特許 7743930 部品検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-09-16

(45)【発行日】2025-09-25

(54)【発明の名称】部品検査装置

(51)【国際特許分類】

   B65G 27/32 20060101AFI20250917BHJP

   B07C 5/34 20060101ALI20250917BHJP

   B07C 5/344 20060101ALI20250917BHJP

【ＦＩ】

B65G27/32

B07C5/34

B07C5/344

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2024524224

(86)(22)【出願日】2023-04-14

(86)【国際出願番号】 JP2023015154

(87)【国際公開番号】W WO2023233840

(87)【国際公開日】2023-12-07

【審査請求日】2024-07-23

(31)【優先権主張番号】P 2022088626

(32)【優先日】2022-05-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】金森 悟

【審査官】加藤 三慶

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－０１９７３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１９５２０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２３０２０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０２２７６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０９３９０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１９６５７５１１（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｇ ２７／３２

Ｂ０７Ｃ ５／３４

Ｂ０７Ｃ ５／３４４

Ｈ０１Ｇ １３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品を搬送しながら検査する部品検査装置であって、
前記部品を、第１周波数の振動により搬送するリニアフィーダと、
前記リニアフィーダによって搬送された前記部品を搬送するターンテーブルと、
前記ターンテーブル上の前記部品の検査を行う検査コントローラと、
前記ターンテーブル上の前記部品を検出する第１センサと、
を備え、
前記検査コントローラは、前記第１センサによって検出された前記ターンテーブル上の前記部品の間隔に基づいて、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整する、
部品検査装置。

【請求項2】

前記リニアフィーダに前記第１周波数の振動を供給する第１圧電素子を更に備え、
前記検査コントローラは、前記第１圧電素子の電圧を調整することにより、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整する、
請求項１に記載の部品検査装置。

【請求項3】

前記検査コントローラは、前記ターンテーブル上の前記部品の間隔が第１目標値に近づくように、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整する、請求項１または２に記載の部品検査装置。

【請求項4】

前記検査コントローラは、
前記ターンテーブル上の複数の前記部品において複数の前記部品間距離を算出し、算出した複数の前記部品間距離の中央値を算出し、
算出した前記中央値が第１目標値に近づくように、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整する、
請求項１または２に記載の部品検査装置。

【請求項5】

前記部品を前記リニアフィーダへ、第２周波数の振動により搬送するボールフィーダと、
前記リニアフィーダ上の前記部品を検出する第２センサと、
を更に備え、
前記検査コントローラは、前記第２センサによって検出された前記リニアフィーダ上の前記部品の占有割合に基づいて、前記ボールフィーダの振動の前記第２周波数を調整する、
請求項１または２に記載の部品検査装置。

【請求項6】

前記ボールフィーダに前記第２周波数の振動を供給する第２圧電素子を更に備え、
前記検査コントローラは、前記第２圧電素子の電圧を調整することにより、前記ボールフィーダの振動の前記第２周波数を調整する、
請求項５に記載の部品検査装置。

【請求項7】

前記検査コントローラは、前記リニアフィーダ上の前記部品の占有割合が第２目標値以上となるように、前記ボールフィーダの振動の前記第２周波数を調整する、請求項５に記載の部品検査装置。

【請求項8】

前記第２目標値は９５％である、請求項７に記載の部品検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品検査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサ等の表面実装型の電子部品（チップ部品ともいう。）の外観検査を行う装置がある。特許文献１には、このような部品検査装置として外観検査装置が開示されている。特許文献１に開示の外観検査装置は、電子部品を搬送するリニアフィーダと、リニアフィーダによって搬送された電子部品を回転搬送するターンテーブルと、ターンテーブル上の電子部品の６面を撮像する複数の撮像デバイスとを備え、電子部品を搬送しながら電子部品の６面の外観検査を行う。

【0003】

特許文献１に開示の外観検査装置は、リニアフィーダにおいて、振動により電子部品を搬送することによって、電子部品を帯電させ、ターンテーブルにおいて、静電気により電子部品を静電吸着して回転搬送する。ターンテーブルの搬送速度は、リニアフィーダの搬送速度よりも速い。これにより、ターンテーブルにおいて電子部品の間隔を空けることができ、電子部品の搬送方向の端面の外観検査が可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－４４５７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このような部品検査装置では、ターンテーブルの搬送速度の変動、リニアフィーダの部品詰まり等の何らかの要因により、ターンテーブルにおける電子部品の間隔が変動することがある。電子部品の間隔が狭くなると、例えば撮像デバイスにより電子部品の端面の撮像ができなくなり、電子部品の外観検査の精度が低下してしまう。一方、電子部品の間隔が広くなると、例えば電子部品の外観検査の処理量が低下してしまう。

【0006】

本発明は、部品検査の精度の低下および部品検査の処理量の低下を抑制する部品検査装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１） 本発明に係る部品検査装置は、部品を搬送しながら検査する部品検査装置であって、前記部品を、第１周波数の振動により搬送するリニアフィーダと、前記リニアフィーダによって搬送された前記部品を搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブル上の前記部品の検査を行う検査コントローラと、前記ターンテーブル上の前記部品を検出する第１センサとを備える。前記検査コントローラは、前記第１センサによって検出された前記ターンテーブル上の前記部品の間隔に基づいて、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整する。

【0008】

（２） （１）に記載の部品検査装置は、前記リニアフィーダに前記第１周波数の振動を供給する第１圧電素子を更に備えてもよく、前記検査コントローラは、前記第１圧電素子の電圧を調整することにより、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整してもよい。

【0009】

（３） （１）または（２）に記載の部品検査装置において、前記検査コントローラは、前記ターンテーブル上の前記部品の間隔が第１目標値に近づくように、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整してもよい。

【0010】

（４） （１）から（３）のいずれか１つに記載の部品検査装置において、前記検査コントローラは、前記ターンテーブル上の複数の前記部品において複数の前記部品間距離を算出し、算出した複数の前記部品間距離の中央値を算出し、算出した前記中央値が第１目標値に近づくように、前記リニアフィーダの振動の前記第１周波数を調整してもよい。

【0011】

（５） （１）から（４）のいずれか１つに記載の部品検査装置は、前記部品を前記リニアフィーダへ、第２周波数の振動により搬送するボールフィーダと、前記リニアフィーダ上の前記部品を検出する第２センサとを更に備えてもよく、前記検査コントローラは、前記第２センサによって検出された前記リニアフィーダ上の前記部品の占有割合に基づいて、前記ボールフィーダの振動の前記第２周波数を調整してもよい。

【0012】

（６） （５）に記載の部品検査装置は、前記ボールフィーダに前記第２周波数の振動を供給する第２圧電素子を更に備えてもよく、前記検査コントローラは、前記第２圧電素子の電圧を調整することにより、前記ボールフィーダの振動の前記第２周波数を調整してもよい。

【0013】

（７） （５）または（６）に記載の部品検査装置において、前記検査コントローラは、前記リニアフィーダ上の前記部品の占有割合が第２目標値以上となるように、前記ボールフィーダの振動の前記第２周波数を調整してもよい。

【0014】

（８） （７）に記載の部品検査装置において、前記第２目標値は９５％であってもよい。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、部品検査の精度の低下および部品検査の処理量の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本実施形態に係る部品検査装置の一例を上方からみた概略平面図である。

【図2】図１に示す部品検査装置におけるII部分を拡大した概略平面図である。

【図3】図１に示す部品検査装置を側方からみた概略側面図であって、II部分を拡大した概略側面図である。

【図4】部品の外観の概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

【0018】

図１は、本実施形態に係る部品検査装置の一例を上方からみた概略平面図であり、図２は、図１に示す部品検査装置におけるII部分を拡大した概略平面図であり、図３は、図１に示す部品検査装置を側方からみた概略側面図であって、II部分を拡大した概略側面図である。なお、図１～図３には、ＸＹ直交座標系が示されている。

【0019】

図１～図３に示す部品検査装置１は、複数の電子部品３を順次に搬送しながら検査し、良品を選別する装置である。部品検査装置１は、ボールフィーダ１０と、リニアフィーダ２０と、ターンテーブル３０と、複数の撮像デバイス４０と、排出機構５０と、第１センサ６１と、第２センサ６２と、第３センサ６３と、検査選別コントローラ７０とを備える。

【0020】

電子部品３は、積層セラミックコンデンサ等の表面実装型の電子部品（チップ部品ともいう。）である。電子部品３は、例えば図４に示すように、セラミック材料からなる複数の誘電体層と１または複数の導体層とが積層された積層体３ａと、積層体３aの２つの端面の各々に配置された２つの外部電極３ｂとを備える。積層体３ａ、すなわち電子部品３は、直方体形状であり、積層方向に相対する２つの主面ＴＳ１およびＴＳ２と、積層方向に交差する幅方向に相対する２つの側面ＷＳ１およびＷＳ２と、積層方向および幅方向に交差する長さ方向に相対する２つの端面ＬＳ１およびＬＳ２とを有する。

【0021】

電子部品３の寸法は特に限定されないが、例えば、長さ方向の寸法が３．２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であり、幅方向の寸法が１．６ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下であり、積層方向の寸法が１．６ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下であってもよい。なお、これらの寸法は、交差により変動し得る。

【0022】

電子部品３は、上述した誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサに限定されず、圧電体セラミックを用いた圧電部品、半導体セラミックを用いたサーミスタ、磁性体セラミックを用いたインダクタ等の種々の電子部品であってもよい。

【0023】

図１～図３に示すように、ボールフィーダ１０は、例えばホッパーによって供給された複数の電子部品３を整列させて搬送する。ホッパーは、ボールフィーダ１０内の電子部品３の数の不足を検知して、ボールフィーダ１０に電子部品３を自動的に補充し、ボールフィーダ１０内の電子部品３の数を一定量に保つ装置である。なお、ボールフィーダ１０への電子部品３の供給量を検知するセンサが設けられてもよい。このようなセンサとして、後述するボールフィーダ１０上の電子部品３を検出する第３センサ６３が用いられてもよい。

【0024】

ボールフィーダ１０には、第２周波数の振動をボールフィーダ１０に供給する振動機構１２が設けられている。振動機構１２としては、例えば電圧に応じた周波数の振動を発生する圧電素子（第２圧電素子）が挙げられる。ボールフィーダ１０の外形形状は円形状である。ボールフィーダ１０は、第２周波数の振動により、円形状の中央部から外側へ向けて、電子部品３を円運動させながら、スパイラル状に整列させて搬送する。

【0025】

リニアフィーダ２０は、ボールフィーダ１０によって整列搬送された複数の電子部品３を順次に直線的に搬送する。リニアフィーダ２０には、第１周波数の振動をリニアフィーダ２０に供給する振動機構２２が設けられている。振動機構２２としては、例えば電圧に応じた周波数の振動を発生する圧電素子（第１圧電素子）が挙げられる。リニアフィーダ２０は水平面に対して傾斜していると好ましい。リニアフィーダ２０は、第１周波数の振動により、電子部品３を搬送する。

【0026】

リニアフィーダ２０は、ＳＵＳ等の材料からなると好ましい。これにより、リニアフィーダ２０において、振動によって電子部品３を搬送する際に、電子部品３を帯電させることができる。

【0027】

ターンテーブル３０は、リニアフィーダ２０によって搬送された複数の電子部品３を順次に回転搬送する。図１および図２に示すように、ターンテーブル３０は、上流側にガイド機構３２を有し、ガイド機構３２によって、リニアフィーダ２０からの電子部品３を、回転搬送軌跡３１に導く。ターンテーブル３０は、回転搬送軌跡３１に沿って電子部品３を搬送する。

【0028】

図３に示すように、ターンテーブル３０の下側には、静電吸着機構３４が設けられていると好ましい。これにより、リニアフィーダ２０において帯電した電子部品３を静電吸着して搬送することができる。

【0029】

ターンテーブル３０の搬送速度は、リニアフィーダ２０の搬送速度よりも速い。これにより、図２および図３に示すように、電子部品３の間隔を空けることができ、電子部品３の端面側の外観検査が可能となる。

【0030】

ターンテーブル３０は、ガラスまたは樹脂等の材料からなり、透明性を有する。これにより、電子部品３の裏面側の外観検査が可能となる。

【0031】

図１に示すように、撮像デバイス４０は、例えばカメラである。ターンテーブル３０の回転搬送軌跡３１に沿って、６個の撮像デバイス４０が設けられている。６個の撮像デバイス４０は、ターンテーブル３０上の電子部品３の６個の外面、すなわち２つの主面ＴＳ１およびＴＳ２、２つの側面ＷＳ１およびＷＳ２、および２つの端面ＬＳ１およびＬＳ２、をそれぞれ撮像する。撮像デバイス４０の各々には、電子部品３の撮像面を照らす照明デバイスが設けられてもよい。

【0032】

図１に示すように、排出機構５０は、後述する検査選別コントローラ７０によって外観検査の結果に基づいて選別された良品を、ターンテーブル３０から排出してケース等に収容する。排出機構５０による良品の排出方法は、特に限定されないが、エアー吹付、エアー吸引、物理的接触押出、等が挙げられる。例えば、排出機構５０は、良品が搬送されてきた場合、検査選別コントローラ７０からの指令に従って、ターンテーブル３０上の良品にエアーを吹き付けることにより、良品をターンテーブル３０から排出してケース等に収容する。

【0033】

第１センサ６１は、ターンテーブル３０に設けられており、ターンテーブル３０上の電子部品３を検出する。第１センサ６１としては、特に限定されないが、上述したようにターンテーブル３０が透明性を有するため、例えば透過型のレーザセンサが挙げられる。これにより、第１センサ６１は、ターンテーブル３０によって一定の速度で搬送される電子部品３の間隔を検出することができる。

【0034】

第２センサ６２は、リニアフィーダ２０に設けられており、リニアフィーダ２０上の電子部品３を検出する。第２センサ６２としては、特に限定されないが、例えばレーザ変位計または面光電センサが挙げられる。電子部品３の大きさが比較的に大きい場合、例えば幅方向寸法または積層方向寸法が０．８ｍｍ以上である場合、レーザ変位計が用いられると好ましい。レーザ変位計によれば、電子部品の高さを検出することにより、ワークの向きなども併せて検出できる。一方、電子部品３の大きさが比較的に小さい場合、例えば幅方向寸法または積層方向寸法が０．８ｍｍ未満である場合、面光電センサが用いられると好ましい。面光電センサによれば、電子部品３のサイズの小型化による誤検出を防止できる。第２センサ６２は、リニアフィーダ２０上の電子部品３の有無を所定時間ごとに検出する。このようにして、第２センサ６２は、リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合を検出することができる。

【0035】

第３センサ６３は、ボールフィーダ１０に設けられており、ボールフィーダ１０上の電子部品３を検出する。第３センサ６３としては、特に限定されないが、第２センサ６２と同様に、例えばレーザ変位計または面光電センサが挙げられる。

【0036】

検査選別コントローラ７０は、部品検査装置１全体を制御する。具体的には、検査選別コントローラ７０は、撮像デバイス４０からの撮像結果に基づいて、ターンテーブル３０上の電子部品３の外観検査を行い、外観検査の結果に基づいて良品および不良品を選別する。

【0037】

また、検査選別コントローラ７０は、排出機構５０による良品の排出を制御する。例えば、検査選別コントローラ７０は、ターンテーブル３０の搬送速度（或いは、回転速度、および、回転搬送軌跡長さまたは半径）、ターンテーブル３０における撮像デバイス４０の位置等の情報から、良品を排出機構５０から排出するタイミングを算出して、排出機構５０に指令する。

【0038】

また、検査選別コントローラ７０は、第１センサ６１によって検出されたターンテーブル３０上の電子部品３の間隔に基づいて、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を調整する。例えば、検査選別コントローラ７０は、リニアフィーダ２０の振動機構２２における第１圧電素子の電圧を調整する。

【0039】

例えば、検査選別コントローラ７０は、検出されたターンテーブル３０上の電子部品３の間隔が第１目標値に近づくように、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を調整する。より具体的には、検査選別コントローラ７０は、検出されたターンテーブル３０上の複数の電子部品３（例えば１００個）において複数の部品間距離（例えば９９個）を算出し、算出した複数の距離の中央値を算出する。検査選別コントローラ７０は、算出した中央値が第１目標値に近づくように、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を調整する。

【0040】

このように、調整パラメータとして、複数の部品間距離の平均値ではなく、複数の部品間距離の中央値を用いる。これにより、極端に外れた値に依存することなく、電子部品の間隔を調整することができる。

【0041】

ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔のための第１目標値は、電子部品３の寸法、ターンテーブル３０の搬送速度、撮像デバイス４０の撮像速度能力、排出機構５０の排出処理能力等に基づいて決定されればよい。

【0042】

ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔、例えば複数の部品間距離の中央値、が第１目標値よりも小さい場合の調整では、検査選別コントローラ７０は、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を小さくする。これにより、リニアフィーダ２０の振動が小さくなり、リニアフィーダ２０からターンテーブル３０への供給量が低くなる。その結果、ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔、例えば複数の部品間距離の中央値、が大きくなり、第１目標値に近づき保持される。

【0043】

一方、ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔、例えば複数の部品間距離の中央値、が第１目標値よりも大きい場合の調整では、検査選別コントローラ７０は、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を大きくする。これにより、リニアフィーダ２０の振動が大きくなり、リニアフィーダ２０からターンテーブル３０への供給量が高くなる。その結果、ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔、例えば複数の部品間距離の中央値、が小さくなり、第１目標値に近づき保持される。

【0044】

また、検査選別コントローラ７０は、第２センサ６２によって検出されたリニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合に基づいて、ボールフィーダ１０の振動の第２周波数を調整する。例えば、検査選別コントローラ７０は、ボールフィーダ１０の振動機構１２における第２圧電素子の電圧を調整する。

【0045】

例えば、検査選別コントローラ７０は、検出されたリニアフィーダ２０の搬送方向の全体寸法に対する、リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合を算出する。検査選別コントローラ７０は、算出した占有割合が第２目標値以上となる状態を保持するように、ボールフィーダ１０の振動の第２周波数を調整する。リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合のための第２目標値は、例えば９５％である。

【0046】

リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合が第２目標値よりも小さい場合の調整では、検査選別コントローラ７０は、ボールフィーダ１０の振動の第２周波数を大きくする。これにより、ボールフィーダ１０の振動が大きくなり、ボールフィーダ１０からリニアフィーダ２０への供給量が高くなる。その結果、リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合が大きくなり、第２目標値以上に保持される。

【0047】

ただし、ホッパーからの電子部品３の供給が十分になされない状態では、ボールフィーダ１０の振動を過剰に強めてしまう可能性がある。そこで、検査選別コントローラ７０は、リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合が所定値未満（例えば８０％未満）に低下する場合には、ホッパーからの電子部品３の供給が終了し、ボールフィーダ１０上の電子部品３もない状態と予測されるため、ボールフィーダ１０の振動を停止してもよい。

【0048】

或いは、検査選別コントローラ７０は、第３センサ６３の検出結果に基づいて、所定時間（例えば１秒）以上ボールフィーダ１０上の電子部品３を検出しない場合、すなわち、ホッパーからの電子部品の供給が終了した場合、ボールフィーダ１０の振動を停止してもよい。

【0049】

検査選別コントローラ７０は、例えば、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の演算プロセッサで構成される。検査選別コントローラ７０の各種機能は、例えば記憶部に格納された所定のソフトウェア（プログラム）を実行することで実現される。検査選別コントローラ７０の各種機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働で実現されてもよいし、ハードウェア（電子回路）のみで実現されてもよい。

【0050】

検査選別コントローラ７０における記憶部は、例えばＥＥＰＲＯＭ等の書き換え可能なメモリである。記憶部は、選別コントローラの各種機能を実行するための所定のソフトウェア（プログラム）を格納する。また、記憶部は、例えば外部から入力された各種設定値を格納する。各種設定値は、リニアフィーダ２０の搬送速度、ターンテーブル３０の搬送速度（或いは、回転速度、および、回転搬送軌跡長さまたは半径）、撮像デバイス４０の位置、および排出機構５０の位置に関する情報、および良品／不良品の判定基準、等を含む。

【0051】

ここで、このような部品検査装置１では、ターンテーブル３０の搬送速度の変動、リニアフィーダ２０の部品詰まり等の何らかの要因により、ターンテーブル３０における電子部品３の間隔が変動することがある。電子部品３の間隔が狭くなると、例えば撮像デバイス４０により電子部品３の端面の撮像ができなくなり、電子部品３の外観検査の精度が低下してしまう。一方、電子部品３の間隔が広くなると、例えば電子部品３の外観検査の処理量が低下してしまう。

【0052】

この点に関し、本実施形態の部品検査装置１によれば、検査選別コントローラ７０が、第１センサ６１によって検出されたターンテーブル３０上の電子部品３の間隔に基づいて、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を調整する。具体的には、検査選別コントローラ７０は、ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔が第１目標値に近づくように、すなわち目標値に保持されるように、リニアフィーダの振動の第１周波数を調整する。これにより、電子部品３の間隔が狭くなり、例えば撮像デバイス４０により電子部品３の端面の撮像ができなくなることを抑制でき、電子部品３の外観検査の精度の低下を抑制することができる。また、電子部品３の間隔が広くなり、例えば電子部品３の外観検査の処理量が低下することを抑制することができる。

【0053】

なお、ターンテーブル３０における電子部品３の間隔の変動を抑制するためには、ターンテーブル３０の搬送速度を調整することも考えられる。しかし、ターンテーブル３０の搬送速度の決定では、撮像デバイス４０の撮像速度能力、排出機構５０の排出処理能力等の様々なパラメータを考慮する必要があり、ターンテーブル３０の搬送速度の可能な調整範囲は実質的に小さく、ターンテーブル３０の搬送速度の調整は実質的に難しい。このような観点から、本実施形態のように、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を調整し、すなわちリニアフィーダ２０の振動を調整し、リニアフィーダ２０からターンテーブル３０への電子部品３の供給量を調整することにより、ターンテーブル３０上の電子部品３の間隔を目標値に保持することは、有用である。

【0054】

ところで、リニアフィーダ２０の振動の第１周波数を調整し、すなわちリニアフィーダ２０の振動を調整し、リニアフィーダ２０からターンテーブル３０への電子部品３の供給量を高めると、リニアフィーダ２０上の電子部品３が不足する可能性がある。

【0055】

この点に関し、本実施形態の部品検査装置１によれば、検査選別コントローラ７０が、第２センサ６２によって検出されたリニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合に基づいて、ボールフィーダ１０の振動の第２周波数を調整する。具体的には、検査選別コントローラ７０は、リニアフィーダ２０上の電子部品３の占有割合が第２目標値以上（例えば９５％以上）に保持されるように、ボールフィーダ１０の振動の第２周波数を調整する。これにより、リニアフィーダ２０からターンテーブル３０への電子部品３の供給量を高めても、リニアフィーダ２０上の電子部品３の不足を抑制することができる。

【0056】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。上述した実施形態では、電子部品の外観検査を行う部品検査装置１を例示した。しかし、本発明の特徴はこれに限定されず、電子部品の種々の検査を行う部品検査装置に適用可能である。この場合、例えば、部品検査装置１は、複数の撮像デバイス４０に代えて、少なくとも１つの検査デバイス４０を備えてもよい。検査デバイス４０としては、ターンテーブル３０上の電子部品３の特徴量を取得する種々の検査デバイスが挙げられる。例えば、検査デバイス４０としては、電子部品３の電気特性（特徴量）を測定するプローブ等が挙げられる。この場合、検査選別コントローラ７０は、検査デバイス４０によって取得された特徴量に基づいて、電子部品３の検査および選別を行えばよい。

【符号の説明】

【0057】

１ 部品検査装置
３ 電子部品
１０ ボールフィーダ
１２ 振動機構
２０ リニアフィーダ
２２ 振動機構
３０ ターンテーブル
３１ 回転搬送軌跡
３２ ガイド機構
３４ 静電吸着機構
４０ 撮像デバイス（検査デバイス）
５０ 排出機構
６１ 第１センサ
６２ 第２センサ
６３ 第３センサ
７０ 検査選別コントローラ（検査コントローラ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】