発明の名称 回路部品および半導体装置
出願人 ローム株式会社 (識別番号 116024)
特許公開件数ランキング 38 位(217件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 77 位(108件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7747648
公報発行日 2025年10月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7747648
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