特許 7730691 ポリオレフィン系縦一軸延伸フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-08-20

(45)【発行日】2025-08-28

(54)【発明の名称】ポリオレフィン系縦一軸延伸フィルム

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/32 20060101AFI20250821BHJP

   B32B 27/18 20060101ALI20250821BHJP

   B65D 65/40 20060101ALI20250821BHJP

【ＦＩ】

B32B27/32 E

B32B27/18 C

B65D65/40 D

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021137139

(22)【出願日】2021-08-25

(65)【公開番号】P2023031571

(43)【公開日】2023-03-09

【審査請求日】2024-07-08

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】592184876

【氏名又は名称】フタムラ化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004107

【氏名又は名称】弁理士法人Ｋｉｇｈｓ

(72)【発明者】

【氏名】蒔田 加奈子

【審査官】植前 津子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２０５５００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０９９８４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２８７３２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１９２８１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０７０１３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００

Ｂ６５Ｄ ６５／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層の一面側にヒートシール層が積層された少なくとも二層よりなり、
前記基材層又は前記ヒートシール層のどちらか一方に防曇剤を含むとともに、
ロール間延伸により縦方向に延伸され、
前記ヒートシール層にコロナ処理が施されて該ヒートシール層表面のぬれ張力が３２ｍＮ／ｍ以上であるポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムであって、
前記ヒートシール層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を少なくとも５０重量％以上と、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とを含み、
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、１９０℃において荷重２．１６ｋｇで測定されたメルトフローレートが１～１０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．８６０～０．９３５ｇ／ｃｍ³であり、
前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、融点が１３５℃未満のプロピレン－エチレンランダム共重合体又はプロピレン－エチレンーブテンランダム共重合体の少なくとも１種、あるいはプロピレン－エチレンブロック共重合体から選択され、
前記ヒートシール層同士のヒートシール開始温度が１５５℃以下である
ことを特徴とするポリオレフィン系縦一軸延伸フィルム。

【請求項2】

前記基材層の他面側に表面層が積層される請求項１に記載のポリオレフィン系縦一軸延伸フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ポリオレフィン系フィルムに関し、特にヒートシール層に防曇性のためのコロナ処理が施されたポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

食品をはじめとする各種の物品の包装では、自動包装機によりフィルムと物品が同時に供給され、充填、包装、封止が連続して行われる。この種の物品の包装に使用されるフィルムとして、延伸フィルムが用いられる場合があり、加工や流通に耐え得る強度や、ヒートシール性、易カット性等、包装袋として好適に使用するための各種の性能が求められる。

【0003】

また、食品の包装袋として使用する場合、食品から発散される水分によって袋内に水滴が付着することがあることから、フィルムに防曇剤が添加されることがある。その際、フィルムのヒートシール面に防曇性を発現させるために、コロナ処理により防曇剤のブリードを促進させることが行われる。しかしながら、ヒートシール面にコロナ処理を施すと、コロナ処理前と同じ温度でヒートシールできなくなって、より高い温度でのヒートシールをしなければならなくなるという問題が生じる。

【0004】

上記の問題を解決する技術として、例えば、ヒートシール層と基材層から構成され、ヒートシール層がプロピレン系重合体とプロピレン・１－ブテン共重合体、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合体、１－ブテンと炭素数３または炭素数５～２０のα－オレフィンとの共重合体からなる群から選ばれる二種以上の共重合体からなる積層フィルムが知られている（特許文献１参照）。

【0005】

また、二つ以上の層を有し、少なくとも一方の表層が、α－オレフィンに由来する単量体単位の含有量が１～５重量％であるプロピレン系共重合体成分とα－オレフィンに由来する単量体単位の含有量が２０～４０重量％であるプロピレン系共重合体成分とを含むプロピレン系共重合体と、エチレンに由来する単量体単位の含有量が６～２０重量％であるプロピレン－エチレン共重合体からなる多層フィルムが知られている（特許文献２参照）。

【0006】

特許文献１，２に記載のフィルムは、いずれも二軸延伸フィルムである。二軸延伸フィルムは、ロールの速度差によって延伸するロール間延伸による縦延伸後、テンターオーブンにより横延伸と熱セットが行われて形成される。この種のフィルムにおいて、ヒートシール開始温度を下げるためには熱セット温度を上げればよいが、二軸延伸フィルムではテンターオーブンによって十分な熱量を与えることができるため、ヒートシール開始温度を適切に下げることができる。したがって、ヒートシール面にコロナ処理を施しても低いヒートシール開始温度を維持することが可能となる。

【0007】

ところで、包装袋では、容易に開封可能とする観点から、易カット性に優れた一軸延伸フィルムが好ましく使用される。一軸延伸フィルムには、縦延伸だけの縦一軸延伸フィルムと横延伸だけの横一軸延伸フィルムがある。縦一軸延伸フィルムは、ロール間延伸による縦延伸後、加熱ロールによる熱セットが行われて形成される。縦一軸延伸フィルムにおいてヒートシール開始温度を下げようとする場合、加熱ロールによる熱セット温度を高くする必要がある。しかしながら、加熱ロールによる加熱では、フィルムが高温の加熱ロールに接触するため、フィルムが溶けて加熱ロールに貼り付き、剥離痕が生じて外観不良となる問題がある。

【0008】

そこで、熱セットによるフィルムの外観不良を回避するには、フィルムが溶けない程度の温度域で熱セットを行う必要があるが、フィルムに十分な熱量を与えることができない。そのため、縦一軸延伸フィルムは二軸延伸フィルムと比較して、ヒートシール温度が高くなることが避けられなかった。また、縦一軸延伸フィルムのヒートシール面にコロナ処理を施した場合、ヒートシール温度がさらに高い温度となることも問題であった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】ＷＯ２０１６／０２７８８５号公報

【文献】特開２０１７－２０５９０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

本発明は、上記状況に鑑み提案されたものであり、防曇剤が添加された縦一軸延伸フィルムにおいて、ヒートシール面に防曇性を発現させるコロナ処理を施しても実用性のあるヒートシール性を備えるポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0012】

請求項１の発明は、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層の一面側にヒートシール層が積層された少なくとも二層よりなり、前記基材層又は前記ヒートシール層のどちらか一方に防曇剤を含むとともに、ロール間延伸により縦方向に延伸され、前記ヒートシール層にコロナ処理が施されて該ヒートシール層表面のぬれ張力が３２ｍＮ／ｍ以上であるポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムであって、前記ヒートシール層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を少なくとも５０重量％以上と、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、１９０℃において荷重２．１６ｋｇで測定されたメルトフローレートが１～１０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．８６０～０．９３５ｇ／ｃｍ^３であり、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、融点が１３５℃未満のプロピレン－エチレンランダム共重合体又はプロピレン－エチレンーブテンランダム共重合体の少なくとも１種、あるいはプロピレン－エチレンブロック共重合体から選択され、前記ヒートシール層同士のヒートシール開始温度が１５５℃以下であることを特徴とするポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムに係る。

【0014】

請求項２の発明は、前記基材層の他面側に表面層が積層される請求項１に記載のポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムに係る。

【発明の効果】

【0016】

請求項１の発明に係るポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムによると、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層の一面側にヒートシール層が積層された少なくとも二層よりなり、前記基材層又は前記ヒートシール層のどちらか一方に防曇剤を含むとともに、ロール間延伸により縦方向に延伸され、前記ヒートシール層にコロナ処理が施されて該ヒートシール層表面のぬれ張力が３２ｍＮ／ｍ以上であるポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムであって、前記ヒートシール層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を少なくとも５０重量％以上と、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、１９０℃において荷重２．１６ｋｇで測定されたメルトフローレートが１～１０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．８６０～０．９３５ｇ／ｃｍ^３であり、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、融点が１３５℃未満のプロピレン－エチレンランダム共重合体又はプロピレン－エチレンーブテンランダム共重合体の少なくとも１種、あるいはプロピレン－エチレンブロック共重合体から選択され、前記ヒートシール層同士のヒートシール開始温度が１５５℃以下であるため、ヒートシール面にコロナ処理を施してもヒートシール開始温度の高温化を適切に抑制することができて剥離痕による外観不良の発生を抑制することができるとともに、良好な防曇性を得ることができ、実用性のあるヒートシール性を備えるポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムが得られる。また、基材層とヒートシール層との層間剥離の発生を効果的に抑制することができる。また、ヒートシール層同士のヒートシール開始温度が１５５℃以下であるため、ヒートシールしやすく実用性に優れる。

【0018】

請求項２の発明に係るポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムによると、請求項１の発明において、前記基材層の他面側に表面層が積層されるため、包装袋等の製品としての実用性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施形態に係るポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムの概略断面図である。

【図2】ロール間延伸工程の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

図１は、本発明の一実施形態に係るポリオレフィン系縦一軸延伸フィルム１０であって、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層２０の一面側にヒートシール層３０が積層された少なくとも二層よりなる。図示の縦一軸延伸フィルム１０は、基材層２０の他面側に表面層４０が積層された三層で構成される。縦一軸延伸フィルム１０は、二層や三層に限定されるものではなく、適宜の多層フィルムとすることが可能である。この縦一軸延伸フィルム１０は、例えば食品、日用品、部品等の種々の物品の包装用資材として好適に使用される。

【0021】

本発明の縦一軸延伸フィルム１０は、基材層２０又はヒートシール層３０のどちらか一方に防曇剤を含むとともに、ロール間延伸により縦方向に延伸される。ロール間延伸は、ロール間の速度差によってフィルムを一軸方向に延伸させるものである。ロール間延伸による延伸倍率は、２～１５倍が好ましく、より好ましくは３～１０倍、さらに好ましくは３～６倍である。延伸倍率が低すぎる場合は延伸ムラが生じやすくなり、延伸倍率が高すぎる場合は延伸工程で破断が生じるおそれがある。

【0022】

実施形態では、図２に示すように、Ｔダイ等のフィルム成形機５０から共押出しされたフィルムＦが複数のロールＲを介して巻き取られながら、フィルムＦを予熱する予熱部５１を経て、低速回転するロールＲ１と高速回転するロールＲ２とから構成される延伸部５２にてその速度差によりフィルムＦを巻き取り方向（ＭＤ）に縦一軸延伸させた後、熱セット部５３にて延伸後のフィルムＦ１が所定温度に加熱される。図２において、符号ＦｒはフィルムＦが巻き取られたフィルムロールである。

【0023】

また、この縦一軸延伸フィルム１０では、ヒートシール層３０にコロナ処理が施されて該ヒートシール層３０表面のぬれ張力が３２ｍＮ／ｍ以上に構成される。ヒートシール層３０のコロナ処理は、基材層２０又はヒートシール層３０に含まれる防曇剤のブリードを促進させて、ヒートシール面に防曇性を発現させるための処理である。ヒートシール層３０表面のぬれ張力が３２ｍＮ／ｍ未満の場合、コロナ処理が不十分で防曇剤のブリードが不十分となるおそれがあるため好ましくない。

【0024】

ヒートシール層３０表面のぬれ張力は、コロナ処理の投入電力に比例して上昇又は飽和点まで上昇する。そこで、ぬれ張力のパラメータとして、放電量（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²）が用いられる。放電量は単位時間、単位面積当たりの投入電力であり、下記式（ｉ）に基づいて求められる。放電量の計算式において、Ｐ（Ｗ）は放電電力、Ｌ（ｍ）は放電電極長、ｖ（ｍ／ｍｉｎ）はフィルム速度である。

【0025】

【数1】

【0026】

基材層２０は、ポリプロピレン系樹脂を主体として構成され、縦一軸延伸フィルム１０に占める層の厚さが他の層に対して比較的厚く形成されて、フィルムのコシの強さ（剛性）を付与して製袋適性を得る層である。基材層２０を構成するポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン－エチレンランダム共重合体、プロピレン－エチレンブロック共重合体等が挙げられる。

【0027】

ヒートシール層３０は、縦一軸延伸フィルム１０が包装袋として製袋される際に内面側となって、ヒートシール層同士で熱融着される層である。ヒートシール層３０では、ヒートシール層同士のヒートシール開始温度が１５５℃以下であることが好ましい。ヒートシール開始温度が１５５℃より高くなると、製袋等に際して高温でヒートシールしなければならなくなり、実用的ではない。

【0028】

第１実施形態の縦一軸延伸フィルム１０において、ヒートシール層３０は、１９０℃において荷重２．１６ｋｇで測定されたメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．８６０～０．９３５ｇ／ｃｍ³である直鎖状低密度ポリエチレンからなる。直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲが低すぎる場合は外観不良や成形性の悪化につながるおそれがあり、高すぎる場合はコロナ処理後のヒートシール開始温度の高温化やブロッキング、成形性の悪化につながるおそれがある。直鎖状低密度ポリエチレンの密度が低すぎる場合は融点の低下からブロッキングが生じやすくなる恐れがあり、高すぎる場合は融点の上昇からコロナ処理後のヒートシール開始温度の高温化や防曇性の低下につながるおそれがある。

【0029】

第２実施形態の縦一軸延伸フィルム１０において、ヒートシール層３０は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を少なくとも５０重量％以上と、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とを含むように構成される。

【0030】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、１９０℃において荷重２．１６ｋｇで測定されたメルトフローレートが１～１０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．８６０～０．９３５ｇ／ｃｍ³である。一方、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、融点が１３５℃未満のプロピレン－エチレンランダム共重合体又はプロピレン－エチレンーブテンランダム共重合体の少なくとも１種、あるいはプロピレン－エチレンブロック共重合体から選択される。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）にポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を加えることにより、ヒートシール開始温度が低下しすぎることを抑制することができる。そのため、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の配合割合によって、ヒートシール開始温度を調整することが可能となる。また、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層２０と同種の樹脂組成物であることから、より効果的に層間剥離の発生を抑制することができる。

【0031】

表面層４０は、基材層２０の他面側、すなわちヒートシール層３０が積層された面の反対側の面に積層される層であって、ポリプロピレン系樹脂を主体として構成される。表面層４０は、縦一軸延伸フィルム１０が包装袋として製袋される際に外面側となる。表面層４０では、適宜の印刷を施して印刷層として機能させることが可能であり、包装袋等の製品としての実用性を高めることができる。この表面層４０では、必要に応じて表面にコロナ処理等の表面処理を施して、フィルム表面の印刷性能を高めてもよい。表面層４０を構成するポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体や、プロピレンとエチレンやブテン等の他のオレフィンとの共重合体等のプロピレンを主体とする重合体から選択される。

【0032】

本発明の縦一軸延伸フィルム１０では、環境配慮型の製品とするために、基材層２０、ヒートシール層３０、表面層４０のいずれか又は複数の層に、マテリアルリサイクルやケミカルリサイクル等のリサイクル原料やバイオマス由来のポリオレフィン樹脂が含まれてもよい。バイオマス由来のポリオレフィン樹脂としては、例えば植物原料を加工して得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。具体的には、サトウキビ等の植物原料から抽出された糖液から酵母によるアルコール発酵を経てエタノールを生成してエチレン化した後、公知の樹脂化の工程で製造された直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂である。バイオマス由来ポリオレフィン樹脂の重量配合割合が多いほど、環境負荷の低減への寄与が高められる。

【実施例】

【0033】

［ポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムの作製］
後述の各材料を配合して溶融、混練して、共押出Ｔダイフィルム成形機を用いたＴダイ法により２層（基材層とヒートシール層）又は３層（表面層と基材層とヒートシール層）に共押出ししてシートを作製し、ロール間延伸機により巻き取り方向（ＭＤ）に縦一軸延伸して、ヒートシール層にコロナ処理を施して試作例１～３０のポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムを得た。

【0034】

各試作例１～３０において、樹脂の配合割合は、各層ごとに１００重量％となるように配合した。試作例１～８，１１～３０はシート厚さを２５０μｍで作製して縦一軸の延伸倍率を５倍、試作例９はシート厚さを１５０μｍで作製して縦一軸の延伸倍率を３倍、試作例１０はシート厚さを３００μｍで作製して縦一軸の延伸倍率を６倍として、各試作例１～３０のフィルム厚さを５０μｍとした。コロナ処理の放電量は試作例２０を５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²、試作例２１を４０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²とし、それ以外の試作例１～１９，２２～３０は２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²として、ぬれ張力が３２ｍＮ／ｍ以上となるように調整した。なお、作製した各フィルムの厚さは、ＪＩＳ Ｋ ７１３０（１９９９）に準拠するフィルム厚さ測定方法に基づいて測定した。

【0035】

［使用材料］
表面層、基材層、ヒートシール層の樹脂組成物として、以下の樹脂を使用した。各樹脂の特性として、メルトフローレート（ＭＦＲ）はＪＩＳ Ｋ ７２１０（２０１４）に準拠する２３０℃、２．１６ｋｇ荷重又は１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定された値、密度はＪＩＳ Ｋ ７１１２（１９９９）に準拠して測定した値である。なお、防曇剤は、東邦化学工業株式会社製：「アンステックスＳＡ－３００Ｆ」を使用した。

【0036】

・樹脂Ａ１：直鎖状低密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー製：「ＳＰ２０４０」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：３．８ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１８ｇ／ｃｍ³、融点１１６℃
・樹脂Ａ２：直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製：「ＫＳ３４０Ｔ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：３．５ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８８ｇ／ｃｍ³、融点６０℃
・樹脂Ａ３：直鎖状低密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー製：「ＳＰ２５４０」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：３．８ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２４ｇ／ｃｍ³、融点１２０℃
・樹脂Ａ４：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「３５４０Ｆ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３１ｇ／ｃｍ³、融点１２３℃
・樹脂Ａ５：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「４０４０Ｆ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３８ｇ／ｃｍ³、融点１２６℃
・樹脂Ａ６：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「４５４０Ｆ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９４４ｇ／ｃｍ³、融点１２８℃
・樹脂Ａ７：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「１５２０Ｆ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１３ｇ／ｃｍ³、融点１１４℃
・樹脂Ａ８：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「７１５ＦＴ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１３ｇ／ｃｍ³、融点１１３℃
・樹脂Ａ９：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「０２２ＧＳ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：８．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９０４ｇ／ｃｍ³、融点１０２℃
・樹脂Ａ１０：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「０１５ＡＮ」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：１４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１１ｇ／ｃｍ³、融点１０３℃

【0037】

・樹脂Ｂ１：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製：「Ｆ２２２」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２２ｇ／ｃｍ³、融点１１０℃

【0038】

・樹脂Ｃ１：高密度ポリエチレン（京葉ポリエチレン株式会社製：「Ｍ８５００」、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）：５．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９６２ｇ／ｃｍ³、融点１３５℃

【0039】

・樹脂Ｄ１：プロピレン－エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＷＦＷ４Ｍ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３５℃
・樹脂Ｄ２：プロピレン－エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＷＦＸ４Ｍ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２５℃

【0040】

・樹脂Ｅ１：プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＦＷ４ＢＴ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：７．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３９℃
・樹脂Ｅ２：プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＦＸ４Ｇ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：５．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２６℃
・樹脂Ｅ３：プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＦＸ４Ｅ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：５．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３２℃

【0041】

・樹脂Ｆ１：プロピレン単独重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＦＬ２０３Ｄ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：３．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９０ｇ／ｃｍ³
・樹脂Ｆ２：プロピレン単独重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＦＹ６」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：２．４ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６０℃

【0042】

・樹脂Ｇ１：プロピレン－エチレンブロック共重合体（日本ポリプロ株式会社製：「ＢＣ６ＤＲＦ」、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）：２．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６５℃

【0043】

［試作例１］
試作例１のフィルムは、層の厚さの比が７：１となる基材層とヒートシール層の２層からなり、基材層が樹脂Ｆ１を９９．５重量％と防曇剤０．５重量％、ヒートシール層が樹脂Ａ１を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％でそれぞれ構成した。

【0044】

［試作例２］
試作例２のフィルムは、層の厚さの比が１：６：１となる表面層と基材層とヒートシール層の３層からなり、表面層が樹脂Ｆ１を１００重量％、基材層が樹脂Ｆ１を９９．５重量％と防曇剤０．５重量％、ヒートシール層が樹脂Ａ１を１００重量％でそれぞれ構成した。

【0045】

［試作例３］
試作例３のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ１を８５重量％と樹脂Ｄ２を１５重量％とし、それ以外は試作例２のフィルムと同一とした。

【0046】

［試作例４］
試作例４のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ１を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例２のフィルムと同一とした。

【0047】

［試作例５］
試作例５のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ１を５０重量％と樹脂Ｄ２を５０重量％とし、それ以外は試作例２のフィルムと同一とした。

【0048】

［試作例６］
試作例６のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ１を３０重量％と樹脂Ｄ２を７０重量％とし、それ以外は試作例２のフィルムと同一とした。

【0049】

［試作例７］
試作例７のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ１を１５重量％と樹脂Ｄ２を８５重量％とし、それ以外は試作例２のフィルムと同一とした。

【0050】

［試作例８］
試作例８のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ｄ２を１００重量％とし、それ以外は試作例２のフィルムと同一とした。

【0051】

［試作例９］
試作例９のフィルムは、縦一軸の延伸倍率を３倍とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0052】

［試作例１０］
試作例１０のフィルムは、縦一軸の延伸倍率を６倍とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0053】

［試作例１１］
試作例１１のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ２を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0054】

［試作例１２］
試作例１２のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ３を６０重量％と樹脂Ｄ２を４０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0055】

［試作例１３］
試作例１３のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ４を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0056】

［試作例１４］
試作例１４のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ５を８５重量％と樹脂Ｄ２を１５重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0057】

［試作例１５］
試作例１５のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ６を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0058】

［試作例１６］
試作例１６のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ７を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0059】

［試作例１７］
試作例１７のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ８を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0060】

［試作例１８］
試作例１８のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ９を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0061】

［試作例１９］
試作例１９のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ａ１０を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0062】

［試作例２０］
試作例２０のフィルムは、コロナ処理の放電量を５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²とし、それ以外は試作例１６のフィルムと同一とした。

【0063】

［試作例２１］
試作例２１のフィルムは、コロナ処理の放電量を４０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²とし、それ以外は試作例１６のフィルムと同一とした。

【0064】

［試作例２２］
試作例２２のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ｂ１を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0065】

［試作例２３］
試作例２３のフィルムは、ヒートシール層が樹脂Ｃ１を７０重量％と樹脂Ｄ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0066】

［試作例２４］
試作例２４のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｄ１を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0067】

［試作例２５］
試作例２５のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｅ１を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0068】

［試作例２６］
試作例２６のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｅ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0069】

［試作例２７］
試作例２７のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｅ３を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0070】

［試作例２８］
試作例２８のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｄ２を１５重量％と樹脂Ｅ２を１５重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0071】

［試作例２９］
試作例２９のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｆ２を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0072】

［試作例３０］
試作例３０のフィルムは、ヒートシール層の樹脂Ｄ２の代わりに樹脂Ｇ１を３０重量％とし、それ以外は試作例４のフィルムと同一とした。

【0073】

試作例１～３０の縦一軸延伸フィルムに関し、各層の樹脂組成、シートの厚さ、延伸倍率、フィルムの厚さ、層の厚さの比（層比）、コロナ処理の放電量について表１～５に示した。

【0074】

【表1】

【0075】

【表2】

【0076】

【表3】

【0077】

【表4】

【0078】

【表5】

【0079】

試作例１～３０の縦一軸延伸フィルムの性能評価として、ぬれ張力、ヒートシール開始温度を測定し、防曇性について評価した。

【0080】

［ぬれ張力の測定］
ぬれ張力（ｍＮ／ｍ）の測定では、ＪＩＳ Ｋ ６７６８（１９９９）に準拠したぬれ張力試験方法を用いた。

【0081】

［ヒートシール開始温度の測定］
ヒートシール開始温度（℃）の測定では、ＪＩＳ Ｚ １７１３（２００９）に準拠するヒートシール開始温度試験を使用し、試作例１～３０の縦一軸延伸フィルムのコロナ処理後のヒートシール開始温度を測定した。まず各試作例１～３０のフィルムから幅５０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの試験片を裁断し、２枚の試験片のヒートシール層同士を重ねてヒートシール試験機（株式会社東洋精機製作所製；熱傾斜試験機）を用いてヒートシール圧力を０．３４ＭＰａ、ヒートシール時間を１．０ｓｅｃとし、５℃ずつ温度を傾斜（昇温）させる条件でヒートシールを行った。ヒートシール後、試験片を１５ｍｍ幅で切り出し、ヒートシールにより融着した試験片を１８０°に開いて、引張試験機（株式会社島津製作所製；ＥＺ－ＳＸ）のチャックに未シール部分を挟み、２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度によりシール部分を剥離して、ヒートシール強度が３Ｎに到達した時点の温度をヒートシール開始温度として求めた。測定結果が１５５℃以下となるものを「良（〇）」とし、１５５℃を超えたものを「不可（×）」とした。

【0082】

［防曇性の評価］
防曇性の評価では、まず常温の蒸留水を１００ｍｌのビーカーに５０ｍｌ注ぎ、１００ｍｍ×１００ｍｍに切った試験片をビーカーにかぶせて、５℃雰囲気下で６０分保管した。保管後、文字が印刷された紙の上にビーカーを置いて、その時の文字の見え方からビーカーにかぶせたフィルム内部の曇りの程度を評価した。防曇性の評価に際して、フィルムに水滴がなくクリアに文字が認識できた場合を「優良（◎）」、フィルムに水滴の付着が見られたが文字が認識できた場合を「良（〇）」、フィルムに水滴が付着して文字が認識できなかった場合を「不可（×）」とした。

【0083】

試作例１～３０の縦一軸延伸フィルムの測定結果について、表６～１０に示した。表６～１０において、総合評価では、各測定の判定がすべて良（〇）以上の場合を「良（〇）」とし、１つでも不可（×）があった場合を「不可（×）」とした。

【0084】

【表6】

【0085】

【表7】

【0086】

【表8】

【0087】

【表9】

【0088】

【表10】

【0089】

［結果と考察］
表６～１０に示すように、ぬれ張力は試作例１～３０のいずれも３２ｍＮ／ｍ以上で良好であった。また、総合評価では、試作例１～５，９～１３，１６～１８，２０，２１，２６～２８，３０が「良（〇）」となり、試作例６～８，１４，１５，１９，２２～２５，２９が「不可（×）」となった。

【0090】

まず、試作例２～８の３層の縦一軸延伸フィルムは、ヒートシール層の直鎖状低密度ポリエチレン（樹脂Ａ１）の配合割合を１００重量％から０重量％に変化させた例である。樹脂Ａ１の配合割合が１００重量％の試作例２では、ヒートシール開始温度と防曇性のいずれも極めて良好であった。一方、ヒートシール層にプロピレン－エチレンランダム共重合体（樹脂Ｄ２）が添加された試作例３～８では、樹脂Ａ１の配合割合が５０重量％以上（試作例３，４，５）の場合にはヒートシール開始温度の高温化が適切に抑制され、樹脂Ａ１の配合割合が５０重量％未満（試作例６，７，８）の場合にはヒートシール開始温度の高温化を十分に抑制することができなかった。

【0091】

試作例９，１０の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対して延伸倍率を変化させた例である。試作例４より延伸倍率を小さくした（試作例９）場合と大きくした（試作例１０）場合のいずれもヒートシール開始温度と防曇性が良好であった。

【0092】

試作例１１～１９の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対してヒートシール層の樹脂Ａ１の代わりに樹脂Ａ２～樹脂Ａ１０を使用した例である。樹脂Ａ５を使用した試作例１４と樹脂Ａ６を使用した試作例１５では、十分な防曇性が得られなかった。また、樹脂Ａ１０を使用した試作例１９では、ヒートシール開始温度の高温化を十分に抑制することができなかった。

【0093】

ヒートシール開始温度と防曇性のいずれも良好であった試作例４，１１～１３，１６～１８と試作例１４，１５とを比較すると、試作例１４，１５に使用された樹脂Ａ５，Ａ６は、試作例４，１１～１３，１６～１８に使用された樹脂Ａ１～樹脂Ａ４，樹脂Ａ７～樹脂Ａ９より密度が高かった。また、試作例４，１１～１３，１６～１８と試作例１９とを比較すると、試作例１９に使用された樹脂Ａ１０は、試作例４，１１～１３，１６～１８に使用された樹脂Ａ１～樹脂Ａ４，樹脂Ａ７～樹脂Ａ９よりＭＦＲが高かった。

【0094】

試作例２０，２１の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例１６に対してコロナ処理の放電量を変化させた例である。試作例１６よりコロナ処理の放電量を少なくした（試作例２０）場合と多くした（試作例２１）場合のいずれもヒートシール開始温度と防曇性が良好であった。

【0095】

試作例２２，２３の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対してヒートシール層の樹脂Ａ１（直鎖状低密度ポリエチレン）の代わりに樹脂Ｂ１（低密度ポリエチレン）又は樹脂Ｃ１（高密度ポリエチレン）を使用した例である。試作例２２では、ヒートシール開始温度の測定においてヒートシール強度が３Ｎに到達せず、測定不能であった。試作例２３では、ヒートシール開始温度の高温化を抑制することができず、防曇性も不十分であった。

【0096】

試作例２４の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対してヒートシール層の樹脂Ｄ２（プロピレン－エチレンランダム共重合体）の代わりに樹脂Ｄ１（樹脂Ｄ２と異なるプロピレン－エチレンランダム共重合体）を使用した例である。樹脂Ｄ１を使用した試作例２４では、ヒートシール開始温度の高温化を十分に抑制することができなかった。試作例４と試作例２４とを比較すると、試作例２４に使用された樹脂Ｄ１は、試作例４に使用された樹脂Ｄ２より融点が高いプロピレン－エチレンランダム共重合体であった。

【0097】

試作例２５，２６，２７の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対してヒートシール層の樹脂Ｄ２（プロピレン－エチレンランダム共重合体）の代わりに樹脂Ｅ１，樹脂Ｅ２，樹脂Ｅ３（プロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体）のいずれかを使用した例である。樹脂Ｅ１を使用した試作例２５では十分な防曇性が得られなかったが、試作例２６，２７はヒートシール開始温度と防曇性のいずれも良好であった。試作例２６，２７と試作例２５とを比較すると、試作例２５に使用された樹脂Ｅ１は、試作例２６，２７に使用された樹脂Ｅ２，Ｅ３より融点が高いプロピレン－エチレン－ブテンランダム共重合体であった。

【0098】

試作例２８の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対してヒートシール層の樹脂Ｄ２（プロピレン－エチレンランダム共重合体）の代わりに樹脂Ｄ２と樹脂Ｅ２を使用した例である。試作例２８はヒートシール開始温度と防曇性のいずれも良好であった。

【0099】

試作例２９，３０の縦一軸延伸フィルムは、良品の試作例４に対してヒートシール層の樹脂Ｄ２（プロピレン－エチレンランダム共重合体）の代わりに樹脂Ｆ２（プロピレン単独重合体），樹脂Ｇ１（プロピレン－エチレンブロック共重合体）のいずれかを使用した例である。樹脂Ｆ２を使用した試作例２９では、ヒートシール開始温度の高温化を抑制することができず、防曇性も不十分であった。樹脂Ｇ１を使用した試作例３０では、ヒートシール開始温度と防曇性のいずれも良好であった。

【0100】

試作例２～１０，２２，２３から理解されるように、ヒートシール層の樹脂の好ましい配合割合は、直鎖状低密度ポリエチレン１００重量％を含めて、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン５０重量％以上であると考えられる。また、ヒートシール層が直鎖状低密度ポリエチレン１００重量％でない場合にヒートシール層を構成する他の樹脂は、試作例２４～３０から理解されるように、融点が１３５℃未満のプロピレン－エチレンランダム共重合体又はプロピレン－エチレンーブテンランダム共重合体の少なくとも１種、あるいはプロピレン－エチレンブロック共重合体から選択することが好ましいと考えられる。

【0101】

また、試作例１１～２１から理解されるように、ヒートシール層に使用される直鎖状低密度ポリエチレンの好ましい条件は、１９０℃において荷重２．１６ｋｇで測定されたメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８６０～０．９３５ｇ／ｃｍ³であると考えられる。

【0102】

なお、試作例１の縦一軸延伸フィルムは、基材層とヒートシール層の２層からなり、表面層を有していないこと以外は試作例４と同様に構成されている。試作例１では、ヒートシール開始温度と防曇性の性能が試作例４と同一であるから、基材層とヒートシール層の構成が同様の構成であれば、２層のフィルムと３層のフィルムのヒートシール開始温度と防曇性の性能は同一になると考えられる。

【0103】

以上説明したように、本発明の縦一軸延伸フィルムは、ヒートシール面に防曇性のためのコロナ処理を施してもヒートシール開始温度の高温化を適切に抑制することができるため、加熱ロールによる熱セットを行う場合でも加熱ロールにフィルムが溶けて張り付くことを回避して剥離痕による外観不良の発生を抑制することができる。また、本発明の縦一軸延伸フィルムでは、良好な防曇性を得ることができる。したがって、ヒートシール面に防曇性を発現させるコロナ処理を施しても実用性のあるヒートシール性を備えるポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムが得られる。

【産業上の利用可能性】

【0104】

以上のとおり、本発明のポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムは、ヒートシール開始温度の高温化が適切に抑制されるとともに、防曇性が良好である。そのため、実用性に優れており、従来のポリオレフィン系縦一軸延伸フィルムの代替品として有望である。

【符号の説明】

【0105】

１０ ポリオレフィン系縦一軸延伸フィルム
２０ 基材層
３０ ヒートシール層
４０ 表面層
５０ フィルム成形機
５１ 予熱部
５２ 延伸部
５３ 熱セット部
Ｆ，Ｆ１ フィルム
Ｆｒ フィルムロール
Ｒ，Ｒ１，Ｒ２ ロール

【図1】

【図2】