特許7740427配線基板および配線基板の製造方法

発明の名称　配線基板および配線基板の製造方法

出願人　凸版印刷株式会社　（識別番号 3193）

　　　　特許公開件数ランキング 18 位（917件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 30 位（628件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7740427

公報発行日　2025年9月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7740427

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7740427「配線基板および配線基板の製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録