特許7751332複合炭化珪素基板およびその調製方法

発明の名称　複合炭化珪素基板およびその調製方法

出願人　青禾晶元（天津）半導体材料有限公司　（識別番号 524083945）

　　　　特許公開件数ランキング 966 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 956 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7751332

公報発行日　2025年10月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7751332

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