特許7738340熱圧着接合、共晶接合および半田接合を使用した、マイクロマシンｐＭＵＴアレイおよびエレクトロニクスのための統合技術

発明の名称　熱圧着接合、共晶接合および半田接合を使用した、マイクロマシンｐＭＵＴアレイおよびエレクトロニクスのための統合技術

出願人　エコー　イメージング，インク．　（識別番号 520342725）

　　　　特許公開件数ランキング 2418 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2010 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7738340

公報発行日　2025年9月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7738340

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