求日】2025-01-22

(31)【優先権主張番号】P 2021143763

(32)【優先日】2021-09-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003159

【氏名又は名称】東レ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】高瀬 皓平

(72)【発明者】

【氏名】小山 麻里恵

(72)【発明者】

【氏名】橋本 大樹

【審査官】高橋 純平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１５２３５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１５４８７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１７６２１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｆ ７／００４－７／１８

Ｈ０５Ｋ ３／０２

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｇ０３Ｆ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性粒子（Ａ）、感光性有機成分（Ｂ）、および２種類以上の溶剤（Ｃ）を含有し、
前記溶剤（Ｃ）のうち、最も沸点の低い溶剤（Ｃ－１）と最も沸点の高い溶剤（Ｃ－２）の沸点の差が３５～１２０℃であり、
前記溶剤（Ｃ－１）の沸点が１８０～２３０℃であり、
前記溶剤（Ｃ－２）の沸点が２５１～３００℃であり、
前記溶剤（Ｃ－２）のＳＰ値が１４．６～２０．５（Ｊ／ｃｍ ^３ ） ^１／２ であり、
前記溶剤（Ｃ－２）がＲ ^１ （ＯＣ _２ Ｈ _４ ） _ｎ ＯＲ ^２ またはＲ ^１ （ＯＣ _３ Ｈ _６ ） _ｎ ＯＲ ^２ で表されるグリコールアルキルエーテルであり：
ただし、ｎは２～５の整数、Ｒ ^１ は水素または炭素数１～６のアルキル基、Ｒ ^２ は炭素数１～６のアルキル基を示す、
全溶剤１００質量％に対して前記溶剤（Ｃ－２）の含有量が２５～８０質量％である感光性導電ペースト。

【請求項2】

さらに、シリカ粒子を含み、前記シリカ粒子表面がジアルキルシリル化および／またはトリアルキルシリル化された請求項１記載の感光性導電ペースト。

【請求項3】

前記導電性粒子（Ａ）が銀、銅、または、これらいずれかの金属を含む合金であり、平均二次粒子径（メジアン径（Ｄ５０））が０．３～６．０μｍである請求項１記載の感光性導電ペースト。

【請求項4】

さらに、炭素数３～１８の不飽和脂肪酸および／または炭素数３～１８の飽和脂肪酸を含む請求項１記載の感光性導電ペースト。

【請求項5】

基材上に、請求項１記載の感光性導電ペーストを塗布し塗布膜を形成する工程、前記塗布膜を乾燥し乾燥膜を形成する工程、前記乾燥膜を露光および現像しパターンを形成する工程を含み、前記乾燥膜に残存する溶剤の量が前記感光性導電ペーストに含まれる全溶剤量の２５～８０質量％である導電パターン付き基材の製造方法。

【請求項6】

基材上に、無機粒子（Ｄ）および有機成分（Ｅ）を含む膜を形成した後に、該膜の上に請求項１記載の感光性導電ペーストを塗布し塗布膜を形成する工程、前記塗布膜を４５～８０℃で乾燥し乾燥膜を形成する工程、前記乾燥膜を露光および現像しパターンを形成する工程を含み、前記乾燥膜に残存する溶剤の量が前記感光性導電ペーストに含まれる全溶剤量の２５～８０質量％である導電パターン付き基材の製造方法。

【請求項7】

前記有機成分（Ｅ）が感光性有機成分を含有する請求項６記載の導電パターン付き基材の製造方法。

【請求項8】

請求項５～７いずれか記載の導電パターン付き基材の製造方法により得られた導電パターン付き基材を焼成する焼成工程を有する電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、電子部品の製造方法、硬化膜、焼成体および電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子部品は小型化、高性能化の要求に伴い、内部配線の微細化、高アスペクト化（コイル導体層の延伸方向に直交する断面における、（コイル導体層の軸方向の厚み）／（コイル導体層の幅））が求められている。インダクター部品は、セラミックからなる絶縁体とその内部にコイル状の内部電極を含む。絶縁体は、複数の絶縁層を含む。内部電極は、絶縁層上に平面に巻き線状に形成され、それらを組み合わせることでコイルを形成する。内部電極として、配線の微細化が可能な感光性導電ペースト（例えば、特許文献１参照）を用いたものが提案されている。

【0003】

これらのインダクター部品の製造方法としては、セラミックおよび樹脂を含む絶縁性シート上に、感光性導電ペーストによる内部電極を形成し、得られた複数のシートを重ね合わせることでコイルを形成する方法や、セラミックおよび樹脂を含む絶縁性シート上に、感光性導電ペーストによる内部電極と、セラミックおよび樹脂を含む絶縁層とを交互に積層することで、コイルを形成する方法がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－２１５４４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述の内部電極を形成するために絶縁性シート上に感光性導電ペーストを塗布し乾燥させる際に、溶剤をすべて乾燥させるために高温で乾燥させた場合、基材が反るという問題がある。この問題を防ぐためには、溶剤を低温で乾燥させる必要があるが、例えば特許文献１に記載されるような比較的沸点が低い溶剤のみを含有する従来の感光性導電ペーストを用いて低温で乾燥させた場合、乾燥膜中に溶剤が残存する。そのため、残存した溶剤量が乾燥後の経過時間により変化して加工性が変化するという課題や、スクリーン印刷などの塗布工程においてはペーストの粘度が上昇して塗布膜厚が変化する課題があった。また、高沸点のみの溶剤を用いた場合、乾燥膜中の残存溶剤量が多くなりすぎて、タック性が生じる課題があった。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑み、塗布工程での粘度上昇を抑制し、感光性導電ペーストを低温で乾燥させた場合であっても、乾燥膜のタック性を抑制し、乾燥膜中に含まれる残存溶剤量の経時変化を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、本発明は主として以下の構成を有する。すなわち、導電性粒子（Ａ）、感光性有機成分（Ｂ）、および２種類以上の溶剤（Ｃ）を含有し、前記溶剤（Ｃ）のうち、最も沸点の低い溶剤（Ｃ－１）と最も沸点の高い溶剤（Ｃ－２）の沸点の差が３５～１２０℃であり、前記溶剤（Ｃ－２）の沸点が２５１～３００℃であり、全溶剤１００質量％に対して前記溶剤（Ｃ－２）の含有量が２５～８０質量％である感光性導電ペースト。

【発明の効果】

【0008】

本発明の感光性導電ペーストによれば、塗布工程での粘度上昇を抑制し、低温で乾燥させた場合であっても、乾燥膜のタック性を抑制し、乾燥膜中に含まれる残存溶剤量の経時変化を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施例において用いられたマスクパターンを示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明の感光性導電ペーストは、導電性粒子（Ａ）、感光性有機成分（Ｂ）、および２種類以上の溶剤（Ｃ）を含有し、前記溶剤（Ｃ）のうち、最も沸点の低い溶剤（Ｃ－１）と最も沸点の高い溶剤（Ｃ－２）の沸点の差が３５～１２０℃であり、前記溶剤（Ｃ－２）の沸点が２５１～３００℃であり、全溶剤１００質量％に対して前記溶剤（Ｃ－２）の含有量が２５～８０質量％である。

【0011】

導電性粒子（Ａ）は、加熱焼成により、溶融、融着し、導電性を有する無機焼結体となる。感光性有機成分（Ｂ）を含むことで、感光性導電ペーストの乾燥膜に感光性を付与し、フォトリソグラフィー法により微細配線を形成することができる。また、本発明において、感光性導電ペーストが２種類以上の溶剤（Ｃ）を含有し、前記溶剤（Ｃ）のうち、最も沸点の低い溶剤（Ｃ－１）と最も沸点の高い溶剤（Ｃ－２）の沸点の差が３５～１２０℃であり、前記溶剤（Ｃ－２）の沸点が２５１～３００℃であり、全溶剤１００質量％に対して前記溶剤（Ｃ－２）の含有量が２５～８０質量％であることが重要である。前述の通り、感光性導電ペーストを低温で乾燥させた場合に、残存溶剤量が変化することにより加工性が変化する課題があった。そこで、本発明者らは、最も沸点の低い溶剤（Ｃ－１）と最も沸点の高い溶剤（Ｃ－２）の沸点の差が３５～１２０℃である２種類以上の溶剤（Ｃ）を併用することで、低沸点の溶剤のみを乾燥させる一方で、高沸点の溶剤を残存させ、残存溶剤量を一定にすることができることを見出した。

【0012】

（導電性粒子（Ａ））
導電性粒子（Ａ）とは、加熱焼成により溶融または融着し、導電性を発現するものである。導電性粒子（Ａ）としては、例えば、銀、金、銅、白金、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、チタン、インジウムなどの金属やこれらいずれかの金属を含む合金、これらいずれかの金属の酸化物から選ばれた材料の粉末などが挙げられる。これらを２種類以上用いてもよい。導電性粒子の材料としては、これらの中でも導電性の観点から銀、銅または金が好ましく、コストの観点から銀、銅、または、これらいずれかの金属を含む合金がより好ましく、安定性の観点から銀がさらに好ましい。

【0013】

導電性粒子（Ａ）の平均二次粒子径（メジアン径（Ｄ５０））は、０．３～６．０μｍであることが好ましい。導電性粒子（Ａ）の平均二次粒子径Ｄ５０を０．３μｍ以上とすることにより、後述する露光・現像工程において露光した光を効率よく透過させ、底部まで十分に硬化を進行させることができ、パターン剥がれを抑制し、厚膜のパターンを形成することができる。導電性粒子（Ａ）の平均二次粒子径Ｄ５０は、０．８μｍ以上がより好ましく、１．３μｍ以上がさらに好ましい。一方、導電性粒子（Ａ）の平均二次粒子径Ｄ５０を６．０μｍ以下とすることにより、形成後のパターンのがたつきを抑制し、より微細なパターンを形成することができる。導電性粒子（Ａ）の平均二次粒子径Ｄ５０は、５．５μｍ以下がより好ましく、５．０μｍ以下がさらに好ましい。なお、導電性粒子（Ａ）の平均二次粒子径Ｄ５０は、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ ＨＲＡ（Ｍｏｄｅｌ Ｎｏ．９３２０－Ｘ１００；日機装（株）製）を用いたレーザー光散乱法により測定することができる。

【0014】

感光性導電ペースト中の導電性粒子（Ａ）の含有量は、全固形分中、３５～６０体積％が好ましい。導電性粒子（Ａ）の含有量を３５体積％以上とすることにより、後述する焼成工程において、導電性粒子（Ａ）同士の接触確率を向上させ、パターンの断線を抑制することができる。導電性粒子（Ａ）の含有量は、４０体積％以上がより好ましい。一方、導電性粒子（Ａ）の含有量を６０体積％以下とすることにより、露光・現像工程におけるパターン剥がれを抑制し、より厚膜パターンを形成することができる。導電性粒子（Ａ）の含有量は、５５体積％以下がより好ましい。ここで、感光性導電ペーストの全固形分とは、溶剤を除く感光性導電ペーストの全構成成分をいう。

【0015】

感光性導電ペースト中の導電性粒子（Ａ）の含有量は、感光性ペーストを塗布・乾燥して十分に有機溶剤を除去したペースト乾燥膜の垂直な断面を、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子（株）製「ＪＥＭ－４０００ＥＸ」）により観察し、像の濃淡により導電性粒子（Ａ）とその他の成分を区別して画像解析を行うことにより導電性粒子（Ａ）の体積分率を算出し求めることができる。このとき、透過型電子顕微鏡による観察面積は２０μｍ×１００μｍ程度、倍率は１，０００～３，０００倍程度とする。また、感光性ペーストの各成分の配合量が既知の場合は、配合量から導電性粒子（Ａ）の含有量を算出することもできる。

【0016】

（感光性有機成分（Ｂ））
感光性有機成分（Ｂ）は、アルカリ可溶性樹脂および感光剤を含む有機成分をいう。アルカリ可溶性樹脂とは、アルカリ可溶性基を有する樹脂をいう。アルカリ可溶性基としては、例えば、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などが挙げられる。アルカリ現像液への溶解性が高いことから、アルカリ可溶性基としては、カルボキシル基が好ましい。

【0017】

アルカリ可溶性樹脂としては、アクリル樹脂が好ましく、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系モノマーとその他のモノマーとの共重合体が好ましい。炭素－炭素二重結合を有するアクリル系モノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｎ－ペンチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２－エチルへキシルアクリレート、アリルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレートなどの炭素数１～１８の鎖状脂肪族炭化水素基を有するアクリレート；ベンジルアクリレート、フェニルアクリレート、１－ナフチルアクリレート、２－ナフチルアクリレート、などの炭素数６～１０の環状芳香族炭化水素基を有するアクリレート；シクロへキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタジエニルアクリレート、イソボルニルアクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキシルアクリレートなどの炭素数６～１５の環状脂肪族炭化水素基を有するアクリレートや、これらのアクリレートをメタクリレートに換えたものなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、例えば、スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸などの不飽和カルボン酸やこれらの酸無水物などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

【0018】

アクリル樹脂は、側鎖または分子末端に炭素－炭素二重結合を有することが好ましく、露光時の硬化反応速度を向上させることができる。炭素－炭素二重結合を有する構造としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。これらを２種以上有してもよい。アクリル樹脂に炭素－炭素二重結合を導入する方法としては、例えば、アクリル樹脂中のメルカプト基、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基に対して、グリシジル基またはイソシアネート基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド、アリルクロライドなどを反応させる方法などが挙げられる。

【0019】

グリシジル基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネート、“サイクロマー”（登録商標）Ｍ１００、Ａ２００（以上、ダイセル化学工業（株）製）などが挙げられる。イソシアネート基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、アクリロイルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルエチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシアネートなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

【0020】

感光剤としては、光重合開始剤、溶解抑制剤等が挙げられる。より厚膜の導電パターンを形成する観点から光重合開始剤が好ましい。

【0021】

光重合開始剤は、紫外線等の短波長の光を吸収して分解する、または、水素引き抜き反応によりラジカルを生じることで、感光性導電ペーストに光硬化性を付与し、ネガ型のフォトリソグラフィ法によるパターン形成を可能とする。紫外線等の光を吸収して分解する光重合開始剤としては、例えば、１，２－オクタンジオン、ベンゾフェノン、オルト－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ミヒラーケトン、２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノン、４－アジドベンザルアセトフェノン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノンなどのアルキルフェノン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤；１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－２（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－プロパンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニル－プロパントリオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシ－プロパントリオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシムのオキシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。

【0022】

溶解抑制剤は、感光性導電ペースト乾燥膜の露光された箇所の現像液に対する溶解性を増大させ、ポジ型のフォトリソグラフィ法によるパターン形成を可能とする。溶解抑制剤としては、露光エネルギーにより酸が発生するものが好ましい。例えば、ジアゾジスルホン化合物、トリフェニルスルフォニウム化合物、キノンジアジド化合物などが挙げられる。ジアゾジスルホン化合物としては、例えば、ビス（シクロヘキシルスルフォニル）ジアゾメタン、ビス（ターシャルブチルスルフォニル）ジアゾメタン、ビス（４－メチルフェニルスルフォニル）ジアゾメタンなどが挙げられる。トリフェニルスルフォニウム化合物としては、例えば、ジフェニル－４－メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート、ジフェニル－２，４，６－トリメチルフェニルスルフォニウムｐ－トルエンスルフォネート、ジフェニル（４－メトキシフェニル）スルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネートなどが挙げられる。キノンジアジド化合物としては、例えば、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および／またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

【0023】

感光性有機成分（Ｂ）は、さらに感光性モノマー、紫外線吸収剤、増感剤等を含有してもよい。

【0024】

感光性モノマーとは、炭素－炭素二重結合を有するモノマーまたはオリゴマーをいう。炭素－炭素二重結合を有する構造としては、例えば、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、マレイミド環などが挙げられる。アクリル基を有する感光性モノマーとしては、例えば、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレートなどが挙げられる。メタクリル基を有する感光性モノマーとしては、例えば、これらのアクリレートをメタクリレートに換えたものなどが挙げられる。ビニル基を有する感光性モノマーしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、エチレングリコールモノビニルエーテル、トリアリルイソシアヌレートなどが挙げられる。

【0025】

（溶剤（Ｃ））
溶剤（Ｃ）は、室温にて液体であって、感光性導電ペーストを構成する成分を湿潤または溶解させ、塗布性に優れる液体とする作用を有する。前述の通り、本発明の感光性導電ペーストは２種類以上の溶剤（Ｃ）を含有し、溶剤（Ｃ）のうち、最も沸点の低い溶剤（Ｃ－１）と最も沸点の高い溶剤（Ｃ－２）の沸点の差が３５～１２０℃であり、溶剤（Ｃ－２）の沸点が２５１～３００℃であることが重要である。

【0026】

溶剤（Ｃ－２）の沸点が２５１℃より低いと、後述する乾燥工程にて、溶剤（Ｃ－２）が揮発し、残存溶媒量の経時変化が大きくなる。一方、溶剤（Ｃ－２）の沸点が３００℃より高いと、焼成時の脱バインダ性が低下する。溶剤（Ｃ－２）の沸点は、残存溶媒量の経時変化が大きくなるのをより抑制する観点から２５７℃以上が好ましい。また、焼成時の脱バインダ性が低下するのをより抑制する観点から２９０℃以下が好ましい。ここで、有機溶剤（Ｃ）の沸点は、各種文献に開示されており、小数点第一位を四捨五入するものとする。文献に開示がない場合は、ＪＩＳ規格Ｋ００６６－１９９２の方法で測定することができる。

【0027】

また、溶剤（Ｃ－１）と溶剤（Ｃ－２）の沸点差が３５℃より小さいと、溶剤（Ｃ－１）のみを選択的に乾燥させて乾燥膜のタック性を抑制することが困難になる。一方、沸点差が１２０℃より大きいと、溶剤（Ｃ－１）の沸点が低くなりすぎ、後述する塗布工程において、溶剤の揮発による感光性導電ペーストの粘度の上昇が起こりやすくなる。溶剤（Ｃ－１）と溶剤（Ｃ－２）の沸点差は、タック性をより抑制する観点から４０℃以上が好ましく、５０℃以上がさらに好ましい。また、溶剤（Ｃ－１）の沸点が低くなりすぎるのをより抑える観点から、沸点差は、１１０℃以下が好ましく、１００℃以下がさらに好ましい。

【0028】

溶剤（Ｃ－１）は、沸点が１８０～２３０℃であることが好ましい。溶剤（Ｃ－１）の沸点を１８０℃以上とすることで、塗布工程における感光性導電ペーストの粘度上昇をより抑制できる。一方、溶剤（Ｃ－１）の沸点を２３０℃以下とすることで、後述する乾燥工程において、感光性導電ペーストを容易に乾燥させることができる。上記の観点から、溶剤（Ｃ－１）の沸点は、１８５℃以上がより好ましく、また２２０℃以下がより好ましい。なお、溶剤の沸点は、１０１３．２５ｈＰａにおける沸点をいう。

【0029】

溶剤（Ｃ－１）としては、例えば、エチレングリコールヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールn-ブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプリピレングリコールn-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチル-nプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、トリエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジアセテートが挙げられる。

【0030】

溶剤（Ｃ－２）としては、例えば、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールジイソブチレート、ジエチレングリコールヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールフェニルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルが挙げられる。中でも、ＳＰ値が１４．６～２１．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２のものが好ましい。ＳＰ値が１４．６～２１．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２のものとしては、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノイソブチレート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルが挙げられる。ＳＰ値を１４．６以上とすることで、感光性有機成分（Ｂ）を湿潤または溶解させることができる。ＳＰ値を２１．５以下とすることで、後述するセラミックを含む絶縁性樹脂層上に加工した際に、絶縁層への浸透を防ぎ、絶縁層上の残渣を抑制することができる。ＳＰ値は２０．５以下であることが、上記効果をより発揮することができるのでより好ましい。なお、ＳＰ値は、分子構造から、Ｆｅｄｏｒｓの計算方法を用いて算出することができる。

【0031】

溶剤（Ｃ－２）は、Ｒ^１（ＯＣ_２Ｈ_４）_ｎＯＲ^２またはＲ^１（ＯＣ_３Ｈ_６）_ｎＯＲ^２で表されるグリコールアルキルエーテルであることが好ましい。ただし、ｎは２～５の整数、Ｒ^１は、Ｈまたは炭素数１～６のアルキル基、Ｒ^２は炭素数１～６のアルキル基を示す。炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基等が挙げられる。溶剤（Ｃ－２）が前記グリコールアルキルエーテルであることにより、絶縁層への浸透をより防ぎ、残渣を抑制することができる。

【0032】

また、本発明の感光性導電ペーストは、全溶剤１００質量％に対して、溶剤（Ｃ－２）の含有量が２５～８０質量％であることが重要である。溶剤（Ｃ－２）の含有量が２５質量％より小さいと、後述する塗布工程において溶剤の揮発による感光性導電ペーストの粘度上昇が生じやすくなる。溶剤（Ｃ－２）の含有量は３５質量％以上が好ましい。一方、溶剤（Ｃ－２）の含有量が８０質量％より大きいと、乾燥膜のタック性が生じやすくなる。溶剤（Ｃ－２）の含有量は７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がさらに好ましい。溶剤（Ｃ－２）の含有量は、感光性導電ペーストに含まれる全溶剤の種類を^１Ｈ－ＮＭＲ等の化学分析により同定した後、その比率をガスクロマトムグラムにおけるピーク面積により求めることにより算出することができる。

【0033】

（収縮抑制剤）
（非導電無機粒子）
本発明の感光性導電ペーストは、さらに、非導電性無機粉末を含むことが好ましく、焼成時のパターン収縮を抑制することができる。非導電性無機粉末の粒子径は１～１００ｎｍが好ましい。非導電性無機粉末としては、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（５ＳｉＯ_２・２Ａｌ_２Ｏ_３・２ＭｇＯ）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、シリカ（ＳｉＯ_２）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、フェライト（ガーネット型：Ｙ_３Ｆｅ_５Ｏ_１２系、スピネル型：ＭｅＦｅ_２Ｏ_４系）、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯ、Ｂ_２Ｏ_３、ＭｇＯおよび／またはＴｉＯ_２等を含むガラス粉末；アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカ、窒化アルミなどの無機フィラー粉末などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、焼成欠陥をより抑制する観点から、シリカ粒子が好ましい。シリカ粒子は、感光性導電ペーストのチキソ性を低減し、塗布膜の表面平坦性を向上させる観点から、粒子表面がアルキル化処理されていることが好ましく、中でもジアルキルシリル化および／またはトリアルキルシリル化されていることが好ましい。シリカ粒子の表面をジアルキルシリル化および／またはトリアルキルシリル化する方法としては、シリカ粒子をジメチルジクロロシランまたはヘキサメチルジシラザンと反応させる方法などが挙げられる。

【0034】

（その他の成分）
本発明の感光性導電ペーストは、その所望の特性を損なわない範囲で、分散剤、可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、消泡剤、安定剤等を含有してもよい。

【0035】

（分散剤）
分散剤とは、導電性粒子（Ａ）および／または、非導電性無機粒子を分散、安定化する作用を有する成分である。分散剤としては、例えば、アミン系の分散剤、カルボン酸またはカルボン酸エステル系分散剤が挙げられる。その中で、残渣の発生を抑制し、厚膜形成が容易となることから、炭素数３～１８の不飽和脂肪酸および／または炭素数３～１８の飽和脂肪酸が好ましい。不飽和脂肪酸としては、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、サピエン酸、オレイン酸などが挙げられる。飽和脂肪酸としては、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸などが挙げられる。

【0036】

（感光性導電ペーストの製造方法）
本発明の感光性導電ペーストは、例えば、前述の（Ａ）～（Ｃ）成分、必要に応じてその他添加剤を、混合および／または分散させることにより得ることができる。混合および／または分散させる装置としては、例えば、三本ローラー、ボールミル等の分散機や混練機などが挙げられる。

【0037】

（硬化膜）
次に、本発明の硬化膜について説明する。本発明の硬化膜は、本発明の感光性導電ペーストを硬化してなる膜である。硬化膜の膜厚は、５～３０μｍが好ましい。硬化膜の膜厚を５μｍ以上とすることにより、焼成時の断線を抑制することができる。一方、硬化膜の膜厚を３０μｍ以下とすることにより、微細配線を形成することができる。

【0038】

本発明の硬化膜は、所定のパターン形状を有していてもよい。パターン形状としては、例えば、直線形状、渦巻形状などが挙げられる。パターン形状について、最小幅は、１０～５０μｍが好ましい。パターン幅を１０μｍ以上とすることにより、焼成時の断線を抑制することができる。一方、パターン幅を５０μｍ以下とすることにより、パターンのアスペクト比が大きくなり、内部配線のシート抵抗を低下させることができる。

【0039】

本発明の硬化膜は、例えば、本発明の感光性導電ペーストを基材上に塗布して乾燥し、露光により光硬化させることにより得ることができる。パターン形状を有する硬化膜は、露光工程においてパターン露光した後、現像することにより製造することができる。

【0040】

（導電パターン付き基材の製造方法）
本発明の導電パターン付き基材の製造方法は、基材上に、本発明の感光性導電ペーストを塗布し塗布膜を形成する工程、前記塗布膜を乾燥し乾燥膜を形成する工程、前記乾燥膜を露光および現像しパターンを形成する工程を含み、前記パターンを形成する工程における前記乾燥膜に残存する溶剤の量が前記感光性導電ペーストに含まれる全溶剤量の２５～８０質量％である。以下、各工程について詳述する。

【0041】

まず、基材上に、本発明の感光性導電ペーストを塗布し塗布膜を形成する。

【0042】

上記塗布工程における塗布方法としては、例えば、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーターを用いた塗布方法などが挙げられる。塗布膜の膜厚は、塗布方法、感光性ペーストの固形分濃度や粘度等に応じて適宜選択することができる。

【0043】

上述した本発明の感光性導電ペーストを用いた塗布膜は、基材上に、無機粒子（Ｄ）および有機成分（Ｅ）を含む膜を形成した後、該膜の上に形成してもよい。

【0044】

有機成分（Ｅ）および溶剤を含む溶液に、無機粒子を分散させたスラリーを基材上に、塗布し、乾燥させ、膜を形成する。有機成分（Ｅ）は、膜を形成した際に、残存する有機成分の全てをいう。無機成分を分散させたスラリーとしては、非感光スラリーまたは感光性スラリーが挙げられる。非感光性スラリーは、無機粒子、樹脂、溶剤などを含む。感光性スラリーは、無機粒子、感光性有機成分、溶剤などを含む。感光性有機成分とは、アルカリ可溶性樹脂、感光剤、感光性モノマーなどの混合物をいう。無機粒子（Ｄ）および有機成分（Ｅ）を含む膜を形成した際に、位置精度よく、微細なビアを形成できる観点から、感光性スラリーが好ましい。すなわち、有機成分（Ｅ）は、感光性有機成分を含有することが好ましい。有機成分（Ｅ）は、適宜、分散剤、可塑剤、レベリング剤などをさらに含んでもよい。

【0045】

無機粒子（Ｄ）としては、焼成温度域で軟化するガラス粒子、焼成温度域で軟化せず粒子として存在する無機粒子などが挙げられる。これらを組み合わせて用いることもできる。

【0046】

焼成温度域で軟化するガラス粒子としては、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、Ｋ_２Ｏ、Ｌｉ_２Ｏ、ＣａＯ、ＺｎＯ、Ｂｉ_２Ｏ_３およびＡｌ_２Ｏ_３などを含むガラスの粒子が挙げられる。

【0047】

焼成温度域で軟化せず粒子として存在する無機粒子は、例えば、ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３系ガラス、クォーツ、アルミナ、マグネシア、スピネル、シリカ、フォルステライド、ステアタイトおよびジルコニアなどが挙げられる。これらを２種類以上組み合わせて用いてもよい。

【0048】

次に、前記塗布膜を乾燥し乾燥膜を形成する。

【0049】

本発明の導電パターン付き基材の製造方法において、前記乾燥膜に残存する溶剤は前記感光性導電ペーストに含まれる全溶剤量の２５～８０質量％である。残存溶剤量を２５質量％とすることで、乾燥膜の光透過性が向上し、アスペクト比の高いパターンを形成することができる。一方、残存溶剤量を８０質量％以下とすることで、乾燥膜のタック性を抑制することができる。

【0050】

乾燥方法としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線等の加熱装置を用いた加熱乾燥や、真空乾燥などが挙げられる。乾燥温度は、４５～８０℃が好ましい。乾燥温度を４５℃以上とすることにより、低沸点溶剤（Ｃ－１）を効率良く揮発除去することができ、乾燥膜のタック性を抑制させることができる。一方、乾燥温度を８０℃以下とすることにより、高沸点溶剤（Ｃ－２）の蒸発を抑制することができ、基材の反りを抑制することができる。加熱時間は、２～６０分が好ましい。

【0051】

次に、前記乾燥膜を露光および現像しパターンを形成する。

【0052】

露光方法としては、フォトマスクを介して露光する方法、フォトマスクを用いずに露光する方法があり、フォトマスクを用いない露光方法としては、レーザー光等を用いて直接描画する方法などが挙げられる。露光装置としては、例えば、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などが挙げられる。露光する活性光線としては、例えば、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光等が挙げられ、紫外線が好ましい。紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが挙げられ、超高圧水銀灯が好ましい。

【0053】

アルカリ現像を行う場合の現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの水溶液が挙げられる。これらの水溶液に、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン等の極性溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン；メチルイソブチルケトン等のケトン類；界面活性剤などを添加してもよい。

【0054】

現像方法としては、例えば、露光後の硬化膜を形成した基材を静置、搬送、または回転させながら現像液をスプレーする方法、露光後の硬化膜を形成した基材を現像液中に浸漬する方法、露光後の硬化膜を形成した基材を現像液中に浸漬しながら超音波をかける方法などが挙げられる。

【0055】

現像により得られたパターンに、リンス液によるリンス処理を施してもよい。リンス液としては、例えば、水；エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類の水溶液；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類の水溶液などが挙げられる。さらに、パターンの残存溶剤を乾燥させる工程を含んでもよい。残存溶剤を乾燥させることで、焼成を行った場合に、収縮率を低下させることができる。乾燥方法としては、上記の乾燥方法と同様の乾燥装置を用いることができる。

【0056】

得られたパターンを積層して積層体とすることもできる。積層体における積層数は、２～３０層が好ましい。積層数を２層以上とすることにより、所定のパターンの厚みを大きくすることができる。一方、積層数を３０層以下とすることにより、層間のアライメントずれの影響を小さくすることができる。

【0057】

（焼成体）
次に、本発明の焼成体について説明する。本発明の焼成体は、本発明の硬化膜を焼成してなるものであり、その形状は問わない。焼成工程の好ましい条件は後述する。

【0058】

焼成体の厚みは、２～２０μｍが好ましい。焼成体の厚みを２μｍ以上とすることにより、焼成時の断線を抑制することができる。一方、焼成体の厚みを２０μｍ以下とすることにより、焼成時の膨れを抑制することができる。

【0059】

本発明の焼成体の線幅は、５～４０μｍが好ましい。焼成体の線幅を５μｍ以上とすることにより、焼成時の断線を抑制することができる。一方、焼成体の線幅を４０μｍ以下とすることにより、アスペクト比の高い導電パターンを形成することができる。

【0060】

（電子部品）
本発明の電子部品は、本発明の焼成体を含む。電子部品としては、チップインダクタ、ＬＣフィルターなどが挙げられる。

【0061】

（電子部品の製造方法）
本発明の電子部品の製造方法は、本発明の導電パターン付き基材の製造方法により得られた導電パターン付き基材を焼成する焼成工程を有する。また、感光性導電ペーストを塗布する工程、乾燥する工程、露光・現像する工程を含むことが好ましい。本発明の電子部品の製造方法の一例として、積層チップインダクタの製造方法を以下に説明する。

【0062】

まず、セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、ビアホールに導体を埋め込むことにより、層間接続配線を形成する。ビアホール形成方法としては、例えば、レーザー照射などが挙げられる。ビアホールに導体を埋め込む方法としては、例えば、スクリーン印刷法により導体ペーストを埋め込み、乾燥する方法などが挙げられる。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、銀－パラジウム合金を含有するペーストが挙げられる。層間接続配線と内部配線とを一度に形成してプロセスを簡略化できることから、導体ペーストとして、前述の本発明の感光性導電ペーストが好ましい。

【0063】

層間接続配線を形成したセラミックグリーンシート上に、内部配線を形成する。内部配線の形成方法としては、例えば、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法などが挙げられる。感光性導電ペーストとしては、アスペクト比が高く導電性に優れた特性を付与する観点から、前述の本発明の感光性ペーストを好ましく用いることができる。必要に応じて、セラミックグリーンシート上に、さらに誘電体パターンまたは絶縁体パターンを形成する。誘電体パターンおよび絶縁体パターンの形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法などが挙げられる。

【0064】

次に、層間接続配線および内部配線を形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層して熱圧着し、積層体を得る。積層方法としては、例えば、ガイド孔を用いてセラミックグリーンシートを積み重ねる方法などが挙げられる。熱圧着装置としては、例えば、油圧式プレス機などが挙げられる。熱圧着温度は９０～１３０℃が好ましく、熱圧着圧力は５～２０ＭＰａが好ましい。

【0065】

得られた積層体を切断装置により所望のチップサイズにダイシングし、焼成し、端子電極を塗布し、メッキ処理をすることにより、積層チップインダクタを得ることができる。切断装置としては、例えば、ダイス切断機、レーザー切断機などが挙げられる。焼成方法としては、例えば、３００～６００℃で５分間～数時間熱処理した後、さらに８５０～９００℃で５分間～数時間熱処理する方法などが挙げられる。端子電極の塗布方法としては、例えば、スパッタ法などが挙げられる。めっき処理に用いる金属としては、例えば、ニッケル、スズなどが挙げられる。

【実施例】

【0066】

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例４－６、２２は、現在は参考例であり、実施例１－３、７－２１、２３、２４が本発明の実施例である。

【0067】

（感光性導電ペースト）
感光性導電ペーストに用いた原料は、以下の通りである。

【0068】

導電性粒子（Ａ）
導電性粒子（Ａ－１） ：Ｄ５０が３．２μｍのＡｇ粒子
導電性粒子（Ａ－２） ：Ｄ５０が０．５μｍのＡｇ粒子
導電性粒子（Ａ－３） ：Ｄ５０が１．１μｍのＡｇ粒子
導電性粒子（Ａ－４） ：Ｄ５０が２．０μｍのＡｇ粒子
導電性粒子（Ａ－５） ：Ｄ５０が４．０μｍのＡｇ粒子
導電性粒子（Ａ－６） ：Ｄ５０が５．３μｍのＡｇ粒子
なお、導電性粒子のＤ５０は、粒度分布測定装置（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ ＨＲＡ Ｍｏｄｅｌ Ｎｏ．９３２０－Ｘ１００；日機装（株）製）を用いて、レーザー光散乱法により測定した。

【0069】

感光性有機成分（Ｂ）
アルカリ可溶性樹脂：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２３／２３（モル比）の共重合体のカルボキシル基１００モル部に対して、４０モル部のグリシジルメタクリレートを付加反応させたアクリル樹脂（重量平均分子量３０，０００、ガラス転移点１１０℃、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）。

【0070】

感光性モノマー：ＮＫオリゴＵＡ－１２２Ｐ（エステル構造含有ウレタンアクリレート、粘度７．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量１，１００、新中村化学工業（株）製）。

【0071】

感光剤（光重合開始剤１）：アデカオプトマーＮ－１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製）。

【0072】

（その他の成分）
レベリング剤：“ディスパロン”（登録商標）Ｌ－１９８０Ｎ（楠本化成（株）製）。

【0073】

分散剤１：ステアリン酸
分散剤２：オレイン酸
分散剤３：フローレンＧ－７００（共栄社化学（株）製）。

【0074】

（溶剤（Ｃ））
溶剤１：エチレングリコールブチルエーテル（沸点：１６８℃、ＳＰ値：２２．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤２：エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（沸点：１８８℃、ＳＰ値：１８．９（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤３：ジプロピレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２３０℃、ＳＰ値：２０．９（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤４：ジエチレングリコールジブチルエーテル（沸点：２５６℃、ＳＰ値：１７．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤５：テトラエチレングリコールジメチルエーテル（沸点：２７５℃、ＳＰ値：１７．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤６：トリエチレングリコールブチルメチルエーテル（沸点：２６１℃、ＳＰ値：１７．２（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤７：２，２，４-トリメチル－１，３-ペンタンジオールジイソブチレート（沸点：２８０℃、ＳＰ値：１８．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤８：トリエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２７１℃、ＳＰ値：２１．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤９：ジプロピレングリコールフェニルエーテル（沸点：２８０℃、ＳＰ値：２３．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶剤１０：ジエチレングリコールブチルエーテル（沸点：１５０℃、ＳＰ値：２１．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
なお、溶剤（Ｃ）のＳＰ値は、分子構造から、Ｆｅｄｏｒｓの計算方法を用いて算出した。

【0075】

非導電無機粒子
Ｄ－１：“ＡＥＲＯＳＩＬ”（登録商標）３００(日本アエロジル（株）製)：シリカ粒子
Ｄ－２：“ＡＥＲＯＳＩＬ”（登録商標）Ｒ９７６(日本アエロジル（株）製)：粒子表面がジアルキルシリル化されたシリカ粒子。

【0076】

（実施例１）
５．０ｇのアルカリ可溶性樹脂、２．４ｇのＮＫオリゴＵＡ－１２２Ｐ（感光性モノマー）、０．５ｇのアデカオプトマーＮ－１９１９（光重合開始剤１）、０．１ｇの“ディスパロン”（登録商標）Ｌ－１９８０Ｎ（レベリング剤）、０．１ｇの分散剤１、５．９ｇのエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（溶剤２）および５．９ｇのジエチレングリコールジブチルエーテル（溶剤４）を混合し、１９．９ｇの感光性樹脂溶液を得た。

【0077】

得られた１９．９ｇの感光性樹脂溶液と６１．６ｇのＡｇ粒子（Ａ－１）を混ぜ合わせ、３本ローラーを用いて混練し、表１。２に記載の感光性導電ペーストＰ－１を得た。なお、全固形分中の前記導電性粒子（Ａ）の含有量（体積％）は各成分の重量と密度より算出した。ただし、有機成分の密度はすべて１．０ｇ／ｃｍ^３として計算した。

【0078】

＜粘度変化率評価＞
感光性導電ペーストの粘度変化率を以下のようにして測定した。感光性導電ペーストをスクリーン版に３００ｇ乗せ、アルミナ基板上に、１００ｍｍ角の正方形パターンで、ペースト重量が０．６ｇとなるように塗布した。この印刷工程を３００回繰り返し、印刷前と、３００回印刷後のスクリーン版上のペーストの粘度変化を評価した。印刷前からの粘度変化率が０％以上５％未満であれば「優」、５％以上１０％未満であれば「良」、１０％以上２０％未満であれば「可」、２０％以上であれば「不可」とした。なお、粘度は、ブルックフィールド型の粘度計を用いて１０ｒｐｍの条件で測定した値であり、粘度変化率は次式で計算される。

【0079】

粘度変化率（％）＝（印刷後粘度／印刷前粘度－１）×１００。

【0080】

＜ペースト溶剤比率、経時変化率評価＞
アルミカップに感光性導電ペーストを１．００ｇ入れ、１５０℃にて２時間乾燥させた後、感光性導電ペーストの重量を測定した。加熱前後のペーストの質量の変化から、感光性導電ペーストに含まれる溶剤の比率（質量％）（以下、ペースト溶剤比率）を次式にて計算した。
ペースト溶剤比率（質量％）＝（１．００ｇ－乾燥後ペースト重量）／１．００ｇ×１００。

【0081】

続いて、アルミナ基板上に、感光性導電ペーストをスクリーン印刷にて１００ｍｍ角の正方形パターンで、乾燥後に膜厚が１５μｍとなるように塗布し、塗布したペーストの重量（ｂ）を測定した。次に、ペーストが塗布された基板を６０℃にて１０分間乾燥させ、乾燥後１０分以内に乾燥膜の重量（ｃ）を測定した。次式にて、残存溶剤比率・初期を算出した。
残存溶剤量・初期（質量％）＝（ペースト溶剤比率－（１－（乾燥膜の重量（ｃ）／塗布したペースト重量（ｂ）））×１００）／ペースト溶剤比率×１００。

【0082】

さらに、乾燥後、室温にて１０時間経過後の乾燥膜の重量を上記と同様に測定し、残存溶剤量・１０時間後を算出し、乾燥膜に残存する溶剤の量の経時変化率（以下、経時変化率）を次式にて求めた。
経時変化率（％）＝（１－（残存溶剤量・１０時間後）／（残量溶剤量・初期））×１００。

【0083】

経時変化率が０％以上５％未満の場合「優」、５％以上１０％未満の場合「良」、１０％以上２０％未満の場合「可」、２０％以上を「不可」とした。

【0084】

＜タック性評価＞
アルミナ基板上に、感光性導電ペーストをスクリーン印刷にて１００ｍｍ角の正方形パターンで、乾燥後に膜厚が１５μｍとなるように塗布し、６０℃にて１０分乾燥させることで乾燥膜を作製した。乾燥膜上にＰＥＴフィルム、さらに、５０ｍｍ角の面積を持つ重量５０ｇの重りを１分間のせて、ＰＥＴフィルムへ転写した乾燥膜の面積から乾燥膜のタック性を評価した。転写面積が５０ｍｍ角に対し０％以上１％未満であれば「優」、１％以上５％未満であれば「良」、５％以上１０％未満以上であれば「可」、１０％以上であれば「不可」とした。

【0085】

＜平坦性評価＞
＜タック性評価＞と同様の方法で、乾燥膜を作製した。レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ２００（株式会社キーエンス製）を用いて、対物レンズ２０倍で、乾燥膜の表面粗さＳａを測定した。表面粗さＳａ（算術平均高さ）が０．３μｍ未満の場合「優」、０．３μｍ以上０．５μｍ未満の場合「良」、０．５μｍ以上０．７μｍ未満の場合「可」、０．７μｍ以上の場合「不可」とした。

【0086】

＜加工性評価（最大膜厚）＞
アルミナ基板上に、感光性導電ペーストを乾燥後膜厚が１０～２０μｍとなるように１μｍ刻みで膜厚を変えて乾燥膜を作製し、Ｌ（ライン開口幅）／Ｓ（スペース幅）＝２５／３５のストライプパターンの露光マスクを介して、線幅が３０μｍとなる露光量で、露光装置（ＰＥＭ－６Ｍ；ユニオン光学株式会社製）を用いて全線露光を行い、０．２質量％のＮａ_２ＣＯ_３溶液に基板を浸漬させた後、超純水によるリンス処理を施して乾燥膜の未露光部を除去する現像処理を行った。現像後に断線、剥がれがない最大膜厚を求めた。なお、導電パターンの線幅は、光学顕微鏡を用いて倍率１０００倍で拡大観察し測定した。導電パターンの膜厚は、触針式段差計（例えば、“サーフコム”（登録商標）１４００；（株）東京精密製）を用いて測定した。

【0087】

＜シート抵抗評価＞
アルミナ基板上に＜加工性評価（最大膜厚）＞と同様の方法で、最大膜厚で導電パターンを形成した。ただし、露光マスクは図１で示すマスクパターンとし、開口幅は２５μｍ、長さは４０ｍｍとした。得られた導電パターン付き基板を８８０℃で１０分間焼成処理し、導電パターン焼成体を得た。デジタルマルチメータ（ＣＤＭ－１６Ｄ；カスタム社製）を用いて、上記導電パターン焼成体の抵抗値Ｒを測定した。次に、導電パターン焼成体の焼成後線幅と焼成後膜厚を前記と同様の方法で測定し、アスペクト比およびシート抵抗を次式にて算出した。
アスペクト比＝焼成後膜厚（μｍ）／焼成後線幅（μｍ）
シート抵抗（ｍΩ／□）＝導電パターン抵抗値（ｍΩ）×線幅（ｍｍ）÷導電パターン長さ（ｍｍ）。

【0088】

＜残渣評価＞
以下の手順にて、絶縁性セラミックス層付き基板を作製した。

【0089】

絶縁性セラミックス粉末として“パルセラム”（登録商標）ＢＴ１４９（日本化学工業（株）製）１００体積部、バインダー樹脂としてポリビニルブチラール樹脂２４０体積部、可塑剤としてフタル酸ジブチル８０体積部、溶媒としてエチレングリコールモノブチルエーテル１６０体積部を混合し、ドクターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃にて１０分乾燥させることで、絶縁性セラミックス層付き基材を作製した。

【0090】

前記絶縁性セラミックス層付き基板上に、＜タック性評価＞と同様の方法で、乾燥膜を作製した。次に０．２質量％のＮａ_２ＣＯ_３溶液に基板を浸漬させた後、超純水によるリンス処理を行うことで乾燥膜を溶解させた。リンス処理後の基板に残存した乾燥膜の残渣の量を評価した。評価は、走査型電子顕微鏡（Ｓ２４００；（株）日立製作所製）を用いて、倍率５００倍で拡大観察し、２５０μｍ×２５０μｍの範囲に残存する導電性粒子の個数を数えることにより評価した。１０箇所評価し、その平均個数が０～５個である場合「秀」、６～１０個である場合「優」、１１～２０個である場合「良」、２１～３０個である場合「可」、３１個以上である場合「不可」とした。

【0091】

（実施例２～２２、比較例1～５）
溶剤を表２、４に示すように変更したこと以外、実施例１と同様に、感光性樹脂溶液を作製した。各溶剤の量は、全溶剤量に対する質量比率を表２、４に示すものとした。続いて、感光性樹脂溶液と表１、３に示す導電性粒子を実施例１と同様に混合し、感光性導電ペーストＰ－２～２２、Ｒ－１～５を作製した。ただし、感光性樹脂溶液と導電性粒子の比率は、表１、３に示す全固形分中の導電性粒子の体積比率となるように調整した。感光性樹脂溶液の密度は１．０ｇ／ｃｍ^３として計算した。続いて、作製した感光性導電ペーストＰ－２～２２、Ｒ－１～５を実施例１と同様の方法で評価した。結果を表５、６に示す。

【0092】

（実施例２３、２４）
実施例１と同様の方法で、感光性樹脂溶液を作製した。続いて、感光性樹脂溶液、導電粒子および非導電無機粒子を表３の体積比率となるように混ぜ合わせ、３本ローラーを用いて混練し、表３、４に記載の感光性導電ペーストＰ－２３、２４を作製した。ただし、感光性樹脂溶液の密度は１．０ｇ／ｃｍ^３、非導電無機粒子の密度は、２．２ｇ／ｃｍ^３として計算した。続いて、作製した感光性導電ペーストＰ－２３、２４を実施例１と同様の方法で評価した。結果を表６に示す。

【0093】

【表1】

【0094】

【表2】

【0095】

【表3】

【0096】

【表4】

【0097】

【表5】

【0098】

【表6】

【産業上の利用可能性】

【0099】

本発明の感光性導電ペーストは、電子部品等の内部配線パターンの製造のために好適に利用することができる。

【符号の説明】

【0100】

１ マスクパターン
Ｌ マスクの開口幅

【図1】