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特許7745635高速シグナルの半導体素子テスト用コンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置
発明の名称 高速シグナルの半導体素子テスト用コンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置
出願人 ファン ドン ウォン （識別番号 519408973）
特許公開件数ランキング 11848 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 9171 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 ファン ローガン ジェ （識別番号 519409279）
特許公開件数ランキング 30662 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 24916 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 ファン ジェ ベク （識別番号 515215025）
特許公開件数ランキング 30662 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 24916 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 ハイコン カンパニー リミテッド （識別番号 519408984）
特許公開件数ランキング 11848 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 24916 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7745635
公報発行日 2025年9月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7745635
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