特許7744537集積回路チップに基づく複合マイクロニードル構造

発明の名称　集積回路チップに基づく複合マイクロニードル構造

出願人　武漢衷華脳機融合科技発展有限公司　（識別番号 524260155）

　　　　特許公開件数ランキング 4803 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1240 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7744537

公報発行日　2025年9月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7744537

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