特許7740852誘電体フィラー用の組成物、チップ埋め込みプリント回路基板、及びプリント回路基板にチップを埋め込む方法

発明の名称　誘電体フィラー用の組成物、チップ埋め込みプリント回路基板、及びプリント回路基板にチップを埋め込む方法

出願人　レイセオン　カンパニー　（識別番号 503455363）

　　　　特許公開件数ランキング 552 位（16件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 453 位（18件）（共同出願を含む）

出願人　ユニバーシティ オブ マサチューセッツ　（識別番号 524012185）

　　　　特許公開件数ランキング 14468 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12296 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7740852

公報発行日　2025年9月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7740852

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