特許7750927多相熱界面部材を形成する方法、多相熱界面部材、及び多相熱界面部材のチップ試験装置

発明の名称　多相熱界面部材を形成する方法、多相熱界面部材、及び多相熱界面部材のチップ試験装置

出願人　致茂電子股▲分▼有限公司　（識別番号 505441638）

　　　　特許公開件数ランキング 1219 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1250 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7750927

公報発行日　2025年10月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7750927

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