特許7745763骨格、骨格アセンブリ、コイルアセンブリ及び電子膨張弁

発明の名称　骨格、骨格アセンブリ、コイルアセンブリ及び電子膨張弁

出願人　浙江盾安人工環境股▲ふん▼有限公司　（識別番号 515266108）

　　　　特許公開件数ランキング 542 位（47件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 405 位（60件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7745763

公報発行日　2025年9月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7745763

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