ホーム > 特許ランキング > 株式会社ジャパンディスプレイ
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-09-12
(45)【発行日】2025-09-24
(54)【発明の名称】電波反射板
(51)【国際特許分類】
H01Q 15/14 20060101AFI20250916BHJP
【ＦＩ】
H01Q15/14 Z
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2023527568
(86)(22)【出願日】2022-05-09
(86)【国際出願番号】 JP2022019637
(87)【国際公開番号】W WO2022259790
(87)【国際公開日】2022-12-15
【審査請求日】2025-04-10
(31)【優先権主張番号】P 2021096632
(32)【優先日】2021-06-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】沖田 光隆
(72)【発明者】
【氏名】岡 真一郎
(72)【発明者】
【氏名】新木 盛右
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 大一
【審査官】岸田 伸太郎
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１９－５３０３８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】DOYLE,D.T.，"Development of Liquid Crystal Reflectarrays Utilizing a Passive Matrix Control Scheme"，2014 IEEE Antennas and Propagation Society Interenational Symposium，2014年
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｑ １５／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１主面及び前記第１主面とは反対側の第２主面を有し第１領域及び前記第１領域の外側の第２領域に位置した第１基材と、前記第１領域に位置し前記第１主面と対向し互いに直交するＸ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って間隔を置いてマトリクス状に並べられた複数のパッチ電極と、を有する第１基板と、前記第１主面と対向した第３主面及び前記第３主面とは反対側の第４主面を有し前記第１領域及び前記第２領域に位置した第２基材と、前記第１領域に位置し前記第１基板と前記第３主面との間に設けられ前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸のそれぞれに直交するＺ軸に平行な方向にて前記複数のパッチ電極と対向した共通電極と、を有する第２基板と、
前記第２領域に位置し前記第１基板と前記第２基板とを接合したシール材と、
前記第１基板と前記第２基板との間に保持され、前記シール材で囲まれた液晶層と、
前記第２領域に位置した電波吸収体と、を備える、電波反射板。
【請求項2】
前記第２領域を反射面として入射する電波に対する反射波の強度は、前記第１領域を反射面として入射する電波に対する反射波の強度よりも小さい、請求項１に記載の電波反射板。【請求項3】
前記電波吸収体は、第１導電層と、
前記第１導電層より電波が入射する入射面側に設けられ前記Ｚ軸に平行な方向にて前記第１導電層と対向した第２導電層と、
前記第１導電層と前記第２導電層との間に挟まれた誘電体層と、を有し、
前記複数のパッチ電極は、前記第２基板と前記入射面との間に位置している、請求項１に記載の電波反射板。
【請求項4】
前記第１導電層は、金属で形成され、前記第２導電層は、前記第１導電層より電気抵抗の高い導電材料で形成されている、請求項３に記載の電波反射板。
【請求項5】
前記第２導電層は、透明な導電材料で形成されている、請求項４に記載の電波反射板。【請求項6】
前記第２導電層は、２００乃至５００Ω／□のシート抵抗値を有する、請求項４に記載の電波反射板。【請求項7】
前記第１導電層は、グランドに電気的に接続され、又は電気的にフローティング状態にあり、前記第２導電層は、電気的にフローティング状態にある、請求項３に記載の電波反射板。
【請求項8】
前記第２導電層は、複数の周波数選択板を有する、請求項７に記載の電波反射板。【請求項9】
前記複数のパッチ電極、前記共通電極、前記第１導電層、及び前記複数の周波数選択板は、それぞれ金属で形成され、前記複数のパッチ電極は、同一の形状及び同一のサイズを有し、
各々の前記周波数選択板は、前記パッチ電極の形状と異なる形状及び前記パッチ電極のサイズと異なるサイズの少なくとも一方を有している、請求項８に記載の電波反射板。
【請求項10】
前記誘電体層は、前記第１基材を有している、請求項３に記載の電波反射板。【請求項11】
前記Ｚ軸に平行な方向にて、前記誘電体層の厚みは、前記第１基材の厚みと異なる、請求項３に記載の電波反射板。【請求項12】
前記第１基材を有し前記第１領域及び前記第２領域に位置し前記第１主面と電波が入射する入射面との間に設けられた誘電体層をさらに備え、前記複数のパッチ電極は、前記第２基板と前記入射面との間に位置し、
前記電波吸収体は、前記誘電体層の前記第２領域に位置する部分を有し、
前記Ｚ軸に平行な方向にて、前記誘電体層の前記第２領域の厚みは、前記誘電体層の前記第１領域の厚みと異なる、請求項１に記載の電波反射板。
【請求項13】
前記誘電体層は、前記第２主面と対向し前記第１領域に位置した誘電体基板をさらに有し、前記誘電体層の前記第２領域の前記厚みは、前記誘電体層の前記第１領域の前記厚みより小さい、請求項１２に記載の電波反射板。
【請求項14】
前記誘電体層は、前記第２主面と対向し前記第２領域に位置した誘電体基板をさらに有し、前記誘電体層の前記第２領域の前記厚みは、前記誘電体層の前記第１領域の前記厚みより大きい、請求項１２に記載の電波反射板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、電波反射板に関する。
【背景技術】
【0002】
電気的に指向性を制御できるフェーズドアレイアンテナに使用する移相器として、液晶を利用した移相器の開発が行われている。フェーズドアレイアンテナでは、対応する移相器から高周波信号が伝送される複数のアンテナ素子は、１次元(又は２次元)に並べられている。上記のようなフェーズドアレイアンテナにおいて、隣り合うアンテナ素子に入力する高周波信号の位相差が一定となるよう、液晶の誘電率を調整する必要がある。
【0003】
また、フェーズドアレイアンテナと同様に液晶を利用して電波の反射方向を制御できる電波反射板の検討も行われている。この電波反射板において、反射電極を有する反射制御部が１次元(又は２次元)に並べられている。電波反射板においても、反射される電波の位相差が隣り合う反射制御部間で一定となるよう、液晶の誘電率を調整する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平１１－１０３２０１号公報
【文献】特表２０１９－５３０３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本実施形態は、反射特性に優れた電波反射板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一実施形態に係る電波反射板は、
第１主面及び前記第１主面とは反対側の第２主面を有し第１領域及び前記第１領域の外側の第２領域に位置した第１基材と、前記第１領域に位置し前記第１主面と対向し互いに直交するＸ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って間隔を置いてマトリクス状に並べられた複数のパッチ電極と、を有する第１基板と、
前記第１主面と対向した第３主面及び前記第３主面とは反対側の第４主面を有し前記第１領域及び前記第２領域に位置した第２基材と、前記第１領域に位置し前記第１基板と前記第３主面との間に設けられ前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸のそれぞれに直交するＺ軸に平行な方向にて前記複数のパッチ電極と対向した共通電極と、を有する第２基板と、
前記第２領域に位置し前記第１基板と前記第２基板とを接合したシール材と、
前記第１基板と前記第２基板との間に保持され、前記シール材で囲まれた液晶層と、
前記第２領域に位置した電波吸収体と、を備える。
第１主面及び前記第１主面とは反対側の第２主面を有し第１領域及び前記第１領域の外側の第２領域に位置した第１基材と、前記第１領域に位置し前記第１主面と対向し互いに直交するＸ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って間隔を置いてマトリクス状に並べられた複数のパッチ電極と、を有する第１基板と、
前記第１主面と対向した第３主面及び前記第３主面とは反対側の第４主面を有し前記第１領域及び前記第２領域に位置した第２基材と、前記第１領域に位置し前記第１基板と前記第３主面との間に設けられ前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸のそれぞれに直交するＺ軸に平行な方向にて前記複数のパッチ電極と対向した共通電極と、を有する第２基板と、
前記第２領域に位置し前記第１基板と前記第２基板とを接合したシール材と、
前記第１基板と前記第２基板との間に保持され、前記シール材で囲まれた液晶層と、
前記第２領域に位置した電波吸収体と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0009】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。電波反射板ＲＥは、電波を反射させることができ、電波のための中継装置として機能している。
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。電波反射板ＲＥは、電波を反射させることができ、電波のための中継装置として機能している。
【0010】
図１に示すように、電波反射板ＲＥは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、電気絶縁性の基材１と、複数のパッチ電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１と、有している。第１基材としての基材１は、平板状に形成され、互いに直交するＸ軸及びＹ軸を含むＸ－Ｙ平面に沿って延在している。配向膜ＡＬ１は、複数のパッチ電極ＰＥを覆っている。
【0011】
第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に所定の隙間を空けて対向配置されている。第２基板ＳＵＢ２は、電気絶縁性の基材２と、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２と、を有している。第２基材としての基材２は、平板状に形成され、Ｘ－Ｙ平面に沿って延在している。基材１及び基材２は、ガラスで形成されている。但し、基材１及び基材２は、樹脂等、ガラス以外の絶縁材料で形成されてもよい。
【0012】
共通電極ＣＥは、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに直交するＺ軸に平行な方向にて複数のパッチ電極ＰＥと対向している。複数のパッチ電極ＰＥ、共通電極ＣＥ等は、反射領域ＲＡに位置している。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆っている。本実施形態において、配向膜ＡＬ１及び配向膜ＡＬ２は、それぞれ水平配向膜である。
【0013】
第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、それぞれの周縁部に配置されたシール材ＳＥにより接合されている。シール材ＳＥは、反射領域ＲＡの外側の非反射領域ＮＲＡに位置している。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及びシール材ＳＥで囲まれた空間に設けられている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持されている。液晶層ＬＣは、一方で複数のパッチ電極ＰＥと対向し、他方で共通電極ＣＥと対向している。
【0014】
ここで、液晶層ＬＣの厚み（セルギャップ）をｄｌとする。厚みｄｌは、通常の液晶表示パネルの液晶層の厚みより大きく、例えば一般的な液晶表示装置の５～２０倍程度で構成される。本実施形態において、厚みｄｌは５０μｍである。但し、電波の反射位相を十分に調整できるのであれば、厚みｄｌは、５０μｍ未満であってもよい。又は、電波の反射角を大きくするため、厚みｄｌは、５０μｍを超えてもよい。電波反射板ＲＥの液晶層ＬＣに使用する液晶材料は、通常の液晶表示パネルに使用する液晶材料と異なっている。なお、上述した電波の反射位相に関しては後述する。
【0015】
共通電極ＣＥにはコモン電圧が印加され、共通電極ＣＥの電位は固定される。本実施形態において、コモン電圧は０Ｖである。パッチ電極ＰＥにも電圧が印加される。本実施形態において、パッチ電極ＰＥは、交流駆動される。液晶層ＬＣは、いわゆる縦電界により駆動される。パッチ電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に印加される電圧が液晶層ＬＣに作用することで、液晶層ＬＣの誘電率は変化する。
【0016】
液晶層ＬＣの誘電率が変わると、液晶層ＬＣにおける電波の伝搬速度も変わる。そのため、液晶層ＬＣに作用させる電圧を調整することで、電波の反射位相を調整することができる。ひいては、電波の反射方向を調整することができる。本実施形態において、液晶層ＬＣに作用させる電圧の絶対値は、１０Ｖ以下である。１０Ｖで液晶層ＬＣの誘電率が飽和状態となるためである。但し、液晶層ＬＣに作用させる電圧の絶対値は、１０Ｖを超えてもよい。例えば、液晶の応答速度の向上が求められる場合、１０Ｖを超える電圧を液晶層ＬＣに作用させた後、１０Ｖ以下の電圧を液晶層ＬＣに作用させてもよい。
第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２と対向する側とは反対側に入射面Ｓａを有している。なお、図中、入射波ｗ１は電波反射板ＲＥに入射される電波であり、反射波ｗ２は電波反射板ＲＥで反射された電波である。
第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２と対向する側とは反対側に入射面Ｓａを有している。なお、図中、入射波ｗ１は電波反射板ＲＥに入射される電波であり、反射波ｗ２は電波反射板ＲＥで反射された電波である。
【0017】
図２は、図１に示した電波反射板ＲＥを示す平面図である。図中、シール材ＳＥにドットパターンを付している。
図２に示すように、複数のパッチ電極ＰＥは、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って間隔を置いてマトリクス状に並べられている。Ｘ－Ｙ平面において、複数のパッチ電極ＰＥは、同一形状及び同一サイズを有している。
図２に示すように、複数のパッチ電極ＰＥは、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って間隔を置いてマトリクス状に並べられている。Ｘ－Ｙ平面において、複数のパッチ電極ＰＥは、同一形状及び同一サイズを有している。
【0018】
複数のパッチ電極ＰＥは、反射領域ＲＡに位置し、Ｘ軸に沿って等間隔に並べられ、Ｙ軸に沿って等間隔に並べられている。第１基板ＳＵＢ１は、複数の信号配線ＳＬ、複数の制御配線ＧＬ、複数のスイッチング素子ＳＷ、駆動回路ＤＲ、及び複数のリード線ＬＥを有している。
【0019】
第１基板ＳＵＢ１のうち第２基板ＳＵＢ２と対向していない領域に、駆動回路ＤＣが実装されている。駆動回路ＤＣは、集積回路で構成されている。駆動回路ＤＣは、アウターリードボンディング（ＯＬＢ）のパッドｐに接続されている。
【0020】
複数の信号配線ＳＬは、Ｙ軸に沿って延在し、Ｘ軸に沿った方向に並べられている。信号配線ＳＬは、駆動回路ＤＣに接続されている。複数の制御配線ＧＬは、Ｘ軸に沿って延在しＹ軸に沿った方向に並べられている。信号配線ＳＬ及び制御配線ＧＬは、反射領域ＲＡ及び非反射領域ＮＲＡを延在している。駆動回路ＤＲは、非反射領域ＮＲＡに位置している。複数の制御配線ＧＬは、駆動回路ＤＲに接続されている。
【0021】
スイッチング素子ＳＷは、一の信号配線ＳＬと一の制御配線ＧＬとの交差部近傍に設けられ、一の信号配線ＳＬと一の制御配線ＧＬとに電気的に接続されている。複数のリード線ＬＥは、一方で駆動回路ＤＲに接続され、他方でＯＬＢのパッドｐに接続されている。リード線ＬＥは、駆動回路ＤＣに接続されてもよい。パッチ電極ＰＥ、信号配線ＳＬ、制御配線ＧＬ、及び上記共通電極ＣＥは、金属、又は金属に準ずる導体で形成されている。
【0022】
パッチ電極ＰＥ、上記共通電極ＣＥ等の導体は、いわゆるＴＡＴ又はＭＡＭで形成されてもよい。
【0023】
パッチ電極ＰＥがＴＡＴで形成される場合、パッチ電極ＰＥは三層積層構造（Ｔｉ系／Ａｌ系／Ｔｉ系）を採用している。パッチ電極ＰＥは、Ｔｉ（チタン）、Ｔｉを含む合金などＴｉを主成分とする金属材料からなる下層と、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｌを含む合金などＡｌを主成分とする金属材料からなる中間層と、Ｔｉ、Ｔｉを含む合金などＴｉを主成分とする金属材料からなる上層と、を有している。
【0024】
パッチ電極ＰＥがＭＡＭで形成される場合、パッチ電極ＰＥは三層積層構造（Ｍｏ系／Ａｌ系／Ｍｏ系）を採用している。パッチ電極ＰＥは、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金などＭｏを主成分とする金属材料からなる下層と、Ａｌ、Ａｌを含む合金などＡｌを主成分とする金属材料からなる中間層と、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金などＭｏを主成分とする金属材料からなる上層と、を有している。
例えば、パッチ電極ＰＥ、信号配線ＳＬ、及び制御配線ＧＬは、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）等の透明な導電材料で形成されてもよい。
例えば、パッチ電極ＰＥ、信号配線ＳＬ、及び制御配線ＧＬは、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）等の透明な導電材料で形成されてもよい。
【0025】
シール材ＳＥは、非反射領域ＮＲＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが対向した領域の周縁部に配置されている。なお、上述した液晶層ＬＣは、滴下注入法により形成されているが、毛細管現象を利用した液晶注入法により形成されてもよい。後者の場合、シール材ＳＥに液晶注入口が形成され、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及びシール材ＳＥで囲まれた空間内に液晶注入口から液晶材料が注入され、液晶注入口は封止材で封止される。
【0026】
図２には、Ｘ軸に沿った方向及びＹ軸に沿った方向にそれぞれ８個のパッチ電極ＰＥが並べられた例を示した。但し、パッチ電極ＰＥの個数は、種々変形可能である。例示すると、パッチ電極ＰＥは、Ｘ軸に沿った方向に１００個並べられ、Ｙ軸に沿った方向に複数個（例えば１００個）並べられてもよい。電波反射板ＲＥ（第１基板ＳＵＢ１）のＸ軸に沿った方向の長さは、例えば４０乃至８０ｃｍである。
【0027】
図３は、本実施形態に係る電波反射板ＲＥの一部を示す拡大断面図である。
図３に示すように、第１基板ＳＵＢ１において、基材１の上に、絶縁層１１、絶縁層１２、絶縁層１３、絶縁層１４、絶縁層１５、絶縁層１６、絶縁層１７、及び配向膜ＡＬ１が順に形成されている。絶縁層１１乃至１７は、それぞれ無機絶縁層又は有機絶縁層で形成されている。本実施形態において、絶縁層１６は、有機絶縁層であり、例えば樹脂で形成されている。
図３に示すように、第１基板ＳＵＢ１において、基材１の上に、絶縁層１１、絶縁層１２、絶縁層１３、絶縁層１４、絶縁層１５、絶縁層１６、絶縁層１７、及び配向膜ＡＬ１が順に形成されている。絶縁層１１乃至１７は、それぞれ無機絶縁層又は有機絶縁層で形成されている。本実施形態において、絶縁層１６は、有機絶縁層であり、例えば樹脂で形成されている。
【0028】
絶縁層１１乃至１５及び１７は、それぞれ無機絶縁層である。絶縁層１１はＳｉＯ（シリコン酸化物）で形成されている。絶縁層１２は、ＳｉＮで形成された下層と、ＳｉＯで形成された上層と、を有している。絶縁層１３はＳｉＯで形成されている。絶縁層１４はＳｉＮで形成されている。絶縁層１５はＳｉＯ又はＳｉＮで形成されている。絶縁層１７はＳｉＮで形成されている。
【0029】
制御配線ＧＬ及び導電層ＣＯ１は、絶縁層１１の上に設けられ、絶縁層１２で覆われている。絶縁層１２の上に半導体層ＳＭＣが設けられている。半導体層ＳＭＣは、制御配線ＧＬに重ねられている。半導体層ＳＭＣは、透明な半導体である酸化物半導体（ＯＳ）で形成されている。酸化物半導体の体表的な例としては、例えば、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩｎＧａＺｎＯ）、インジウムガリウム酸化物（ＩｎＧａＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩｎＺｎＯ）、亜鉛スズ酸化物（ＺｎＳｎＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、及び透明アモルファス酸化物半導体（ＴＡＯＳ）等が挙げられる。但し、半導体層ＳＭＣは、酸化物半導体に限らず、非晶質シリコン又は多結晶シリコンとしての低温多結晶シリコンで形成されてもよい。
【0030】
導電層ＣＯ２及び接続配線層ＣＬ１は、絶縁層１２及び半導体層ＳＭＣの上に設けられ、絶縁層１３で覆われている。接続配線層ＣＬ１は、絶縁層１２に形成されたコンタクトホールを通り導電層ＣＯ１に接触している。導電層ＣＯ２及び接続配線層ＣＬ１は、半導体層ＳＭＣに接触し、電気的に接続されている。半導体層ＳＭＣのうち導電層ＣＯ２が接続された領域と接続配線層ＣＬ１が接続された領域とおいて、一方がソース領域であり、他方がドレイン領域である。そして、半導体層ＳＭＣは、ソース領域とドレイン領域との間にチャネル領域を有している。
【0031】
ゲート電極ＧＥは、絶縁層１３の上に設けられ、絶縁層１４で覆われている。ゲート電極ＧＥは、制御配線ＧＬに電気的に接続されている。ゲート電極ＧＥは、半導体層ＳＭＣのうち少なくともチャネル領域に重なっている。制御配線ＧＬ、半導体層ＳＭＣ、ゲート電極ＧＥ等は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）としてのスイッチング素子ＳＷを構成している。
【0032】
制御配線ＧＬのうち半導体層ＳＭＣに重なった領域は、ゲート電極として機能している。そのため、スイッチング素子ＳＷは、デュアルゲート型のＴＦＴである。但し、スイッチング素子ＳＷは、ボトムゲート型のＴＦＴ又はトップゲート型のＴＦＴであってもよい。
【0033】
導電層ＣＯ３及び接続配線層ＣＬ２は、絶縁層１４の上に設けられ、絶縁層１５で覆われている。導電層ＣＯ３は、絶縁層１４に形成されたコンタクトホールを通りゲート電極ＧＥに接触している。接続配線層ＣＬ２は、絶縁層１３，１４に形成されたコンタクトホールを通り接続配線層ＣＬ１に接触している。
【0034】
絶縁層１６及び絶縁層１７は、絶縁層１５の上に順に設けられている。パッチ電極ＰＥは、絶縁層１７の上に設けられ、配向膜ＡＬ１で覆われている。パッチ電極ＰＥは、絶縁層１５，１６，１７に形成されたコンタクトホールを通り接続配線層ＣＬ２に接触している。
【0035】
基材２のうち第１基板ＳＵＢ１と対向する側の面に、共通電極ＣＥ及び配向膜ＡＬ２が順に設けられている。
制御配線ＧＬ、導電層ＣＯ１，ＣＯ２，ＣＯ３、接続配線層ＣＬ１，ＣＬ２、及びゲート電極ＧＥは、低抵抗の導電材料として金属で形成されている。制御配線ＧＬ及びゲート電極ＧＥは、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、又はそれらの合金で形成されてもよい。接続配線層ＣＬ１，ＣＬ２は、ＴＡＴ又はＭＡＭで形成されてもよい。
制御配線ＧＬ、導電層ＣＯ１，ＣＯ２，ＣＯ３、接続配線層ＣＬ１，ＣＬ２、及びゲート電極ＧＥは、低抵抗の導電材料として金属で形成されている。制御配線ＧＬ及びゲート電極ＧＥは、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、又はそれらの合金で形成されてもよい。接続配線層ＣＬ１，ＣＬ２は、ＴＡＴ又はＭＡＭで形成されてもよい。
【0036】
図２及び図３に示すように、複数のパッチ電極ＰＥをアクティブマトリクス駆動により個別に駆動することができる。そのため、複数のパッチ電極ＰＥを独立して駆動することができる。例えば、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の方向を、Ｘ－Ｚ平面に平行な方向としたり、Ｙ－Ｚ平面に平行な方向としたり、することができる。
又は、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の方向を、Ｘ－Ｚ平面及びＹ－Ｚ平面以外の第３の平面に平行な方向とすることができる。なお、第３の平面は、Ｚ軸と、Ｘ－Ｙ平面のうちＸ軸及びＹ軸以外の第３の軸とで規定される面である。各々のパッチ電極ＰＥを独立して駆動することができるため、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の反射方向の自由度を高めることができる。
又は、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の方向を、Ｘ－Ｚ平面及びＹ－Ｚ平面以外の第３の平面に平行な方向とすることができる。なお、第３の平面は、Ｚ軸と、Ｘ－Ｙ平面のうちＸ軸及びＹ軸以外の第３の軸とで規定される面である。各々のパッチ電極ＰＥを独立して駆動することができるため、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の反射方向の自由度を高めることができる。
【0037】
図４は、上記パッチ電極ＰＥを示す拡大平面図である。図４に示すように、パッチ電極ＰＥは、正方形の形状を有している。パッチ電極ＰＥの形状は得に限定されるものではないが、正方形や真円が望ましい。パッチ電極ＰＥの外形に注目すると、縦横のアスペクト比が１：１となる形状が望ましい。なぜなら、横偏波及び縦偏波に対応するためには、パッチ電極ＰＥが９０°の回転対称構造を持つことが望ましいためである。
【0038】
パッチ電極ＰＥは、Ｘ軸に沿った方向に長さＰｘを有し、Ｙ軸に沿った方向に長さＰｙを有している。長さＰｘ及び長さＰｙは、入射波ｗ１の周波数帯に応じて調整した方が望ましい。次に、上記入射波ｗ１の周波数帯と、長さＰｘ及び長さＰｙと、の望ましい関係を例示する。
２．４ＧＨｚ： Ｐｘ＝Ｐｙ＝３５ｍｍ
５．０ＧＨｚ： Ｐｘ＝Ｐｙ＝１６．８ｍｍ
２８ＧＨｚ： Ｐｘ＝Ｐｙ＝３．０ｍｍ
２．４ＧＨｚ： Ｐｘ＝Ｐｙ＝３５ｍｍ
５．０ＧＨｚ： Ｐｘ＝Ｐｙ＝１６．８ｍｍ
２８ＧＨｚ： Ｐｘ＝Ｐｙ＝３．０ｍｍ
【0039】
図５は、電波反射板ＲＥの一部を示す拡大断面図であり、単一の反射制御部ＲＨを示す図である。図５において、図３に示した基材１等の図示を省略している。
図５に示すように、液晶層ＬＣの厚みｄｌ（セルギャップ）は、複数のスペーサＳＳにより保持されている。本実施形態において、スペーサＳＳは、柱状スペーサであり、第２基板ＳＵＢ２に形成され、第１基板ＳＵＢ１側に突出している。
図５に示すように、液晶層ＬＣの厚みｄｌ（セルギャップ）は、複数のスペーサＳＳにより保持されている。本実施形態において、スペーサＳＳは、柱状スペーサであり、第２基板ＳＵＢ２に形成され、第１基板ＳＵＢ１側に突出している。
【0040】
スペーサＳＳの幅は１０乃至２０μｍである。パッチ電極ＰＥの長さＰｘ及び長さＰｙがｍｍオーダーであるのに対し、スペーサＳＳの幅はμｍオーダーである。そのため、パッチ電極ＰＥと対向する領域に複数のスペーサＳＳを存在させる必要がある。また、パッチ電極ＰＥと対向する領域のうち、複数のスペーサＳＳが存在する領域の割合は１％程度である。
【0041】
そのため、上記領域にスペーサＳＳが存在しても、スペーサＳＳが反射波ｗ２に及ぼす影響は僅かである。なお、スペーサＳＳは、第１基板ＳＵＢ１に形成され、第２基板ＳＵＢ２側に突出してもよい。又は、スペーサＳＳは球状スペーサであってもよい。
【0042】
電波反射板ＲＥは、複数の反射制御部ＲＨを備えている。各々の反射制御部ＲＨは、複数のパッチ電極ＰＥのうち一のパッチ電極ＰＥと、共通電極ＣＥのうち上記一のパッチ電極ＰＥと対向した部分と、液晶層ＬＣののうち一のパッチ電極ＰＥと対向した領域と、を有している。
【0043】
図６、電波反射板ＲＥの一部を示す拡大断面図であり、複数の反射制御部ＲＨを示す図である。図６において、基材１、スペーサＳＳ等の図示を省略している。
図６に示すように、各々の反射制御部ＲＨは、パッチ電極ＰＥに印加される電圧に応じて入射面Ｓａ側から入射される電波（入射波ｗ１）の位相を調整し、電波を入射面Ｓａ側に反射させ、反射波ｗ２とするように機能する。各々の反射制御部ＲＨにおいて、反射波ｗ２は、パッチ電極ＰＥで反射した電波と共通電極ＣＥで反射した電波との合成波である。
図６に示すように、各々の反射制御部ＲＨは、パッチ電極ＰＥに印加される電圧に応じて入射面Ｓａ側から入射される電波（入射波ｗ１）の位相を調整し、電波を入射面Ｓａ側に反射させ、反射波ｗ２とするように機能する。各々の反射制御部ＲＨにおいて、反射波ｗ２は、パッチ電極ＰＥで反射した電波と共通電極ＣＥで反射した電波との合成波である。
【0044】
Ｘ軸に沿った方向において、パッチ電極ＰＥは等間隔に並べられている。隣り合うパッチ電極ＰＥ間の長さ（ピッチ）をｄｋとする。長さｄｋは、一のパッチ電極ＰＥの幾何学中心から、隣のパッチ電極ＰＥの幾何学中心までの距離に相当している。本実施形態において、反射波ｗ２を第１反射方向ｄ１において同位相とするものとして説明する。図６のＸ－Ｚ平面において、第１反射方向ｄ１は、Ｚ軸との間に第１角度θ１を成す方向である。第１反射方向ｄ１は、Ｘ－Ｚ平面に平行である。
【0045】
複数の反射制御部ＲＨで反射される電波が第１反射方向ｄ１で位相を揃えるには、直線状の二点鎖線上で電波の位相が揃っていればよいことになる。例えば、点Ｑ１ｂでの反射波ｗ２の位相と、点Ｑ２ａでの反射波ｗ２の位相とが、揃っていればよい。第１パッチ電極ＰＥ１の点Ｑ１ａから点Ｑ１ｂまでの物理的な直線距離はｄｋ×ｓｉｎθ１である。そのため、第１反射制御部ＲＨ１と第２反射制御部ＲＨ２とに注目すると、第２反射制御部ＲＨ２からの反射波ｗ２の位相を第１反射制御部ＲＨ１からの反射波ｗ２の位相より、位相量δ１だけ遅らせればよい。ここで、位相量δ１は次の式で表される。δ１＝ｄｋ×ｓｉｎθ１×２π／λ
【0046】
次に、電波反射板ＲＥの駆動方法について説明する。図７は、本実施形態の電波反射板ＲＥの駆動方法において、期間毎にパッチ電極ＰＥに印加する電圧の変化を示すタイミングチャートである。図７において、電波反射板ＲＥの駆動期間のうち、第１期間Ｐｄ１乃至第５期間Ｐｄ５を示している。
【0047】
図６及び図７に示すように、電波反射板ＲＥの駆動が開始されると、第１期間Ｐｄ１に、複数の反射制御部ＲＨにて反射される電波が第１反射方向ｄ１において同位相となるように、複数のパッチ電極ＰＥに電圧Ｖを印加する。例えば、第１パッチ電極ＰＥ１に第１電圧Ｖ１を印加し、第２パッチ電極ＰＥ２に第２電圧Ｖ２を印加し、第３パッチ電極ＰＥ３に第３電圧Ｖ３を印加し、第４パッチ電極ＰＥ４に第４電圧Ｖ４を印加する。各々のパッチ電極ＰＥに印加される電圧Ｖの絶対値は、全ての期間Ｐｄにわたって同一である。
【0048】
共通電極ＣＥの電位を基準とすると、各々のパッチ電極ＰＥに印加される電圧の極性は、定期的に反転される。例えば、パッチ電極ＰＥは６０Ｈｚの駆動周波数で駆動される。上記のように、パッチ電極ＰＥは交流駆動される。
【0049】
期間Ｐｄが別の期間Ｐｄに変わっても、一の反射制御部ＲＨにて第１反射方向ｄ１に反射される電波と、隣の反射制御部ＲＨにて第１反射方向ｄ１に反射される電波との位相量δ１は維持されている。本実施形態において、位相量δ１は３５°である。そのため、第１パッチ電極ＰＥ１を含む第１反射制御部ＲＨ１にて第１反射方向ｄ１に反射される電波と、第８パッチ電極ＰＥ８を含む第８反射制御部ＲＨ８にて第１反射方向ｄ１に反射される電波と、の間に２４５°の位相差を与えている。
【0050】
（第１の実施形態の第１実施例）
次に、上記第１の実施形態の第１実施例について説明する。図８は、本実施形態の第１実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。
次に、上記第１の実施形態の第１実施例について説明する。図８は、本実施形態の第１実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。
【0051】
図８に示すように、基材１は、反射領域ＲＡ及び非反射領域ＮＲＡに位置している。基材１は、第１主面としての主面Ｓ１及び第２主面としての主面Ｓ２を有している。主面Ｓ２は、主面Ｓ１とは反対側の面である。複数のパッチ電極ＰＥは、反射領域ＲＡに位置し、主面Ｓ１と対向している。主面Ｓ２は、入射面Ｓａとして機能している。本第１実施例において、基材１は、大気に接し、カバー部材として機能している。基材１を、カバーガラス又は保護層と言い換えることも可能である。
【0052】
基材２は、反射領域ＲＡ及び非反射領域ＮＲＡに位置している。基材２は、第３主面としての主面Ｓ３及び第４主面としての主面Ｓ４を有している。主面Ｓ３は、主面Ｓ１と対向している。主面Ｓ４は、主面Ｓ３とは反対側の面である。共通電極ＣＥは、少なくとも反射領域ＲＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と主面Ｓ３との間に設けられている。共通電極ＣＥは、Ｚ軸に平行な方向にて複数のパッチ電極ＰＥと対向している。
【0053】
電波反射板ＲＥは、非反射領域ＮＲＡに位置した電波吸収体Ａを備えている。本第１実施例において、電波吸収体Ａは、λ／４型電波吸収体である。電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１と、第２導電層ＬＡ２と、誘電体層ＤＬと、を有している。第２導電層ＬＡ２は、第１導電層ＬＡ１より電波が入射する入射面Ｓａ側に設けられている。第２導電層ＬＡ２は、Ｚ軸に平行な方向にて第１導電層ＬＡ１と対向している。誘電体層ＤＬは、第１導電層ＬＡ１と第２導電層ＬＡ２との間に挟まれている。なお、複数のパッチ電極ＰＥは、第２基板ＳＵＢ２と入射面Ｓａとの間に位置している。
【0054】
誘電体層ＤＬは、少なくとも基材１を有している。本実施例１において、第１導電層ＬＡ１は、絶縁層１１と配向膜ＡＬ１との間に位置している。そのため、誘電体層ＤＬは、基材１だけではなく絶縁層１１も有している。Ｚ軸に平行な方向にて、誘電体層ＤＬの厚みは、基材１の厚みＴｂと異なっている。本実施例１において、誘電体層ＤＬの厚みは、厚みＴｂより大きい。誘電体層ＤＬの厚みは、λ／４相当である。
【0055】
第１導電層ＬＡ１は、金属で形成されている。第２導電層ＬＡ２の電気抵抗は、第１導電層ＬＡ１の電気抵抗より高い。例えば、第２導電層ＬＡ２は、第１導電層ＬＡ１より電気抵抗の高い導電材料で形成されている。本実施例１において、第２導電層ＬＡ２は、透明な導電材料として、例えばＩＴＯで形成されている。第２導電層ＬＡ２の抵抗は、空気層の抵抗と同等にすればよい。シート抵抗値に注目すると、第２導電層ＬＡ２は、実質的に３７６Ω／□（ohms per square）のシート抵抗値を有している方が好適である。なお、第２導電層ＬＡ２は、２００乃至５００Ω／□のシート抵抗値を有していると望ましい。
その他、第２導電層ＬＡ２の高抵抗化のため、第２導電層ＬＡ２は金属でメッシュ状に形成されてもよい。
その他、第２導電層ＬＡ２の高抵抗化のため、第２導電層ＬＡ２は金属でメッシュ状に形成されてもよい。
【0056】
第１導電層ＬＡ１は、グランド（ＧＮＤ）に電気的に接続されているが、共通電極ＣＥと同電位としても良い。共通電極ＣＥと第１導電層ＬＡ１とで挟まれる液晶層ＬＣに電圧が印加されないようにするのが好ましい。なお、第１導電層ＬＡ１は、電気的にフローティング状態にあってもよい。第２導電層ＬＡ２は、電気的にフローティング状態にある。
【0057】
上述したように、電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１、第２導電層ＬＡ２、及び誘電体層ＤＬで構成されている。電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。電波吸収体Ａを非反射領域ＮＲＡの全体に設けることで、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制することができる。電波反射板ＲＥに電波吸収体Ａを設けない場合と比較し、電波反射板ＲＥの反射領域ＲＡからの正規の反射波ｗ２が、電波反射板ＲＥの非反射領域ＮＲＡからの不所望な反射波と干渉することを抑制することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
【0058】
非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制する観点から、駆動回路ＤＲ、及びリード線ＬＥ等の配線は、第１導電層ＬＡ１と配向膜ＡＬ１との間に設けられている方が望ましい。なお、第１導電層ＬＡ１と駆動回路ＤＲとの間や、第１導電層ＬＡ１とリード線ＬＥ等の配線との間には、絶縁層が介在している。これにより、電波吸収体Ａは、反射波を良好に吸収することができる。
【0059】
但し、第１導電層ＬＡ１は、パッチ電極ＰＥと同一材料で同一層に形成されてもよい。第１導電層ＬＡ１は、絶縁層１７と配向膜ＡＬ１との間に形成されている。その場合、駆動回路ＤＲ及びリード線ＬＥ等の配線は基材１と第１導電層ＬＡ１との間に設けられてもよく、電波吸収体Ａは反射波を吸収することができる。
【0060】
（第１の実施形態の第２実施例）
次に、上記第１の実施形態の第２実施例について説明する。図９は、本実施形態の第２実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。
次に、上記第１の実施形態の第２実施例について説明する。図９は、本実施形態の第２実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。
【0061】
図９に示すように、Ｚ軸に平行な方向にて、電波吸収体Ａの位置は、上記第１実施例の電波吸収体Ａの位置と異なっている。電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１と、第２導電層ＬＡ２と、誘電体層ＤＬと、を有している。誘電体層ＤＬは、少なくとも液晶層ＬＣを有している。ここでは、誘電体層ＤＬは、シール材ＳＥをさらに有している。
【0062】
本実施例２において、第１導電層ＬＡ１は、基材２と配向膜ＡＬ２との間に位置している。第２導電層ＬＡ２は、基材１と配向膜ＡＬ１との間に位置している。そのため、誘電体層ＤＬは、配向膜ＡＬ１，Ａｌ２をさらに有している。Ｚ軸に平行な方向にて、誘電体層ＤＬの厚みは、基材１の厚みＴｂと異なっている。本実施例２において、誘電体層ＤＬの厚みは、厚みＴｂより小さい。
【0063】
第１導電層ＬＡ１は、金属で形成されている。第１導電層ＬＡ１は、共通電極ＣＥと同一材料で同一層に形成されてもよい。また、第１導電層ＬＡ１及び共通電極ＣＥは、連続的に形成され、一体となってもよい。
【0064】
第２導電層ＬＡ２の電気抵抗は、第１導電層ＬＡ１の電気抵抗より高い。本実施例２において、第２導電層ＬＡ２は、ＩＴＯで形成され、２００乃至５００Ω／□のシート抵抗値を有していると望ましい。
【0065】
第１導電層ＬＡ１は、グランド（ＧＮＤ）に電気的に接続されている。第１導電層ＬＡ１の電位は、実質的に０Ｖである。第１導電層ＬＡ１は、電気的にフローティング状態にあってもよい。なお、第１導電層ＬＡ１及び共通電極ＣＥが一体に形成された場合、第１導電層ＬＡ１にコモン電圧が印加されることで、第１導電層ＬＡ１の電位は０Ｖに固定される。第２導電層ＬＡ２は、パッチ電極ＰＥ等の導体に電気絶縁距離を置いて設けられ、電気的にフローティング状態にある。
非反射領域ＮＲＡにおいて、液晶層ＬＣは、第１導電層ＬＡ１及び第２導電層ＬＡ２によって駆動されることはない。そのため、誘電体層ＤＬの誘電率は固定されている。
非反射領域ＮＲＡにおいて、液晶層ＬＣは、第１導電層ＬＡ１及び第２導電層ＬＡ２によって駆動されることはない。そのため、誘電体層ＤＬの誘電率は固定されている。
【0066】
電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
駆動回路ＤＲ、及びリード線ＬＥ等の配線は、第２導電層ＬＡ２と配向膜ＡＬ１との間に設けられている方が望ましい。なお、第２導電層ＬＡ２と駆動回路ＤＲとの間や、第２導電層ＬＡ２とリード線ＬＥ等の配線との間には、絶縁層が介在している。これにより、電波吸収体Ａは、反射波を良好に吸収することができる。
駆動回路ＤＲ、及びリード線ＬＥ等の配線は、第２導電層ＬＡ２と配向膜ＡＬ１との間に設けられている方が望ましい。なお、第２導電層ＬＡ２と駆動回路ＤＲとの間や、第２導電層ＬＡ２とリード線ＬＥ等の配線との間には、絶縁層が介在している。これにより、電波吸収体Ａは、反射波を良好に吸収することができる。
【0067】
但し、駆動回路ＤＲ及びリード線ＬＥ等の配線は、基材１と第２導電層ＬＡ２との間に設けられてもよい。第２導電層ＬＡ２は、パッチ電極ＰＥと同一材料で同一層に形成されてもよい。その場合も、電波吸収体Ａは反射波を吸収することができる。
【0068】
（第１の実施形態の第３実施例）
次に、上記第１の実施形態の第３実施例について説明する。図１０は、本実施形態の第３実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。
次に、上記第１の実施形態の第３実施例について説明する。図１０は、本実施形態の第３実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。
【0069】
図１０に示すように、Ｚ軸に平行な方向にて、電波吸収体Ａの位置は、上記第１実施例の電波吸収体Ａの位置と異なっており、上記第２実施例の電波吸収体Ａの位置とも異なっている。電波吸収体Ａは、第１基板ＳＵＢ１より入射面Ｓａ側に位置している。電波反射板ＲＥは、誘電体基板５をさらに備えている。本第３実施例において、誘電体基板５はガラス基板である。但し、誘電体基板５は、樹脂等、ガラス以外の誘電体で形成されてもよい。誘電体基板５は、第５主面としての主面Ｓ５及び第６主面としての主面Ｓ６を有している。主面Ｓ５は、基材１の主面Ｓ２と対向している。主面Ｓ６は、主面Ｓ５とは反対側の面である。誘電体基板５は、接着層ＡＤにより第１基板ＳＵＢ１に接着されている。
【0070】
本第３実施例において、誘電体基板５は、反射領域ＲＡ及び非反射領域ＮＲＡに位置している。主面Ｓ６は、入射面Ｓａとして機能している。誘電体基板５は、非反射領域ＮＲＡだけではなく反射領域ＲＡにも位置している。そのため、誘電体基板５が非反射領域ＮＲＡに位置し反射領域ＲＡに位置していない場合と比較し、電波反射板ＲＥは平坦な表面（入射面Ｓａ）を得ることができる。
【0071】
本第３実施例において、誘電体基板５は、大気に接し、カバー部材として機能している。誘電体基板５を、カバーガラス又は保護層と言い換えることも可能である。
但し、本第３実施例の誘電体基板５は、少なくとも非反射領域ＮＲＡに位置していればよく、反射領域ＲＡに位置していなくともよい。
但し、本第３実施例の誘電体基板５は、少なくとも非反射領域ＮＲＡに位置していればよく、反射領域ＲＡに位置していなくともよい。
【0072】
電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１と、第２導電層ＬＡ２と、誘電体層ＤＬと、を有している。誘電体層ＤＬは、少なくとも誘電体基板５を有している。ここでは、誘電体層ＤＬは、接着層ＡＤをさらに有している。
【0073】
本実施例３において、第１導電層ＬＡ１は、基材１と誘電体基板５との間に位置している。第２導電層ＬＡ２は、主面Ｓ６と対向している。ここでは、第１導電層ＬＡ１は主面Ｓ２の上に形成され、第２導電層ＬＡ２は主面Ｓ６の上に形成されている。Ｚ軸に平行な方向にて、誘電体層ＤＬの厚みＴａは、基材１の厚みＴｂと同一でもよく、異なってもよい。本実施例３において、厚みＴａは、厚みＴｂより大きい。
【0074】
第１導電層ＬＡ１は、金属で形成されている。
第２導電層ＬＡ２の電気抵抗は、第１導電層ＬＡ１の電気抵抗より高い。本実施例３において、第２導電層ＬＡ２は、ＩＴＯで形成され、２００乃至５００Ω／□のシート抵抗値を有していると望ましい。
第２導電層ＬＡ２の電気抵抗は、第１導電層ＬＡ１の電気抵抗より高い。本実施例３において、第２導電層ＬＡ２は、ＩＴＯで形成され、２００乃至５００Ω／□のシート抵抗値を有していると望ましい。
【0075】
第１導電層ＬＡ１は、グランド（ＧＮＤ）に電気的に接続されている。第１導電層ＬＡ１の電位は、実質的に０Ｖである。第１導電層ＬＡ１は、電気的にフローティング状態にあってもよい。第２導電層ＬＡ２は、電気的にフローティング状態にある。
電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
【0076】
次に、第１導電層ＬＡ１の電位を固定するための手段について説明する。図１１は、上記第１の実施形態の第３実施例に係る電波反射板ＲＥの一部を示す拡大断面図であり、第１導電層ＬＡ１の電位を固定するための第１手段を説明するための図である。図１２は、上記第１の実施形態の第３実施例に係る電波反射板ＲＥの一部とケーブルＣＡとを示す拡大断面図であり、第１導電層ＬＡ１の電位を固定するための第２手段を説明するための図である。図１１及び図１２において、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２に関しては説明に必要な部材のみを示しており、また、電波反射板ＲＥのうち接着層ＡＤ等の図示を省略している。
【0077】
図１１に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、基材１の主面Ｓ１と対向した給電パッドｐＡを有している。第２基板ＳＵＢ２は、基材２の主面Ｓ３と対向した受電パッドｐＢを有している。ここでは、受電パッドｐＢ及び共通電極ＣＥは、連続的に形成され、一体となっている。給電パッドｐＡ及び受電パッドｐＢは、シール材ＳＥより外側に位置している。
【0078】
電波反射板ＲＥは、トランスファＴＭをさらに備えている。トランスファＴＭは、シール材ＳＥより外側に位置し、液晶層ＬＣに触れないように配置されている。トランスファＴＭは、給電パッドｐＡと受電パッドｐＢとに接触している。そのため、給電パッドｐＡは、トランスファＴＭを介して受電パッドｐＢにコモン電圧を印加することができる。
【0079】
電波反射板ＲＥは、導電材ＣＯＮをさらに備えている。導電材ＣＯＮを接続配線と言い換えることができる。導電材ＣＯＮは、第１導電層ＬＡ１、基材１の側面Ｓｉ、給電パッドｐＡ、トランスファＴＭ、及び受電パッドｐＢにそれぞれ接触し、第１導電層ＬＡ１と給電パッドｐＡとを電気的に接続している。これにより、給電パッドｐＡは、少なくとも導電材ＣＯＮを介して第１導電層ＬＡ１にコモン電圧を印加することができる。そして、第１導電層ＬＡ１を実質的にグランドに接続することができる。図１１の上記第１手段は電波反射板ＲＥに設けられた導電材ＣＯＮであるため、第１導電層ＬＡ１の電位は電波反射板ＲＥの内部にて固定される。
【0080】
図１２に示すように、電波反射板ＲＥにケーブルＣＡが接続されてもよい。第１導電層ＬＡ１のうち誘電体基板５で覆われていない領域に、ケーブルＣＡが電気的に接続されている。図１２の上記第２手段はケーブルＣＡであり、第１導電層ＬＡ１の電位を固定することができる。
【0081】
【0082】
上記のように構成された第１の実施形態によれば、電波反射板ＲＥは、電波吸収体Ａを備えている。電波吸収体Ａにより、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。そして、反射特性に優れた電波反射板ＲＥを得ることができる。
【0083】
次に第２の実施形態について説明する。本第２の実施形態の電波反射板ＲＥは、本第２の実施形態で説明する構成以外、上記第１の実施形態と同様に構成されている。
【0084】
（第２の実施形態の第１実施例）
まず、本第２の実施形態の第１実施例について説明する。図１３は、本第２の実施形態の第１実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第２の実施形態の第１実施例では、上記第１の実施形態の第１実施例との相違点について説明する。
まず、本第２の実施形態の第１実施例について説明する。図１３は、本第２の実施形態の第１実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第２の実施形態の第１実施例では、上記第１の実施形態の第１実施例との相違点について説明する。
【0085】
図１３に示すように、電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１と、第２導電層ＬＡ２と、誘電体層ＤＬと、を有している。上記第１の実施形態の第１実施例と比較し、電波吸収体Ａのうち第２導電層ＬＡ２の構成が相違している。第２導電層ＬＡ２は、複数の周波数選択板（Frequency Selective Surface）Ｆを有している。周波数選択板Ｆは金属で形成されている。その場合、周波数選択板Ｆを金属層と言い換えることができる。
【0086】
図１４は、本第２の実施形態の第１実施例の電波反射板ＲＥの一部を示す拡大断面図であり、複数のパッチ電極ＰＥ、複数の周波数選択板Ｆ、及びシール材ＳＥを示す図である。図中、シール材ＳＥには右下がりの斜線を付している。
図１４に示すように、複数の周波数選択板Ｆは、非反射領域ＮＲＡにて島状に配置されている。各々の周波数選択板Ｆは、パッチ電極ＰＥの形状と異なる形状及びパッチ電極ＰＥのサイズと異なるサイズの少なくとも一方を有している。本第１実施例において、周波数選択板Ｆは、パッチ電極ＰＥと相似の形状（正方形）を有し、パッチ電極ＰＥのサイズより小さいサイズを有している。また、複数の周波数選択板Ｆは、同一形状及び同一サイズを有し、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って並べられている。
図１４に示すように、複数の周波数選択板Ｆは、非反射領域ＮＲＡにて島状に配置されている。各々の周波数選択板Ｆは、パッチ電極ＰＥの形状と異なる形状及びパッチ電極ＰＥのサイズと異なるサイズの少なくとも一方を有している。本第１実施例において、周波数選択板Ｆは、パッチ電極ＰＥと相似の形状（正方形）を有し、パッチ電極ＰＥのサイズより小さいサイズを有している。また、複数の周波数選択板Ｆは、同一形状及び同一サイズを有し、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに沿って並べられている。
【0087】
複数の周波数選択板Ｆは、電気的にフローティング状態にある。
非反射領域ＮＲＡにおける反射（不要な反射）を反射領域ＲＡにおける反射（正規の反射）より抑制することがでるように、複数の周波数選択板Ｆの配置、周波数選択板Ｆの形状、及び周波数選択板Ｆのサイズが調整されている。これにより、電波吸収体Ａは、非反射領域ＮＲＡを相対的に反射率の低い領域とすることができる。なお、周波数選択板Ｆのサイズをパッチ電極ＰＥのサイズより大きくし、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制してもよい。
なお、複数の周波数選択板Ｆは、平面視にてシール材ＳＥに重なってもよい。
非反射領域ＮＲＡにおける反射（不要な反射）を反射領域ＲＡにおける反射（正規の反射）より抑制することがでるように、複数の周波数選択板Ｆの配置、周波数選択板Ｆの形状、及び周波数選択板Ｆのサイズが調整されている。これにより、電波吸収体Ａは、非反射領域ＮＲＡを相対的に反射率の低い領域とすることができる。なお、周波数選択板Ｆのサイズをパッチ電極ＰＥのサイズより大きくし、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制してもよい。
なお、複数の周波数選択板Ｆは、平面視にてシール材ＳＥに重なってもよい。
【0088】
ここで、上記複数の周波数選択板Ｆのパターンの変形例をいくつか説明する。
図１５に示すように、複数の周波数選択板Ｆは、サイズの異なる複数種類の周波数選択板を有してもよい。図１５に示す例では、複数の周波数選択板Ｆは、サイズの異なる２種類の周波数選択板Ｆ１，Ｆ２を有している。
図１５に示すように、複数の周波数選択板Ｆは、サイズの異なる複数種類の周波数選択板を有してもよい。図１５に示す例では、複数の周波数選択板Ｆは、サイズの異なる２種類の周波数選択板Ｆ１，Ｆ２を有している。
【0089】
図１６に示すように、周波数選択板Ｆは、矩形の形状を有しＹ軸に沿って延在する周波数選択板Ｆ３であってもよい。又は、図１７に示すように、周波数選択板Ｆは、矩形の形状を有しＸ軸に沿って延在する周波数選択板Ｆ４であってもよい。
【0090】
又は、周波数選択板Ｆ３及び周波数選択板Ｆ４を非反射領域ＮＲＡに混在させてもよい。例えば、非反射領域ＮＲＡのうちＸ軸に沿った方向にて反射領域ＲＡを挟む一対の領域に周波数選択板Ｆ３を配置し、非反射領域ＮＲＡのうちＹ軸に沿った方向にて反射領域ＲＡを挟む別の一対の領域に周波数選択板Ｆ４を配置してもよい。
【0091】
但し、周波数選択板Ｆ３，Ｆ４のように、周波数選択板Ｆが９０度回転非対称の形状を有していない場合、周波数選択板Ｆは、垂直偏波及び水平偏波の双方に対して感度を持たない長さを持っていればよい。言い換えると、電波の振幅方向が電波反射板ＲＥに対してどのように変化しても、電波反射板ＲＥの非反射領域ＮＲＡで反射強度が上がるポイントが無いように、周波数選択板Ｆの形状及びサイズ（長さ等）は調整されていればよい。
【0092】
上述したように、電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１、複数の周波数選択板Ｆ、及び誘電体層ＤＬで構成されている。電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。電波吸収体Ａを非反射領域ＮＲＡの全体に設けることで、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制することができる。
【0093】
なお、周波数選択板Ｆは、金属に限らず、ＩＴＯ等の透明な導電材料で形成されてもよい。但し、周波数選択板Ｆの材質がＩＴＯに変わると、周波数選択板Ｆのサイズも変える必要がある。そのため、非反射領域ＮＲＡでの反射を抑制できるように、周波数選択板Ｆのサイズが、適宜、決定されていればよい。
【0094】
（第２の実施形態の第２実施例）
次に、本第２の実施形態の第２実施例について説明する。図１８は、本第２の実施形態の第２実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第２の実施形態の第２実施例では、上記第２の実施形態の第１実施例及び上記第１の実施形態の第２実施例との相違点について説明する。
次に、本第２の実施形態の第２実施例について説明する。図１８は、本第２の実施形態の第２実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第２の実施形態の第２実施例では、上記第２の実施形態の第１実施例及び上記第１の実施形態の第２実施例との相違点について説明する。
【0095】
図１８に示すように、電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１と、第２導電層ＬＡ２と、誘電体層ＤＬと、を有している。第２導電層ＬＡ２は、複数の周波数選択板Ｆを有している。電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
【0096】
（第２の実施形態の第３実施例）
次に、本第２の実施形態の第３実施例について説明する。図１９は、本第２の実施形態の第３実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第２の実施形態の第３実施例では、上記第２の実施形態の第１実施例及び上記第１の実施形態の第３実施例との相違点について説明する。
次に、本第２の実施形態の第３実施例について説明する。図１９は、本第２の実施形態の第３実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第２の実施形態の第３実施例では、上記第２の実施形態の第１実施例及び上記第１の実施形態の第３実施例との相違点について説明する。
【0097】
図１９に示すように、電波吸収体Ａは、第１導電層ＬＡ１と、第２導電層ＬＡ２と、誘電体層ＤＬと、を有している。第２導電層ＬＡ２は、複数の周波数選択板Ｆを有している。本第３実施例においても、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
上記のように構成された第２の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記のように構成された第２の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0098】
次に第３の実施形態について説明する。本第３の実施形態の電波反射板ＲＥは、本第３の実施形態で説明する構成以外、上記第１の実施形態と同様に構成されている。
【0099】
（第３の実施形態の第１実施例）
まず、本第３の実施形態の第１実施例について説明する。図２０は、本第３の実施形態の第１実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第３の実施形態の第１実施例では、上記第１の実施形態の第１実施例（図８）との相違点について説明する。
まず、本第３の実施形態の第１実施例について説明する。図２０は、本第３の実施形態の第１実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第３の実施形態の第１実施例では、上記第１の実施形態の第１実施例（図８）との相違点について説明する。
【0100】
図２０に示すように、電波吸収体Ａは、誘電体層ＤＬを備えているが、第１導電層ＬＡ１及び第２導電層ＬＡ２を備えていない。電波反射板ＲＥは、誘電体基板５をさらに備えている。本第１実施例において、誘電体基板５はガラス基板である。但し、誘電体基板５は、樹脂等、ガラス以外の誘電体で形成されてもよい。誘電体基板５は、主面Ｓ５及び主面Ｓ６を有している。誘電体基板５は、接着層ＡＤにより第１基板ＳＵＢ１に接着されている。
【0101】
誘電体層ＤＬは、反射領域ＲＡ及び非反射領域ＮＲＡに位置している。誘電体層ＤＬは、少なくとも基材１を有している。誘電体層ＤＬは、基材１の主面Ｓ１と入射面Ｓａとの間に設けられている。本第１実施例において、誘電体層ＤＬは、基材１だけではなく接着層ＡＤ及び誘電体基板５も有している。
【0102】
複数のパッチ電極ＰＥは、第２基板ＳＵＢ２と入射面Ｓａとの間に位置している。電波吸収体Ａは、誘電体層ＤＬの非反射領域ＮＲＡに位置する部分を有している。Ｚ軸に平行な方向にて、誘電体層ＤＬの非反射領域ＮＲＡの厚みＴａ１は、誘電体層ＤＬの反射領域ＲＡの厚みＴａ２と異なっている。
【0103】
本第３実施例において、誘電体基板５は、反射領域ＲＡに位置し、非反射領域ＮＲＡに位置していない。そのため、厚みＴａ１は、厚みＴａ２より小さい。反射領域ＲＡにおいて、主面Ｓ６は、入射面Ｓａとして機能している。
【0104】
電波反射板ＲＥの反射領域ＲＡからの正規の反射波ｗ２の振幅が大きくなるように、厚みＴａ２は設定されている。電波反射板ＲＥの非反射領域ＮＲＡからの不所望な反射波の振幅が相対的に小さくなるように、厚みＴａ１は厚みＴａ２と異なっている。電波吸収体Ａは、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。電波吸収体Ａを非反射領域ＮＲＡの全体に設けることで、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
【0105】
（第３の実施形態の第２実施例）
次に、本第３の実施形態の第２実施例について説明する。図２１は、本第３の実施形態の第２実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第３の実施形態の第２実施例では、上記第３の実施形態の第１実施例との相違点について説明する。
次に、本第３の実施形態の第２実施例について説明する。図２１は、本第３の実施形態の第２実施例に係る電波反射板ＲＥを示す断面図である。図中、配向膜ＡＬ１，ＡＬ２等の図示を省略している。第３の実施形態の第２実施例では、上記第３の実施形態の第１実施例との相違点について説明する。
【0106】
図２１に示すように、本第２実施例では、誘電体基板５の位置に関し上記第１実施例と相違している。誘電体基板５は、非反射領域ＮＲＡに位置し、反射領域ＲＡに位置していない。そのため、厚みＴａ１は、厚みＴａ２より大きい。反射領域ＲＡにおいて、主面Ｓ２は、入射面Ｓａとして機能している。
【0107】
電波反射板ＲＥの反射領域ＲＡからの正規の反射波ｗ２の振幅が大きくなるように、厚みＴａ２は設定されている。電波反射板ＲＥの非反射領域ＮＲＡからの不所望な反射波の振幅が相対的に小さくなるように、厚みＴａ１は厚みＴａ２と異なっている。電波吸収体Ａは、電波吸収体Ａは、非反射領域ＮＲＡに位置した誘電体層ＤＬを備え、入射波ｗ１が入射した際に反射する反射波を吸収することができる。電波吸収体Ａを非反射領域ＮＲＡの全体に設けることで、非反射領域ＮＲＡにおける不要な反射を抑制することができる。そのため、反射特性の低下を抑制することのできる電波反射板ＲＥを得ることができる。
【0108】
上記のように構成された第３の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。誘電体基板５の厚みを調整することで、上記第１実施例（図２０）における厚みＴａ２、及び上記第２実施例（図２１）における厚みＴａ１を所望の値に調整することができる。その他に、電波反射板ＲＥは、誘電体基板５を含む複数枚の誘電体基板を備えてもよい。その場合、複数枚の誘電体基板等で、厚みＴａ１，Ｔａ２を調整することができる。
【0109】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。本第４の実施形態の電波反射板ＲＥは、本第４の実施形態で説明する構成以外、上記第１乃至第３の実施形態と同様に構成されている。図２２は、本第４の実施形態に係る電波反射板ＲＥを示す平面図である。
次に、第４の実施形態について説明する。本第４の実施形態の電波反射板ＲＥは、本第４の実施形態で説明する構成以外、上記第１乃至第３の実施形態と同様に構成されている。図２２は、本第４の実施形態に係る電波反射板ＲＥを示す平面図である。
【0110】
図２２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、複数の信号配線ＳＬ、複数の制御配線ＧＬ、複数のスイッチング素子ＳＷ、駆動回路ＤＲ、及び複数のリード線ＬＥの替わりに、接続配線Ｌ及び配線ＷＬを有している。複数のパッチ電極ＰＥは、Ｙ軸に沿って延在しＸ軸に沿って並べられた複数のパッチ電極群ＧＰに含まれている。複数のパッチ電極群ＧＰは、第１パッチ電極群ＧＰ１乃至第８パッチ電極群ＧＰ８を有している。
【0111】
第１パッチ電極群ＧＰ１は複数の第１パッチ電極ＰＥ１を有し、第２パッチ電極群ＧＰ２は複数の第２パッチ電極ＰＥ２を有し、第３パッチ電極群ＧＰ３は複数の第３パッチ電極ＰＥ３を有し、第４パッチ電極群ＧＰ４は複数の第４パッチ電極ＰＥ４を有し、第５パッチ電極群ＧＰ５は複数の第５パッチ電極ＰＥ５を有し、第６パッチ電極群ＧＰ６は複数の第６パッチ電極ＰＥ６を有し、第７パッチ電極群ＧＰ７は複数の第７パッチ電極ＰＥ７を有し、第８パッチ電極群ＧＰ８は複数の第８パッチ電極ＰＥ８を有している。例えば、第２パッチ電極ＰＥ２は、Ｘ軸に沿った方向において、第１パッチ電極ＰＥ１と第３パッチ電極ＰＥ３との間に位置している。
【0112】
各々のパッチ電極群ＧＰは、Ｙ軸に沿って並べられ互いに電気的に接続された複数のパッチ電極ＰＥを含んでいる。本実施形態において、各々のパッチ電極群ＧＰの複数のパッチ電極ＰＥは、接続配線Ｌにより電気的に接続されている。なお、第１基板ＳＵＢ１は、Ｙ軸に沿って延在し、Ｘ軸に沿って並べられた複数の接続配線Ｌを有している。接続配線Ｌは、基材１のうち第２基板ＳＵＢ２と対向していない領域まで延在している。なお、本実施形態と異なり、複数の接続配線Ｌは、複数のパッチ電極ＰＥと一対一で接続されてもよい。
各々の配線ＷＬは、一の接続配線Ｌと駆動回路ＤＣとを接続している。
各々の配線ＷＬは、一の接続配線Ｌと駆動回路ＤＣとを接続している。
【0113】
本実施形態において、Ｙ軸に沿って並んだ複数のパッチ電極ＰＥと、接続配線Ｌと、配線ＷＬとは、同一の導体で一体に形成されている。なお、複数のパッチ電極ＰＥと、接続配線Ｌと、配線ＷＬとは、互いに異なる導体で形成されてもよい。
【0114】
接続配線Ｌは細線であり、接続配線Ｌの幅は長さＰｘと比べて十分に小さい。接続配線Ｌの幅は、数μｍ乃至数十μｍであり、μｍオーダーである。なお、接続配線Ｌの幅を大きくし過ぎると、電波の周波数成分の感度が変わってしまうため望ましくない。
本実施形態において、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の方向は、Ｘ－Ｚ平面に平行な方向である。
本実施形態において、電波反射板ＲＥが反射する反射波ｗ２の方向は、Ｘ－Ｚ平面に平行な方向である。
【0115】
図２３は、本第４の実施形態に係る反射装置１００を示す斜視図である。図中、フレーム１２０を破線で示している。図２３に示すように、反射装置１００は、電波反射板ＲＥ、支持部１１０、及びフレーム１２０を備えている。
【0116】
支持部１１０は、電波反射板ＲＥを支持している。支持部１１０は、反射装置１００の脚であり、設置面に固定されている。支持部１１０は、電波を不用意に反射しないように絶縁体で形成されていると望ましい。なお、支持部１１０に金属層（金属部分）が存在すると、その金属層で電波を反射する。そのため、支持部１１０に金属層を設けることは望ましくない。
【0117】
フレーム１２０は、電波反射板ＲＥの周縁部を囲み、電波反射板ＲＥの周縁部を保護している。支持部１１０と同様、フレーム１２０も絶縁体で形成されていると望ましい。なお、反射装置１００は、必要に応じてフレーム１２０を備えてもよい。
【0118】
フレーム１２０は、電波吸収能を持ってもよい。フレーム１２０は電波吸収体Ａの一部を構成してもよい。又は、フレーム１２０は、電波吸収体Ａとは別の電波吸収体として機能してもよい。その場合、電波吸収体Ａは、平面視にて反射領域ＲＡとフレーム１２０との間に位置していればよい。
【0119】
又は、フレーム１２０は、電波吸収能を持っていなくともよい。その場合も、電波吸収体Ａは、平面視にて反射領域ＲＡとフレーム１２０との間に位置していればよい。
上記のように構成された第４の実施形態においても、上述した第１乃至第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記のように構成された第４の実施形態においても、上述した第１乃至第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0120】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】